JP2020008360A - X線ct装置により得られる投影像を用いた寸法測定方法 - Google Patents

X線ct装置により得られる投影像を用いた寸法測定方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2020008360A
JP2020008360A JP2018127917A JP2018127917A JP2020008360A JP 2020008360 A JP2020008360 A JP 2020008360A JP 2018127917 A JP2018127917 A JP 2018127917A JP 2018127917 A JP2018127917 A JP 2018127917A JP 2020008360 A JP2020008360 A JP 2020008360A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cad data
projection image
ray
measurement
projection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018127917A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7154535B2 (ja
Inventor
豊 大竹
Yutaka Otake
豊 大竹
翼 伊藤
Tsubasa Ito
翼 伊藤
後藤 智徳
Tomonori Goto
智徳 後藤
正人 今
Masato Kon
正人 今
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitutoyo Corp
Mitsutoyo Kiko Co Ltd
University of Tokyo NUC
Original Assignee
Mitutoyo Corp
Mitsutoyo Kiko Co Ltd
University of Tokyo NUC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitutoyo Corp, Mitsutoyo Kiko Co Ltd, University of Tokyo NUC filed Critical Mitutoyo Corp
Priority to JP2018127917A priority Critical patent/JP7154535B2/ja
Priority to US16/455,883 priority patent/US11561091B2/en
Priority to DE102019004610.2A priority patent/DE102019004610A1/de
Priority to CN201910600227.2A priority patent/CN110686624B/zh
Publication of JP2020008360A publication Critical patent/JP2020008360A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7154535B2 publication Critical patent/JP7154535B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B15/00Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons
    • G01B15/02Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons for measuring thickness
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B15/00Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B15/00Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons
    • G01B15/04Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons for measuring contours or curvatures
    • G01B15/045Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons for measuring contours or curvatures by measuring absorption
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/04Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
    • G01N23/046Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material using tomography, e.g. computed tomography [CT]
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/40Imaging
    • G01N2223/401Imaging image processing
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/60Specific applications or type of materials
    • G01N2223/633Specific applications or type of materials thickness, density, surface weight (unit area)

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Pulmonology (AREA)
  • Radiology & Medical Imaging (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)

Abstract

【課題】単一材質で構成された測定対象物に対して、数十枚程度の投影像と設計情報を用いて、CT再構成を行わずに高精度な寸法計測を実現する。【解決手段】単一材質の測定対象物Wの寸法を測定するに際して、X線CT装置1を使って測定対象物Wの透過像を複数取得した後、それぞれ投影像を生成し、該投影像と測定対象物Wの設計に用いたCADデータの位置を合わせ、位置合わせ済みのCADデータと投影像の関係を用いて測定対象物Wの寸法を計算する。【選択図】図4

Description

本発明は、X線CT装置により得られる投影像を用いた寸法測定方法に係り、特に、単一材質で構成された測定対象物に対して、数十枚程度の投影像と設計情報を用いて、CT再構成を行わずに高精度な寸法計測を実現することが可能な、X線CT装置により得られる投影像を用いた寸法測定方法に関する。
1970年代に医療用X線CT装置が実用に供され、この技術をベースに1980年代初期頃より工業用製品のためのX線CT装置が登場した。以来、工業用X線CT装置は、外観からでは確認困難な鋳物部品の鬆、溶接部品の溶接不良、および電子回路部品の回路パターンの欠陥などの観察・検査に用いられてきた。一方、近年3Dプリンタの普及に伴い、3Dプリンタによる加工品内部の観察・検査のみならず、内部構造の3D寸法計測とその高精度化の需要が増大しつつある。
上述の技術の動向に対して、計測用X線CT装置がドイツを中心に普及し始めている(特許文献1、2参照)。この計測用X線CT装置では、測定対象を回転テーブル中心に配置して測定対象を回転させながらX線照射を行う。
計測で使用する一般的なX線CT装置1の構成を図1に示す。X線を遮蔽するエンクロージャ10の中にコーンビーム状のX線13を照射するX線源12、X線13を検出するX線検出器14、測定対象物(例えばワーク)Wを置いてCT撮像の為にワークWを回転させる回転テーブル16、X線検出器14に映るワークWの位置や倍率を調整するためのXYZ移動機構部18があり、それらのデバイスを制御するコントローラ20、及び、ユーザ操作によりコントローラ20に指示を与える制御PC22などで構成される。
制御PC22は、各デバイス制御の他に、X線検出器14に映るワークWの投影画像を表示する機能や、ワークWの複数の投影画像から断層画像を再構成する機能を有する。
X線源12から照射されたX線13は、図2に示す如く、回転テーブル16上のワークWを透過してX線検出器14に届く。ワークWを回転させながらあらゆる方向のワークWの透過画像(投影画像)をX線検出器14で得て、逆投影法や逐次近似法などのCT再構成アルゴリズムを使って再構成することにより、ワークWの断層画像を生成する。
前記XYZ移動機構部18のXYZ軸と回転テーブル16のθ軸を制御することにより、ワークWの位置を移動することができ、ワークWの撮影範囲(位置、倍率)や撮影角度を調整することができる。
X線CT装置1の最終目的であるワークWの断層画像またはボリュームデータ(ワークWの立体像または断層画像のZ軸方向の集合)を得るには、ワークWのCTスキャンを行う。
CTスキャンはワークWの投影画像取得とCT再構成の2つの処理で構成され、投影画像取得処理では、X線照射中にワークWを載せた回転テーブル16を一定速度で連続的あるいは一定ステップ幅で断続的に回転し、全周囲方向(一定間隔)のワークWの投影画像を取得する。得られた全周囲方向(一定間隔)の投影画像を逆投影法や逐次近似法などのCT再構成アルゴリズムを使ってCT再構成することで、図3に例示する如く、ワーク(図3ではマスターボール)の断層画像またはボリュームデータが得られる。
得られたボリュームデータを用いて、寸法測定や欠陥解析などの各種測定を行うことができる。
特開2002−71345号公報 特開2004−12407号公報
上記のように、X線CTによる測定対象物の内外計測では、X線CT装置で取得した多数の投影像をCT再構成してボリュームデータ(3次元像)を生成し、そのボリュームデータに対して計測を行うが、計測に必要な解像度を持つボリュームデータを生成するには、通常、数百から数千枚の投影像が必要であり、CT再構成時間も考慮すると、計測に多くの時間が必要であるという問題点を有していた。
本発明は、前記従来の問題点を解消するべくなされたもので、単一材質で構成された測定対象物に対して、数十枚程度の投影像と設計情報を用いて、CT再構成を行わずに、高精度な寸法計測を実現することを課題とする。
本発明は、単一材質の測定対象物の寸法を測定するに際して、X線CT装置を使って測定対象物の透過像を複数取得した後、それぞれ投影像を生成し、該投影像と測定対象物の設計に用いたCADデータの位置を合わせ、位置合わせ済みのCADデータと投影像の関係を用いて測定対象物の寸法を計算することにより、前記課題を解決するものである。
ここで、前記位置合わせ済みのCADデータに対して代表投影像群を選び、その投影値とCADデータから予測される透過長の組み合わせを代表投影像群の全投影値に関して取得して、得られた投影値と透過長のデータ群の関係を用いて測定対象物の寸法を計算することができる。
又、前記位置合わせ済みのCADデータを用いて、厚さが既知の測定個所の計算上の厚さと設計値の差が小さくなるようにX線の減弱係数を求め、該減弱係数を用いて測定対象物の寸法を計算することができる。
又、前記投影像とCADデータの位置合わせを、各投影像における測定対象物の重心位置を求め、求められた各投影像における測定対象物の重心位置を用いて測定対象物の3次元上の重心位置を計算し、CADデータ上の測定対象物の重心位置を求めておき、各投影像から求めた測定対象物の重心位置とCADデータ上の測定対象物の重心位置を一致させ、投影像の一つとCADデータ上の測定対象物の姿勢が一致するようにCADデータを回転させることにより行うことができる。
又、前記CADデータ上の測定対象物の重心位置を、メッシュの全三角形に対して、ある点を頂点とし、各三角形を底面とする三角錐の集まりを想定し、各三角錐の体積と重心の加重平均として求めることができる。
又、前記CADデータの回転による姿勢合わせを、CADデータを投影像の各軸回りに回転させながら慣性モーメントを比較して各軸の姿勢を決定することにより行うことができる。
又、前記CADデータの回転による姿勢合わせを、CADデータを回転させながら輪郭が一致するように行うことができる。
又、前記CADデータの回転による姿勢合わせを、まずCADデータを投影像の水平/垂直軸回りに回転させながら慣性モーメントを比較して水平軸と垂直軸の姿勢を決定し、次に、投影像平面内でCADデータを回転させながら輪郭が一致するように行うことができる。
本発明によれば、CT再構成を行う必要が無いので、計測に掛かる時間を大幅に短縮し、又、CT再構成アルゴリズムに起因する形状誤差の影響を受けない内外測定を実現することができる。
計測で使用する一般的なX線CT装置の全体構成を示す断面図 同じく要部配置を示す斜視図 同じくCT再構成の概要を示す図 本発明の実施形態の計算手順の概要を示す図 同じく厚さの計測の概要を示す図 本発明の実施形態の処理手順を示す流れ図 前記実施形態で投影像の重心位置を計算する方法を説明するための斜視図 同じく3次元上の重心位置の計算を示す平面図 同じくCADデータの位置合わせ手順を示す流れ図 同じくCADモデルの重心計算方法を説明する図 同じくCADデータから得られた投影像と実投影像をマッチングする様子を示す図 同じく輪郭を比較している状態を示す図 同じく投影像を用いて厚さを計測している状態を示す図 同じく測定個所の例を示す斜視図 同じく測定対象物とCADデータの厚さの関係の例を示す断面図 同じく実験結果を示す図
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施形態及び実施例に記載した内容により限定されるものではない。又、以下に記載した実施形態及び実施例における構成要件には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。更に、以下に記載した実施形態及び実施例で開示した構成要素は適宜組み合わせてもよいし、適宜選択して用いてもよい。
本発明の実施形態における計算手順の概要を図4に示す。
本実施形態においては、(A)で重心を求めた後、(B)でシミュレータ上でx、y、z軸の周りに回転して仮想投影像を生成し、マッチングさせる。次いで、(C)で厚さの測定点を選択し、最後に(D)で位置合わせを行ったCADデータと撮像画像を用いて厚さを計測する。
厚さの計測は、図5に示す如く、まず、(A)投影像と位置合わせ済みのCADデータを用いて、例えば次式によりCADの透過長L=f(p)(pは実測の投影値)を例えば最小二乗法によりフィッティングして求める。
次いで(B)で単位ベクトルn、aと投影値pから推定された透過長Lを利用して厚さTを求める。
以下、本実施形態における処理手順の詳細を図6に示す。
本実施形態では、初めに投影像とCADデータの位置合わせを行い、次いで、投影像とCADデータの設計情報を用いて測定対象物の減弱係数を推定して、測定個所の厚さを測定する。
即ち、図6のステップ100で、図1に例示したようなX線CT装置1を使って測定対象物Wの投影像を取得する。具体的には、図2に示したように回転テーブル16上に測定対象物Wを載せて、測定対象物Wの角度を変えながら透過像を取得する。角度は10〜50程度の水準で変更するが、角度の間隔は一定でなくてもよい。又、理論的には2つの水準でも可能である。透過像を取得した後、各透過像を対数変換して投影像を生成する。これに対して従来は800〜2000程度の投影像が必要であった。
次いでステップ110に進み、各投影像の重心位置を計算する。投影像の投影値pはX線13が測定対象物Wを透過した時の線減弱量の積分であるため、単一材質の測定対象物であれば、その画素値は質量に相当する。
そこで図7に例示する如く、投影像にx、y軸を設定し、X線源12からX線検出器14上のピクセルへの3次元ベクトルをq(x,y)とする。次式により各q(x,y)と投影値Pθ(x,y)の加重平均を取ることでX線源12から投影像の重心への3次元ベクトルv(θ)を求めることができる。これによりX線源12のずれやコーンビームによる投影像の誤差を考慮することができる。
次いでステップ120に進み、各投影像の重心位置を用いて3次元上の重心位置を計算する。即ち、測定対象物Wを固定してX線源12とX線検出器14が回転しているように考えると、図8に例示するように、X線源12と各投影像重心(ステップ110の計算結果)を結ぶ線は一点で交差し、その位置が測定対象物Wの3次元上の重心位置となる。なお前記線分は、理論上は一点で交差するが、実際の計算で一点で交差しない場合は、最小二乗法により最近点を計算して用いることができる。
次いでステップ130に進み、CADデータの位置合わせを行う。具体的には、図9に示す如く、まずステップ140で、CADデータ上の重心位置を求めておく。
この際、図10に示す如く、メッシュの全三角形に対して、適当に取った点Oを頂点とし各三角形を底面とする三角錐の集まりを想定する。
各三角錐の体積Viを次の(4)式により符号付きで求め、同時に三角錐の重心Giを求める。
すべての三角形に関して求めたのち、(5)式のように、体積Viと重心Giの加重平均をとり、これをCADモデルの重心とする。これは、単純な頂点座標の平均をとるとメッシュの粗さによって重心がずれてしまうためである。そこで体積を考慮して、この手法を用いるようにしている。
なお、ソフトウェアの重心計算の信頼性が高い場合には、例えばソリッドモデル(サーフィスモデルは使用不可)の3D−CAD用ソフトウェアを使用して重心を求めることもできる。
次いで、ステップ150で、CADデータ上の重心位置と実際の投影像の重心位置を合わせ、CADデータを回転させながら、CADデータの投影像(CAD投影像)をその都度計算できるようにする。
即ち、図11に例示するように、実際の投影像から代表を任意に1つ選び、その実投影像とCAD投影像の姿勢が一致するように、重心の回りにCADデータを回転する。図において、θ、φ、ψは、それぞれx/y/z軸周りの角度である。
CADデータの回転方法は、まず、図9のステップ160に示すように、例えば実投影像の水平軸/垂直軸回りに回転させながら慣性モーメントを比較して、水平軸と垂直軸の2つの回転軸の姿勢を決定する。
即ち、投影像の水平(y)/垂直(z)軸(図11ではφ,ψ)回りに回転させながら、次式により各回転角度で慣性モーメントIを計算し、その値を実際の投影像の慣性モーメントと比較する。
水平/垂直軸回りの姿勢が一致したとき、互いの慣性モーメントの値が一致する。
代表の実投影像に対するCADデータの姿勢が決まれば、代表の実投影像を取得したときの角度情報から、他の実投影像に対するCADデータの姿勢も計算できる。
次いでステップ170で、投影像平面内でCADデータを回転させながら、図12に示すように輪郭を比較する。輪郭の計算では、実投影像とCAD投影像の重なり度合いを、次式に示す輪郭一致度Rを計算することで姿勢を合わせる。
ここで、Sa:重なっている面積、Sb:全体の面積
輪郭一致度Rが大きいほど、より良いマッチングとなる。このように、輪郭一致度Rを用いることで、少ない計算量で形状的に一致する確率が高い計算を行うことができる。
以上が撮影像とCADデータの位置合わせである。前記のようにして、慣性モーメントを使う方法と、輪郭を使う方法の組合せにより姿勢合わせを行うことで、高精度の姿勢合わせが可能になる。なお、いずれか一方のみで姿勢合わせを行うこともできる。
次いで図6のステップ200に進み、投影像を用いて単一材質の測定対象物の厚さを高精度に計測する。
ステップ130までの処理で、測定対象物とCADデータの位置合わせが完了している。X線の線質硬化の影響を考えない場合、ある測定点の厚さTは、図13に例示するように、測定点の投影値pと減弱係数μ(未知)、測定点表面の法線ベクトルnとX線方向ベクトルaを用いて、次のように表現できる。
ここで、Lは透過した長さ(透過長と称する)L=p/μである。
従って、減弱係数μを求めることができれば、厚さTを(8)式により計算することができる。
そこで、図14に示すように、厚さTが既知で同じ複数の測定個所S1・・・Si(図ではi=6)を任意に設定し、それらの測定個所の計算上の厚さと設計値T0の差が小さくなるように減弱係数μを求める。
具体的には図6のステップ200で、図15に示す如く、CADデータの厚さT0が同じ点の厚さを複数点T1,T2,・・・Ti計測する。ここで、厚さは未知数μを含む。
次いでステップ210で、CADデータの厚さとの差が小さくなるように減弱係数μを、例えば最小二乗法を使って次のように推定する。
次いでステップ220で、推定された減弱係数μから厚さの測定値Tを計算することができる。
このようにして、減弱係数μを推定した後、任意測定点の厚さTを求めることができる。
ただし、実際の減弱係数μは線質硬化の影響で変化し、透過長Lが大きいほど小さくなる。そのため上記Lとμの線形性は保たれず、透過長に対して画素値は低い値となる。
そこで各透過長Lをpの任意の関数fで表現する。具体的には、前記位置合わせ済みのCADデータに対して投影像データを数枚(代表投影像群)選び、その投影値とCADデータから予測される透過長の組み合わせを代表投影像群の全投影値に関して取得する。得られた投影値と透過長のデータ群の関係性を関数を用いて近似する。
例えば関数fを多項式で表現すると下記のようになる。
ここで、未知の定数wnは、例えば最小二乗法を用いて推定することができる。
既知で複数の測定個所S1・・・Siを任意に設定し、それらの測定個所の計算上の厚さと設計値T0の差が小さくなるように関数fを求める。具体的にはCADデータの厚さとの差が小さくなるように関数fを、例えば最小二乗法を使って次のように推定する。
なお、関数fは多項式に限定されない。
実験結果を図16に示す。前記の方法により求めた投影値と透過長の関係式は
となり、厚さ20.05〜20.07mmの測定個所5点に対して同式を適用した結果、5点の計測値21.386114mm、21.242886mm、21.446529mm、21.360237mm、21.367506mmから、平均:21.36mmを得ることができた。
なお、前記実施形態においては、本発明がワークの測定に適用されていたが、測定対象物はワークに限定されない。
1…X線CT装置
12…X線源
14…X線検出器
16…回転テーブル
20…コントローラ
22…制御PC
0…設計値
W…ワーク

Claims (8)

  1. 単一材質の測定対象物の寸法を測定するに際して、
    X線CT装置を使って測定対象物の透過像を複数取得した後、それぞれ投影像を生成し、
    該投影像と測定対象物の設計に用いたCADデータの位置を合わせ、
    位置合わせ済みのCADデータと投影像の関係を用いて測定対象物の寸法を計算することを特徴とする、X線CT装置により得られる投影像を用いた寸法測定方法。
  2. 前記位置合わせ済みのCADデータに対して代表投影像群を選び、
    その投影値とCADデータから予測される透過長の組み合わせを代表投影像群の全投影値に関して取得して、
    得られた投影値と透過長のデータ群の関係を用いて測定対象物の寸法を計算することを特徴とする、請求項1に記載のX線CT装置により得られる投影像を用いた寸法測定方法。
  3. 前記位置合わせ済みのCADデータを用いて、厚さが既知の測定個所の計算上の厚さと設計値の差が小さくなるようにX線の減弱係数を求め、
    該減弱係数を用いて測定対象物の寸法を計算することを特徴とする、請求項1に記載のX線CT装置により得られる投影像を用いた寸法測定方法。
  4. 前記投影像とCADデータの位置合わせを、
    各投影像における測定対象物の重心位置を求め、
    求められた各投影像における測定対象物の重心位置を用いて測定対象物の3次元上の重心位置を計算し、
    CADデータ上の測定対象物の重心位置を求めておき、
    各投影像から求めた測定対象物の重心位置とCADデータ上の測定対象物の重心位置を一致させ、
    投影像の一つとCADデータ上の測定対象物の姿勢が一致するようにCADデータを回転させることにより行うことを特徴とする、請求項1乃至3のいずれかに記載のX線CT装置により得られる投影像を用いた寸法測定方法。
  5. 前記CADデータ上の測定対象物の重心位置を、メッシュの全三角形に対して、ある点を頂点とし、各三角形を底面とする三角錐の集まりを想定し、各三角錐の体積と重心の加重平均として求めることを特徴とする請求項4に記載のX線CT装置により得られる投影像を用いた寸法測定方法。
  6. 前記CADデータの回転による姿勢合わせを、
    CADデータを投影像の各軸回りに回転させながら慣性モーメントを比較して各軸の姿勢を決定することにより行うことを特徴とする、請求項4に記載のX線CT装置により得られる投影像を用いた寸法測定方法。
  7. 前記CADデータの回転による姿勢合わせを、
    CADデータを回転させながら輪郭が一致するように行うことを特徴とする、請求項4に記載のX線CT装置により得られる投影像を用いた寸法測定方法。
  8. 前記CADデータの回転による姿勢合わせを、
    まずCADデータを投影像の水平/垂直軸回りに回転させながら慣性モーメントを比較して水平軸と垂直軸の姿勢を決定し、
    次に、投影像平面内でCADデータを回転させながら輪郭が一致するように行うことを特徴とする、請求項4に記載のX線CT装置により得られる投影像を用いた寸法測定方法。
JP2018127917A 2018-07-04 2018-07-04 X線ct装置により得られる投影像を用いた寸法測定方法 Active JP7154535B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018127917A JP7154535B2 (ja) 2018-07-04 2018-07-04 X線ct装置により得られる投影像を用いた寸法測定方法
US16/455,883 US11561091B2 (en) 2018-07-04 2019-06-28 Dimension measurement method using projection image obtained by X-ray CT apparatus
DE102019004610.2A DE102019004610A1 (de) 2018-07-04 2019-07-01 Abmessungsmessverfahren unter verwendung eines durch eine röntgen-ct-vorrichtung aufgenommenen projektionsbilds
CN201910600227.2A CN110686624B (zh) 2018-07-04 2019-07-04 利用由x射线ct装置获得的投影像的尺寸测定方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018127917A JP7154535B2 (ja) 2018-07-04 2018-07-04 X線ct装置により得られる投影像を用いた寸法測定方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020008360A true JP2020008360A (ja) 2020-01-16
JP7154535B2 JP7154535B2 (ja) 2022-10-18

Family

ID=68943995

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018127917A Active JP7154535B2 (ja) 2018-07-04 2018-07-04 X線ct装置により得られる投影像を用いた寸法測定方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11561091B2 (ja)
JP (1) JP7154535B2 (ja)
CN (1) CN110686624B (ja)
DE (1) DE102019004610A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7216953B2 (ja) 2018-11-30 2023-02-02 国立大学法人 東京大学 X線ctにおけるctボリュームの表面抽出方法
CN111780695B (zh) * 2020-07-06 2022-04-12 东南大学 一种用dvc变形算法来评价ct尺寸测量精度的方法
CN112686918B (zh) * 2020-12-16 2022-10-14 山东大学 一种单连通嵌套图形结构的生成方法及系统

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03115805A (ja) * 1989-09-29 1991-05-16 Toshiba Corp Ct式計測装置
JPH04274570A (ja) * 1991-02-28 1992-09-30 Sony Corp 形状データ処理方法及び形状データ処理装置
JPH095262A (ja) * 1995-06-21 1997-01-10 Hamamatsu Photonics Kk 投影画像又は投影画像及び断層画像を用いた検査装置
JP2004294119A (ja) * 2003-03-25 2004-10-21 Nagoya Electric Works Co Ltd X線検査装置、x線検査方法およびx線検査装置の制御プログラム
JP2007278995A (ja) * 2006-04-12 2007-10-25 Toshiba Corp 3次元形状測定方法および3次元形状測定装置

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5550376A (en) 1995-05-22 1996-08-27 General Electric Company Method of calibration of imaging devices
JPH10122843A (ja) 1996-10-24 1998-05-15 Olympus Optical Co Ltd X線透過投影寸法測定器
JP3427046B2 (ja) 2000-08-29 2003-07-14 株式会社日立製作所 3次元寸法計測装置及びその計測方法
JP3431022B1 (ja) * 2002-02-15 2003-07-28 株式会社日立製作所 3次元寸法計測装置及び3次元寸法計測方法
JP2004012407A (ja) 2002-06-11 2004-01-15 Hitachi Ltd 透過画像提供システムおよびx線ct・dr撮影サービスシステム
US20040068167A1 (en) * 2002-09-13 2004-04-08 Jiang Hsieh Computer aided processing of medical images
US6882745B2 (en) * 2002-12-19 2005-04-19 Freescale Semiconductor, Inc. Method and apparatus for translating detected wafer defect coordinates to reticle coordinates using CAD data
JP2004271222A (ja) 2003-03-05 2004-09-30 Daihatsu Motor Co Ltd 立体形状評価装置
US7668358B2 (en) * 2003-07-18 2010-02-23 Hologic, Inc. Model-based grayscale registration of medical images
US7072435B2 (en) 2004-01-28 2006-07-04 Ge Medical Systems Global Technology Company, Llc Methods and apparatus for anomaly detection
US8396329B2 (en) * 2004-12-23 2013-03-12 General Electric Company System and method for object measurement
JP5321775B2 (ja) * 2007-07-30 2013-10-23 株式会社東芝 パターン検査方法およびパターン検査装置
CN101126722B (zh) * 2007-09-30 2011-03-16 西北工业大学 基于配准模型仿真的锥束ct射束硬化校正方法
EP2665034A3 (de) * 2009-02-20 2017-03-15 Werth Messtechnik GmbH Verfahren zum Messen eines Objekts
DE102009016793A1 (de) * 2009-04-07 2010-10-21 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Segmentierung eines Innenbereichs einer Hohlstruktur in einem tomographischen Bild sowie Tomographiegerät zur Ausführung einer solchen Segmentierung
DE102009049818A1 (de) 2009-10-19 2011-04-21 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Ermittlung der Projektionsgeometrie einer Röntgenanlage
JP2012037257A (ja) * 2010-08-04 2012-02-23 Keyence Corp 測定設定データ作成装置、測定設定データ作成方法及び測定設定データ作成装置用のプログラム
DE102011075917B4 (de) * 2011-05-16 2021-10-28 Siemens Healthcare Gmbh Verfahren zum Bereitstellen eines 3D-Bilddatensatzes mit unterdrückten Messfeldüberschreitungsartefakten und Computertomograph
DE102014103137A1 (de) * 2014-03-10 2015-09-10 Deutsches Krebsforschungszentrum (Dkfz) Verfahren zur Bestimmung und Korrektur von Oberflächendaten zur dimensionellen Messung mit einer Computertomografiesensorik
EP3190403B1 (en) * 2014-09-02 2023-03-15 Nikon Corporation Measurement processing device, measurement processing method, measurement processing program, and structure production method
CN107148569B (zh) * 2014-09-29 2020-01-03 株式会社Ihi 图像解析装置、图像解析方法以及程序
JP6767045B2 (ja) * 2016-11-02 2020-10-14 株式会社ミツトヨ 計測用x線ct装置と座標測定機の座標合せ治具
CN108109183B (zh) 2016-11-25 2021-06-11 上海东软医疗科技有限公司 射束硬化校正方法及装置
JP2018127917A (ja) 2017-02-07 2018-08-16 株式会社Ihiエアロスペース ホールスラスタ
US10327727B2 (en) * 2017-05-12 2019-06-25 Varian Medical Systems, Inc. Automatic estimating and reducing scattering in computed tomography scans
JP2019128163A (ja) 2018-01-19 2019-08-01 株式会社ミツトヨ 計測用x線ct装置、及び、その校正方法
JP7082492B2 (ja) 2018-01-19 2022-06-08 株式会社ミツトヨ 計測用x線ct装置、及び、その干渉防止方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03115805A (ja) * 1989-09-29 1991-05-16 Toshiba Corp Ct式計測装置
JPH04274570A (ja) * 1991-02-28 1992-09-30 Sony Corp 形状データ処理方法及び形状データ処理装置
JPH095262A (ja) * 1995-06-21 1997-01-10 Hamamatsu Photonics Kk 投影画像又は投影画像及び断層画像を用いた検査装置
JP2004294119A (ja) * 2003-03-25 2004-10-21 Nagoya Electric Works Co Ltd X線検査装置、x線検査方法およびx線検査装置の制御プログラム
JP2007278995A (ja) * 2006-04-12 2007-10-25 Toshiba Corp 3次元形状測定方法および3次元形状測定装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20200011662A1 (en) 2020-01-09
CN110686624A (zh) 2020-01-14
JP7154535B2 (ja) 2022-10-18
DE102019004610A1 (de) 2020-01-09
CN110686624B (zh) 2023-04-11
US11561091B2 (en) 2023-01-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9625257B2 (en) Coordinate measuring apparatus and method for measuring an object
Zhong et al. Enhanced phase measurement profilometry for industrial 3D inspection automation
JP5615260B2 (ja) 機械的ワークを断層撮影法によって測定するための方法
JP6767045B2 (ja) 計測用x線ct装置と座標測定機の座標合せ治具
US10054432B2 (en) X-ray inspection apparatus and control method
KR20150079560A (ko) 콘빔 컴퓨터 단층 촬영 장치의 기하 특성화 및 교정
CN110686624B (zh) 利用由x射线ct装置获得的投影像的尺寸测定方法
JP6711410B2 (ja) 放射線断層撮影装置の撮像倍率校正方法
JP7065869B2 (ja) 対象物のデジタルモデルに基づく対象物に対するx線ユニットの姿勢の算出
JP7217943B2 (ja) 投影像の撮影方法、制御装置、制御プログラム、処理装置および処理プログラム
JP2019158534A (ja) 計測用x線ct装置、及び、その断層画像生成方法
CN110057327A (zh) 测量用x射线ct装置及其防干扰方法
US11510643B2 (en) Calibration method and apparatus for measurement X-ray CT apparatus, measurement method and apparatus using the same, and measurement X-ray CT apparatus
JP2019158541A (ja) 計測用x線ct装置、及び、その量産ワーク測定方法
Blumensath et al. Calibration of robotic manipulator systems for cone-beam tomography imaging
JP6858391B2 (ja) X線ct装置、画像補正方法及び画像補正プログラム
JP2022150461A (ja) 公差誤差推定装置、方法、プログラム、再構成装置および制御装置
Sire et al. X-ray cone beam CT system calibration
JP6805200B2 (ja) 移動制御装置、移動制御方法および移動制御プログラム
JP2022010983A (ja) X線計測装置の校正方法
JP2008292414A (ja) X線ct装置
US11170572B2 (en) Surface extraction method and apparatus for X-ray CT volume
Schick Metrology CT technology and its applications in the precision engineering industry
CN117848288B (zh) 角度的测量方法、测量装置和x射线工业无损检测设备
Jaworski et al. Research on accuracy of automatic system for casting measuring

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210618

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20210618

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20210618

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220526

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220705

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220808

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220830

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220927

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7154535

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150