JP2019518217A - センサ装置及びセンサ装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、センサ装置（１）及びセンサ装置を製造する方法、又は、ホルダ部品（２）を含むセンサ装置に関する。ホルダ部品（２）は、端子要素（９）を有するセンサ素子（３）、及び、プラグコンタクト（６）を収容する。プラグコンタクト（６）及び端子要素（９）は、それぞれ電気的接続要素（５）を介して相互に導電的に接続されている。接続要素（５）は、当該接続要素（５）がホルダ（２）内への挿入の際に、プラグピン（６）とセンサ素子（３）の端子要素（９）との相対的位置決め及び相対的配向に相互に適合される延在形状をとるように可撓性に構成されている。

Description

本発明は、独立請求項によるセンサ装置及びセンサ装置のための製造方法に関する。

背景技術
独国特許出願公開第１０２００９０２８９６３号明細書（ＤＥ１０２００９０２８９６３）には、第１の接触接続領域において接続ケーブルの少なくとも１つの心線の一方の端部に電気的及び機械的に接続され、かつ、第２の接触接続領域においてセンサ素子に電気的及び機械的に接続可能である、端子要素を有するセンサ装置のための接続装置が開示されている。この端子要素は、ここでは少なくとも部分的にプラスチック押出被覆によって被覆されている。

独国特許出願公開第１０２００９０２８９６３号明細書

発明の開示
センサ装置は、ホルダ部品を含み、このホルダ部品は、端子要素を有するセンサ素子と、プラグコンタクトとを収容する。プラグコンタクト及び端子要素は、それぞれ電気的接続要素を介して相互に導電的に接続されている。この目的のために、接続要素は、当該接続要素がホルダ内への挿入の際に、プラグピンとセンサ素子の端子要素との相対的位置決め及び相対的配向に相互に適合される延在形状をとるように可撓性に構成されている。センサ素子の端子要素とは、センサ素子の端子コンタクトと解することができる。センサ装置は、例えばホイール回転数又はエンジン回転数を特定するための自動車内の例えば回転数センサであってもよい。接続要素、例えば銅からなる電流帯状片は、センサの端子を、プラグピンに接続することに使用される。このプラグピンは、センサの信号を外部のさらなる機器に伝送する。この場合、好ましくは、可撓性の電流帯状片は、ホルダ内への当該帯状片の簡単な挿入を可能にする。このホルダは、既にセンサ素子の位置決めされた端子要素又は端子コンタクトも有し、及び、プラグピンを有する。可撓性の電流帯状片は、この場合、自身が対応する形状をとることにより、ホルダ内の所与条件に自ら適合する。形状をとるとは、電流帯状片が、その延在部に沿って直線的であるだけでなく、ホルダの一部又は接続すべき要素に適合することと解することができる。このことは、製造ラインにおいて、電流帯状片を有する異なるセンサタイプの実装の際に、製造すべきセンサのホルダ及び端子幾何形状が変化する場合の例えば電流帯状片の長さの簡単な適合を可能にし、それによって変化の多様性が高められる。可撓性の電流帯状片の使用により、配置構成の際の許容誤差、即ち、センサ素子及びその端子コンタクト並びにプラグピンの配置の際の許容誤差も簡単な方法で補償することができる。なぜなら、この電流帯状片は、この許容誤差を、適合される延在形状を介して補償するからである。

センサ装置の好ましい発展形態においては、プラグコンタクト及び端子要素は、それぞれ引き出し方向を有する。さらに、接続要素は、プラグコンタクト及び端子要素の接触接続のための接触接続領域を有する。接続要素は、少なくとも各接触接続領域において、プラグコンタクトの引き出し方向及び端子要素の引き出し方向に対応する延在形状をとる。そのため、センサのホルダ内で正確に配向されていないプラグコンタクト及び端子要素であったとしても、簡単に接触接続させることができる。なぜなら、接続要素を各接触接続パートナー（端子要素及びプラグコンタクト）に接続させるべき領域の延在形状が、各引き出し方向を引き継ぐからである。同様に、製造において、所望のセンサ素子に応じて、端子要素の平行又は直交する引き出し方向を有さないセンサ素子も組み込み可能である。

同様に、センサに対して平行又は直交するのみの引き出し方向とは異なる引き出し方向を有するプラグコンタクトの使用も可能である。このことも、製造における変化の多様性を高める。

センサ装置の好ましい実施形態においては、接触接続領域は、接続要素の端部に配置されている。このことは、センサの様々な面に配置されたプラグコンタクト及びセンサ素子の端子要素のより簡単な接触接続を可能にする。

さらに好ましくは、ホルダ部品は、少なくとも１つの離間要素及び少なくとも１つの分離要素を有する。接続要素の延在形状は、当該接続要素の挿入の際に、少なくとも１つの離間要素と、少なくとも１つの分離要素とによって確定される。ホルダ内に離間要素及び分離要素を設けることにより、接続要素としての電流帯状片の所望の延在部の設定が可能になる。ホルダ内に組み込まれた要素は、製造ステップにおいて、例えばシリコーンからなる封止材料によって注封可能である。この目的のために、電流帯状片の正確な位置決めは重要であり、この正確な位置決めは、電流帯状片の可及的に多くの面が封止材料によって包囲されることを可能にする。ホルダの底部からの電流帯状片の離間は、まさにこのことを可能にする。分離要素を用いることにより、電気的導体路、即ち、電流帯状片は、短絡防止のために、相互に分離して延在することが保証され得る。

さらに、好ましくは、接続要素は、挿入前に、平坦な延在部を有し、この平坦な延在部は、挿入の際に、適合される延在形状に変化する。このことは、接続要素の前処理を省くことを可能にする。それの代わりに、プリント回路基板、又は押抜き加工部品が、プラグとセンサとの電気的接続のために選択されるならば、それらは適切な形状と適切な延在部とを有するべくそれぞれ前処理される必要がある。

センサ装置を製造する方法においては、センサ装置は、２つのプラグコンタクトと、センサ素子の２つの端子要素とを有するホルダ部品を含む。プラグコンタクト及び端子要素は、それぞれ電気的接続要素を介して相互に導電的に接続される。製造のために使用される接続要素は、当該接続要素がホルダ内への挿入の際に、プラグピンと、センサ素子の端子要素との相対的位置決め及び相対的配向に相互に適合される延在形状をとるように可撓性である。このことは、上記で既に説明したように、センサの簡単な製造を可能にする。なぜなら、接続すべき部品の、即ち、センサ素子の端子コンタクトとプラグピンとの配置構成及び配向における許容誤差が、可撓性の電流帯状片によって簡単に補償されるからである。

好ましい実施形態においては、この製造方法は、挿入された接続要素が、それぞれ、一方ではプラグコンタクトに、他方では端子要素に導電的に接触接続されることを含む。

さらに好ましくは、ホルダ部品は、少なくとも１つの離間要素及び少なくとも１つの分離要素を有し、接続要素の挿入の際に、当該接続要素の延在形状は、少なくとも１つの離間要素と、少なくとも１つの分離要素とによって確定される。このことは、ホルダ内での電流帯状片の簡単な位置決めを可能にする。

その上さらに、好ましくは、接続要素は、挿入前に、平坦な延在部を有し、この平坦な延在部は、挿入の際に、適合される延在形状に変化する。可変の延在形状は、既に説明したように、接続すべき部品の配向及び位置決めなどの既存の所与条件への適合の際の電気的接続へのより簡単な使用を可能にする。

好ましい実施形態においては、プラグコンタクト及びセンサ素子の端子要素は、それぞれ、引き出し方向を有する。さらに、接続要素は、プラグコンタクト及び端子要素の接触接続のための接触接続領域を有する。この接続要素は、センサ装置の製造の際に、当該接続要素が、少なくとも接触接続領域において、プラグコンタクトの引き出し方向及び端子要素の引き出し方向に対応する延在形状をとるように挿入される。組み込むべきセンサ素子又はプラグピンの変化に対しては、可撓性の電流帯状片の使用により、製造中に簡単に応働することが可能である。なぜなら、これらの電流帯状片は、接触接続領域において、それぞれの引き出し方向に適合するからである。

好ましい実施形態においては、接触接続領域は、接続要素の端部に存在する。そこでは、これらは、プラグピン又は端子要素に容易に接続され得る。

製造方法の一実施形態においては、ホルダ部品は、少なくとも１つの分離要素を有し、当該分離要素は、挿入後に接続要素の固定のために変形させられる。分離要素の変形により、接続要素は、ホルダ部品の対向面に押し付けられる。これにより、分離要素は、複数の機能を１つに統合する。一方では、接続要素は、相互に分離され、他方では、これらがさらに付加的に固定される。

さらに、好ましくは、接続要素が押し付けられる対向面は、ホルダ部品の少なくとも１つの壁部に対する離間要素である。底部又は底部に設けられる離間要素への押し付けは底部に関連して可能である。このようにして、挿入された電流帯状片及び分離要素が容易にアクセス可能な挿入方向への固定が実現可能である。

さらに、好ましくは、変形の際に、少なくとも１つの分離要素は、ホルダ部品の底部から離隔した上方領域においてその寸法が拡大する。これにより、挿入方向から見て上方から来る変形を生じさせることができる。

好ましい実施形態においては、分離要素の変形は、熱作用のもとで行われる。

センサ装置を示した図。 センサ装置の断面図。 製造方法のフローチャート。 センサ装置の一部の平面図。 センサ装置のさらなる部分の断面図。 フィルム形態のカバーを有するセンサ装置を示した図。

発明の実施形態
本発明の一実施形態は、図１に示されている。センサ１は、ホルダ２、取り付け部品７、及び、プラグハウジング１０を含む。

プラグハウジング１０は、センサ１のセンサ信号を、他の電子部品に伝送する接続ケーブル（図示せず）を収容することができる。プラグハウジングの幾何形状は、ケーブル幾何形状に対応して適合させることができる。

取り付け部品７は、さらなる部品へのセンサの取り付けに用いられる。この目的のために、取り付け部品は、ブッシュ８を有するラグ７の形態で存在し得る。さらなる部品へのセンサ１の取り付けを、既知の方法で固定するために、取り付け要素（図示せず）、例えばねじ又はボルトをブッシュ８を通って貫通させることができる。

センサ１は、さらに、ホルダ２を含む。このホルダ２は、槽の形状で形成されている。ホルダ２の槽形状は、底部１１、２つの側方壁部１２ａ，１２ｂ、前方壁部１３ａ、及び、後方壁部１３ｂによって形成される。

底部１１、側方壁部１２ａ，１２ｂ、前方壁部１３ａ、及び、後方壁部１３ｂは、ホルダ２の内部空間４を画定する。

ホルダ２は、少なくとも１つのセンサ素子３を収容することができる。この種のセンサ素子３を用いて、センサ１の本来の測定値が記録される。センサ素子３とは、例えばＡＳＩＣと解することができる。この場合、センサ素子３は、センサ素子３の電気的な接触接続のための少なくとも１つの端子コンタクト９を有する。ホルダ２は、センサ素子３のホルダ２内への収容を可能にする位置決め構造部を有し得る。そのような位置決め構造部は、センサ素子３のための（少なくとも部分的な）補完部として形成されてもよく、センサ素子３を適正に収容し得る。この位置決め構造部は、センサ素子３及び／又は少なくとも１つの端子コンタクト９をそれぞれの周面に沿って収容し得る。

センサ１、より厳密に言えばセンサ素子３のセンサ信号は、センサ素子３から送り出される必要があり、センサ信号が転送されるプラグ部品１０まで到達させる必要がある。

センサ１は、ホルダ２の内部空間４から後方壁部１３ｂを通って電気信号を案内することができる少なくとも１つのプラグピン６を有する。そのようなプラグピン６は、導電性材料からなる。この種の材料は、銅合金の形態、例えばＣｕＳｎ６の形態で存在し得る。

プラグピンは、ホルダの後方壁部１３ｂを貫通する。後方壁部１３ｂの貫通手段は、図５にも示されている。後方壁部１３ｂは、開口部１４を有し、この開口部１４を通ってプラグピン６は、ホルダ２の外部からホルダ２の内部空間４に案内される。

プラグピン６は、同時にプラグ部品１０内の接続ケーブルのためのコンタクトを形成し得る。

センサ素子３、より厳密に言えばセンサ素子３の端子コンタクト９とプラグピン６との接続のために、センサ１には、端子コンタクト９とプラグピン６とを導電的に接続する少なくとも１つの電流帯状片５が設けられている。この電流帯状片５は、導電性材料からなっている。この種の材料は、銅合金の形態、例えばＣｕＳｎ６の形態で存在し得る。電流帯状片５の各端部は、一方では、プラグピン６に、及び、他方では、センサ素子３の端子コンタクト９に、導電的に接触接続され固定されている。

図２は、図１中に符号ｘで表される線方向のホルダ２の断面を示す。図２中、同じ要素は、同じ参照符号で表される。

端子コンタクト９とプラグピン６との間には、ずれが存在し得る。この種のずれは、図２中、符号ｙで示される方向に存在し得る。図２に示されているケースにおいては、プラグピン６は、端子コンタクト９に対して、上方にずれて配置されている。端子コンタクト９とプラグピン６との間の電気的接続においては、この種のずれが補償されなければならない。

電流帯状片５は弾性的に構成されている。この弾性的とは、電流帯状片５が剛性的な部品ではなく、むしろ変形可能であることを意味するものと理解されたい。代替的な表現において、この電流帯状片５を可撓性と表現することも可能である。この変形可能な電流帯状片５は、端子コンタクト９と、プラグピン６との間の既存のずれに適合させることができる。既存のセンサ幾何形状に適した長さで可撓性の電流帯状片５を使用するならば、それによって既存のずれを簡単に補償することができる。この目的のために可能な材料は、既に上述したように銅合金、例えばＣｕＳｎ６などである。他の材料が導電的でかつ可撓性も十分である限り、それらも使用可能である。

これまでの記述においては、簡単化のために、１つのプラグピン６、１つの電流帯状片５及び／又は１つの端子コンタクト９のみに関連してきたが、しかしながら、図１に見られるように、通常は、これらの要素の少なくとも１つ、特に２つの端子コンタクト９，２つのプラグピン６、及び、２つの電流帯状片５が存在している。

使用すべき電流帯状片５は、センサ装置１の製造において帯状材料として使用することができる。そのため、センサ装置１の構成、例えばホルダ２のｘ方向の長さに応じて、端子コンタクト９とプラグピン６との間の接続要素として適した電流帯状片５を簡単に製造することができる。ここでは、例えば可撓性の電流帯状片５と比較して剛性的である打ち抜き加工部品の場合のように、製造すべきセンサ装置１の他の長さに適合させる必要がある打ち抜き加工部品の新たな型を生成することは不要となる。ここでは、適切な長さ分だけ帯状材料から分離させるだけでよい。このようにして、センサ製造における順応性が高められる。

同様に、弾性的な又は可撓性の電流帯状片が電気的接続のために使用される場合には、プラグピン６と、それぞれ使用されるセンサ素子３との間の電気的接続を、対応して配向された端子コンタクト９を用いて簡単な方法で形成することができる。配向とは、例えば、図２から読み取れるように、端子コンタクト９が引き出し方向を有することを意味するものと理解されたい。そこでは、端子コンタクトは、ｘ方向の配向を有している。図２から見て取れるように、プラグピンも同様にｘ方向の配向を有する。しかしながら、端子コンタクト９及びプラグピン６の配向は、同じようにｙ方向の成分も、即ち、図２から見て取れるように、もはやｘ方向に対して平行に延在していない成分も有することが考えられる。

電気的に接触接続すべき部品（端子コンタクト９及びプラグピン６）は、それぞれ、電流帯状片５の延在部に適合される引き出し方向ｘ，ｙを有する。電流帯状片５の延在部は、電流帯状片５の端部において、端子コンタクト９及びプラグピン６の引き出し方向ｘ，ｙに適合させてもよい。

しかしながら、図示されていないが、図２において、電流帯状片５が端子コンタクト９及びプラグピンに接続されるそれぞれ１つの接触接続領域が認識可能であることは容易に理解される。接触接続領域においては、電流帯状片５は、接続要素５として端子コンタクト９又はプラグピン６と重畳し、これによって、それらを相互に導電的に接触接続させることができる。

例えば、第１のセンサタイプ用のセンサ素子３は、ホルダ２内で、第２のセンサタイプ用とは異なる配向が必要になる可能性がある。センサ素子３のこの異なる配向は、端子コンタクト９の異なる引き出し方向をもたらす可能性がある。可撓性の（別の表現をすれば弾性的な）電流帯状片は、引き出し方向を簡単な方法で継続させることができ、それぞれの端子コンタクト９に固定させることができる。センサ素子の配向に対するこれらの考察は、プラグピン６の対応する代替的配向に対しても当て嵌まる。

電流帯状片５は、端子コンタクト９及びプラグピン６への接続のタイプに依存して構成することができる。例えば、使用される電流帯状片５の厚さは、レーザ溶接法を使用可能にするのに十分な大きさに選択することができる。他の方法、例えば抵抗溶接法も考えられる。

図４は、上方からのセンサ１の平面図を示す。電流帯状片５は、センサ素子３の端子コンタクト９を、プラグピン６に接続する。電流帯状片５は、ホルダ２の内部空間４内を延在し、プラグピン６と端子コンタクト９との間のずれを補償する。

ホルダ２は、ホルダ２の内部空間４内で電流帯状片５の所望の延在部を保証する延在支援機能を有している。

ホルダの側方壁部１２ａ，１２ｂには、それぞれ少なくとも１つの当接点１５が存在する。この当接点１５は、それぞれ隣接する側方壁部１２ａ又は１２ｂからの少なくとも１つの電流帯状片５の離間に用いられる。１つの当接点は、ホルダ２の高さ方向（図２のｙ方向に相当）に拡張部を有する。この当接点は、電流帯状片５がホルダの側方壁部１２ａ，１２ｂに過度に近づくことを防止する。この場合、ホルダ２のｙ方向の当接点１５の拡張部は、ホルダ２の底部１１にわたる電流帯状片５の延在部のそれぞれ既存の高さに適合させてもよい。なぜなら説明したように、電流帯状片５は、端子コンタクト９とプラグピン６との間のｙ方向のずれを補償することができると共に自身の延在部に沿ってホルダ２の内部空間４内でその高さを変化させることができるからである。

ホルダ２は、さらに、ホルダ内の中央に配置された少なくとも１つの心棒１８を有する。この心棒１８も、既に当接点１５において説明したように、ｙ方向に十分な拡張部を有する。この心棒１８を用いることにより、２つの電流帯状片５の空間的な分離を保証することができる。電流帯状片の分離は、電流帯状片５の間の電気的な短絡を防止するために必要である。

心棒１８は、ホルダ２内での電流帯状片５の固定のために変形することができる。変形とは、心棒１８が、ホルダ２の底部１１から離隔した上方領域においてその寸法を拡大することを意味するものと理解されたい。寸法の拡大の際には、心棒１８による電流帯状片５の遮蔽部が生成される。この遮蔽部により、電流帯状片５は、対応する載置面に対して押し付けられ、それによって固定される。対応する載置面は、例えば、さらに以下で説明する載置点１６であってもよいし、又は、ホルダ２の少なくとも１つの壁部１１，１２ａ，１２ｂに形成されている類似の構造部であってもよい。

少なくとも１つの心棒１８に対して代替的又は付加的に、分離壁部１７を２つの電流帯状片５の間に設けてもよい。この分離壁部１７も、電流帯状片５の分離を保証するために、ホルダ２のｙ方向に十分な拡張部を有している必要がある。

ホルダは、電流帯状片５ごとに少なくとも１つの載置点１６を有することもできる。これらの載置点１６は、ホルダ２の底部１１からの各電流帯状片５の離間を保証する。

電流帯条片ごとの載置点１６は、（ホルダ２の底部１１とは反対側の）上方端部に、平坦ではない表面を有し得る。平坦ではない表面は、頂点、角錐、又は丸み付けされた表面であってもよい。

当接点１５、載置点１６、心棒１８及び場合によっては分離壁部１７も、セパレータとして解することができる。これらのセパレータは、センサ１内に存在する電流帯状片５を、それぞれ隣接する要素、例えばさらなる電流帯状片５、隣接する壁部１２ａ，１２ｂ、又は、底部１１に対して離間させることを可能にする。

さらに以下で説明するように、センサ１の製造には、例えばシリコーンなどの充填材料を内部空間４に充填することによって内部空間４を封止するステップが含まれる。電流帯状片５が他の要素から、例えばさらなる電流帯状片５、隣接する壁部１２ａ，１２ｂ、又は、底部１１から離間されて存在する場合には、充填材料が内部空間４を十分に封止することが保証される。そのため電流帯状片５を底部１１から離間することにより、それらの間の領域に、充填材料が容易に達することができる。同様に、周囲の充填材料に対する電流帯状片５の可及的に高いコンタクトを達成すると共に封止機能を最適化するための、可及的に僅かな載置面が、電流帯状片５が当接する載置点１６の上面における頂点、角錐、又は、丸み付けにより、保証され得る。

本発明に係るセンサ１は、本発明に係る製造方法を用いて製造される。この製造方法の一実施形態は、以下で説明する。

第１のステップ３０１においては、ホルダ２が形成される。このホルダ２は、射出成形部品として製造される。ホルダ２は、この場合、図５に見られるように、貫通開口部１４を有しており、この貫通開口部１４を通ってプラグピン６は内部空間４内に到達することができ、そこで電流帯状片５と導電的に接続され、それと共にセンサ素子３の端子コンタクト９にも導電的に接続される。ホルダ２は、この製造ステップの後で、さらに所要のセパレータを有しており、即ち、当接点１５、載置点１６、心棒１８、及び、場合によっては分離壁部１７も有している。ここでは、これらのセパレータの正確な構成、特にそれらの数、位置決め、又は、実施形態（例えば、心棒１８及び／又は壁部１７としての実施形態）が変更可能であることも示唆する必要がある。

図５に示されているホルダ２の貫通開口部１４は、プラグピン６が貫通開口部を通って押し込まれるのに要するサイズよりも大きな拡張部を、通過するプラグピン６の方向にも有することができる。このようにして、シリコーン材料、即ち、充填材料は、内部空間４からプラグピンがホルダ２の後方壁部１３ｂを通って案内される領域にも達することができる。

さらなるステップ３０２においては、プラグ１０が形成される。このプラグ１０は、ステップ３０２において、プラグピン６を、プラグ１０のハウジングに接続することによって形成される。その際、プラグピン６は、プラグ１０のハウジングの予め成形された開口部内に圧入することができる。同様に、プラグピン６を射出成形法で注入することも可能であり、それによって、プラグ１０のハウジングは、プラグピン６を収容し固定する。ホルダ２及びプラグピン６を有するプラグ１０は、製造方法において２つの中間部品を形成する。

２つの中間部品２，１０（プラグピン６を含むプラグ１０、及び、ホルダ２）は、ステップ３０３において嵌合される。

ホルダ２とプラグ１０との嵌合の際には、少なくとも１つのプラグピン６がホルダ２の後方壁部１３ｂを通って押し込まれる。それにより、ピン６は、ホルダ２の内部空間４内に到達する。既述したように、ホルダ２は、この目的のために、図５に見られるような開口部１４を有する。嵌合の際に、プラグ１０及びホルダ２の相補的な構造が相互に係合に至ることを想定してもよい。このようにして、２つの部品の接続の機械的強度を相互に高めることができる。そのような係合は、図５において、係合領域１９の実例として明らかにされている。ここではプラグ１０及びホルダ２を、所定の優先配向に相互に位置決めすることが重要であり得る。この優先配向も、２つの中間部品２及び１０の対応する相補的な構造によって達成することができる。相補的な構造は、例えば、溝・キー構造の形態で設けられてもよい。同様に、これらの部品（ホルダ２及びプラグ１０）が相互に係止されることも考えられる。

さらなるステップ３０４においては、これらの中間部品（ホルダ２及びプラグ１０）が相互に接続される。このことは、超音波溶接を用いて行うことができる。他の接続技術の使用も可能である。

さらなるステップ３０５においては、本来のセンサ素子３がホルダ２内に挿入され、この場合、センサ素子３は、既述の端子コンタクト９を有する。

プラグ１０をホルダ２に接続した後、及び、センサ素子３をホルダ２内に挿入した後の当面の状態においては、プラグピン６及び端子コンタクト９の各端部がここにおいてホルダ２の内部空間４内に存在するが、しかしながら、これらは電気的にはまだ接触接続されていない。

端子コンタクト９と各プラグピン６との電気的な接触接続のために、方法ステップ３０６においては、電流帯状片５がホルダ２内に位置付けされ、その際、この電流帯状片５は、適切な長さで導入され、特に挿入される。ここでは、セパレータ１５，１６，１７及び／又は１８を用いて、側方壁部１２ａ，１２ｂ、底部１１及び電流帯状片５に対し、適正な離間が相互で行われる。この接触接続は、製造ステップ３０７において、電流帯状片５が端子コンタクト９及びプラグピン６に溶接されることによって終了する。

それに続くステップ３０８においては、内部空間４が自身の封止のために、充填材料で充填される。このことは、シリコーンを用いて行うことができる。

任意の後続ステップ３０９においては、シリコーンで充填された内部空間４を少なくとも部分的に遮蔽するために、カバー２０がホルダ２に被着され得る。図６は、ステップ３０９において説明したようなカバー２０を有するセンサ１を示している。

この種のカバー２０は、センサを、特に充填材料（この例ではシリコーン）を、天候の影響に基づく汚染物質や水分のような影響から保護し、及び、機械的な作用から保護する。そのような影響及び作用は、充填材料を損なわせる可能性があり、ひいてはそれらの封止機能を低下させかねない。そのようなカバー２０は、フィルム又は蓋の形態で被着することができる。そのようなフィルムは、例えば、超音波溶接又は接着によってホルダ２に固定させることができる。

詳細には説明しないが、いずれにせよ、さらなる製造ステップ、例えばブッシュ８を有する取り付け部品７の取り付けやホルダ２内への磁石の付加的な導入（これは使用する測定原理（ホール効果、ＡＭＲ、ＧＭＲ）に応じて必要になり得る）なども可能である。

ここで説明するセンサ１は、この実施形態においては、前方壁部、後方壁部、側方壁部及び底部、並びに、対応するセパレータ及び開口部を有する矩形形状のものとして説明してきたが、他の幾何形状も同様に可能である。従って、その場合には、要素も類似して対応付けすることが可能である。また、円筒状のセンサも、例えば、側面並びに前方壁部及び後方壁部を有する。セパレータの位置決めだけは、場合によっては適合を必要とする。

Claims (15)

1. ホルダ部品（２）を含むセンサ装置（１）であって、
   前記ホルダ部品（２）は、
   端子要素（９）を有するセンサ素子（３）と、
   プラグコンタクト（６）と、
   を収容する、センサ装置（１）において、
   前記プラグコンタクト（６）及び前記端子要素（９）が、それぞれ電気的接続要素（５）を介して相互に導電的に接続されており、
   前記接続要素（５）は、当該接続要素（５）が前記ホルダ（２）内への挿入の際に、前記プラグピン（６）と前記センサ素子（３）の前記端子要素（９）との相対的位置決め及び相対的配向に相互に適合される延在形状をとるように可撓性である、
   ことを特徴とするセンサ装置（１）。
2. 前記プラグコンタクト（６）及び前記端子要素（９）は、それぞれ引き出し方向（ｘ，ｙ）を有し、前記接続要素（５）は、前記プラグコンタクト（６）及び前記端子要素（９）の接触接続のための接触接続領域を有し、前記接続要素（５）は、少なくとも前記各接触接続領域において、前記プラグコンタクト（６）の前記引き出し方向（ｘ，ｙ）及び前記端子要素（９）の前記引き出し方向（ｘ，ｙ）に対応する延在形状をとる、請求項１に記載のセンサ装置。
3. 前記接触接続領域は、前記接続要素（５）の端部に配置されている、請求項２に記載のセンサ装置（１）。
4. 前記ホルダ部品（２）は、少なくとも１つの離間要素（１５，１６）及び少なくとも１つの分離要素（１７，１８）を有し、前記接続要素（５）の前記延在形状は、当該接続要素（５）の挿入の際に、前記少なくとも１つの離間要素（１５，１６）と、前記少なくとも１つの分離要素（１７，１８）とによって確定される、請求項１又は２に記載のセンサ装置（１）。
5. 前記接続要素（５）は、挿入前に、平坦な延在部を有し、当該平坦な延在部は、挿入の際に、適合される前記延在形状に変化する、請求項１に記載のセンサ装置（１）。
6. センサ装置（１）を製造する方法であって、
   前記センサ装置（１）は、
   ２つのプラグコンタクト（６）と、
   センサ素子（３）の２つの端子要素（９）と、
   を有するホルダ部品（２）を含む、
   方法において、
   前記プラグコンタクト（６）及び前記端子要素（９）が、それぞれ電気的接続要素（５）を介して相互に導電的に接続（３０６，３０７）され、
   前記接続要素（５）は、当該接続要素（５）が前記ホルダ（２）内への挿入（３０６）の際に、前記プラグピン（６）と前記センサ素子（３）の前記端子要素（９）との相対的位置決め（ｘ，ｙ）及び相対的配向（ｘ，ｙ）に相互に適合される延在形状をとるように可撓性であることを特徴とする方法。
7. 挿入された前記接続要素（５）は、それぞれ、
   一方では、前記プラグコンタクト（６）に、
   他方では、前記端子要素（９）に、
   導電的に接触接続される、
   請求項６に記載の方法。
8. 前記ホルダ部品（２）は、少なくとも１つの離間要素（１５，１６）及び少なくとも１つの分離要素（１７，１８）を有し、
   前記接続要素（５）の前記延在形状は、当該接続要素（５）の挿入（３０６）の際に、前記少なくとも１つの離間要素（１５，１６）と、前記少なくとも１つの分離要素（１７，１８）とによって確定される、請求項６に記載の方法。
9. 前記接続要素（５）は、前記挿入（３０６）前に、平坦な延在部を有し、当該平坦な延在部は、前記挿入（６）の際に、適合される前記延在形状に変化する、請求項６に記載の方法。
10. 前記プラグコンタクト（６）及び前記端子要素（９）は、それぞれ、引き出し方向（ｘ，ｙ）を有し、
    前記接続要素（５）は、前記プラグコンタクト（６）及び前記端子要素（９）の接触接続のための接触接続領域を有し、
    前記接続要素（５）は、当該接続要素（５）が、少なくとも前記接触接続領域において、前記プラグコンタクト（６）の前記引き出し方向（ｘ，ｙ）及び前記端子要素（９）の前記引き出し方向（ｘ，ｙ）に対応する延在形状をとるように挿入（３０６）される、請求項６に記載の方法。
11. 前記接触接続領域は、前記接続要素（５）の端部に配置されている、請求項１０に記載の方法。
12. 前記ホルダ部品（２）は、前記少なくとも１つの分離要素（１７，１８）を有し、当該分離要素（１７，１８）は、前記挿入（３０６）後に前記接続要素（５）の固定のために変形させられ、前記分離要素（１７，１８）の変形により、前記接続要素（５）は、前記ホルダ部品（２）の対向面に押し付けられる、請求項６乃至１１のいずれか一項に記載の方法。
13. 前記対向面は、前記ホルダ部品（２）の少なくとも１つの壁部（１２ａ，１２ｂ，１１）に対する離間要素（１５，１６）である、請求項１２に記載の方法。
14. 変形の際に、前記少なくとも１つの分離要素（１７，１８）は、前記ホルダ部品の底部（１１）から離隔した上方領域においてその寸法が拡大する、請求項１２に記載の方法。
15. 前記分離要素（１７，１８）の変形は、熱作用のもとで行われる、請求項１２に記載の方法。

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