JP2022523275A - 板状または管状のワークピースをビーム加工するための方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 308
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 485
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims abstract description 301
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract description 114
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims abstract description 19
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 claims description 70
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 62
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 16
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 4
- 238000009499 grossing Methods 0.000 claims description 3
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 31
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 7
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 4
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 4
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 1
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 1
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- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/361—Removing material for deburring or mechanical trimming
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
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- B23K7/00—Cutting, scarfing, or desurfacing by applying flames
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K9/00—Arc welding or cutting
- B23K9/013—Arc cutting, gouging, scarfing or desurfacing
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/04—Tubular or hollow articles
- B23K2101/06—Tubes
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/18—Sheet panels
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Abstract
Description
まず図22を参照すると、そこには、プレート状のワークピースをビーム切断するために公知のビーム加工装置が示されている。全体を符号1で示したビーム加工装置は、ビームヘッド3を備えたビーム切断装置2と、ワークピース9(図22には図示せず、図1~図15参照)、例えば平たい鋼板のためのワークピース載置部5を備えた作業テーブル4とを含む。ワークピース載置部5の上方にはクロスメンバ6が跨設されており、このクロスメンバは、第1の軸線方向(x方向)に沿って移動可能にガイドされている。
2 ビーム切断装置
3 ビームヘッド
4 作業テーブル
5 ワークピース載置部
6 クロスメンバ
7 ガイドキャリッジ
8 加工ビーム源
9 ワークピース
10 残留格子
11 ワークピース部材
12 制御装置
13 ビームノズル
14 切断線
15 切断ギャップ
16 加工ビーム
17 ワークピース表面
18 後加工線
19,19’ 切断縁
20 ワークピース下面
21 面取部
22 後加工区域
23 第2のプロセスガスビーム
24 コーティング材料
Claims (15)
- 板状または管状のワークピース(9)をビーム加工するための方法であって、
a)前記ワークピース(9)から製造すべきワークピース部材(11)の輪郭に少なくとも部分的に沿って延在する切断線(14)に沿って切断ギャップ(15)を生成するための少なくとも1回の分離手順を含み、前記分離手順は、
加工ビーム(16)をガイドするために働くビームヘッド(3)の、前記ワークピース(9)上方での移動を含み、この場合、前記加工ビーム(16)を、前記切断線(14)に沿って第1の切断位置から第2の切断位置へとガイドし、前記加工ビーム(16)は、前記ワークピースを分離するように算定された第1の出力密度を有しており、
b)前記切断ギャップ(15)の少なくとも一部に沿って前記ワークピース(9)を後加工するための少なくとも1回の後加工手順を含み、この場合、前記ワークピース部材(11)は完全には切り取られておらず、前記後加工手順は、
前記ビームヘッド(3)の、前記ワークピース(9)上方での移動を含み、この場合、前記加工ビーム(16)を、後加工線(18)に沿って第1の後加工位置から第2の後加工位置へとガイドし、前記加工ビーム(16)は、前記ワークピース(9)を分離しないように算定された第2の出力密度を有しており、この場合、前記ワークピース(9)を、前記切断ギャップ(15)の少なくとも一部に沿って、前記切断ギャップ(15)のワークピース部材側の切断縁(19)を含む領域および/または前記切断ギャップ(15)の残留格子側の切断縁(19’)を含む領域において、前記加工ビーム(16)によって照射する、
板状または管状のワークピース(9)をビーム加工するための方法。 - 前記切断ギャップ(15)の少なくとも1つの同じ部分に沿って、複数回の後加工手順を実施する、請求項1記載の板状または管状のワークピース(9)をビーム加工するための方法。
- 前記切断ギャップ(15)の1つの同じ部分のために実施される少なくとも2回の後加工手順は、異なる後加工線(18)および/または異なる加工ビーム(16)出力密度を有している、請求項2記載の板状または管状のワークピース(9)をビーム加工するための方法。
- 前記切断ギャップ(15)の少なくとも1つの同じ部分に沿って、前記ワークピース(9)を後加工するための少なくとも2回の後加工手順を実施し、
(i)少なくとも1回の第1の後加工手順では、前記ワークピース(9)を、前記切断ギャップ(15)のワークピース部材側の切断縁(19)を含む領域および/または前記切断ギャップ(15)の残留格子側の切断縁(19’)を含む領域において、前記加工ビーム(16)によって照射し、かつ
(ii)少なくとも1回の第2の後加工手順では、前記ワークピース(9)を、前記切断ギャップ(15)の前記ワークピース部材側の切断縁(19)を含まない領域および/または前記切断ギャップ(15)の前記残留格子側の切断縁(19’)を含まない領域において、前記加工ビーム(16)によって照射し、
前記少なくとも1回の第1の後加工手順を、前記少なくとも1回の第2の後加工手順よりも時間的に前に実施する、または前記少なくとも1回の第2の後加工手順を、前記少なくとも1回の第1の後加工手順よりも時間的に前に実施する、
請求項2または3記載の板状または管状のワークピース(9)をビーム加工するための方法。 - 1つの同じワークピース部材(11)の前記切断ギャップ(15)を、複数回の分離手順によって生成し、この場合、直接連続している少なくとも2回の分離手順が、少なくとも1回の後加工手順によって中断される、請求項1から4までのいずれか1項記載の板状または管状のワークピース(9)をビーム加工するための方法。
- 後加工手順によって前記ワークピース(9)を、直前に実施された分離手順によって生成された前記切断ギャップの部分に沿ってのみ後加工する、請求項5記載の板状または管状のワークピース(9)をビーム加工するための方法。
- 前記切断ギャップ(15)を生成するための最後の分離手順では、先行するすべての分離手順で生成された前記切断ギャップ(15)の部分の各長さよりも短い長さである、切断ギャップ(15)の部分を生成する、請求項5または6記載の板状または管状のワークピース(9)をビーム加工するための方法。
- 分離手順で生成される前記切断ギャップの部分の長さは、前記ワークピース部材(11)の切断点を起点として、前記切断ギャップ(15)を生成する方向に反して減少しない、請求項7記載の板状または管状のワークピース(9)をビーム加工するための方法。
- 前記少なくとも1回の後加工手順の間の前記ワークピース(9)に対して相対的な前記加工ビーム(16)の向きは、前記少なくとも1回の分離手順の間の前記ワークピース(9)に対して相対的な前記加工ビーム(16)の向きと常に同じである、請求項1から8までのいずれか1項記載の板状または管状のワークピース(9)をビーム加工するための方法。
- 前記少なくとも1回の後加工手順の間の前記ワークピース(9)に対して相対的な前記加工ビーム(16)の向きは、前記少なくとも1回の分離手順の間の前記ワークピース(9)に対して相対的な前記加工ビーム(16)の向きに対して少なくとも所定の時間で異なっている、請求項1から8までのいずれか1項記載の板状または管状のワークピース(9)をビーム加工するための方法。
- 前記少なくとも1回の後加工手順の前記後加工線(18)は、前記切断線(14)に対して相対的に側方にずらされている、請求項1から10までのいずれか1項記載の板状または管状のワークピース(9)をビーム加工するための方法。
- 前記少なくとも1回の後加工手順において、以下の後加工、すなわち
i)前記切断ギャップ(15)のワークピース部材側の切断縁(19)および/または残留格子側の切断縁(19’)からの酸化物層の除去、
ii)前記切断ギャップ(15)のワークピース部材側の切断縁(19)および/または残留格子側の切断縁(19’)からのバリの除去、
iii)前記切断ギャップ(15)のワークピース部材側の切断縁(19)および/または残留格子側の切断縁(19’)の丸み付け、
iv)前記切断ギャップ(15)のワークピース部材側の切断縁(19)および/または残留格子側の切断縁(19’)の形状変更、特に平滑化または粗面化、
v)前記切断ギャップ(15)に沿った面取部(21)の生成、
vi)前記切断ギャップ(15)のワークピース部材側の切断縁(19)および/または残留格子側の切断縁(19’)を含む領域における前記切断ギャップ(15)に沿った前記ワークピース(9)の、プロセスガスビームに含まれる物質によるコーティング、
のうちの1つ以上を実施する、請求項1から11までのいずれか1項記載の板状または管状のワークピース(9)をビーム加工するための方法。 - ビームヘッド(3)によってガイドされる加工ビーム(16)を含むビーム加工装置(1)であって、板状または管状のワークピース(9)のビーム加工を制御するための電子制御装置(12)を有しており、前記制御装置は、請求項1から12までのいずれか1項記載の方法を実施するためにプログラム技術的に調整されている、ビーム加工装置(1)。
- データ処理に適した、請求項13記載のビーム加工装置(1)のための電子制御装置用のプログラムコードであって、前記プログラムコードは、請求項1から12までのいずれか1項記載の方法を、前記制御装置(12)に実行させる制御コマンドを含んでいる、プログラムコード。
- データ処理に適した、請求項13記載のビーム加工装置(1)のための電子制御装置用のプログラムコードが記憶されている、コンピュータプログラム製品であって、前記プログラムコードは、請求項1から12までのいずれか1項記載の方法を、前記制御装置(12)に実行させる制御コマンドを含んでいる、プログラムコードが記憶されている、コンピュータプログラム製品。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP19159234 | 2019-02-25 | ||
EP19159234.4 | 2019-02-25 | ||
PCT/EP2020/054953 WO2020173970A1 (de) | 2019-02-25 | 2020-02-25 | Prozess zur strahlbearbeitung eines platten- oder rohrförmigen werkstücks |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022523275A true JP2022523275A (ja) | 2022-04-21 |
JP7384938B2 JP7384938B2 (ja) | 2023-11-21 |
Family
ID=65598447
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021572705A Active JP7384938B2 (ja) | 2019-02-25 | 2020-02-25 | 板状または管状のワークピースをビーム加工するための方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210379699A1 (ja) |
EP (2) | EP4035823B1 (ja) |
JP (1) | JP7384938B2 (ja) |
CN (2) | CN114367749B (ja) |
ES (1) | ES2911642T3 (ja) |
PL (2) | PL3914418T3 (ja) |
WO (1) | WO2020173970A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102021005298A1 (de) | 2021-10-25 | 2023-04-27 | TRUMPF Werkzeugmaschinen SE + Co. KG | Verfahren zur Laserstrahlbearbeitung eines Werckstücks mit konstanter Streckenenergie des Laserstrahls |
DE102021005295A1 (de) | 2021-10-25 | 2023-04-27 | TRUMPF Werkzeugmaschinen SE + Co. KG | Verfahren zur Herstellung von Werkstückteilen mit angefasten Schnittkanten |
CN114289860B (zh) * | 2022-01-27 | 2024-05-07 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 激光切割方法、装置、设备及存储介质 |
DE102022104779A1 (de) * | 2022-03-01 | 2023-09-07 | TRUMPF Werkzeugmaschinen SE + Co. KG | Verfahren zur Bearbeitung eines platten- oder rohrförmigen Werkstücks |
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-
2020
- 2020-02-25 CN CN202210097351.3A patent/CN114367749B/zh active Active
- 2020-02-25 WO PCT/EP2020/054953 patent/WO2020173970A1/de unknown
- 2020-02-25 EP EP22156460.2A patent/EP4035823B1/de active Active
- 2020-02-25 ES ES20706277T patent/ES2911642T3/es active Active
- 2020-02-25 PL PL20706277T patent/PL3914418T3/pl unknown
- 2020-02-25 EP EP20706277.9A patent/EP3914418B1/de active Active
- 2020-02-25 CN CN202080025618.7A patent/CN113646124B/zh active Active
- 2020-02-25 JP JP2021572705A patent/JP7384938B2/ja active Active
- 2020-02-25 PL PL22156460.2T patent/PL4035823T3/pl unknown
-
2021
- 2021-08-24 US US17/409,954 patent/US20210379699A1/en active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ES2911642T3 (es) | 2022-05-20 |
EP3914418B1 (de) | 2022-02-23 |
US20210379699A1 (en) | 2021-12-09 |
JP7384938B2 (ja) | 2023-11-21 |
EP4035823A1 (de) | 2022-08-03 |
CN114367749A (zh) | 2022-04-19 |
CN114367749B (zh) | 2024-05-10 |
EP3914418A1 (de) | 2021-12-01 |
EP4035823B1 (de) | 2024-02-21 |
CN113646124A (zh) | 2021-11-12 |
CN113646124B (zh) | 2022-09-27 |
PL4035823T3 (pl) | 2024-06-24 |
WO2020173970A1 (de) | 2020-09-03 |
PL3914418T3 (pl) | 2022-06-13 |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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