JP2020004070A - 半導体製品品質管理サーバ、半導体装置、および半導体製品品質管理システム - Google Patents

Abstract

【課題】半導体装置の出荷後であっても故障検出率を上げる事のできる半導体製品品質管理サーバ、半導体装置、および半導体製品品質管理システムを提供する。【解決手段】追加テストパターン取得部２６は、半導体製造履歴情報ＤＢ２２を参照して、テストパターン情報ＤＢ２４に記憶されているテストパターンの内、追加テスト実施対象となる半導体装置が未実施のテストパターンを、追加テストパターンとして取得する。また、追加テスト送信部２７は、追加テストパターン取得部２６により取得された追加テストパターンを、ネットワークを介して追加テスト対象の半導体装置へ送信する。追加テスト結果取得部２８は、半導体装置のＩＤと共にテスト実施結果を取得して、登録部２９は、取得した半導体装置のＩＤに対応付けて、実施したテストパターンの識別情報と、テストパターンの実施結果と、テストの実施タイミングを、半導体製造履歴情報ＤＢに登録する。【選択図】図４

Description

本発明は、半導体製品品質管理サーバ、半導体装置、および半導体製品品質管理システムに関するものである。

市場における半導体製品の初期故障率を一定のレベル以下に抑制するに当たり、半導体製品メーカーは半導体製品に対して半導体製品の出荷前に、適切なスクリーニングを実施した上で顧客へ半導体製品を出荷している。

このスクリーニングの実施によって、半導体製品の製造欠陥に起因する初期不良及び経時劣化性不良モードで故障に至るような半導体製品の故障発生率を、顧客へ出荷する前に予め前もって半導体製品メーカーの中で除外し、一定のレベルよりも低い値に抑えておくことができる。

また、機能不良モードで故障が顕在化する半導体製品を予め不良品として判定し、顧客への出荷前に前もって半導体製品メーカーの中で除外しておくために実施される特許文献１に記載のような試験装置を用いて出荷前試験を実施する。

特開２００５−１４９１７０号公報

出荷前に故障検出率を限りなく１００％に近づけることが望まれるが、市場故障率（品質信頼性水準）を想定し、当該市場故障率に基づいてテストを実施し、出荷しているのが現実である。すなわち、テストされていないノードが（僅かであっても）残る半導体製品が出荷されていることになる。そうすると、半導体装置の出荷後にさらに故障検出率を上げることが望まれる。

その他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本願において開示される実施の形態のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。

一実施の形態による最終製品に搭載された半導体装置の品質管理をする半導体製品品質管理サーバであって、半導体装置の識別情報と、半導体装置の出荷前のテスト実施履歴とを対応付けた情報であるテスト履歴情報を記憶する履歴記憶部と、テストパターンの情報を記憶するテストパターン記憶部と、履歴記憶部を参照して、テストパターン記憶部に記憶されているテストパターンの内、追加テスト実施対象となる半導体装置が未実施のテストパターンを、追加テストパターンとして取得する追加テストパターン取得部と、追加テストパターン取得部により取得された追加テストパターンを半導体装置へ送信する追加テスト送信部と、追加テスト送信部により送信された追加テストパターンの実施結果を半導体装置から取得する追加テスト結果取得部と、追加テスト結果取得部により取得された実施結果を履歴記憶部に登録する実施結果登録部と、を有する。

上記一実施の形態によれば、半導体装置の出荷後であっても故障検出率を上げることができる。

本実施形態である半導体製品品質管理システムの構成例について概要を示した図である。 本実施の形態における半導体装置５０の製造方法の例について概要を示したフローチャートである。 半導体装置の機能を示すブロック図である。 半導体製品品質管理サーバの機能を示すブロック図である。 追加テストパターンを実施する処理手順を示すフローチャートである。

以下、本実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。一方で、ある図において符号を付して説明した部位について、他の図の説明の際に再度の図示はしないが同一の符号を付して言及する場合がある。

＜システム構成＞
図１は、本実施形態である半導体製品品質管理システムの構成例について概要を示した図である。本実施の形態の半導体製品品質管理システム１は、自動車５（最終製品）に搭載された半導体装置５０（出荷済みの半導体装置）に対して追加でテストを実施させる情報処理システムである。

半導体製品品質管理システム１は、例えば、半導体メーカー２が有する半導体製品品質管理サーバ２０と、自動車５に搭載されている半導体装置５０を有し、これらがインターネット等のネットワーク６を介して接続・通信可能な構成を有する。

半導体製品品質管理サーバ２０は、最終製品に搭載された半導体装置５０の品質管理をするサーバ装置である。半導体製品品質管理サーバ２０は、例えば、サーバ機器や、クラウドコンピューティングサービス上に構築された仮想サーバ等により構成されたサーバシステムである。例えば、図示しないＯＳ（Operating System）やＤＢＭＳ（DataBase Management System）、Ｗｅｂサーバプログラム等のミドルウェアと、その上で稼働するソフトウェアを、図示しないＣＰＵ(Central Processing Unit）により実行することで、後述するような各種機能を実現する。また、半導体製品品質管理サーバ２０は、半導体製造履歴情報ＤＢ２２を有する。

半導体製造履歴情報ＤＢ２２（履歴記憶部）には、半導体製造装置２１により製造された各半導体装置５０に係る製造履歴に係る膨大な情報が記録・蓄積されている。ここでは、半導体装置５０に対してユニークに割り当てられ、書き込まれているＩＤ等の個体識別情報と関連付けて、工場、製造、材料、試験、検査、装置等に係る様々な製造履歴情報が記録されている。

このように、半導体製造履歴情報ＤＢ２２は、半導体装置５０の識別情報と、半導体装置５０の出荷前のテスト実施履歴とを対応付けた情報を記憶する。

また、半導体製造履歴情報ＤＢ２２は、テストの実施状況の情報（テスト履歴情報）も記憶している。例えば、半導体製造履歴情報ＤＢ２２は、半導体装置５０のＩＤと、実施したテストパターンを示す情報（テストパターンの識別情報）と、テストの実施タイミング（出荷前か出荷後か分かる情報）と、実施結果とを対応付けて記憶している。また、半導体製造履歴情報ＤＢ２２は、半導体装置５０のＩＤ（識別情報）と、当該半導体装置５０の状態とを対応付けて記憶している。

半導体製造履歴情報ＤＢ２２に記録されている製造履歴情報は、通常は半導体メーカー２において一元的に管理され、また、内部においてのみ利用されて外部に公開されることはないデータである。なお、半導体製造履歴情報ＤＢ２２は、データベースサーバ等に一元的に管理されていてもよいし、その全部もしくは一部のデータ（もしくはこれらのレプリカ）を半導体製品品質管理サーバ２０に保持していてもよい。

半導体メーカー２における上記のような仕組みを、ＥＣＵメーカー３や自動車メーカー４がそれぞれ独自に備えていてもよい。

各自動車５に搭載されている半導体装置５０は、例えば、ＥＣＵ等に実装された状態で、運転席内装の構成要素として搭載される。したがって、ダッシュボードや計器板に含まれる各種機器や計器等の入出力や制御を行う機能も備えているが、図１の例では、本実施の形態に関連する主要な部分のみを記載している。

半導体装置５０は、例えば、シリコンチップ上に作りこまれた複数の半導体集積回路からなるパッケージとして構成され、車両情報処理装置５００、無線通信部５１０、ＲＡＭ（Random Access Memory）５２０、不揮発性メモリ５３０等の各部を有する。不揮発性メモリ５３０は、例えば、ＦＭＯＮＯＳ（Flash Metal Oxide Nitride Oxide Semiconductor）や電子ヒューズ等により構成される。なお、半導体装置５０は、各種センサ（例えば、温度センサ）を含んでもよいし、各種センサから情報を取得するようにしてもよい。

車両情報処理装置５００は、自動車５に係る各種情報の入力と処理、および制御情報等の出力を行う機能を有し、例えば、さらに、プロセッサ５０１、不揮発性メモリ５０２、メモリインタフェース（Ｉ／Ｆ）５０３等の各部を有する。プロセッサ５０１は、メモリＩ／Ｆ５０３を介して、車両情報処理装置５００内の不揮発性メモリ５０２や、外部の不揮発性メモリ５３０、ＲＡＭ５２０等の各種メモリにアクセスして、プログラムの実行やデータの入出力の処理を行う。

無線通信部５１０は、例えば、図示しない外部のアンテナ機構と接続され、Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）やＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）等の近距離無線通信、ＬＴＥ（Long Term Evolution）等の４Ｇ移動体通信等の機能により、ネットワーク６に接続し、半導体製品品質管理サーバ２０との間で通信を行う機能を有する。

無線通信部５１０は、ネットワーク６を介してテストパターン（例えば、追加のテストパターン）を取得したり、車両情報処理装置５００が実施したテスト結果（出力パターン）と、自装置のＩＤとを半導体製品品質管理サーバ２０へ送信したりする。

また、半導体装置５０は、自装置がテスト実施可能な状態であるか否かを判断し、判断した結果を半導体製品品質管理サーバ２０へ送信する。例えば、自動車５が走行中であれば、テスト実施不可と判断し、自動車５が長時間停止している状態であればテスト実施可能と判断する。

この中には、半導体装置５０が一般的に備える、テストパターンに基づいてテストを実施するためのテスト実施機能も含まれる。

なお、半導体製品品質管理サーバ２０は、定期的に各半導体装置５０へ追加テストパターンを送信するようにしてもよいし、不定期に各半導体装置５０へ追加テストパターンを送信するようにしてもよい。

＜半導体装置の製造方法＞
図２は、本実施の形態における半導体装置５０の製造方法の例について概要を示したフローチャートである。まず、前工程として、ウエハ準備工程（Ｓ１１）において半導体ウエハ（以下では単に「ウエハ」と記載する場合がある）を準備する。この工程で準備されるウエハは、図示しないが、例えば、平面形状が略円形であり、その主面（デバイス形成面）は複数のチップ領域に区画されている。

ウエハ準備工程（Ｓ１１）では、例えば、まず、主面を有する半導体基板を準備する。その後、半導体基板の主面にトランジスタやダイオードなどの複数の半導体素子を形成する。その後、半導体基板の主面上に配線層を積層する。各配線層が備える複数の配線を介して主面上の複数の半導体素子が電気的に接続されることにより、ウエハの主面側には複数の半導体集積回路が形成される。その後、配線層を覆うように保護膜（パッシベーション膜、絶縁膜）を形成する。これらの処理により、半導体装置５０を構成する集積回路が形成された複数の半導体チップ（以下では単に「チップ」と記載する場合がある）の領域を有するウエハが得られる。

ウエハの準備が完了すると、次に、当該ウエハ上に形成されたチップを対象に、プローブテスト（ウエハテスト）工程（Ｓ１２）において、プローブカードやプローブ検査装置等を用いた電気的テストを行う。ここで良品と判定されたチップには、固有のＩＤが割り当てられ、当該ＩＤがチップ内の不揮発性メモリ５０２もしくは不揮発性メモリ５３０に書き込まれる。図２の例では、車両情報処理装置５００内の不揮発性メモリ５０２に書き込まれる場合を示している。このように、半導体装置５０は、自半導体装置５０のＩＤを記憶する。すなわち、不揮発性メモリ５０２もしくは不揮発性メモリ５３０が、識別情報記憶部として機能する。

次に、後工程として、組立工程（Ｓ１３）において、ウエハをチップ領域毎に分断（ダイシング）して個片化し、複数のチップを取得するとともに、プローブテスト工程（Ｓ１２）で良品と判定されたチップを対象に半導体装置５０としてパッケージへの組み立てを行う。その後、必要に応じて、パッケージングされたチップ（パッケージ品）を対象に、組み立て不良を検出するため、パッケージテスト工程（Ｓ１４）において、パッケージプローブ等のテスタ装置（半導体製品試験装置２３）を用いたパッケージの電気的テストを行う。

さらに、パッケージテスト工程（Ｓ１４）において良品と判定されたパッケージを対象に、バーンインテスト工程（Ｓ１５）において、パッケージに高温および高電圧を印加することによってストレスを加速した状態でのテストを行う。さらに、バーンインテスト工程（Ｓ１５）で良品と判定されたパッケージを対象に、最終テスト工程（Ｓ１６）において、例えば、半導体製品試験装置２３等を用いて、機能や電気的特性等の詳細についてテストが行われる。最終テスト工程（Ｓ１６）で良品となったパッケージは半導体顧客であるＥＣＵメーカー３等に出荷される。なお、上記に示したフローは、チップを製造する工程のうち、主要工程の概要を説明したものであり、種々の変形例を適用することができる。

上記の一連の処理において、各工程での環境や条件、処理結果等の各種情報は、各半導体装置５０（チップ）のＩＤの情報とそれぞれ関連付けて、半導体製造履歴情報ＤＢ２２に製造履歴情報として全て記録される。したがって、半導体メーカー２では、半導体装置５０のＩＤをキーとして、対象の半導体装置５０の詳細な来歴を全て把握することができる。そして、このＩＤ情報は、半導体装置５０の不揮発性メモリ５０２もしくは不揮発性メモリ５３０に書き込まれており、プロセッサ５０１での処理により読み出すことができる。

なお、ここで製造された半導体装置５０を自身の製品（半導体製品や最終の自動車等）に組み込むＥＣＵメーカー３や自動車メーカー４においても、それぞれの製造工程で独自にＩＤ等の識別情報を半導体装置５０の不揮発性メモリ５３０等に書き込むようにしてもよい。

＜半導体装置の機能＞
続いて、図３を用いて半導体装置５０の機能について説明する。図３は、半導体装置５０の機能を示すブロック図である。半導体装置５０は、追加テスト可否判断部５１と、追加テスト可否送信部５２と、テストパターン取得部５３と、テスト実行部５４と、テスト結果送信部５５とを有する。

追加テスト可否判断部５１は、最終製品（例えば、自動車５）の状態に基づいて追加テスト実行可能か否かを判断する部分である。追加テスト可否判断部５１は、自動車５の走行状態を判断して、走行中であれば、追加テスト不可能と判断する。また、追加テスト可否判断部５１は、自動車５が長時間停止している場合、追加テスト可能と判断する。このように、追加テスト可否判断部５１は、自動車５の状態をモニタして、追加テスト実行可能か否かを判断する。

追加テスト可否判断部５１は、自動車５の温度状態を特定し、当該温度状態に基づいて追加テストの可否を判断するようにしてもよい。追加テスト可否判断部５１は、追加テストの可否判断した結果（テスト可否を示す情報）を追加テスト可否送信部５２へ送出する。

追加テスト可否送信部５２は、追加テスト可否判断部５１から追加テストの可否判断した結果を取得すると、当該結果と半導体装置５０のＩＤとを半導体製品品質管理サーバ２０へ送信する。

テストパターン取得部５３は、半導体製品品質管理サーバ２０からテストパターンを取得する部分である。このテストパターン（パターンデータ）は、入力パラメータ等のデバイス入力データと、テスト結果の期待値であるデバイス出力期待値データとを含む。テストパターン取得部５３は、テストパターンを取得すると、当該テストパターンをテスト実行部５４へ送出する。

テスト実行部５４は、取得したテストパターンに基づいてテストを実行する部分である。テスト実行部５４は、テストパターン取得部５３からテストパターンを取得すると、テストパターンをメモリバッファに保持する。テスト実行部５４は、デバイス入力データをパターンメモリバッファに保持し、デバイス出力期待値を出力期待値メモリバッファに保持する。

また、テスト実行部５４は、テストモードへ移行する。このテストモードとは、車両情報処理装置５００への入力データに応じて自動車５への制御をしないようにするモードである。

テスト実行部５４は、テストモードへ移行すると、テストパターンのデバイス入力データを車両情報処理装置５００へ入力して、車両情報処理装置５００からデバイス出力データを得る。また、テスト実行部５４は、当該デバイス出力データと、デバイス出力期待値データとの間で、論理的な比較（論理値の比較）を行い、比較により得られたパターン比較データをテスト結果データとしてフェイルメモリバッファに保持し、テスト結果送信部５５へテスト完了の旨を通知する。

テスト結果送信部５５は、テスト結果を半導体製品品質管理サーバ２０へ送信する部分である。テスト結果送信部５５は、テスト完了の旨を受け付けると、当該フェイルメモリバッファからテスト結果データを取得し、当該テスト結果データを半導体装置５０のＩＤと共に半導体製品品質管理サーバ２０へ送信する。

＜半導体製品品質管理サーバの機能＞
続いて、図４を用いて半導体製品品質管理サーバ２０の機能について説明する。図４は、半導体製品品質管理サーバ２０の機能を示すブロック図である。図４に示すように、半導体製品品質管理サーバ２０は、半導体製造履歴情報ＤＢ２２と、テストパターン情報ＤＢ２４（テストパターン記憶部）と、テスト可否情報取得部２５と、追加テストパターン取得部２６と、追加テスト送信部２７と、追加テスト結果取得部２８と、登録部２９（実施結果登録部）とを有する。

また、半導体製品品質管理サーバ２０は、解析用テストパターン抽出部３０と、解析用テストパターン送信部３１と、解析用テスト結果取得部３２と、解析部３３とを有する。

テストパターン情報ＤＢ２４は、テストパターンの情報を記憶する部分である。テストパターンの識別情報と、テストパターンのパターンデータとを対応付けて記憶している。当該パターンデータは、入力パラメータ等のデバイス入力データと、テスト結果の期待値であるデバイス出力期待値データとを含む。

テスト可否情報取得部２５は、半導体装置５０から追加テスト実行可否を示す可否情報を取得する部分である。テスト可否情報取得部２５は、半導体装置５０から半導体装置５０のＩＤと、テスト可否を示す情報とを取得する。テスト可否情報取得部２５は、取得した情報を記憶する。

追加テストパターン取得部２６は、半導体製造履歴情報ＤＢ２２を参照して、テストパターン情報ＤＢ２４に記憶されているテストパターンの内、追加テスト実施対象となる半導体装置５０が未実施のテストパターンを、追加テストパターンとして取得する部分である。

追加テストパターン取得部２６は、所定のタイミング（予め定められているタイミング）で、テスト可否情報取得部２５により取得された可否情報が、追加テスト実行可能を示す情報である半導体装置５０のＩＤの半導体装置５０を追加テスト対象の半導体装置５０とする。追加テストパターン取得部２６は、半導体製造履歴情報ＤＢ２２を参照して、テストパターン情報ＤＢ２４に記憶されているテストパターンの内、追加テスト対象の半導体装置５０が未実施のテストパターンを、追加テストパターンとして、テストパターン情報ＤＢ２４から取得する。

追加テストパターン取得部２６は、追加テスト対象の半導体装置５０のＩＤと、追加テストパターンとを追加テスト送信部２７へ送出する。

追加テスト送信部２７は、追加テストパターン取得部２６により取得された追加テストパターンを追加テスト対象の半導体装置５０へ送信する部分である。

追加テスト送信部２７は、追加テストパターン取得部２６から追加テスト対象の半導体装置５０のＩＤと、追加テストパターンとを取得すると、追加テスト対象の半導体装置５０宛てに、追加テストパターンを送信する。なお、追加テスト送信部２７は、追加テスト対象の半導体装置５０が送信したテスト可否を示す情報がテスト実施可能であることを条件に、追加テスト対象の半導体装置５０宛てに、追加テストパターンを送信する。

追加テスト結果取得部２８は、追加テスト送信部２７によって送信された追加テストパターンの実施結果を取得する部分である。追加テスト結果取得部２８は、追加テストパターンを実施した半導体装置５０から当該半導体装置５０のＩＤと、追加テストパターンの実施結果とを取得する。追加テスト結果取得部２８は、取得した半導体装置５０のＩＤと、追加テストパターンの実施結果とを登録部２９へ送出する。

登録部２９は、追加テスト結果取得部２８により取得された実施結果に基づいた情報を登録する部分である。登録部２９は、追加テスト結果取得部２８から半導体装置５０のＩＤと、追加テストパターンの実施結果とを取得する。登録部２９は、取得した半導体装置５０のＩＤに対応付けて、実施したテストパターンの識別情報と、当該テストパターンの実施結果と、テストの実施タイミング（例えば、出荷後を示す情報）を、半導体製造履歴情報ＤＢ２２に登録する。

解析用テストパターン抽出部３０は、追加テスト結果取得部２８により取得された結果が、正常な結果でない場合、半導体製造履歴情報ＤＢ２２から実施済のテストパターンを抽出する部分である。ここでいう実施済のテストパターンとは、出荷前に実施済のテストパターンを示す。解析用テストパターン抽出部３０は、追加テスト結果取得部２８により取得された結果が、正常な結果でない場合、半導体製造履歴情報ＤＢ２２を参照して、当該正常でない結果を送信した半導体装置５０のＩＤに対応する、実施タイミングが出荷前であり、実施済（正常な結果）のテストパターンの何れかのテストパターンＩＤ（テストパターンの識別情報）を取得することで、解析用のテストパターンを抽出する。

解析用テストパターン抽出部３０は、テストパターン情報ＤＢ２４を参照し、抽出したテストパターンＩＤに対応するテストパターンを取得し、正常でない結果を送信した半導体装置５０のＩＤと、当該テストパターンとを解析用テストパターン送信部３１へ送出する。

解析用テストパターン送信部３１は、解析用テストパターン抽出部３０により抽出されたテストパターンを解析用テストパターンとして、半導体装置５０へ送信する部分である。解析用テストパターン送信部３１は、解析用テストパターン抽出部３０から半導体装置５０のＩＤと、当該テストパターンとを取得すると、当該半導体装置５０のＩＤの半導体装置５０宛てに、当該テストパターンを送信する。

解析用テスト結果取得部３２は、解析用テストパターン送信部３１により送信されたテストパターンの実施結果を取得する部分である。解析用テスト結果取得部３２は、解析用テストパターンを実施した半導体装置５０から当該半導体装置５０のＩＤと、解析用テストパターンの実施結果とを取得する。解析用テスト結果取得部３２は、取得した半導体装置５０のＩＤと、解析用テストパターンの実施結果とを解析部３３へ送出する。

解析部３３は、解析用テスト結果取得部３２により取得された実施結果に基づいて、半導体装置５０の状態を解析する部分である。解析部３３は、解析用テスト結果取得部３２から半導体装置５０のＩＤと、解析用テストパターンの実施結果とを取得する。

解析部３３は、当該解析用テストパターンの実施結果を参照して、当該実施結果が正常でないことを示す場合、半導体装置５０の製造欠陥起因の劣化性不良モード（劣化によるもの）であると解析する。

また、解析部３３は、当該解析用テストパターンの実施結果を参照して、当該実施結果が正常であることを示す場合、半導体装置５０の出荷前試験に用いたテストパターンでの故障検出対象ノードとは異なる不良モードであると解析する。解析部３３は、半導体装置５０のＩＤに対応付けて解析した結果を半導体装置５０の状態として登録する。

＜処理フロー＞
続いて、図５に示すフローチャートを用いて、追加テストパターンを実施する処理手順を説明する。図５は、追加テストパターンを実施する処理手順を示すフローチャートである。追加テストパターン取得部２６は、半導体製造履歴情報ＤＢ２２を参照して、テストパターン情報ＤＢ２４に記憶されているテストパターンの内、追加テスト実施対象となる半導体装置５０が未実施のテストパターンを、追加テストパターンとして取得する（ステップＳ２１）。

追加テスト送信部２７は、追加テストパターン取得部２６により取得された追加テストパターンを、ネットワーク６を介して追加テスト対象の半導体装置５０へ送信する（ステップＳ２２）。半導体装置５０は、当該追加テストパターンを受信する（ステップＳ３１）。半導体装置５０は、当該追加テストパターンに基づいて追加テストを実施する（ステップＳ３２）。半導体装置５０は、半導体装置５０のＩＤと共にテスト実施結果（追加テスト結果）を、ネットワーク６を介して半導体製品品質管理サーバ２０へ送信する（ステップＳ３３）。

追加テスト結果取得部２８は、半導体装置５０のＩＤと共に追加テスト結果を取得する（ステップＳ２３）。登録部２９は、取得した半導体装置５０のＩＤに対応付けて、実施したテストパターンの識別情報と、当該テストパターンの実施結果と、テストの実施タイミングを、半導体製造履歴情報ＤＢ２２に登録する（ステップＳ２４）。
＜作用効果＞
追加テストパターン取得部２６は、半導体製造履歴情報ＤＢ２２を参照して、テストパターン情報ＤＢ２４に記憶されているテストパターンの内、追加テスト実施対象となる半導体装置５０が未実施のテストパターンを、追加テストパターンとして取得する。また、追加テスト送信部２７は、追加テストパターン取得部２６により取得された追加テストパターンを、ネットワーク６を介して追加テスト対象の半導体装置５０へ送信する。追加テスト結果取得部２８は、半導体装置５０のＩＤと共にテスト実施結果を取得して、登録部２９は、取得した半導体装置５０のＩＤに対応付けて、実施したテストパターンの識別情報と、当該テストパターンの実施結果と、テストの実施タイミングとを、半導体製造履歴情報ＤＢ２２に登録する。

このように、半導体製品品質管理サーバ２０は、出荷後の半導体装置５０に対して未実施のテストパターンを送信して、半導体装置５０に当該テストパターンを実施させて、その実施結果を取得して登録する。これにより、出荷後の半導体装置５０に対して未実施のテストパターンを実施させることができるので、半導体装置５０の出荷後であっても故障検出率を上げることができる。

また、半導体装置５０から取得した実施結果が正常な結果でない場合、解析用テストパターン抽出部３０が、半導体製造履歴情報ＤＢ２２から実施済のテストパターンを解析用テストパターンとして抽出し、当該解析用テストパターンを半導体装置５０に送信し、当該半導体装置５０に当該解析用テストパターンを実施させる。また、解析用テスト結果取得部３２は、当該解析用テストパターンの結果を取得し、解析部３３は、当該解析用テストパターンの結果に基づいて、半導体装置５０の状態を解析する。これにより、追加テストパターンの結果が正常でない理由を適切に解析することができる。

また、テスト可否情報取得部２５は、半導体装置５０からテスト可否情報を取得し、追加テスト送信部２７は、当該テスト可否情報が追加テスト実行可能を示す情報を送信した半導体装置５０に対して、追加テストパターンを送信する。このように、半導体製品品質管理サーバ２０は、追加テスト実施可能である半導体装置５０に対してのみ追加テストパターンを送信するので、不要に追加テストパターンを送信してしまうことを防止することができる。

また、追加テストパターン取得部２６は、半導体製造履歴情報ＤＢ２２を参照して、他の半導体装置５０において実施した追加テストパターンが正常でないことを示す追加テストパターンを優先して追加テストパターンとして取得するようにしてもよい。

このように、追加テストパターン取得部２６は、半導体製造履歴情報ＤＢ２２を参照して、他の半導体装置５０の実施状況に基づいて、追加テストパターンを決定するようにしてもよい。この場合、半導体製品品質管理サーバ２０は、より故障検出率が高いと想定されるテストを追加テストパターンとすることができる。

以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。例えば、上記の実施の形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、上記の各実施の形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。

本発明は、半導体装置の品質管理をする装置に利用可能である。

１…半導体製品品質管理システム、２…半導体メーカー、３…ＥＣＵメーカー、４…自動車メーカー、５…自動車、６…ネットワーク、２１…半導体製造装置、２２…半導体製造履歴情報ＤＢ、２３…半導体製品試験装置、２４…テストパターン情報ＤＢ、２５…テスト可否情報取得部、２６…追加テストパターン取得部、２７…追加テスト送信部、２８…追加テスト結果取得部、２９…登録部、３０…解析用テストパターン抽出部、３１…解析用テストパターン送信部、３２…解析用テスト結果取得部、３３…解析部、５０…半導体装置、５１…追加テスト可否判断部、５２…追加テスト可否送信部、５３…テストパターン取得部、５４…テスト実行部、５５…テスト結果送信部、５００…車両情報処理装置、５０１…プロセッサ、５０２…不揮発性メモリ、５０３…メモリＩ／Ｆ、５１０…無線通信部、５２０…ＲＡＭ、５３０…不揮発性メモリ。

Claims (7)

1. 最終製品に搭載された半導体装置の品質管理をする半導体製品品質管理サーバであって、
   前記半導体装置の識別情報と、前記半導体装置の出荷前のテスト実施履歴とを対応付けた情報であるテスト履歴情報を記憶する履歴記憶部と、
   テストパターンの情報を記憶するテストパターン記憶部と、
   前記履歴記憶部を参照して、前記テストパターン記憶部に記憶されているテストパターンの内、追加テスト実施対象となる前記半導体装置が未実施のテストパターンを、追加テストパターンとして取得する追加テストパターン取得部と、
   前記追加テストパターン取得部により取得された追加テストパターンを前記半導体装置へ送信する追加テスト送信部と、
   前記追加テスト送信部により送信された追加テストパターンの実施結果を前記半導体装置から取得する追加テスト結果取得部と、
   前記追加テスト結果取得部により取得された実施結果を前記履歴記憶部に登録する実施結果登録部と、
   を有する、半導体製品品質管理サーバ。
2. 請求項１に記載の半導体製品品質管理サーバであって、
   前記追加テスト結果取得部により取得された結果が、正常な結果でない場合、前記履歴記憶部から、前記半導体装置の出荷前に実施済のテストパターンを解析用テストパターンとして抽出する解析用テストパターン抽出部と、
   前記解析用テストパターン抽出部により抽出された解析用テストパターンを、前記半導体装置へ送信する解析用テストパターン送信部と、
   前記解析用テストパターン送信部により送信された解析用テストパターンの実施結果を取得する解析用テスト結果取得部と、
   前記解析用テスト結果取得部により取得された実施結果に基づいて、前記半導体装置の状態を解析する解析部と、
   をさらに有する、半導体製品品質管理サーバ。
3. 請求項１または２に記載の半導体製品品質管理サーバであって、
   前記半導体装置から追加テスト実行可否を示す可否情報を取得する可否情報取得部をさらに有し、
   前記追加テスト送信部は、前記可否情報取得部により取得された可否情報が、追加テスト実行可能を示す情報を送信した半導体装置に対して、追加テストパターンを送信する、半導体製品品質管理サーバ。
4. 請求項１に記載の半導体製品品質管理サーバであって、
   前記追加テストパターン取得部は、前記履歴記憶部を参照して、他の半導体装置の実施状況に基づいて、追加テストパターンを決定する、半導体製品品質管理サーバ。
5. 最終製品に搭載された半導体装置の品質管理をする半導体製品品質管理サーバとの間でネットワークを介して通信可能であり、各最終製品に搭載された半導体装置であって、
   自半導体装置を識別する識別情報を記憶する識別情報記憶部と、
   前記半導体製品品質管理サーバから追加テストパターンを取得する追加テストパターン取得部と、
   前記追加テストパターン取得部により取得された追加テストパターンを実行するテスト実行部と、
   前記テスト実行部により実行されたテストの結果を前記半導体製品品質管理サーバへ送信するテスト結果送信部と、
   を有する、半導体装置。
6. 請求項５に記載の半導体装置であって、
   前記最終製品の状態に基づいて追加テスト実行可能か否か判断する追加テスト可否判断部と、
   前記追加テスト可否判断部による判断結果を前記半導体製品品質管理サーバへ送信する追加テスト可否送信部と、
   をさらに有する、半導体装置。
7. 最終製品に搭載された半導体装置の品質管理をする半導体製品品質管理サーバと、
   各最終製品に搭載され、前記半導体製品品質管理サーバとの間でネットワークを介して通信可能な半導体装置と、を有する半導体製品品質管理システムであって、
   前記半導体製品品質管理サーバは、
   前記半導体装置の識別情報と、前記半導体装置の出荷前のテスト実施履歴とを対応付けた情報であるテスト履歴情報を記憶する履歴記憶部と、
   テストパターンの情報を記憶するテストパターン記憶部と、
   前記履歴記憶部を参照して、前記テストパターン記憶部に記憶されているテストパターンの内、追加テスト実施対象となる前記半導体装置が未実施のテストパターンを、追加テストパターンとして取得する追加テストパターン取得部と、
   前記追加テストパターン取得部により取得された追加テストパターンを前記半導体装置へ送信する追加テスト送信部と、
   前記追加テスト送信部により送信された追加テストパターンの実施結果を前記半導体装置から取得する追加テスト結果取得部と、
   前記追加テスト結果取得部により取得された実施結果を前記履歴記憶部に登録する実施結果登録部と、を有し、
   前記半導体装置は、
   自半導体装置を識別する識別情報を記憶する識別情報記憶部と、
   前記半導体製品品質管理サーバから追加テストパターンを取得する追加テストパターン取得部と、
   前記追加テストパターン取得部により取得された追加テストパターンを実行するテスト実行部と、
   前記テスト実行部により実行されたテストの結果を前記半導体製品品質管理サーバへ送信するテスト結果送信部と、
   を有する、半導体製品品質管理システム。
   

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