JP2019216155A - 処理装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】装着されたチャックテーブルの種別を判別する。【解決手段】被処理物が載る保持面を有し、該被処理物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルが着脱自在に固定されるテーブル基台と、該テーブル基台を回転させるサーボモータと、該チャックテーブルに保持された被処理物を処理する処理ユニットと、該テーブル基台に装着された該チャックテーブルの種類を判定する判定ユニットと、を備え、該判定ユニットは、該テーブル基台を回転させた際に該サーボモータが出力するトルクが、該テーブル基台に装着されるチャックテーブルの種類毎に記録されたトルク記録部と、該チャックテーブルが装着された該テーブル基台を回転させた際の該サーボモータが出力するトルクを測定し、測定された該トルクを該トルク記録部に記録された各トルクと照合して、該チャックテーブルの種類を判定する判定部と、判定の結果を報知する報知部と、を備える。【選択図】図３

Description

本発明は、被処理物に加工や洗浄等の処理を実施できる処理装置に関する。
シリコン基板やサファイア基板等の被処理物から半導体デバイスや光デバイスを含むデバイスチップを形成する工程では、様々な処理装置が使用される。例えば、複数のデバイスが形成された被処理物をデバイス毎に分割する切削装置や、レーザ加工するレーザ処理装置、該被処理物を研削して所定の厚みに薄化する研削装置、加工された被処理物を洗浄する洗浄装置等の処理装置が使用される。すなわち、処理装置では、被処理物の加工や洗浄等の処理が実施される。
これらの処理装置は、被処理物を保持するチャックテーブルと、被処理物に所定の処理を実施する処理ユニットと、を備える。チャックテーブルは、上面に多孔質部材を備え、該多孔質部材に接続された吸引源を内部に備える。チャックテーブルの上に被処理物を載せ吸引源を作動させると、被処理物に負圧が作用して被処理物がチャックテーブルに吸引保持される。処理装置は、チャックテーブルに保持された被処理物を処理ユニットで処理する。
これらの処理装置ではチャックテーブルが交換可能であり、種々の大きさの被処理物をチャックテーブルで吸引保持するために、該被処理物の大きさや形状等に対応した保持面を備えるチャックテーブルが装着される。被処理物に対応したチャックテーブルが処理装置に装着されていなければ、被処理物が正しく保持されず適切な処理が実施されないだけでなく、処理により被処理物に予期せぬ衝撃等が加わり破損が生じる場合もある。
また、チャックテーブルを交換することなく複数の大きさの被処理物を保持可能なチャックテーブルが知られている（特許文献１参照）。このチャックテーブルを使用すると、チャックテーブルを交換する作業を省略できる。ただし、該チャックテーブルを使用する場合、該チャックテーブル自体や該チャックテーブルに接続された吸引機構の構成が複雑であるため、被処理物の処理コストが上がる。
特開平７−１５３７２１号公報
一般的に、チャックテーブルは、被処理物の種別や大きさ等に応じて処理装置の使用者等により適切なものが選定され、処理装置に装着される。しかしながら、処理装置の該使用者等がチャックテーブルの選定を誤り、不適切なチャックテーブルを処理装置に装着する場合がある。チャックテーブルの装着の誤りを防止するために、確認に携わる人員を配したり、処理装置に大掛かりな確認機構を取り付けたりするのは、被処理物の処理コストの増大に繋がる。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、装着されたチャックテーブルの種別を判別できる処理装置を提供することである。
本発明の一態様によれば、被処理物が載る保持面を有し、該被処理物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルが着脱自在に固定されるテーブル基台と、該テーブル基台に装着された該チャックテーブルの該保持面に垂直な方向に沿った回転軸の周りに該テーブル基台を回転させるサーボモータと、該チャックテーブルに保持された該被処理物を処理する処理ユニットと、該テーブル基台に装着された該チャックテーブルの種類を判定する判定ユニットと、を備え、該判定ユニットは、該テーブル基台を回転させた際に該サーボモータが出力するトルクが、該テーブル基台に装着されるチャックテーブルの種類毎に記録されたトルク記録部と、該チャックテーブルが装着された該テーブル基台を回転させた際の該サーボモータが出力するトルクを測定し、測定された該トルクを該トルク記録部に記録された各トルクと照合して、該チャックテーブルの種類を判定する判定部と、該判定部で実施される判定の結果を報知する報知部と、を備えることを特徴とする処理装置が提供される。
好ましくは、該判定部が測定するトルクは、該テーブル基台が所定の回転数に達するまでの加速時のトルクと、所定の回転数から停止するまでの減速時のトルクと、の一方又は両方である。
また、好ましくは、該処理ユニットは、該被処理物を洗浄する洗浄ユニットである。
本発明の一態様に係る処理装置は、チャックテーブルが着脱自在に固定されるテーブル基台と、テーブル基台を回転させるサーボモータと、を備える。チャックテーブルはテーブル基台上に着脱自在に固定される。テーブル基台に装着されたチャックテーブルを回転させる際には、サーボモータによりテーブル基台を回転させる。
該処理装置は、テーブル基台に装着されたチャックテーブルの種類を判定する判定ユニットを備える。判定ユニットは、サーボモータが出力するトルクをテーブル基台に装着されるチャックテーブルの種類毎に記録するトルク記録部を備える。また、チャックテーブルが装着されたテーブル基台を回転させたときにサーボモータが出力するトルクを測定し、測定されたトルクと、トルク記録部に記録された各トルクと、を照合する判定部をさらに備える。
該判定部は、トルク記録部に記録された各トルクのうち測定された該トルクに合致するトルクに関連付けられたチャックテーブルの種類を該テーブル基台に装着されたチャックテーブルの種類として判定する。該処理装置は、装着されたチャックテーブルの種類を判定できるため、判定された該チャックテーブルの種類が処理される被処理物に適していない場合に警告等を発することもできる。
したがって、本発明の一態様によると装着されたチャックテーブルの種別を判別できる処理装置が提供される。
処理装置の一例を模式的に示す斜視図である。 処理ユニットの一例として洗浄ユニットを模式的に示す斜視図である。 図３（Ａ）は、チャックテーブルを模式的に示す断面図であり、図３（Ｂ）は、他のチャックテーブルを模式的に示す斜視図である。 サーボモータの回転数と、時間と、の関係を模式的に示すグラフ及びサーボモータのトルクと、時間と、の関係を模式的に示すグラフである。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る処理装置の実施形態について説明する。本実施形態に係る処理装置は、シリコン基板やサファイア基板等の被処理物からＩＣ（Integrated Circuit）等の半導体デバイスやＬＥＤ（light emitting diode）等の光デバイスを含むデバイスチップを形成する工程で使用される処理装置である。
該処理装置は、例えば、被処理物をデバイス毎に切削加工する切削装置、レーザ加工するレーザ処理装置、該被処理物を研削して所定の厚みに薄化する研削装置等である。さらに、加工された被処理物を洗浄する洗浄装置である。すなわち、処理装置では、被処理物に加工や洗浄等の処理が実施される。
図１は、本実施形態に係る処理装置を模式的に示す斜視図である。図１に示す処理装置２は、被処理物を切削する切削装置である。処理装置２では、切削された被処理物の洗浄も実施される。以下、本実施形態では、該処理装置２が切削装置である場合を例に説明する。
処理装置２は、各構成要素を支持する基台４を備える。該基台４の前方の突出部４ａの上面には、昇降するカセット支持台６が設けられる。カセット支持台６の上面には、複数の被処理物１を収容するカセット８が載せられる。なお、説明の便宜上、図１ではカセット８の輪郭のみを示している。
被処理物１は、例えば、円板状のウェーハである。その表面側には格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）が設定され、該表面は複数の領域に区画される。区画された各領域にはＩＣ、ＬＥＤ等のデバイスが形成され、該分割予定ラインに沿って被処理物１が分割されると個々のデバイスチップが形成される。
なお、被処理物１はシリコン等の半導体材料でなる円板状のウェーハ以外でもよく、被処理物１の材質、形状、構造等に制限はない。例えば、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる矩形の基板を被処理物１として用いることもできる。デバイスの種類、数量、配置等にも制限はない。
被処理物１の裏面側には、被処理物１の径よりも大きい径のテープ３が貼着されており、テープ３の外周部には金属等で形成された環状のフレーム５が貼着される。被処理物１は、テープ３及び環状のフレーム５と一体化されたフレームユニットの状態でカセット８に収容され、処理装置２に搬入されて処理される。
処理装置２は基台４上に箱型の筐体４ｄを備え、主要な構成要素は筐体４ｄの内部に収容される。図１には、説明の便宜のために筐体４ｄの輪郭のみを二点鎖線で示す。筐体４ｄは、図示しない搬入出口をカセット支持台６の近傍に備え、被処理物１を備えるフレームユニットは、該搬入出口を経て筐体４ｄの内部に搬入出される。処理装置２は、カセット支持台６に載せられたカセット８に収容されたフレームユニットを取り出して、該フレームユニットを後述のチャックテーブル１２の上に載せる搬送機構（不図示）を備える。
基台４の上面のカセット支持台６の近傍には、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い矩形の開口部４ｂが形成される。この開口部４ｂ内には、Ｘ軸移動テーブル１０が設けられる。Ｘ軸移動テーブル１０の上方には、被処理物１を保持するチャックテーブル１２が設けられる。
チャックテーブル１２の上面には多孔質部材が配設されており、該多孔質部材の上面が被処理物１を保持する保持面１２ａとなる。該チャックテーブル１２は、該保持面１２ａ上に載せられたフレームユニットに含まれる環状のフレーム５を挟持するクランプ１２ｂを外周部に備える。
該多孔質部材は、チャックテーブル１２及びテーブル基台の内部に形成された吸引路（不図示）を介して吸引源（不図示）に接続される。該保持面１２ａの上にテープ３を介して被処理物１を載せ、吸引源を作動させて該吸引路及び該多孔質部材を通じて被処理物１に負圧を作用させると、被処理物１がチャックテーブル１２に吸引保持される。
チャックテーブル１２は、テーブル基台（不図示）の上に固定されており、該テーブル基台はサーボモータ（不図示）に接続される。該サーボモータを作動させるとテーブル基台が回転し、該テーブル基台に固定されたチャックテーブル１２が保持面１２ａに垂直な軸の周りに回転される。
基台４の上面の開口部４ｂの側方には、Ｘ軸方向に垂直なＹ軸方向に沿って開口部４ｂの上方に突き出た腕部を備える支持部１４が設けられる。支持部１４の該腕部の前面には、Ｙ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール１６が配設される。Ｙ軸ガイドレール１６には、Ｙ軸移動プレート１８がスライド可能に取り付けられる。
Ｙ軸移動プレート１８の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられ、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール１６に平行なＹ軸ボールねじ２０が螺合される。Ｙ軸ボールねじ２０の一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結される。Ｙ軸パルスモータでＹ軸ボールねじ２０を回転させると、Ｙ軸移動プレート１８はＹ軸ガイドレール１６に沿ってＹ軸方向に移動する。
Ｙ軸移動プレート１８の表面（前面）には、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に垂直なＺ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール２２が設けられる。Ｚ軸ガイドレール２２には、Ｚ軸移動プレート２４がスライド可能に取り付けられる。
Ｚ軸移動プレート２４の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール２２に平行なＺ軸ボールねじ２６が螺合される。Ｚ軸ボールねじ２６の一端部には、Ｚ軸パルスモータ２８が連結される。Ｚ軸パルスモータ２８でＺ軸ボールねじ２６を回転させると、Ｚ軸移動プレート２４はＺ軸ガイドレール２２に沿ってＺ軸方向に移動する。
Ｚ軸移動プレート２４の下部には、処理ユニットが設けられる。切削装置である処理装置２が備える処理ユニットは、例えば、被処理物１を切削する切削ユニット３０である。この切削ユニット３０は、回転軸となるスピンドルの一端側に装着された円環状の切削ブレード３４を備える。
また、切削ユニット３０に隣接する位置には、被処理物１等を撮影するカメラユニット（撮影ユニット）３２が設けられる。カメラユニット３２によりチャックテーブル１２に保持された被処理物１を撮影すると、被処理物１の表面に設定された分割予定ライン（ストリート）を検出できる。
Ｙ軸移動プレート１８をＹ軸方向に移動させると、切削ユニット３０及びカメラユニット３２は、Ｙ軸方向に割り出し送りされる。また、Ｚ軸移動プレート２４をＺ軸方向に移動させると、切削ユニット３０及びカメラユニット３２は、昇降する。
被処理物１を切削する際は、処理装置２は、カメラユニット３２を使用して被処理物１の表面に設定された分割予定ラインの位置を検出し、チャックテーブル１２を回転させて該分割予定ラインの伸長方向と、加工送り方向（Ｘ軸方向）と、を合わせる。そして、切削ユニット３０に装着された環状の切削ブレード３４を回転させ、切削ユニット３０を所定の高さに下降させ、チャックテーブル１２を加工送りし、切削ブレード３４を被処理物１に切り込ませる。
開口部４ｂに対してカセット支持台６と反対側の位置には、円形の開口部４ｃが形成される。開口部４ｃ内には、切削後の被処理物１に洗浄等の処理をするための洗浄ユニット３６が設けられる。すなわち、処理装置２は、処理ユニットとして切削ユニット３０の他に洗浄ユニット３６を備える。開口部４ｃに設けられた洗浄ユニット３６について図２を用いて詳述する。図２は、処理ユニットである洗浄ユニット３６を模式的に示す斜視図である。
開口部４ｃの内部には、被処理物１を保持するチャックテーブル３８が設けられる。チャックテーブル３８の上面には多孔質部材が配設されており、該多孔質部材の上面が被処理物１を保持する保持面３８ａとなる。該多孔質部材は、チャックテーブル３８の内部に形成された吸引路（不図示）を介して吸引源（不図示）に接続される。該保持面３８ａの上に被処理物１を含むフレームユニットを載せ、吸引源を作動させて被処理物１に負圧を作用させると、被処理物１がチャックテーブル３８に吸引保持される。
チャックテーブル３８は、該保持面３８ａ上に載せられたフレームユニットに含まれる環状のフレーム５を挟持するクランプ３８ｂを外周部に備える。クランプ３８ｂは下端部に錘を備え、上端部に環状のフレーム５に接触する把持部を備える。チャックテーブル３８を保持面３８ａに垂直な軸の周りに高速で回転させると、遠心力により錘部が外周側に移動し、把持部が内周側に倒れて該環状のフレーム５を把持する。
図３（Ａ）は、チャックテーブル３８を模式的に示す断面図である。図３（Ａ）に示す通り、チャックテーブル３８は、テーブル基台４８ａの上に装着される。該テーブル基台４８ａは、サーボモータ４８ｃの回転軸４８の上端に回転可能に支持される。
チャックテーブル３８の外周部には、チャックテーブル３８のテーブル基台４８ａへの装着時にテーブル基台４８ａの上面に設けられたねじ穴４８ｂに締め込まれる固定ねじ３８ｃの挿通穴が設けられる。また、テーブル基台４８ａの上面には、他の大きさのチャックテーブル５４（図３（Ｂ）参照）の該挿通穴に対応する位置にもねじ穴４８ｂが設けられる。該ねじ穴４８ｂには、チャックテーブル５４のテーブル基台４８ａへの装着時に固定ねじ５４ｃが締め込まれる。
サーボモータ４８ｃを作動させて回転軸４８を回転させると、チャックテーブル３８を保持面３８ａに垂直な方向に沿った軸の周りに回転できる。サーボモータ４８ｃには、該サーボモータ４８ｃの回転を制御するモータドライバ５２が接続される。モータドライバ５２は、サーボモータ４８ｃが所定の速度で回転するようにサーボモータ４８ｃを制御でき、その際にサーボモータ４８ｃで消費される電力等からトルクを検出できる。
図２に示す通り、洗浄ユニット３６は、チャックテーブル３８に保持された被処理物１に上方から洗浄液を噴出する洗浄ノズル４０を備える。さらに、被処理物１の洗浄後に、被処理物１に付着した洗浄液を除去して被処理物１を乾燥するための乾燥ノズル４２を備える。洗浄ノズル４０及び乾燥ノズル４２は、チャックテーブル３８の外周側にＺ軸方向に沿って伸長した軸部の上端に接続されており、軸部を回転させることでチャックテーブル３８の上方を移動できる。
切削後の被処理物１の洗浄ユニット３６による洗浄処理時には、まず、チャックテーブル３８上にフレームユニットを載せ、フレームユニットをチャックテーブル３８に吸引保持させる。次に、サーボモータ４８ｃを作動させてチャックテーブル３８を回転させる。
そして、洗浄ノズル４０から下方に純水等の洗浄液を噴出させながら、洗浄ノズル４０の噴出口を被処理物１の上方で往復移動させ、洗浄液により被処理物１の表面を洗浄する。その後、乾燥ノズル４２から下方に乾燥空気等の気体を噴出させながら、乾燥ノズル４２の噴出口を被処理物１の上方で往復移動させ、被処理物１を含むフレームユニットに付着した洗浄液を吹き飛ばす。洗浄された被処理物１を含むフレームユニットは、上述の搬送ユニットによりチャックテーブル３８からカセット８に搬送される。
図１に示す通り、処理装置２の筐体４ｄの一側面には、タッチパネル式の表示モニタ４４が設けられる。表示モニタ４４には、処理装置２で実施される処理の内容や、処理の進行状況等が表示される。また、処理装置２に異常事態が生じた際は、表示モニタ４４に警告が表示される。さらに、処理装置２の使用者等は、表示モニタ４４を使用して処理装置２に各種の指示を入力できる。
処理装置２の筐体４ｄの上面には、警報ランプ４６が設けられる。警報ランプ４６は、例えば、緑色及び赤色のランプを備える。処理装置２に異常がなく適切に稼働している場合、警報ランプ４６は緑色のランプを点灯させる。また、処理装置２に何等かの異常が生じた際には、赤色のランプを点灯させて処理装置２の使用者等に警告する。なお、表示モニタ４４及び警報ランプ４６は、後述の判定ユニット５０が備える報知部としても機能する。
処理装置２に装着されるチャックテーブル１２，３８は交換可能であり、処理装置２の使用者又は管理者等により被処理物１の大きさや形状等に応じて適切なものが選択され、処理装置２に装着される。図１には、チャックテーブル１２と交換可能であり、保持面１２ａの大きさが異なるチャックテーブル１２ｃが図示される。また、図１には、チャックテーブル３８と交換可能であり、保持面３８ａの大きさが異なるチャックテーブル５４が図示される。
図３（Ａ）は、基台４の開口部４ｃ内に固定されたチャックテーブル３８を模式的に示す断面図であり、図３（Ｂ）は、他のチャックテーブル５４を模式的に示す斜視図である。例えば、チャックテーブル３８は、３００ｍｍ径の円板状の被処理物１を保持するチャックテーブルであり、チャックテーブル５４は、８インチ径の円板状の被処理物１を保持するチャックテーブルである。図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示す通り、テーブル基台４８ａには、選択されたチャックテーブル３８，５４が装着される。
処理装置２の使用者又は管理者がチャックテーブルの選択を誤り、不適切なチャックテーブルが処理装置２に装着される場合、被処理物１が適切に保持されない。被処理物１が適切に保持されなければ、被処理物１に対して所定の処理を実施できなにだけでなく、処理により被処理物１に予期せぬ衝撃等が加わり破損が生じる場合もある。しかしながら、チャックテーブルの誤装着を防止するために、確認に携わる人員を配したり、処理装置２に大掛かりな確認機構を取り付けたりすると、被処理物１の処理コストが高くなる。
そこで、本実施形態に係る処理装置２は、テーブル基台４８ａに装着されたチャックテーブルの種類を判定する判定ユニットを備える。チャックテーブルの重量や形状は、チャックテーブルの種別により異なる。そのため、モータドライバ５２を制御して所定の速度でチャックテーブルを回転させようとするとき、モータドライバ５２が出力するトルクは、チャックテーブルの種別によって異なる。
例えば、予めモータドライバ５２が出力するトルクをチャックテーブルの種別毎に記録しておく。すると、判定対象となるチャックテーブルを回転させたときにモータドライバ５２が出力するトルクを記録された各トルクと照合することで、該チャックテーブルの種別を判定できる。以下、処理装置２が備える判定ユニットについて、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）を例に説明する。
図３（Ａ）及び図３（Ｂ）には、サーボモータ４８ｃの回転を制御するモータドライバ５２に接続された判定ユニット５０の構成の一例が示されている。判定ユニット５０は、例えば、トルク記録部５０ａと、判定部５０ｂと、判定部５０ｂで実施される判定の結果を報知する報知部と、を備える。
トルク記録部５０ａは、テーブル基台４８ａを回転させた際にサーボモータ４８ｃが出力するトルクが、テーブル基台４８ａに装着されるチャックテーブルの種類毎に記録される。例えば、予め、様々な種別のチャックテーブルをテーブル基台４８ａに装着し、それぞれ、所定の回転数となるまで所定の加速度で加速させ、その後所定の回転数で回転させ、さらに停止するまで所定の加速度で減速する。このとき、サーボモータ４８ｃが出力するトルクをモータドライバ５２で検出し、トルク記録部５０ａに記録させる。
図４には、トルク記録部５０ａに記録されるトルクの一例として、テーブル基台４８ａの回転数及び時間の関係を示すグラフ５２ａと、サーボモータ４８ｃにより出力されるトルク及び時間の関係を示すグラフ５６ａ，５６ｂと、が示されている。
例えば、グラフ５６ａは、チャックテーブル３８がテーブル基台４８ａに装着されている際にグラフ５２ａで示すようにテーブル基台４８ａを加速、回転、及び減速させたときのサーボモータ４８ｃにより出力されるトルクと、時間と、の関係を示すグラフである。また、例えば、グラフ５６ｂは、チャックテーブル５４がテーブル基台４８ａに装着されている際に同様にテーブル基台４８ａを加速、回転、及び減速させたときのサーボモータ４８ｃにより出力されるトルクと、時間と、の関係を示すグラフである。
判定ユニット５０が備える判定部５０ｂが実施する判定について説明する。判定部５０ｂは、モータドライバ５２を制御して判定対象となるチャックテーブルが装着されたテーブル基台４８ａを所定の回転数で回転させる。そして、このときサーボモータ４８ｃが出力するトルクを測定し、測定で得られたトルクを該トルク記録部５０ａに記録された各トルクと照合する。
例えば、テーブル基台４８ａが所定の回転数に達するまでの加速時５２ｂに観測されるトルク、または、所定の回転数から停止するまでの減速時５２ｃに観測されるトルクをトルク記録部５０ａに記録された各トルクと照合する。そして、トルク記録部５０ａに記録された各トルクのうち、観測されたトルクに合致するトルクを抜き出す。判定対象であるチャックテーブルの種類は、抜き出された該トルクが観測された際にテーブル基台４８ａに装着されていた種類のチャックテーブルであると判定される。
なお、処理装置２における処理の効率の観点から、サーボモータ４８ｃの回転により生じる摩擦が低減されるようサーボモータ４８ｃの改良が進められている。そのため、所定の回転数で回転している間に観測されるトルクは極めて小さく、照合に参照されるトルクとしては不向きである。これに対して、テーブル基台４８ａの加速時５２ｂ及び減速時５２ｃに観測されるトルクは比較的大きく、Ｓ／Ｎ比が良好となるため、照合の際に使用されるトルクとして好適である。
特に、判定部５０ｂがモータドライバ５２を通じて加速時５２ｂに観測されるトルクと、減速時５２ｃに観測されるトルクと、の両方を測定し、その差を評価する場合、Ｓ／Ｎ比が特に良好となり照合の精度が極めて高くなる。例えば、図４に示す通り、グラフ５６ａにおける該トルクの差５８ａと、グラフ５６ｂにおける該トルクの差５８ｂと、は大きく異なる。そのため、チャックテーブルの種類の判定に誤判定が生じにくい。
判定部５０ｂにより判定されたチャックテーブルの種類に関する情報は、例えば、処理装置２の筐体４ｄに取り付けられた表示モニタ４４に送られ、該表示モニタ４４に表示される。例えば、処理装置２の使用者等は表示モニタ４４を確認することでテーブル基台４８ａに装着されたチャックテーブルの種類を確認できる。すなわち、表示モニタ４４は、判定ユニット５０を構成する報知部とし機能できる。
または、該情報は、処理装置２の各構成要素を制御する制御ユニット（不図示）に送られる。制御ユニットには、処理装置２で実施される処理の内容が予め登録されており、例えば、被処理物１の大きさ等の情報が登録される。そこで、該制御ユニットは、テーブル基台４８ａに装着されたチャックテーブルの種類が被処理物１の保持に適したチャックテーブルであるか否かを判定してもよい。
例えば、不適切なチャックテーブルが処理装置２に装着されていると判定される場合、筐体４ｄの上に配された警報ランプ４６の赤色のランプを点灯させ、処理装置２の使用者等に警告を発しても良い。すなわち、警報ランプ４６は、判定ユニット５０を構成する報知部として機能できる。
以上に説明する通り、本実施形態に係る処理装置２は、判定ユニット５０を備えるため装着されたチャックテーブルの種別を自動的に判別できる。したがって、誤った種類のチャックテーブルが装着された場合、処理装置２で被処理物１の処理が実施される前に処理装置２の使用者等に警告を与えることができる。そのため、誤った種類のチャックテーブルがテーブル基台４８ａに装着されたまま、被処理物１の処理が実施されることがない。
チャックテーブルの種類の判別には、サーボモータ４８ｃを制御するモータドライバ５２に判定ユニット５０を接続すれば十分であり、その他の機械的構成を必要としない。そのため、チャックテーブルの種類の判定を安価に実施できる。
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、処理ユニットが洗浄ユニット３６であり、判定ユニット５０がチャックテーブル３８の種類を判定する場合について主に説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。例えば、判定ユニットは切削ユニット３０の下方に位置するチャックテーブル１２を回転させるサーボモータに接続されてもよく、該チャックテーブル１２の種類を判定してもよい。
また、上記実施形態では、処理装置２が切削装置である場合について主に説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。例えば、処理装置２は、被処理物を研削する研削装置や、レーザ加工するレーザ加工装置等でもよい。本発明の一態様は、チャックテーブルが装着され、該チャックテーブルを回転させる回転機構を備える装置に適用できる。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
１ 被処理物
３ テープ
５ 環状のフレーム
２ 処理装置
４ 基台
４ａ 突出部
４ｂ，４ｃ 開口部
４ｄ 筐体
６ カセット支持台
８ カセット
１０ 移動テーブル
１２，３８，３８ｄ，５４ チャックテーブル
１２ａ，３８ａ，５４ａ 保持面
１２ｂ，３８ｂ クランプ
３８ｃ，５４ｃ 固定ねじ
１４ 支持部
１６，２２ ガイドレール
１８，２４ 移動プレート
２０，２６ ボールねじ
２８ パルスモータ
３０ 切削ユニット
３２ カメラユニット
３４ 切削ブレード
３６ 洗浄ユニット
４０ 洗浄ノズル
４２ 乾燥ノズル
４４ 表示モニタ
４６ 警報ランプ
４８ 回転軸
４８ａ テーブル基台
４８ｂ ねじ穴
４８ｃ サーボモータ
５０ 判定ユニット
５０ａ トルク記録部
５０ｂ 判定部
５２ モータドライバ
５２ａ，５６ａ，５６ｂ グラフ
５２ｂ 加速時
５２ｃ 減速時
５８ａ，５８ｂ トルクの差

Claims (3)

  1. 被処理物が載る保持面を有し、該被処理物を保持するチャックテーブルと、
    該チャックテーブルが着脱自在に固定されるテーブル基台と、
    該テーブル基台に装着された該チャックテーブルの該保持面に垂直な方向に沿った回転軸の周りに該テーブル基台を回転させるサーボモータと、
    該チャックテーブルに保持された該被処理物を処理する処理ユニットと、
    該テーブル基台に装着された該チャックテーブルの種類を判定する判定ユニットと、を備え、
    該判定ユニットは、
    該テーブル基台を回転させた際に該サーボモータが出力するトルクが、該テーブル基台に装着されるチャックテーブルの種類毎に記録されたトルク記録部と、
    該チャックテーブルが装着された該テーブル基台を回転させた際の該サーボモータが出力するトルクを測定し、測定された該トルクを該トルク記録部に記録された各トルクと照合して、該チャックテーブルの種類を判定する判定部と、
    該判定部で実施される判定の結果を報知する報知部と、を備えることを特徴とする処理装置。
  2. 該判定部が測定する該トルクは、該テーブル基台が所定の回転数に達するまでの加速時のトルクと、所定の回転数から停止するまでの減速時のトルクと、の一方又は両方であることを特徴とする請求項１記載の処理装置。
  3. 該処理ユニットは、該被処理物を洗浄する洗浄ユニットであることを特徴とする請求項１又は２記載の処理装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112020005861T5 (de) 2019-11-29 2022-10-20 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Haltevorrichtung, steuerungsverfahren, steuervorrichtung und robotersystem

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7184620B2 (ja) * 2018-12-11 2022-12-06 株式会社ディスコ 切削装置
US11173631B2 (en) * 2019-06-17 2021-11-16 Disco Corporation Cutting apparatus

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04340105A (ja) * 1990-11-28 1992-11-26 Okuma Mach Works Ltd 数値制御装置
JP2003142432A (ja) * 2001-11-06 2003-05-16 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング装置
JP2015170689A (ja) * 2014-03-06 2015-09-28 株式会社ディスコ 切削装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07153721A (ja) * 1993-11-26 1995-06-16 Seiko Seiki Co Ltd ダイシング装置
US6269510B1 (en) * 1999-01-04 2001-08-07 International Business Machines Corporation Post CMP clean brush with torque monitor
JP6415292B2 (ja) * 2014-12-10 2018-10-31 株式会社ディスコ 切削装置
JP6695102B2 (ja) * 2015-05-26 2020-05-20 株式会社ディスコ 加工システム

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04340105A (ja) * 1990-11-28 1992-11-26 Okuma Mach Works Ltd 数値制御装置
JP2003142432A (ja) * 2001-11-06 2003-05-16 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング装置
JP2015170689A (ja) * 2014-03-06 2015-09-28 株式会社ディスコ 切削装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112020005861T5 (de) 2019-11-29 2022-10-20 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Haltevorrichtung, steuerungsverfahren, steuervorrichtung und robotersystem

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