この項は、開示の概要を提供し、その全範囲またはその全特徴の包括的な開示ではない。
この開示による例示的なスパークプラグは、ハウジングと、中心電極と、接地電極組立体とを含む。中心電極はハウジング内に配置されている。接地電極組立体は中心電極と協働して火花を発生させる。接地電極組立体は、接地電極腕部と、接地電極と、接地電極パッドとをさらに含む。接地電極腕部はハウジングに固定されている。接地電極は、中心電極と対向して配置されている。接地電極パッドは、接地電極の内面に配置されている。接地電極パッドは、内面の表面における貴金属コーティングである。
接地電極腕部の厚さは、接地電極の厚さと等しいことがある。
接地電極パッドの厚さは、接地電極の厚さより薄くてもよい。
貴金属コーティングは、イリジウムまたは白金を含有する合金であり得る。
接地電極パッドは、接地電極腕部よりも高い導電率を有してもよい。
この開示によるスパークプラグ用の接地電極組立体の例は、接地電極腕部、接地電極、および接地電極パッドを含む場合がある。接地電極は接地電極腕部に配置されてもよい。接地電極は、接地電極腕部の第1の表面上の凸部と接地電極腕部の第2の表面上の凹部とを含み得る。接地電極パッドは、接地電極の表面に配置されていてもよい。接地電極パッドは、接地電極の表面上の溶射コーティングであり得る。
接地電極腕部の厚さは、接地電極の厚さと等しくてもよい。
接地電極パッドの厚さは、接地電極の厚さより薄くてもよい。
溶射コーティングは、イリジウムまたは白金を含有する貴金属コーティングであり得る。
接地電極パッドは、接地電極腕部よりも高い導電率を有してもよい。
この開示による接地電極組立体を製造する方法の一例は、接地電極腕部における接地電極を、パンチとダイとを用いて、パンチ加工する工程と、接地電極の表面に、溶射ノズルを用いて、溶射コーティングを溶射する工程と、さらに、溶射コーティングの形状を、材料修正工具を使用して、精密加工する工程とを備える。
この方法は、パンチとダイとを使用して、接地電極腕部の内面の凸部と外面の凹部をパンチ加工して接地電極を形成することをさらに含むことができる。
この方法は、溶射コーティングの形状を精密加工するために、研削機を用いて、溶射コーティングを研削することをさらに含み得る。
この方法は、溶射ノズルを使用して、接地電極の表面上の溶射コーティングとして貴金属を溶射することをさらに含み得る。
この方法は、溶射ノズルを用いて、接地電極の表面に溶射コーティングとしてイリジウムまたは白金を含む合金を溶射することをさらに含んでもよい。
この方法は、複数のガイド板を使用して、接地電極を囲む接地電極腕部の内面を、溶射によって施された溶射コーティングから保護することをさらに含むことができる。
方法は、複数のガイドプレートを接地電極腕部の内面と係合させることをさらに含み得る。
この方法は、接地電極腕部をスパークプラグのハウジングに固定した後に、工具を使用して接地電極腕部を曲げることをさらに含み得る。
方法は、溶接によって接地電極腕部をハウジングに固定することをさらに含み得る。
方法は、パンチを接地電極腕部の外面と係合させること、およびダイを接地電極腕部の内面と係合させることをさらに含み得る。
さらに他の適用可能な領域は、ここで提供される説明から明らかになるであろう。この概要における説明および特定の実施形態は、図示のためだけを意図されており、この開示の範囲を限定するものではない。ここに記載された図面は、選択された実施形態を図示するだけのものであって、すべての実用的な可能性を示すものではなく、この開示の範囲を限定するものではない。複数の図面の図示にわたって、対応する参照符号は、対応する部分を指している。
複数の実施形態が、図面を参照しながら説明される。複数の実施形態において、機能的におよび/または構造的に対応する部分および/または関連付けられる部分には同一の参照符号、または百以上の位が異なる参照符号が付される場合がある。対応する部分および/または関連付けられる部分については、他の実施形態の説明を参照することができる。
例示的な実施形態は、この開示が完全であるために提供されており、その範囲を当業者に完全に伝える。この開示の実施形態の完全な理解を提供するために、特定の構成部品、デバイス、および方法の例など、多くの具体的な詳細が示されている。特定の詳細を採用する必要はなく、例示的な実施形態は多くの異なる形態で実施することができ、いずれもこの開示の範囲を限定するものと解釈すべきでないことは、当業者には明らかであろう。いくつかの例示的な実施形態において、周知のプロセス(方法における段階)、周知のデバイス構造、および周知の技術は詳細には記載されていない。
この明細書で使用される用語は、特定の例示的な実施形態を説明する目的のためだけであり、限定することを意図するものではない。この明細書で使用されるように、単数形(定冠詞および不定冠詞)は、文脈が他に明白に示さない限り、複数形も含むことが意図されている。用語「備える」、「有する」、「含む」、および「持つ」は、包括的であり、従って、記載された特徴、整数、ステップ、操作、要素および/または構成部品の存在を特定するが、ひとつまたは複数の他の特徴、整数、ステップ、動作、要素、構成部品、および/またはそれらのグループの追加を除外しない。この明細書に記載の方法のステップ、プロセス、および動作は、特定の順序として具体的に特定されない限り、必ずしも説明または図示された特定の順序を必要とすると解釈されるべきではない。付加的または代替的なステップを用いることが可能であることも理解されるべきである。
ある要素または層が「上にある」、「連結されている」、「接続されている」または「結合されている」と言及されている場合、それは、他の要素、または他の層に対して、直接的に上に、連結され、接続され、または結合されていることがあり、さらに、介在要素または介在層が存在していることがある。対照的に、ある要素が別の要素または層に「直接的に上に」、「直接的に連結されている」、「直接的に接続されている」または「直接的に結合されている」と言及されている場合、介在要素または介在層は存在しない。要素間の関係を説明するために使用される他の言葉は、同様のやり方で(例えば、「間に」対「直接的に間に」、「隣接する」対「直接的に隣接する」など)解釈されるべきである。この明細書で使用される場合、用語「および/または」は、関連する列挙された1つまたは複数の項目に関する任意の組み合わせ、およびすべての組み合わせを含む。
第1、第2、第3などの用語は、様々な要素、構成部品、領域、層および/または区画を説明するために、この明細書で使用することができるが、これらの要素、構成部品、領域、層および/または区画はこれらの用語によって限定されるべきではない。これらの用語は、ある要素、構成部品、領域、層、または区画を、他の要素、構成部品、領域、層または区画から区別するためにのみ使用されてもよい。「第1」、「第2」および他の数値的な用語は、ここで使用される場合、文脈によって明白に示されない限り、手順または順序を意味するものではない。したがって、以下に説明する第1の「要素、構成部品、領域、層または区画」は、例示的な実施形態の教示から逸脱することなく、第2の「要素、構成部品、領域、層または区画」と呼ぶことができる。
空間的に相対的な用語「内」、「外」、「裏」、「下」、「低」、「上」、「高」などは、図示されているような、ひとつの要素または特徴の他の要素または特徴に対する関係を説明する記載を容易にするためにここでは利用されている。空間的に相対的な用語は、図面に描かれている向きに加えて、使用または操作中の装置の異なる向きを包含することを意図することができる。例えば、図中の装置がひっくり返されている場合、他の要素または機能の「下」または「裏」と記載された要素は、他の要素または機能の「上」に向けられる。したがって、例示された用語「下」は、上および下の両方の方向を含むことができる。この装置は、他の方向に向いていてもよく(90度または他の向きに回転されてもよい)、この明細書で使用される空間的に相対的な記述子はそれに応じて解釈される。
この開示は、パンチ加工された接地電極の使用によって着火性が改善されたスパークプラグに関し、パンチ加工された接地電極により火炎核の生成のためのより広い面積を利用可能になる。この開示のスパークプラグは、パンチ加工された接地電極上に貴金属溶射コーティングを用いることにより長寿命を有する。貴金属パッド(例えば、イリジウムパッドまたはプラチナパッド)の代わりに、パンチ加工された接地電極上に溶射コーティングを使用することによって貴金属コストの削減が提供される。
この開示のスパークプラグは、スパークプラグの接地電極ベースの製造方法の中において、接地電極ベースに凸状接地電極を打ち出すために、ダイおよびパンチを利用することによって、これらの利点を達成する。そして、案内板は、凸状接地電極の上面に貴金属溶射コーティングを施すために利用され、貴金属接地電極パッドを形成する。次に、溶射コーティングは、接地電極パッドとして望ましい外形を得るために研削される。
ここで図1を参照すると、この教示によるスパークプラグ10が示されている。スパークプラグ10は、任意の適切な内燃機関と共に使用するための任意の適切なスパークプラグである。例えば、内燃機関は、任意の適切な車両搭載用の内燃機関である。車両の語は、乗用車、大量輸送車両、軍用車両、建設車両、航空機、船舶、アミューズメント機器、シミュレーション機器などを含むように広義に解釈されるべきである。内燃機関は、動力を提供する。動力は移動用、または発電用などに利用される。スパークプラグは、また、車両搭載用ではない発電機用内燃機関、または他の機械、システム、機器などの内燃機関のような非車両用の内燃機関と共に使用されてもよい。
スパークプラグ10は、一般に、端子14と、端子14を囲むインシュレータ18とを有する。インシュレータ18は、電気絶縁体である。インシュレータ18は、内側ハウジング部分22を含む。端子14は、スパークプラグ10の長手方向の軸線Aに沿ってガラスシール部26まで延びている。ガラスシール部26は、導電性を有する。軸線Aに沿って延びているのは、中心電極端34を有する中心電極30である。軸線Aは、概して中心電極端34の中心を通って延びている。中心電極30は、ハウジング38によって囲まれている。ハウジング38は、任意の適切な方法で内燃機関の燃焼室を形成するヘッド42に取り付けられるように構成されている。ヘッド42は、任意の適切な内燃機関のヘッドとすることができる。ハウジング38の周りの全周を囲むようにガスケット46が延びている。
引き続き図1を参照し、さらに図2を参照すると、スパークプラグ10はさらに、この開示による接地電極腕部、または、接地電極ベース54を有するスパークプラグの接地電極組立体50を含む。接地電極ベース54は、接地電極腕部、または腕部とも呼ばれる。接地電極ベース54は、内面58、外面62、および端面66を有する。内面58は中心電極30と対向し、外面62は内面58の反対面である。接地電極ベース54は、ニッケル合金などの任意の適切な材料で作ることができる。
接地電極ベース54の端面66近傍には、接地電極70が形成されている。後述するように、接地電極70は、接地電極ベース54の製造工程の中において形成されてもよい。接地電極70は、内面58よりも中心電極30の近くに延び出す凸状または段状の内面74と、外面62に凹部82を形成する凹状または段状の外面78とによって画定されうる。接地電極70の内面74および外面78は、接地電極ベース54の内面58および外面62からずれて位置していてもよい。このずれ、または、オフセットは、接地電極70の厚さTEと、接地電極ベース54の厚さTBとが等しくなるように設定されている。ただし、接地電極70の内面74は、接地電極ベース54の内面58よりも中心電極30の近くに配置されている。一例にすぎないが、厚さTEおよび厚さTBは両方とも約1.5〜2.0ミリメートル(mm)である。いくつかの状況では、厚さTEは、接地電極70の形成中の材料圧縮のために厚さTBよりも小さくなることがある。
接地電極パッド86は、接地電極70の内面74上に配置することができる。接地電極パッド86は、厚さTEおよび厚さTBの両方よりも小さい厚さTPを有している。一例に過ぎないが、接地電極パッド86が接地電極70から外れないようにするために、厚さTPは合計で約0.2〜2.0mmであってもよい。接地電極パッド86は、スパークプラグ10の寿命を延ばすために、貴金属、例えばイリジウム、白金、または他の任意の貴金属で形成されてもよい。接地電極パッド86は、以下でさらに説明するように、接地電極ベース54の製造工程の中において、接地電極70の内面74上に形成された溶射コーティングであり得る。
接地電極パッド86と中心電極30との間には空隙90が存在する。空隙90は、エアギャップ、放電ギャップなどとも呼ばれる。動作中、中心電極30と接地電極パッド86との間に高い電位差が発生する。電位差が絶縁破壊閾値に達すると、空隙90内および空隙90を囲む混合気を点火するための電気火花が形成される。絶縁破壊の閾値は、いくつかの要因に依存し、パッシェンの法則の下記数式を用いて計算することができる。
ここで、Bは周囲の気体に依存する定数(V/atm*m)、pは周囲の気体の圧力(atm)、dは空隙の距離(m)、Aは周囲の気体に依存する定数(1/atm*m)であり、「ガンマSE」は二次電子放出係数である。
空気と燃料を混合して燃焼させるために、燃焼室の中には乱流が導入される場合がある。乱流は、タンブル流、またはスワール流のいずれでもよい。中心電極30と接地電極パッド86との間に火炎核98が形成され、混合気が燃焼される。
図3A〜図3Eを参照すると、接地電極組立体50は、スパークプラグ10の他の部分とは別に、真っ直ぐな棒状の部材として製造される。図3Aに見られるように、接地電極ベース54は真っ直ぐな棒状の部材である。前述したように、接地電極ベース54は、例えばニッケル合金のみで形成することができる。パンチ94およびダイ98を使用して、接地電極70を接地電極ベース54に形成することができる。パンチ94は、凸型の金型である。ダイ98は、凹型の金型である。パンチ94の凸型と、ダイ98の凹型とは、それらの間に配置される部材に、凸部と、凹部とを形成する。パンチ94は、ダイ98内の凹部106と互いに補い合う凸部102を含み得る。パンチ94の幅WPは、接地電極70を画定する外面62の凹部82の幅WEと等しくてもよい。さらに、パンチ94の幅WPは、ダイ98の凹部106の幅WDおよび接地電極70を画定する内面74の凸部110の幅WPEと等しくてもよい。
図3Bに示すように、パンチ94の表面114が外面62と接触し、ダイ98の表面118が内面58と接触するように、パンチ94とダイ98を共に接地電極ベース54に押し付ける。このように、パンチ94とダイ98とを互いに接近させ、接地電極ベース54に押し付ける運動は接地電極ベース54を変形させて接地電極70を形成する。図示されるように、パンチ94の凸部102は、外面62に凹部82を形成する。また、ダイ98の凹部106は、接地電極ベース54の内面58に凸部110を形成する。接地電極70が形成されると、パンチ94およびダイ98は接地電極ベース54から取り外される。
ここで図3Cを参照すると、接地電極パッド86が接地電極70の内面74上に形成されている。ガイド板122は、内面58をいかなる残留的な溶射物からも保護するように、接地電極ベース54の内面58上に配置される。ガイド板122の厚さTGは、内面58を越えて突出している内面74の高さHに、接地電極パッド86の所望の厚さTPを加えたものに等しい。
接地電極70の内面74は、溶射コーティングの接着のために粗い表面を作り出すようにアルミニウム粉末によるブラスト加工によって処理されてもよい。溶射コーティングまたは貴金属を付与するための溶射ノズル126は、溶射コーティングまたは貴金属の溶射経路Pを接地電極70の露出した内面74に向けて指向させている。溶射ノズル126は、接地電極パッド86がガイド板122の外面130と同じ高さになるまで、または、接地電極パッド86が外面130をわずかに超えるまで溶射コーティングを付与し続けることができる。接地電極パッド86が形成されると、溶射ノズル126およびガイド板122は、接地電極ベース154から取り外される。
前述のように、ガイド板122は、溶射ノズル126からのいかなる残留的な溶射物からも内面58を保護する。溶射ノズル126が内面58上に溶射コーティングまたは貴金属コーティングを溶射する代わりに、溶射ノズル126は、ガイド板122の外面130上に残留的な溶射コーティングまたは貴金属コーティングを溶射する。内面58をいかなる残留的な溶射物からも保護することによって、内面58が残留的な溶射物に起因する少量の溶射コーティングまたは貴金属コーティングを有する場合のように、電気火花の導体として機能する可能性は低い。このように、ガイド板122を使用することは効率および性能上の利点を増大させる。ガイド板122は、精密加工される前の未加工溶射コーティング層の範囲を凸部110の頂面である外面74に制限する。さらに、ガイド板122は、精密加工後の接地電極パッド86の厚さ、すなわち精密加工後の溶射コーティング層の厚さよりも厚い未加工溶射コーティング層の形成を可能とする。ガイド板122が提供する開口の範囲、および、ガイド板122の厚さは、未加工溶射コーティング層の範囲、および、厚さを規定するように設定されている。
接地電極パッド86は、この段階で、丸みを帯びていても、所望の厚さTPより厚くてもよい。したがって、図3Dを参照すると、研削砥石134または他の工具を使用して接地電極パッド86の形状を精密加工することができる。発明者らの知見および経験は、接地電極パッド86の平坦な表面形状が、丸みを帯びた未精密加工の形状よりも効果的であることを示している。したがって、研削砥石134を使用する追加的な機械的加工により、接地電極パッド86の最大の有効性を可能にする正確な形状および正確な厚さTPが接地電極パッド86に与えられる。
接地電極パッド86が精密加工されると、研削砥石134または他の工具は接地電極ベース54から取り外され、接地電極ベース54はスパークプラグ10に組み付け可能な状態になる。図3Eは、スパークプラグ10に取り付ける前の接地電極組立体50の中間的な完成品を示す。
ここで図4A〜図4Dを参照する。接地電極組立体50の製造が完了すると、接地電極ベース54はスパークプラグ10のハウジング38に固定される。例えば、図4Bに図示されるように、接地電極組立体50をハウジング38に取り外し不可能に固定するように、接地電極ベース54は、溶接部138などの固定部を用いてハウジング38に固定される。
図4Cに図示されるように、接地電極ベース54は、接地電極パッド86が中心電極30に面するように、直線状の梁形状から湾曲状の梁形状に曲げ加工される。一例として、円形のダイ142を使用して図示のように接地電極ベース54を押すことができる。直線状の接地電極ベース54は、ダイ142によって押されることにより、湾曲状の接地電極ベース54に加工される。接地電極ベース54は、接地電極パッド86が中心電極30から所定の空隙90だけ離間するように曲げられていればよい。中心電極30と接地電極ベース54との間の距離が不適切であると、スパークプラグ10の性能が低下するか、または不適切になる。
接地電極ベース54が適切に曲げられると、スパークプラグ10は図4Dに示すように完全な組み立て完了状態になる。スパークプラグ10は、車両または他の適切なエンジンに組み付けられてもよい。
上述の複数の実施形態の説明は、例示および説明のために提供されたものである。この開示は、網羅的であること、または開示を限定することを意図するものではない。特定の実施形態の個々の要素または特徴は、一般にその特定の実施形態に限定されないが、適用可能であれば、交換可能であり、特に示されていないまたは記載されていない場合でも選択された実施形態で使用できる。同じことは、多様に変化することができる。そのような変形は、開示からの逸脱とみなされるべきではなく、そのような変更のすべては、この開示の範囲内に含まれることが意図されている。
この明細書には、以下に列挙する複数の技術的思想が開示されている。(1)ハウジングと、前記ハウジング内に配置された中心電極と、前記中心電極と協働してスパークを発生させる接地電極組立体とを備え、前記接地電極組立体は、前記ハウジングに固定された接地電極腕部と、前記中心電極に対向して配置された接地電極と、前記接地電極の内面に配置され、前記内面の上の貴金属コーティングである接地電極パッドとを備えるスパークプラグ。(2)前記接地電極腕部の厚さは、前記接地電極の厚さに等しい(1)に記載のスパークプラグ。(3)前記接地電極パッドの厚さは、前記接地電極の厚さより薄い(1)に記載のスパークプラグ。(4)前記貴金属コーティングは、イリジウムまたは白金を含有する合金である(1)記載のスパークプラグ。(5)前記接地電極パッドは、前記接地電極腕部よりも高い導電率を有する(1)に記載のスパークプラグ。
(6)接地電極腕部と、前記接地電極腕部の第1の表面上の凸部と、前記接地電極腕部の第2の表面上の凹部とを含む接地電極と、前記接地電極の表面上に配置され、前記接地電極の表面上の溶射コーティングである接地電極パッドとを備えるスパークプラグのための接地電極組立体。(7)前記接地電極腕部の厚さは、前記接地電極の厚さに等しい(6)に記載の接地電極組立体。(8)前記接地電極パッドの厚さは、前記接地電極の厚さより薄い(6)に記載の接地電極組立体。(9)前記溶射コーティングは、イリジウムまたは白金を含有する貴金属コーティングである(6)に記載の接地電極組立体。(10)前記接地電極パッドは、前記接地電極腕部よりも高い導電率を有する(6)に記載の接地電極組立体。
(11)パンチとダイを使用して、接地電極腕部の中に接地電極をパンチ加工する工程、前記接地電極の表面に溶射ノズルを用いて溶射コーティングを溶射する工程、および材料修正工具を使用して、前記溶射コーティングの形状を精密加工する工程を備える接地電極組立体の製造方法。(12)さらに、前記接地電極を形成するために、前記パンチとダイを使用して、前記接地電極腕部の内面の凸部と外面の凹部をパンチ加工する工程を備える(11)に記載の接地電極組立体の製造方法。(13)さらに、前記溶射コーティングの前記形状を精密加工するために、研削機を用いて、前記溶射コーティングを研削する工程を備える(11)に記載の接地電極組立体の製造方法。(14)さらに、前記溶射ノズルを使用して、前記接地電極の前記表面上に前記溶射コーティングとして貴金属を溶射する工程を備える(11)に記載の接地電極組立体の製造方法。(15)さらに、前記接地電極の前記表面上に前記溶射コーティングとして、イリジウムまたは白金を含有する合金を前記溶射ノズルを使用して溶射する工程を備える(11)に記載の接地電極組立体の製造方法。(16)さらに、複数のガイド板を使用して、溶射によって付与された前記溶射コーティングから、前記接地電極を囲む前記接地電極腕部の内面を保護する工程を備える(11)に記載の接地電極組立体の製造方法。(17)さらに、複数の前記ガイド板を前記接地電極腕部の前記内面に係合させる工程を備える(16)に記載の接地電極組立体の製造方法。(18)さらに、スパークプラグのハウジングに前記接地電極腕部を固定した後に、工具を使用して、前記接地電極腕部を曲げる工程を備える(11)に記載の接地電極組立体の製造方法。(19)さらに、溶接によって前記接地電極腕部を前記ハウジングに固定する工程を備える(18)に記載の接地電極組立体の製造方法。(20)さらに、前記パンチを前記接地電極腕部の外面と係合させる工程と、前記ダイを前記接地電極腕部の内面と係合させる工程とを備える(11)に記載の接地電極組立体の製造方法。