JP2019217788A

JP2019217788A - ゴム製製品およびその製造方法

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Publication number: JP2019217788A
Application number: JP2019184472A
Authority: JP
Inventors: 渡辺　正直; Masanao Watanabe; 正直渡辺; 石井　睦; Mutsumi Ishii; 睦石井
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2019-10-07
Filing date: 2019-10-07
Publication date: 2019-12-26
Anticipated expiration: 2034-03-04
Also published as: JP6796286B2

Abstract

【課題】ゴム製製品の基材とゴム系樹脂との接着性を高める。【解決手段】ゴム製製品１０は合成樹脂製の基材本体１１Ａと、基材本体１１Ａの一方の面に形成された無機化合物の蒸着膜１２とを有する基材１１と、基材１１の蒸着膜１２上に積層されたゴム系樹脂層１３とを有する。【選択図】図２

Description

本発明は基材と、ゴム系樹脂層とを有するゴム製製品およびその製造方法に関する。

従来より基材と、ゴム系樹脂層とを有するゴム製製品が知られている。このようなゴム製製品は、予め金型内に基材を配置し、この基材に対してゴム系樹脂を射出することにより得られる。

しかしながら、従来のゴム製製品では、基材とゴム系樹脂層との接着性が十分でなく、ゴム製製品の基材とゴム系樹脂層とが分離することがある。このためゴム系樹脂層にくさび形状を設けて、このくさび形状により基材との密着性を高める工夫も考えられている。

しかしながらゴム系樹脂層にくさび形状を設けるためには、金型の内面を複雑な形状に形成する必要があり、製造コストが上昇する。

特開平１０−１２８８６３

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、基材とゴム系樹脂層との接着性を高めることができるゴム製製品およびその製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、合成樹脂製の基材本体と、基材本体の一方の面に形成された無機系化合物の蒸着膜とを有する基材と、基材の蒸着膜上に積層されたゴム系樹脂層とを備えたことを特徴とするゴム製製品である。

本発明は、基材本体はポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル、ナイロンのいずれかを含むことを特徴とするゴム製製品である。

本発明は、ゴム系樹脂層は、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、シリコーンゴムのいずれかを含むことを特徴とするゴム製製品である。

本発明は、蒸着膜はアルミナ蒸着膜またはシリカ蒸着膜を含むことを特徴とするゴム製製品である。

本発明は、金型内に合成樹脂製の基材本体と、基材本体の一方の面に形成された無機系化合物の蒸着膜とを有する基材を配置する工程と、金型内の少なくとも蒸着膜側にゴム系樹脂を射出してゴム系樹脂層を形成する工程と、を備えたことを特徴とするゴム製製品の製造方法である。

本発明は、基材本体はポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル、ナイロンのいずれかを含むことを特徴とするゴム製製品の製造方法である。

本発明は、ゴム系樹脂層は、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、シリコーンゴムのいずれかを含むことを特徴とするゴム製製品の製造方法である。

本発明は、蒸着膜はアルミナ蒸着膜またはシリカ蒸着膜を含むことを特徴とするゴム製製品の製造方法である。

以上のように本発明によれば、基材とゴム系樹脂層との接着性を高めることができる。

図１は第１の実施の形態によるゴム製製品を示す側断面図。図２は第１の実施の形態によるゴム製製品の製造方法を示す側断面図。図３は第２の実施の形態によるゴム製製品を示す側断面図。図４は第２の実施の形態によるゴム製製品の製造方法を示す側断面図。図５は第３の実施の形態によるゴム製製品を示す側断面図。図６は比較例としてのゴム製製品の製造方法を示す側断面図。

＜第１の実施の形態＞
以下、図面を参照して本発明の第１の実施の形態について説明する。

まず図１および図２により、本発明の第１の実施の形態について説明する。

図１に示すようにゴム製製品１０は、合成樹脂製の基材本体１１Ａと、基材本体１１Ａの一方の面に形成された無機系化合物の蒸着膜１２、例えばＣＶＤ（ＣｈｅｍｉｃａｌＶａｐｏｒＤｅｐｏｓｉｔ）により得られたシリカ蒸着膜（ＳｉＯ_２）あるいはＣＶＤにより得られた酸化アルミ蒸着膜（Ａｌ_２Ｏ_３）とを有する合成樹脂製の基材１１と、基材１１の蒸着膜１２上に積層されたゴム系樹脂層１３とを備えている。

また基材１１は基材本体１１Ａの蒸着膜１２と反対側の面に設けられた印刷層１４を有する。

次に各構成部材の材料について説明する。

合成樹脂製の基材１１の基材本体１１Ａとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル、ナイロンのいずれかの材料を用いることがきる。

また、無機系化合物の蒸着膜１２としては、上述したシリカ蒸着膜、あるいは酸化アルミ蒸着膜を挙げることができ、これらシリカ蒸着膜あるいは酸化アルミ蒸着膜はいずれも透明体からなる。

このような蒸着膜１２は、基材１１の基材本体１１Ａ上に直接ＣＶＤにより蒸着することができるが、蒸着膜１２を蒸着用基材（図示せず）上に形成し、蒸着膜１２が形成された蒸着用基材を上述した基材１１の基材本体１１Ａ上に貼り付けてもよい。

なお、蒸着膜１２としては、上述した透明体からなるシリカ蒸着膜あるいは酸化アルミ蒸着膜に限らず、アルミ蒸着膜（Ａｌ）を用いてもよい。

またゴム系樹脂１３としては、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、シリコーンゴムの他にスチレンブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム等を用いることができる。

次にこのような構成からなる実施の形態の作用について説明する。

まず図２に示すように、基材本体１１Ａの一方の面に蒸着膜１２が形成され、基材本体１１Ａの他方の面に印刷層１４が形成された基材１１を準備し、この基材１１を金型２１内に配置する。

次に金型２１のゲート２２からゴム系樹脂１３を金型２１内へ射出する。この場合、ゲート２２から金型２１内に射出されたゴム系樹脂１３は、基材１１のうち蒸着膜１２上に積層される。

このようにして、基材本体１１Ａと、基材本体１１Ａの一方の面に形成された蒸着膜１２と、基材本体１１Ａの他方の面に形成された印刷層１４とを有する基材１１と、基材１１の蒸着膜１２上に積層されたゴム系樹脂層１３とを有するゴム製製品１０が得られる。

このようにして得られたゴム製製品１０は、例えば名札のようなタグとして用いることができる。

またゴム製製品１０は、基材本体１１Ａと、蒸着膜１２と、印刷層１４とを有する基材１１と、基材１１の蒸着膜１２上に積層されたゴム系樹脂層１３とを備えており、基材１１の蒸着膜１２が一種のアンカー効果をもつため、基材１１とゴム系樹脂層１３とを堅固に接着することができる。

このため、ゴム製製品１０の基材１１からゴム系樹脂層１３が剥離することはない。

ここで図６により比較例としてのゴム製製品１０を示す。図６に示すように、基材１１の基材本体１１Ａ上に蒸着膜１２を設けることなくゴム系樹脂層１３を設けた場合、基材１１からゴム系樹脂層１３が剥離することも考えられる。

このため、図６に示すように、金型２１内に配置される基材１１に予め貫通孔１１ａを形成するとともに金型２１に溝部２３を形成している。

図６において、ゲート２２から金型２１内に射出されたゴム系樹脂層１３は、基材１１の貫通孔１１ａを通って金型２１の溝部２３に達し、この溝部２３によってくさび１３ｂを形成する。この場合、ゴム系樹脂層１３は、基材１１の貫通孔１１ａに対応する貫通部１３ａと、くさび１３ｂとを有し、このくさび１３ｂにより基材１１とゴム系樹脂層１３との剥離を防止している。

これに対して本実施の形態によれば、ゴム系樹脂層１３にくさびを設けることなく、基材１１の基材本体１１Ａの一方の面に蒸着膜１２を設け、基材本体１１Ａの他方の面に印刷層１４を設けるとともに、基材１１の蒸着膜１２上にゴム系樹脂層１３を積層するだけで、ゴム製製品１０を得ることができる。この場合、蒸着膜１２がゴム系樹脂層１３に対してアンカー効果を発揮するため基材１１からゴム系樹脂層１３が剥離することはない。

＜第２の実施の形態＞
次に図３および図４により、本発明の第２の実施の形態について説明する。

図１に示すようにゴム製製品１０は、合成樹脂製の基材本体１１Ａと、基材本体１１Ａの両面に形成された無機系化合物の蒸着膜１２、例えばＣＶＤにより得られたシリカ蒸着膜（ＳｉＯ_２）あるいはＣＶＤにより得られた酸化アルミ蒸着膜（Ａｌ_２Ｏ_３）とを有する合成樹脂製の基材１１と、基材１１の基材本体１１Ａの両面に設けられた蒸着膜１２上に積層された一対のゴム系樹脂層１３とを備えている。

また基材１１の上面には凹部１６が形成され、この凹部１６内にＩＣチップ１５が搭載されている。

次に各構成部材の材料について説明する。

合成樹脂製の基材１１の基材本体１１Ａとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル、ナイロンのいずれかの材料を用いることができる。

このような蒸着膜１２は、基材１１の基材本体１１Ａ上に直接ＣＶＤにより蒸着することができるが、蒸着膜１２を蒸着用基材上に形成し、蒸着膜１２が形成された蒸着用基材を上述した基材１１上に貼り付けてもよい。

またゴム系樹脂１３としては、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、シリコーンゴムイソプレンゴム、ブタジエンゴム、シリコーンゴムの他にスチレンブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム等を用いることができる。

まず図４に示すように、基材本体１１Ａの両面に蒸着膜１２が形成された基材１１を準備し、この基材１１を金型２１内に配置する。

次に金型２１の上部と下部に設けられた一対のゲート２２から順次ゴム系樹脂１３を金型２１内へ射出する。この場合、一対のゲート２２から金型２１内に射出されたゴム系樹脂１３は、基材１１のうち上面の蒸着膜１２上および下面の蒸着膜１２上に順次積層される。

このようにして、基材本体１１Ａと、基材本体１１Ａの両面に形成された蒸着膜１２とを有する基材１１と、基材１１の基材本体１１Ａの両面に設けられた蒸着膜１２上に積層された一対のゴム系樹脂層１３とを有するゴム製製品１０が得られる。

このようにして得られたゴム製製品１０は基材１１の上面に形成された凹部１６内に搭載されたＩＣチップ１５を有しており、例えばＩＣタグとして用いることができる。

またゴム製製品１０は、基材本体１１Ａと、基材本体１１Ａの両面に設けられた蒸着膜１２とを有する基材１１と、基材１１の基材本体１１Ａの両面に設けられた蒸着膜１２上に積層された一対のゴム系樹脂層１３とを備えており、基材１１の一対の蒸着膜１２が一種のアンカー効果をもつため、基材１１と一対のゴム系樹脂層１３とを堅固に接着することができる。

＜第３の実施の形態＞
次に図５により、本発明の第３の実施の形態について説明する。

図５に示すようにゴム製製品１０は、基材本体１１Ａと、基材本体１１Ａの一方の面に形成された無機系化合物の蒸着膜１２、例えばＣＶＤにより得られた（ＳｉＯ_２）あるいはＣＶＤにより得られた酸化アルミ蒸着膜（Ａｌ_２Ｏ_３）とを有する合成樹脂製の基材１１と、基材１１の蒸着膜１２上に積層されたゴム系樹脂からなる接点スイッチ１３Ａとを備えている。

図５に示すように、蒸着膜１２上には回路配線１８が設けられ、接点スイッチ１３Ａの内部には、回路配線１８を導通させる導通部１７が設けられている。

次に各構成部材の材料について説明する。

合成樹脂製の基材１１の基材本体１１Ａとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル、ナイロンのいずれの材料を用いることができる。

このような蒸着膜１２は、基材１１の基材本体１１Ａ上に直接ＣＶＤにより蒸着することができるが、蒸着膜１２を蒸着用基材上に形成し、蒸着膜１２が形成された蒸着用基材を上述した基材１１の基材本体１１Ａ上に貼り付けてもよい。

また接点スイッチ１３Ａを構成するゴム系樹脂としては、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、シリコーンゴムの他にスチレンブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム等を用いることができる。

まず図５に示すように、基材本体１１Ａの一方の面に蒸着膜１２が形成された基材１１を準備し、この基材１１の蒸着膜１２上に回路配線１８を設ける。

次に基材１１の蒸着膜１２上に、内部に導通部１７が設けられたゴム系樹脂からなる接点スイッチ１３Ａを載置する。次に基材１１の下方からレーザ光Ｌを照射する。

レーザ光Ｌは基材１１の基材本体１１Ａおよび蒸着膜１２を通過して接点スイッチ１３Ａの下面を加熱し、接点スイッチ１３Ａを蒸着膜１２上に接着させる。

この場合、基材１１および蒸着膜１２は、いずれも透明体からなっていることが好ましい。

このようにして得られたゴム製製品１０は、例えば接点スイッチ１３Ａを有する回路基板として用いることができる。

またゴム製製品１０は、基材本体１１Ａと、基材本体１１Ａの一方の面に設けられた蒸着膜１２とを有する基材１１と、基材１１の基材本体１１Ａ上の蒸着膜１２上に積層されたゴム系樹脂からなる接点スイッチ１３Ａとを備えており、基材１１の蒸着膜１２が一種のアンカー効果をもつため、基材１１とゴム系樹脂からなる接点スイッチ１３Ａとを堅固に接着することができる。

このため、ゴム製製品１０の基材１１からゴム系樹脂からなる接点スイッチ１３Ａが剥離することはない。

次に本発明の具体的実施例について述べる。

実施例１：シリカ蒸着ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）（厚み１２μｍ）の処理面を残し、未処理面に接着剤で２００μｍ厚のＰＥＴを貼り合せ、厚さ約２１７μｍのラミネートＰＥＴを作製した（接着剤は約５μｍの厚さで熱乾燥のドライラミネート）。

この蒸着面に液状シリコン（信越シリコンＫＥ―１９５０−４０Ａ／Ｂ）をスポイトで２ｇ半球状に滴下し、１５０℃、２分硬化させ、接着を確認した。基材の変形はなく、シリコンとＰＥＴは良好に接着した。

比較例１：上記シリカ蒸着ＰＥＴを用いず、２００μｍＰＥＴの未処理面上に実施例１と同様に液状シリコンを添加し、硬化させた。実施例１と同様に基材の変化はなかったが、半球のシリコンは指で軽くさわると簡単にはがれた。

１０ゴム製製品
１１基材
１１Ａ基材本体
１２蒸着膜
１３ゴム系樹脂層
１３Ａ接点スイッチ
１４印刷層
１５ＩＣチップ
１６凹部
１７導通部
１８回路配線
２１金型
２２ゲート

Claims

合成樹脂製の基材本体と、基材本体の一方の面に形成された無機系化合物の蒸着膜とを有する基材と、
基材の蒸着膜上に積層されたゴム系樹脂層とを備えたことを特徴とするゴム製製品。