JP2002210577A - レーザによるｒ面取り加工方法および同方法の実施に適したレーザ加工ヘッド - Google Patents
レーザによるｒ面取り加工方法および同方法の実施に適したレーザ加工ヘッドInfo
- Publication number
- JP2002210577A JP2002210577A JP2001009277A JP2001009277A JP2002210577A JP 2002210577 A JP2002210577 A JP 2002210577A JP 2001009277 A JP2001009277 A JP 2001009277A JP 2001009277 A JP2001009277 A JP 2001009277A JP 2002210577 A JP2002210577 A JP 2002210577A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- nozzle
- laser beam
- chamfering
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高生産性、高品質、低コストでかつ品質が安
定したレーザによるＲ面取り加工方法および同方法の実
施に適したレーザ加工ヘッドの提供。 【解決手段】 被加工材Ｗ端部のエッジ７部にレーザ光
ＬＢを集光照射して前記エッジ部にＲ面取り加工を施す
面取り加工方法において、前記レーザ光の焦点を前記被
加工材上方数mmの高さに設定すると共に、該レーザ光の
照射位置を前記被加工材端部から内側へオフセットして
設定し、該レーザ光の照射位置を前記被加工材端部に沿
って相対的に移動させると共に、前記レーザ光の照射位
置に不活性ガスからなるシールドガスＳＧを噴射して前
記エッジ部にＲ面取り加工を行うことを特徴とするレー
ザによるＲ面取り加工方法。
定したレーザによるＲ面取り加工方法および同方法の実
施に適したレーザ加工ヘッドの提供。 【解決手段】 被加工材Ｗ端部のエッジ７部にレーザ光
ＬＢを集光照射して前記エッジ部にＲ面取り加工を施す
面取り加工方法において、前記レーザ光の焦点を前記被
加工材上方数mmの高さに設定すると共に、該レーザ光の
照射位置を前記被加工材端部から内側へオフセットして
設定し、該レーザ光の照射位置を前記被加工材端部に沿
って相対的に移動させると共に、前記レーザ光の照射位
置に不活性ガスからなるシールドガスＳＧを噴射して前
記エッジ部にＲ面取り加工を行うことを特徴とするレー
ザによるＲ面取り加工方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はレーザによるＲ面取
り加工方法および同方法の実施に適したレーザ加工ヘッ
ドに関する。
り加工方法および同方法の実施に適したレーザ加工ヘッ
ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】特に、食品加工機械業界ではステンレス
鋼板の薄板が多く使用されており、レーザ切断された部
材端部で作業者が怪我をしない様に部材端部の面取り加
工が行われている。この面取り加工は、通常はヤスリま
たはサンダーなどを用いて人手によって行われている。
鋼板の薄板が多く使用されており、レーザ切断された部
材端部で作業者が怪我をしない様に部材端部の面取り加
工が行われている。この面取り加工は、通常はヤスリま
たはサンダーなどを用いて人手によって行われている。
【０００３】また、上述の面取り加工をレーザで行う技
術もある。例えば、本願出願人の出願である特開平１１
−１３８２８３号公報には、マグネシュウム合金をレー
ザ切断したときに生じるばり（かえり）の除去および切
断端面の溶融仕上げ方法が開示されている。
術もある。例えば、本願出願人の出願である特開平１１
−１３８２８３号公報には、マグネシュウム合金をレー
ザ切断したときに生じるばり（かえり）の除去および切
断端面の溶融仕上げ方法が開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述の人手による面取
り作業は、手間がかかり製品コストの増加につながる上
に作業環境を粉塵で汚染する。また、人手による目視作
業のため面取り量が不均一となり製品の価値を低下させ
るという問題もある。
り作業は、手間がかかり製品コストの増加につながる上
に作業環境を粉塵で汚染する。また、人手による目視作
業のため面取り量が不均一となり製品の価値を低下させ
るという問題もある。
【０００５】特開平１１−１３８２８３号に開示される
方法は、切断端面を溶融仕上げする前に前工程として部
材表裏からのケービング加工または面取り加工等が必要
でありやはり製造コストが増加する。
方法は、切断端面を溶融仕上げする前に前工程として部
材表裏からのケービング加工または面取り加工等が必要
でありやはり製造コストが増加する。
【０００６】本発明は上述の如き問題を解決するために
なされたものであり、本発明の課題は、高生産性、高品
質、低コストでかつ品質が安定したレーザによるＲ面取
り加工方法および同方法の実施に適したレーザ加工ヘッ
ドを提供することである。
なされたものであり、本発明の課題は、高生産性、高品
質、低コストでかつ品質が安定したレーザによるＲ面取
り加工方法および同方法の実施に適したレーザ加工ヘッ
ドを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決する手
段として請求項１に記載のレーザによるＲ面取り加工方
法は、被加工材端部のエッジ部にレーザ光を集光照射し
て前記エッジ部にＲ面取り加工を施す面取り加工方法に
おいて、前記レーザ光の焦点を前記被加工材上方数mmの
高さに設定すると共に、該レーザ光の照射位置を前記被
加工材端部から内側へオフセットして設定し、該レーザ
光の照射位置を前記被加工材端部に沿って相対的に移動
させると共に、前記レーザ光の照射位置に不活性ガスか
らなるシールドガスを噴射して前記エッジ部にＲ面取り
加工を行うことを要旨とするものである。
段として請求項１に記載のレーザによるＲ面取り加工方
法は、被加工材端部のエッジ部にレーザ光を集光照射し
て前記エッジ部にＲ面取り加工を施す面取り加工方法に
おいて、前記レーザ光の焦点を前記被加工材上方数mmの
高さに設定すると共に、該レーザ光の照射位置を前記被
加工材端部から内側へオフセットして設定し、該レーザ
光の照射位置を前記被加工材端部に沿って相対的に移動
させると共に、前記レーザ光の照射位置に不活性ガスか
らなるシールドガスを噴射して前記エッジ部にＲ面取り
加工を行うことを要旨とするものである。
【０００８】請求項２に記載のレーザによるＲ面取り加
工方法は、請求項１に記載のレーザによるＲ面取り加工
方法において、ノズル口から噴射する前記シールドガス
の圧力が0.001〜0.010[Mpa]、前記オフセットが0〜0.2
[mm]、および前記焦点位置が前記被加工材上方4〜7[mm]
の範囲であることを要旨とするものである。
工方法は、請求項１に記載のレーザによるＲ面取り加工
方法において、ノズル口から噴射する前記シールドガス
の圧力が0.001〜0.010[Mpa]、前記オフセットが0〜0.2
[mm]、および前記焦点位置が前記被加工材上方4〜7[mm]
の範囲であることを要旨とするものである。
【０００９】請求項３に記載のレーザによるＲ面取り加
工方法は、請求項２に記載のレーザによるＲ面取り加工
方法において、前記エッジ部の形状曲線における接線の
傾きの変化が不連続な部分近傍および微小曲率部など実
加工速度が加工指令速度より低下する部分では実加工速
度に応じてレーザ出力を低下させる出力制御を行うこと
を要旨とするものである。
工方法は、請求項２に記載のレーザによるＲ面取り加工
方法において、前記エッジ部の形状曲線における接線の
傾きの変化が不連続な部分近傍および微小曲率部など実
加工速度が加工指令速度より低下する部分では実加工速
度に応じてレーザ出力を低下させる出力制御を行うこと
を要旨とするものである。
【００１０】請求項４に記載のレーザによるＲ面取り加
工方法は、請求項２または請求項３に記載のレーザによ
るＲ面取り加工方法において、ノズルおよびレンズマウ
ントの温度を温度検出センサーで検出し、該検出温度が
前記ノズルおよびレンズマウントの設定温度以上に達し
たとき、Ｒ面取り加工を一時停止すると共に制御装置の
ディスプレーに温度上昇アラームを表示することを要旨
とするものである。
工方法は、請求項２または請求項３に記載のレーザによ
るＲ面取り加工方法において、ノズルおよびレンズマウ
ントの温度を温度検出センサーで検出し、該検出温度が
前記ノズルおよびレンズマウントの設定温度以上に達し
たとき、Ｒ面取り加工を一時停止すると共に制御装置の
ディスプレーに温度上昇アラームを表示することを要旨
とするものである。
【００１１】請求項５に記載のレーザ加工ヘッドは、シ
ールドガス噴射用ノズルとレンズマウントに支持された
集光レンズとを備えたレーザ加工ヘッドにおいて、前記
ノズルに該ノズルを冷却する冷却手段を設け、前記レン
ズマウントの少なくとも下面を高反射率の鏡面仕上げに
形成すると共に前記ノズルの内外にレーザ光に対して高
反射率を有する金属メッキを施したことを要旨とするも
のである。
ールドガス噴射用ノズルとレンズマウントに支持された
集光レンズとを備えたレーザ加工ヘッドにおいて、前記
ノズルに該ノズルを冷却する冷却手段を設け、前記レン
ズマウントの少なくとも下面を高反射率の鏡面仕上げに
形成すると共に前記ノズルの内外にレーザ光に対して高
反射率を有する金属メッキを施したことを要旨とするも
のである。
【００１２】請求項６に記載のレーザ加工ヘッドは、請
求項５に記載のレーザ加工ヘッドにおいて、前記冷却手
段は前記ノズルに前記シールドガスを加工部以外の方向
へ放出する複数の小径穴を設けた放熱部からなり、前記
金属メッキは金メッキ、ニッケルクロムメッキまたは硬
質クロムメッキであることを要旨とするものである。
求項５に記載のレーザ加工ヘッドにおいて、前記冷却手
段は前記ノズルに前記シールドガスを加工部以外の方向
へ放出する複数の小径穴を設けた放熱部からなり、前記
金属メッキは金メッキ、ニッケルクロムメッキまたは硬
質クロムメッキであることを要旨とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面に
よって説明する。
よって説明する。
【００１４】図１はレーザ加工機（図示省略）によって
板金素材から製品（被加工材）Ｗとスクラップ材Ｓとに
レーザ切断された状態において、製品（被加工材）Ｗの
エッジを本発明に係るＲ面取り加工方法で加工する状況
を示したものである。
板金素材から製品（被加工材）Ｗとスクラップ材Ｓとに
レーザ切断された状態において、製品（被加工材）Ｗの
エッジを本発明に係るＲ面取り加工方法で加工する状況
を示したものである。
【００１５】さて、図１に示す様に、レーザ発振器（図
示省略）からのレーザ光ＬＢは、レーザ加工ヘッド１に
設けた集光レンズ３によって製品（被加工材）Ｗ上の所
望の高さに焦点を合わせることが可能に設けてあり、レ
ーザ光の照射位置はレーザ加工ヘッド１を後述の制御装
置１９で制御することによって任意の位置に移動位置決
め自在である。
示省略）からのレーザ光ＬＢは、レーザ加工ヘッド１に
設けた集光レンズ３によって製品（被加工材）Ｗ上の所
望の高さに焦点を合わせることが可能に設けてあり、レ
ーザ光の照射位置はレーザ加工ヘッド１を後述の制御装
置１９で制御することによって任意の位置に移動位置決
め自在である。
【００１６】前記集光レンズ３の下方には、シールドガ
スＳＧまたはアシストガスＡＧを噴射するためのノズル
５が設けてある。なお、集光されたレーザ光ＬＢもこの
ノズル５のノズル口から製品（被加工材）Ｗ上に照射さ
れる様になっている。
スＳＧまたはアシストガスＡＧを噴射するためのノズル
５が設けてある。なお、集光されたレーザ光ＬＢもこの
ノズル５のノズル口から製品（被加工材）Ｗ上に照射さ
れる様になっている。
【００１７】上述のシールドガスＳＧは素材を溶接また
は溶融する場合に大気中の酸素と素材とが化学反応する
のを阻止するためのものであり、不活性ガスである窒素
ガスまたはアルゴンガスなどが使用される。
は溶融する場合に大気中の酸素と素材とが化学反応する
のを阻止するためのものであり、不活性ガスである窒素
ガスまたはアルゴンガスなどが使用される。
【００１８】一方、アシストガスＡＧは素材を切断加工
する場合に切断部の酸化反応を促進させたり、溶融した
金属を加工部から下方へ排除する目的で用いられるもの
であり酸素、窒素またはエアー等が使用されている。
する場合に切断部の酸化反応を促進させたり、溶融した
金属を加工部から下方へ排除する目的で用いられるもの
であり酸素、窒素またはエアー等が使用されている。
【００１９】上述のレーザ加工ヘッド１を用いて製品
（被加工材）Ｗのエッジ７をＲ面取りする方法について
加工条件等の数値を具体的に挙げて説明する。
（被加工材）Ｗのエッジ７をＲ面取りする方法について
加工条件等の数値を具体的に挙げて説明する。
【００２０】始めに、Ｒ面取り加工の基本的条件は集光
したレーザ光ＬＢの焦点ＦＰの位置を製品（被加工材）
Ｗの上方の適宜な高さＨに設定すると共に、集光位置を
切断面から製品の内側方向（図１では左方向）へ適宜な
距離Ｌだけオフセット（Offset）して設定する。
したレーザ光ＬＢの焦点ＦＰの位置を製品（被加工材）
Ｗの上方の適宜な高さＨに設定すると共に、集光位置を
切断面から製品の内側方向（図１では左方向）へ適宜な
距離Ｌだけオフセット（Offset）して設定する。
【００２１】この状態で製品（被加工材）Ｗにレーザ光
ＬＢを照射することによって製品（被加工材）Ｗの表面
側のエッジ７の部分が溶融し、鋭利なエッジ７が溶融金
属の表面張力の作用によってＲ面取り９された形状に凝
固する。 そして、レーザ加工ヘッド１と製品（被加工
材）Ｗとを適宜な速度でエッジ７に沿って相対的に移動
させることによりＲ面取り加工が進行する。
ＬＢを照射することによって製品（被加工材）Ｗの表面
側のエッジ７の部分が溶融し、鋭利なエッジ７が溶融金
属の表面張力の作用によってＲ面取り９された形状に凝
固する。 そして、レーザ加工ヘッド１と製品（被加工
材）Ｗとを適宜な速度でエッジ７に沿って相対的に移動
させることによりＲ面取り加工が進行する。
【００２２】上述の焦点ＦＰの位置Ｈとオフセット量Ｌ
とは安定したＲ面取り加工を行う上で密接な関係があ
る。さらに、シールドガスＳＧの圧力または流量も良好
なＲ面取り加工を行う上で関係している。
とは安定したＲ面取り加工を行う上で密接な関係があ
る。さらに、シールドガスＳＧの圧力または流量も良好
なＲ面取り加工を行う上で関係している。
【００２３】Ｒ面取り加工の品質とシールドガスＳＧの
圧力（または流量）との関係は実験の結果図２に示す様
になっている。
圧力（または流量）との関係は実験の結果図２に示す様
になっている。
【００２４】すなわち、シールドガスＳＧの流量は、標
準状態（0℃,1atm＝0.101325Mpa）において約40〜50[Nl
/min]（ノズル径φ3）、圧力では0．005[Mpa] 前後の範
囲に保持するのが最良であることが判明している。
準状態（0℃,1atm＝0.101325Mpa）において約40〜50[Nl
/min]（ノズル径φ3）、圧力では0．005[Mpa] 前後の範
囲に保持するのが最良であることが判明している。
【００２５】図２に示す様に、圧力０（流量０）では、
空気中の酸素によって加工部が黒く焦げてしまう。圧力
が0.010Mpa の前後ではＲ面取り加工部９の部分的な波
打ちやエッジ７の溶融不良を生じＲの大きさが減少する
ことがある。
空気中の酸素によって加工部が黒く焦げてしまう。圧力
が0.010Mpa の前後ではＲ面取り加工部９の部分的な波
打ちやエッジ７の溶融不良を生じＲの大きさが減少する
ことがある。
【００２６】また、圧力がほぼ0.013Mpa以上になると、
溶融部の波打ち現象の度合いがより強くなる。
溶融部の波打ち現象の度合いがより強くなる。
【００２７】なお、ノズル５の口径はφ３以上にするの
が望ましい。また、加工が安定しているときには、プラ
ズマ、粉塵、火花、および加工音はほとんど発生せず、
ノズル５や集光レンズ３が汚れる心配が無い。
が望ましい。また、加工が安定しているときには、プラ
ズマ、粉塵、火花、および加工音はほとんど発生せず、
ノズル５や集光レンズ３が汚れる心配が無い。
【００２８】次に、下記表１の加工条件によって安定加
工範囲を調べた結果を表２に示す。
工範囲を調べた結果を表２に示す。
【００２９】
【表１】
【表２】 表２において、ＦＰは被加工材Ｗ上の焦点位置(mm)を示
し、「OFFSET 0.1」は、レーザ光中心を製品端面から
製品側へ0.1mmオフセットしたことを意味する。また、
表２中の記号の意味は次の通り。
し、「OFFSET 0.1」は、レーザ光中心を製品端面から
製品側へ0.1mmオフセットしたことを意味する。また、
表２中の記号の意味は次の通り。
【００３０】〇：良好，ｋ：焦げ付き，ＳＲ： 面取り
Ｒが小（0.2mm以下），Ｈ：面取りＲが変形。
Ｒが小（0.2mm以下），Ｈ：面取りＲが変形。
【００３１】図３は、表２結果をオフセット量Ｌをパラ
メータとして焦点位置ＦＰ［mm］と面取りＲ［mm］の関
係を示したグラフであり、横軸に焦点位置ＦＰ［mm］を
とり、縦軸に面取りＲ［mm］の大きさをとってある。図
３のグラフにおいて、「OFFSET 0.1」の曲線と「OFFSE
T 0」の曲線に挟まれる領域が良好なＲ面取り加工とな
るための加工条件を表している。
メータとして焦点位置ＦＰ［mm］と面取りＲ［mm］の関
係を示したグラフであり、横軸に焦点位置ＦＰ［mm］を
とり、縦軸に面取りＲ［mm］の大きさをとってある。図
３のグラフにおいて、「OFFSET 0.1」の曲線と「OFFSE
T 0」の曲線に挟まれる領域が良好なＲ面取り加工とな
るための加工条件を表している。
【００３２】上述の結果は、焦点（最小スポット）ＦＰ
を製品（被加工材）Ｗの表面または表面直近に合わせる
と、レーザ光のパワー密度が大ききすぎて加工部に焦げ
が発生し、焦点ＦＰを製品（被加工材）Ｗの上方数ミリ
(4mm〜7mm)の位置にデフォーカス (defocus)すると、す
なわち焦点をずらすと、焦げの無い安定したＲ面取り加
工が可能になることを示している。かつ、レーザ光の照
射位置を切断端面から製品の内側方向へ0.1mmオフセッ
トし、その位置から±0.1mmの範囲内でずれても、Ｒ面
取り品質は許容範囲内にあることを示している。
を製品（被加工材）Ｗの表面または表面直近に合わせる
と、レーザ光のパワー密度が大ききすぎて加工部に焦げ
が発生し、焦点ＦＰを製品（被加工材）Ｗの上方数ミリ
(4mm〜7mm)の位置にデフォーカス (defocus)すると、す
なわち焦点をずらすと、焦げの無い安定したＲ面取り加
工が可能になることを示している。かつ、レーザ光の照
射位置を切断端面から製品の内側方向へ0.1mmオフセッ
トし、その位置から±0.1mmの範囲内でずれても、Ｒ面
取り品質は許容範囲内にあることを示している。
【００３３】なお、一般的に形状曲線を加工するとき
は、形状曲線の接線の傾きの変化が不連続のところや微
小な曲率を有する部分では、レーザ加工機における加工
速度は制御装置に与えた指令速度よりも実際の加工速度
の方が小さくなる傾向があり、特に指令速度が大きいほ
どこの傾向が大きくなる。
は、形状曲線の接線の傾きの変化が不連続のところや微
小な曲率を有する部分では、レーザ加工機における加工
速度は制御装置に与えた指令速度よりも実際の加工速度
の方が小さくなる傾向があり、特に指令速度が大きいほ
どこの傾向が大きくなる。
【００３４】従って、レーザ加工機のレーザ出力が同一
で加工速度だけがが低下すると、加工部が焦げたりある
いは溶融量が増加したりするので、速度変化に対応した
レーザ出力制御を行っている。
で加工速度だけがが低下すると、加工部が焦げたりある
いは溶融量が増加したりするので、速度変化に対応した
レーザ出力制御を行っている。
【００３５】図４に示す如く、レーザによるＲ面取り加
工においては加工中における加工部からの戻り光ＲＬが
多く、この戻り光ＲＬによるノズル５、ノズル５に設け
たギャップ検出用の静電容量センサー（図示省略）およ
び集光レンズ３等の温度上昇を防止するための温度上昇
防止手段が必要である。
工においては加工中における加工部からの戻り光ＲＬが
多く、この戻り光ＲＬによるノズル５、ノズル５に設け
たギャップ検出用の静電容量センサー（図示省略）およ
び集光レンズ３等の温度上昇を防止するための温度上昇
防止手段が必要である。
【００３６】上述の温度上昇防止手段として、前記レー
ザ加工ヘッド１には加工ヘッド１の中で特に熱に弱いＺ
nＳe集光レンズ３を支持するレンズマウント１１全体ま
たは下面１１ａに炭酸ガスレーザ光に対する反射率の高
い金属メッキ、例えば金メッキ、ニッケルクロムメッキ
等を施し、このメッキ面を鏡面に仕上げに加工して戻り
光ＲＬの吸収を抑えるようにしてある。これによりレン
ズマウント１１の温度が４０度以上に上昇することを防
止することができる。
ザ加工ヘッド１には加工ヘッド１の中で特に熱に弱いＺ
nＳe集光レンズ３を支持するレンズマウント１１全体ま
たは下面１１ａに炭酸ガスレーザ光に対する反射率の高
い金属メッキ、例えば金メッキ、ニッケルクロムメッキ
等を施し、このメッキ面を鏡面に仕上げに加工して戻り
光ＲＬの吸収を抑えるようにしてある。これによりレン
ズマウント１１の温度が４０度以上に上昇することを防
止することができる。
【００３７】また、ノズル５の温度上昇防止手段につい
ては、鏡面仕上げの金属メッキをノズルに施すのみで
は、ノズル５の温度は１００℃以上に上昇し、センサー
コーン１３内の部品であるＯリングや絶縁用樹脂の使用
可能最高温度を超えてしまう可能性があるため、さらに
ノズル外部から冷却ガス１５を吹き付けてノズル温度を
１００℃以下にするなどの温度上昇防止手段をとること
が望ましい。
ては、鏡面仕上げの金属メッキをノズルに施すのみで
は、ノズル５の温度は１００℃以上に上昇し、センサー
コーン１３内の部品であるＯリングや絶縁用樹脂の使用
可能最高温度を超えてしまう可能性があるため、さらに
ノズル外部から冷却ガス１５を吹き付けてノズル温度を
１００℃以下にするなどの温度上昇防止手段をとること
が望ましい。
【００３８】本発明においては、上述の如きノズル外部
からノズル５を冷却する温度上昇防止手段の代わりに、
図５、図６および図７に示す様に、ノズル５の内部から
外部に連通するほぼ水平方向の放射状の小径穴１７を複
数個設けた放熱部（１９、１９’）を重ねて設け、この
小径穴１７を介して加工に使用する前記シールドガスＳ
Ｇを大気中へ放出することによりノズル５の温度上昇を
防止する手段が設けてある。
からノズル５を冷却する温度上昇防止手段の代わりに、
図５、図６および図７に示す様に、ノズル５の内部から
外部に連通するほぼ水平方向の放射状の小径穴１７を複
数個設けた放熱部（１９、１９’）を重ねて設け、この
小径穴１７を介して加工に使用する前記シールドガスＳ
Ｇを大気中へ放出することによりノズル５の温度上昇を
防止する手段が設けてある。
【００３９】なお上述の小径穴１７を設ける場合には、
加工部のシールドガスが攪乱されない様に、かつ加工部
にシールドガス以外の物質を巻き込まない様に、小径穴
１７の方向およびその穴数に配慮しなくてはならない。
加工部のシールドガスが攪乱されない様に、かつ加工部
にシールドガス以外の物質を巻き込まない様に、小径穴
１７の方向およびその穴数に配慮しなくてはならない。
【００４０】実施例では、ノズル５の内部から外部に連
通する直径1.0mmの小径穴１６個をノズル５の中心軸に
対してほぼ水平にかつ放射方向へ等配（３６０度を１６
等分）した上段の放熱部１９を設けると共にこの放熱部
１９の下に同様な放熱部１９’が設けてある。なお、上
段の放熱部１９と下段の放熱部１９’とで穴が重ならな
いように、上段の穴の配置と下段の穴の配置の位相を１
１．２５度ずらしてある。
通する直径1.0mmの小径穴１６個をノズル５の中心軸に
対してほぼ水平にかつ放射方向へ等配（３６０度を１６
等分）した上段の放熱部１９を設けると共にこの放熱部
１９の下に同様な放熱部１９’が設けてある。なお、上
段の放熱部１９と下段の放熱部１９’とで穴が重ならな
いように、上段の穴の配置と下段の穴の配置の位相を１
１．２５度ずらしてある。
【００４１】上述の如く放熱部を２段にし、かつ上段の
放熱部と下段の放熱部とで穴が重ならないように上段の
穴の配置と下段の穴の配置の位相をずらしたので、ノズ
ル下方の高温部から上方の低温部への熱流が下段の冷却
用の穴の間を抜けた後、上段の冷却用の穴にぶつかるた
め冷却効率が向上し、ノズル上方のセンサーコーン部へ
の熱が伝わりにくくなる。
放熱部と下段の放熱部とで穴が重ならないように上段の
穴の配置と下段の穴の配置の位相をずらしたので、ノズ
ル下方の高温部から上方の低温部への熱流が下段の冷却
用の穴の間を抜けた後、上段の冷却用の穴にぶつかるた
め冷却効率が向上し、ノズル上方のセンサーコーン部へ
の熱が伝わりにくくなる。
【００４２】また、ノズル５の内壁および外部の表面に
は、ノズル５の材質である銅が錆びたり傷ついたりして
反射率が低下するのを防止するために、レーザ光に対す
る反射率が大きいニッケルクロムメッキを施してある。
なお、ニッケルクロムメッキに代えて硬質クロムメッキ
または金メッキ等を施しても構わない。
は、ノズル５の材質である銅が錆びたり傷ついたりして
反射率が低下するのを防止するために、レーザ光に対す
る反射率が大きいニッケルクロムメッキを施してある。
なお、ニッケルクロムメッキに代えて硬質クロムメッキ
または金メッキ等を施しても構わない。
【００４３】図４に示す様に前記ノズル５とレンズマウ
ント１１には、例えば熱電対などの温度検出センサー２
１が設けてあり、この温度検出センサー２１からの信号
がレーザ加工ヘッド１を制御する制御装置２３に入力さ
れる様に設けてある。
ント１１には、例えば熱電対などの温度検出センサー２
１が設けてあり、この温度検出センサー２１からの信号
がレーザ加工ヘッド１を制御する制御装置２３に入力さ
れる様に設けてある。
【００４４】上述の制御装置２３はノズル５の温度およ
びレンズマウント１１の温度を常時監視しており、例え
ばノズル５の温度が１００℃以上、またはレンズマウン
ト１１の温度が５０℃以上になったら制御装置のディス
プレー（図示省略）上に「ノズル温度上昇」、「レンズ
マウント温度上昇」などのアラームを表示すると同時に
加工が一時停止される様に設けてある。
びレンズマウント１１の温度を常時監視しており、例え
ばノズル５の温度が１００℃以上、またはレンズマウン
ト１１の温度が５０℃以上になったら制御装置のディス
プレー（図示省略）上に「ノズル温度上昇」、「レンズ
マウント温度上昇」などのアラームを表示すると同時に
加工が一時停止される様に設けてある。
【００４５】従って、ノズル５またはレンズマウント１
１が設定温度以上に達し、集光レンズおよびセンサーコ
ーン１３内の部品であるＯリングや絶縁用樹脂が損傷す
るのを未然に防ぐことができる。
１が設定温度以上に達し、集光レンズおよびセンサーコ
ーン１３内の部品であるＯリングや絶縁用樹脂が損傷す
るのを未然に防ぐことができる。
【００４６】アラームが発生したらオペレータはノズル
５および集光レンズ３をチェックし、清掃または必要に
よっては修理交換等を行いＲ面取り加工を再開すること
ができる。なお前記制御装置２３はレーザ発振器２５の
出力およびレーザ加工ヘッド１の位置決め用モータ２７
等を総括的に制御するものである。
５および集光レンズ３をチェックし、清掃または必要に
よっては修理交換等を行いＲ面取り加工を再開すること
ができる。なお前記制御装置２３はレーザ発振器２５の
出力およびレーザ加工ヘッド１の位置決め用モータ２７
等を総括的に制御するものである。
【００４７】次に、温度上昇防止手段としてφ１．０の
穴１６個からなる放熱部１９を１段設けたノズル５を装
着したレーザ加工ヘッド１と、φ１．０の穴１６個から
なる放熱部１９を２段設けたノズル５を装着したレーザ
加工ヘッド１とを用いてＲ面取り加工を実施した場合の
温度抑制効果について下記試験条件で試験した結果につ
いて説明する。
穴１６個からなる放熱部１９を１段設けたノズル５を装
着したレーザ加工ヘッド１と、φ１．０の穴１６個から
なる放熱部１９を２段設けたノズル５を装着したレーザ
加工ヘッド１とを用いてＲ面取り加工を実施した場合の
温度抑制効果について下記試験条件で試験した結果につ
いて説明する。
【００４８】［試験条件］材質：ＳＵＳ３０４板厚１m
m、レンズ焦点距離：５インチ、ノズル口径：φ３、ノ
ズルギャップＧ：２．５mm、オフセットＬ：０．１mm、
焦点位置ＦＰ：５mm、加工速度：Ｆ10000、指令出力：
Ｓ1500、デューティ：ＣＷ、ガス：窒素、流量：120[Nl
/min]、ガス圧：0.005[Mpa]、測定用温度計：不可逆性
サーモラベル上述の試験条件で連続加工を行い、時間の
経過と共にノズル温度（VI-VI断面の真上）がどの様に
変化するかを調べた結果を図８に示す。
m、レンズ焦点距離：５インチ、ノズル口径：φ３、ノ
ズルギャップＧ：２．５mm、オフセットＬ：０．１mm、
焦点位置ＦＰ：５mm、加工速度：Ｆ10000、指令出力：
Ｓ1500、デューティ：ＣＷ、ガス：窒素、流量：120[Nl
/min]、ガス圧：0.005[Mpa]、測定用温度計：不可逆性
サーモラベル上述の試験条件で連続加工を行い、時間の
経過と共にノズル温度（VI-VI断面の真上）がどの様に
変化するかを調べた結果を図８に示す。
【００４９】図８のグラフから次のことがわる。（１）
放熱部が２段のノズル温度上昇の飽和温度は６０℃であ
る。（２）放熱部が１段のノズルに比較して、放熱部が
２段のノズルでは飽和温度が約２５℃低下する。（３）
放熱部なしでノズル口径φ３の標準ノズルと比較すると
約５０℃低下する。
放熱部が２段のノズル温度上昇の飽和温度は６０℃であ
る。（２）放熱部が１段のノズルに比較して、放熱部が
２段のノズルでは飽和温度が約２５℃低下する。（３）
放熱部なしでノズル口径φ３の標準ノズルと比較すると
約５０℃低下する。
【００５０】次に、ガス圧力とガス流量との関係の実測
値は図９に示す様になっている。図９から、放熱部が２
段のノズルは１段のノズルより流量が２〜３割増加する
程度であることがわかる。これは、例えばガス圧力が0.
005[Mpa]においては120[Nl/min]であり、軟鋼の厚板を
アシストガスの酸素を用いてレーザ切断する場合のガス
流量とほぼ同等である。
値は図９に示す様になっている。図９から、放熱部が２
段のノズルは１段のノズルより流量が２〜３割増加する
程度であることがわかる。これは、例えばガス圧力が0.
005[Mpa]においては120[Nl/min]であり、軟鋼の厚板を
アシストガスの酸素を用いてレーザ切断する場合のガス
流量とほぼ同等である。
【００５１】これは、溶接でもレーザ面取り加工でもシ
ールドガスの圧力が切断加工に比較して小さいので、ノ
ズル口以外に小口径の穴を複数個設けても全体でのガス
消費量はさほど多くならないのである。
ールドガスの圧力が切断加工に比較して小さいので、ノ
ズル口以外に小口径の穴を複数個設けても全体でのガス
消費量はさほど多くならないのである。
【００５２】次に、放熱部が２段のノズルにおける消費
ガス流量と、ノズル温度上昇における飽和温度との関係
についての測定結果について説明する。加工条件は前記
「試験条件」において、加工時間を８０秒とし、ガス消
費流量を６０[Nl/min]〜１６０[Nl/min]の範囲で変化さ
せて飽和温度との関係を調べた結果をグラフにしたのが
図１０である。
ガス流量と、ノズル温度上昇における飽和温度との関係
についての測定結果について説明する。加工条件は前記
「試験条件」において、加工時間を８０秒とし、ガス消
費流量を６０[Nl/min]〜１６０[Nl/min]の範囲で変化さ
せて飽和温度との関係を調べた結果をグラフにしたのが
図１０である。
【００５３】図１０からガス流量を１６０[Nl/min]まで
増加させると、ノズルの飽和温度は４５℃まで下降す
る。一方、ガス流量を６０[Nl/min]まで減少させると、
飽和温度は７５℃まで上昇する。
増加させると、ノズルの飽和温度は４５℃まで下降す
る。一方、ガス流量を６０[Nl/min]まで減少させると、
飽和温度は７５℃まで上昇する。
【００５４】このように、同一のノズルであってもガス
流量の増減により飽和温度が大きく左右される。従っ
て、ガス流量の設定は加工が安定している範囲であって
も、低めに設定するのは避けた方がよいことが理解され
る。
流量の増減により飽和温度が大きく左右される。従っ
て、ガス流量の設定は加工が安定している範囲であって
も、低めに設定するのは避けた方がよいことが理解され
る。
【００５５】
【発明の効果】請求項１、請求項２の発明によれば、人
手による目視作業によらないので、生産性が向上すると
共に品質が均一となり製品の付加価値が向上する。さら
に、加工中に粉塵がほとんど発生しないので作業環境も
よくなり、作業時間と人件費の削減によるコスト低減が
可能となる。
手による目視作業によらないので、生産性が向上すると
共に品質が均一となり製品の付加価値が向上する。さら
に、加工中に粉塵がほとんど発生しないので作業環境も
よくなり、作業時間と人件費の削減によるコスト低減が
可能となる。
【００５６】請求項３の発明によれば、形状曲線の接線
の傾きの変化が不連続のところや微小な曲率を有する部
分での加工において、加工部が焦げたりあるいは溶融量
が増加したりするのを防止できる。
の傾きの変化が不連続のところや微小な曲率を有する部
分での加工において、加工部が焦げたりあるいは溶融量
が増加したりするのを防止できる。
【００５７】請求項４の発明によれば、ノズルまたはレ
ンズマウントが設定温度以上に達したとき、制御装置の
ディスプレーにアラームが表示されると同時に加工が一
時停止されるので加工ヘッドが損傷するのを未然に防ぐ
ことができる。
ンズマウントが設定温度以上に達したとき、制御装置の
ディスプレーにアラームが表示されると同時に加工が一
時停止されるので加工ヘッドが損傷するのを未然に防ぐ
ことができる。
【００５８】請求項５、請求項６の発明によれば、加工
部からの戻り光（反射光）が特に多い面取り加工におい
て、集光レンズを保持するレンズマウントが戻り光（反
射光）で加熱されるのを抑えて熱に弱い集光レンズを保
護することができる。
部からの戻り光（反射光）が特に多い面取り加工におい
て、集光レンズを保持するレンズマウントが戻り光（反
射光）で加熱されるのを抑えて熱に弱い集光レンズを保
護することができる。
【００５９】また、ノズルにレーザ光に対する反射率の
高いニッケルクロムメッキ等の金属メッキを施すと共
に、シールドガスを利用してノズルを冷却し、ノズル部
からセンサーコーンへの熱の伝導を抑制したので、セン
サーコーン内の部品であるＯリングや絶縁用の樹脂の温
度を使用最高温度以下に保持することができる。
高いニッケルクロムメッキ等の金属メッキを施すと共
に、シールドガスを利用してノズルを冷却し、ノズル部
からセンサーコーンへの熱の伝導を抑制したので、セン
サーコーン内の部品であるＯリングや絶縁用の樹脂の温
度を使用最高温度以下に保持することができる。
【００６０】さらに、シールドおよび冷却に使用するガ
スの消費量は軟鋼の厚板をレーザ切断する場合のガス流
量とほぼ同等でありランニングコストを低く抑えること
ができる。また、標準ノズルに加えてシールドガスによ
る冷却機構を設けたノズルを部品として追加するだけな
ので設計コストが少ない。
スの消費量は軟鋼の厚板をレーザ切断する場合のガス流
量とほぼ同等でありランニングコストを低く抑えること
ができる。また、標準ノズルに加えてシールドガスによ
る冷却機構を設けたノズルを部品として追加するだけな
ので設計コストが少ない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＲ面取り加工方法の説明図。
【図２】Ｒ面取り加工の品質とシールドガスＳＧの圧力
（または流量）との関係を示した図。
（または流量）との関係を示した図。
【図３】オフセット量Ｌをパラメータとして焦点位置Ｆ
Ｐ［mm］と面取りＲ［mm］の関係とを示したグラフ。
Ｐ［mm］と面取りＲ［mm］の関係とを示したグラフ。
【図４】本発明に係るレーザ加工ヘッドの説明図。
【図５】図４におけるＰ部拡大図。
【図６】図５におけるVI-VI断面図。
【図７】図５におけるVII-VII断面図。
【図８】本発明に係るレーザ加工ヘッドの試験結果で、
時間の経過とノズル温度（VI-VI断面の真上）変化を示
した図。
時間の経過とノズル温度（VI-VI断面の真上）変化を示
した図。
【図９】本発明に係るレーザ加工ヘッドの試験結果で、
ガス圧力とガス流量との関係を示した図。
ガス圧力とガス流量との関係を示した図。
【図１０】本発明に係るレーザ加工ヘッドの試験結果
で、ガス消費流量と飽和温度との関係を示した図。
で、ガス消費流量と飽和温度との関係を示した図。
１ レーザ加工ヘッド ３ 集光レンズ ５ ノズル ７ エッジ ９ Ｒ面取り １１ レンズマウント １１ａレンズマウント下面 １３ センサーコーン １５ 冷却ガス １７ 小径穴 １９、１９’ 放熱部 ２１ 温度検出センサー ２３ 制御装置 ２５ レーザ発振器 ２７ レーザ加工ヘッドの位置決め用モータ ＬＢ レーザ光 ＲＬ 戻り光（反射光） Ｓ スクラップ材 ＳＧ シールドガス Ｗ 製品（被加工材）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２３Ｋ 26/14 Ｂ２３Ｋ 26/14 Ｚ // Ｂ２３Ｋ 103:04 103:04
Claims (6)
- 【請求項１】 被加工材端部のエッジ部にレーザ光を集
光照射して前記エッジ部にＲ面取り加工を施す面取り加
工方法において、前記レーザ光の焦点を前記被加工材上
方数mmの高さに設定すると共に、該レーザ光の照射位置
を前記被加工材端部から内側へオフセットして設定し、
該レーザ光の照射位置を前記被加工材端部に沿って相対
的に移動させると共に、前記レーザ光の照射位置に不活
性ガスからなるシールドガスを噴射して前記エッジ部に
Ｒ面取り加工を行うことを特徴とするレーザによるＲ面
取り加工方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載のレーザによるＲ面取り
加工方法において、ノズル口から噴射する前記シールド
ガスの圧力が0.001〜0.010[Mpa]、前記オフセットが0〜
0.2[mm]、および前記焦点位置が前記被加工材上方4〜7
[mm]の範囲であることを特徴とするレーザによるＲ面取
り加工方法。 - 【請求項３】 請求項２に記載のレーザによるＲ面取り
加工方法において、前記エッジ部の形状曲線における接
線の傾きの変化が不連続な部分近傍および微小曲率部な
ど実加工速度が加工指令速度より低下する部分では実加
工速度に応じてレーザ出力を低下させる出力制御を行う
ことを特徴とするレーザによるＲ面取り加工方法。 - 【請求項４】 請求項２または請求項３に記載のレーザ
によるＲ面取り加工方法において、ノズルおよびレンズ
マウントの温度を温度検出センサーで検出し、該検出温
度が前記ノズルおよびレンズマウントの設定温度以上に
達したとき、Ｒ面取り加工を一時停止すると共に制御装
置のディスプレーに温度上昇アラームを表示することを
特徴とすることを特徴とするレーザによるＲ面取り加工
方法。 - 【請求項５】 シールドガス噴射用ノズルとレンズマウ
ントに支持された集光レンズとを備えたレーザ加工ヘッ
ドにおいて、前記ノズルに該ノズルを冷却する冷却手段
を設け、前記レンズマウントの少なくとも下面を高反射
率の鏡面仕上げに形成すると共に前記ノズルの内外にレ
ーザ光に対して高反射率を有する金属メッキを施したこ
とを特徴とするレーザ加工ヘッド。 - 【請求項６】 請求項５に記載のレーザ加工ヘッドにお
いて、前記冷却手段は前記ノズルに前記シールドガスを
加工部以外の方向へ放出する複数の小径穴を設けた放熱
部からなり、前記金属メッキはニッケルクロムメッキで
あることを特徴とするレーザ加工ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001009277A JP4812172B2 (ja) | 2001-01-17 | 2001-01-17 | レーザによるｒ面取り加工方法および同方法の実施に適したレーザ加工ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001009277A JP4812172B2 (ja) | 2001-01-17 | 2001-01-17 | レーザによるｒ面取り加工方法および同方法の実施に適したレーザ加工ヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002210577A true JP2002210577A (ja) | 2002-07-30 |
| JP4812172B2 JP4812172B2 (ja) | 2011-11-09 |
Family
ID=18876787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001009277A Expired - Fee Related JP4812172B2 (ja) | 2001-01-17 | 2001-01-17 | レーザによるｒ面取り加工方法および同方法の実施に適したレーザ加工ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4812172B2 (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006313155A (ja) * | 2005-05-05 | 2006-11-16 | Agilent Technol Inc | マイクロギャップのための方法およびｅｓｄ保護装置 |
| EP2130638A1 (de) | 2008-06-05 | 2009-12-09 | MKN Maschinenfabrik Kurt Neubauer GmbH & Co. | Verfahren zur Kantenbehandlung metallischer Werkstücke unter Verwendung eines Laserstrahles |
| JP2010514570A (ja) * | 2006-12-28 | 2010-05-06 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 金属帯を処理する方法、連続的な金属帯、及び金属帯が使用されるプッシュベルト |
| JP2015033705A (ja) * | 2013-08-08 | 2015-02-19 | 株式会社アマダ | レーザノズル及びレーザ加工ヘッド |
| WO2015098388A1 (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-02 | シャープ株式会社 | 加工装置 |
| JP2018199159A (ja) * | 2017-05-29 | 2018-12-20 | アイシン精機株式会社 | 面取り加工方法 |
| CN109848468A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-06-07 | 哈尔滨理工大学 | 一种激光辅助铣削加工装置及光路调整方法 |
| KR102114639B1 (ko) * | 2018-12-05 | 2020-05-25 | 창원정공(주) | 아크 용접장치 |
| KR102228075B1 (ko) * | 2020-12-16 | 2021-03-12 | 김유정 | 레이저 가공헤드 조립체 |
| CN114173982A (zh) * | 2019-07-29 | 2022-03-11 | Ws光学技术有限责任公司 | 用于射束加工板状或管状工件的方法 |
| JP2022523275A (ja) * | 2019-02-25 | 2022-04-21 | ダブリュ・エス・オプティクス テクノロジーズ ゲー・エム・ベー・ハー | 板状または管状のワークピースをビーム加工するための方法 |
| CN114473230A (zh) * | 2021-12-11 | 2022-05-13 | 济南邦德激光股份有限公司 | 高功率激光切割头及温度检测方法、设备 |
| DE102021005298A1 (de) | 2021-10-25 | 2023-04-27 | TRUMPF Werkzeugmaschinen SE + Co. KG | Verfahren zur Laserstrahlbearbeitung eines Werckstücks mit konstanter Streckenenergie des Laserstrahls |
| WO2023072568A1 (de) * | 2021-10-25 | 2023-05-04 | TRUMPF SE + Co. KG | Verfahren zur herstellung von werkstückteilen mit angefasten schnittkanten |
| EP4238687A1 (de) * | 2022-03-01 | 2023-09-06 | TRUMPF Werkzeugmaschinen SE + Co. KG | Verfahren zur bearbeitung eines platten- oder rohrförmigen werkstücks |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0230391A (ja) * | 1988-07-19 | 1990-01-31 | Murata Mach Ltd | 板材加工機の熱エネルギ出力制御装置 |
| JPH0327889A (ja) * | 1989-06-27 | 1991-02-06 | Amada Co Ltd | レーザ加工機の加工ヘッド |
| JPH08108287A (ja) * | 1994-10-07 | 1996-04-30 | Seiji Ishibe | 面取り加工方法 |
| JP2000015470A (ja) * | 1998-06-30 | 2000-01-18 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工機の加工ヘッド |
-
2001
- 2001-01-17 JP JP2001009277A patent/JP4812172B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0230391A (ja) * | 1988-07-19 | 1990-01-31 | Murata Mach Ltd | 板材加工機の熱エネルギ出力制御装置 |
| JPH0327889A (ja) * | 1989-06-27 | 1991-02-06 | Amada Co Ltd | レーザ加工機の加工ヘッド |
| JPH08108287A (ja) * | 1994-10-07 | 1996-04-30 | Seiji Ishibe | 面取り加工方法 |
| JP2000015470A (ja) * | 1998-06-30 | 2000-01-18 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工機の加工ヘッド |
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006313155A (ja) * | 2005-05-05 | 2006-11-16 | Agilent Technol Inc | マイクロギャップのための方法およびｅｓｄ保護装置 |
| JP2010514570A (ja) * | 2006-12-28 | 2010-05-06 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 金属帯を処理する方法、連続的な金属帯、及び金属帯が使用されるプッシュベルト |
| JP2017052008A (ja) * | 2006-12-28 | 2017-03-16 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングＲｏｂｅｒｔ Ｂｏｓｃｈ Ｇｍｂｈ | 金属帯を処理する方法、連続的な金属帯、及び金属帯が使用されるプッシュベルト |
| EP2130638A1 (de) | 2008-06-05 | 2009-12-09 | MKN Maschinenfabrik Kurt Neubauer GmbH & Co. | Verfahren zur Kantenbehandlung metallischer Werkstücke unter Verwendung eines Laserstrahles |
| DE102008026913A1 (de) * | 2008-06-05 | 2009-12-10 | Mkn Maschinenfabrik Kurt Neubauer Gmbh & Co. | Verfahren zur Kantenbehandlung metallischer Werkstücke |
| JP2015033705A (ja) * | 2013-08-08 | 2015-02-19 | 株式会社アマダ | レーザノズル及びレーザ加工ヘッド |
| WO2015098388A1 (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-02 | シャープ株式会社 | 加工装置 |
| JP7006022B2 (ja) | 2017-05-29 | 2022-01-24 | 株式会社アイシン | 面取り加工方法 |
| JP2018199159A (ja) * | 2017-05-29 | 2018-12-20 | アイシン精機株式会社 | 面取り加工方法 |
| KR102114639B1 (ko) * | 2018-12-05 | 2020-05-25 | 창원정공(주) | 아크 용접장치 |
| CN109848468B (zh) * | 2018-12-28 | 2020-02-11 | 哈尔滨理工大学 | 一种激光辅助铣削加工装置及光路调整方法 |
| CN109848468A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-06-07 | 哈尔滨理工大学 | 一种激光辅助铣削加工装置及光路调整方法 |
| JP2022523275A (ja) * | 2019-02-25 | 2022-04-21 | ダブリュ・エス・オプティクス テクノロジーズ ゲー・エム・ベー・ハー | 板状または管状のワークピースをビーム加工するための方法 |
| JP7384938B2 (ja) | 2019-02-25 | 2023-11-21 | ダブリュ・エス・オプティクス テクノロジーズ ゲー・エム・ベー・ハー | 板状または管状のワークピースをビーム加工するための方法 |
| JP2022542690A (ja) * | 2019-07-29 | 2022-10-06 | ダブリュ・エス・オプティクス テクノロジーズ ゲー・エム・ベー・ハー | 板状または管状のワークピースをビーム加工するための方法 |
| CN114173982A (zh) * | 2019-07-29 | 2022-03-11 | Ws光学技术有限责任公司 | 用于射束加工板状或管状工件的方法 |
| CN114173982B (zh) * | 2019-07-29 | 2023-08-11 | Ws光学技术有限责任公司 | 用于射束加工板状或管状工件的方法 |
| JP7387870B2 (ja) | 2019-07-29 | 2023-11-28 | ダブリュ・エス・オプティクス テクノロジーズ ゲー・エム・ベー・ハー | 板状または管状のワークピースをビーム加工するための方法 |
| KR102228075B1 (ko) * | 2020-12-16 | 2021-03-12 | 김유정 | 레이저 가공헤드 조립체 |
| DE102021005298A1 (de) | 2021-10-25 | 2023-04-27 | TRUMPF Werkzeugmaschinen SE + Co. KG | Verfahren zur Laserstrahlbearbeitung eines Werckstücks mit konstanter Streckenenergie des Laserstrahls |
| WO2023072568A1 (de) * | 2021-10-25 | 2023-05-04 | TRUMPF SE + Co. KG | Verfahren zur herstellung von werkstückteilen mit angefasten schnittkanten |
| CN114473230A (zh) * | 2021-12-11 | 2022-05-13 | 济南邦德激光股份有限公司 | 高功率激光切割头及温度检测方法、设备 |
| CN114473230B (zh) * | 2021-12-11 | 2023-12-19 | 济南邦德激光股份有限公司 | 高功率激光切割头及温度检测方法、设备 |
| EP4238687A1 (de) * | 2022-03-01 | 2023-09-06 | TRUMPF Werkzeugmaschinen SE + Co. KG | Verfahren zur bearbeitung eines platten- oder rohrförmigen werkstücks |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4812172B2 (ja) | 2011-11-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002210577A (ja) | レーザによるｒ面取り加工方法および同方法の実施に適したレーザ加工ヘッド | |
| JP3056723B1 (ja) | レ―ザ加工装置 | |
| US5444211A (en) | Laser beam machine for cutting a workpiece using multiple machine conditions | |
| JP5276699B2 (ja) | ピアシングを行うレーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
| US8791386B2 (en) | Method for cutting materials using a laser beam | |
| US5767479A (en) | Laser beam machining apparatus and corresponding method which employs a laser beam to pretreat and machine a workpiece | |
| US5770833A (en) | Laser cutting method including piercing a work piece with a moving processing head | |
| JP5868559B1 (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
| JPS61123493A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JPH04502429A (ja) | レーザービームによって工作物を加工する方法と装置 | |
| JP2014531325A (ja) | レーザビームを使用するｇｍａｗ溶接内に蓄積するガスの溶接後レーザ放出のための装置及び方法 | |
| US20170361403A1 (en) | Method and Apparatus for Laser Assisted Power Washing | |
| US5468932A (en) | Method of generating a pattern in the surface of a workpiece | |
| US20120160818A1 (en) | Laser machining apparatus and laser machining method | |
| Kaufmann et al. | Influence of defocusing in deep penetration welding of copper by using visible wavelength | |
| JP2007075878A (ja) | レーザ加工方法 | |
| US20070090097A1 (en) | Laser welding system for welding workpiece | |
| JP2002336983A (ja) | 異種金属の接合方法 | |
| Karanfil et al. | Real-time monitoring of high-power fibre-laser cutting for different types of materials | |
| JPH0327889A (ja) | レーザ加工機の加工ヘッド | |
| JPS61135497A (ja) | レ−ザ反射光阻止用遮幣装置 | |
| JP2600323B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
| JP2004058141A (ja) | レーザによる重ね合わせスポット溶接方法及び溶接装置 | |
| JPH08309567A (ja) | アルミニウム合金の溶接方法 | |
| JPH10249560A (ja) | レーザー加工方法および装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080107 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090817 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090825 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091015 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100119 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100402 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20100426 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20100806 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110427 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110823 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140902 Year of fee payment: 3 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |