JP2018199159A - 面取り加工方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 96
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000002679 ablation Methods 0.000 claims description 8
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 20
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 6
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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Abstract
Description
金属材料の複数の面が交差して形成されるエッジ部を面取り対象として、当該エッジ部を形成する複数の面のうち何れかの面である対象面に対向する位置からレーザ光を照射してアブレーション加工することにより面取りを行う面取り加工方法であって、
前記エッジ部の延在方向に沿って前記レーザ光を照射しつつ走査する走査工程と、
前記対象面内で前記延在方向に直交する直交方向に沿って前記レーザ光の照射位置を切り換える切換工程と、を備え、
前記対象面における前記エッジ部から離れた位置を前記照射位置として前記走査工程を開始し、前記走査工程と前記切換工程とを交互に繰り返して複数回に亘って前記走査工程を実行することにより、前記直交方向における前記照射位置を前記エッジ部に近付けつつ前記レーザ光を照射する。
前記走査工程により前記延在方向に沿う溝部を形成し、
前記走査工程と前記切換工程とを組み合わせて実行することにより前記溝部の幅を前記直交方向に沿って拡大させ、
前記切換工程を1回行ったときの前記照射位置の移動量を、前記溝部の最大幅の半分よりも小さく設定していると好適である。
前記切換工程により前記照射位置を前記エッジ部に近付けていくに従って、1回の前記走査工程における走査回数を増やしていくと好適である。
前記切換工程により前記照射位置を前記エッジ部に近付けていくに従って、1回の前記走査工程において照射される前記レーザ光の出力を上げていくと好適である。
前記切換工程により前記照射位置が前記対象面から外れた位置に設定された後は、前記切換工程により前記照射位置を前記エッジ部から遠ざけていくに従って、1回の前記走査工程における走査回数を増やしていくと好適である。
前記切換工程により前記照射位置が前記対象面から外れた位置に設定された後は、前記切換工程により前記照射位置を前記エッジ部から遠ざけていくに従って、1回の前記走査工程において照射される前記レーザ光の出力を上げていくと好適である。
前記切換工程により前記照射位置を前記エッジ部から遠ざけていく場合における前記エッジ部から前記照射位置までの最大距離が、前記溝部の前記最大幅の半分に相当する距離以下であると好適である。
第1実施形態に係る面取り加工方法について図面を参照して説明する。
次に、第2実施形態について説明する。上記の第1実施形態では、ワーク9及びワーク台2Bそれぞれの加工閾値V1,V2の差を利用することにより、ワーク台2Bが加工されることを抑制しつつ、ワーク9のみを加工することが可能な構成について説明した。第2実施形態では、ワーク台2Bにおけるレーザ光Lが照射される部分での当該レーザ光Lのエネルギー密度を調整する。これにより、ワーク台2Bが加工されることを抑制しつつ、ワーク9のみを加工することが可能となる。以下、第2実施形態について図11を参照して説明する。なお、以下において特に説明しない部分については、上記第1実施形態と同様の構成である。
次に、第3実施形態について説明する。上記の第2実施形態では、段部21又は切欠部22によって、焦点Fとワーク台2Bとを離間させることにより、ワーク台2Bにおけるレーザ光Lが照射される部分での当該レーザ光Lのエネルギー密度を低くしていた。第3実施形態では、ワーク台2Bにおけるレーザ光Lが照射される部分の面積を大きくすることで、当該部分でのレーザ光Lのエネルギー密度を低くする。これにより、ワーク台2Bが加工されることを抑制しつつ、ワーク9のみを加工することが可能となる。以下、第3実施形態について図13を参照して説明する。
次に、第4実施形態について説明する。上記の第1実施形態では、ワーク台2Bに用いられる材料の加工閾値を、ワーク9に用いられる材料の加工閾値よりも大きな値である第2加工閾値V2となるように設定していた。第4実施形態では、レーザ光Lを照射されても加工される(削られる)ことのない加工閾値に設定されている抵抗部材25を、加工されることが望ましくない箇所に配置する(図15参照)。以下、第4実施形態について図15を参照して説明する。
(1)上記の実施形態では、切換工程Cにより照射位置Pをエッジ部Eに近付けていくに従って、1回の走査工程Sにおける走査回数を増やしていく例について説明した。しかし、切換工程Cにより照射位置Pをエッジ部Eに近付けていくに従って、1回の走査工程Sにおいて照射されるレーザ光Lの出力を上げていくように構成しても良い。この構成によっても、エッジ部Eに近い領域ほどワーク9の深い部分に亘って当該部分を蒸発、飛散させることができる。また、これとは別に、切換工程Cにより照射位置Pをエッジ部Eに近づけていくに従って、1回の走査工程Sにおける走査速度を上げていくように構成しても良い。これにより、エッジ部Eに近い領域ほど走査回数を多くすることができ、ワーク9の深い部分に亘って当該部分を蒸発、飛散させることができる。
1 :光学定盤
2 :XYステージ
3 :レーザ発振器
4 :光ガイド機構
5 :ガルバノスキャナ
6 :撮像装置
7 :結像機構
8 :制御装置
51X :X軸ガルバノミラー
51Y :Y軸ガルバノミラー
52X :X軸ガルバノモータ
52Y :Y軸ガルバノモータ
91 :XY面(対象面)
92 :YZ面
93 :溝部
93A :最深部
E :エッジ部
L :レーザ光
P :照射位置
C :切換工程
S :走査工程
WR :基準幅
Wh :半分幅
ΔX :移動量
X5 :離間距離(エッジ部から照射位置までの最大距離)
Claims (7)
- 金属材料の複数の面が交差して形成されるエッジ部を面取り対象として、当該エッジ部を形成する複数の面のうち何れかの面である対象面に対向する位置からレーザ光を照射してアブレーション加工することにより面取りを行う面取り加工方法であって、
前記エッジ部の延在方向に沿って前記レーザ光を照射しつつ走査する走査工程と、
前記対象面内で前記延在方向に直交する直交方向に沿って前記レーザ光の照射位置を切り換える切換工程と、を備え、
前記対象面における前記エッジ部から離れた位置を前記照射位置として前記走査工程を開始し、前記走査工程と前記切換工程とを交互に繰り返して複数回に亘って前記走査工程を実行することにより、前記直交方向における前記照射位置を前記エッジ部に近付けつつ前記レーザ光を照射する面取り加工方法。 - 前記走査工程により前記延在方向に沿う溝部を形成し、
前記走査工程と前記切換工程とを組み合わせて実行することにより前記溝部の幅を前記直交方向に沿って拡大させ、
前記切換工程を1回行ったときの前記照射位置の移動量を、前記溝部の最大幅の半分よりも小さく設定している請求項1に記載の面取り加工方法。 - 前記切換工程により前記照射位置を前記エッジ部に近付けていくに従って、1回の前記走査工程における走査回数を増やしていく請求項1又は2に記載の面取り加工方法。
- 前記切換工程により前記照射位置を前記エッジ部に近付けていくに従って、1回の前記走査工程において照射される前記レーザ光の出力を上げていく請求項1又は2に記載の面取り加工方法。
- 前記切換工程により前記照射位置が前記対象面から外れた位置に設定された後は、前記切換工程により前記照射位置を前記エッジ部から遠ざけていくに従って、1回の前記走査工程における走査回数を増やしていく請求項3に記載の面取り加工方法。
- 前記切換工程により前記照射位置が前記対象面から外れた位置に設定された後は、前記切換工程により前記照射位置を前記エッジ部から遠ざけていくに従って、1回の前記走査工程において照射される前記レーザ光の出力を上げていく請求項4に記載の面取り加工方法。
- 前記走査工程により前記延在方向に沿う溝部を形成し、
前記切換工程により前記照射位置を前記エッジ部から遠ざけていく場合における前記エッジ部から前記照射位置までの最大距離が、前記溝部の最大幅の半分に相当する距離以下である請求項5又は6に記載の面取り加工方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017105916 | 2017-05-29 | ||
JP2017105916 | 2017-05-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018199159A true JP2018199159A (ja) | 2018-12-20 |
JP7006022B2 JP7006022B2 (ja) | 2022-01-24 |
Family
ID=64667555
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017163732A Active JP7006022B2 (ja) | 2017-05-29 | 2017-08-28 | 面取り加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7006022B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110091077A (zh) * | 2019-05-29 | 2019-08-06 | 河南四方达超硬材料股份有限公司 | 一种聚晶金刚石复合片的高精度倒角加工装置 |
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