JP2019525000A - 半導体ウェハ上の均一な厚さの金属層の電着 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (29)
- 半導体ウェハ上への金属又は金属合金の電着のための装置であって、
メッキセルと、
前記メッキセルの内部に配置されたアノードと、
電気メッキされる表面が前記アノードと向き合い、前記アノードに対して間隔を空けられるように位置決めされた半導体ウェハを含むカソードと、
前記アノードと前記カソードとの間に電気的接触をもたらす電源と、
電気メッキされる前記半導体ウェハの前記表面にメッキ液を送達するための溶液噴霧手段であって、前記アノードと前記カソードとの間に配置され、少なくとも1つの中空クロスバーを備え、前記少なくとも1つの中空クロスバーは、前記クロスバーの一方の端部又は一方の端部の近くから前記クロスバーの他方の端部又は他方の端部の近くまで延びる列の中に配列された一連の間隔を空けられた穴を有する、溶液噴霧手段と、
前記カソード又は前記溶液噴霧手段のいずれかを中心軸の周りに回転させる手段であって、前記カソード又は前記溶液噴霧手段が回転する際に、メッキされる前記半導体ウェハの前記表面に連続的に及び繰り返して噴霧するように、回転させる手段と、
を備える装置。 - 前記装置は、電気メッキ液を保持し、前記メッキセルに出入りするように循環させるための電気メッキ液保持タンクをさらに備える、請求項1に記載の装置。
- 前記溶液噴霧手段は、前記電気メッキ液保持タンクから電気メッキ液を前記溶液噴霧手段に送り込むように位置決めされたポンプをさらに備える、請求項2に記載の装置。
- 前記溶液噴霧手段は、その一方の端部で前記中空クロスバーの中央に取り付けられてTバーを形成する中空支持バーをさらに備え、前記支持バーは前記Tの垂直部分であり、前記中空クロスバーは、前記支持バーの頂部に、前記クロスバーの中の間隔を空けられた穴の前記列が前記カソードに向けられるように、位置決めされる、請求項3に記載の装置。
- 前記中空クロスバーは、溶液送達アセンブリをその軸の周りに推進するための手段を含む、請求項4に記載の装置。
- 前記溶液送達アセンブリをその軸の周りに推進するための前記手段は、少なくとも一対の横穴を含み、前記横穴対の1つは前記クロスバーの一方の側の端部近くに形成され位置決めされ、前記横穴対の他の1つは、前記クロスバーの反対側の端部近くに形成され位置決めされる、請求項5に記載の装置。
- 前記溶液噴霧手段は、中心軸の周りに回転し、メッキされる半導体ウェハの表面に、電気メッキ液を繰り返し及び連続的に噴霧する、請求項6に記載の装置。
- メッキされる前記半導体ウェハは、中心軸の周りに、前記電気メッキ液が前記ウェハ上に前記溶液噴霧手段によって繰り返し及び連続的に噴霧されるように、回転する、請求項6に記載の装置。
- 半導体ウェハ上への金属又は金属合金の電着のための装置であって、
メッキセルと、
前記メッキセルの内部に配置されたアノードと、
電気メッキされる表面が前記アノードと向き合い、前記アノードに対して間隔を空けられるように位置決めされた半導体ウェハを含むカソードと、
前記アノードと前記カソードとの間に電気的接触をもたらす電源と、
電気メッキされる前記半導体ウェハの前記表面にメッキ液を送達するための溶液噴霧手段であって、前記アノードと前記カソードとの間に配置され、少なくとも1つの中空クロスバーを備え、前記少なくとも1つの中空クロスバーは、前記クロスバーの一方の端部又は一方の端部の近くから前記クロスバーの他方の端部又は他方の端部の近くまで延びる列の中に配列された一連の間隔を空けられた穴を有する、溶液噴霧手段と、
前記溶液噴霧手段を中心軸の周りに回転させる手段であって、前記溶液噴霧手段が回転する際に、メッキされる前記半導体ウェハの前記表面に連続的に及び繰り返して噴霧するように、回転させる手段と、
を備える装置。 - 前記装置は、電気メッキ液を保持し、前記メッキセルに出入りするように循環させるための電気メッキ液保持タンクをさらに備える、請求項9に記載の装置。
- 前記溶液噴霧手段は、前記電気メッキ液保持タンクから電気メッキ液を前記溶液噴霧手段に送り込むように位置決めされたポンプをさらに備える、請求項10に記載の装置。
- 前記溶液噴霧手段は、その一方の端部で前記中空クロスバーの中央に取り付けられてTバーを形成する中空支持バーをさらに備え、前記支持バーは前記Tの垂直部分であり、前記中空クロスバーは、前記支持バーの頂部に、前記クロスバーの中の間隔を空けられた穴の前記列が前記カソードに向けられるように、位置決めされる、請求項11に記載の装置。
- 前記中空クロスバーは、溶液送達アセンブリをその軸の周りに推進するための手段を含む、請求項12に記載の装置。
- 前記溶液送達アセンブリをその軸の周りに推進するための前記手段は、少なくとも一対の横穴を含み、前記横穴対の1つは前記クロスバーの一方の側の端部近くに形成され位置決めされ、前記横穴対の他の1つは、前記クロスバーの反対側の端部近くに形成され位置決めされる、請求項13に記載の装置。
- 半導体ウェハ上への金属又は金属合金の電着のための装置であって、
メッキセルと、
前記メッキセルの内部に配置されたアノードと、
電気メッキされる表面が前記アノードと向き合い、前記アノードに対して間隔を空けられるように位置決めされた半導体ウェハを含むカソードと、
前記アノードと前記カソードとの間に電気的接触をもたらす電源と、
電気メッキされる前記半導体ウェハの前記表面にメッキ液を送達するための溶液噴霧手段であって、前記アノードと前記カソードとの間に配置され、少なくとも1つの中空クロスバーを備え、前記少なくとも1つの中空クロスバーは、前記クロスバーの一方の端部又は一方の端部の近くから前記クロスバーの他方の端部又は他方の端部の近くまで延びる列の中に配列された一連の間隔を空けられた穴を有する、溶液噴霧手段と、
前記カソードを中心軸の周りに回転させる手段であって、前記カソード又は前記溶液噴霧手段が回転する際に、メッキされる前記半導体ウェハの前記表面に連続的に及び繰り返して噴霧するように、回転させる手段と、
を備える装置。 - 前記装置は、電気メッキ液を保持し、前記メッキセルに出入りするように循環させるための電気メッキ液保持タンクをさらに備える、請求項15に記載の装置。
- 前記溶液噴霧手段は、前記電気メッキ液保持タンクから電気メッキ液を前記溶液噴霧手段に送り込むように位置決めされたポンプをさらに備える、請求項16に記載の装置。
- 前記溶液噴霧手段は、その一方の端部で前記中空クロスバーの中央に取り付けられてTバーを形成する中空支持バーをさらに備え、前記支持バーは前記Tの垂直部分であり、前記中空クロスバーは、前記支持バーの頂部に、前記クロスバーの中の間隔を空けられた穴の前記列が前記カソードに向けられるように、位置決めされる、請求項17に記載の装置。
- 前記中空クロスバーは、溶液送達アセンブリをその軸の周りに推進するための手段を含む、請求項18に記載の装置。
- 前記溶液送達アセンブリをその軸の周りに推進するための前記手段は、少なくとも一対の横穴を含み、前記横穴対の1つは前記クロスバーの一方の側の端部近くに形成され位置決めされ、前記横穴対の他の1つは、前記クロスバーの反対側の端部近くに形成され位置決めされる、請求項19に記載の装置。
- 半導体ウェハ上への金属又は金属合金の電着のための装置であって、
メッキセルと、
前記メッキセルの内部に配置されたアノードと、
電気メッキされる表面が前記アノードと向き合い、前記アノードに対して間隔を空けられるように位置決めされた半導体ウェハを含むカソードと、
前記アノードと前記カソードとの間に電気的接触をもたらす電源と、
電気メッキされる前記半導体ウェハの前記表面にメッキ液を送達するための溶液噴霧手段であって、前記アノードと前記カソードとの間に配置され、少なくとも1つの中空クロスバーを備え、前記少なくとも1つの中空クロスバーは、前記クロスバーの一方の端部又は一方の端部の近くから前記クロスバーの他方の端部又は他方の端部の近くまで延びる列の中に配列された一連の間隔を空けられた穴を有する、溶液噴霧手段と、
前記カソード又は前記溶液噴霧手段のいずれかを中心軸の周りに回転させる手段であって、前記カソード又は前記溶液噴霧手段が回転する際に、メッキされる前記半導体ウェハの前記表面に連続的に繰り返して噴霧するように、回転させる手段と、
を備え
前記溶液噴霧手段は、前記電気メッキ液保持タンクから電気メッキ液を前記溶液噴霧手段に送り込むように位置決めされたポンプをさらに備える、
装置。 - 前記装置は、電気メッキ液を保持し、前記メッキセルに出入りするように循環させるための電気メッキ液保持タンクをさらに備える、請求項21に記載の装置。
- 前記溶液噴霧手段は、その一方の端部で前記中空クロスバーの中央に取り付けられてTバーを形成する中空支持バーをさらに備え、前記支持バーは前記Tの垂直部分であり、前記中空クロスバーは、前記支持バーの頂部に、前記クロスバーの中の間隔を空けられた穴の列が前記カソードに向けられるように、位置決めされる、請求項22に記載の装置。
- 前記中空クロスバーは、溶液送達アセンブリをその軸の周りに推進するための手段を含む、請求項23に記載の装置。
- 前記溶液送達アセンブリをその軸の周りに推進するための前記手段は、少なくとも一対の横穴を含み、前記横穴対の1つは前記クロスバーの一方の側の端部近くに形成され位置決めされ、前記横穴対の他の1つは、前記クロスバーの反対側の端部近くに形成され位置決めされる、請求項24に記載の装置。
- 半導体ウェハの上に金属又は金属合金を電気メッキする方法であって、請求項1に記載の装置を使用して、前記半導体ウェハの上に金属又は金属合金を電着させるステップを含む、方法。
- 半導体ウェハの上に金属又は金属合金を電気メッキする方法であって、請求項9に記載の装置を使用して、前記半導体ウェハの上に金属又は金属合金を電着させるステップを含む、方法。
- 半導体ウェハの上に金属又は金属合金を電気メッキする方法であって、請求項15に記載の装置を使用して、前記半導体ウェハの上に金属又は金属合金を電着させるステップを含む、方法。
- 半導体ウェハの上に金属又は金属合金を電気メッキする方法であって、請求項21に記載の装置を使用して、前記半導体ウェハの上に金属又は金属合金を電着させるステップを含む、方法。
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