JP2019502575A5

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Publication number: JP2019502575A5
Application number: JP2018535146A
Authority: JP
Filing date: 2017-01-02
Publication date: 2019-12-05
Anticipated expiration: 2037-01-02

Claims

木質ボードの製造プロセスであって、前記プロセスが、
ａ）乾燥形態又は水性懸濁液の形態で木材パーティクル及び／又は繊維を提供する工程、
ｂ）少なくとも１種類の粒子状フィラー材料及び少なくとも１種類のバインダーを含む乾燥又は液体コーティング組成物を提供する工程、
ｃ）工程ａ）で提供される前記木材パーティクル及び／又は繊維による第一面及び裏面を有する木質マットを形成する工程、
ｄ）工程ｃ）の前記木質マットを予備プレスされた木質マットへと予備プレスする工程、
ｅ）工程ｄ）で得られる前記予備プレスされた木質マットの第一面及び／又は裏面に工程ｂ）の乾燥又は液体コーティング組成物を施す工程、並びにｆ）工程ｅ）で得られる前記予備プレスされた木質マットを固体木質ボードへとホットプレスする工程を含む、製造プロセス。
工程ａ）の前記木材パーティクル及び／又は繊維が、一次木材源又は二次木材源及びそれらの混合物に由来する、請求項１に記載のプロセス。
一次木材源が針葉樹の樹種、広葉樹の樹種及び非木質繊維植物から選択され、二次木材源が再生木材である、請求項２に記載のプロセス。
工程ａ）の前記木材パーティクル及び／又は繊維が、同時に又は別々に任意の順序で少なくとも１種類のベースバインダー及び／又は少なくとも１種類の添加剤と組み合わされる、請求項１〜３のいずれか一項に記載のプロセス。
前記少なくとも１種類のベースバインダーが、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂（ＰＦ）、尿素−ホルムアルデヒド樹脂（ＵＦ）、メラミン−ホルムアルデヒド樹脂（ＭＦ）、メラミン−尿素−ホルムアルデヒド樹脂（ＭＵＦ）、尿素−メラミン−ホルムアルデヒド樹脂（ＵＭＦ）、尿素−メラミン−フェノール−ホルムアルデヒド樹脂（ＵＭＰＦ）、エポキシ樹脂、メチレンジフェニルジイソシアネート樹脂（ＭＤＩ）、ポリウレタン樹脂（ＰＵ）、レゾルシノール樹脂、デンプン若しくはカルボキシメチルセルロース及びそれらの混合物を含む群から選択され、並びに／又は前記少なくとも１種類の添加剤が、ワックス、着色剤、フィラー、分散剤、殺生物剤、硬化剤、難燃剤及びそれらの混合物を含む群から選択される、請求項４に記載のプロセス。
工程ａ）の前記木材パーティクルが木片である、請求項１〜５のいずれか一項に記載のプロセス。
工程ｂ）の前記少なくとも１種類の粒子状フィラー材料が、ドロマイト、粉砕炭酸カルシウム（ＧＣＣ）、沈降炭酸カルシウム（ＰＣＣ）、水酸化マグネシウム、タルク、せっこう、二酸化チタン、カオリン、ケイ酸塩、雲母、硫酸バリウム、焼成クレー、非焼成（含水）クレー、ベントナイト、無機又は有機顔料及びそれらの混合物からなる群から選択される、請求項１〜６のいずれか一項に記載のプロセス。
粉砕炭酸カルシウム（ＧＣＣ）が、大理石、白亜、石灰岩及びそれらの混合物を含む群から選択され、沈降炭酸カルシウム（ＰＣＣ）が、１種類以上の前記アラゴナイト型、バテライト型及びカルサイト型鉱物結晶形態を含む群から選択される、請求項７に記載のプロセス。
工程ｂ）の前記少なくとも１種類の粒子状フィラー材料が、ｉ）粉末形態、又はｉｉ）水性スラリーの総重量を基準にして、１．０〜８０．０重量％の量で前記フィラー材料を含む水性スラリーの形態で提供される、請求項１〜８のいずれか一項に記載のプロセス。
工程ｂ）の前記少なくとも１種類の粒子状フィラー材料が、ｉ）粉末形態、又はｉｉ）水性スラリーの総重量を基準にして、３０．０〜７８．０重量％の量で前記フィラー材料を含む水性スラリーの形態で提供される、請求項９に記載のプロセス。
工程ｂ）の前記少なくとも１種類の粒子状フィラー材料が、０．１μｍ〜１５０．０μｍの中央粒径ｄ_５０並びに／又はＢＥＴ窒素方法の測定で、０．５〜２００．０ｍ ^２／ｇの比表面積を有する少なくとも１種類の粒子状炭酸カルシウム含有材料である、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のプロセス。
工程ｂ）の前記少なくとも１種類の粒子状フィラー材料が、０．２μｍ〜１００．０μｍの中央粒径ｄ _５０並びに／又はＢＥＴ窒素方法の測定で、０．５〜１００．０ｍ ^２／ｇの比表面積を有する少なくとも１種類の粒子状炭酸カルシウム含有材料である、請求項１１に記載のプロセス。
工程ｂ）の前記少なくとも１種類のバインダーが、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、エポキシエステル樹脂、ポリ（ビニルアルコール）、ポリ（ビニルピロリドン）、ポリ（ビニルアセテート）、ポリ（オキサゾリン）、ポリ（ビニルアセトアミド）、部分加水分解ポリ（ビニルアセテート／ビニルアルコール）、ポリ（（メタ）アクリル酸）、ポリ（（メタ）アクリルアミド）、ポリ（アルキレンオキシド）、ポリエーテル、飽和ポリエステル、スルホン化若しくはリン酸化ポリエステル及びポリスチレン、ポリ（スチレン−コ−（メタ）アクリレート）、ポリ（スチレン−コ−ブタジエン）、ポリウレタンラテックス、ポリ（ｎ−ブチル（メタ）アクリレート）、ポリ（２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート）、（メタ）アクリレートのコポリマー、酢酸ビニル及びｎ−ブチル（メタ）アクリレートカゼインのコポリマー、ポリ塩化ビニルのコポリマー、ゼラチン、セルロースエーテル、ゼイン、アルブミン、キチン、キトサン、デキストラン、ペクチン、コラーゲン誘導体、コロジアン（ｃｏｌｌｏｄｉａｎ）、寒天、アロールート、グアー、カラギーナン、デンプン、トラガカント、キサンタン、又はラムサン及びそれらの混合物からなる群から選択される、請求項１〜１２のいずれか一項に記載のプロセス。
（メタ）アクリレートのコポリマーがｎ−ブチル（メタ）アクリレート及びエチル（メタ）アクリレートである、請求項１３に記載のプロセス。
工程ｂ）の乾燥又は液体コーティング組成物が、乾燥コーティング（ｄ／ｄ）を基準にして乾燥重量で＞６０部の量で前記少なくとも１種類の粒子状フィラー材料、並びに＜４０部ｄ／ｄの量で前記少なくとも１種類のバインダーを含み、前記少なくとも１種類の粒子状フィラー材料及び前記少なくとも１種類のバインダーの前記総乾燥重量を基準にして、前記少なくとも１種類の粒子状フィラー材料及び前記少なくとも１種類のバインダーの前記量の前記合計が１００．０部ｄ／ｄである、請求項１〜１４のいずれか一項に記載のプロセス。
工程ｂ）の乾燥又は液体コーティング組成物が、乾燥コーティング（ｄ／ｄ）を基準にして乾燥重量で＞７０部ｄ／ｄの量で前記少なくとも１種類の粒子状フィラー材料、並びに＜３０部ｄ／ｄの量で前記少なくとも１種類のバインダーを含む、請求項１５に記載のプロセス。
工程ｂ）の乾燥又は液体コーティング組成物が、艶消剤、造膜助剤又はフィルム形成剤、消泡剤、分散剤、レオロジー剤、架橋剤、殺生物剤、光安定剤、保存剤、硬化剤、難燃剤及びそれらの混合物を含む群から選択される少なくとも１種類の化合物を更に含む、請求項１〜１６のいずれか一項に記載のプロセス。
工程ｂ）の乾燥又は液体コーティング組成物は、前記少なくとも１種類の粒子状フィラー材料及び前記少なくとも１種類のバインダーの前記総乾燥重量を基準にして、２．０〜８．０重量部（ｄ／ｄ）の量で前記少なくとも１種類の化合物を含む、請求項１７に記載のプロセス。
単一又は多層木質マットが工程ｃ）で形成される、請求項１〜１８のいずれか一項に記載のプロセス。
予備プレス工程ｄ）が、周囲温度及び／又は５〜４０ｂａｒの範囲の圧力で実施される、請求項１〜１９のいずれか一項に記載のプロセス。
予備プレス工程ｄ）が、１０〜６０℃及び／又は８〜３５ｂａｒの範囲の圧力で実施される、請求項２０に記載のプロセス。
コーティング工程ｅ）が、メタリングサイズプレス、カーテンコーティング、スプレーコーティング又はローラーコーティングによって実施される、請求項１〜２１のいずれか一項に記載のプロセス。
コーティング工程ｅ）が、前記予備プレスされた木質マットの第一面及び裏面に実施され、前記第一面及び前記裏面にコーティングされた木質ボードを製造し、並びに／又はコーティング工程ｅ）が、工程ｂ）と異なる又は前記同一の液体コーティング組成物を使用して２回実施される、請求項１〜２２のいずれか一項に記載のプロセス。
ホットプレス工程ｆ）が、１３０〜２６０℃の範囲の温度で実施される、請求項１〜２３のいずれか一項に記載のプロセス。
ホットプレス工程ｆ）が、１６０〜２４０℃の範囲の温度で実施される、請求項２４に記載のプロセス。
前記木質ボードが、ファイバーボード製品である、請求項１〜２５のいずれか一項に記載のプロセス。
前記ファイバーボード製品が、高密度繊維（ＨＤＦ）板、中密度繊維（ＭＤＦ）板、低密度繊維（ＬＤＦ）板、パーティクルボード、配向性ストランドボード（ＯＳＢ）、ハードボード又はインシュレーションボードである、請求項２６に記載のプロセス。
木質ボードであって、ａ）請求項１〜６のいずれか一項に記載の木材パーティクル及び／又は繊維のベース、並びにｂ）前記木質ボードの第一面及び／又は裏面にコーティングを含み、前記コーティングが、ｉ）０．５〜１．０の粒径ｄ_８０対粒径ｄ_２０［ｄ_８０／ｄ_２０］の比率を有する、請求項１、７〜１２、１５又は１６のいずれか一項に記載の少なくとも１種類の粒子状フィラー材料、並びにｉｉ）請求項１及び１３〜１６のいずれか一項に記載の少なくとも１種類のバインダーを含む、木質ボード。
前記コーティングが、前記木質ボードの前記表面に浸透する、請求項２８に記載の木質ボード。
前記少なくとも１種類の粒子状フィラー材料が、
ｉ）＜５００μｍの粒径ｄ_９８、
ｉｉ）０．１〜２５０μｍの粒径ｄ_８０、
ｉｉｉ）０．１〜１５０μｍの中央粒径ｄ_５０、及び
ｉｖ）０．１〜５０μｍの粒径ｄ_２０を有する、請求項２８又は２９に記載の木質ボード。
前記木質ボードの前記コーティング面の前記表面が、
ｉ）ＩＳＯＲ４５７（Ｔａｐｐｉ４５２）及びＤＩＮ６１６７によると、５０〜１００％の輝度、
ｉｉ）ＩＳＯＲ４５７（Ｔａｐｐｉ４５２）及びＤＩＮ６１６７によると、２〜７０％の黄色度、
ｉｉｉ）ＤＩＮＥＮＩＳＯ１１６６４−４：２０１２によると、５０〜１００のＬ^＊、
ｉｖ）ＤＩＮＥＮＩＳＯ１１６６４−４：２０１２によると、−５〜１０のａ^＊、
並びに
ｖ）ＤＩＮＥＮＩＳＯ１１６６４−４：２０１２によると、０〜３０のｂ^＊
を有する、請求項２８〜３０のいずれか一項に記載の前記木質ボード。
前記木質ボードの前記コーティング面の前記表面が、
ｉ）２０〜８００μｍの最大粗さ振幅（ｍａｘｉｍｕｍｒｏｕｇｈｎｅｓｓａｍｐｌｉｔｕｄｅ）Ｓｚ、
ｉｉ）２〜８０μｍの算術平均粗さＳａ、及び
ｉｉｉ）２〜２０μｍの二乗平均平方根粗さＳｑ
を有する、請求項２８〜３１のいずれか一項に記載の木質ボード。
前記少なくとも１種類の粒子状フィラー材料が、
ｉ）＜５００μｍの粒径ｄ_９８、
ｉｉ）０．１〜２５０μｍの粒径ｄ_８０、
ｉｉｉ）０．１〜１５０μｍの中央粒径ｄ_５０、及び
ｉｖ）０．１〜５０μｍの粒径ｄ_２０
を有し、並びに前記木質ボードの前記コーティング面の前記表面が、
ｉ）ＩＳＯＲ４５７（Ｔａｐｐｉ４５２）及びＤＩＮ６１６７によると、５０〜１００％の輝度、
ｉｉ）ＩＳＯＲ４５７（Ｔａｐｐｉ４５２）及びＤＩＮ６１６７によると、２〜７０％の黄色度、
ｉｉｉ）ＤＩＮＥＮＩＳＯ１１６６４−４：２０１２によると、５０〜１００のＬ^＊、
ｉｖ）ＤＩＮＥＮＩＳＯ１１６６４−４：２０１２によると、−５〜１０のａ^＊、
並びに
ｖ）ＤＩＮＥＮＩＳＯ１１６６４−４：２０１２によると、０〜３０のｂ^＊、
並びに
ｉ）２０〜８００μｍの最大粗さ振幅（ｍａｘｉｍｕｍｒｏｕｇｈｎｅｓｓａｍｐｌｉｔｕｄｅ）Ｓｚ、
ｉｉ）２〜８０μｍの算術平均粗さＳａ、及び
ｉｉｉ）２〜２０μｍの二乗平均平方根粗さＳｑ
を有する、請求項２８〜３２のいずれか一項に記載の木質ボード。
前記木質ボードが、前記木質ボードの第一面及び／又は裏面に印刷を更に含む、請求項２８〜３３のいずれか一項に記載の前記木質ボード。
前記木質ボードが、前記木質ボードの前記コーティングの第一面及び／又は裏面に印刷を更に含む、請求項３４に記載の前記木質ボード。
前記木質ボードが、ファイバーボード製品である、請求項２８〜３５のいずれか一項に記載の木質ボード。
前記木質ボードが、高密度繊維（ＨＤＦ）板、中密度繊維（ＭＤＦ）板、低密度繊維（ＬＤＦ）板、パーティクルボード、配向性ストランドボード（ＯＳＢ）、ハードボード又はインシュレーションボードである、請求項３６に記載の木質ボード。
前記木質ボードが、≧５Ｎ／ｍｍ^２の曲げ強度；並びに／又は≧５００Ｎ／ｍｍ^２の弾性率；並びに／又は≧０．１０Ｎ／ｍｍ^２の内部結合強さ；並びに／又は≦２０％の２４時間水中貯蔵後の厚さ膨潤；並びに／又は少なくとも５０％の輝度を有する、請求項２８〜３７のいずれか一項に記載の木質ボード。
前記木質ボードが、１０〜５０Ｎ／ｍｍ ^２の曲げ強度；並びに／又は１０００〜４５００Ｎ／ｍｍ ^２の弾性率；並びに／又は０．２〜１．４Ｎ／ｍｍ ^２の内部結合強さ；並びに／又は２．０〜１５．０％の２４時間水中貯蔵後の厚さ膨潤；並びに／又は少なくとも６５％の輝度を有する、請求項３８に記載の木質ボード。
乾燥又は液体コーティング組成物の使用であって、木質ボードのインラインコーティングのための請求項１及び７〜１８のいずれか一項に記載の少なくとも１種類の粒子状フィラー材料及び少なくとも１種類のバインダーを含む、乾燥又は液体コーティング組成物の使用。