JP2019214675A - カチオン硬化性組成物、及び硬化物の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
これらの提案の技術では、多孔質粒子にアルミニウムキレート化合物を保持させた潜在性硬化剤を用いることにより、保存安定性を高めつつ、低温速硬化性に優れる。
しかし、上記提案の技術では、潜在性硬化剤とシラノール化合物とを混合すると、多孔質粒子から滲み出したアルミニウムキレート化合物と、シラノール化合物とが反応し、カチオン硬化開始種を生成する。そのことから、それらを混合して得られる組成物においては、潜在性硬化剤を用いない場合に比べて保存安定性が優れるものの、長期の保存性の点では十分ではないという問題がある。
しかし、この提案の技術では、光照射後に早期に反応が進行するため、光照射後の可使時間が十分ではないという問題がある。光照射後の可使時間が十分ではないと、接着剤として使用する際に、接着対象物の位置の修正や付け直しが困難になる。
即ち、本発明は、長期保存が可能であり、低温速硬化性に優れ、更に光照射後の可使時間が長いカチオン硬化性組成物、及び前記カチオン硬化性組成物を用いた硬化物の製造方法を提供することを目的とする。
<1> 光照射によりシラノール基を生成し、熱により硬化するカチオン硬化性組成物であって、
カチオン硬化成分と、アルミニウムキレートを保持する多孔質粒子と、光分解によりシラノール基を生成する光分解性ケイ素化合物とを含有することを特徴とするカチオン硬化性組成物である。
<2> 前記光分解性ケイ素化合物が、ペルオキシシリル基、ケイ原子に直接結合するo−ニトロベンジルオキシ基、及びα−ケトシリル基の少なくともいずれかを有する前記<1>に記載のカチオン硬化性組成物である。
<3> 前記多孔質粒子が、ポリウレア樹脂で構成される前記<1>から<2>のいずれかに記載のカチオン硬化性組成物である。
<4> 前記多孔質粒子が、更にビニル樹脂を構成成分として有する前記<3>に記載のカチオン硬化性組成物である。
<5> 前記カチオン硬化成分が、エポキシ樹脂を含有する前記<1>から<4>のいずれかに記載のカチオン硬化性組成物である。
<6> 前記エポキシ樹脂が、脂環式エポキシ樹脂、及びグリシジルエーテル型エポキシ樹脂の少なくともいずれかを含有する前記<5>に記載のカチオン硬化性組成物である。
<7> 前記カチオン硬化成分が、更にオキセタン化合物を含有する前記<5>から<6>のいずれかに記載のカチオン硬化性組成物である。
<8> 水銀キセノンランプによる50mW/cm2で1分間の光照射後の示差走査熱量測定による発熱量(H0)と、前記光照射後48時間経過後の示差走査熱量測定による発熱量(H48)とが、以下の式(1)を満たす前記<1>から<7>のいずれかに記載のカチオン硬化性組成物である。
−30≦〔(H0−H48)/H0〕×100≦30・・・式(1)
<9> 水銀キセノンランプによる50mW/cm2で1分間の光照射後の示差走査熱量測定における発熱開始温度が、45℃以上80℃以下である前記<1>から<8>のいずれかに記載のカチオン硬化性組成物である。
<10> 水銀キセノンランプによる50mW/cm2で1分間の光照射後の示差走査熱量測定における発熱ピーク温度が、60℃以上130℃以下である前記<1>から<9>のいずれかに記載のカチオン硬化性組成物である。
<11> 前記<1>から<10>のいずれかに記載のカチオン硬化性組成物に光を照射し、前記光分解性ケイ素化合物を光分解し、シラノール基を生成させた後に、加熱することを含むことを特徴とする硬化物の製造方法である。
<12> 前記加熱する際、60℃以上180℃以下に加熱する前記<11>に記載の硬化物の製造方法である。
本発明のカチオン硬化性組成物は、カチオン硬化成分と、多孔質粒子と、光分解性ケイ素化合物とを少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
前記カチオン硬化性組成物は、光照射によりシラノール基を生成し、熱により硬化するカチオン硬化性組成物である。
前記カチオン硬化成分としては、カチオン硬化する有機材料であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ樹脂、オキセタン化合物、ビニルエーテル樹脂などが挙げられる。
前記エポキシ樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂などが挙げられる。
前記カチオン硬化性組成物において、前記エポキシ樹脂に前記オキセタン化合物を併用することで、発熱ピークをシャープにすることができる。
なお、前記含有量は、前記カチオン硬化性組成物の不揮発分における含有量である。以下においても同様である。
前記多孔質粒子は、アルミニウムキレートを保持する。
前記多孔質粒子は、多くの細孔を有する粒子であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、有機樹脂で構成される多孔質有機樹脂粒子などが挙げられる。
前記多孔質粒子は、例えば、その細孔内に前記アルミニウムキレートを保持する。言い換えれば、多孔質粒子マトリックス中に存在する微細な孔に、アルミニウムキレートが取り込まれて保持されている。
前記多孔質有機樹脂粒子としては、有機樹脂で構成される多孔質粒子であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記多孔質有機樹脂粒子は、更に、ビニル樹脂を構成成分に含んでいてもよい。
前記ポリウレア樹脂とは、その樹脂中にウレア結合を有する樹脂である。
前記多孔質有機樹脂粒子を構成する前記ポリウレア樹脂は、例えば、多官能イソシアネート化合物を乳化液中で重合させることにより得られる。前記ポリウレア樹脂は、樹脂中に、イソシアネート基に由来する結合であって、ウレア結合以外の結合、例えば、ウレタン結合などを有していてもよい。
前記ポリウレア樹脂から構成される多孔質粒子は、前記多孔質粒子がシリカなどの多孔質無機粒子から構成される場合と比べて、熱応答性に優れる。
前記ビニル樹脂とは、ラジカル重合性ビニル化合物を重合して得られる樹脂である。
前記ビニル樹脂は、前記多孔質粒子の機械的性質を改善する。これにより、カチオン硬化成分の硬化時の熱応答性、特に低温領域でシャープな熱応答性を実現することができる。
前記アルミニウムキレートとしては、例えば、下記一般式(A)で表される、3つのβ−ケトエノラート陰イオンがアルミニウムに配位した錯体化合物が挙げられる。ここで、アルミニウムにはアルコキシ基は直接結合していない。直接結合していると加水分解し易く、前記多孔質粒子を作製する際の乳化処理に適さないからである。
前記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基などが挙げられる。
前記アルコキシル基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、オレイルオキシ基などが挙げられる。
前記多孔質粒子は、潜在性をより高める点で、表面にアルコキシシランカップリング剤の反応生成物を有していてもよい。
前記反応生成物は、アルコキシシランカップリング剤が反応して得られる。
前記反応生成物は、前記多孔質粒子の表面に存在する。
アルミニウムキレートを保持する前記多孔質粒子の製造方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
アルミニウムキレートを保持する前記多孔質無機粒子の製造方法としては、例えば、アルミニウムキレートを含む液に多孔質無機粒子を含浸させ、前記多孔質無機粒子の細孔に前記アルミニウムキレートを充填する方法が挙げられる。
アルミニウムキレートを保持する前記多孔質有機樹脂粒子の製造方法としては、例えば、以下の製造方法などが挙げられる。
前記多孔質有機樹脂粒子の製造方法は、例えば、多孔質粒子作製工程を少なくとも含み、更に必要に応じて、不活性化工程などのその他の工程を含む。
前記多孔質粒子作製工程は、乳化液作製処理と、重合処理とを少なくとも含み、好ましくは、追加充填処理を含み、更に必要に応じて、その他の処理を含む。
前記乳化液作製処理は、アルミニウムキレートと、多官能イソシアネート化合物と、好ましくは有機溶剤とを混合して得られる液を乳化処理して乳化液を得る処理であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ホモジナイザーを用いて行うことができる。
前記多孔質粒子を構成する樹脂が、ポリウレア樹脂のみではなく、更にビニル樹脂を含む場合、前記液は、更に、ラジカル重合性ビニル化合物と、ラジカル重合開始剤とを含有する。
前記多官能イソシアネート化合物は、一分子中に2個以上のイソシアネート基、好ましくは3個以上のイソシアネート基を有する化合物である。
前記多官能イソシアネート化合物としては、例えば、2官能イソシアネート化合物、3官能イソシアネート化合物が挙げられる。
前記有機溶剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、揮発性有機溶剤が好ましい。
前記有機溶剤は、前記アルミニウムキレート、前記多官能イソシアネート化合物、前記ラジカル重合性ビニル化合物、及び前記ラジカル重合開始剤のそれぞれの良溶媒(それぞれの溶解度が好ましくは0.1g/ml(有機溶剤)以上)であって、水に対しては実質的に溶解せず(水の溶解度が0.5g/ml(有機溶剤)以下)、大気圧下での沸点が100℃以下のものが好ましい。このような揮発性有機溶剤の具体例としては、アルコール類、酢酸エステル類、ケトン類などが挙げられる。中でも、高極性、低沸点、貧水溶性の点で酢酸エチルが好ましい。
前記ラジカル重合性ビニル化合物は、分子内にラジカル重合性の炭素−炭素不飽和結合を有する化合物である。
前記ラジカル重合性ビニル化合物は、いわゆる単官能ラジカル重合性化合物、多官能ラジカル重合性化合物を包含する。
前記ラジカル重合性ビニル化合物は、多官能ラジカル重合性化合物を含有することが好ましい。これは、多官能ラジカル重合性化合物を使用することにより、低温領域でシャープな熱応答性を実現することがより容易になるからである。この意味からも、前記ラジカル重合性ビニル化合物は、多官能ラジカル重合性化合物を30質量%以上含有することが好ましく、50質量%以上含有することがより好ましい。
前記多官能ラジカル重合性化合物としては、例えば、多官能ビニル系化合物(例えば、ジビニルベンゼン、アジピン酸ジビニル等)、多官能(メタ)アクリレート系化合物(例えば、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート等)などが挙げられる。前記ポリエチレングリコールジアクリレートとしては、例えば、下記一般式(B)で表されるポリエチレングリコールジアクリレートなどが挙げられる。
CH2=CH−C(=O)−O−(CH2CH2O)n−C(=O)−CH=CH2
・・・一般式(B)
ただし、前記一般式(B)中、nは、2〜10の整数を表す。
これらの中でも、潜在性及び熱応答性の点から、多官能ビニル系化合物、特にジビニルベンゼンを好ましく使用することができる。
また、これらの中でも、架橋点間距離が長くなることで前記追加充填処理において、前記アルミニウムキレートを前記多孔質粒子に追加で充填しやすく、前記多孔質粒子に、前記アルミニウムキレートを高充填できる点、すなわち硬化開始温度を低温化できる点において、前記ポリエチレングリコールジアクリレートを好ましく使用することができ、前記一般式(B)で表されるポリエチレングリコールジアクリレートをより好ましく使用することができる。
前記ラジカル重合開始剤としては、例えば、過酸化物系開始剤、アゾ系開始剤などが挙げられる。
前記重合処理としては、前記乳化液中で前記多官能イソシアネート化合物を重合させて多孔質粒子を得る処理であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
そのため、得られる前記多孔質粒子は、構成する樹脂として、ポリウレア樹脂とビニル樹脂とを含有する。
前記重合処理における重合温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、30℃以上90℃以下が好ましく、50℃以上80℃以下がより好ましい。
前記追加充填処理としては、前記重合処理により得られた前記多孔質粒子にアルミニウムキレートを追加で充填する処理であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アルミニウムキレートを有機溶剤に溶解して得られる溶液に、前記多孔質粒子を浸漬させた後に、前記溶液から前記有機溶剤を除去する方法などが挙げられる。
前記不活性化工程としては、前記多孔質粒子の表面に、アルコキシシランカップリング剤の反応生成物を付与する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アルコキシシランカップリング剤と有機溶剤とを含有する溶液に前記多孔質粒子を浸漬し、前記アルコキシシランカップリング剤を反応させることにより行われることが好ましい。
ところが、エポキシ樹脂として高い反応性を有する脂環式エポキシ樹脂を使用する場合には、通常は、前記不活性化工程を経ていない潜在性硬化剤を用いるカチオン硬化性組成物は経時的に大きく増粘する。そのことから、前記多孔質粒子の表面のアルミニウムキレートの一部は不活性化せず、活性を維持していると考えられる。
しかし、本発明の前記カチオン硬化性組成物では、光を照射しないと光分解性ケイ素化合物がシラノール基を生成しないために、前記不活性化工程を経ていない多孔質粒子(潜在性硬化剤)を用いても、経時的なカチオン硬化成分のカチオン硬化を抑制することができる。
前記アルコキシシランカップリング剤は、以下に説明するように二つのタイプに分類される。
前記有機溶剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、非極性溶剤が好ましい。前記非極性溶剤としては、例えば、炭化水素系溶剤が挙げられる。前記炭化水素系溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン、ヘキサン、シクロヘキサンなどが挙げられる。
前記不活性化工程における浸漬の時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、1時間以上48時間以下が好ましく、5時間以上30時間以下がより好ましい。
前記光分解性ケイ素化合物としては、光照射による光分解によりシラノール基を生成するケイ素化合物であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記光分解性ケイ素化合物は、例えば、光分解によりシラノール基を生成するための基として、ペルオキシシリル基、ケイ原子に直接結合するo−ニトロベンジルオキシ基、α−ケトシリル基などを有する。
前記ペルオキシシリル基を有する前記光分解性ケイ素化合物としては、例えば、下記一般式(I)で表されるケイ素化合物が挙げられる。
(R1)n−Si(O−O−R2)4−n ・・・一般式(I)
ただし、前記一般式(I)中、R1、及びR2は、同一であっても異なっていてもよく、それぞれ、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜5の非置換若しくは置換アルキル基、又は非置換若しくは置換アリール基を表わす。nは0〜3の整数を表わす。
前記非置換若しくは置換アリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、アントラニル基、p−メトキシフェニル基、p−クロロフェニル基などが挙げられる。
・tert−ブチルペルオキシトリフェニルシラン
・tert−ブチルペルオキシジメチルフェニルシラン
・tert−ブチルペルオキシメチルジフェニルシラン
・tert−ブチルペルオキシメチルビニルフェニルシラン
・tert−ブチルペルオキシジメチルビニルシラン
・ジ−(tert−ブチルペルオキシ)ジフェニルシラン
・ジ−(tert−ブチルペルオキシ)メチルフェニルシラン
・ジ−(tert−ブチルペルオキシ)ビニルフェニルシラン
・1,1−ジメチルプロピルペルオキシトリフェニルシラン
・1−メチルエチルペルオキシトリフェニルシラン
・ジ(1−メチルエチルペルオキシ)ジフェニルシラン
・ジ(1,1−ジメチルプロピルペルオキシ)ジフェニルシラン
前記ケイ原子に直接結合するo−ニトロベンジルオキシ基を有する前記光分解性ケイ素化合物としては、例えば、下記一般式(II)で表されるケイ素化合物が挙げられる。
前記炭素数1〜10の非置換若しくは置換アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、n−ブトキシ基などが挙げられる。
前記非置換若しくは置換アリール基としては、例えば、フェニル基、p−メトキシフェニル基、p−クロロフェニル基などが挙げられる。
・p−トリフルオロメチルフェニルビニルメチルフェニル(o−ニトロベンジルオキシ)シラン
・t−ブチルメチルフェニル(o−ニトロベンジルオキシ)シラン
・トリエチル(o−ニトロベンジルオキシ)シラン
・トリ(2−クロロエチル)−o−ニトロベンジルオキシシラン
・トリ(p−トリフルオロメチルフェニル)−o−ニトロベンジルオキシシラン
・トリメチル[α−(o−ニトロフェニル)−o−ニトロベンジルオキシ]シラン
・ジメチルフェニル[α−(o−ニトロフェニル)−o−ニトロベンジルオキシ]シラン
・メチルフェニルジ[α−(o−ニトロフェニル)−o−ニトロベンジルオキシ]シラン
・トリフェニル(α−エチル−o−ニトロベンジルオキシ)シラン
・トリメチル(3−メチル−2−ニトロベンジルオキシ)シラン
・ジメチルフェニル(3,4,5−トリメトキシ−2−ニトロベンジルオキシ)シラン
・トリフェニル(4,5,6−トリメトキシ−2−ニトロベンジルオキシ)シラン
・ジフェニルメチル(5−メチル−4−メトキシ−2−ニトロベンジルオキシ)シラン
・トリフェニル(4,5−ジメチル−2−ニトロベンジルオキシ)シラン
・ビニルメチルフェニル(4,5−ジクロロ−2−ニトロベンジルオキシ)シラン
・トリフェニル(2,6−ジニトロベンジルオキシ)シラン
・ジフェニルメチル(2,4−ニトロベンジルオキシ)シラン
・トリフェニル(3−メトキシ−2−ニトロベンジルオキシ)シラン
・ビニルメチルフェニル(3,4−ジメトキシ−2−ニトロベンジルオキシ)シラン
・ジメチルジ(o−ニトロベンジルオキシ)シラン
・メチルフェニルジ(o−ニトロベンジルオキシ)シラン
・ビニルフェニルジ(o−ニトロベンジルオキシ)シラン
・t−ブチルフェニルジ(o−ニトロベンジルオキシ)シラン
・ジエチルジ(o−ニトロベンジルオキシ)シラン
・2−クロロエチルフェニルジ(o−ニトロベンジルオキシ)シラン
・ジフェニルジ(o−ニトロベンジルオキシ)シラン
・ジフェニルジ(3−メトキシ−2−ニトロベンジルオキシ)シラン
・ジフェニルジ(3,4−ジメトキシ−2−ニトロベンジルオキシ)シラン
・ジフェニルジ(2,6−ジニトロベンジルオキシ)シラン
・ジフェニルジ(2,4−ジニトロベンジルオキシ)シラン
・メチルトリ(o−ニトロベンジルオキシ)シラン
・フェニルトリ(o−ニトロベンジルオキシ)シラン
・p−ビス(o−ニトロベンジルオキシジメチルシリル)ベンゼン
・1,1,3,3−テトラフェニル−1,3−ジ(o−ニトロベンジルオキシ)シロキサン
・1,1,3,3,5,5−ヘキサフェニル−1,5−ジ(o−ニトロベンジルオキシ)シロキサン
前記α−ケトシリル基を有する前記光分解性ケイ素化合物としては、例えば、下記一般式(III)で表されるケイ素化合物などが挙げられる。
前記非置換若しくは置換アリール基としては、例えば、フェニル基、p−メトキシフェニル基、p−クロロフェニル基などが挙げられる。
前記炭素数1〜10の非置換若しくは置換アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、n−ブトキシ基などが挙げられる。
・ベンゾイルトリフェニルシラン
・ベンゾイルメチルジフェニルシラン
・ベンゾイルジメチルフェニルシラン
・アセチルトリフェニルシラン
・プロピオニルトリフェニルシラン
・アセチルメチルジフェニルシラン
・ベンゾイルトリメチルシラン
・ベンゾイルメトキシジフェニルシラン
−30≦〔(H0−H48)/H0〕×100≦30・・・式(1)
前記示差走査熱量測定は、例えば、昇温条件を10℃/minとして行われる。
前記発熱量(H0)の測定は、前記光照射後直ぐ(例えば、1時間以内)に行われる。
前記発熱量(H48)の測定は、前記光照射後、25℃環境下(例えば、湿度65%RH)で48時間放置した後に行われる。
前記カチオン硬化性組成物は、水銀キセノンランプによる50mW/cm2で1分間の光照射後の示差走査熱量測定における発熱ピーク温度が、低温硬化性の点で、60℃以上130℃以下であることが好ましい。
前記示差走査熱量測定は、例えば、昇温条件を10℃/minとして行われる。
前記示差走査熱量測定は、例えば、光照射後直ぐ(例えば、1時間以内)に行われる。
前記アニオンとしては、例えば、炭酸イオン、水酸化物イオン、ハロゲンイオンなどが挙げられる。
前記ハロゲンイオンとしては、例えば、フッ化物イオン、塩化物イオン、臭化物イオンなどが挙げられる。
硬化物中の前記アニオンの含有量は、硬化物を用いてのイオンクロマトグラフ法や前記アニオンの対イオンであるカチオンを定量することにより求めることができる。
前記カチオンの定量は、例えば、ICP(誘導結合プラズマ)分析法、原子吸光分析法、イオンクロマトグラフ法などにより行うことができる。
前記ICP分析は、例えば、以下の条件で行う。
分析法:誘導結合プラズマ質量分析法(ICP−MS法)
溶媒:NMP(N−メチル−2−ピロリドン)
本発明の硬化物の製造方法は、本発明の前記カチオン硬化性組成物に光を照射し、前記光分解性ケイ素化合物を光分解し、シラノール基を生成させた後に、加熱することを含む。
前記光を照射する際の照射強度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、1mW/cm2以上200mW/cm2以下であってもよいし、10mW/cm2以上100mW/cm2以下であってもよい。
前記光を照射する際の照射時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、1秒間以上10分間以下であってもよいし、30秒間以上5分間以下であってもよい。
前記加熱の時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、1分間以上10時間以下であってもよいし、10分間以上5時間以下であってもよいし、30分間以上2時間以下であってもよい。
<カプセル型触媒1(アルミニウムキレートを保持する多孔質粒子)の製造>
<<重合粒子の作製>>
蒸留水800質量部と、界面活性剤(ニューレックスR−T、日油(株))0.05質量部と、分散剤としてポリビニルアルコール(PVA−205、(株)クラレ)4質量部とを、温度計を備えた3リットルの界面重合容器に入れ、均一に混合し水相を調製した。
アルミニウムモノアセチルアセトネートビス(エチルアセトアセテート)の24質量%イソプロパノール溶液(アルミキレートD、川研ファインケミカル(株))15質量部、アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート)(ALCH−TR、川研ファインケミカル(株))25質量部、及びエチルアルコール60質量部を混合し、含浸液を作製した。
得られた前記重合粒子を、前記含浸液に添加し、撹拌速度200rpm、30℃で6時間撹拌処理した後、ろ過した。その後、自然乾燥により固体の触媒粒子を得た。なお、乾燥後はAO−JET MILL((株)セイシン企業)にて解砕し、1次粒子の状態とし、カプセル型触媒1を得た。
<カプセル型触媒2(アルミニウムキレートを保持する多孔質粒子)の製造>
製造例1で調製した水相に、更に、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス(エチルアセトアセテート)の24質量%イソプロパノール溶液(アルミキレートD、川研ファインケミカル(株))100質量部と、多官能イソシアネート化合物としてメチレンジフェニル−4,4’−ジイソシアネート(3モル)のトリメチロールプロパン(1モル)付加物(D−109、三井化学(株))70質量部と、ラジカル重合性化合物としてPEG200#ジアクリレート(ライトアクリレート4EG−A(共栄社化学(株)))30質量部と、ラジカル重合開始剤(パーロイルL、日油(株))をラジカル重合性化合物の1質量%相当量(0.3質量部)とを、酢酸エチル100質量部に溶解した油相を投入し、ホモジナイザー(10000rpm/5分:T−50、IKAジャパン(株))で乳化混合後、80℃で6時間、界面重合とラジカル重合を行った。反応終了後、重合反応液を室温まで放冷し、重合粒子を濾過により濾別した。
得られた前記重合粒子を、製造例1で調製した前記含浸液に添加し、撹拌速度200rpm、80℃で6時間撹拌処理した後、ろ過した。その後、自然乾燥により固体の触媒粒子を得た。なお、乾燥後はAO−JET MILL((株)セイシン企業)にて解砕し、1次粒子の状態とし、カプセル型触媒2を得た。
<光分解性ケイ素化合物(TBP−TPS:t−Butylperoxytriphenylsilane)の製造>
トリフェニルクロロシランと、t-ブチルヒドロペルオキシドとを用い、以下の文献に記載の方法でTBP−TPSを合成した。
文献:V. N. Dibrivnyi, Yu. P. Pavlovskii, Yu. Ya. Van−Chin−Syan, Formation Enthalpies of Peroxy−Substituted Silanes, Russian Journal of Physical Chemistry A 84, pp.778−783, 2010.
TBP−TPSの構造を以下に示す。
<光分解性ケイ素化合物(3M2NBO−TPS: (3−methyl−2−nitro benzyloxy)triphenylsilane)の製造>
水素化アルミニウムリチウムを用いて3−メチル−2−ニトロ安息香酸を還元して得られる生成物をトリフェニルクロロシランと反応させて3M2NBO−TPSを合成した。
3M2NBO−TPSの構造を以下に示す。
<カチオン硬化性組成物(配合1)>
カチオン硬化成分(3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチル 3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、CEL2021P、株式会社ダイセル社製)92質量部、光分解性ケイ素化合物(製造例3で得たTBP−TPS)6質量部、及びアルミキレート触媒(アルミキレートDOL、川研ファインケミカル(株))2質量部を混合し、カチオン硬化性組成物(配合1)を得た。
なお、UV照射後の暴走反応を避けるため、アルミキレートとして、長鎖アルキル型のアルミニウムキレートを選択した。
<カチオン硬化性組成物(配合2)>
カチオン硬化成分(3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチル 3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、CEL2021P、株式会社ダイセル社製)92質量部、光分解性ケイ素化合物(製造例4で得た3M2NBO−TPS)6質量部、及びアルミキレート触媒(アルミキレートDOL、川研ファインケミカル(株))2質量部を混合し、カチオン硬化性組成物(配合2)を得た。
<カチオン硬化性組成物(配合3)>
カチオン硬化成分(CEL2021P、株式会社ダイセル社製)92質量部、光分解性ケイ素化合物(製造例3で得たTBP−TPS)6質量部、及びカプセル型触媒(製造例1で得たカプセル型触媒1)2質量部を混合し、カチオン硬化性組成物(配合3)を得た。
<カチオン硬化性組成物(配合4)>
カチオン硬化成分(CEL2021P、株式会社ダイセル社製)92質量部、光分解性ケイ素化合物(製造例4で得た3M2NBO−TPS)6質量部、及びカプセル型触媒(製造例1で得たカプセル型触媒1)2質量部を混合し、カチオン硬化性組成物(配合4)を得た。
<カチオン硬化性組成物(配合5)>
カチオン硬化成分(CEL2021P、株式会社ダイセル社製)92質量部、光分解性ケイ素化合物(製造例4で得た3M2NBO−TPS)6質量部、及びカプセル型触媒(製造例2で得たカプセル型触媒2)2質量部を混合し、カチオン硬化性組成物(配合5)を得た。
<カチオン硬化性組成物(配合6)>
カチオン硬化成分(グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、EP828、三菱ケミカル株式会社製)76質量部、光分解性ケイ素化合物(製造例4で得た3M2NBO−TPS)18質量部、及びカプセル型触媒(製造例1で得たカプセル型触媒1)6質量部を混合し、カチオン硬化性組成物(配合6)を得た。
<カチオン硬化性組成物(配合7)>
下記表1に示す配合のカチオン硬化性組成物(配合7)を調製した。
<カチオン硬化性組成物(配合8)>
下記表1に示す配合のカチオン硬化性組成物(配合8)を調製した。
<カチオン硬化性組成物(配合9)>
下記表1に示す配合のカチオン硬化性組成物(配合9)を調製した。
なお、オキセタン化合物としては、3−エチル−3−{[(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ]メチル}オキセタン(OXT−221、東亜合成株式会社製)を用いた。
<カチオン硬化性組成物(配合10)>
下記表1に示す配合のカチオン硬化性組成物(配合10)を調製した。
<カチオン硬化性組成物(配合11)>
下記表1に示す配合のカチオン硬化性組成物(配合11)を調製した。
PI2074は、ローディア社製の光酸発生剤〔4−メチルフェニル−4−(1−メチルエチル)フェニルヨードニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート〕である。KAYACURE DETX−Sは、日本化薬社製の増感剤(2,4−ジエチルチオキサン)である。
<DSC測定>
以下の条件でDSC測定(示差走査熱量測定)を行った。
装置:Photo−DSC〔DSC6200((株)日立ハイテクサイエンス)〕
評価量:10mg
UV照射条件:
・水銀−キセノンランプ UXM−200YA(ウシオライティング(株))
・温度:25℃
・照射時間:1分間
・照射量:50mW/cm2
熱硬化条件:
・昇温速度:10℃/min
まずは、光分解性ケイ素化合物とアルミニウムキレートによる硬化性確認のため、アルミニウムキレートを直接配合した系(配合1及び配合2)の硬化性評価を実施した。
表2及び図1に、配合1(比較例1)のカチオン硬化性組成物の硬化性の結果を示す。
続いて、3M2NBO−TPS系での結果を示す。
表3及び図2に、配合2(比較例2)のカチオン硬化性組成物の硬化性の結果を示す。
続いて、触媒含浸処理により調製したカプセル型触媒1及び2を用いた場合の結果を以下に示す。
表4及び図3に、配合3(実施例1)のカチオン硬化性組成物の硬化性の結果を示す。
続いて、3M2NBO−TPS系の結果を示す。
表5及び図4に、配合4(実施例2)のカチオン硬化性組成物の硬化性の結果を示す。
表6及び図5に、配合5(実施例3)のカチオン硬化性組成物の硬化性の結果を示す。
表7及び図6に、配合6(実施例4)のカチオン硬化性組成物の硬化性の結果を示す。
<<UV照射前>>
各原材料を配合してカチオン硬化性組成物を得た後であって、UV照射がない場合の可使時間について評価した。評価は以下のようにして行った。結果を表9に示した。
〔評価方法〕
<DSC測定>
以下の条件でDSC測定(示差走査熱量測定)を行い、室温保管48h後の総発熱量の保持率から液ライフの評価を行った。
装置:DSC6200((株)日立ハイテクサイエンス)
評価量:10mg
・保管温度:25℃(室温)
・昇温速度:10℃/min
各原材料を配合してカチオン硬化性組成物を得た後に、更にUV照射をした場合の可使時間について評価した。評価はUV照射前と同様のDSC測定を用いた可使時間評価法を用いて行った。UV照射条件を以下に示す。結果を表10に示した。
〔評価方法〕
UV照射条件:
・水銀−キセノンランプ UXM−200YA(ウシオライティング(株))
・温度:25℃
・照射時間:1分間
・照射強度:50mW/cm2
以下の条件で、UV照射、及びDSC測定(示差走査熱量測定)を行った。
装置:Photo−DSC〔DSC6200((株)日立ハイテクサイエンス)〕
評価量:10mg
UV照射条件:
・水銀−キセノンランプ UXM−200YA(ウシオライティング(株))
・温度:25℃
・照射時間:1分間
・照射強度:50mW/cm2
熱硬化条件:
・昇温速度:10℃/min
配合4(実施例2)について、以下の条件でDSC測定(示差走査熱量測定)を行った。結果を表11に示した。
(i)UV照射後直ぐ(1時間以内)にDSC測定
(ii)UV照射後48時間(25℃、65%RH)放置した後にDSC測定
(iii)室温(25℃、65%RH)で1週間保管後に、UV照射し、その後直ぐにDSC測定
続いて、低温硬化性を示すカプセル型触媒2配合系での結果を示す。
配合5(実施例3)について、以下の条件でDSC測定(示差走査熱量測定)を行った。結果を表11に示した。
(i)UV照射後直ぐ(1時間以内)にDSC測定
(ii)UV照射後48時間(25℃、65%RH)放置した後にDSC測定
(iii)室温(25℃、65%RH)で1週間保管後に、UV照射し、その後直ぐにDSC測定
配合11(比較例4)のカチオン硬化性組成物の硬化物中のアニオン含有量を以下の方法により測定した。
〔評価方法〕
アニオン分析:
・イオンクロマトグラフィー ICS−3000(日本ダイオネクス(株))
・硬化条件:200℃/10min
・抽出条件:超純水中20wt%濃度で100℃10時間抽出
なお、配合3〜9に関しても同様にアニオン含有量を測定したところ、検出された各種アニオン量は1ppm以下であった。
Claims (12)
- 光照射によりシラノール基を生成し、熱により硬化するカチオン硬化性組成物であって、
カチオン硬化成分と、アルミニウムキレートを保持する多孔質粒子と、光分解によりシラノール基を生成する光分解性ケイ素化合物とを含有することを特徴とするカチオン硬化性組成物。 - 前記光分解性ケイ素化合物が、ペルオキシシリル基、ケイ原子に直接結合するo−ニトロベンジルオキシ基、及びα−ケトシリル基の少なくともいずれかを有する請求項1に記載のカチオン硬化性組成物。
- 前記多孔質粒子が、ポリウレア樹脂で構成される請求項1から2のいずれかに記載のカチオン硬化性組成物。
- 前記多孔質粒子が、更にビニル樹脂を構成成分として有する請求項3に記載のカチオン硬化性組成物。
- 前記カチオン硬化成分が、エポキシ樹脂を含有する請求項1から4のいずれかに記載のカチオン硬化性組成物。
- 前記エポキシ樹脂が、脂環式エポキシ樹脂、及びグリシジルエーテル型エポキシ樹脂の少なくともいずれかを含有する請求項5に記載のカチオン硬化性組成物。
- 前記カチオン硬化成分が、更にオキセタン化合物を含有する請求項5から6のいずれかに記載のカチオン硬化性組成物。
- 水銀キセノンランプによる50mW/cm2で1分間の光照射後の示差走査熱量測定による発熱量(H0)と、前記光照射後48時間経過後の示差走査熱量測定による発熱量(H48)とが、以下の式(1)を満たす請求項1から7のいずれかに記載のカチオン硬化性組成物。
−30≦〔(H0−H48)/H0〕×100≦30・・・式(1) - 水銀キセノンランプによる50mW/cm2で1分間の光照射後の示差走査熱量測定における発熱開始温度が、45℃以上80℃以下である請求項1から8のいずれかに記載のカチオン硬化性組成物。
- 水銀キセノンランプによる50mW/cm2で1分間の光照射後の示差走査熱量測定における発熱ピーク温度が、60℃以上130℃以下である請求項1から9のいずれかに記載のカチオン硬化性組成物。
- 請求項1から10のいずれかに記載のカチオン硬化性組成物に光を照射し、前記光分解性ケイ素化合物を光分解し、シラノール基を生成させた後に、加熱することを含むことを特徴とする硬化物の製造方法。
- 前記加熱する際、60℃以上180℃以下に加熱する請求項11に記載の硬化物の製造方法。
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