JP2019501489A5 - - Google Patents
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- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 38
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 22
- 210000002381 Plasma Anatomy 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 8
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 7
- 241000894007 species Species 0.000 claims 11
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims 8
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 5
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims 4
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N precursor Substances N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- BSYNRYMUTXBXSQ-UHFFFAOYSA-N aspirin Chemical compound CC(=O)OC1=CC=CC=C1C(O)=O BSYNRYMUTXBXSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 1
Description
さて、図1B及び図1Cに戻るに、本発明の実施形態による、空洞106を満たすために、イオンを用いる例が示される。いくつかの実施形態において、イオン120は、1つのイオンビーム又は複数のイオンビームとして供給することができ、1つのイオンビーム内の異なるイオンの軌跡は、互いに平行であり、又は、10度以下に広がる角度の範囲内に、通常はある。本実施形態は、本文脈に限定されない。図1B及び図1Cにおいて実施される動作は、異なる実施形態において、同時に又は連続して実施することができる。図1Bに示すように、基板104の平面Pに対する垂線122に対して、角度θとして示す非ゼロの入射角を形成するために、イオンの軌跡が配置される、一方向のイオンビームとして、イオン120を供給することができる。図1Bにさらに例示するように、イオン120はプラズマ源130から供給することができ、プラズマ源130は、様々な実施形態において、プラズマチャンバを含むことができる。本明細書で用いられるように、総称「プラズマ源」は、パワージェネレータ、プラズマ励起装置、プラズマチャンバ、及び、プラズマ自体を含むことができる。プラズマ源130は、誘導結合プラズマ(ICP)源、トロイダル結合プラズマ(TCP)源、容量結合プラズマ(CCP)源、ヘリコン源、電子サイクロトロン共鳴(ECR)源、傍熱型陰極(IHC)源、グロー放電源、又は、当業者に既知の他のプラズマ源とすることができる。特定の実施形態において、プラズマ源130は、アパーチャ140及びアパーチャ142を共に画定する引出しプレート134及びビームブロッカー136を含む引出しアセンブリ132を含むことができる。これらのコンポーネントの動作は、図3A及び図3Bに対して、もっと詳細に論じられる。
図1D及び図1Eは、図1B及び図1Cのシナリオの後の過程での充填材料124のプロフィルの発達を例示する。図1D又は図1Eに示す充填材料124の構造を生成するために、通常、図1B及び図1Cに示す動作は、繰り返し、又は、継続することができる。なお、イオン化されない材料は、一部分において、空洞106内で凝縮することができ、一方、イオン120は、非ゼロの入射角で、空洞106の中に向けられる。このプロセスにより、上部分108Aの近くの領域におけるのに対して、下部面110の近く及び下部分108Bの近くではより早く、充填材料124の継続する堆積をもたらす。図1Eは、図1Dのシナリオの後の追加の過程を示し、最も低い表面を表わす充填材料124の下部面は、空洞106の上部面112とほとんど同一平面である。図1Aから図1Eに例示する充填プロセスは、したがって、充填材料124の蒸着の異なる段階中、充填材料124の再入不可プロフィルを生成し、ピンチオフ又は空間形成のない空洞106を満たす機能もたらす。
図1Bを再び参照するに、一例において、プラズマ源130から引出しアパーチャ144を通るイオンビームとして、イオンを引出すことにより、イオン202及びイオン204は、供給することができ、引出しアパーチャ144は引出しアセンブリ132内に形成される。特に、イオン202として示すイオンの第1の部分は、引出しアパーチャ144の第1の部分を通る第1のイオンビームとして、引出すことができ、一方、イオン204として示すイオンの第2の部分は、引出しアパーチャ144の第2の部分を通って引出すことができる。一実施形態において、イオン202は、角度θとして示す垂線122に対して第1の非ゼロの入射角を形成することができ、一方、イオン204は、角度−θとして示す垂線122に対して第2の非ゼロの入射角を形成することができる。特に、垂線122は、第1の非ゼロの入射角θ及び第2の非ゼロの入射角−θを2等分することができる。空洞106の対称空洞構造のために、この形状により、イオン202及びイオン204が、同じ(絶対値の)入射角で、向かい合った側壁の同じそれぞれの部分を捕まえることを引き起すことができる。そのような状況下で、充填材料210の対称プロファイルが発達することができる。他の実施形態において、イオン202及びイオン204は、垂線122に対して異なる角度で供給することができる。
さて、図3Bに戻るに、引出しアセンブリ316の実施形態の平面図が示される。本例において、引出しアセンブリ316は、X軸に沿う長さに対して、Y軸に沿う、より大きい幅を有する細長い引出しアパーチャ344を有する引出しプレート342を含む。引出しアセンブリ316は、また、細長い引出しアパーチャ344に隣接して配置されたビームブロッカー346も含むことができる。ビームブロッカー346及び細長い引出しアパーチャ344は、したがって、第1のリボンビームとして、ギャップ348を通ってイオンビーム320を引出し、かつ、ギャップ350を通って第2のリボンビームを引出すように、配置することができる。
Claims (15)
- プラズマをプラズマチャンバの中で生成する、ステップと、
前記プラズマからの凝縮種及び不活性ガス種の内の少なくとも1つを含むイオンを、基板内の空洞へ、前記基板の平面の垂線に対して非ゼロの入射角で、向ける、ステップと、
前記凝縮種を用いて、充填材料を前記空洞内に蒸着するステップであって、該蒸着するステップは前記イオンを向けるステップと同時に行われる、ステップと、を有し、
前記充填材料は、前記空洞の下部面上に第1の速度で堆積し、前記空洞の側壁の上部部分上に前記第1の速度より遅い第2の速度で堆積する、傾斜イオンビームを用いて空洞を満たすための方法。 - 前記イオンを向けるステップは、細長いアパーチャを有する引出しプレートを通って前記イオンを引出すステップを有する、請求項1に記載の傾斜イオンビームを用いて空洞を満たすための方法。
- 前記イオンを向けるステップは、さらに、
前記細長いアパーチャに隣接して、前記プラズマチャンバ内にビームブロッカーを設けるステップと、
第1のイオンビームとして、前記細長いアパーチャの第1の部分を通って前記イオンの第1の部分を引出すステップであって、前記イオンの第1の部分は、前記垂線に対して第1の非ゼロの入射角を形成する、ステップと、
第2のイオンビームとして、前記細長いアパーチャの第2の部分を通って前記イオンの第2の部分を引出すステップであって、前記イオンの第2の部分は、前記垂線に対して第2の非ゼロの入射角を形成する、ステップと、を有し、
前記垂線は、前記第1の非ゼロの入射角及び前記第2の非ゼロの入射角を2等分する、
請求項2に記載の傾斜イオンビームを用いて空洞を満たすための方法。 - 反応種を、前記プラズマチャンバを横切ることなく、前記基板に供給する、ステップと、をさらに有し、前記反応種は前記充填材料の一部を形成する、請求項1に記載の傾斜イオンビームを用いて空洞を満たすための方法。
- 前記充填材料の最も低いレベルが前記空洞の頂部と少なくとも同一平面になるまで、前記充填材料の再入不可プロフィルを生成する、ステップと、をさらに有する、請求項1に記載の傾斜イオンビームを用いて空洞を満たすための方法。
- 前記非ゼロの入射角は30度以下である、請求項1に記載の傾斜イオンビームを用いて空洞を満たすための方法。
- 前記イオンを向けるステップ中、前記非ゼロの入射角の大きさを低減するステップをさらに有する、請求項1に記載の傾斜イオンビームを用いて空洞を満たすための方法。
- 前記大きさを低減するステップは、前記基板と、前記プラズマチャンバから前記イオンを引出すために用いる前記引出しプレートとの間のギャップを増大するステップを有する、請求項7に記載の傾斜イオンビームを用いて空洞を満たすための方法。
- 前記凝縮種は、前記プラズマチャンバの中に向けられる前駆ガスから形成され、前記方法は、さらに、
前記蒸着するステップ中の、第1の過程中、第1の速度で前記前駆ガスを前記プラズマチャンバの中に流すステップと、
前記蒸着するステップ中の、前記第1の過程の後の第2の過程において、第1の速度より遅い第2の速度で前記前駆ガスを前記プラズマチャンバの中に流すステップと、を有する、請求項1に記載の傾斜イオンビームを用いて空洞を満たすための方法。 - 前記基板は前記充填材料と異なる第2の材料を備え、前記方法は、さらに、
前記充填材料を蒸着するステップの後に、前記充填材料の選択エッチングを実施するステップを有し、
前記充填材料の一部は、前記第2の材料に対して、選択的に除去される、請求項1に記載の傾斜イオンビームを用いて空洞を満たすための方法。 - プラズマチャンバと、
該プラズマチャンバへ、不活性ガス及び凝縮種を、それぞれ供給する、第1のガス源及び第2のガス源と、
前記不活性ガスから得られる第1のイオン及び前記凝縮種から得られる第2のイオンを含むプラズマを、前記プラズマチャンバの中で生成する、プラズマジェネレータと、
前記プラズマから前記第1のイオン及び前記第2のイオンのイオンビームを引出し、蒸着露出の前記イオンビームを、基板の平面の垂線に対して非ゼロの入射角で、前記基板内の空洞へ向ける、引出しアセンブリと、
蒸着パラメータの1組を制御する、コントローラと、
命令を含む少なくとも1つのコンピュータ可読記憶媒体と、を備え、
前記命令は、実行されるとき、前記コントローラに、
前記蒸着露出中、前記非ゼロの入射角を調整するために、第1の制御信号を送信するステップ、及び、
前記プラズマチャンバの中への前記凝縮種のガスの流れを調整するために、第2の制御信号を送信するステップ、の内の少なくとも1つを実行させる、傾斜イオンビームを用いて空洞を満たすための装置。 - 反応ガス種を、前記プラズマチャンバを横切ることなく、前記基板に供給する、反応ガスアセンブリを、さらに、備える、請求項11に記載の傾斜イオンビームを用いて空洞を満たすための装置。
- 前記引出しアセンブリは、
細長い引出しアパーチャを有する引出しプレートと、
前記細長い引出しアパーチャに隣接して配置される、ビームブロッカーと、を備え、
該ビームブロッカー及び前記細長い引出しアパーチャは、前記イオンビームを第1のリボンビームとして引出し、第2のリボンビームを引出すように配置され、
前記第1のリボンビーム及び前記第2のリボンビームは、前記垂線に対して、それぞれ、
第1の非ゼロ角度及び第2の非ゼロ角度を画定する、請求項11に記載の傾斜イオンビームを用いて空洞を満たすための装置。 - プラズマをプラズマチャンバの中で生成する、ステップと、
前記プラズマからの凝縮種及び不活性ガス種の内の少なくとも1つを含むイオンを、基板内の下部面及び側壁を備える空洞へ、向ける、ステップと、
前記凝縮種を用いて、充填材料を前記空洞内に蒸着する、ステップと、
エッチャントイオンビームを、前記プラズマチャンバから前記空洞へ、前記基板の平面の垂線に対して選択した非ゼロの入射角で、向ける、ステップを有する、選択エッチングを実施する、ステップと、を有し、
前記側壁の上部分の上で蒸着された充填材料は、前記空洞の他の領域で蒸着された充填材料に対して、選択的に除去される、傾斜イオンビームを用いて空洞を満たすための方法。 - 前記イオンは、前記基板の平面の前記垂線に対して第2の非ゼロの入射角を備える、請求項14に記載の傾斜イオンビームを用いて空洞を満たすための方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022104305A JP7425835B2 (ja) | 2015-12-08 | 2022-06-29 | 傾斜イオンビームを用いて空洞を満たすための装置及び技術 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/962,642 US9997351B2 (en) | 2015-12-08 | 2015-12-08 | Apparatus and techniques for filling a cavity using angled ion beam |
US14/962,642 | 2015-12-08 | ||
PCT/US2016/064169 WO2017100053A1 (en) | 2015-12-08 | 2016-11-30 | Apparatus and techniques for filling a cavity using angled ion beam |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022104305A Division JP7425835B2 (ja) | 2015-12-08 | 2022-06-29 | 傾斜イオンビームを用いて空洞を満たすための装置及び技術 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019501489A JP2019501489A (ja) | 2019-01-17 |
JP2019501489A5 true JP2019501489A5 (ja) | 2019-12-26 |
JP7098522B2 JP7098522B2 (ja) | 2022-07-11 |
Family
ID=58798561
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018528053A Active JP7098522B2 (ja) | 2015-12-08 | 2016-11-30 | 傾斜イオンビームを用いて空洞を満たすための装置及び技術 |
JP2022104305A Active JP7425835B2 (ja) | 2015-12-08 | 2022-06-29 | 傾斜イオンビームを用いて空洞を満たすための装置及び技術 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022104305A Active JP7425835B2 (ja) | 2015-12-08 | 2022-06-29 | 傾斜イオンビームを用いて空洞を満たすための装置及び技術 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9997351B2 (ja) |
JP (2) | JP7098522B2 (ja) |
KR (1) | KR102639549B1 (ja) |
CN (1) | CN108369924B (ja) |
TW (1) | TWI725071B (ja) |
WO (1) | WO2017100053A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6719416B2 (ja) * | 2017-03-30 | 2020-07-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 凹部の埋め込み方法および処理装置 |
US10629437B2 (en) * | 2018-05-09 | 2020-04-21 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Techniques and structure for forming dynamic random-access device using angled ions |
JP7471074B2 (ja) * | 2019-12-02 | 2024-04-19 | キヤノントッキ株式会社 | 成膜方法及び成膜装置 |
US11615966B2 (en) * | 2020-07-19 | 2023-03-28 | Applied Materials, Inc. | Flowable film formation and treatments |
US11699571B2 (en) | 2020-09-08 | 2023-07-11 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing chambers for deposition and etch |
US11887811B2 (en) | 2020-09-08 | 2024-01-30 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing chambers for deposition and etch |
US11942361B2 (en) * | 2021-06-15 | 2024-03-26 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor device cavity formation using directional deposition |
US11862458B2 (en) | 2021-09-08 | 2024-01-02 | Applied Materials, Inc. | Directional selective deposition |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01149957A (ja) * | 1987-12-07 | 1989-06-13 | Hitachi Ltd | 薄膜形成装置および薄膜形成方法 |
JP3031079B2 (ja) * | 1992-09-21 | 2000-04-10 | 三菱電機株式会社 | 配線膜形成装置 |
JPH0794512A (ja) * | 1993-09-20 | 1995-04-07 | Hitachi Ltd | 配線形成方法及び装置 |
US6106678A (en) * | 1996-03-29 | 2000-08-22 | Lam Research Corporation | Method of high density plasma CVD gap-filling |
US5913140A (en) * | 1996-12-23 | 1999-06-15 | Lam Research Corporation | Method for reduction of plasma charging damage during chemical vapor deposition |
US6117345A (en) * | 1997-04-02 | 2000-09-12 | United Microelectronics Corp. | High density plasma chemical vapor deposition process |
JP2001338896A (ja) | 2000-05-30 | 2001-12-07 | Ebara Corp | 基板の成膜・埋込方法及び装置 |
JP5019676B2 (ja) | 2001-05-28 | 2012-09-05 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | Hdpcvd処理によるトレンチ充填 |
US7205240B2 (en) * | 2003-06-04 | 2007-04-17 | Applied Materials, Inc. | HDP-CVD multistep gapfill process |
TWI223385B (en) | 2003-09-04 | 2004-11-01 | Nanya Technology Corp | Trench device structure with single side buried strap and method for fabricating the same |
US7344896B2 (en) | 2004-07-26 | 2008-03-18 | Infineon Technologies Ag | Ferromagnetic liner for conductive lines of magnetic memory cells and methods of manufacturing thereof |
US20060042752A1 (en) | 2004-08-30 | 2006-03-02 | Rueger Neal R | Plasma processing apparatuses and methods |
US7217658B1 (en) * | 2004-09-07 | 2007-05-15 | Novellus Systems, Inc. | Process modulation to prevent structure erosion during gap fill |
JP2010278330A (ja) | 2009-05-29 | 2010-12-09 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
US8728956B2 (en) * | 2010-04-15 | 2014-05-20 | Novellus Systems, Inc. | Plasma activated conformal film deposition |
SG10201607194PA (en) | 2011-09-23 | 2016-10-28 | Novellus Systems Inc | Plasma activated conformal dielectric film deposition |
US9288889B2 (en) * | 2013-03-13 | 2016-03-15 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Apparatus and techniques for energetic neutral beam processing |
US9017526B2 (en) * | 2013-07-08 | 2015-04-28 | Lam Research Corporation | Ion beam etching system |
US9190248B2 (en) | 2013-09-07 | 2015-11-17 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Dynamic electrode plasma system |
US9530674B2 (en) | 2013-10-02 | 2016-12-27 | Applied Materials, Inc. | Method and system for three-dimensional (3D) structure fill |
US9287123B2 (en) | 2014-04-28 | 2016-03-15 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Techniques for forming angled structures for reduced defects in heteroepitaxy of semiconductor films |
-
2015
- 2015-12-08 US US14/962,642 patent/US9997351B2/en active Active
-
2016
- 2016-11-09 TW TW105136502A patent/TWI725071B/zh active
- 2016-11-30 JP JP2018528053A patent/JP7098522B2/ja active Active
- 2016-11-30 CN CN201680071850.8A patent/CN108369924B/zh active Active
- 2016-11-30 WO PCT/US2016/064169 patent/WO2017100053A1/en active Application Filing
- 2016-11-30 KR KR1020187018409A patent/KR102639549B1/ko active IP Right Grant
-
2022
- 2022-06-29 JP JP2022104305A patent/JP7425835B2/ja active Active
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