JP2019503080A5

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Publication number: JP2019503080A5
Application number: JP2018536280A
Authority: JP
Filing date: 2016-12-20
Publication date: 2019-12-19
Anticipated expiration: 2036-12-20

Claims

シリコン以外の半導体において規定される半導体光増幅器を備え、
前記半導体光増幅器は、第１のエッジおよび第２のエッジを有し、前記第１のエッジ上に反射コーティングを含み、動作中に、前記第２のエッジにおいて光学信号を提供し、
前記半導体光増幅器に光学的に結合されるフォトニックチップをさらに備え、
前記フォトニックチップは、
前記半導体光増幅器の前記第２のエッジに光学的に結合される第３のエッジと、第４のエッジとを有する第１の光導波路と、
前記第１の光導波路に光学的に結合される第１のリング共振器と、
前記第１のリング共振器に光学的に結合され、第５のエッジと、第１の終端に光学的に結合される第６のエッジとを有する第２の光導波路と、
前記第２の光導波路に光学的に結合される第２のリング共振器と、
前記第１のリング共振器および前記第２のリング共振器に熱的に結合される共通熱調整メカニズムと、
前記第１のリング共振器に熱的に結合される第１の熱調整メカニズムと、
前記第２のリング共振器に熱的に結合される第２の熱調整メカニズムと、
前記第４のエッジおよび前記第５のエッジに光学的に結合されるモニタリングデバイスと、
前記モニタリングデバイス、前記共通熱調整メカニズム、前記第１の熱調整メカニズムおよび前記第２の熱調整メカニズムに電気的に結合される制御ロジックとを含み、
前記制御ロジックは、動作中に、前記第１のリング共振器および前記第２のリング共振器を調整する、光源。
前記制御ロジックは、
前記光源がレイジングしきい値を下回って動作される場合、前記第５のエッジにおいて測定される光学パワーに基づいて、前記第１のリング共振器の第１の共振および前記第２のリング共振器の第２の共振を整合させるように、前記第１の熱調整メカニズムおよび前記第２の熱調整メカニズムの少なくとも１つを調節することと、
前記光源が前記レイジングしきい値を上回って動作される場合、整合された前記第１および第２の共振を、前記第４のエッジにおいて測定される光学パワーに基づくキャリア波長を有する前記光源の光学キャビティモードでロックするよう前記共通熱調整メカニズムを調節することと、により前記第１のリング共振器および前記第２のリング共振器を調整する、請求項１に記載の光源。
動作中に、前記制御ロジックは、
前記第４のエッジにおいて測定される前記光学パワーを最小化するために前記共通熱調整メカニズムを調節することと、
前記第５のエッジにおいて測定される前記光学パワーを最小化するために前記第１の熱調整メカニズムおよび前記第２の熱調整メカニズムの少なくとも１つを調節することと、により前記光学キャビティモードでの前記第１および第２の共振の整合を維持する、請求項２に記載の光源。
前記第１および第２の共振は、前記第５のエッジにおいて測定される前記光学パワーを最小化することにより整合される、請求項２に記載の光源。
前記第１および第２の共振は、前記第４のエッジにおいて測定される前記光学パワーを最小化することにより整合される、請求項２に記載の光源。
前記半導体光増幅器は、前記フォトニックチップに結合されるエッジと、前記フォトニックチップに結合される表面法線とのうちの一方である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の光源。
所与の熱調整メカニズムは、ドーピングされた半導体ヒータと、金属ヒータとのうちの一方を含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の光源。
前記光源は、前記第１の光導波路に光学的に結合される位相変調器をさらに含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載の光源。
前記フォトニックチップは、
基板と、
前記基板に配置される埋込酸化層と、
前記埋込酸化層に配置される半導体層とを含み、
光学コンポーネントは、前記半導体層において規定される、請求項１〜８のいずれか１項に記載の光源。
前記基板、前記埋込酸化層および前記半導体層は、シリコンオンインシュレータ技術を構成する、請求項９に記載の光源。
プロセッサと、
前記プロセッサに結合されるメモリと、
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の光源とを含む、システム。
バーニヤリングとして動作する第１のリング共振器および第２のリング共振器を含む光源を調整するための方法であって、
第１の光導波路において、半導体光増幅器からの光学信号を伝達することと、
前記第１のリング共振器を介して前記第１の光導波路から第２の光導波路に前記光学信号を光学的に結合することと、
前記第２の光導波路において前記光学信号を伝達することと、
第２のリング共振器を介して前記第２の光導波路から第３の光導波路に前記光学信号を光学的に結合することと、
前記光源がレイジングしきい値を下回って動作される場合、前記第２の光導波路のエッジにおいて測定される光学パワーに基づいて、前記第１のリング共振器の第１の共振および前記第２のリング共振器の第２の共振を整合させるように、前記第１のリング共振器に熱的に結合される第１の熱調整メカニズムおよび前記第２のリング共振器に熱的に結合される第２の熱調整メカニズムのうちの１つを調節することと、
前記光源が前記レイジングしきい値を上回って動作される場合、整合された前記第１および第２の共振を、前記第１の光導波路のエッジにおいて測定される光学パワーに基づくキャリア波長を有する前記光源の光学キャビティモードでロックするよう共通熱調整メカニズムを調節することとを含む、方法。