JP2019512146A - 貫通デバイス - Google Patents

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Abstract

貫通デバイスは、本体であって、長手方向に離間した第1及び第2の端面と、本体を貫通して長手方向に延びる開口部を定める内面とを有する本体と、本体の開口部内に延びる導体と、本体の開口部内で、導体と本体の内面との間に横断方向に介在して延びて、本体から導体を絶縁する絶縁体とを備え、導体は、絶縁体によって囲まれた内部と、絶縁体を越えて延びる外部とを含み、外部の直径は、内部の直径よりも大きい。【選択図】図1

Description

(関連特許出願との相互参照)
本出願は、2016年1月8日出願の米国特許出願第62/276、649号の優先権を主張し、その開示内容全体は参照により本明細書に組み込まれる。本出願は、2013年3月12日出願の米国特許出願第61/777、777号の優先権を主張する、2014年2月27日出願の米国特許出願第14/192、558号に関連し、これらの開示内容全体は参照により本明細書に組み込まれる。
(技術分野)
本発明は、一般的には貫通デバイスに関し、より詳細には密閉式電気貫通デバイスに関する。
貫通デバイスは、電気デバイスであり、壁を、一般的には密封されたハウジングの壁を通って電気を送るために使用される。例えば、いくつかの例では、貫通デバイスは、電気化学ハウジングの壁(例えば、電池内に延びる端子)、加熱ハウジングの壁(例えば、炉内に延びる熱電対)、加圧ハウジングの壁(例えば、水中容器内に延びる通信リンク)などを通って電気を送るために利用することができる。そのため、いくつかの用途では、貫通デバイスは、それが貫通して延びる壁の少なくとも一側で厳しい環境に遭遇する場合がある(例えば、貫通デバイスは、密封されたハウジングの内側の腐食物質、高圧、及び/又は高温にさらされることがある)。また、貫通デバイスは、熱貫通デバイスとしても使用することができ、熱貫通デバイスは、熱伝達に適した導体によって壁を通ってエネルギーを送るために使用される。
従って、ハウジングの壁を通って電気を伝送することができ、ハウジング内の厳しい環境に効果的に耐えて、製造時間及びコストを最小限に抑えながらハウジングの中への又はハウジングから外への他の物質の移動を防止する貫通デバイスに対するニーズがある。
本発明の1つ実施形態は貫通デバイスに関し、貫通デバイスは、本体であって、長手方向に離間した第1及び第2の端面と、本体を貫通して長手方向に延びる開口部を定める内面とを有する本体と、本体の開口部内に延びる導体と、本体の開口部内に、導体と本体の内面との間に横断方向に介在して延び、本体から導体を絶縁する絶縁体とを備え、導体は、絶縁体によって囲まれた内部と、絶縁体を越えて延びる外部とを含み、外部の直径は、内部の直径よりも大きい。
本発明の別の実施形態は貫通デバイスに関し、貫通デバイスは、本体であって、長手方向に離間した第1及び第2の端面と、本体を貫通して長手方向に延びる開口部を定める内面とを有する本体と、本体の開口部内に延びる導体と、本体の開口部内に、導体と本体の内面との間に横断方向に介在して延び、本体から導体を絶縁する絶縁体とを備え、導体は、絶縁体によって囲まれた内部と、絶縁体を越えて延びている外部とを備え、外部は平坦部を備える。
一部の実施形態では、本体の第1の端面と第2の端面との間の距離は、導体の内部の直径の少なくとも3倍である。
一部の実施形態では、本体の外径は、導体の内部の直径の4倍よりも大きい。
一部の実施形態では、貫通デバイスは、各貫通デバイスが他の貫通デバイスから絶縁される、複数の貫通デバイスのうちの1つである。
一部の実施形態では、導体の圧縮降伏強度は絶縁体の圧縮降伏強度よりも大きく、本体の圧縮降伏強度は絶縁体の圧縮降伏強度よりも大きい。
一部の実施形態では、絶縁体は少なくとも5%圧縮される。一部の実施形態では、絶縁体は少なくとも10%圧縮される。一部の実施形態では、絶縁体は少なくとも15%圧縮される。一部の実施形態では、絶縁体は少なくとも25%圧縮される。一部の実施形態では、絶縁体は少なくとも50%圧縮される。一部の実施形態では、絶縁体は85%未満に圧縮される。一部の実施形態では、絶縁体は80%未満に圧縮される。一部の実施形態では、導体は1%を超えて圧縮される。一部の実施形態では、導体は5%を超えて圧縮される。一部の実施形態では、導体は10%を超えて圧縮される。一部の実施形態では、導体は15%を超えて圧縮される。一部の実施形態では、導体は20%を超えて圧縮される。一部の実施形態では、導体は25%を超えて圧縮される。
一部の実施形態では、本体は、第1及び第2の端面内少なくとも一方に長手方向に形成された少なくとも1つの窪みを有し、本体の内面の一部は、少なくとも1つの長手方向の窪みに対応して絶縁体に抗して横断方向に変位され、本体の開口部内において絶縁体及び導体をクリンピングし、貫通デバイスにわたる密閉シールを維持する。一部の実施形態では、少なくとも1つの窪みの長手方向の深さは、本体の第1の端面と第2の端部との間の距離の少なくとも20%である。一部の実施形態では、少なくとも1つの窪みの長手方向の深さは、本体の第1の端面と第2の端部との間の距離の少なくとも25%である。一部の実施形態では、少なくとも1つの窪みの長手方向の深さは、本体の第1の端面と第2の端部との間の距離の少なくとも30%である。一部の実施形態では、少なくとも1つの窪みの長手方向の深さは、本体の第1の端面と第2の端部との間の距離の40%未満である。一部の実施形態では、少なくとも1つの窪みの長手方向の深さは、本体の第1の端面と第2の端部との間の距離の35%未満である。一部の実施形態では、少なくとも1つの窪みの長手方向の深さは、本体の第1の端面と第2の端部との間の距離の30%未満である。
一部の実施形態では、外部は、溶接接続に適した表面を含む。
一部の実施形態では、本体及び導体は同じ金属材料から製作され、絶縁体はポリマー材料から製作されている。
一部の実施形態では、導体は導電体である。
一部の実施形態では、導体は熱導体である。
貫通デバイスの1つの実施形態の斜視図である。 図1の貫通デバイスの側面図である。 図1の貫通デバイスの平面図である。 図3の貫通デバイスの平面4−4に沿った断面図である。 貫通デバイスの1つの実施形態の側面図である。 貫通デバイスの1つの実施形態の斜視図である。 図6の貫通デバイスの側面図である。 貫通デバイスの1つの実施形態の側面図である。
対応する参照符号は、図面の複数の図を通じて対応する要素を示す。
ここで図面、特に図1から図3を参照すると、1つの実施形態による貫通デバイスが、参照番号100によって概略的に示されている。貫通デバイス100は、導体102と、導体102の少なくとも一部を囲む絶縁体104と、絶縁体104の少なくとも一部を囲む本体106とを含む。一部の実施形態では、導体102は導電体である。一部の実施形態では、導体102は熱導体である。
例示の実施形態では、本体106は、例えば、リチウム電池ハウジングの端壁のような、密封ハウジングの壁の全部又は一部である。本体106は、本明細書では第1の面108(例えば、電池ハウジングの外面)と呼ぶ長手方向の端面と、第1の面108から長手方向に離間した第2の面110(例えば電池ハウジングの内面)とを有する。第1の面108と第2の面110との間には、第3の面112(例えば、横断方向外面)が長手方向に延び、本体の外面を大まかに定める。また、本体106は、これを貫通して長手方向に延び、本体の内面並びに本体の長手方向軸線L(図4)を定める開口部114を有する。
導体102、絶縁体104、及び開口部114によって定まる本体の内面は、断面形状が実質的に円形である(図3)。しかしながら、他の実施形態では、導体102(並びに絶縁体104、及び本体106の内面)は、例えば、正方形、長方形、五角形、六角形、八角形、又は他の適切な形状のような、何らかの断面形状とすることができる。開口部114は、例示の実施形態では本体106上の実質的に中心に位置しているが、開口部114は、本発明の範囲から逸脱することなく、本体106の他の場所に位置することができる。
本明細書で用いる場合、「内側の」、「内部の」という用語、又はそのあらゆる変形形態は、長手方向軸Lに比較的近い配置を指す方向の修飾語であり、「外側の」、「外部の」という用語又はそのあらゆる変形形態は、参照した位置又は構成部品から比較的離れた配置を指す方向の修飾語である。さらに、本明細書で用いる場合、「長さ」という用語又はそのあらゆる変形形態は、長手方向軸線Lによって定まる寸法を指し、「幅」という用語又はそのあらゆる変形形態は、長手方向軸線Lと垂直に延びている寸法を指す。「横断方向」という用語は、長手方向軸線Lに略直角な方向を指す。
ここで図4を参照すると、導体102及び絶縁体104は、本体106の開口部114内に収容され、開口部114を貫通して延びる。第1の窪み116が第1の面108に形成され、第2の窪み118が第2の面110に形成され、各々の窪み116、118は、開口部114(従って長手方向軸L)の周りに環状である。他の実施形態では、本体106は、他の適切なサイズ及び形状とすることができる(例えば、本体106は、例えば正方形又は長方形のような多角形とすることができる)。
同様に、窪み116、118は、他の実施形態では環状でなくても良い(例えば、環状の窪み116、118の少なくとも一方は、代わりに、途切れた、外見的に切れ目を入れた環体を形成する複数の円弧状の窪みセクションとすること、又は窪み116、118の一方は、開口部114の周りに配置された複数の直線又は非直線セグメントを有することができる)。代替的に、本体106は、貫通デバイス100が本明細書に説明したように機能することが可能になる、何らかの適切な構成を有することができる。本明細書で用いる場合、「円周方向に延びる」という表現又はそのあらゆる変形形態は、何らかの適切な形状(例えば、正方形、長方形、三角形など)の物体の外周の周りに延びることを指し、円形物体の外周の周りに延びることに限定されない。
例示の第1の窪み116は、略長手方向に延びて本体106の第1の面108内に及び、より詳細にはV字形の輪郭であり、このV字形の輪郭は、第1の頂点124で互いに結合した第1の内側セクション120及び第1の外側セクション122によって少なくとも部分的に規定される。第1の内側セクション120は、略直線状の輪郭であり、長手方向軸線Lに対して斜めに向いている。
同様に、例示の第2の窪み118は、略長手方向に延びて第2の面に及び、略V字形の輪郭であり、このV字形の輪郭は、第2の頂点130で互いに接合した第2の内側セクション126及び第2の外側セクション128によって少なくとも部分的に規定される。特に、例示の実施形態では、第1の内側セクション120及び第2の内側セクション126が長手方向軸線Lに対して斜めに向いていることにより、本体106の材料の移動、より具体的には開口部114において本体の内面が長手方向軸線Lに向かって横断方向内側に移動するのが助長される。
より詳細には、以下により詳細に説明するように、V字形のクリンピング工具が第1及び第2の面108、110の各々に押し込まれて窪み116、118が形成される。さらに、第1の窪み116及び第2の窪み118の各々は、開口部での第1の面108から第2の面110まで測定した場合の(例えば、本体の内面の長さ)、本体106の長さの約4分の1の長さ(例えば、そのそれぞれの面108、110からそのそれぞれの頂点124、130までの長さ)となる大きさである。他の実施形態では、窪み116、118は、本体106が本明細書に説明したように機能できるようにするのを助長する、何らかの適切な輪郭及び/又は長さとすることができる。
例示の導体102及び絶縁体104は、絶縁体104が導体102の少なくとも一部を囲んで(例えば、円周方向に延びて)、本体106の開口部114を貫通して延び、結果として絶縁体104が導体102と本体106との間に配置されて本体を導体から絶縁する。絶縁体104は、第1の端部132及び第2の端部134を有し、絶縁体の第1及び第2の端部132、134は、開口部114の反対端において本体106の長手方向外向きに延びている。また、例示の導体102は、第1及び第2の端部136、138を有し、両端部は、開口部114において本体106の長手方向外向きに延び、より詳細には絶縁体104の端部132、134を越えて長手方向外向きに延びている。一部の実施形態では、例示の本体106は、導体102を変形させる何らかのクリンピング工程の前に測定した場合に、導体102の幅の少なくとも約2倍から3倍の長さ(第1の面108から第2の面110まで)を有する。
そのため、絶縁体104は、本体106の第1の面108から第2の面110まで(例えば、開口部114によって規定される内面に沿って)長手方向に延びる環状の外側接触区域140に沿って本体106に接触する。絶縁体104は、第1の端部132から第2の端部134まで延びる環状の内側接触区域142に沿って導体102に接触する。例示の実施形態では、絶縁体104と本体106の内面との間の外側接触区域140は、その長さに沿って波状の輪郭を有し、この輪郭は、本体106の第1の面108に隣接する第1の外側谷セクション144と、本体106の第2の面110に隣接する第2の外側谷セクション146と、軸方向で第1の外側谷セクション144と第2の外側谷セクション146との間に配置された外側山セクション148とを含む。
同様に、例示の内側接触区域142は、その長さに沿って波状の輪郭を有し、この輪郭は、本体106の第1の面108に隣接する第1の内側谷セクション150と、本体106の第2の面110に隣接する第2の内側谷セクション152と、軸方向で第1の内側谷セクション150と第2の内側谷セクション152との間に配置された内側山セクション154とを含む。他の実施形態では、外側接触区域140及び/又は内側接触区域142は、何らかの適切な輪郭(例えば、山及び谷の何らかの適切な配置)とすることができ、これは、絶縁体104が本明細書に説明したように機能できるようにするのを助長する。
波状の接触区域140、142を有する絶縁体104に加えて、内側接触区域142から外側接触区域140まで測定した場合の絶縁体104の幅は、その長さに沿って絶縁体104の第1の端部132から第2の端部134まで変わる。より具体的には、絶縁体104の幅は、絶縁体104の第1の端部132から第2の端部134まで長手方向に順番に以下のように変わる、すなわち第1のより広い領域156、第1のより狭い領域158、中間のより広い領域160、第2のより狭い領域162、及び第2のより広い領域164である。第1のより狭い領域158及び第2のより狭い領域162は、第1のより広い領域156、中間のより広い領域160、及び第2のより広い領域164よりも狭い。
例示の実施形態では、絶縁体104の第1のより広い領域156は、絶縁体104の第1の端部132から本体106の第1の面108まで延びており、絶縁体104の第2のより広い領域164は、絶縁体104の第2の端部134から本体106の第2の面110まで延びている(すなわち、絶縁体104は、本体106の第1及び第2の面108、110よりも本体106のチャネル114の外側でより広い)。加えて、絶縁体104の中間のより広い領域160は、その軸方向延長部において、窪み116、118の頂点124、130の間の領域の範囲内にあるので、それぞれ外側接触セクション140及び内側接触セクション142の外側山セクション148及び内側山セクション154を通って延びている。
このように、第1のより狭い領域158は、第1の窪み116の第1の内側セクション120とほぼ対応するので、第1の内側谷セクション150及び第1の外側谷セクション144を通って延びている。同様に、第2のより狭い領域162は、第2の窪み118の第2の内側セクション126とほぼ対応するので、第2の内側谷セクション152及び第2の外側谷セクション146を通って延びている。他の実施形態では、絶縁体104の幅は、その長さに沿って何らかの適切な方法で配置された、何らかの適切な数のより狭い領域及びより広い領域を有し、かつ互いに適切な幅とすることができ、これは、絶縁体104が本明細書に説明したように機能できるようにするのを助長する。加えて、後述のクリンピング工程時の導体102、絶縁体104、及び本体106における材料の最適な変形(例えば、圧縮)を助長するために、例示の絶縁体104は、クリンピング工程が行われる前に、幅(内側接触区域142から外側接触区域140まで)が導体102の幅の約3分の1から2分の1である。
絶縁体104と同様に、導体102の幅は、絶縁体104の第1の端部132から第2の端部134まで軸方向に変わる。より具体的には、導体102の幅は、絶縁体104の第1の端部132から第2の端部134まで長手方向に順番に以下のように変わる、すなわち絶縁体104の第1のより広い領域156と長手方向に整列した第1のより広い領域166と、絶縁体104の第1のより狭い領域158と長手方向に整列した第1のより狭い領域168と、絶縁体104の中間のより広い領域160と長手方向に整列した中間のより広い領域170と、絶縁体104の第2のより狭い領域162と長手方向に整列した第2のより狭い領域172と、絶縁体104の第2のより広い領域164と長手方向に整列した第2のより広い領域174である。代替的に、導体102の幅は、絶縁体104の長さに沿って何らかの適切な数のより狭い領域及びより広い領域を有し、何らかの適切な方法で配置することができ、これは、導体102が本明細書に説明したように機能できるようにするのを助長する。
例示の実施形態では、導体102及び/又は本体106は、例えば、以下の金属材料の何れか1つ(又はその組み合わせ)の導電性材料から製作される、すなわち、金属合金、鋼合金、アルミニウム合金、ステンレス鋼、ニッケル、チタン、金、銀、白金、ニオブ、モリブデン、アルミニウム、錫、銅、真鍮、ブロンズ、亜鉛、及びインバール又は別のニッケル合金(例えば、Special Metal社から入手可能な「Monel」材料又は「Inconel」材料)である。以下でより詳細に説明する目的で、例示の導体102及び例示の本体106の材料組成は、クリンピング時の材料変形を可能にするように十分に延性があり、さらにクリンピングによる変形後の材料のスプリングバックを抑制するように弾性率が十分に低い。他の実施形態では、導体102及び本体106は、何らかの適切な材料から製作することができ、これは、導体102及び本体106が本明細書に説明したように機能できるようにするのを助長する。
例示の絶縁体104は、例えば、以下のポリマー材料の何れか1つ(又はその組み合わせ)である、機械的、熱的、及び化学的特性に優れた非導電性ポリマー材料組成から製作され、ポリマー材料組成は、ポリビニリデンフルオライド(PVDF)、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ポリスルホン(PSU)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、クロロトリフルオロエチレン(CTFE)、フッ素化エチレンプロピレン(FEP)、ペルフルオロアルコキシ(PFA)、ポリフェニレンオキサイド(PPO)及びポリスチレン(PS)の混合物(Sabicから入手可能な「Noryl」材料など)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、及びポリイミド(PI)フィルム(DuPont社から入手可能な「Kapton」材料又は「Cirlex」材料など)である。代替的に、絶縁体104は、何らかの適切な材料から製作することができ、これは、絶縁体104が本明細書に説明したように機能できるようにするのを助長する。
貫通デバイス100を組み立てるために、導体102及び絶縁体104は、本体106の開口部114を貫通して挿入され、結果として絶縁体104は、開口部において本体の内面全体に沿って本体から導体を分離する(すなわち絶縁する)。開口部114を通って導体102及び絶縁体104を最初に挿入するとき、導体102及び絶縁体のそれぞれの幅は、少なくとも本体106の内面の長さに沿って均一である。換言すると、貫通デバイス100を、以下に説明するクリンピング工程の前に図4の断面図の視点で見ると、内側及び外側接触区域140、142は、実質的に直線状であり、本体の内面、従って長手方向軸線Lと平行である(すなわち、接触区域140、142は、図4に例示するように波状ではない)。
導体102及び絶縁体104が開口部114を通って挿入された後、環状の略V字形の輪郭(第1の窪み116の輪郭を反映する)の第1のクリンピング工具(図示せず)が、第1の面108に、長手方向軸線Lと実質的に平行な第1の方向D1に(すなわち、長手方向に)押し込まれる。本体106の材料組成が十分に延性であるので、第1のクリンピング工具の構成により、第1の面に第1の窪み116が形成され、結果的に本体の内面において本体106の材料が、長手方向軸線Lに向かって横断方向内側に移動する。これにより、本体106の内面に第1の横断環状膨出部176が形成される。第1の横断環状膨出部176は、絶縁体104及び導体102の材料を変形させ(例えば、圧縮及び/又は移動)、それによって本体106の第1の面108の近くで貫通デバイス100をクリンピングする。
より詳細には、このクリンピング作用により、外側接触区域140の第1の外側谷セクション144及び内側接触区域142の第1の内側谷セクション150が形成され、結果として第1のより狭い領域158は、第1の窪み116の第1の内側セクション120と長手方向に対応する。他の実施形態では、本体106の第1の面108に押し込まれる第1のクリンピング工具の輪郭は、環状でなくても良く、むしろ前述したような第1の窪み116の他の望ましいパターンに適合するように構成することができる。加えて、第1のクリンピング工具は、第1の面108に何らかの適切な方向(例えば、長手方向軸線Lと実質的に平行な方向以外の方向)で押し込むことができ、これは、本明細書に説明したような本体106の材料の移動を助長する。
第1の窪み116を形成することによって貫通デバイス100をクリンピングする前に、後に、又は同時に、同様に環状で輪郭が略V字形(第2の窪み118の輪郭を反映する)の第2のクリンピング工具(図示せず)が、第2の面110に、長手方向軸線Lと実質的に平行な第2の方向D(すなわち、長手方向)に押し込まれる。この場合も、本体106の材料組成が十分に延性であるため、第2のクリンピング工具は、第2の面110に第2の窪み118を形成し、結果的に本体の内面において本体106の材料が、長手方向軸線Lに向かって横断方向内側に移動する。これにより、本体106の内面に第2の横断環状膨出部178が形成される。第2の環状膨出部178を形成することにより、絶縁体104及び導体102の材料が変形し(例えば、圧縮及び/又は移動)、それによって本体106の第2の面110の近くで貫通デバイス100をクリンピングする。
このクリンピング作用により、外側接触区域140の第2の外側谷部分146及び内側接触区域142の第2の内側谷部分152が形成され、結果として第2のより狭い領域162は、第2の窪み118の第2の内面126と長手方向に整列する。他の実施形態では、本体106の第2の面110に押し込まれる第2のクリンピング工具の輪郭は、環状でなくても良く、むしろ前述したような第2の窪み118の他の望ましいパターンに適合するように構成することができる。加えて、第2のクリンピング工具は、第2の面110に何らかの適切な方向(すなわち、長手方向軸線Lと実質的に平行な方向以外の方向)に押し込むことができ、これは、本明細書に説明したような本体106の材料の移動を助長する。
特に、第1のクリンピング工具及び第2のクリンピング工具は、全く同一にすることができる(すなわち、第1の面108と第2の面110の両方に窪みを付けるために単一のクリンピング工具を使用することができる)。また、一部の代替の実施形態では、第1の面108及び第2の面110の一方に窪みを付けないことが想定される(すなわち、絶縁体104及び導体102は、第1の面108及び第2の面108の一方のみに窪み付けすることでクリンピングされ、これにより開口部114内の環状突出部176、178の一方のみを形成することができる)。さらに、例示の実施形態では、窪み116、118が環状なので膨出部176、178が環状であるが、他の実施形態では、膨出部176、178は環状でなくても良く、むしろ前述した代替の非環状の窪みの形態に適合する構成とすることができることに留意されたい。
本明細書に説明した片側クリンピング工程及び両側クリンピング工程を含むクリンピング工程の結果として、絶縁体104の中間のより広い領域160は、長手方向で絶縁体104の第1及び第2のより狭い領域158、162の間に配置され、絶縁体104の中間のより広い領域160の少なくとも一部は、本体106の第1の環状膨出部176及び第2の環状膨出部178によって閉じ込められる。さらに、導体102の中間のより広い領域170も、長手方向で絶縁体104の第1及び第2のより狭い領域158、162の間に配置され、結果として導体102の中間のより広い領域170の少なくとも一部は、絶縁体104の第1のより狭い領域158及び第2のより狭い領域162によって囲まれる。
さらに、絶縁体104の第1及び第2のより広い領域156、164(開口部114の外部に配置されている)は、クリンピング後には、開口部114に嵌合するには幅が広すぎるので(すなわち、少なくとも部分的に、絶縁体104の材料が開口部114の中から本体106の外に長手方向に移動するので)、絶縁体104の第1のより広い領域156は、第1の面108によって本体106の外部に維持され、絶縁体104の第2のより広い領域164は、第2の面110によって開口部106の外部に維持される。
この構成によれば、導体102、絶縁体104、及び本体106は(例えば、クリープ又は熱膨張による熱サイクルの間に)長手方向軸線Lと互いに平行に移動することが抑制され、本体106の開口部114を貫通する貫通デバイス100にわたって密閉シールが維持される。それにもかかわらず、絶縁体104(例えば、絶縁体104の第1のより狭い領域158及び絶縁体104の第2のより狭い領域162)は、依然として膨張及び収縮して、導体102の材料組成と本体106の材料組成との間に存在し得る熱膨張率の差に適合することができる(すなわち、一部の実施形態では、本体106は第1の金属材料から製作でき、導体102は、第1の金属材料とは異なる第2の金属材料から製作できる)。随意的に、外側接触区域140に沿った本体106の内面及び/又は内側接触区域142に沿った導体102の表面は粗面化することができ(例えば、サンドブラスト、研磨、ローレット加工、又はピーニングによって)、クリンピング後に、本体106、絶縁体104、及び導体102の長手方向軸線Lに沿った相対運動を抑制するのをさらに助けるようになっている。
このようにして、貫通デバイス100は、気体、液体、又は固形物質が本体を通って移動するのを防止しながら、本体(例えば、ハウジングの壁)を通る送電が可能になる。クリンピング工具によって形成された窪み116、118の幾何学的形状と、結果として生じる絶縁体104の変形(例えば、圧縮)位置とに起因して、貫通デバイス100は、熱サイクリング中に密閉性を維持しながら、熱膨張率が異なる導電性材料の使用に適合することができる。また、貫通デバイス100は、本体106及び導体102に利用できる多様な金属材料組成物に起因し、さらに絶縁体104に利用できる多様なポリマー材料組成物に起因して、改善された耐化学性を示す。貫通デバイス100を製作するために本明細書に説明した材料及びプロセスは比較的安価であり、結果的に低価格の組立体が得られる。
貫通デバイス100に関連する付加的な利点は、本体106を、それを通って送電が望まれる物体と一体形成できることである(例えば、本体106は、それ自体内部に電気が伝送される電池ハウジングのようなハウジングの壁とすることができ、これは、ハウジングの壁とは別体に形成されてこれに結合される本体106とは対照的である)。これは以下の理由により可能である。すなわち、本体106の第3の面112(例えば、外面)に形成された窪み116、118を有するのとは対照的に(すなわち、クリンピング工具が、本体106内に、チャネル114の長手方向軸線Lと実質的に垂直な方向D3に横断方向に押し込まれるのとは対照的に)、窪み116、118は、第1及び第2の面108、110内へ長手方向に形成されており(すなわち、クリンピング工具が本体106内に、チャネル114の長手方向軸線Lと実質的に平行な方向D1、D2に押し込まれており)、これは、導体102及び絶縁体104が、電気を伝送することが望まれるハウジングの壁を貫通して挿入された後に、クリンピング工程を行い得ることを意味する。従って、例示の実施形態では、本体102の第3の面112は、導体102及び絶縁体104をクリンピングする横断方向に窪んでいない(すなわち、第3の面112には、絶縁体104及び導体102のクリンピングをもたらす窪みが存在しない)。このようにして、本明細書に説明した貫通デバイス100は、クリンピング後にハウジングの壁から分離し、かつこれに結合される本体の必要性を無くすのを助ける。
また、本明細書に説明した貫通デバイス100は、貫通デバイス内のガラス−金属シール及び密閉エポキシシールに関連する様々な制限を緩和する。より具体的には、ガラス−金属式の貫通デバイスでは、熱サイクル中にシールが損傷するのを防ぐために、ハウジング及び導電性部品の熱膨張係数がガラスの熱膨張係数と厳密に一致する必要がある。結果として、ガラス−金属シールを有する貫通デバイスでは、様々な材料の中で狭い範囲の材料のみが本体の材料組成物として使用でき、材料組成物のうち熱膨張係数が大きいアルミニウム及び他の金属が排除される可能性がある。同様に、本明細書に説明した貫通デバイスと比べた場合、エポキシシールを有する貫通デバイスは、化学的適合性がより狭い温度範囲にわたって制限される。
一部の実施形態では、導体102の第1の端部136の端面と導体102の第2端部138の端面との間の距離は、導体102の直径の少なくとも3倍である。一部の実施形態では、本体106の外径は、導体102の直径の少なくとも4倍である。一部の実施形態では、導体102及び本体106を形成するために使用する材料の圧縮降伏強度は、絶縁体104を形成するために使用する材料の圧縮降伏強度よりも大きい。
導体102、絶縁体104、及び本体106を互いに固定するためのクリンピング工程又はコイニング工程(例えば、貫通デバイス100に関して前述したクリンピング工程)は、導体102及び絶縁体104を様々な程度に圧縮することができる。導体102の圧縮は、クリンピング後の谷セクション150又は152の最小外径を、クリンピング前の元の非圧縮の導体102の外径と比べることによって測定される。種々の実施形態では、導体102は、1%を超えて、5%を超えて、10%を超えて、15%を超えて、20%を超えて、及び25%を超えて圧縮される。絶縁体104の圧縮は、クリンピング後の谷セクション144又は146の最小外径を、圧縮前の元の非圧縮の絶縁体104の外径と比べることによって測定される。種々の実施形態では、絶縁体104は、少なくとも5%、少なくとも10%、少なくとも15%、少なくとも25%、少なくとも50%、85%未満、及び80%未満で圧縮される。
導体102、絶縁体104、及び本体106を相互に固定するためのクリンピング工程又はコイニング工程(例えば、貫通デバイス100に関して前述したクリンピング工程)により、様々な深さの窪み116、118を形成できる。深さは、端面108、110から窪み116、118の頂点124、130まで長手方向に測定される。種々の実施形態では、窪み116、118の深さは、開口部において第1の面108から第2の面110まで測定した本体106の長さ(例えば、本体の内面の長さ)と比較して、少なくとも20%、少なくとも25%、少なくとも30%、40%未満、35%未満、及び30%未満である。
図5は、例示的な実施形態による貫通デバイス200を示す。貫通デバイス200は、多くの態様において貫通デバイス100と同様である。貫通デバイス200は、導体202、導体202の少なくとも一部を囲む絶縁体204、及び絶縁体204の少なくとも一部を囲む本体206を含む。
例示の実施形態では、本体206は、例えば、リチウム電池ハウジングの端壁のような密封ハウジングの壁の全部又は一部である。本体206は、本明細書では第1の面208(例えば電池ハウジングの外面)と呼ぶ長手方向の端面と、第1の面208から長手方向に離間した第2の面210(例えば電池ハウジングの内面)とを有する。(例えば、横断方向外側の)第3の面212は、第1の面208と第2の面210との間で長手方向に延び、本体の外面を大まかに定める。また、本体206は、これを貫通して本体の内面並びに本体の長手方向軸線Lを定める、長手方向に延びる開口部214を有する。
導体202は、絶縁体204によって囲まれた内部215と、絶縁体204を越えて延びて、本体206の外側に位置する外部217とを有する。外部217の直径(又は幅)219は、内部215の直径(又は幅)221よりも大きい。図示のように、外部217の直径219は、絶縁体204の外径(又は幅)225と実質的に同じである。一部の実施形態では、外部217の直径219は、絶縁体204の外径225よりも大きいか又は小さい。
外部217の大きな直径219は、導体202の端面223上に比較的大きな表面積を与える。この比較的大きな表面積は、溶接接続に特に適しており、貫通デバイス100と比較して、導体202に追加の構成部品を溶接するか又は別の方法で取り付けるのが容易になる。溶接が容易になると、組み立て時間、コスト、及び複雑性を低減できる。図示したように、導体の外部217の端面223は平坦である。平坦な端面223は、導体202の内部215の長手方向軸線に直交している。一部の実施形態では、貫通デバイス200は2つの外部217を含み、一方は導体202の第1の端部236に形成され、他方は導体202の第2の端部238に形成される。
図6〜図7は、例示的な実施形態による貫通デバイス300を示す。貫通デバイス300は、多くの態様において、貫通デバイス200及び100と同様である。貫通デバイス300は、導体302、導体302の少なくとも部分を囲む絶縁体304、及び絶縁体304の少なくとも部分を囲む本体306を含む。
例示の実施形態では、本体306は、例えば、リチウム電池ハウジングの端壁のような密封ハウジングの壁の全部又は一部である。本体306は、本明細書では第1の面308(例えば電池ハウジングの外面)と呼ぶ長手方向の端面と、第1の面308から長手方向に離間した第2の面310(例えば、電池ハウジングの内面)とを有する。(例えば、横断方向外側の)第3の面312は、第1の面308と第2の面310との間で長手方向に延び、概して本体の外面を定める。また、本体306は、これを貫通して延びて本体の内面並びに本体の長手方向軸線Lを定める、長手方向に延びる開口部314を有する。
導体302は、絶縁体304によって囲まれた内部315と、絶縁体304を越えて延び、本体306の外側に位置する外部317とを有する。外部317は、直径(又は幅)319が内部315の直径(又は幅)321よりも大きい平坦部327を含む。一部の実施形態では、平坦部327の直径319は、絶縁体304の外径(又は幅)325と実質的に同じである。一部の実施形態では、平坦部327の直径319は、絶縁体304の外径325よりも大きいか又は小さい。
平坦部327により、導体302の外部317に比較的大きな表面積が得られる。この比較的大きな表面積は、溶接接続に特に適しており、貫通デバイス100と比較して、導体302に追加の構成部品を溶接するか又は他の方法で取り付けるのが容易になる。溶接が容易になると、組み立て時間、コスト、及び複雑性を低減できる。
導体302の外部317は、平坦部327の平坦表面329が導体302の内部315の長手方向軸線と直交するように内部315に対して曲げることができる。このような曲げは、導体302、絶縁体304、及び本体306を互いに固定するためのクリンピング工程又はコイニング工程(例えば、貫通デバイス100に関して前述したクリンピング工程)の後に行うことができる。一部の実施形態では、導体302の平坦部327は、予め平坦にした部分を形成するために導体302を本体306に挿入する前に形成される。一部の実施形態では、導体302の平坦部327は、導体302が本体306内に挿入された後に形成される。導体302の外部317は、内部315を平坦部327に接続する首部331を含む。首部331の直径(又は幅)333は、平坦部の直径319よりも小さい。首部331の小さな直径333により、外部の全体が平坦部である導体に比べて、外部317は比較的小さな半径の周りに曲がることができる。比較的小さな曲げ半径は、平坦部327を本体306の面308に比較的近接した状態にするのに役立つ。これは、貫通デバイス300の全体サイズを小さくするか又は小型にするのに役立ち、これは、より複数の貫通デバイスが互いに隣接して配置される装置(例えば、バッテリパック)を作るのに役立つことができる。当該装置では、個々の貫通デバイスは互いに別々に絶縁することができる。
図8は2つの平坦部327を含む貫通デバイス300の別の実施形態を示し、一方は導体302の第1の端部336に形成され、他方は導体302の第2の端部338に形成されている。
本明細書で検討される貫通デバイスの様々な実施形態は、多くの態様において互いに類似しており、1つの実施形態における具体的な教示は、他の実施形態における教示に適用すること又はこれと組み合わせることができる。
本発明又はその好ましい実施形態の要素を説明する場合、冠詞は、1又は複数の要素が存在することを意味することが意図される。「備える」、「含む」及び「有する」という用語は、包括的であり、列挙された要素以外の追加の要素が存在し得ることを意味することが意図される。
上記の構成において、本発明の範囲から逸脱することなく様々な変更を行うことができるので、上記の説明に含まれ又は添付の図面に示された全ての事項は、例示的でありかつ限定的ではないと解釈すべきであることが意図される。
100 貫通デバイス
102 導体
104 絶縁体
106 本体
112 第3の面
114 開口部

Claims (22)

  1. 貫通デバイスであって、
    本体であって、長手方向に離間した第1及び第2の端面と、前記本体を貫通して長手方向に延びる開口部を定める内面とを有する本体と、
    前記本体の前記開口部内に延びる導体と、
    前記本体の前記開口部内で、前記導体と前記本体の前記内面との間に横断方向に介在して延びて、前記本体から前記導体を絶縁する絶縁体とを備え、
    前記導体は、前記絶縁体によって囲まれた内部と、前記絶縁体を越えて延びる外部とを含み、前記外部の直径は、前記内部の直径よりも大きい、ことを特徴とする貫通デバイス。
  2. 前記外部の直径は、前記絶縁体の外径よりも小さい、請求項1に記載の貫通デバイス。
  3. 前記外部は平坦部を備える、請求項1に記載の貫通デバイス。
  4. 前記装置は、壁を含むハウジングを有する電池用であり、前記貫通デバイスの前記本体は、前記電池ハウジングの前記壁の少なくとも一部を成す、請求項1に記載の貫通デバイス。
  5. 前記本体は第1の金属材料から製作され、前記導体は前記第1の金属材料とは異なる第2の金属材料から製作され、前記絶縁体はポリマー材料から製作される、請求項1に記載の貫通デバイス。
  6. 前記絶縁体は、前記導体から前記本体を電気的に絶縁するか熱的に絶縁するかのうちの少なくとも一方である、請求項1に記載の貫通デバイス。
  7. 前記外部は、溶接接続に適する表面を含む、請求項1に記載の貫通デバイス。
  8. 前記本体及び前記導体は同じ金属材料から製作され、前記絶縁体はポリマー材料から製作される、請求項1に記載の貫通デバイス。
  9. 前記導体は導電体を備える、請求項1に記載の貫通デバイス。
  10. 前記導体は熱導体を備える、請求項1に記載の貫通デバイス。
  11. 貫通デバイスであって、
    本体であって、長手方向に離間した第1及び第2の端面と、前記本体を貫通して長手方向に延びる開口部を定める内面とを有する本体と、
    前記本体の開口部内に延びる導体と、
    前記本体の前記開口部内で、前記導体と前記本体の前記内面との間に横断方向に介在して延びて、前記本体から前記導体を絶縁する絶縁体とを備え、
    前記導体は、前記絶縁体によって囲まれた内部と、前記絶縁体を越えて延びる外部とを備え、
    前記外部は平坦部を備える、ことを特徴とする貫通デバイス。
  12. 前記平坦部の直径は、前記内部の直径よりも大きい、請求項11に記載の貫通デバイス。
  13. 前記外部は、直径が前記平坦部の直径よりも小さい首部をさらに備え、前記首部は、前記平坦部を前記内部に接続する、請求項12に記載の貫通デバイス。
  14. 前記平坦部は、前記内部の長手方向軸線と直交する平坦面を含む、請求項11に記載の貫通デバイス。
  15. 前記平坦部は、前記内部の長手方向軸線に対して傾斜した平坦面を含む、請求項11に記載の貫通デバイス。
  16. 前記平坦部は、前記導体、前記絶縁体、及び前記本体が互いに固定される前に前記導体に形成される、請求項11に記載の貫通デバイス。
  17. 前記平坦部は、前記導体、前記絶縁体、及び前記本体が互いに固定された後に前記導体に形成される、請求項11に記載の貫通デバイス。
  18. 前記装置は、壁を含むハウジングを有する電池用であり、前記貫通デバイスの前記本体は、前記電池ハウジングの前記壁の少なくとも一部を成す、請求項11に記載の貫通デバイス。
  19. 前記本体は第1の金属材料から製作され、前記導体は前記第1の金属材料とは異なる第2の金属材料から製作され、前記絶縁体はポリマー材料から製作される、請求項11に記載の貫通デバイス。
  20. 前記絶縁体は、前記導体から前記本体を電気的に絶縁するか熱的に絶縁するかのうちの少なくとも一方である、請求項11に記載の貫通デバイス。
  21. 前記導体は、前記第1の外部の反対側に第2の外部をさらに備え、前記第2の外部は第2の平坦部を備える、請求項11に記載の貫通デバイス。
  22. 前記第2の平坦部の直径は、前記内部の直径よりも大きい、請求項21に記載の貫通デバイス。
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