JP2020009752A - スパークプラグ、接地電極組立体、およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
この開示による例示的なスパークプラグは、ハウジングと、中心電極と、接地電極組立体とを含む。中心電極はハウジング内に配置されている。接地電極組立体は中心電極と協働して火花を発生させる。接地電極組立体は、接地電極腕部と、接地電極と、接地電極パッドとをさらに含む。接地電極腕部はハウジングに固定されている。接地電極は、中心電極と対向して配置されている。接地電極パッドは、接地電極の内面に配置されている。接地電極パッドは、内面の表面における貴金属コーティングである。
Claims (20)
- ハウジングと、
前記ハウジング内に配置された中心電極と、
前記中心電極と協働してスパークを発生させる接地電極組立体とを備え、
前記接地電極組立体は、
前記ハウジングに固定された接地電極腕部と、
前記中心電極に対向して配置された接地電極と、
前記接地電極の内面に配置され、前記内面の上の貴金属コーティングである接地電極パッドとを備えるスパークプラグ。 - 前記接地電極腕部の厚さは、前記接地電極の厚さに等しい請求項1に記載のスパークプラグ。
- 前記接地電極パッドの厚さは、前記接地電極の厚さより薄い請求項1に記載のスパークプラグ。
- 前記貴金属コーティングは、イリジウムまたは白金を含有する合金である請求項1から請求項3のいずれかに記載のスパークプラグ。
- 前記接地電極パッドは、前記接地電極腕部よりも高い導電率を有する請求項1から請求項4のいずれかに記載のスパークプラグ。
- 接地電極腕部と、
前記接地電極腕部の第1の表面上の凸部と、前記接地電極腕部の第2の表面上の凹部とを含む接地電極と、
前記接地電極の表面上に配置され、前記接地電極の表面上の溶射コーティングである接地電極パッドとを備えるスパークプラグのための接地電極組立体。 - 前記接地電極腕部の厚さは、前記接地電極の厚さに等しい請求項6に記載の接地電極組立体。
- 前記接地電極パッドの厚さは、前記接地電極の厚さより薄い請求項6に記載の接地電極組立体。
- 前記溶射コーティングは、イリジウムまたは白金を含有する貴金属コーティングである請求項6から請求項8のいずれかに記載の接地電極組立体。
- 前記接地電極パッドは、前記接地電極腕部よりも高い導電率を有する請求項6から請求項9のいずれかに記載の接地電極組立体。
- パンチとダイを使用して、接地電極腕部の中に接地電極をパンチ加工する工程、
前記接地電極の表面に溶射ノズルを用いて溶射コーティングを溶射する工程、および
材料修正工具を使用して、前記溶射コーティングの形状を精密加工する工程を備える接地電極組立体の製造方法。 - さらに、前記接地電極を形成するために、前記パンチとダイを使用して、前記接地電極腕部の内面の凸部と外面の凹部をパンチ加工する工程を備える請求項11に記載の接地電極組立体の製造方法。
- さらに、前記溶射コーティングの前記形状を精密加工するために、研削機を用いて、前記溶射コーティングを研削する工程を備える請求項11または請求項12に記載の接地電極組立体の製造方法。
- さらに、前記溶射ノズルを使用して、前記接地電極の前記表面上に前記溶射コーティングとして貴金属を溶射する工程を備える請求項11から請求項13のいずれかに記載の接地電極組立体の製造方法。
- さらに、前記接地電極の前記表面上に前記溶射コーティングとして、イリジウムまたは白金を含有する合金を前記溶射ノズルを使用して溶射する工程を備える請求項11から請求項14のいずれかに記載の接地電極組立体の製造方法。
- さらに、複数のガイド板を使用して、溶射によって付与された前記溶射コーティングから、前記接地電極を囲む前記接地電極腕部の内面を保護する工程を備える請求項11から請求項15のいずれかに記載の接地電極組立体の製造方法。
- さらに、複数の前記ガイド板を前記接地電極腕部の前記内面に係合させる工程を備える請求項16に記載の接地電極組立体の製造方法。
- さらに、スパークプラグのハウジングに前記接地電極腕部を固定した後に、工具を使用して、前記接地電極腕部を曲げる工程を備える請求項11から請求項17のいずれかに記載の接地電極組立体の製造方法。
- さらに、溶接によって前記接地電極腕部を前記ハウジングに固定する工程を備える請求項18に記載の接地電極組立体の製造方法。
- さらに、前記パンチを前記接地電極腕部の外面と係合させる工程と、前記ダイを前記接地電極腕部の内面と係合させる工程とを備える請求項11から請求項19のいずれかに記載の接地電極組立体の製造方法。
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