CN110727721A - 半导体器件、半导体产品质量管理服务器和系统 - Google Patents

半导体器件、半导体产品质量管理服务器和系统 Download PDF

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Abstract

本申请涉及半导体器件、半导体产品质量管理服务器和系统。附加测试模式获取单元参考半导体制造历史信息DB在测试模式信息DB中存储的测试模式之中获取尚未对作为执行附加测试的目标的半导体器件执行的测试模式作为附加测试模式。另外，附加测试发送单元通过网络将由附加测试模式获取单元获取的附加测试模式发送到用作附加测试目标的半导体器件。附加测试结果获取单元获取测试执行结果以及半导体器件的ID，并且注册单元将执行的测试模式的标识信息、测试模式的执行结果和测试的执行定时注册在半导体产品历史信息DB中，使得与所获取的半导体器件的ID相关联。

Description

半导体器件、半导体产品质量管理服务器和系统
相关申请的交叉引用
本申请要求2018年6月28日提交的日本专利申请No.2018-122648的优先权，据此将其内容通过引用并入本申请。
技术领域
本发明涉及半导体产品质量管理服务器、半导体器件和半导体产品质量管理系统。
背景技术
为了将市场中半导体产品的初始故障率降低到一定水平或更低，半导体产品制造商在将半导体产品运送给客户之前对半导体产品进行适当的筛选。
通过进行该筛选，半导体产品制造商在向客户发货之前预先排除了由于制造缺陷而具有初始故障的半导体产品和在老化劣化故障模式中导致故障的半导体产品，从而可以将半导体产品的故障率抑制为低于一定水平的值。
另外，执行使用日本专利申请公开No.2005-149170(专利文献1)中描述的测试设备的运送前测试，以便将在功能故障模式中故障变得明显的半导体产品确定为有缺陷的产品，并在运送给客户之前在半导体产品制造中预先排除它们。
发明内容
希望在运送前使故障检测率尽可能接近100％，但是事实是市场故障率(质量可靠性标准)被设定并且在运送前基于市场故障率执行测试。即，具有未经测试节点(即使是略微)的半导体产品被运送。因此，希望进一步提高在半导体器件的运送后的故障检测率。
根据本说明书的描述和附图，其他目的和新颖特征将是显而易见的。
以下是本申请中公开的典型实施例的概述的简要描述。
根据实施例的半导体产品质量管理服务器，其管理安装在最终产品中的半导体器件的质量，所述服务器包括：历史存储单元，被配置为存储测试历史信息，其中所述半导体器件的标识信息和所述半导体器件的运送前的测试执行历史彼此相关联；测试模式存储单元，被配置为存储测试模式的信息；附加测试模式获取单元，被配置为参考所述历史存储单元在所述测试模式存储单元中存储的测试模式之中获取尚未对作为执行附加测试的目标的半导体器件执行的测试模式作为附加测试模式；附加测试发送单元，被配置为将由所述附加测试模式获取单元获取的附加测试模式发送到所述半导体器件；附加测试结果获取单元，被配置为从所述半导体器件获取由所述附加测试发送单元发送的所述附加测试模式的执行结果；和执行结果注册单元，被配置为将由所述附加测试结果获取单元获取的执行结果注册在所述历史存储单元中。
根据上述实施例，即使在半导体器件的运送之后，也可以提高故障检测率。
附图说明
图1是示意性地示出根据本实施例的半导体产品质量管理系统的配置示例的图；
图2是概略地示出根据本实施例的半导体器件50的制造方法的示例的流程图；
图3是示出半导体器件的功能的框图；
图4是示出半导体产品质量管理服务器的功能的框图；以及
图5是示出用于执行附加测试模式的过程的流程图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图详细描述本发明的实施例。注意，在用于描述实施例的所有附图中，相同的部件由相同的附图标记表示，并且将省略其重复描述。同时，虽然未再次示出，但是在某些情况下，在某个附图中描述并通过附图标记表示的部件在另一附图的描述中可以通过相同的附图标记来表示。
<系统配置>
图1是示意性地示出根据本实施例的半导体产品质量管理系统的配置示例的图。根据本实施例的半导体产品质量管理系统1是信息处理系统，其被配置为使安装在汽车5(最终产品)中的半导体器件50(已经被运送的半导体器件)执行附加测试。
半导体产品质量管理系统1包括例如半导体制造商2的半导体产品质量管理服务器20和安装在汽车5中的半导体器件50，并且具有可通过如互联网的网络6连接和通信的配置。
半导体产品质量管理服务器20是管理安装在最终产品中的半导体器件50的质量的服务器装置。半导体产品质量管理服务器20是通过以下配置的服务器系统，例如，服务器设备或在云计算服务上构建的虚拟服务器。例如，将在后面描述的各种功能通过由CPU(中央处理单元(未示出)执行中间件来实现，中间件诸如OS(操作系统(未示出))、DBMS(数据库管理系统(未示出))以及在其上操作的Web服务器程序和软件。另外，半导体产品质量管理服务器20包括半导体制造历史信息DB 22。
与由半导体制造装置21制造的每个半导体器件50的制造历史有关的大量信息被存储和累积在半导体制造历史信息DB 22(历史存储单元)中。在这种情况下，存储与工厂、制造、材料、测试、检查、装置等有关的各种制造历史信息，以便与诸如唯一分配和写入到半导体器件50的ID之类的个体标识信息相关联。
如上所述，半导体制造历史信息DB 22存储信息，其中半导体器件50的标识信息和半导体器件50的运送之前的测试执行历史彼此相关联。
另外，半导体制造历史信息DB 22还存储测试执行状态的信息(测试历史信息)。例如，半导体制造历史信息DB 22存储半导体器件50的ID、指示所执行的测试模式的信息(测试模式的标识信息)、测试的执行定时(指示运送前或运送后的信息)和执行结果，使得彼此相关联。此外，半导体制造历史信息DB 22存储半导体器件50的ID(标识信息)和半导体器件50的状态，使得彼此相关联。
存储在半导体制造历史信息DB 22中的制造历史信息是通常由半导体制造商2统一管理的数据，并且仅在半导体制造商内部使用而不向外部公布。注意，半导体制造历史信息DB 22可以由数据库服务器等统一管理，或者其全部或部分数据(或其副本)可以保留在半导体产品质量管理服务器20中。
ECU制造商3和汽车制造商4中的每一个可以被独立地提供有上述半导体制造商2中的机制。
例如，每个汽车5中的半导体器件50在并入ECU等的状态中被作为驾驶员座椅内部的组件而安装。因此，半导体器件50还具有在仪表板或仪表面板中执行各种仪表和仪器的输入/输出和控制的功能，但是在图1的示例中仅描述了与本实施例有关的主要部分。
例如，半导体器件50被配置为包括在硅芯片上制造的多个半导体集成电路的封装体，并且包括车辆信息处理器件500、无线通信单元510、RAM(随机存取存储器)520、非易失性存储器530等。非易失性存储器530由例如FMONOS(闪存金属氧化物氮化物半导体)和电子熔断器构成。注意，半导体器件50可以包括各种传感器(例如，温度传感器)或者可以从各种传感器获取信息。
车辆信息处理器件500具有输入和处理与汽车5有关的各种信息并输出控制信息等的功能，并且还包括处理器501、非易失性存储器502、存储器接口(I/F)503等。处理器501通过存储器I/F 503访问诸如车辆信息处理器件500中的非易失性存储器502、外部非易失性存储器530、RAM 520等的各种存储器，并进行程序执行和数据输入/输出处理。
例如，无线通信单元510具有通过外部天线机制(未示出)与半导体产品质量管理服务器20通信的功能以及通过诸如Wi-Fi(注册商标)或蓝牙(注册商标)的近场通信和诸如LTE(长期演进)4G移动通信与网络6通信的功能。
无线通信单元510通过网络6获取测试模式(例如，附加测试模式)，并将由车辆信息处理器件500执行的测试结果(输出模式)和其自身器件的ID发送到半导体产品质量管理服务器20。
另外，半导体器件50确定其自身器件是否处于能够执行测试的状态，并将确定结果发送到半导体产品质量管理服务器20。例如，如果汽车5正在行驶，则确定不能执行测试，并且如果汽车5处于长时间停止的状态，则确定可以执行测试。
其中，还包括用于基于通常在半导体器件50中提供的测试模式执行测试的测试执行功能。
注意，半导体产品质量管理服务器20可以定期将附加测试模式发送到每个半导体器件50，或者可以不规则地将附加测试模式发送到每个半导体器件50。
<半导体器件的制造方法>
图2是概略地示出根据本实施例的半导体器件50的制造方法的示例的流程图。首先，作为预处理，在晶片制备步骤(S11)中制备半导体晶片(下文中，简称为“晶片”)。虽然未示出，但例如在该步骤中制备的晶片具有近似圆形的平面形状，并且其主表面(器件形成表面)分割成多个芯片区域。
在晶片制备步骤(S11)中，例如，首先制备具有主表面的半导体衬底。此后，在半导体衬底的主表面上形成多个半导体元件，例如晶体管和二极管。然后，在半导体衬底的主表面上层叠布线层。主表面上的多个半导体元件通过每个布线层中的多个布线彼此电连接，使得多个半导体集成电路形成在晶片的主表面侧上。此后，保护膜(钝化膜，绝缘膜)形成为覆盖所述布线层。通过这些工艺，获得具有多个半导体芯片(下文中，简称为“芯片”)区域的晶片，在半导体芯片中形成有构成半导体器件50的集成电路。
当准备好晶片时，接着，在探针测试(晶片测试)步骤(S12)中，针对晶片上形成的芯片执行使用探针卡或探针检查装置的电测试。为在该测试中被确定为良品的每个芯片分配唯一的ID，并且将ID写入芯片中的非易失性存储器502或非易失性存储器530。图2的示例示出了将ID写入车辆信息处理器件500中的非易失性存储器502的情况。如上所述，半导体器件50存储其自身的ID。即，非易失性存储器502或非易失性存储器530用作标识信息存储单元。
接下来，作为后处理，在组装步骤(S13)中，将晶片切分成各个芯片区域(切割)以获得多个芯片，并且将在探针测试步骤(S12)中被确定为良品的芯片组装到作为半导体器件50的封装体。此后，根据需要，在封装体测试步骤(S14)中，对所封装的芯片(封装体产品)执行使用诸如封装体探针(半导体产品测试装置23)的测试器装置的封装体电测试，以便检测组件故障。
此外，在老化测试步骤(S15)中，对于在封装体测试步骤(S14)中被确定为良品的封装体，执行在通过向封装体施加高温和高电压来加速应力的状态下的测试。然后，在最终测试步骤(S16)中，通过使用例如半导体产品测试装置23，对在老化测试步骤(S15)中被确定为良品的封装体执行关于诸如功能和电特性的细节的测试。将在最终测试步骤(S16)被确定为良品的封装体运送到诸如ECU制造商3的半导体客户。注意，上面示出的流程是制造芯片的过程中的主要过程的示意性描述，并且可以对其应用各种修改。
在上述一系列处理中，各个步骤的环境和条件以及诸如处理结果的各种信息都作为制造历史信息被存储在半导体制造历史信息DB 22中，使得与每个半导体器件50(芯片)的ID的信息相关联。因此，在半导体制造商2中，使用半导体器件50的ID作为密钥，可以充分理解目标半导体器件50的详细历史。此外，该ID信息被写入半导体器件50的非易失性存储器502或非易失性存储器530中，并且可以通过处理器501的处理来读取。
注意，即使是在其产品(半导体产品或最终汽车)中包括这样制造的半导体器件50的ECU制造商3或汽车制造商4，也可以在每个制造商的制造过程中在半导体器件50的非易失性存储器530等中独立地写入诸如ID的标识信息。
<半导体器件的功能>
接下来，将参考图3描述半导体器件50的功能。图3是示出半导体器件50的功能的框图。半导体器件50包括附加测试可用性确定单元51、附加测试可用性发送单元52、测试模式获取单元53、测试执行单元54和测试结果发送单元55。
附加测试可用性确定单元51是基于最终产品(例如，汽车5)的状态来确定是否可以执行附加测试的部件。附加测试可用性确定单元51检测汽车5的行驶状态，并且如果汽车5在行驶则确定不可以进行该附加测试。此外，如果汽车5长时间停止，则附加测试可用性确定单元51确定可以进行附加测试。如上所述，附加测试可用性确定单元51监视汽车5的状态并确定是否可以执行附加测试。
附加测试可用性确定单元51可以被配置为指定汽车5的温度状态，并基于温度状态确定是否可以进行附加测试。附加测试可用性确定单元51将关于是否可以进行附加测试的确定结果(表明是否可以进行测试的信息)发送到附加测试可用性发送单元52。
在从附加测试可用性确定单元51接收到关于是否可以进行附加测试的确定结果时，附加测试可用性发送单元52将结果和半导体器件50的ID发送到半导体产品质量管理服务器20。
测试模式获取单元53是从半导体产品质量管理服务器20接收测试模式的部件。该测试模式(模式数据)包括诸如输入参数的器件输入数据和作为测试结果的期望值的器件输出期望值数据。在接收到测试模式时，测试模式获取单元53将测试模式发送到测试执行单元54。
测试执行单元54是基于所获取的测试模式执行测试的部件。当从测试模式获取单元53接收到测试模式时，测试执行单元54将测试模式保持在存储器缓冲器中。测试执行单元54将器件输入数据保持在模式存储器缓冲器中，并将器件输出期望值保持在输出期望值存储器缓冲器中。
此外，测试执行单元54转换到测试模式。在该测试模式中，并不根据对车辆信息处理器件500的输入数据来执行对汽车5的控制。
当进行测试模式的转换时，测试执行单元54将测试模式的器件输入数据输入到车辆信息处理器件500，并从车辆信息处理器件500获取器件输出数据。此外，测试执行单元54在逻辑上比较器件输出数据和器件输出期望值数据(逻辑值比较)，并将通过比较获得的模式比较数据作为测试结果数据保持在故障存储器缓冲器中，然后通知测试结果发送单元55测试完成。
测试结果发送单元55是将测试结果发送到半导体产品质量管理服务器20的部件。在接收到测试完成的通知时，测试结果发送单元55从故障存储器缓冲器获取测试结果数据，并将测试结果数据与半导体器件50的ID一起发送到半导体产品质量管理服务器20。
<半导体产品质量管理服务器的功能>
接下来，将参考图4描述半导体产品质量管理服务器20的功能。图4是示出半导体产品质量管理服务器20的功能的框图。如图4所示，半导体产品质量管理服务器20包括半导体制造历史信息DB 22、测试模式信息DB 24(测试模式存储单元)、测试可用性信息获取单元25、附加测试模式获取单元26、附加测试发送单元27、附加测试结果获取单元28和注册单元29(执行结果注册单元)。
半导体产品质量管理服务器20还包括分析测试模式提取单元30、分析测试模式发送单元31、分析测试结果获取单元32和分析单元33。
测试模式信息DB 24是存储测试模式的信息的部件。存储测试模式的标识信息和测试模式的模式数据，使得彼此相关联。模式数据包括诸如输入参数的器件输入数据和作为测试结果的期望值的器件输出期望值数据。
测试可用性信息获取单元25是从半导体器件50获取关于是否可以执行附加测试的可用性信息的部件。测试可用性信息获取单元25从半导体器件50获取半导体器件50的ID和指示是否可以测试的信息。测试可用性信息获取单元25存储所获取的信息。
附加测试模式获取单元26是参考半导体制造历史信息DB 22在存储在测试模式信息DB 24中的测试模式之中获取尚未针对用作执行附加测试的目标的半导体器件50执行的测试模式作为附加测试模式的部件。
附加测试模式获取单元26根据由测试可用性信息获取单元25获取的可用性信息，设置可以向其执行附加测试的半导体器件50，作为用作在某个定时(预定定时)的附加测试的目标的半导体器件50。附加测试模式获取单元26参考半导体制造历史信息DB 22，从存储在测试模式信息DB 24中的测试模式之中获取尚未对作为附加测试目标的半导体器件50执行的测试模式，作为来自测试模式信息DB 24的附加测试模式。
附加测试模式获取单元26将用作附加测试的目标的半导体器件50的ID和附加测试模式发送到附加测试发送单元27。
附加测试发送单元27是将由附加测试模式获取单元26获取的附加测试模式发送到用作附加测试目标的半导体器件50的部件。
在从附加测试模式获取单元26接收到用作附加测试目标的半导体器件50的ID和附加测试模式时，附加测试发送单元27将附加测试模式发送到用作附加测试目标的半导体器件50。注意，在表示由作为附加测试目标的半导体器件50发送的测试可用性的信息指示可以执行测试的条件下，附加测试发送单元27将附加测试模式发送到用作附加测试目标的半导体器件50。
附加测试结果获取单元28是获取由附加测试发送单元27发送的附加测试模式的执行结果的部件。附加测试结果获取单元28从执行附加测试模式的半导体器件50获取半导体器件50的ID和附加测试模式的执行结果。附加测试结果获取单元28将如此获取的半导体器件50的ID和附加测试模式的执行结果发送到注册单元29。
注册单元29是基于由附加测试结果获取单元28获取的执行结果来注册信息的部件。注册单元29从附加测试结果获取单元28获取半导体器件50的ID和附加测试模式的执行结果。注册单元29将所执行的测试模式的标识信息、测试模式的执行结果和测试的执行定时(例如，指示运送后的信息)注册在半导体制造历史信息DB 22中。
分析测试模式提取单元30是当由附加测试结果获取单元28获取的结果不是正常结果时从半导体制造历史信息DB 22提取已执行的测试模式的部件。这里提到的已执行的测试模式是指已在运送前执行的测试模式。当由附加测试结果获取单元28获取的结果不是正常结果时，分析测试模式提取单元30参考半导体制造历史信息DB 22通过获取任何测试模式的测试模式ID(测试模式的标识信息)来提取分析测试模式，该测试模式ID对应于已经发送异常结果的半导体器件50的ID，其执行时间是运送前，并且其已经被执行(正常结果)。
分析测试模式提取单元30参考测试模式信息DB 24获取与提取的测试模式ID相对应的测试模式，并将已发送异常结果和测试模式的半导体器件50的ID发送到分析测试模式发送单元31。
分析测试模式发送单元31是将由分析测试模式提取单元30提取的测试模式发送到半导体器件50作为分析测试模式的部件。在从分析测试模式提取单元30接收到半导体器件50的ID和测试模式时，分析测试模式发送单元31将测试模式发送到与获取的ID对应的半导体器件50。
分析测试结果获取单元32是获取从分析测试模式发送单元31发送的测试模式的执行结果的部件。分析测试结果获取单元32从执行分析测试模式的半导体器件50获取半导体器件50的ID和分析测试模式的执行结果。分析测试结果获取单元32将如此获取的半导体器件50的ID和分析测试模式的执行结果发送到分析单元33。
分析单元33是基于由分析测试结果获取单元32获取的执行结果来分析半导体器件50的状态的部件。分析单元33从分析测试结果获取单元32获取半导体器件50的ID和分析测试模式的执行结果。
当参考分析测试模式的执行结果指示执行结果不正常时，分析单元33分析它是由半导体器件50的制造缺陷(由于劣化)引起的劣化故障模式。
此外，当参考分析测试模式的执行结果指示执行结果是正常时，分析单元33分析它是与用于半导体器件50的运送前测试的测试模式的故障检测目标节点不同的故障模式。分析单元33将分析结果注册为半导体器件50的状态，使得与半导体器件50的ID相关联。
<处理流程>
接下来，将参考图5所示的流程图描述用于执行附加测试模式的过程。图5是示出用于执行附加测试模式的过程的流程图。附加测试模式获取单元26参考半导体制造历史信息DB 22在存储于测试模式信息DB 24的测试模式之中获取尚未对用作执行附加测试目标的半导体器件50执行的测试模式作为附加测试模式(步骤S21)。
附加测试发送单元27将由附加测试模式获取单元26获取的附加测试模式通过网络6发送到用作附加测试目标的半导体器件50(步骤S22)。半导体器件50接收附加测试模式(步骤S31)。半导体器件50基于附加测试模式执行附加测试(步骤S32)。半导体器件50将测试执行结果(附加测试结果)与半导体器件50的ID一起通过网络6发送到半导体产品质量管理服务器20(步骤S33)。
附加测试结果获取单元28获取附加测试结果以及半导体器件50的ID(步骤S23)。注册单元29将所执行的测试模式的标识信息、测试模式的执行结果和测试的执行定时注册在半导体制造历史信息DB 22中，使得与所获取的半导体器件50的ID相关联(步骤S24)。
<功能效果>
附加测试模式获取单元26参考半导体制造历史信息DB 22在存储在测试模式信息DB 24的测试模式之中获取尚未对用作执行附加测试目标的半导体器件50执行的测试模式作为附加测试模式。此外，附加测试发送单元27将由附加测试模式获取单元26获取的附加测试模式通过网络6发送到用作附加测试目标的半导体器件50。附加测试结果获取单元28获取测试执行结果以及半导体器件50的ID，并且注册单元29将所执行的测试模式的标识信息、测试模式的执行结果和测试的执行定时注册在半导体制造历史信息DB 22中，使得与所获取的半导体器件50的ID相关联。
如上所述，半导体产品质量管理服务器20发送在运送之后尚未对半导体器件50执行的测试模式，使半导体器件50执行测试模式，并获取和注册其执行结果。因此，由于可以执行在运送之后尚未对半导体器件50执行的测试模式，所以即使在半导体器件50的运送之后也可以提高故障检测率。
此外，当从半导体器件50获取的执行结果不是正常结果时，分析测试模式提取单元30从半导体制造历史信息DB 22中提取已经执行的测试模式作为分析测试模式，将分析测试模式发送到半导体器件50，并使半导体器件50执行分析测试模式。另外，分析测试结果获取单元32获取分析测试模式的结果，并且分析单元33基于分析测试模式的结果分析半导体器件50的状态。因此，可以适当地分析附加测试模式的结果不正常的原因。
此外，测试可用性信息获取单元25从半导体器件50获取测试可用性信息，并且附加测试发送单元27将附加测试模式发送到已发送指示可以执行附加测试的测试可用性信息的半导体器件50。如上所述，由于半导体产品质量管理服务器20仅将附加测试模式发送到可以执行附加测试的半导体器件50，所以可以防止附加测试模式被不必要地发送。
此外，附加测试模式获取单元26可以被配置为参考半导体制造历史信息的附加测试模式DB 22优先获取指示在另一半导体器件50中执行的附加测试模式不正常的附加测试模式作为附加测试模式。
如上所述，附加测试模式获取单元26可以被配置为参考半导体制造历史信息DB22，基于另一半导体器件50的执行状态来确定附加测试模式。在这种情况下，半导体产品质量管理服务器20可以将故障检测率被认为高的测试设置为附加测试模式。
在上文中，基于实施例具体描述了由本发明的发明人做出的发明。然而，不用说，本发明不限于前述实施例，并且可以在本发明的范围内进行各种修改和变更。例如，已经详细描述了上述实施例，以使本发明易于理解，并且本发明并不总是限于具有所有所述组成元件的实施例。此外，可以将另外的配置添加到上述实施例的配置的一部分，并且可以消除实施例的配置的一部分或者用其他配置替换。
本发明适用于管理半导体器件的质量的装置。

Claims (7)

1.一种半导体产品质量管理服务器，管理安装在最终产品中的半导体器件的质量，所述服务器包括：
历史存储单元，被配置为存储测试历史信息，其中将所述半导体器件的标识信息和所述半导体器件的运送前的测试执行历史彼此相关联；
测试模式存储单元，被配置为存储测试模式的信息；
附加测试模式获取单元，被配置为参考所述历史存储单元，在所述测试模式存储单元中存储的所述测试模式之中获取尚未对作为执行附加测试的目标的半导体器件执行的测试模式，作为附加测试模式；
附加测试发送单元，被配置为将由所述附加测试模式获取单元获取的所述附加测试模式发送到所述半导体器件；
附加测试结果获取单元，被配置为从所述半导体器件获取由所述附加测试发送单元发送的所述附加测试模式的执行结果；以及
执行结果注册单元，被配置为将由所述附加测试结果获取单元获取的所述执行结果注册在所述历史存储单元中。
2.根据权利要求1所述的半导体产品质量管理服务器，还包括：
分析测试模式提取单元，被配置为当由所述附加测试结果获取单元获取的结果不是正常结果时，从所述历史存储单元提取已经在所述半导体器件的运送之前执行的测试模式，作为分析测试模式；
分析测试模式发送单元，被配置为将由所述分析测试模式提取单元提取的所述分析测试模式发送到所述半导体器件；
分析测试结果获取单元，被配置为获取由所述分析测试模式发送单元发送的所述分析测试模式的执行结果；以及
分析单元，被配置为基于由所述分析测试结果获取单元获取的所述执行结果来分析所述半导体器件的状态。
3.根据权利要求1所述的半导体产品质量管理服务器，还包括：
可用性信息获取单元，被配置为从所述半导体器件获取指示是否可以执行附加测试的可用性信息，
其中，所述附加测试发送单元将所述附加测试模式发送到其中由所述可用性信息获取单元获取的可用性信息指示可以执行所述附加测试的半导体器件。
4.根据权利要求1所述的半导体产品质量管理服务器，
其中，所述附加测试模式获取单元参考所述历史存储单元、基于另一半导体器件的执行状态来确定所述附加测试模式。
5.一种半导体器件，与半导体产品质量管理服务器可通信，所述半导体产品质量管理服务器被配置为通过网络来管理安装在最终产品中的半导体器件的质量，并且所述半导体器件被安装在每个最终产品中，所述半导体器件包括：
标识信息存储单元，被配置为存储用于标识其自己的半导体器件的标识信息；
附加测试模式获取单元，被配置为从所述半导体产品质量管理服务器获取附加测试模式；
测试执行单元，被配置为执行由所述附加测试模式获取单元获取的所述附加测试模式；以及
测试结果发送单元，被配置为将由所述测试执行单元执行的测试的结果发送到所述半导体产品质量管理服务器。
6.根据权利要求5所述的半导体器件，还包括：
附加测试可用性确定单元，被配置为基于所述最终产品的状态来确定是否可以执行所述附加测试；以及
附加测试可用性发送单元，被配置为将由所述附加测试可用性确定单元的确定的结果发送到所述半导体产品质量管理服务器。
7.一种半导体产品质量管理系统，包括：
半导体产品质量管理服务器，管理被安装在最终产品中的半导体器件的质量；以及
半导体器件，被安装在每个最终产品中，并通过网络与所述半导体产品质量管理服务器可通信，
其中，所述半导体产品质量管理服务器包括：
历史存储单元，被配置为存储测试历史信息，其中将所述半导体器件的标识信息和所述半导体器件的运送前的测试执行历史彼此相关联；
测试模式存储单元，被配置为存储测试模式的信息；
附加测试模式获取单元，被配置为参考所述历史存储单元，在所述测试模式存储单元中存储的所述测试模式之中获取尚未对作为执行附加测试的目标的半导体器件执行的测试模式，作为附加测试模式；
附加测试发送单元，被配置为将由所述附加测试模式获取单元获取的所述附加测试模式发送到所述半导体器件；
附加测试结果获取单元，被配置为从所述半导体器件获取由所述附加测试发送单元发送的所述附加测试模式的执行结果；和
执行结果注册单元，被配置为将由所述附加测试结果获取单元获取的所述执行结果注册在所述历史存储单元中；以及
所述半导体器件包括：
标识信息存储单元，被配置为存储用于标识其自己的半导体器件的标识信息；
附加测试模式获取单元，被配置为从所述半导体产品质量管理服务器获取附加测试模式；
测试执行单元，被配置为执行由所述附加测试模式获取单元获取的所述附加测试模式；和
测试结果发送单元，被配置为将由所述测试执行单元执行的测试的结果发送到所述半导体产品质量管理服务器。
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