JP2019522575A - 多層フィルムおよび同フィルムから形成された包装 - Google Patents

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Abstract

本発明は、多層フィルム、およびこのようなフィルムから形成された包装を提供する。一態様において、多層フィルムは、外部層を含み、外部層が、0.930g/cm3以上の密度を有し、ポリエチレン組成物の総重量に基づいて、0.01〜1重量パーセントの添加剤を有するポリエチレンを含み、添加剤が、指定されるようなソルビトールアセタール誘導体またはビスアミドのいずれかを含み、外部層は、0.5秒の滞留時間、5バールの圧力でそれ自体に封止されるとき、外部層における添加剤の不在という点のみ異なる比較用フィルムにおける外部層よりも、少なくとも10℃高い、50%封止強度温度を有する。

Description

本発明は、多層フィルム、およびこのような多層フィルムから形成された包装に関する。
フィルムの製造、包装の形成、包装の外観、内容物(包装のうちのいずれかの場合)などに関連付けられた要因を含む多くの要因が、包装のためのフィルムの設計において重要である。例えば、形成、充填、および封止包装ラインを使用して、外部ポリエチレン層を有する多層フィルムから包装を作製するとき、封止バーへのポリエチレン外部層の溶融および粘着を回避するために、封止バーを過度に高い温度で、または過度に長い時間にわたって作動させないように注意しなければならない。この問題を回避する1つのアプローチは、ポリエチレンテレフタレートまたは延伸ポリプロピレンなどのより高い融点を有する材料を含む外部層を使用することである。しかしながら、多層フィルムの残りが、用途によっては望ましい場合があるポリエチレン系であるとき、外部層が、ポリエチレン層(複数可)に積層されなければならない。このようなアプローチは、リサイクル可能性に最適ではない。別のアプローチは、非常に低い加熱封止開始温度を有するシーラント樹脂を組み込むことによって、外部ポリエチレン層の温度曝露を低減することである。しかしながら、そのようなアプローチは、望ましくない熱特性を伴う包装をもたらし得る。さらに別の一般的なアプローチは、ポリエチレンに表面ラッカーを適用して、必要な耐熱性を提供することであるが、このようなアプローチは、付加的なプロセスステップを必要とする。他のアプローチは、光学特性の劣化をもたらす。
望ましい光学特性および強化された温度抵抗を提供する、ポリエチレン系外部層を有する新しい多層フィルムが依然として必要とされている。
本発明は、いくつかの態様において、包装および他の用途に好適な熱特性および光学特性の組み合わせを提供する多層フィルムを提供する。特に、多層フィルムは、本発明のいくつかの実施形態において、光学特性を改善し、封止操作中(例えば、形成、充填、および封止プロセスを使用する包装の形成中に)予期せぬ大きな耐熱性の増加を提供するポリエチレンベースの外部層を備える。本発明のいくつかの実施形態によって呈される他の利点は、リサイクル可能な起立パウチなどのポリエチレンベースの包装の提供と、望ましい光学特性(例えば、高い表面光沢、低いヘイズなど)を伴う起立パウチなどのポリエチレンベースの包装の提供と、収縮フィルムおよび伸縮フードフィルムの提供と、を含むことができる。
一態様において、本発明は、外部層を含む多層フィルムを提供し、該外部層は、
0.930g/cm以上の密度を有するポリエチレンと、
外部層の総重量に基づき、0.01〜1重量パーセントの添加剤と、を含み、添加剤が、
(i)式(I)の構造を含むソルビトールアセタール誘導体
(式(I)中、R1〜R5は、水素およびC−Cアルキルから選択される同じまたは異なる部分を含む)、または
(ii)式(II)、(III)、もしくは(IV)の構造を含むビスアミド
(式中、式(II)、(III)、および(IV)中のR1およびR2が、非置換もしくは1つ以上のヒドロキシによって置換されたC−C20アルキル;非置換もしくは1つ以上のヒドロキシによって置換されたC−C20アルケニル;酸素もしくは硫黄によって中断されたC−C20アルキル;非置換もしくは1つ以上のC−C20アルキルによって置換されたC−C12シクロアルキル;非置換もしくは1つ以上のC−C20アルキルによって置換された(C3−C12シクロアルキル)−C−C10アルキル;非置換もしくは1つ以上のC−C20アルキルによって置換されたビス[C−C12シクロアルキル]−C−C10アルキル;非置換もしくは1つ以上のC−C20アルキルによって置換された5〜20炭素原子を伴う二環式または三環式炭化水素基;非置換もしくはC−C20アルキル、C−C20アルコキシ、C−C20アルキルアミノ、ジ(C−C20アルキル)アミノ、ヒドロキシ、およびニトロから選択された1つ以上の基によって置換されたフェニル;非置換もしくはC−C20アルキル、C−C12シクロアルキル、フェニル、C−C20アルコキシ、およびヒドロキシから選択された1つ以上の基によって置換されたフェニル−C−C20アルキル;非置換もしくは1つ以上のC−C20アルキルによって置換されたフェニルエチル;非置換もしくは1つ以上のC−C20アルキルによって置換されたビフェニル−(C−C10アルキル);非置換もしくは1つ以上のC−C20アルキルによって置換されたナフチル;非置換もしくは1つ以上のC−C20アルキルによって置換されたナフチル−C−C20アルキル;非置換もしくは1つ以上のC−Cアルキルによって置換されたナフトキシメチル;非置換もしくはビフェニレニル、フロウレニル、アントリル;1つ以上のC−C20アルキルによって置換された5〜6員ヘテロシル基;1つ以上のハロゲンを含有するC−C20炭化水素基;またはトリ(C−C10アルキル)シリル(C−C10アルキル)ジベンジリデンソルビトール、から選択された同じまたは異なる部分を含む)を含み、
外部層が、0.5秒の滞留時間、5バールの圧力でそれ自体に封止されるとき、外部層における添加剤の不在という点でのみ異なる比較用フィルムにおける外部層よりも、少なくとも10℃高い、50%封止強度温度を有する。
別の態様では、本発明は、本明細書に開示された多層フィルムのいずれかを含む包装に関する。いくつかの実施形態において、包装は、起立パウチである。
別の態様では、本発明は、本明細書に開示された多層フィルムのいずれかを含む収縮フィルムに関する。本発明は、別の態様において、本明細書に開示される多層フィルムのいずれかを含む伸縮フードフィルムに関する。
これらおよび他の実施形態は、発明を実施するための形態でより詳細に説明される。
別段に言及され、文脈から黙示的に、または当該技術分野で慣習的でない限り、全ての部分およびパーセントは重量に基づくものであり、全ての温度は℃であり、全ての試験方法は本開示の出願日現在のものである。
本明細書で使用される「組成物」という用語は、組成物を含む材料(複数可)、ならびに組成物の材料から形成された反応物、および分解物を含む。
「〜を含む(comprising)」という用語、およびそれらの派生語は、同じものが本明細書に開示されているか否かにかかわらず、任意の追加の成分、ステップ、または手順の存在を除外することを意図するものではない。いかなる疑いも避けるために、「〜を含む(comprising)」という用語を使用して特許請求される全ての組成物は、別段に言及されない限り、ポリマー性かまたは別様かにかかわらず、いずれの追加の添加剤、補助剤、または化合物を含み得る。対照的に、「本質的に〜からなる」という用語は、操作性に必須ではないものを除いて、あらゆる後続の記載の範囲から、任意の他の構成要素、ステップ、または手順を除外する。「〜からなる」という用語は、具体的に描写または列挙されていない任意の構成成分、ステップ、または手順を除外する。
本明細書で使用される、「ポリマー」という用語は、同じかまたは異なる種類のモノマーを重合することによって調製されたポリマー化合物を指す。したがって、ポリマーという一般的な用語は、ホモポリマーという用語(微量の不純物がポリマー構造に組み込まれ得るという理解の下に、唯一の種類のモノマーから調製されるポリマーを指すために用いられる)、および本明細書において以下に定義されるようなインターポリマーという用語を包含する。微量の不純物は、ポリマーにおよび/またはポリマー内に組み込まれる場合がある。
本明細書で使用される、「インターポリマー」という用語は、少なくとも2つの異なる種類のモノマーの重合によって調製されるポリマーを指す。インターポリマーという一般的な用語は、このためコポリマー(2つの異なる種類のモノマーから調製されたポリマーを指すために用いられる)、および3つ以上の異なる種類のモノマーから調製されたポリマーを含む。
「ポリエチレン」または「エチレン系ポリマー」は、エチレンモノマーから由来する単位の50重量%より多くを含むポリマーを意味するものとする。これは、ポリエチレンホモポリマーまたはコポリマー(2種以上のコモノマーから由来する単位を意味する)を含む。当業者で既知の一般的なポリエチレンの形態は、低密度ポリエチレン(LDPE)、線状低密度ポリエチレン(LLDPE)、超低密度ポリエチレン(ULDPE)、超低密度ポリエチレン(VLDPE)、線状および実質的に線状の低密度樹脂の両方を含む単一部位触媒線状低密度ポリエチレン(m−LLDPE)、中密度ポリエチレン(MDPE)、および高密度ポリエチレン(HDPE)を含む。これらのポリエチレン材料は、概して当該技術分野において既知であるが、以下の説明は、これらの異なるポリエチレン樹脂の違いを理解するのに役立ち得る。
「LDPE」という用語はまた、「高圧エチレンポリマー」、または「高分岐ポリエチレン」とも称され、ポリマーが、過酸化物(例えば、参照により本明細書に組み込まれる、US4,599,392を参照)などの、フリーラジカル開始剤を使用して、14,500psi(100MPa)を上回る圧力で、オートクレーブまたは管状反応器中で、部分的または完全に、ホモ重合もしくは共重合することを意味するように定義される。LDPE樹脂は、0.916〜0.940g/cmの範囲の密度を典型的に有する。
用語「LLDPE」は、従来型のチーグラーナッタ触媒系、ならびにビス−メタロセン(「m−LLDPE」と称されることもある)、ポストメタロセン触媒、および拘束幾何触媒などの、単一部位触媒を用いて製造された樹脂を含み、線状、実質的に線状、または不均一なポリエチレンコポリマー、またはホモポリマーを含む。LLDPEは、LDPEよりも長鎖分岐が少なく、実質的に線状のエチレンポリマーを含み、これは米国特許第5,272,236号、米国特許第5,278,272号、米国特許第5,582,923号、および米国特許第5,733,155号にさらに定義され、米国特許第3,645,992号に記載されているような、均質に分岐した線状エチレンポリマー組成物、米国特許第4,076,698号に開示されたプロセスに従って調製されたものなどの、不均一に分岐したエチレンポリマー、および/または、それらの配合物(US3,914,342、またはUS5,854,045に開示されているものなど)である。LLDPEは、当業者に既知の任意の種類の反応器または反応器構成を使用して、ガス相、液相またはスラリー重合、またはそれらの組み合わせを介して作成され得るが、その中でもガスおよびスラリー相反応器が最も好ましい。
「MDPE」という用語は、0.926〜0.940g/cmの密度を有するポリエチレンを指す。「MDPE」は、クロムまたはチーグラーナッタ触媒を使用して、またはメタロセン、拘束幾何形状、もしくは単一部位触媒を用いて典型的に作成され、2.5を超える分子量分布(「MWD」)を典型的に有する。
「HDPE」という用語は、約0.940g/cm超の密度を有するポリエチレンを指し、概して、チーグラーナッタ触媒、クロム触媒、ポストメタロセン触媒、または拘束幾何触媒で調製される。
「ULDPE」という用語は、0.880〜0.912g/cmの密度を有するポリエチレンを指し、概して、チーグラーナッタ触媒、限定されるものではないが、ビス−メタロセン触媒、拘束幾何触媒、ポストメタロセン、分子触媒を含む単一部位触媒で調製される。
「マルチモーダル」は、分子量分布を示すGPCクロマトグラム中に少なくとも2つの別個のピークを有することによって、特徴付けることができる樹脂組成物を意味する。マルチモーダルは、2つのピークを有する樹脂、ならびに3つ以上のピークを有する樹脂を含む。
「ポリプロピレン」または「プロピレン系ポリマー」は、プロピレンモノマーから由来する単位の50重量%より多くを含むポリマーを指す。これは、プロピレンホモポリマー、ランダムコポリマーポリプロピレン、インパクトコポリマーポリプロピレン、プロピレン/α−オレフィンインターポリマー、およびプロピレン/α−オレフィンコポリマーを含む。これらのポリプロピレン材料は、概して、当業者に既知である。「ポリプロピレン」はまた、プロピレン系プラストマーまたはエラストマー(「PBE」または「PBPE」)として既知の比較的新しいクラスのポリマーを含む。これらのプロピレン/アルファ−オレフィンコポリマーは、参照により本明細書に組み込まれる、米国特許第6,960,635号、および同第6,525,157号にさらに詳細に説明される。このようなプロピレン/アルファ−オレフィンコポリマーは、The Dow Chemical CompanyからVERSIFY(商標)の商品名で、またはExxonMobil Chemical CompanyからVISTAMAXX(商標)の商品名で市販されている。
「プロピレン/α−オレフィンインターポリマー」という用語は、本明細書において使用される際、重合された形状の(インターポリマーの重量に基づいて)過半量のプロピレンモノマー、およびα−オレフィンを含むインターポリマーを指す。
「プロピレン/α−オレフィンコポリマー」という用語は、本明細書において使用される際、2つのモノマーの種類のみとして、重合された形状の(コポリマーの重量に基づいて)過半量のプロピレンモノマー、およびα−オレフィンを含むコポリマーを指す。
「付着接触」という用語および同様の用語は、1つの層が両方の層の層間表面(すなわち、接触する表面)を損傷することなく、他の層から除去できないように、1つの層の1つの表面および別の層の1つの表面が接触してお互いに結合することを意味する。
一態様において、本発明は、外部層を含む多層フィルムを提供し、該外部層は、
0.930g/cm以上の密度を有するポリエチレンと、
外部層の総重量に基づき、0.01〜1重量パーセントの添加剤と、を含み、添加剤が、
(i)式(I)の構造を含むソルビトールアセタール誘導体
(式(I)中、R1〜R5は、水素およびC−Cアルキルから選択される同じまたは異なる部分を含む)、または
(ii)式(II)、(III)、もしくは(IV)の構造を含むビスアミド
(式中、式(II)、(III)、および(IV)中のR1およびR2が、非置換もしくは1つ以上のヒドロキシによって置換されたC−C20アルキル;非置換もしくは1つ以上のヒドロキシによって置換されたC−C20アルケニル;酸素もしくは硫黄によって中断されたC−C20アルキル;非置換もしくは1つ以上のC−C20アルキルによって置換されたC−C12シクロアルキル;非置換もしくは1つ以上のC−C20アルキルによって置換された(C3−C12シクロアルキル)−C−C10アルキル;非置換もしくは1つ以上のC−C20アルキルによって置換されたビス[C−C12シクロアルキル]−C−C10アルキル;非置換もしくは1つ以上のC−C20アルキルによって置換された5〜20炭素原子を伴う二環式または三環式炭化水素基;非置換もしくはC−C20アルキル、C−C20アルコキシ、C−C20アルキルアミノ、ジ(C−C20アルキル)アミノ、ヒドロキシ、およびニトロから選択された1つ以上の基によって置換されたフェニル;非置換もしくはC−C20アルキル、C−C12シクロアルキル、フェニル、C−C20アルコキシ、およびヒドロキシから選択された1つ以上の基によって置換されたフェニル−C−C20アルキル;非置換もしくは1つ以上のC−C20アルキルによって置換されたフェニルエチル;非置換もしくは1つ以上のC−C20アルキルによって置換されたビフェニル−(C−C10アルキル);非置換もしくは1つ以上のC−C20アルキルによって置換されたナフチル;非置換もしくは1つ以上のC−C20アルキルによって置換されたナフチル−C−C20アルキル;非置換もしくは1つ以上のC−Cアルキルによって置換されたナフトキシメチル;非置換もしくはビフェニレニル、フロウレニル、アントリル;1つ以上のC−C20アルキルによって置換された5〜6員ヘテロシル基;1つ以上のハロゲンを含有するC−C20炭化水素基;またはトリ(C−C10アルキル)シリル(C−C10アルキル)ジベンジリデンソルビトール、から選択された同じまたは異なる部分を含む)を含み、
外部層が、0.5秒の滞留時間、5バールの圧力でそれ自体に封止されるとき、外部層における添加剤の不在という点のみ異なる比較用フィルムにおける外部層よりも、少なくとも10℃高い、50%封止強度温度を有する。いくつかの実施形態において、外部層が、0.5秒の滞留時間、5バールの圧力でそれ自体に封止されるとき、外部層における添加剤の不在という点のみ異なる比較用フィルムにおける外部層よりも、少なくとも15℃高い、50%封止強度温度を有する。外部層が、いくつかの実施形態において、0.5秒の滞留時間、5バールの圧力でそれ自体に封止されるとき、外部層における添加剤の不在という点のみ異なる比較用フィルムにおける外部層よりも、少なくとも20℃高い、50%封止強度温度を有する。
添加剤が、式(I)のソルビトールアセタール誘導体を含むいくつかの実施形態において、外部層は、外部層の総重量に基づき0.1〜0.5重量パーセントのソルビトールアセタール誘導体を含む。添加剤が、式(I)のソルビトールアセタール誘導体を含むいくつかの実施形態において、外部層は、外部層の総重量に基づき0.15〜0.3重量パーセントのソルビトールアセタール誘導体を含む。添加剤が、式(II)、(III)、(IV)のビスアミドを含むいくつかの実施形態において、外部層は、外部層の総重量に基づき0.01〜0.5重量パーセントのビスアミドを含む。いくつかの実施形態において、外部層は、外部層の総重量に基づき0.03〜0.35重量パーセントのビスアミドを含む。添加剤が、式(II)、(III)、(IV)のビスアミドを含むいくつかの実施形態において、外部層は、外部層の総重量に基づき0.05〜0.15重量パーセントのビスアミドを含む。
いくつかの実施形態において、外部層のポリエチレンは、線状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、またはそれらの組み合わせを含む。いくつかの実施形態において、外部層において0.930g/cm以上の密度を有するポリエチレンの総量は、外部層の重量に基づき、外部層の少なくとも50重量パーセントである。外部層は、いくつかの実施形態において、外部層の総重量に基づき、0.930g/cm以上の密度を有する少なくとも70重量パーセントのポリエチレンを含む。いくつかの実施形態において、外部層において0.930g/cm以上の密度を有するポリエチレンの総量は、外部層の総重量に基づき外部層の少なくとも90重量パーセントである。
いくつかの実施形態において、外部層は、外部層の総重量に基づき5重量パーセント以下の量のポリプロピレンを含む。
外部層は、いくつかの実施形態において、酸化防止剤、着色剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、UV安定化剤、防曇剤、加工助剤、離型剤、およびそれらの組み合わせをさらに含む。
いくつかの実施形態において、本発明の多層フィルムは、外部層と接着接触するシーラント層をさらに含み、シーラント層もまた、フィルムの外部層である。
いくつかの実施形態において、フィルムの外部表面が、印刷される。いくつかのそのような実施形態において、本発明の多層フィルムは、シーラント層をさらに含み、シーラント層は、フィルムの印刷表面とは反対側の第2の外部表面である。
いくつかの実施形態において、本発明の多層フィルムは、ASTM D2457に基づいて測定された際、45°で少なくとも30の光沢を有する。いくつかの実施形態において、本発明の多層フィルムは、ASTM D1003に基づいて測定された際、30%以下のヘイズを有する。
本発明の多層フィルムは、本明細書に記載の2つ以上の実施形態の組み合わせを含むことができる。
本発明の実施形態はまた、本明細書に開示される本発明の多層フィルムのいずれかを含む包装に関する。本発明の実施形態はまた、本明細書に開示される本発明の多層フィルムのいずれかを含む起立パウチに関する。本発明の実施形態はまた、本明細書に開示される多層フィルムのいずれかを含む収縮フィルムに関する。本発明の実施形態はまた、本明細書に開示される多層フィルムのいずれかを含む伸縮フードフィルムに関する。
外部層
本明細書に前述されるように、本発明の多層フィルムは、0.930g/cm以上の密度、および外部層の総重量に基づき、0.05〜1重量パーセントの添加剤(以下にさらに記載される)を有するポリエチレンを含む外部層を含む。本明細書において使用される際、「外部層」は、外部層の1つの表面が、フィルムの最外表面であることを意味する。多層フィルムは、包装または他の構造内に形成される前に、2つの最も外部の表面を当然有するであろう。外部層は、包装に形成されるとき、または別様に使用されるとき、いくつかの用途において、包装の外面上に(または外向きに)あってもよく、他の用途においては、包装の内部に(または内向きに)あってもよい。
外部層における1つ以上のポリエチレンは、0.930g/cm以上の密度を有する。0.930g/cm以上の全ての個々の値および部分範囲は、本明細書に含まれ、本明細書に開示され、例えば、ポリエチレンの密度は、0.930、0.932、0.935、0.936、0.940、0.945、0.947、0.950、0.955、または0.960g/cmの下限からあり得る。本発明のいくつかの態様において、外部層のポリエチレンは、最大0.970g/cmの密度を有する。0.930〜0.970cmの全ての個々の値および部分範囲は、本明細書に含まれ、本明細書に開示される。
外部層における0.930g/cm以上の密度を有するポリエチレンのメルトインデックスは、フィルムが吹込フィルムかキャストフィルムかどうかを含む多くの要因に依存し得る。フィルムが吹込フィルムである実施形態において、外部層におけるポリエチレンは、最大3.0g/10分のメルトインデックス(I)を有することができる。
他の実施形態において、フィルムは、キャストフィルムであり得る。そのような実施形態において、外部層における0.930g/cm以下の密度を有するポリエチレンは、1.0g/10分以上のIを有する。
外部層は、いくつかの実施形態において、0.930g/cm以上の密度を有する少なくとも50重量パーセントのポリエチレンを含む。外部層は、0.930g/cm以上の密度を有する最大99.95重量パーセントのポリエチレンを含む。外部層のポリエチレンが配合物である場合、外部層中の重量パーセンテージの判定のためのポリエチレン配合物の密度は、ポリエチレン配合物の総合密度である。50〜99.95重量パーセント(重量%)の全ての個々の値および部分範囲は、本明細書に含まれ、本明細書に開示され、例えば、ポリエチレンの量は、50、60、70、80、または90重量%の下限から、70、80、90、99、99.5、99.65、99.7、99.85、99.9重量%の上限まであり得る。例えば、0.930g/cm以上の密度を有するポリエチレンの量は、60〜99.95重量%であり得、または代替例において、80〜99.95重量%であり得、または代替例において、90〜99.95重量%であり得、または代替例において、70〜99.9重量%であり得、または代替例において、80〜99.9重量%であり得、または代替例において、90〜99.9重量%であり得る。
外部層中のポリエチレン組成物内に使用され得る0.930g/cm以上の密度を有するポリエチレンの例は、線状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、および強化ポリエチレンを含む。このようなポリエチレンは、DOWLEX(商標)およびELITE(商標)の名称でThe Dow Chemical Companyから市販されているもの、例えば、DOWLEX(商標)2740G線状低密度ポリエチレン、およびELITE(商標)5960G高密度強化ポリエチレンを含む。
いくつかの実施形態において、外部層は、第2のポリエチレンを含むことができる。一般に、外部層の第2のポリエチレンは、本明細書の教示に基づく多層フィルム内の外部層としての使用に適していることが当業者に既知である、いずれのポリエチレンを含むことができ、所望の加熱封止特性、所望の光学特性、および他の要因に依存し得る。例えば、外部層における使用できる第2のポリエチレンは、いくつかの実施形態において、超低密度ポリエチレン(ULDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、線状低密度ポリエチレン(LLDPE)、中密度ポリエチレン(MDPE)、高密度ポリエチレン(HDPE)、高溶融強度高密度ポリエチレン(HMS−HDPE)、超高密度ポリエチレン(UHDPE)、強化ポリエチレン、およびその他が挙げられる。
いくつかの実施形態において、外部層は、ポリプロピレンを含むことができる。ポリプロピレンは、プロピレン/α−オレフィンコポリマー、プロピレンホモポリマー、またはそれらの配合物を含むことができる。種々の実施形態において、プロピレン/α−オレフィンコポリマーは、ランダムコポリマーポリプロピレン(rcPP)、インパクトコポリマーポリプロピレン(hPP+少なくとも1つのエラストマー耐衝撃性改質剤)(ICPP)、ハイインパクトポリプロピレン(HIPP)、高溶融強度ポリプロピレン(HMS−PP)、アイソタクチックポリプロピレン(iPP)、シンジオタクチックポリプロピレン(sPP)、エチレンを伴うプロピレン系コポリマー、およびこれらの組み合わせになり得る。ポリプロピレンが外部層中に組み込まれている実施形態において、ポリプロピレンの総量は、外部層の総重量に基づいて、5重量パーセント以下である。外部層がポリプロピレンを含むいくつかの実施形態において、ポリプロピレンの総量は、外部層の総重量に基づいて3重量パーセント以下、またはいくつかの実施形態において外部層の総重量に基づいて2重量パーセント以下、または外部層の総重量に基づいて1重量パーセント以下である。多量のポリプロピレンの含有は非相溶性をもたらし得、それによりいくつかの実施形態において、外部層はポリプロピレンを全く含有しない、またはポリプロピレンが実質的に無い(例えば、0.1重量パーセント以下のポリプロピレンを含む)。
本発明の多層フィルムの外部層はまた、0.01〜1重量パーセントの添加剤である、ソルビトールアセタール誘導体、またはビスアミドを含む。本明細書に前述されるように、比較的少量のこのような添加剤を含有することは、光学特性を向上させることに加えて、封止中の多層フィルムの外部層の耐熱性を改善するということが、驚くべきことに見い出されている。
(1)ソルビトールアセタール誘導体
いくつかの実施形態において添加剤として使用することができるソルビトールアセタール誘導体に関して、ソルビトールアセタール誘導体を、式(I)に示す。
(式中、R1〜R5は、水素およびC−Cアルキルから選択される同じ、または異なる部分を含む。)
いくつかの実施形態において、ソルビトールアセタール誘導体が2,4−ジベンジリデンソルビトール(「DBS」)であるように、R1〜R5は、水素である。いくつかの実施形態において、ソルビトールアセタール誘導体が1,3:2,4−ジ−p−メチルジベンジリデン−D−ソルビトール(「MDBS」)であるように、R1、R4、およびR5は、水素であり、R2およびR3は、メチル基である。いくつかの実施形態において、ソルビトールアセタール誘導体が、1,3:2,4−ビス(3,4−ジメチロベンジリデノ)ソルビトール(「DMDBS」)であるように、R1〜R4は、メチル基であり、R5は、水素である。いくつかの実施形態において、ソルビトールアセタール誘導体が、1,2,3−トリデオキシ−4,6:5,7−ビス−O−(4−プロピルフェニルメチレン)ノニトール(「TBPMN」)であるように、R2、R3、およびR5は、プロピル基(−CH−CH−CH)であり、R1およびR4は、水素である。このようなソルビトールアセタール誘導体に関する付加的な情報は、例えば、国際特許PCT公開第WO2007/127067号、および米国特許第5,049,605号に見出すことができる。
添加剤が、式(1)のソルビトールアセタール誘導体を含むいくつかの実施形態において、多層フィルムの外部層は、外部層の総重量に基づき、0.01〜1重量パーセントのソルビトールアセタール誘導体を含む。外部層は、いくつかの実施形態において、外部層の総重量に基づき、0.1〜0.5重量パーセントのソルビトールアセタール誘導体を含む。いくつかの実施形態において、外部層は、外部層の総重量に基づき、0.15〜0.3重量パーセントのソルビトールアセタール誘導体を含む。
本発明の多層フィルムの外部層中に使用することができるソルビトールアセタール誘導体の実施例は、Milladの商品名でMilliken Chemicalから市販されているもの、例えば、Millad 3988(DMDBS)、およびMillad NX8000、およびRoquetteから市販されているもの、例えば、Disorbene 3を含む、ソルビトールアセタール誘導体を含む。
(2)ビスアミド
いくつかの実施形態において添加剤として使用することができるビスアミドに関して、ビスアミドは、式(II)、(III)、または(IV)の構造を含んでもよい。
(式中、式(II)、(III)、および(IV)中のR1およびR2が、非置換もしくは1つ以上のヒドロキシによって置換されたC−C20アルキル;非置換もしくは1つ以上のヒドロキシによって置換されたC−C20アルケニル;酸素もしくは硫黄によって中断されたC−C20アルキル;非置換もしくは1つ以上のC−C20アルキルによって置換されたC−C12シクロアルキル;非置換もしくは1つ以上のC−C20アルキルによって置換された(C3−C12シクロアルキル)−C−C10アルキル;非置換もしくは1つ以上のC−C20アルキルによって置換されたビス[C−C12シクロアルキル]−C−C10アルキル;非置換もしくは1つ以上のC−C20アルキルによって置換された5〜20炭素原子を伴う二環式または三環式炭化水素基;非置換もしくはC−C20アルキル、C−C20アルコキシ、C−C20アルキルアミノ、ジ(C−C20アルキル)アミノ、ヒドロキシ、およびニトロから選択された1つ以上の基によって置換されたフェニル;非置換もしくはC−C20アルキル、C−C12シクロアルキル、フェニル、C−C20アルコキシ、およびヒドロキシから選択された1つ以上の基によって置換されたフェニル−C−C20アルキル;非置換もしくは1つ以上のC−C20アルキルによって置換されたフェニルエチル;非置換もしくは1つ以上のC−C20アルキルによって置換されたビフェニル−(C−C10アルキル);非置換もしくは1つ以上のC−C20アルキルによって置換されたナフチル;非置換もしくは1つ以上のC−C20アルキルによって置換されたナフチル−C−C20アルキル;非置換もしくは1つ以上のC−Cアルキルによって置換されたナフトキシメチル;ビフェニレニル、フロウレニル、アントリル;非置換もしくは1つ以上のC−C20アルキルによって置換された5〜6員ヘテロシル基;1つ以上のハロゲンを含有するC−C20炭化水素基;またはトリ(C−C10アルキル)シリル(C−C10アルキル)ジベンジリデンソルビトール、から選択された同じまたは異なる部分を含む。)
一実施形態において、式(II)、(III)、および(IV)内の核形成剤のR1、R2、またはその両方は、
R3が、直接結合、またはC−Cアルキル、またはC−Cアルキルである。
別の実施形態において、式(II)、(III)、および(IV)内の核形成剤のR1、R2、またはその両方は、
R3が、直接結合、またはC−Cアルキル、またはC−Cアルキルである。
さらなる実施形態において、式(II)、(III)、および(IV)内の核形成剤のR1、R2、またはその両方は、
R3が、直接結合、またはC−Cアルキル、またはC−Cアルキルである。
さらに別の実施形態において、式(II)、(III)、および(IV)内の核形成剤のR1、R2、またはその両方は、
R3が、直接結合、またはC−Cアルキル、またはC−Cアルキルである。
さらに別の実施形態において、式(II)、(III)、および(IV)内の核形成剤のR1、R2、またはその両方は、C−Cアルキル、またはC−Cアルキルである。
添加剤が、前述のビスアミドのいずれかを含むいくつかの実施形態において、多層フィルムの外部層は、外部層の総重量に基づき、0.01〜1重量パーセントのビスアミドを含む。外部層は、いくつかの実施形態において、外部層の総重量に基づき、0.01〜0.5重量パーセントのビスアミドを含む。いくつかの実施形態において、外部層は、外部層の総重量に基づき、0.03〜0.35重量パーセントのビスアミドを含む。外部層は、いくつかの実施形態において、外部層の総重量に基づき、0.05〜0.15重量パーセントのビスアミドを含む。
他のレイヤー
外部層に加えて、多層フィルムは、様々な他の層を含むことができる。例えば、本発明の多層フィルムは、上部表面および下部表面を有する第2の層を含み、第2の層の上部表面は、外部層の下部表面と接着接触している。
一般に、第2の層は、当業者に既知のいずれのポリマーまたはポリマー配合物から形成することができる。
第2の層は、いくつかの実施形態において、ポリエチレンを含む。ポリエチレンは、いくつかの実施形態において、第2の層を外部層と共押出しすることができるので、特に望ましい。そのような実施形態において、第2の層は、本明細書の教示に基づく多層フィルム内の層としての使用に好適なことが、当業者に既知のいずれのポリエチレンを含むことができる。例えば、第2の層中に使用できるポリエチレンは、いくつかの実施形態において、超低密度ポリエチレン(ULDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、線状低密度ポリエチレン(LLDPE)、中密度ポリエチレン(MDPE)、高密度ポリエチレン(HDPE)、高溶融強度高密度ポリエチレン(HMS−HDPE)、超高密度ポリエチレン(UHDPE)、強化ポリエチレン、およびその他が挙げられる。
いくつかの実施形態において、外部層は、シーラント層として作用し、多層フィルムを別の構造(例えば、別のフィルム、シート、トレイなど)、またはそれ自体に封止するために、使用することができる。そのような実施形態において、外部層の上部表面は、多層フィルムの外部表面である。
いくつかの実施形態において、多層フィルムは、シーラント層をさらに含むことができる。シーラント層は、外部層の下部表面と接着接触し得、またはしなくともよい(すなわち、シーラント層と外部層との間に他の層があり得る)。シーラント層を含む実施形態において、シーラント層は、(外部層の上部表面に加えて)フィルムの第2の外部表面を提供する。シーラント層を含む実施形態において、当業者に既知のいずれのシーラント層も使用され得る。
本発明の多層フィルムのいくつかの実施形態は、上記の層を越える層を含むことができる。3つ以上の層を含むこのような実施形態において、外部層の上部表面は、多層フィルムの上部表面である。換言すると、いずれの追加の層は、外部層の下部表面、底面または他の中間層と接着接触しているであろう。
例えば、多層フィルムは、例えば、バリア層、接合層、ポリエチレン層、ポリプロピレン層などを含む、用途に応じて多層フィルムに典型的に含まれる他の層をさらに含むことができる。
追加の層および多層フィルムの組成物に応じて、いくつかの実施形態において、追加の層は、フィルム内の他の層と同時押出することができ、他の実施形態において、追加の層は、隣接する層の下部表面に積層することができる。
他の添加剤
外部層および任意の他の層を含む前述の層のいずれかは、例えば、酸化防止剤、着色剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、UV安定剤、防曇剤、加工助剤、離型剤、およびそれらの組み合わせなどの、当業者に既知の1つ以上の他の添加剤をさらに含むことができることを理解されたい。
フィルムの特性
本明細書に開示される層の組合せを含む多層フィルムは、例えば、層の数、フィルムの意図される用途、および他の要因に応じて、様々な厚さを有することができる。本発明の多層フィルムは、いくつかの実施形態において、20〜200ミクロン(好ましくは30〜150ミクロン)の厚さを有する。
本発明のコーティングされたフィルムの様々な実施形態は、例えば、広い耐熱性範囲、改善された50%の封止強度温度、望ましい光学特性(例えば、光沢、ヘイズ、透明度)、および/または他の特性、ならびにそれらの組み合わせを含む、1つ以上の望ましい特性を有することができる。
いくつかの実施形態において、本発明の多層フィルムの外部層が、0.5秒の滞留時間、5バールの圧力でそれ自体に封止されるとき、外部層における添加剤の不在という点のみ異なる比較用フィルムにおける外部層よりも、少なくとも10℃高い、50%封止強度温度を有する。本発明のいくつかの実施形態における多層フィルムの外部層は、0.5秒の滞留時間、5バールの圧力でそれ自体に封止されるとき、外部層における添加剤の不在という点のみ異なる比較用フィルムにおける外部層よりも、少なくとも15℃高い、50%封止強度温度を有する。いくつかの実施形態において、本発明の多層フィルムの外部層は、0.5秒の滞留時間、5バールの圧力でそれ自体に封止されるとき、外部層における添加剤の不在という点のみ異なる比較用フィルムにおける外部層よりも、少なくとも20℃高い、50%封止強度温度を有する。
いくつかの実施形態において、本発明の多層フィルムは、望ましい光沢を呈する。いくつかの実施形態において、多層フィルムは、ASTM D2457に従って測定されたとき、45°で少なくとも30単位の光沢を呈する。多層フィルムは、いくつかの実施形態において、ASTM D2457に従って測定されたとき、45°で最大95単位の光沢を呈する。いくつかの実施形態において、多層フィルムは、ASTM D2457に従って測定されたとき、45°で30〜95単位の光沢を呈する。
いくつかの実施形態において、本発明の多層フィルムは望ましいヘイズを呈する。いくつかの実施形態において、多層フィルムは、50ミクロンの厚さでASTM 1003に従って測定されたとき、30%以下のヘイズを呈する。多層フィルムは、いくつかの実施形態において、50ミクロンのフィルム厚さでASTM D1003に従って測定されたとき、5〜30%のヘイズを呈する。5〜30%の全ての個々の値および部分範囲は、本明細書に含まれ、本明細書に開示される。
多層フィルムのいくつかの実施形態は、上述の封止強度、50%封止強度温度、光沢、およびヘイズ特性の組み合わせを呈することができる。
多層膜の調製方法
多層フィルムは、本明細書の教示に基づいて、当業者に既知の技術を使用して形成することができる。例えば、同時押出され得る層の場合、そのような層は、本明細書の教示に基づいて、当業者に既知の技術を用いて、吹込フィルムまたはキャストフィルムとして同時押出され得る。特に、本明細書に開示された異なるフィルム層の組成物に基づいて、吹込フィルム製造ラインおよびキャストフィルム製造ラインは、本明細書の教示に基づいて、当業者に既知の技術を使用して、単一の押出ステップで本発明の多層フィルムを共押出するように構成することができる。
いくつかの実施形態において、多層フィルムは、共押出され、次いで1つ以上の追加の層に積層される複数の層を含んでもよい。このような実施形態において、共押出フィルムの表面は、本明細書の教示に基づいて、当業者に既知の技術を使用して、別のフィルム層の表面に積層することができる。例えば、一実施形態において、本発明の多層フィルムは、外部層によって提供される外部表面の反対側の外部表面上に反転印刷され、次いで、別のフィルム(例えば、別のポリエチレンフィルム)に積層することができる。このような実施形態において、本発明の多層フィルムの外部層は、改良された耐熱性および光学特性を提供することができる。
いくつかの実施形態において、多層フィルムの外部表面は、本明細書の教示に基づいて、当業者に既知の技術を使用して、印刷することができる。
包装
本発明の多層フィルムは、包装を形成するために使用することができる。このような包装は、本明細書に記載の多層フィルムのいずれかから形成することができる。そのような包装の例は、可撓性包装、パウチ、起立パウチ、および既成包装またはパウチを含むことができる。いくつかの実施形態において、本発明の多層フィルムは、食品包装に使用することができる。そのような包装内に含めることができる食品の例は、肉、チーズ、シリアル、ナッツ、ジュース、ソースなどを含む。このような包装は、本明細書の教示に基づいて、包装の特定の用途(例えば、食品の種類、食品の量など)に基づいて、当業者に既知の技術を使用して形成することができる。
本発明の多層フィルムを利用する包装は、いくつかの実施形態において、連続的に加熱された封止バーを利用する加熱封止包装装置を伴い、有利に形成することができる。多層フィルムの外部層の耐熱特性は、連続的に加熱された封止バーを有する包装の形成中のフィルム構造を保護するのに役立つ。連続的に加熱された封止バーを利用するこのような包装装置の例は、水平型充填封止機および垂直型充填封止機を含む。このような装置から形成することができる包装の例は、起立パウチ、四隅包装(ピローパウチ)、フィン封止包装などを含む。
他の用途
包装に加えて、いくつかの実施形態において、本発明の多層フィルムは、他の用途に使用することができる。本発明のいくつかの実施形態は、本明細書に説明される多層フィルムのいずれかから形成された収縮フィルムに関する。本発明のいくつかの実施形態は、本明細書に説明される多層フィルムのいずれかから形成された伸縮フードフィルムに関する。本発明のいくつかの実施形態に従う多層フィルムの外部層の耐熱性は、そのような用途において有利であり得る。例えば、外部層は、多層フィルムと隣接するフィルムとの間の融着に対する抵抗を提供することができる。このため、伸縮フードフィルムまたは収縮フィルムとして使用されるとき、多層フィルムの外部層は、例えば、隣接するフィルムとの融着抵抗が所望される場所によって、内向き(包装された品目(複数可)に近接して内側表面である)か、または外向き(包装された品目(複数可)の外部表面である)かのいずれかに面することができる。収縮フィルムおよび伸縮フードフィルムは、本明細書の教示に基づいて、当業者に既知の技術を使用して、本発明の多層フィルムから形成することができる。
試験方法
本明細書中で別様に示されない限り、以下の分析方法が、本発明の記載態様において使用される。
密度
密度測定のための試料は、ASTM D 1928に従って調製される。ポリマー試料は、3分間、190℃および30,000psi(207MPa)で、次いで1分間、21℃および207MPaで加圧される。測定は、ASTM D792、方法Bを使用して、1時間以内の試料加圧を行われる。
メルトインデックス
メルトインデックスI(またはI2)およびI10(またはI10)は、ASTM D−1238に従い、190℃、2.16kgおよび10kg荷重で、それぞれ測定される。それらの値は、g/10分で報告される。「メルトフローレート」は、ポリプロピレン系の樹脂のために使用され、ASTM D1238(230℃、2.16kg)に従い判定される。
光学特性
光沢は、ASTM D2457に従い判定される。
ヘイズは、ASTM D1003に従い判定される。内部ヘイズはまた、ASTM D1003に従い判定されるが、フィルムの表面は、表面粗さの潜在的影響を取り除くように、鉱油でコーティングされる。
透明度は、ASTM D1746に従い判定される。
加熱封止強度
加熱封止強度、または封止強度は、以下のようにASTM F2029−00を使用して測定される。いずれの厚さとなり得るフィルム試料は、5バールの圧力および0.5秒の滞留時間(100ミクロンを超える厚さのフィルムは1秒の滞留時間で封止する)で、異なる温度でそれ自体に封止される。試料は、40時間調整され、次いで15mm片に切断され、次いでInstron引張試験装置で、100mm/分の速度で引張られる。5回反復試験試料を測定し、平均を記録する。
50%封止強度温度
上述の加熱封止強度測定値から、50%封止強度温度が、フィルムによって達成可能な最大加熱封止強度の50%を有する封止を生成するために必要な温度として判定される。最大加熱封止強度は、プラトー封止強度(フィルムプラトーの封止強度対温度曲線の強度)である。
本発明のいくつかの実施形態を、以下の実施例において詳細に説明する。
実施例1〜10は、本発明の実施態様における添加剤として使用することができる例示的なビスアミド構造、およびそのような構造を作製する方法を提供する。
実施例1−N,N’−ジシクロヘキシル−1,4−ベンゼンジカルボキサミドの作製方法
N−メチルピロリドン(NMP)を、CaH上で1日間撹拌し、最終的に留去した。トリエチルアミンも、同様の様式で処理した。シクロヘキシルアミンを、KOH上で撹拌し、留去した。5.5mLのシクロヘキシルアミン、0.1gの無水LiCl、および25mLのトリエチルアミンを、100mLの乾燥NMPに不活性雰囲気下で溶解した。4.06gの塩化テレフタロイルを、溶液に加え、続いて75℃で2時間撹拌した。次いで、溶液を、室温に冷却し、氷水に注いだ。沈殿物を濾別し、水で数回洗浄した。粗生成物を、DMFから再結晶させて、4.03gのN,N’−ジシクロヘキシル−1,4−ベンゼンジカルボキサミドを白色粉末として生成した。
実施例2−N,N’−ビス(シクロヘキシルメチル)−1,4−ベンゼンジカルボキサミド
トリエチルアミンを、CaH上で1日間撹拌し、最終的に留去した。テトラヒドロフラン(THF)をCaH上で3日間還流し、蒸留し、カリウム上でさらに3日間還流し、最終的に再び蒸留した。3.75mLのシクロヘキシアネメチルアミン、0.1gの無水LiCl、および15mLのトリエチルアミンを、150mLの乾燥THFに不活性雰囲気下で溶解し、0℃に冷却した。2.66gの塩化テレフタロイルを、溶液に添加し、続いて12時間還流した。次いで、溶液を、室温に冷却し、氷水に注いだ。沈殿物を濾別し、水で数回洗浄した。粗生成物を、DMSOから再結晶させて、4.25gのN,N’−ビス(シクロヘキシルメチル)−1,4−ベンゼンジカルボキサミドを白色針状晶として生成した。
実施例3−N,N’−ビス(シクロヘキシルメチル)−1,4−ベンゼンジカルボキサミド
トリエチルアミンを、CaH上で1日間撹拌し、最終的に留去した。THFを、CaH上で3日間還流し、蒸留し、カリウム上でさらに3日間還流し、最終的に再び蒸留した。3.25mLのシクロヘキシアネエチルアミン、0.1gの無水LiCl、および15mLのトリエチルアミンを、150mLの乾燥THFに不活性雰囲気下で溶解し、0℃に冷却した。2.03gの塩化テレフタロイルを、溶液に添加し、続いて12時間還流した。次いで、溶液を、室温に冷却し、氷水に注いだ。沈殿物を濾別し、水で数回洗浄した。粗生成物を、DMSOから再結晶させて、3.79gのN,N’−ビス(シクロヘキシルエチル)−1,4−ベンゼンジカルボキサミドを白色針状晶として生成した。
実施例4−N,N‘−ビス(イソプロピル)−1,4−ベンゼンジカルボキサミド
トリエチルアミンを、CaH上で1日間撹拌し、最終的に留去した。THFを、CaH上で3日間還流し、蒸留し、カリウム上でさらに3日間還流し、最終的に再び蒸留した。2.77mLのイソプロピルアミン、0.1gの無水LiCl、および15mLのトリエチルアミンを、100mLの乾燥THFに不活性雰囲気下で溶解し、0℃に冷却した。3.00gの塩化テレフタロイルを、溶液に添加し、続いて12時間還流した。次いで、溶液を、室温に冷却し、氷水に注いだ。沈殿物を濾別し、水で数回洗浄した。粗生成物を、メタノールから再結晶させて、2.40gの,N‘−ビス(イソプロピル)−1,4−ベンゼンジカルボキサミドを白色結晶として生成した。
実施例5−N,N‘−ビス(2−メチルプロピル)−1,4−ベンゼンジカルボキサミド
トリエチルアミンを、CaH上で1日間撹拌し、最終的に留去した。THFを、CaH上で3日間還流し、蒸留し、カリウム上でさらに3日間還流し、最終的に再び蒸留した。3.26mLのイソブチルアミン、0.1gの無水LiCl、および15mLのトリエチルアミンを、100mLの乾燥THFに不活性雰囲気下で溶解し、0℃に冷却した。3.00gの塩化テレフタロイルを、溶液に添加し、続いて12時間還流した。次いで、溶媒を蒸発させ、残渣をMeOHに溶解し、氷水に注いだ。沈殿物を濾別し、水で数回洗浄して、2.09gのN,N‘−ビス(2−メチルプロピル)−1,4−ベンゼンジカルボキサミドを白色粉末として生成した。
実施例6−N,N‘−ビス(2−メチルブチル)−1,4−ベンゼンジカルボキサミド
トリエチルアミンを、CaH上で1日間撹拌し、最終的に留去した。THFを、CaH上で3日間還流し、蒸留し、カリウム上でさらに3日間還流し、最終的に再び蒸留した。3.35mLの3−メチルブチルアミン、0.1gの無水LiCl、および15mLのトリエチルアミンを、100mLの乾燥THFに不活性雰囲気下で溶解し、0℃に冷却した。2.66gの塩化テレフタロイルを、溶液に添加し、続いて12時間還流した。次いで、溶液を、室温に冷却し、氷水に注いだ。沈殿物を濾別し、水で数回洗浄した。粗生成物をDMSOから再結晶させて、2.98gのN,N‘−ビス(2−メチルブチル)−1,4−ベンゼンジカルボキサミドを白色粉末として生成した。
実施例7−N,N’−ビス(tert−ブチル)−1,4−ベンゼンジカルボキサミド
NMPを、CaH上で1日間撹拌し、最終的に留去した。トリエチルアミンも、同様の様式で処理した。5.04mLのtert−ブチルアミン、0.1gの無水LiCl、および25mLのトリエチルアミンを、100mLの乾燥NMPに不活性雰囲気下で溶解した。4.06gの塩化テレフタロイルを、溶液に加え、続いて75℃で2時間撹拌した。次いで、溶液を、室温に冷却し、氷水に注いだ。沈殿物を濾別し、水で数回洗浄した。粗生成物をDMFから再結晶させて、3.68gのN,N’−ビス(tert−ブチル)−1,4−ベンゼンジカルボキサミドを白みがかった針状晶として生成した。
実施例8−N,N’−ビス(2,2−ジメチルプロピル)−1,4−ベンゼンジカルボキサミド
トリエチルアミンを、CaH上で1日間撹拌し、最終的に留去した。THFを、CaH上で3日間還流し、蒸留し、カリウム上でさらに3日間還流し、最終的に再び蒸留した。3.17mLのアミルアミン、0.1gの無水LiCl、および12mLのトリエチルアミンを、70mLの乾燥THFに不活性雰囲気下で溶解し、0℃に冷却した。2.50gの塩化テレフタロイルを、溶液に添加し、続いて12時間還流した。次いで、溶媒を蒸発させ、残渣をMeOHに溶解し、氷水に注いだ。沈殿物を濾別し、水およびヘキサンで数回洗浄し、真空中で乾燥させて、3.23gのN,N’−ビス(2,2−ジメチルプロピル)−1,4−ベンゼンジカルボキサミドを白色粉末として生成した。
実施例9−N,N’−ビス(3,3−ジメチルブチル)−1,4−ベンゼンジカルボキサミド
トリエチルアミンを、CaH上で1日間撹拌し、最終的に留去した。THFを、CaH上で3日間還流し、蒸留し、カリウム上でさらに3日間還流し、最終的に再び蒸留した。1.33mLの3,3−ジメチルブチルアミン、0.1gの無水LiCl、および5mLのトリエチルアミンを、50mLの乾燥THFに不活性雰囲気下で溶解し、0℃に冷却した。0.91gの塩化テレフタロイルを、溶液に添加し、続いて12時間還流した。次いで、溶媒を蒸発させ、残渣をMeOHに溶解し、水に注いだ。沈殿物を濾別し、水で数回洗浄し、真空で乾燥させた。メタノールから再結晶させて、1.04gのN,N’−ビス(3,3−ジメチルブチル)−1,4−ベンゼンジカルボキサミドを白色粉末として生成した。
実施例10−N,N’−ジプロピル−1,4−ベンゼンジカルボキサミド
トリエチルアミンを、CaH上で1日間撹拌し、最終的に留去した。THFを、CaH上で3日間還流し、蒸留し、カリウム上でさらに3日間還流し、最終的に再び蒸留した。2,67mLのプロピルアミン、0.1gの無水LiCl、および15mLのトリエチルアミンを、100mLの乾燥THFに不活性雰囲気下で溶解し、0℃に冷却した。3.00gの塩化テレフタロイルを、溶液に添加し、続いて12時間還流した。次いで、溶液を室温に冷却し、水に注いだ。沈殿物を濾別し、水で数回洗浄した。粗生成物を、メタノールから再結晶させて、1.5gのN,N’−ジプロピル−1,4−ベンゼンジカルボキサミドを黄色がかった針状晶として生成した。
実施例11
様々なレベルのソルビトールアセタール誘導体添加剤を有する、高密度強化ポリエチレンモノフィルムの多くの試料が、表1に示される組成物を有するように調製される。
ELITE(商標)5960Gは、The Dow Chemical Companyから市販されている、0.962g/cmの密度、および0.85g/10分のメルトインデックス(I)を有する高密度強化ポリエチレンである。Millad 3988iは、Milliken Chemicalから市販されている、DMDBSである。Millad NX 8000は、Milliken Chemicalから市販されている、TBPMNである。本発明のフィルムは、本発明のいくつかの実施形態に従って、多層フィルムにおける外部層として使用することができる組成物を表現する。
各々のフィルムは、60mmの金型直径、および1.2mmの金型ギャップを有する、Dr Collin単層、吹込フィルム押出ライン上で製造される。使用される押出機は、直径30mmの、長さ/直径比が25:1の汎用ねじを含有する。押出機の4つの加熱ゾーンは、それぞれ190℃、210℃、225℃、および230℃に設定され、240℃の最終溶融温度を達成する。アダプタ温度および金型温度設定は、240℃である。5kg/hの出力が、達成される。フィルムは、さらなる試験の前に、少なくとも48時間寝かせられる。各単フィルムは、50ミクロンの公称フィルム厚さを有する。
ヘイズ、内部ヘイズ、光沢、および透明度が、上記で特定した方法を使用して、測定され、その結果は、表2に示される。
フィルムの加熱封止強度が、上記で特定した方法を使用して、測定され、その結果は、表3に示される。単位は、N/15mmである。
表3内の加熱封止強度データから、比較用フィルムAは、〜135℃の50%封止強度温度を有し、一方で本発明のフィルムは、各々>150℃の50%封止強度温度を有する。加えて、本発明のフィルムの光学特性は、比較用フィルムAの光学特性より明らかに優れている。
実施例12
この実施例において、中密度ポリエチレンおよびソルビトールアセタール誘導体添加剤から形成された単フィルムを、添加剤を含まない単フィルムと比較する。単フィルムの組成物が、表4に示される。
DOWLEX(商標)2740Gは、The Dow Chemical Companyから市販されている、0.940g/cmの密度、および1.0g/10分のメルトインデックス(I)を有する中密度ポリエチレンである。本発明のフィルム5は、本発明のいくつかの実施形態従って、多層フィルムにおける外部層として使用することができるポリエチレン組成物を表現する。
本実施例の各々のフィルムは、実施例11のフィルムと同じ装置を使用して、同じ一般条件の下で製造される。押出機の設定温度には若干の違いがあるが、最終的な溶融温度および出力は、同じである。各単フィルムは、50ミクロンの公称フィルム厚さを有する。
ヘイズ、内部ヘイズ、光沢、および透明度が、上記で特定した方法を使用して、測定され、その結果は、表5に示される。
フィルムの加熱封止強度が、上記で特定した方法を使用して、測定され、その結果は、表6に示される。単位は、N/15mmである。
表8内の加熱封止強度データから、比較用フィルムBは、〜125℃の50%封止強度温度を有し、一方で本発明のフィルム5は、>160℃の50%封止強度温度を有する。加えて、本発明のフィルム5の光学特性は、比較用フィルムBの光学特性より優れている。
実施例13
この実施例において、本発明のいくつかの実施形態に従う多層フィルムを調製し、評価する。フィルムは、次に続く表7内のA/B/C構造を有する3層吹込フィルムである。
表9内のパーセンテージは、それぞれの層の総重量に基づいた重量パーセンテージである。各フィルム内のHDPEは、0.950g/cmの密度、および1.5g/10分のメルトインデックス(I)を有する高密度ポリエチレンである。LDPEは、The Dow Chemical Companyから市販されている、0.923g/cmの密度、および0.75g/10分のメルトインデックス(I)を有するDOW(登録商標)LDPE 312E低密度ポリエチレンである。本発明のフィルムは、本発明の一実施形態に従う、多層フィルムを表現する。
比較用フィルムCの層Aは、コーティングが施されている。コーティングは、耐熱性を高めるために、二成分コーティングである。コーティングは、15部の硬化剤と配合された100部のオーバープリントワニスからなる。コーティング重量は、1.5g/mである。
本発明のフィルム6を形成する前に、指定されたソルビトールアセタール誘導体添加剤が、Buss Compounderを使用して、HDPEと配合されて、0.25kgの添加剤および24.75kgのHDPEを含む25kgのマスターバッチを形成する。このマスターバッチは、次いでAlpine吹込フィルムラインを使用して、100kgのHDPEオンラインと配合されて、層AおよびBに指定された量のHDPE(添加剤と共に)を提供する。これらの各層において、ソルビトールアセタール誘導体添加剤は、2000ppmでHDPEを含むポリエチレン組成物中に存在する。
比較用フィルムCおよび本発明のフィルム6は、Alpine共押出吹込フィルムライン上で製造されて、80ミクロンの公称厚さ、および348〜350mmの幅を有する3層フィルムを提供する。
ヘイズおよび光沢は、上記で特定した方法を使用して、測定され、その結果は、表8に示される。
機械方向におけるフィルムの外部層の加熱封止強度は、上記で特定した方法を使用して、測定され、その結果は、表9に示される。単位は、N/15mmである。
表9の加熱封止強度データから、本発明のフィルム6は、比較用フィルムCに相当する耐熱性を提供し、これは比較用フィルムCが保護ラッカーコーティングを有する(付加的な加工ステップ)ため重要である。加えて、本発明のフィルム6は、その耐熱特性により、垂直型充填封止機包装装置上で、問題なく包装内に変換することが可能である。
実施例14
この実施例において、線状低密度ポリエチレンおよびビスアミド添加剤から形成された単フィルムを、添加剤を含まない単フィルムと比較する。単フィルムの組成物が、表10に示される。
DOWLEX(商標)2045Gは、The Dow Chemical Companyから市販されている、0.920g/cmの密度、および1.0g/10分のメルトインデックス(I)を有する線状低密度ポリエチレンである。ビスアミドは、本発明のフィルム7であり、8は、上記の実施例2のビスアミドである。本発明のフィルム7および8は、本発明のいくつかの実施形態に従って、多層フィルムにおける外部層として使用することができる組成物を表現する。
上記各々の配合物は、単層吹込フィルムライン上のフィルム内に製造される。付加的なプロセスパラメータが、下記の表11に提供される。
各単フィルムは、50ミクロンの公称フィルム厚さを有する。
ヘイズおよび光沢は、上記で特定した方法を使用して、測定され、その結果は、表12に示される。
フィルムの加熱封止強度が、上記で特定した方法を使用して、測定され、その結果は、表13に示される。単位は、N/15mmである。
表13内の加熱封止強度データから、比較用フィルムDは、〜108℃の50%封止強度温度を有し、一方で本発明のフィルム7および8は、少なくとも10℃より大きい50%封止強度を呈する。本発明のフィルム7および8が線状低密度ポリエチレンを使用して形成される一方で、高密度ポリエチレンを有するビスアミド添加剤を使用するとき、耐熱性に対する同様の効果が期待される。

Claims (13)

  1. 外部層を含む多層フィルムであって、前記外部層が、
    0.930g/cm以上の密度を有するポリエチレンと、
    前記外部層の総重量に基づき、0.01〜1重量パーセントの添加剤と、を含み、前記添加剤が、
    (i)式(I)の構造を含むソルビトールアセタール誘導体
    (式中、R1〜R5は、水素およびC−Cアルキルから選択される同じ、または異なる部分を含む)、または
    (ii)式(II)、(III)、もしくは(IV)の構造を含むビスアミド
    (式中、式(II)、(III)、および(IV)中のR1およびR2が、非置換もしくは1つ以上のヒドロキシによって置換されたC−C20アルキル;非置換もしくは1つ以上のヒドロキシによって置換されたC−C20アルケニル;酸素もしくは硫黄によって中断されたC−C20アルキル;非置換もしくは1つ以上のC−C20アルキルによって置換されたC−C12シクロアルキル;非置換もしくは1つ以上のC−C20アルキルによって置換された(C3−C12シクロアルキル)−C−C10アルキル;非置換もしくは1つ以上のC−C20アルキルによって置換されたビス[C−C12シクロアルキル]−C−C10アルキル;非置換もしくは1つ以上のC−C20アルキルによって置換された5〜20炭素原子を伴う二環式または三環式炭化水素基;非置換もしくはC−C20アルキル、C−C20アルコキシ、C−C20アルキルアミノ、ジ(C−C20アルキル)アミノ、ヒドロキシ、およびニトロから選択された1つ以上の基によって置換されたフェニル;非置換もしくはC−C20アルキル、C−C12シクロアルキル、フェニル、C−C20アルコキシ、およびヒドロキシから選択された1つ以上の基によって置換されたフェニル−C−C20アルキル;非置換もしくは1つ以上のC−C20アルキルによって置換されたフェニルエチル;非置換もしくは1つ以上のC−C20アルキルによって置換されたビフェニル−(C−C10アルキル);非置換もしくは1つ以上のC−C20アルキルによって置換されたナフチル;非置換もしくは1つ以上のC−C20アルキルによって置換されたナフチル−C−C20アルキル;非置換もしくは1つ以上のC−Cアルキルによって置換されたナフトキシメチル;ビフェニレニル、フロウレニル、アントリル;非置換もしくは1つ以上のC−C20アルキルによって置換された5〜6員ヘテロシル基;1つ以上のハロゲンを含有するC−C20炭化水素基;またはトリ(C−C10アルキル)シリル(C−C10アルキル)ジベンジリデンソルビトール、から選択された同じまたは異なる部分を含む)を含み、
    前記外部層が、0.5秒の滞留時間、5バールの圧力でそれ自体に封止されるとき、前記外部層中の前記添加剤の不在という点でのみ異なる比較用フィルムにおける外部層よりも、少なくとも10℃高い、50%封止強度温度を有する、多層フィルム。
  2. 前記ポリエチレンが、線状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、またはそれらの組み合わせを含む、請求項1に記載の多層フィルム。
  3. 前記外部層における0.930g/cm以上の密度を有するポリエチレンの総量が、前記外部層の少なくとも50重量パーセントである、請求項1または請求項2に記載の多層フィルム。
  4. 第2のポリエチレンを含む少なくとも1つの追加層をさらに含む、請求項1〜3のいずれかに記載の多層フィルム。
  5. 前記外部層が、酸化防止剤、着色剤、帯電防止剤、スリップ剤、粘着防止剤、UV安定化剤、防曇剤、加工助剤、離型剤、およびそれらの組み合わせをさらに含む、請求項1〜4のいずれかに記載の多層フィルム。
  6. 前記フィルムの外部表面が印刷されている、請求項1〜5のいずれかに記載の多層フィルム。
  7. 前記フィルムが、ASTM D2457に基づいて測定された際、45°で少なくとも30の光沢を有する、請求項1〜6のいずれかに記載の多層フィルム。
  8. 前記フィルムが、ASTM D1003に基づいて測定された際、30%以下のヘイズを有する、請求項1〜7のいずれかに記載の多層フィルム。
  9. 請求項1〜8のいずれかに記載の前記多層フィルムを含む、包装。
  10. 前記包装が、連続的に加熱される封止バーを利用する、加熱封止包装装置で形成されている、請求項9に記載の包装。
  11. 請求項1〜8のいずれかに記載の前記多層フィルムを含む、起立パウチ。
  12. 請求項1〜8のいずれかに記載の前記多層フィルムを含む、収縮フィルム。
  13. 請求項1〜8のいずれかに記載の前記多層フィルムを含む、伸縮フードフィルム。
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