JP2019201178A5 - - Google Patents
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 23
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims 2
Claims (9)
- 基板研磨装置と、
前記基板研磨装置により研磨された基板を洗浄するための基板洗浄部と、
を備える、基板処理装置であって、
前記基板洗浄部は、
基板の洗浄を実行するための洗浄モジュールと、
前記基板洗浄部において基板を搬送するための洗浄部搬送機構と、
を備え、
前記洗浄部搬送機構は、
基板を保持するためのハンドと、
前記ハンドを開閉するハンド開閉機構と、
を備え、
前記基板処理装置はさらに、前記ハンドを洗浄するためのハンド洗浄部を備え、
前記ハンド洗浄部は、
前記洗浄モジュールの前記ハンドが開閉する方向の側部に設けられており、前記ハンドを収容することが可能であるハンド洗浄槽と、
前記ハンドが前記ハンド洗浄槽に収容された場合に所定の位置に向かって洗浄液を噴射する、洗浄液噴射機構と、
を備えている、
基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置であって、前記所定の位置には前記ハンドが収容されるべき位置が含まれる、基板処理装置。
- 請求項1または2に記載の基板処理装置であって、
前記洗浄部搬送機構はさらに、前記ハンドを上下動するハンド上下動機構を備え、
前記ハンド洗浄槽は、前記ハンド開閉機構および前記ハンド上下動機構により前記ハンドが開かれかつ下降させられた場合に前記ハンドを収容することが可能である位置に設け
られている、
基板処理装置。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記ハンドはクローにより基板を保持するように構成されており、
前記所定の位置には前記クローが収容されるべき位置が含まれる、
基板処理装置。 - 請求項1から4のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記ハンド洗浄槽の底部に開口が形成されており、
前記ハンド洗浄槽の底部の形状は、前記開口に向かって低くなる形状である、
基板処理装置。 - 請求項1から5のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、前記ハンド洗浄槽の上部は開いている、基板処理装置。
- 請求項1から6のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記基板処理装置はさらに制御部を備え、
前記制御部は、以下に記載の少なくともいずれかの場合に前記所定の位置に向けて洗浄液を噴射するように前記基板処理装置を制御する、基板処理装置:
・基板が前記洗浄モジュールに搬送された後、
・基板を前記洗浄モジュールから搬送する前および
・前記基板洗浄部の待機時間。 - 請求項1から7のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記ハンドは2本からなり、
前記ハンド洗浄槽は、前記洗浄モジュールの両方の側部に設けられた1対のハンド洗浄槽であり、
前記ハンドが開いた状態で前記ハンドを下降させると、2本の前記ハンドの一方が前記ハンド洗浄槽の一方に収容され、前記ハンドの他方が前記ハンド洗浄槽の他方に収容される、基板処理装置。 - 請求項1から8のいずれか一項に記載の基板処理装置におけるハンドの洗浄方法であって、
前記ハンドを前記ハンド洗浄槽に収容する段階と、
前記洗浄液噴射機構を用いて、前記所定の位置に向かって洗浄液を噴射する段階と、
を備える、ハンドの洗浄方法。
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Applications Claiming Priority (1)
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