JP2019196960A - 圧力センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】熱応力あるいはこれに起因する実装応力によるゼロ点オフセットを、より良好に抑制すること。【解決手段】圧力センサ(1)は、センサチップ(2)と支持体(3)とを備えている。前記センサチップは、厚さ方向と直交する一対の主面である第一主面(23a)および第二主面(23b)を有する薄板状に形成されたダイアフラム(23)と、前記ダイアフラムにおける前記第一主面および前記第二主面にそれぞれ設けられた半導体ピエゾ抵抗素子(24)とを有する。前記支持体は、前記センサチップと接合されている。前記半導体ピエゾ抵抗素子は、前記ダイアフラムにおける前記第一主面側および前記第二主面側にそれぞれ設けられている。【選択図】図1
Description
本発明は、圧力センサに関する。
半導体基板に形成されるダイアフラムにピエゾ抵抗を配置し、圧力に応じてピエゾ抵抗の抵抗値が変化することを利用して圧力に応じた検出信号を出力する圧力センサが知られている(例えば特許文献1等参照)。
この種の圧力センサにおいて、熱応力あるいはこれに起因する実装応力によるゼロ点オフセットを、より良好に抑制することが求められている。本発明は、上記に例示した課題に鑑みてなされたものである。
請求項1に記載の圧力センサ(1)は、
厚さ方向と直交する一対の主面である第一主面(23a)および第二主面(23b)を有する薄板状に形成されたダイアフラム(23)と、前記ダイアフラムに設けられた半導体ピエゾ抵抗素子(24)とを有するセンサチップ(2)と、
前記センサチップと接合された支持体(3)と、
を備え、
前記半導体ピエゾ抵抗素子は、前記ダイアフラムにおける前記第一主面側および前記第二主面側にそれぞれ設けられている。
厚さ方向と直交する一対の主面である第一主面(23a)および第二主面(23b)を有する薄板状に形成されたダイアフラム(23)と、前記ダイアフラムに設けられた半導体ピエゾ抵抗素子(24)とを有するセンサチップ(2)と、
前記センサチップと接合された支持体(3)と、
を備え、
前記半導体ピエゾ抵抗素子は、前記ダイアフラムにおける前記第一主面側および前記第二主面側にそれぞれ設けられている。
上記構成において、前記ダイアフラムに、圧力測定対象の流体の圧力が作用した場合を想定する。この場合、前記第一主面側と前記第二主面側とのうちの一方にて圧縮応力が発生し、他方にて引張応力が発生する。このため、前記第一主面側に設けられた前記半導体ピエゾ抵抗素子と、前記第二主面側に設けられた前記半導体ピエゾ抵抗素子とでは、応力作用状態が異なる。
一方、前記センサチップと前記支持体との接合箇所にて、熱膨張係数の違いにより、熱応力が発生した場合を想定する。この場合、熱応力が前記センサチップに作用すると、前記センサチップ全体が、厚さ方向に凸または凹となるように変形する。すると、前記第一主面側と前記第二主面側との双方にて、圧縮応力と引張応力のうちの一方が発生する。このため、前記第一主面側に設けられた前記半導体ピエゾ抵抗素子と、前記第二主面側に設けられた前記半導体ピエゾ抵抗素子とで、応力作用状態が同様となる。
このように、上記構成においては、前記半導体ピエゾ抵抗素子が、前記ダイアフラムにおける前記第一主面側および前記第二主面側にそれぞれ設けられている。このため、前記ダイアフラムに流体圧力が作用した場合と熱応力が作用した場合とで、前記第一主面側および前記第二主面側のそれぞれに設けられた前記半導体ピエゾ抵抗素子による出力態様を異なせることが可能である。したがって、上記構成によれば、熱応力あるいはこれに起因する実装応力によるゼロ点オフセットを、より良好に抑制することが可能となる。
なお、出願書類中の各欄において、各要素に括弧付きの参照符号が付されている場合、かかる参照符号は、単に、同要素と後述する実施形態に記載の具体的構成との対応関係の一例を示すものである。よって、本発明は、かかる参照符号の記載によって、何ら限定されるものではない。
(実施形態)
以下、本発明の実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、一つの実施形態に対して適用可能な各種の変形例については、当該実施形態に関する一連の説明の途中に挿入されると当該実施形態の理解が妨げられるおそれがあるため、当該実施形態の説明の後にまとめて記載する。
以下、本発明の実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、一つの実施形態に対して適用可能な各種の変形例については、当該実施形態に関する一連の説明の途中に挿入されると当該実施形態の理解が妨げられるおそれがあるため、当該実施形態の説明の後にまとめて記載する。
(構成)
図1を参照すると、本実施形態においては、圧力センサ1は、車両に搭載される流体圧センサであって、測定空間Cを内部に有している。測定空間Cは、車両内の流体、すなわち、車両内を通流する流体又は車両内にて貯留された流体を導入可能な空間である。なお、説明の便宜上、図示の通りに右手系XYZ直交座標を設定する。かかる直交座標は、技術的に矛盾しない限り、図2以降に対しても統一的に適用されるものとする
図1を参照すると、本実施形態においては、圧力センサ1は、車両に搭載される流体圧センサであって、測定空間Cを内部に有している。測定空間Cは、車両内の流体、すなわち、車両内を通流する流体又は車両内にて貯留された流体を導入可能な空間である。なお、説明の便宜上、図示の通りに右手系XYZ直交座標を設定する。かかる直交座標は、技術的に矛盾しない限り、図2以降に対しても統一的に適用されるものとする
圧力センサ1は、測定空間C内に導入された圧力測定対象の流体の圧力、例えば、過給圧、燃料圧、ブレーキ油圧、水素ガス圧力、等に応じた電気信号(例えば電圧)を出力するように構成されている。具体的には、圧力センサ1は、センサチップ2と、支持体3と、接着層4とを備えている。
センサチップ2は、基板21とダイアフラム形成層22とを有している。本実施形態においては、基板21は、(110)または(100)面方位のp型単結晶シリコン基板であって、図中Z軸方向に厚さ方向を有する薄板状に形成されている。なお、図中Z軸正側から負側に向かって対象物を見ることを、以下「平面視」と称する。すなわち、「平面視」とは、対象物を、厚さ方向と平行な視線で見ることをいう。平面視における位置、形状、および寸法は、それぞれ、図中XY平面内における位置、形状、および寸法である。
基板21は、厚さ方向と直交する一対の主面である、基板表面21aおよび基板裏面21bを有している。すなわち、基板表面21aは、基板裏面21bとは反対側に設けられている。また、基板21には、厚さ方向に基板21を貫通する貫通孔であるダイアフラム形成孔21cが設けられている。
基板表面21a上には、ダイアフラム形成層22が設けられている。半導体層であるダイアフラム形成層22は、本実施形態においては、n型エピタキシャル層であって、基板21上にエピタキシャル成長させることによって形成されている。
基板裏面21bは、接着層4を介して支持体3と接合されている。支持体3は、回路基板であって、ガラスエポキシ等の合成樹脂系材料によって板状に形成されている。支持体3には、厚さ方向に貫通する貫通孔3aが形成されている。
ダイアフラム形成孔21cは、厚さ方向と直交する面内方向について、ダイアフラム23に対応する位置に配置されている。すなわち、ダイアフラム形成孔21cは、ダイアフラム23に向かって厚さ方向に凹設されている。「面内方向」は、図中、XY平面内における任意の方向をいう。
ダイアフラム23は、図中Z軸方向に厚さ方向を有する薄板状あるいは薄膜状に形成されている。具体的には、ダイアフラム23は、ダイアフラム形成層22における、ダイアフラム形成孔21cに対向あるいは対応する部分によって構成されている。ダイアフラム23は、ダイアフラム形成孔21cによって形成される測定空間C内に導入された流体の圧力により、厚さ方向に撓み変形するように設けられている。
ダイアフラム23は、厚さ方向と直交する一対の主面である、第一主面23aおよび第二主面23bを有している。すなわち、第一主面23aは、第二主面23bとは反対側に設けられている。第二主面23bは、測定空間C側すなわち基板21側に配置されている。
ダイアフラム23には、半導体ピエゾ抵抗素子24が設けられている。半導体ピエゾ抵抗素子24は、印加された応力に応じて抵抗値が変化するように構成されている。半導体ピエゾ抵抗素子24によるブリッジ回路を構成するために、ダイアフラム23は、複数の半導体ピエゾ抵抗素子24を有している。
本実施形態においては、半導体ピエゾ抵抗素子24は、拡散抵抗であって、ダイアフラム形成層22内に設けられている。すなわち、半導体ピエゾ抵抗素子24は、ダイアフラム23の厚さの範囲内に設けられている。具体的には、半導体ピエゾ抵抗素子24は、n型エピタキシャル層であるダイアフラム形成層22の表層部に、p型不純物を拡散させることによって形成されている。
半導体ピエゾ抵抗素子24は、ダイアフラム23における第一主面23a側および第二主面23b側にそれぞれ設けられている。具体的には、本実施形態においては、センサチップ2は、半導体ピエゾ抵抗素子24としての、第一素子R1、第二素子R2、第三素子R3、および第四素子R4を有している。
図1および図2を参照すると、第一素子R1および第三素子R3は、第一主面23a側に設けられている。一方、第二素子R2および第四素子R4は、第二主面23b側に設けられている。第一素子R1と第二素子R2とは、平面視にて重なるように、面内方向について同一形状且つ同一位置に配置されている。同様に、第三素子R3と第四素子R4とは、平面視にて重なるように、面内方向について同一形状且つ同一位置に配置されている。
図2を参照すると、本実施形態においては、ダイアフラム23は、平面視にて、二組の対辺がそれぞれ図中X軸およびY軸と平行な正八角形状に形成されている。第一素子R1、第二素子R2、第三素子R3、および第四素子R4は、ダイアフラム23の図中Y軸方向における中央位置に配置されている。
図1および図2を参照すると、第一素子R1および第二素子R2は、ダイアフラム23の図中X軸方向における一端側に配置されている。一方、第三素子R3および第四素子R4は、ダイアフラム23の図中X軸方向における他端側に配置されている。第一素子R1と第三素子R3とは、ダイアフラム23の平面視における中心を挟んで対称に配置されている。第二素子R2と第四素子R4とは、ダイアフラム23の平面視における中心を挟んで対称に配置されている。
図3を参照すると、第一素子R1、第二素子R2、第三素子R3、および第四素子R4は、ブリッジ回路Wを構成するように、互いに電気接続されている。ブリッジ回路Wは、直流電源Bにおける正負極間に設けられた、フルブリッジすなわちホイートストンブリッジである。第一素子R1と第四素子R4との直列接続体と、第二素子R2と第三素子R3との直列接続体は、直流電源Bにおける正負極間にて並列に設けられている。
すなわち、圧力センサ1は、ブリッジ出力電圧Voに基づいて、流体圧力を検出するように構成されている。ブリッジ出力電圧Voは、第一素子R1と第四素子R4との直列接続体における中点電位と、第二素子R2と第三素子R3との直列接続体における中点電位との電位差である。
(製造方法の一例)
図1に示された圧力センサ1の製造方法の一例について、図4A〜図4Cを用いて説明する。
図1に示された圧力センサ1の製造方法の一例について、図4A〜図4Cを用いて説明する。
まず、図4Aに示されているように、(110)または(100)面方位のp型単結晶シリコン基板である基板21上に、n型エピタキシャル層であるダイアフラム形成層22を形成する。次に、図4Bに示されているように、基板裏面21b側から、異方性エッチング等により、ダイアフラム形成孔21cを形成する。これにより、ダイアフラム形成孔21cに対応する位置に、ダイアフラム23が形成される。
続いて、図4Cに示されているように、ダイアフラム23における第一主面23aおよび第二主面23bのそれぞれにおける所定位置に、半導体ピエゾ抵抗素子24を形成する。具体的には、第一主面23a側に、第一素子R1および第三素子R3を形成する。一方、第二主面23b側に、第二素子R2および第四素子R4を形成する。これにより、センサチップ2が形成される。その後、センサチップ2と支持体3とを接合することで、図1に示されているような圧力センサ1が形成される。
(効果)
上記構成において、ダイアフラム23に圧力測定対象の流体の圧力が作用して、ダイアフラム23が図1にて上側に凸に変形した場合を想定する。この場合、第一主面23a側にて引張応力が発生し、第二主面23b側にて圧縮応力が発生する。
上記構成において、ダイアフラム23に圧力測定対象の流体の圧力が作用して、ダイアフラム23が図1にて上側に凸に変形した場合を想定する。この場合、第一主面23a側にて引張応力が発生し、第二主面23b側にて圧縮応力が発生する。
このため、第一主面23a側に設けられた半導体ピエゾ抵抗素子24である第一素子R1および第三素子R3には、引張応力が作用する。一方、第二主面23b側に設けられた半導体ピエゾ抵抗素子24である第二素子R2および第四素子R4には、圧縮応力が作用する。
このように、ダイアフラム23に圧力測定対象の流体の圧力が作用した場合、第一主面23a側に設けられた第一素子R1および第三素子R3と、第二主面23b側に設けられた第二素子R2および第四素子R4とでは、応力作用状態が異なる。よって、この場合、ブリッジ出力電圧Voが正側にシフトする。
一方、センサチップ2と支持体3との接合箇所にて、両者の熱膨張係数の違いにより熱応力が発生し、これにより、センサチップ2が図1にて上側に凸に変形するような実装応力が発生した場合を想定する。この場合、熱応力すなわち実装応力がセンサチップ2に作用すると、センサチップ2の全体が、上側に凸となるように変形する。
この場合、第一主面23a側と第二主面23b側との双方にて、引張応力が発生する。このため、第一主面23a側に設けられた半導体ピエゾ抵抗素子24である第一素子R1および第三素子R3には、引張応力が作用する。また、第二主面23b側に設けられた半導体ピエゾ抵抗素子24である第二素子R2および第四素子R4にも、引張応力が作用する。
このように、実装応力が作用した場合、第一主面23a側に設けられた第一素子R1および第三素子R3と、第二主面23b側に設けられた第二素子R2および第四素子R4とで、応力作用状態が同様となる。また、第一素子R1と第二素子R2とはダイアフラム23の外縁から同一距離に配置されており、第三素子R3と第四素子R4とはダイアフラム23の外縁から同一距離に配置されている。よって、この場合、ブリッジ出力電圧Voはほとんど変化しない。すなわち、実装応力が良好にキャンセルされ得る。
上記の通り、本実施形態の構成においては、半導体ピエゾ抵抗素子24が、ダイアフラム23における第一主面23a側および第二主面23b側にそれぞれ設けられている。このため、ダイアフラム23に流体圧力が作用した場合と実装応力が作用した場合とで、第一主面23a側および第二主面23b側のそれぞれに設けられた半導体ピエゾ抵抗素子24による出力態様を異ならしめることが可能である。
すなわち、本実施形態の構成においては、ダイアフラム23に流体圧力が作用した場合と実装応力が作用した場合とで、ブリッジ出力電圧Voの変化態様を異ならしめることが可能である。したがって、上記構成によれば、熱応力あるいはこれに起因する実装応力によるゼロ点オフセットを、より良好に抑制することが可能となる。
(変形例)
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。故に、上記実施形態に対しては、適宜変更が可能である。以下、代表的な変形例について説明する。
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。故に、上記実施形態に対しては、適宜変更が可能である。以下、代表的な変形例について説明する。
以下の変形例の説明においては、上記実施形態と異なる部分についてのみ説明する。また、上記実施形態と変形例とにおいて、互いに同一または均等である部分には、同一符号が付されている。したがって、以下の変形例の説明において、上記実施形態と同一の符号を有する構成要素に関しては、技術的矛盾または特段の追加説明なき限り、上記実施形態における説明が適宜援用され得る。
実装応力を良好にキャンセルするためには、第一素子R1と第二素子R2とで実装応力が同一であり、且つ、第三素子R3と第四素子R4とで実装応力が同一であることが望ましい。かかる観点から、第一素子R1と第二素子R2との平面視における位置、および、第三素子R3と第四素子R4との平面視における位置を、一致させることが好ましい。但し、この場合でも、ダイアフラム23の厚さに起因して、第一素子R1と第二素子R2との間、および、第三素子R3と第四素子R4との間で、実装応力に無視できない差が生じる可能性がある。
このため、ダイアフラム23の厚さに応じ、図5に示されているように、第一素子R1の図中X軸方向における位置と、第二素子R2の図中X軸方向における位置とに、差を設けることが好ましい場合がある。第三素子R3および第四素子R4についても同様である。
ダイアフラム23の平面視における中心部は、実装応力の影響が最も小さくなる。そこで、図6および図7に示されているように、第一素子R1、第二素子R2、第三素子R3、および第四素子R4を、ダイアフラム23の平面視における中心部に配置してもよい。かかる構成によれば、圧力変化を効率よく検出することが可能となる。
本発明の圧力センサ1は、4個の半導体ピエゾ抵抗素子24によるフルブリッジ構成に限定されない。すなわち、例えば、図8および図9に示されているように、ダイアフラム23は、第一主面23a側に設けられた第一素子R1と、第二主面23b側に設けられた第二素子R2とによる、一対の半導体ピエゾ抵抗素子24を有していてもよい。
図8および図9を参照すると、第一素子R1と第二素子R2とは、平面視にて重なるように、面内方向について同一形状且つ同一位置に配置されている。具体的には、第一素子R1および第二素子R2は、ダイアフラム23の平面視における中心位置に設けられている。この場合、圧力センサ1は、第一素子R1と第二素子R2とによるハーフブリッジ回路を有している。
かかる構成によれば、第一素子R1および第二素子R2は、実装応力の影響が最も小さくなる、ダイアフラム23の平面視における中心部に設けられる。したがって、かかる構成によれば、圧力変化を効率よく検出することが可能となる。
図10〜図12を参照すると、第一主面23a側および第二主面23b側には、それぞれ、4個の半導体ピエゾ抵抗素子24が設けられていてもよい。すなわち、センサチップ2は、第一素子R1、第二素子R2、第三素子R3、および第四素子R4に加えて、第五素子R5と、第六素子R6と、第七素子R7と、第八素子R8とを有していてもよい。
ダイアフラム23を構成するn型エピタキシャル層であるダイアフラム形成層22は、(110)面方位のp型単結晶シリコン基板である基板21上に形成されている。第一素子R1、第二素子R2、第三素子R3、および第四素子R4の配置は、上記実施形態と同様である。第五素子R5、第六素子R6、第七素子R7、および第八素子R8は、ダイアフラム23の平面視における中心部に配置されている。
第五素子R5および第七素子R7は、第一主面23a側に設けられている。第六素子R6および第八素子R8は、第二主面23b側に設けられている。第五素子R5と第六素子R6とは、平面視にて重なるように、面内方向について同一形状且つ同一位置に配置されている。第七素子R7と第八素子R8とは、平面視にて重なるように、面内方向について同一形状且つ同一位置に配置されている。
第五素子R5および第六素子R6は、ダイアフラム23の平面視における中心よりも、図中Y軸方向における一方側に配置されている。第七素子R7および第八素子R8は、ダイアフラム23の平面視における中心よりも、図中Y軸方向における他方側に配置されている。第五素子R5と第七素子R7とは、ダイアフラム23の平面視における中心を挟んで対称に配置されている。第六素子R6と第八素子R8とは、ダイアフラム23の平面視における中心を挟んで対称に配置されている。
図13を参照すると、圧力センサ1は、第一ブリッジ回路W1と第二ブリッジ回路W2とを有している。第一ブリッジ回路W1と第二ブリッジ回路W2とは、直流電源Bに対して並列に電気接続されている。
第一ブリッジ回路W1は、第一素子R1、第三素子R3、第五素子R5、および第七素子R7によって構成されたホイートストンブリッジである。第一素子R1と第五素子R5との直列接続体と、第七素子R7と第三素子R3との直列接続体は、直流電源Bにおける正負極間にて並列に設けられている。
第二ブリッジ回路W2は、第二素子R2、第四素子R4、第六素子R6、および第八素子R8によって構成されたホイートストンブリッジである。第二素子R2と第六素子R6との直列接続体と、第八素子R8と第四素子R4との直列接続体は、直流電源Bにおける正負極間にて並列に設けられている。
かかる構成を有する圧力センサ1は、第一ブリッジ出力電圧V1と第二ブリッジ出力電圧V2とに基づいて、流体圧力を検出する。第一ブリッジ出力電圧V1は、第一ブリッジ回路W1の出力電圧である。第二ブリッジ出力電圧V2は、第二ブリッジ回路W2の出力電圧である。具体的には、圧力センサ1は、両者の差であるブリッジ出力電圧ΔV=V1−V2に基づいて、流体圧力を検出する。
第一ブリッジ出力電圧V1は、第一素子R1と第五素子R5との直列接続体における中点電位と、第七素子R7と第三素子R3との直列接続体における中点電位との電位差である。また、第二ブリッジ出力電圧V2は、第二素子R2と第六素子R6との直列接続体における中点電位と、第八素子R8と第四素子R4との直列接続体における中点電位との電位差である。
かかる構成においては、第一ブリッジ出力電圧V1と第二ブリッジ出力電圧V2との差であるブリッジ出力電圧ΔVを用いることで、実装応力の影響が良好にキャンセルされ得る。また、上記実施形態の場合のブリッジ出力電圧Voよりも、流体圧力に基づく出力が大きくなる。具体的には、ブリッジ出力電圧ΔVは、上記実施形態の場合のブリッジ出力電圧Voのほぼ2倍となる。したがって、かかる構成によれば、流体圧力を良好に検出することが可能となる。
なお、第一素子R1〜第八素子R8は、図14に示されているように、互いに電気接続され得る。図14においては、第一ブリッジ回路W1は、第一素子R1、第二素子R2、第三素子R3、および第四素子R4によって構成されたホイートストンブリッジである。一方、第二ブリッジ回路W2は、第五素子R5、第六素子R6、第七素子R7、および第八素子R8によって構成されたホイートストンブリッジである。
第一素子R1と第四素子R4との直列接続体と、第二素子R2と第三素子R3との直列接続体は、直流電源Bにおける正負極間にて並列に設けられている。また、第五素子R5と第八素子R8との直列接続体と、第六素子R6と第七素子R7との直列接続体は、直流電源Bにおける正負極間にて並列に設けられている。
かかる構成を有する圧力センサ1は、第一ブリッジ出力電圧V1と第二ブリッジ出力電圧V2とに基づいて、流体圧力を検出する。第一ブリッジ出力電圧V1は、第一ブリッジ回路W1の出力電圧である。第二ブリッジ出力電圧V2は、第二ブリッジ回路W2の出力電圧である。具体的には、圧力センサ1は、両者の差であるブリッジ出力電圧ΔV=V1−V2に基づいて、流体圧力を検出する。
第一ブリッジ出力電圧V1は、第一素子R1と第四素子R4との直列接続体における中点電位と、第二素子R2と第三素子R3との直列接続体における中点電位との電位差である。第二ブリッジ出力電圧V2は、第五素子R5と第八素子R8との直列接続体における中点電位と、第六素子R6と第七素子R7との直列接続体における中点電位との電位差である。
かかる構成においては、第一ブリッジ出力電圧V1と第二ブリッジ出力電圧V2との双方にて、実装応力の影響が良好にキャンセルされ得る。また、両者の差であるブリッジ出力電圧ΔV=V1−V2を用いることで、上記実施形態の場合のブリッジ出力電圧Voよりも、流体圧力に基づく出力が大きくなる。具体的には、ブリッジ出力電圧ΔVは、上記実施形態の場合のブリッジ出力電圧Voのほぼ2倍となる。したがって、かかる構成によれば、流体圧力を良好に検出することが可能となる。
図15は、図10〜図12の構成において、基板21を(100)面方位のp型単結晶シリコン基板に変更した場合の、半導体ピエゾ抵抗素子24の平面視における配置を示す。この場合、図15に示されているように、第五素子R5、第六素子R6、第七素子R7、および第八素子R8は、ダイアフラム23の図中Y軸方向における端部に配置される。
第二主面23b側に設けられる半導体ピエゾ抵抗素子24、すなわち、第二素子R2等は、エピタキシャル成長によるダイアフラム形成層22の形成途中で設けられ得る。すなわち、第二素子R2等は、埋め込みエピタキシャル抵抗として形成され得る。この場合、図16に示されているように、ダイアフラム23の下方には、基板21の薄層が設けられる。すなわち、この場合、ダイアフラム形成孔21cは、非貫通孔として形成される。
半導体ピエゾ抵抗素子24は、ダイアフラム形成層22上に設けられた多結晶シリコン層であってもよい。この場合、図17に示されているように、半導体ピエゾ抵抗素子24は、ダイアフラム形成層22すなわちダイアフラム23における第一主面23aから、半導体ピエゾ抵抗素子24の膜厚分、厚さ方向に凸設される。
その他、圧力センサ1の製造方法については、特段の限定はない。
上記実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に本発明が限定されることはない。
同様に、構成要素等の形状、方向、位置関係等が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に特定の形状、方向、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、方向、位置関係等に本発明が限定されることはない。各部を構成する材料についても、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の材料に限定される場合等を除き、特段の限定はない。
変形例も、上記の例示に限定されない。すなわち、例えば、複数の変形例が、互いに組み合わされ得る。
1 圧力センサ
2 センサチップ
21 基板
21c ダイアフラム形成孔
22 ダイアフラム形成層
23 ダイアフラム
23a 第一主面
23b 第二主面
24 半導体ピエゾ抵抗素子
3 支持体
2 センサチップ
21 基板
21c ダイアフラム形成孔
22 ダイアフラム形成層
23 ダイアフラム
23a 第一主面
23b 第二主面
24 半導体ピエゾ抵抗素子
3 支持体
Claims (4)
- 圧力センサ(1)であって、
厚さ方向と直交する一対の主面である第一主面(23a)および第二主面(23b)を有する薄板状に形成されたダイアフラム(23)と、前記ダイアフラムに設けられた半導体ピエゾ抵抗素子(24)とを有するセンサチップ(2)と、
前記センサチップと接合された支持体(3)と、
を備え、
前記半導体ピエゾ抵抗素子は、前記ダイアフラムにおける前記第一主面側および前記第二主面側にそれぞれ設けられた、
圧力センサ。 - 前記センサチップは、
前記ダイアフラムに向かって前記厚さ方向に凹設されるとともに前記厚さ方向と直交する面内方向について前記ダイアフラムに対応する位置に配置されたダイアフラム形成孔(21c)を有する基板(21)と、
前記基板の表面(21a)上に設けられた半導体層であるダイアフラム形成層(22)と、
を備え、
前記ダイアフラムは、前記ダイアフラム形成層における前記ダイアフラム形成孔に対向する部分によって形成され、
前記基板の裏面(21b)が前記支持体と接合された、
請求項1に記載の圧力センサ。 - 前記半導体ピエゾ抵抗素子は、前記ダイアフラム形成層内に設けられた拡散抵抗である、
請求項2に記載の圧力センサ。 - 前記半導体ピエゾ抵抗素子は、前記ダイアフラム形成層上に設けられた多結晶シリコン層である、
請求項2に記載の圧力センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018090572A JP2019196960A (ja) | 2018-05-09 | 2018-05-09 | 圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018090572A JP2019196960A (ja) | 2018-05-09 | 2018-05-09 | 圧力センサ |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2019196960A true JP2019196960A (ja) | 2019-11-14 |
Family
ID=68537354
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2018090572A Pending JP2019196960A (ja) | 2018-05-09 | 2018-05-09 | 圧力センサ |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2019196960A (ja) |
-
2018
- 2018-05-09 JP JP2018090572A patent/JP2019196960A/ja active Pending
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