JP2019519778A - センサ装置及びセンサ装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、ホルダ部品（２）と、少なくとも２つの端子要素（９）を有するセンサ素子（３）と、少なくとも２つのプラグコンタクト（６）と、端子要素（９）をプラグコンタクト（６）に電気的に接続する少なくとも２つの接続要素（５）とを含むセンサ装置（１）に関する。ホルダ部品（２）は、少なくとも２つの端子要素（９）を有するセンサ素子（３）を収容し、及び、少なくとも２つのプラグコンタクト（６）を収容する。ホルダ部品の離間要素及び分離要素を用いて、接続要素は、ホルダ部品内で位置決めされ、相互に離間される。同様に、本発明は、対応する製造方法にも関する。

Description

本発明は、独立請求項の特徴部分によるセンサ装置、及び、センサ装置のための製造方法に関する。

背景技術
独国特許出願公開第１０２００９０２８９６３号明細書（ＤＥ１０２００９０２８９６３）には、第１の接触接続領域において接続ケーブルの少なくとも１つの心線の一方の端部に電気的及び機械的に接続され、かつ、第２の接触接続領域においてセンサ素子に電気的及び機械的に接続可能である、端子要素を有するセンサ装置のための接続装置が開示されている。この端子要素は、ここでは、少なくとも部分的にプラスチック押出被覆によって被覆されている。

独国特許出願公開第１０２００９０２８９６３号明細書

発明の開示
本発明に係るセンサ装置は、ホルダ部品と、少なくとも２つの端子要素を有するセンサ素子と、少なくとも２つのプラグコンタクトと、端子要素をプラグコンタクトに電気的に接続する少なくとも２つの接続要素とを含む。このホルダ部品は、少なくとも２つの端子要素を有するセンサ素子の収容のために、及び、少なくとも２つのプラグコンタクトの収容のために形成されている。

ホルダ部品において、ホルダ部品の少なくとも１つの壁部に対する少なくとも１つの離間要素と、少なくとも１つの分離要素とが形成されている。少なくとも１つの離間要素を用いて、少なくとも２つの接続要素は少なくとも１つの壁部に関して離間され得る。少なくとも１つの分離要素を用いて、接続要素は相互に離間され得る。センサ素子、プラグコンタクト及び接続要素のための収容部を有しているホルダを有するセンサ装置は、センサ内に組み込まれる部品の簡単でかつ正確な位置決めを可能にし、さらにそれらの電気的接続を可能にする。接続要素とは、自身を、本来のセンサ素子の端子及びプラグコンタクトに接続させるときに、簡単に、ホルダ内に挿入することができ、離間要素及び分離要素によって位置決め及び／又は案内することができる電流帯状片と解することができる。接続要素、例えば電流帯状片の分離は、接続要素間の不所望な電気的接触接続を防止する。

センサ装置を製造する方法は、プラグ部品の２つのプラグコンタクトのための収容部を有しているホルダ部品を製造するステップを含む。さらに、ホルダ部品は、少なくとも２つの端子要素を有するセンサ素子のための収容部を有している。さらに、ホルダ部品は、ホルダ部品の少なくとも１つの壁部に対する少なくとも１つの離間要素を有している。同様に、ホルダ部品は、少なくとも１つの分離要素を有している。

少なくとも１つの離間要素を用いて、端子要素とプラグコンタクトとの電気的接続のために設けられ得る少なくとも２つの接続要素が、少なくとも１つの壁部に関して離間され得る。少なくとも１つの分離要素を用いて、これらの接続要素は相互に離間され得る。

さらに、この製造方法は、少なくとも２つのプラグコンタクトを有しているプラグ部品を製造するステップを含む。さらに、この製造方法においては、ホルダ部品及びプラグ部品の相互に関する位置決めが行われ、この場合、これによって、プラグコンタクトがホルダ部品の内部空間内に導入される。

センサ装置及びセンサ装置を製造する方法の好ましい実施形態は、従属請求項に見いだされる。

好ましくは、ホルダ部品並びに少なくとも１つの離間要素及び分離要素は、一体化されて製造されている。離間要素及び分離要素を有するホルダ部品の一体化された製造は、第１の製造ステップにおいて、ホルダ部品内で位置決め支援が提供されている利点を有し得る。この位置決め支援は、収容すべき部品を適切に配置し、延在する電気的接続路を配向し、相互に分離させて案内し、後続する処理ステップのために安定化させる。

プラグコンタクトは、好ましくは、プラグ部品と機械的に接続されていて、ホルダ部品の壁部における開口部を通って、ホルダ部品の内部空間内に導入されている。

好ましくは、内部空間内へのプラグコンタクトの導入は、プラグ部品及びホルダ部品の相互の位置決めによって行われる。

センサ装置の実施形態においては、ホルダ部品の内部で、端子要素と、プラグコンタクトとの間にずれが生じ、このずれは、接続要素によって補償される。これらの接続要素は、少なくとも１つの離間要素及び少なくとも１つの分離要素によって（少なくとも部分的に）、ずれに沿って案内される。接続要素として、好ましくは、電流帯状片が使用可能である。これらの電流帯状片は、可撓性であり、端子要素及びプラグコンタクトのずれを、センサの取り付けの際に、特に、電流帯状片の挿入の際に、それらの可撓性によって保証し、適合する。

さらに好ましくは、プラグ部品はホルダ部品に接続され、これによって、ホルダ部品の内部空間に導入されたプラグコンタクトが固定される。従って、プラグ部品と、ホルダ部品との接続により、ホルダ部品内でのプラグコンタクトの配向が、プラグコンタクトも接触接続されるべき箇所にて設定され、確定されている。

製造方法の一実施形態においては、ホルダ部品とプラグ部品とが相互に位置決めされて固定され、これによって、プラグコンタクトの位置が、ホルダ部品の内部空間内で確定される。

後続ステップにおいては、センサ素子がホルダ部品内に導入され、それによってセンサ素子の端子要素が位置決めされる。従って、好ましくは、センサ素子及び関連する端子要素の配向が可能である。

製造方法の実施形態においては、既に位置決めされた端子要素は、接続要素をホルダ部品内へ挿入し、接続要素を、対応するプラグコンタクト及び対応する端子要素にそれぞれ導電的に接続することによって、固定されたプラグコンタクトに導電的に接続される。接続要素の位置決めは、少なくとも１つの離間要素を用いて行われる。接続要素の相互の分離は、少なくとも１つの分離要素を用いて行われる。プラグコンタクト及び端子要素がホルダ部品内で既に位置決めされている場合に、電気的接続を行う手段により、センサの製造の際に生じる許容誤差が補償され得る。接続要素としての電流帯状片は、それらの可撓性に基づき、容易な補償を可能にする。なぜなら、それらは、自身の形状を、ホルダ部品内の所要の延在部に適合させるからである。

好ましい実施形態においては、ホルダ要素の内部空間は封止材料で充填され、この場合、封止材料は、少なくとも端子要素を有するセンサ素子と、プラグコンタクトと、少なくとも接続要素に対する接触接続領域と、接続要素とを密封するように包囲する。例えばシリコーンからなる封止加工物の導入は、予め取り付けられた状態で組み込まれるコンポーネントの保護を可能にする。好ましい方法によれば、密封すべきコンポーネントは、例えばホルダ部品の対応する収容部及び固定部、存在する少なくとも１つの分離要素、及び、少なくとも１つの離間要素によって配向されている。従って、封止材料による充填が、既に行われた部品（プラグ、センサ素子及び電流帯状片）の相互の位置決めを危険にさらすことはない。

好ましい実施形態においては、封止材料はホルダ部品の貫通開口部を密封する。従って、ホルダとプラグとの間の接続領域における付加的密封はもはや不要である。なぜならば、内部空間の密封過程が、接続領域の密封も引き継ぐからである。

好ましい実施形態においては、保護フィルムがホルダ部品に被着され、この保護フィルムによって封止材料が少なくとも部分的に遮蔽される。それにより、封止材料を、周辺環境の影響や機械的作用から保護することができる。

さらに好ましくは、接続要素は可撓性であり、製造ステップにおける挿入の際に、自身の形状をホルダ部品内で端子要素とプラグコンタクトとのずれに適合させる。

このようにして（既述したように）、許容誤差を簡単に補償することができる。

さらに好ましくは、組み付け後の可撓性の接続要素の形状は、挿入の際に少なくとも１つの離間要素及び／又は少なくとも１つの分離要素によって影響を受ける。それによって、ホルダの内部で接続要素の所望の延在部は、影響を受けるか又は設定することさえできる。

センサ装置及び製造方法は、センサ製造において、種々異なるプラグ変化形態と、種々異なるホルダ変化形態との組み合わせが可能になるという利点を有する。接続に対して可撓性の電流帯状片を使用することにより、電気的接続をプラグ及びホルダによって設定される組み込み条件に簡単に適合させることができる。

センサ装置を示した図。 センサ装置の断面図。 製造方法のフローチャート。 センサ装置の一部の平面図。 センサ装置のさらなる部分の断面図。 フィルム形態のカバーを有するセンサ装置を示した図。

発明の実施形態
本発明の一実施形態は、図１に示されている。センサ１は、ホルダ２、取り付け部品７、及び、プラグハウジング１０を含む。

プラグハウジング１０は、センサ１のセンサ信号を、他の電子部品に伝送する接続ケーブル（図示せず）を収容することができる。プラグハウジングの幾何形状は、ケーブル幾何形状に対応して適合させることができる。

取り付け部品７は、さらなる部品へのセンサの取り付けに用いられる。この目的のために、取り付け部品は、ブッシュ８を有するラグ７の形態で存在し得る。さらなる部品へのセンサ１の取り付けを、既知の方法で固定するために、取り付け要素（図示せず）、例えば、ねじ又はボルトを、ブッシュ８を通って貫通させることができる。

センサ１は、さらに、ホルダ２を含む。このホルダ２は、槽の形状で形成されている。ホルダ２の槽形状は、底部１１、２つの側方壁部１２ａ，１２ｂ、前方壁部１３ａ、及び、後方壁部１３ｂによって形成される。

底部１１、側方壁部１２ａ，１２ｂ、前方壁部１３ａ、及び、後方壁部１３ｂは、ホルダ２の内部空間４を画定する。

ホルダ２は、少なくとも１つのセンサ素子３を収容することができる。この種のセンサ素子３を用いて、センサ１の本来の測定値が記録される。センサ素子３とは、例えばＡＳＩＣと解することができる。この場合、センサ素子３は、センサ素子３の電気的な接触接続のための少なくとも１つの端子コンタクト９を有する。ホルダ２は、センサ素子３のホルダ２内への収容を可能にする位置決め構造部を有し得る。そのような位置決め構造部は、センサ素子３のための（少なくとも部分的な）補完部として形成されてもよく、センサ素子３を適正に収容し得る。この位置決め構造部は、センサ素子３及び／又は少なくとも１つの端子コンタクト９をそれぞれの周面に沿って収容し得る。

センサ１、より厳密に言えばセンサ素子３のセンサ信号は、センサ素子３から送り出される必要があり、センサ信号が転送されるプラグ部品１０まで到達させる必要がある。

センサ１は、ホルダ２の内部空間４から後方壁部１３ｂを通って電気信号を案内することができる少なくとも１つのプラグピン６を有する。そのようなプラグピン６は、導電性材料からなる。

プラグピンは、ホルダの後方壁部１３ｂを貫通する。後方壁部１３ｂの貫通手段は、図５にも示されている。後方壁部１３ｂは、開口部１４を有し、この開口部１４を通ってプラグピン６は、ホルダ２の外部からホルダ２の内部空間４に案内される。

プラグピン６は、同時にプラグ部品１０内の接続ケーブルのためのコンタクトを形成し得る。

センサ素子３、より厳密に言えばセンサ素子３の端子コンタクト９と、プラグピン６との接続のために、センサ１には、端子コンタクト９と、プラグピン６とを導電的に接続する少なくとも１つの電流帯状片５が設けられている。この電流帯状片５は、導電性材料からなっている。電流帯状片５の各端部は、一方では、プラグピン６に、及び、他方では、センサ素子３の端子コンタクト９に導電的に接触接続され固定されている。

図２は、図１中に符号ｘで表される線方向のホルダ２の断面を示す。図２中、同じ要素は、同じ参照符号で表される。

端子コンタクト９と、プラグピン６との間には、ずれが存在し得る。この種のずれは、図２中、符号ｙで示される方向に存在し得る。図２に示されているケースにおいては、プラグピン６は、端子コンタクト９に対して、上方にずれて配置されている。端子コンタクト９とプラグピン６との間の電気的接続においては、この種のずれが補償されなければならない。

電流帯状片５は弾性的に形成されている。この弾性的とは、電流帯状片５が剛性的な部品ではなく、むしろ変形可能であることを意味するものと理解されたい。この変形可能な電流帯状片５は、端子コンタクト９とプラグピン６との間の既存のずれに適合させることができる。既存のセンサ幾何形状に適した長さで可撓性の電流帯状片５を使用するならば、それによって、既存のずれを簡単に補償することができる。この目的のために可能な材料は、銅合金、例えばＣｕＳｎ６などである。他の材料が導電的でかつ可撓性も十分である限り、それらも使用可能である。代替的な表現において、電流帯状片５を可撓性と表現することも可能である。

これまでの記述においては、簡単化のために、１つのプラグピン６、１つの電流帯状片５及び／又は１つの端子コンタクト９のみに関連してきたが、しかしながら、図１に見られるように、通常は、これらの要素の少なくとも１つ、特に２つの端子コンタクト９，２つのプラグピン６、及び２つの電流帯状片５が存在している。

図４は、上方からのセンサ１の平面図を示す。電流帯状片５は、センサ素子３の端子コンタクト９を、プラグピン６に接続する。電流帯状片５は、ホルダ２の内部空間４内を延在し、プラグピン６と端子コンタクト９との間のずれを補償する。

ホルダ２は、ホルダ２の内部空間４内で電流帯状片５の所望の延在部を保証する延在支援機能を有している。

ホルダの側方壁部１２ａ，１２ｂには、それぞれ少なくとも１つの当接点１５が存在する。この当接点１５は、それぞれ隣接する側方壁部１２ａ又は１２ｂからの少なくとも１つの電流帯状片５の離間に用いられる。１つの当接点は、ホルダ２の高さ方向（図２のｙ方向に相当）に拡張部を有する。この当接点は、電流帯状片５がホルダの側方壁部１２ａ，１２ｂに過度に近づくことを防止する。この場合、ホルダ２のｙ方向の当接点１５の拡張部は、ホルダ２の底部１１にわたる電流帯状片５の延在部のそれぞれ既存の高さに適合させてもよい。なぜなら、説明したように、電流帯状片５は、端子コンタクト９とプラグピン６との間のｙ方向のずれを補償することができると共に自身の延在部に沿ってホルダ２の内部空間４内でその高さを変化させることができるからである。

ホルダ２は、さらに、ホルダ内の中央に配置された少なくとも１つの心棒１８を有する。この心棒１８も、既に当接点１５において説明したように、ｙ方向に十分な拡張部を有する。この心棒１８を用いることにより、２つの電流帯状片５の空間的な分離を保証することができる。電流帯状片の分離は、電流帯状片５の間の電気的な短絡を防止するために必要である。

心棒１８は、ホルダ２内での電流帯状片５の固定のために変形することができる。変形とは、心棒１８が、ホルダ２の底部１１から離れた上方領域においてその寸法を拡大することを意味するものと理解されたい。寸法の拡大の際には、心棒１８による電流帯状片５の遮蔽部が生成される。この遮蔽部により、電流帯状片５は、対応する載置面に対して押し付けられ、それによって固定される。対応する載置面は、例えば、さらに以下で説明する載置点１６であってもよいし、又は、ホルダ２の少なくとも１つの壁部１１，１２ａ，１２ｂに形成されている類似の構造部であってもよい。

少なくとも１つの心棒１８に対して代替的又は付加的に、分離壁部１７を２つの電流帯状片５の間に設けてもよい。この分離壁部１７も、電流帯状片５の分離を保証するために、ホルダ２のｙ方向に十分な拡張部を有している必要がある。

ホルダは、電流帯状片５ごとに少なくとも１つの載置点１６を有することもできる。これらの載置点１６は、ホルダ２の底部１１からの各電流帯状片５の離間を保証する。

電流帯条片ごとの載置点１６は、（ホルダ２の底部１１とは反対側の）上方端部に、平坦ではない表面を有し得る。平坦ではない表面は、頂点、角錐、又は、丸み付けされた表面であってもよい。

当接点１５、載置点１６、心棒１８、及び、場合によっては分離壁部１７も、セパレータとして解することができる。これらのセパレータは、センサ１内に存在する電流帯状片５を、それぞれ隣接する要素、例えば、さらなる電流帯状片５、隣接する壁部１２ａ，１２ｂ、又は、底部１１に対して離間させることを可能にする。

さらに以下で説明するように、センサ１の製造には、例えばシリコーンなどの充填材料を内部空間４に充填することによって内部空間４を封止するステップが含まれる。電流帯状片５が他の要素から、例えば、さらなる電流帯状片５、隣接する壁部１２ａ，１２ｂ、又は、底部１１から離間されて存在する場合には、充填材料が内部空間４を十分に封止することが保証される。そのため、電流帯状片５を底部１１から離間することにより、それらの間の領域に、充填材料が容易に達することができる。同様に、周囲のシリコーンに対する電流帯状片５の可及的に高いコンタクトを達成すると共に封止機能を最適化するための、可及的に僅かな載置面が、電流帯状片５が当接する載置点１６の上面における頂点、角錐、又は、丸み付けにより、保証され得る。

本発明に係るセンサ１は、本発明に係る製造方法を用いて製造される。この製造方法の一実施形態は、以下で説明する。

第１のステップ３０１においては、ホルダ２が形成される。このホルダ２は、射出成形部品として製造される。ホルダ２は、この場合、図５に見られるように、貫通開口部１４を有しており、この貫通開口部１４を通ってプラグピン６は内部空間４内に到達することができ、そこで電流帯状片５と導電的に接続され、それと共にセンサ素子３の端子コンタクト９にも導電的に接続される。ホルダ２は、この製造ステップの後で、さらに所要のセパレータを有しており、即ち、当接点１５、載置点１６、心棒１８、及び、場合によっては分離壁部１７も有している。ここでは、これらのセパレータの正確な構成、特にそれらの数、位置決め、又は、実施形態（例えば、心棒１８及び／又は壁部１７としての実施形態）が変更可能であることも示唆する必要がある。

図５に示されているホルダ２の貫通開口部１４は、プラグピン６が貫通開口部を通って押し込まれるのに要するサイズよりも大きな拡張部を、通過するプラグピン６の方向にも有することができる。このようにして、シリコーン材料、即ち、充填材料は、内部空間４からプラグピンがホルダ２の後方壁部１３ｂを通って案内される領域にも達することができる。

さらなるステップ３０２においては、プラグ１０が形成される。このプラグは、ステップ３０２において、ハウジングにて、プラグピン６を、当該ハウジングに接続することによって形成される。その際、プラグピン６は、ハウジングの予め成形された開口部内に圧入することができる。同様に、プラグピン６を射出成形法により注入することも可能であり、それによって、プラグ１０のハウジングは、プラグピン６を収容し固定する。ホルダ２、及び、プラグピン６を有するプラグ１０は、製造方法において２つの中間部品を形成する。

２つの中間部品２，１０（プラグピン６を伴うプラグ１０、及び、ホルダ２）は、ステップ３０３において嵌合される。

ホルダ２とプラグ１０との嵌合の際には、少なくとも１つのプラグピン６がホルダ２の後方壁部１３ｂを通って押し込まれる。それにより、ピン６は、ホルダ２の内部空間４内に到達する。既述したように、ホルダ２は、この目的のために、図５に見られるような開口部１４を有する。嵌合の際に、プラグ１０及びホルダ２の相補的な構造が相互に係合に至ることを想定してもよい。このようにして、２つの部品の接続の機械的強度を相互に高めることができる。そのような係合は、図５において、係合領域１９の実例として明らかにされている。ここでは、プラグ１０及びホルダ２を、所定の優先配向に相互に位置決めすることが重要であり得る。この優先配向も、２つの中間部品２及び１０の対応する相補的な構造によって達成することができる。相補的な構造は、例えば、溝・キー構造の形態で設けられてもよい。同様に、これらの部品（ホルダ２及びプラグ１０）が相互に係止されることも考えられる。

さらなるステップ３０４においては、これらの中間部品（ホルダ２及びプラグ１０）が相互に接続される。このことは、超音波溶接を用いて行うことができる。他の接続技術の使用も可能である。

さらなるステップ３０５においては、本来のセンサ素子３がホルダ２内に挿入され、この場合、センサ素子３は、既述の端子コンタクト９を有する。

プラグ１０をホルダ２に接続した後、及び、センサ素子３をホルダ２内に挿入した後の当面の中間状態においては、プラグピン６及び端子コンタクト９の各端部がここにおいてホルダ２の内部空間４内に存在するが、しかしながら、これらは電気的にはまだ接触接続されていない。

端子コンタクト９と各プラグピン６との電気的な接触接続のために、方法ステップ３０６においては、電流帯状片５がホルダ２内に位置付けされ、その際、この電流帯状片５は適切な長さで導入され、特に挿入される。ここでは、セパレータ１５，１６，１７及び／又は１８を用いて側方壁部１２ａ，１２ｂ、底部１１及び電流帯状片５に対し適切な離間が相互に行われる。接触接続は、電流帯状片５が製造ステップ３０７において、当該帯状片が端子コンタクト９及びプラグピン６に溶接されることによって終了する。

それに続くステップ３０８においては、内部空間４が自身の密封のために、充填材料で充填される。このことは、シリコーンを用いて行うことができる。

任意の後続ステップ３０９においては、シリコーンで充填された内部空間４を少なくとも部分的に遮蔽するために、カバー２０がホルダ２に被着され得る。図６は、ステップ３０９で説明したようなカバー２０を有するセンサ１を示している。

この種のカバー２０は、センサを、特に充填材料（この例ではシリコーン）を、天候の影響に基づく汚染物質や水分のような影響から保護し、及び、機械的な作用から保護する。これらの影響及び作用は、充填材料を損なわせる可能性があり、ひいてはそれらの封止機能を低下させかねない。そのようなカバー２０は、フィルムの形態で被着することができる。そのようなフィルムは、例えば、超音波溶接又は接着によってホルダ２に固定させることができる。

詳細には説明しないが、いずれにせよ、さらなる製造ステップ、例えば、ブッシュ８を有する取り付け部品７の取り付けやホルダ２内への磁石の付加的な導入（これは使用する測定原理（ホール効果、ＡＭＲ、ＧＭＲ）に応じて必要になり得る）なども可能である。

ここで説明するセンサ１は、この実施形態においては、前方壁部、後方壁部、側方壁部及び底部、並びに、対応するセパレータ及び開口部を有する矩形形状のものとして説明してきたが、他の幾何形状も同様に可能である。従って、その場合には、要素も類似のように対応付けすることが可能である。また、円筒状のセンサも、例えば、側面並びに前方壁部及び後方壁部を有する。セパレータの位置決めだけは、場合によっては適合を必要とする。

Claims (15)

1. センサ装置（１）であって、
   ホルダ部品（２）と、少なくとも２つの端子要素（９）を有するセンサ素子（３）と、少なくとも２つのプラグコンタクト（６）と、前記端子要素（９）を前記プラグコンタクト（６）に電気的に接続する少なくとも２つの接続要素（５）とを含み、
   前記ホルダ部品（２）は、
   前記少なくとも２つの端子要素（９）を有する前記センサ素子（３）の収容部のために、及び、
   前記少なくとも２つのプラグコンタクト（６）の収容部（１４）のために、
   形成されており、
   前記ホルダ部品（２）の少なくとも１つの壁部（１１，１２ａ，１２ｂ）に対する少なくとも１つの離間要素（１５，１６）と、
   少なくとも１つの分離要素（１７，１８）と、
   が形成されており、
   前記少なくとも１つの離間要素（１５，１６）を用いて、前記少なくとも２つの接続要素（５）は、前記少なくとも１つの壁部（１１，１２ａ，１２ｂ）に関して離間可能であり、及び、
   前記少なくとも１つの分離要素（１７，１８）を用いて、前記接続要素（５）は相互に離間可能である、
   センサ装置。
2. 前記ホルダ部品（２）並びに前記少なくとも１つの離間要素（１５，１６）及び前記分離要素（１７，１８）は、一体化されている、請求項１に記載のセンサ装置。
3. 前記プラグコンタクト（６）は、プラグ部品（１０）と機械的に接続されていて、前記ホルダ部品（２）の壁部（１３ｂ）における開口部（１４）を通って、前記ホルダ部品（２）の内部空間（４）内に導入されている、請求項１に記載のセンサ装置（１）。
4. 前記内部空間（４）内への前記プラグコンタクト（６）の前記導入は、前記プラグ部品（１０）及び前記ホルダ部品（２）の相互の位置決めによって行われる、請求項３に記載のセンサ装置。
5. 前記ホルダ部品の内部で、前記端子要素（９）と前記プラグコンタクト（６）との間にずれ（ｘ，ｙ）が生じ、当該ずれ（ｘ，ｙ）は、前記接続要素（５）によって補償され、前記接続要素（５）は、前記少なくとも１つの離間要素（１５，１６）及び前記少なくとも１つの分離要素（１７，１８）によって、少なくとも部分的に前記ずれに沿って案内される、請求項４に記載のセンサ装置。
6. 前記プラグ部品（１０）は、前記ホルダ部品（２）に接続され、これによって、前記ホルダ部品（２）の前記内部空間（４）内に導入された前記プラグコンタクト（６）が固定される、請求項４に記載のセンサ装置。
7. センサ装置を製造する方法であって、
   以下のステップ、即ち、
   ホルダ部品（２）を製造するステップ（３０１）であって、
   前記ホルダ部品（２）は、
   プラグ部品の２つのプラグコンタクト（６）のための収容部（１４）と、
   少なくとも２つの端子要素（９）を有するセンサ素子（３）のための収容部と、
   前記ホルダ部品（２）の少なくとも１つの壁部（１１，１２ａ，１２ｂ）に対する少なくとも１つの離間要素（１５，１６）と、
   少なくとも１つの分離要素（１７，１８）と、
   を有し、
   前記少なくとも１つの離間要素（１５，１６）を用いて、前記端子要素（９）と前記プラグコンタクト（６）との電気的接続のための少なくとも２つの接続要素（５）が、前記少なくとも１つの壁部（１１，１２ａ，１２ｂ）に関して離間可能であり、及び、
   前記少なくとも１つの分離要素（１７，１８）を用いて、前記接続要素（５）は相互に離間可能である、
   ステップ（３０１）と、
   少なくとも２つの前記プラグコンタクト（６）を含むプラグ部品（１０）を製造するステップ（３０２）と、
   前記ホルダ部品（２）及び前記プラグ部品（１０）の相互の位置決めを行うステップ（３０３）であって、これにより、前記プラグコンタクト（６）が前記ホルダ部品（２）の内部空間（４）内に導入される、ステップ（３０３）と、
   を含む、方法。
8. 前記ホルダ部品（２）と前記プラグ部品（１０）とが相互に位置決めされて固定され（３０４）、これによって、前記プラグコンタクト（６）の位置が、前記ホルダ部品（２）の前記内部空間（４）内で確定されている、請求項７に記載の方法。
9. 前記センサ素子（３）は、前記ホルダ部品（２）内に導入され（３０５）、これによって、前記センサ素子（３）の前記端子要素（９）が位置決めされる、請求項８に記載の方法。
10. 位置決めされた前記端子要素（９）は、
    前記接続要素（５）を前記ホルダ部品（２）内へ挿入し（３０６）、
    前記接続要素（５）を前記端子要素（９）及び前記プラグコンタクト（６）に導電的に接続し（３０７）、
    それによって、固定された前記プラグコンタクト（６）に導電的に接続され（３０７）、 前記少なくとも１つの離間要素（１５，１６）を用いた前記接続要素（５）の位置決め、及び、
    前記少なくとも１つの分離要素（１７，１８）を用いた前記接続要素（５）の相互の分離
    が行われる、請求項９に記載の方法。
11. 前記ホルダ要素（２）の前記内部空間（４）は、封止材料で充填（３０８）され、前記封止材料は、少なくとも前記端子要素（９）を有する前記センサ素子（３）と、前記プラグコンタクト（６）と、前記接続要素（５）に対する少なくとも１つの接触接続領域と、前記接続要素（５）とを密封するように包囲する、請求項１０に記載の方法。
12. 前記封止材料は、前記ホルダ部品（２）の前記貫通開口部（１４）を密封する、請求項１１に記載の方法。
13. 前記接続要素（５）は、可撓性であり、前記挿入（３０６）の際に自身の形状を前記ホルダ部品（２）内で前記端子要素（９）と前記プラグコンタクト（６）とのずれ（ｘ，ｙ）に適合させる、請求項１０に記載の方法。
14. 前記封止材料は、前記ホルダ部品（２）への保護フィルムの被着（３０９）により、少なくとも部分的に遮蔽される、請求項１１又は１２に記載の方法。
15. 可撓性の前記接続要素（５）の形状は、前記挿入の際に少なくとも１つの離間要素（１５，１６）及び／又は少なくとも１つの分離要素（１７，１８）によって影響を受ける、請求項１３に記載の方法。

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