JP2020023070A - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents
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かかる銅張積層板として本発明者らは特許文献1において、「銅層、白色層、接着層および熱伝導率が200W/m・K以上の高熱伝導基板をこの順に有し、前記白色層がオルガノポリシロキサンのマトリックス中に、BN、ZrO2、SiO2、CaF2、ダイヤモンドのうちいずれか1種または2種以上のフィラーを有する組成であり、前記接着層が熱硬化性樹脂である銅張積層板」を開示した。
しかし、この特許文献1の銅張積層板は、白色層と高熱伝導基板との間に熱硬化性樹脂である接着層(典型的にはエポキシ樹脂層)を有することから、銅層および白色層から高熱伝導基板への放熱性が十分とは言えなかった。
(1)
銅層、絶縁層および基板をこの順に有し、
前記絶縁層は、オルガノポリシロキサンのマトリックス中に無機フィラーが分散した組織を有し、
前記絶縁層が前記銅層と前記基板にそれぞれ直接接合されている、銅張積層板。
(2)
前記絶縁層と前記基板との接合界面または前記絶縁層と前記銅層との接合界面の少なくとも一部が、無機フィラーを含まない前記絶縁層で構成されている、(1)に記載の銅張積層板。
(3)
前記無機フィラーが、BN、ZrO2、Al2O3、SiO2、CaF2、MgF2、ダイヤモンドのいずれか1種または2種以上である、(1)または(2)に記載の銅張積層板。
(4)
前記無機フィラーが、AlN、ダイヤモンド、SiC、c−BNのいずれか1種または2種以上であり、
前記基板が150W/m・K以上の熱伝導率を有する、(1)または(2)に記載の銅張積層板。
(5)
オルガノポリシロキサンのマトリックス中に無機フィラーが分散された絶縁塗料を銅箔上に塗布する工程と、
前記銅箔上で前記絶縁塗料を乾燥処理する工程と、
乾燥処理された前記絶縁塗料よりなる絶縁層上にオルガノポリシロキサンよりなる接合塗料を塗布する工程と、
前記絶縁層上で前記接合塗料を乾燥処理する工程と、
乾燥処理された前記接合塗料よりなる接合層と基板とを加熱および加圧した状態で接合する工程と、をこの順に含む、銅張積層板の製造方法。
(6)
オルガノポリシロキサンのマトリックス中に無機フィラーが分散された絶縁塗料を基板上に塗布する工程と、
前記基板上で前記絶縁塗料を乾燥処理する工程と、
乾燥処理された前記絶縁塗料よりなる絶縁層上にオルガノポリシロキサンよりなる接合塗料を塗布する工程と、
前記絶縁層上で前記接合塗料を乾燥処理する工程と、
乾燥処理された前記接合塗料よりなる接合層と銅箔とを加熱および加圧した状態で接合する工程と、をこの順に含む、銅張積層板の製造方法。
また、本発明の銅張積層板の製造方法によれば、絶縁層が銅層と基板にそれぞれ直接接合された本発明の銅張積層板を容易に製造することができる。
なお、図1の製造方法では絶縁層2上に接合層3を形成するが、前述のとおり加熱加圧接合により接合層3が絶縁層2に吸収されて混然一体となる。すなわち、図3および図4において絶縁層2と基板4との接合界面に表れている無機フィラーを含まない絶縁層2aは、前述の加熱加圧接合により接合層3と絶縁層2が混然一体となった絶縁層2’(図2(b)参照)の一部であり、本発明において「直接接合されている」とは、このような接合形態を含む概念である。
2 絶縁層
2’ 接合層と絶縁層が混然一体となった絶縁層
2a 無機フィラーを含まない絶縁層
3 接合層
4 基板
(1)
オルガノポリシロキサンのマトリックス中に無機フィラーが分散された絶縁塗料を銅箔上に塗布する工程と、
前記銅箔上で前記絶縁塗料を乾燥処理する工程と、
乾燥処理された前記絶縁塗料よりなる絶縁層上にオルガノポリシロキサンよりなる接合塗料を塗布する工程と、
前記絶縁層上で前記接合塗料を乾燥処理する工程と、
乾燥処理された前記接合塗料よりなる接合層と基板とを加熱および加圧した状態で接合する工程と、をこの順に含む、銅張積層板の製造方法。
(2)
オルガノポリシロキサンのマトリックス中に無機フィラーが分散された絶縁塗料を基板上に塗布する工程と、
前記基板上で前記絶縁塗料を乾燥処理する工程と、
乾燥処理された前記絶縁塗料よりなる絶縁層上にオルガノポリシロキサンよりなる接合塗料を塗布する工程と、
前記絶縁層上で前記接合塗料を乾燥処理する工程と、
乾燥処理された前記接合塗料よりなる接合層と銅箔とを加熱および加圧した状態で接合する工程と、をこの順に含む、銅張積層板の製造方法。
また、本発明の銅張積層板の製造方法によれば、絶縁層が銅層と基板にそれぞれ直接接合された本発明の銅張積層板を容易に製造することができる。
Claims (6)
- 銅層、絶縁層および基板をこの順に有し、
前記絶縁層は、オルガノポリシロキサンのマトリックス中に無機フィラーが分散した組織を有し、
前記絶縁層が前記銅層と前記基板にそれぞれ直接接合されている、銅張積層板。 - 前記絶縁層と前記基板との接合界面または前記絶縁層と前記銅層との接合界面の少なくとも一部が、無機フィラーを含まない前記絶縁層で構成されている、請求項1に記載の銅張積層板。
- 前記無機フィラーが、BN、ZrO2、Al2O3、SiO2、CaF2、MgF2、ダイヤモンドのいずれか1種または2種以上である、請求項1または2に記載の銅張積層板。
- 前記無機フィラーが、AlN、ダイヤモンド、SiC、c−BNのいずれか1種または2種以上であり、
前記基板が150W/m・K以上の熱伝導率を有する、請求項1または2に記載の銅張積層板。 - オルガノポリシロキサンのマトリックス中に無機フィラーが分散された絶縁塗料を銅箔上に塗布する工程と、
前記銅箔上で前記絶縁塗料を乾燥処理する工程と、
乾燥処理された前記絶縁塗料よりなる絶縁層上にオルガノポリシロキサンよりなる接合塗料を塗布する工程と、
前記絶縁層上で前記接合塗料を乾燥処理する工程と、
乾燥処理された前記接合塗料よりなる接合層と基板とを加熱および加圧した状態で接合する工程と、をこの順に含む、銅張積層板の製造方法。 - オルガノポリシロキサンのマトリックス中に無機フィラーが分散された絶縁塗料を基板上に塗布する工程と、
前記基板上で前記絶縁塗料を乾燥処理する工程と、
乾燥処理された前記絶縁塗料よりなる絶縁層上にオルガノポリシロキサンよりなる接合塗料を塗布する工程と、
前記絶縁層上で前記接合塗料を乾燥処理する工程と、
乾燥処理された前記接合塗料よりなる接合層と銅箔とを加熱および加圧した状態で接合する工程と、をこの順に含む、銅張積層板の製造方法。
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JP7461177B2 (ja) | 2020-03-13 | 2024-04-03 | 日本タングステン株式会社 | 銅張積層板 |
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