JP2019190870A - シンチレータパネル - Google Patents
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Abstract
【課題】非シンチレータ層をセンサーへの導光路として活用し、光をシンチレータ層に再侵入させることなく、非シンチレータ層を介して鉛直方向にセンサーに伝える層構成を提供する。【解決手段】シンチレータ層と非シンチレータ層が、放射線の入射方向に対して略平行方向に繰り返し設置された構造を有するシンチレータパネルであり、シンチレータ層は少なくとも蛍光体とバインダー樹脂、空隙を含有し、かつ非シンチレータ層が放射線透過性を有し、かつシンチレータ層と非シンチレータ層の境界面は凹凸構造をもち、凹凸による算術表面粗さRaは、非シンチレータ層幅の1/400以上かつ1/10以下であることを特徴とするシンチレータパネル。【選択図】図1
Description
本発明は、タルボ・システムなどに好適な新規なシンチレータパネルに関する。
現在、X線画像診断では、X線の物体透過後の減弱を画像化する吸収画像が用いられている。一方でX線は電磁波の一種であることから、この波動性に着目し、X線物体透過後の位相の変化を画像化する試みが近年なされてきた。これらはそれぞれ吸収コントラストと位相コントラストと呼ばれる。この位相コントラストを用いた撮影技術は、従来の吸収コントラストと比較して、軽元素への感度が高いことから、これが多く含まれる人体の軟部組織への感度が高いと考えられている。
しかしながら、従来の位相コントラスト撮影技術は、シンクロトロンX線源や微小焦点X線管を用いる必要があったため、前者は巨大な施設が必要であること、後者は人体を撮影する為に十分なX線量が確保できないことから、一般医療施設での実用は難しいと考えられていた。
この課題を解決するために、従来から医療現場で用いられるX線源を用いて位相コントラスト画像を取得することができる、X線タルボ・ロー干渉計を用いた、X線画像診断(タルボ・システム)が期待されている。
タルボ・ロー干渉計は、図5に示されるように、医療用X線管とFPDの間にG0格子、G1格子、G2格子が各々配置され、被写体によるX線の屈折をモアレ縞として可視化するものである。上部に配置されたX線源から縦方向にX線が照射され、G0、被写体、G1、G2を通って画像検出器に到達する。
格子の製造方法としては、例えば、X線透過性の高いシリコンウェハをエッチングして格子状の凹部を設け、その中にX線遮蔽性の高い重金属を充填する方法が知られている。
しかしながら、上記方法では、入手できるシリコンウェハのサイズやエッチング装置の制約等により大面積化が困難であり、撮影対象は小さな部位に限定される。また、エッチングによってシリコンウェハに深い凹部を形成するのは容易でない上に、凹部の奥まで金属を均一に充填することも難しいため、X線を充分遮蔽するだけの厚みを有する格子は作製困難である。このため、特に高圧撮影条件ではX線が格子を透過してしまい良好な画像を得ることが出来ない。
そこで、シンチレータに格子機能を付与し、スリット状に発光させるスリットシンチレータが着目されている。
たとえば特許文献1(WO2014/069284)には、表面に隔壁が形成された基板と、光検出器と、が対向してなる放射線検出装置であり、上記基板と上記光検出器との間の空間には、上記隔壁で区画されたセルが形成されており、上記セルには、蛍光体が充填されており、上記隔壁が接していない上記光検出器の表面には、光検出画素が設けられており、上記隔壁および上記蛍光体と、上記光検出器との間に、接着層が形成された放射線検出装置が開示されている。特許文献1には、蛍光体、光検出画素および接着層の平均屈折率を、それぞれλ1、λ2およびλ3とした場合に、λ2≧λ1≧λ3の関係を満たすことが開示されている。
また、特許文献2(WO2014/080941)には、平板状の基板、該基板の上に設けられた隔壁、および、前記隔壁に区切られたセル内に充填されたシンチレータ層を有するシンチレータパネルであり、前記隔壁が、低融点ガラスを主成分とする材料により構成されており、シンチレータ層が、蛍光体およびバインダー樹脂からなる、シンチレータパネルが開示されている。そして、特許文献1には、蛍光体の屈折率Npと、前記バインダー樹脂の屈折率Nbとが、0.3<Np−Nb<0.8の関係を満たす、すなわちそれぞれの屈折率を近づけることが開示されている。
X線照射により、シンチレータ層で発光した光は、センサーに伝えられるが、シンチレータ層から出た光は、非シンチレータ層を通過するため、隣接する他のシンチレータ層に再び入ることがある。そして、その侵入した光は、シンチレータ層内で屈折したり、散乱するため、センサーに対して、鉛直方向に届く光が、総じて減ずる結果となり、輝度やMTF低下を招く。このため、非シンチレータ層に入った光を、シンチレータ層に侵入させることなくセンサーまで導光することが望まれるが、特許文献1および2は、隔壁を導光路として、有効利用することについて、着目されていない。
シンチレータ層での発光を、鉛直方向にセンサーに伝えることが、画像ボケを抑制し、輝度およびMTFを向上させるために重要となる。
このような状況の下、本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、非シンチレータ層をセンサーへの導光路として活用し、光をシンチレータ層に再侵入させることなく、非シンチレータ層を介して鉛直方向にセンサーに伝えるようにすることで、上記課題をいずれも解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
本発明の構成は、以下の通りである。
[1] シンチレータ層と非シンチレータ層が、放射線の入射方向に対して略平行方向に繰り返し設置された構造を有するシンチレータパネルであり、
シンチレータ層は少なくとも蛍光体とバインダー樹脂、空隙を含有し、
かつ非シンチレータ層が放射線透過性を有し、かつシンチレータ層と非シンチレータ層の境界面は凹凸構造をもち、凹凸による算術表面粗さRaは、非シンチレータ層幅の1/400以上かつ1/10以下であることを特徴とするシンチレータパネル。
[1] シンチレータ層と非シンチレータ層が、放射線の入射方向に対して略平行方向に繰り返し設置された構造を有するシンチレータパネルであり、
シンチレータ層は少なくとも蛍光体とバインダー樹脂、空隙を含有し、
かつ非シンチレータ層が放射線透過性を有し、かつシンチレータ層と非シンチレータ層の境界面は凹凸構造をもち、凹凸による算術表面粗さRaは、非シンチレータ層幅の1/400以上かつ1/10以下であることを特徴とするシンチレータパネル。
[2]シンチレータ層と非シンチレータ層が、放射線の入射方向に対して略平行方向に繰り返し設置された構造を有するシンチレータパネルであり、
シンチレータ層は少なくとも蛍光体とバインダー樹脂、空隙を含有し、
かつ非シンチレータ層が放射線透過性を有し、かつ非シンチレータ層は透明微粒子を含有し、その粒子の平均間隔が非シンチレータ層幅の1/10以上かつ4倍以下になるように存在していることを特徴とするシンチレータパネル。
シンチレータ層は少なくとも蛍光体とバインダー樹脂、空隙を含有し、
かつ非シンチレータ層が放射線透過性を有し、かつ非シンチレータ層は透明微粒子を含有し、その粒子の平均間隔が非シンチレータ層幅の1/10以上かつ4倍以下になるように存在していることを特徴とするシンチレータパネル。
[3]前記シンチレータ層のバインダー樹脂と空隙の平均屈折率n1、非シンチレータ層の屈折率n2が、n1<n2 の関係を満たすことを特徴とする、[1]または[2]のシンチレータパネル。
[4]位相コントラスト像を撮像する[1]〜[3]のシンチレータパネル。
[4]位相コントラスト像を撮像する[1]〜[3]のシンチレータパネル。
本発明によれば、各層の屈折率、層間の界面性状、非シンチレータ層組成を調整することで、導光して、非シンチレータ層が有効に活用され、輝度、MTFが高い、シンチレータパネルを得ることが可能である。
このため、本発明のシンチレータパネルは、高圧撮影も可能となり、胸腹部、大腿部、肘関節、膝関節、股関節などの厚みある被写体の撮影も可能となる。
従来、軟骨の画像診断では、MRIが主流であり、大がかりな機材を使うため撮影コストが高く、撮影時間も長いという欠点もあった。これに対し、本発明によれば、より低コストでスピーディーなX線画像で、軟骨、筋腱、靭帯などの軟部組織や、内臓組織を写すことができる。このため、関節リュウマチ、変形性膝関節症等の整形外科疾患や、乳がんをはじめ、柔らかい組織の画像診断などへ、広く応用が期待できる。
従来、軟骨の画像診断では、MRIが主流であり、大がかりな機材を使うため撮影コストが高く、撮影時間も長いという欠点もあった。これに対し、本発明によれば、より低コストでスピーディーなX線画像で、軟骨、筋腱、靭帯などの軟部組織や、内臓組織を写すことができる。このため、関節リュウマチ、変形性膝関節症等の整形外科疾患や、乳がんをはじめ、柔らかい組織の画像診断などへ、広く応用が期待できる。
本発明のシンチレータパネルについて説明する。
本発明にかかるシンチレータパネルは、図1および2に示されるように、X線を受けて発光される機能を有するシンチレータ層と、非シンチレータ層が、放射線の入射方向に対して略平行方向に繰り返し積層された構造を有する。放射線によるシンチレータの発光を、検出器を介して電気信号に変換しデジタル画像を取得することが出来る。
本発明にかかるシンチレータパネルは、図1および2に示されるように、X線を受けて発光される機能を有するシンチレータ層と、非シンチレータ層が、放射線の入射方向に対して略平行方向に繰り返し積層された構造を有する。放射線によるシンチレータの発光を、検出器を介して電気信号に変換しデジタル画像を取得することが出来る。
本発明では、図1に示すシンチレータパネルの一態様として、シンチレータ層と非シンチレータ層が、放射線の入射方向に対して略平行方向に繰り返し積層された構造を有する格子型シンチレータを採用可能である。略平行とは、ほぼ平行あり、完全に平行でも多少の傾斜や湾曲があっても略平行の範疇に含まれる。このような格子型シンチレータは大面積化も可能となる。
また、本発明のシンチレータパネルの一態様として、図2に示す区画化構造を有するシンチレータを採用することも可能である。具体的には、放射線透過性を有する平板状の基板と、該基板上に設けた放射線透過性を有し格子形状の単位の区画を有する隔壁構造部と、前記各画素の区画に蛍光体を充填したシンチレータ層とを備える。
また、本発明のシンチレータパネルの一態様として、図2に示す区画化構造を有するシンチレータを採用することも可能である。具体的には、放射線透過性を有する平板状の基板と、該基板上に設けた放射線透過性を有し格子形状の単位の区画を有する隔壁構造部と、前記各画素の区画に蛍光体を充填したシンチレータ層とを備える。
区画化シンチレータでは、シンチレータ層、複数の隔壁が所定のピッチで並設されて光電変換素子を構成する。2以上の隔壁シンチレータ層が、隔壁と隔壁とが先端で付き合わされるように、層間粘着材で接着されていてもよい。区画化構造を構成するシンチレータ層は、基板の上方で面状に一様に広がっており、一体になっていても良く、また小さいサイズのものが複数個タイリングしてあっても良い。
・シンチレータ層
本発明におけるシンチレータ層とはシンチレータを主成分として含有する層であり、少なくとも蛍光体、バインダー樹脂および空隙を含有する。
本発明におけるシンチレータ層とはシンチレータを主成分として含有する層であり、少なくとも蛍光体、バインダー樹脂および空隙を含有する。
蛍光体としては、X線などの放射線を可視光などの異なる波長に変換することが可能な物質を適宜使用することが出来る。具体的には、「蛍光体ハンドブック」(蛍光体同学会編・オーム社・1987年)の284頁から299頁に至る箇所に記載されたシンチレータ及び蛍光体や、米国Lawrence Berkeley National LaboratoryのWebホームページ「Scintillation Properties(http://scintillator.lbl.gov/)」に記載の物質などが考えられるが、ここに指摘されていない物質でも、「X線などの放射線を可視光などの異なる波長に変換することが可能な物質」であれば、シンチレータとして用いることが出来る。
具体的なシンチレータの組成としては、以下の例が挙げられる。まず、
基本組成式(I):MIX・aMIIX'2・bMIIIX''3:zA
で表わされる金属ハロゲン化物系蛍光体が挙げられる。
基本組成式(I):MIX・aMIIX'2・bMIIIX''3:zA
で表わされる金属ハロゲン化物系蛍光体が挙げられる。
上記基本組成式(I)において、MIは1価の陽イオンになり得る元素、すなわち、リチウム(Li)、ナトリウム(Na)、カリウム(K)、ルビジウム(Rb)、セシウム(Cs)、タリウム(Tl)および銀(Ag)などからなる群より選択される少なくとも1種を表す。
MIIは2価の陽イオンになり得る元素、すなわち、ベリリウム(Be)、マグネシウム(Mg)、カルシウム(Ca)、ストロンチウム(Sr)、バリウム(Ba)、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、亜鉛(Zn)およびカドミウム(Cd)などからなる群より選択される少なくとも1種を表す。
MIIIは、スカンジウム(Sc)、イットリウム(Y)、アルミニウム(Al)、ガリウム(Ga)、インジウム(In)およびランタノイドに属する元素からなる群より選択される少なくとも1種を表す。
X、X'およびX''は、それぞれハロゲン元素を表わすが、それぞれが異なる元素であっても、同じ元素であっても良い。
X、X'およびX''は、それぞれハロゲン元素を表わすが、それぞれが異なる元素であっても、同じ元素であっても良い。
Aは、Y、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Na、Mg、Cu、Ag(銀)、TlおよびBi(ビスマス)からなる群より選択される少なくとも1種の元素を表す。
a、bおよびzはそれぞれ独立に、0≦a<0.5、0≦b<0.5、0<z<1.0の範囲内の数値を表わす。
a、bおよびzはそれぞれ独立に、0≦a<0.5、0≦b<0.5、0<z<1.0の範囲内の数値を表わす。
また、
基本組成式(II):MIIFX:zLnで表わされる希土類付活金属フッ化ハロゲン化物系蛍光体も挙げられる。
基本組成式(II):MIIFX:zLnで表わされる希土類付活金属フッ化ハロゲン化物系蛍光体も挙げられる。
上記基本組成式(II)において、MIIは少なくとも1種のアルカリ土類金属元素を、Lnはランタノイドに属する少なくとも1種の元素を、Xは、少なくとも1種のハロゲン元素を、それぞれ表す。またzは、0<z≦0.2である。
また、
基本組成式(III):Ln2O2S:zA
で表される希土類酸硫化物系蛍光体も挙げられる。
基本組成式(III):Ln2O2S:zA
で表される希土類酸硫化物系蛍光体も挙げられる。
上記基本組成式(III)において、Lnはランタノイドに属する少なくとも1種の元素を、Aは、Y、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Na、Mg、Cu、Ag(銀)、TlおよびBi(ビスマス)からなる群より選択される少なくとも1種の元素を、それぞれ表す。またzは、0<z<1である。
特にLnとしてガドリニウム(Gd)を用いたGd2O2Sは、Aの元素種にテルビウム(Tb)、ジスプロシウム(Dy)等を用いることによって、センサパネルが最も受光しやすい波長領域で、高い発光特性を示すことが知られているため、好ましい。
また、
基本組成式(IV):MIIS:zA
で表される金属硫化物系蛍光体も挙げられる。
基本組成式(IV):MIIS:zA
で表される金属硫化物系蛍光体も挙げられる。
上記基本組成式(IV)において、MIIは2価の陽イオンになり得る元素、すなわちアルカリ土類金属、Zn(亜鉛)、Sr(ストロンチウム)、Ga(ガリウム)等からなる群より選択される少なくとも1種の元素を、Aは、Y、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Na、Mg、Cu、Ag(銀)、TlおよびBi(ビスマス)からなる群より選択される少なくとも1種の元素を、それぞれ表す。またzは、0<z<1である。
また、
基本組成式(V):MIIa(AG)b:zA
で表される金属オキソ酸塩系蛍光体も挙げられる。
基本組成式(V):MIIa(AG)b:zA
で表される金属オキソ酸塩系蛍光体も挙げられる。
上記基本組成式(V)において、MIIは陽イオンになり得る金属元素を、(AG)はリン酸塩、ホウ酸塩、ケイ酸塩、硫酸塩、タングステン酸塩、アルミン酸塩からなる群より選択される少なくとも1種のオキソ酸基を、Aは、Y、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Na、Mg、Cu、Ag(銀)、TlおよびBi(ビスマス)からなる群より選択される少なくとも1種の元素を、それぞれ表す。
またaおよびbは、金属及びオキソ酸基の価数に応じて取り得る値全てを表す。zは、0<z<1である。
またaおよびbは、金属及びオキソ酸基の価数に応じて取り得る値全てを表す。zは、0<z<1である。
また、
基本組成式(VI):MaOb:zA
で表わされる金属酸化物系蛍光体が挙げられる。
基本組成式(VI):MaOb:zA
で表わされる金属酸化物系蛍光体が挙げられる。
上記基本組成式(VI)において、Mは陽イオンになり得る金属元素より選択される少なくとも1種の元素を表す。
Aは、Y、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Na、Mg、Cu、Ag(銀)、TlおよびBi(ビスマス)からなる群より選択される少なくとも1種の元素を、それぞれ表す。
Aは、Y、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Na、Mg、Cu、Ag(銀)、TlおよびBi(ビスマス)からなる群より選択される少なくとも1種の元素を、それぞれ表す。
またaおよびbは、金属及びオキソ酸基の価数に応じて取り得る値全てを表す。zは、0<z<1である。
また他に、
基本組成式(VII):LnOX:zA
で表わされる金属酸ハロゲン化物系蛍光体が挙げられる。
基本組成式(VII):LnOX:zA
で表わされる金属酸ハロゲン化物系蛍光体が挙げられる。
上記基本組成式(VII)において、Lnはランタノイドに属する少なくとも1種の元素を、Xは、少なくとも1種のハロゲン元素を、Aは、Y、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Na、Mg、Cu、Ag(銀)、TlおよびBi(ビスマス)からなる群より選択される少なくとも1種の元素を、それぞれ表す。またzは、0<z<1である。
蛍光体は粒子状のシンチレータ粒子として含有され、平均粒子径は、シンチレータ層の積層方向の厚さに応じて選択され、通常、シンチレータ層の積層方向の厚さに対して、同じ大きさ以下、すなわち100%以下であり、さらに90%以下が採用されるが、目的とするシンチレータ層と非シンチレータ層の界面の凹凸に関連するため、シンチレータ層の厚さよりも大きくてもよく、目的とするシンチレータ層と非シンチレータ層の界面の凹凸に応じて適宜選択される。
シンチレータ層中のシンチレータ粒子の含有率は、発光特性を考慮すると好ましくは30vol%以上、より好ましくは50vol%以上、さらに好ましくは70vol%以上である。
上記範囲を超えるとシンチレータの充填率が低下し輝度が低下することがある。
上記範囲を超えるとシンチレータの充填率が低下し輝度が低下することがある。
シンチレータ層に含まれるバインダーとしては、発光の伝搬を阻害しないように、シンチレータの発光波長に対して透明な材料であることが好ましい。
バインダーとしては、本発明の目的を損なわない限り特に限定されず、例えば、ゼラチン等の蛋白質、デキストラン等のポリサッカライド、またはアラビアゴムのような天然高分子物質;および、ポリビニルブチラール、ポリ酢酸ビニル、ニトロセルロース、エチルセルロース、塩化ビニリデン・塩化ビニルコポリマー、ポリ(メタ)アクリレート、塩化ビニル・酢酸ビニルコポリマー、ポリウレタン、セルロースアセテートブチレート、ポリビニルアルコール、ポリエステル、エポキシ樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂などのような合成高分子物質が挙げられるが。なお、これらの樹脂はエポキシやイソシアネート等の架橋剤によって架橋されたものであってもよく、これらの接着性樹脂は、1種単独で用いてもよく、2種以上を用いてもよい。バインダーは熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂のいずれであってもよい。
シンチレータ層中のバインダーの含有率は、好ましくは1〜70vol%、より好ましくは5〜50vol%、更に好ましくは10〜30vol%である。前記範囲の下限値よりも低いと充分な接着性が得られず、逆に前記範囲の上限値よりも高いと、シンチレータの含有率が不充分となり発光量が低下することがある。
シンチレータ層内部の空隙は、空隙率が0より多く30vol%以下の範囲にあることが好ましい。上記範囲を超えるとシンチレータの充填率が低下し輝度が低下することがある。なお、空隙は通常空気で充満される。
内部に空隙を設ける手段としては、例えば、シンチレータ層作製過程で層内に気泡を含有させても良いし、中空のポリマー粒子を添加しても良い。シンチレータ層や非シンチレータ層の表面に凹凸も設ける手段としては、例えば、ブラスト処理やエンボス処理のような凹凸処理を層の表面に施しても良い。
通常、凹凸や空隙によって、光が散乱してしまい、検出器まで光が届かくなってしまうことがある。
これに対し、以下の所定の態様を満足することでと、シンチレータ層と非シンチレータ層界面で、光が屈折して、効率的に、非シンチレータ層内に取り込まれる。なお、シンチレータ層のバインダー樹脂と空隙の平均屈折率n1は、バインダー樹脂および空隙(空気充満)の組成比から、計算によって求めることが可能である。
・非シンチレータ層
本発明における非シンチレータ層とは、シンチレータを主成分として含まない層であり、非シンチレータ層中のシンチレータの含有量は10vol%未満、好ましくは1vol%未満であるが、0vol%であることが最も好ましい。
本発明における非シンチレータ層とは、シンチレータを主成分として含まない層であり、非シンチレータ層中のシンチレータの含有量は10vol%未満、好ましくは1vol%未満であるが、0vol%であることが最も好ましい。
非シンチレータ層は、透明性を有する。このため、かつ、各種のガラス、高分子材料、金属等が主成分として含まれることが望ましい。これらは単独で用いても良いし、複数を組み合わせて複合体にして用いても良い。図1に示す格子型シンチレータの場合、非シンチレータ層は放射線の入射方向に対して略平行方向に繰り返し積層された構造を有し、図2に示す区画化シンチレータの場合、格子形状の区画を有する隔壁構造部が非シンチレータ層に相当する。
非シンチレータ層は、具体的には、石英、ホウ珪酸ガラス、化学的強化ガラス等のガラス;サファイア、窒化珪素、炭化珪素等のセラミック;
シリコン、ゲルマニウム、ガリウム砒素、ガリウム燐、ガリウム窒素等の半導体;
ポリエチレンテレフタレート(PET)やポリエチレンナフタレーと(PEN)を始めとするポリエステル、ナイロンを始めとする脂肪族ポリアミド、芳香族ポリアミド(アラミド)、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、トリアセテート、セルロースアセテート、エポキシ、ビスマレイミド、ポリ乳酸、ポリフェニレンサルファイドやポリエーテルスルホンを始めとする含硫黄ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタンなどポリマー;
炭素繊維やガラス繊維など(特に、これら繊維を含む繊維強化樹脂シート)
アルミニウム、鉄、銅等の金属、キトサンやセルロースなどを含むバイオナノファイバーなどから選ばれる構成材料からなる非シンチレータ層を採用できる。
なお、非シンチレータ層は、製造上の取扱いの観点よりポリマーを構成材料とすることが好ましい。
また後述する粒子を含有する態様では、非シンチレータ層に透明微粒子を含む。
シリコン、ゲルマニウム、ガリウム砒素、ガリウム燐、ガリウム窒素等の半導体;
ポリエチレンテレフタレート(PET)やポリエチレンナフタレーと(PEN)を始めとするポリエステル、ナイロンを始めとする脂肪族ポリアミド、芳香族ポリアミド(アラミド)、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、トリアセテート、セルロースアセテート、エポキシ、ビスマレイミド、ポリ乳酸、ポリフェニレンサルファイドやポリエーテルスルホンを始めとする含硫黄ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタンなどポリマー;
炭素繊維やガラス繊維など(特に、これら繊維を含む繊維強化樹脂シート)
アルミニウム、鉄、銅等の金属、キトサンやセルロースなどを含むバイオナノファイバーなどから選ばれる構成材料からなる非シンチレータ層を採用できる。
なお、非シンチレータ層は、製造上の取扱いの観点よりポリマーを構成材料とすることが好ましい。
また後述する粒子を含有する態様では、非シンチレータ層に透明微粒子を含む。
透明微粒子の例としては、ポリメタアクリル酸メチルアクリレート樹脂微粒子、アクリルスチレン系樹脂微粒子、ポリメチルメタクリレート樹脂微粒子、シリコン系樹脂微粒子、ポリスチレン系樹脂微粒子、ポリカーボネート樹脂微粒子、ベンゾグアナミン系樹脂微粒子、メラミン系樹脂微粒子、ポリオレフィン系樹脂微粒子、ポリエステル系樹脂微粒子、ポリアミド系樹脂微粒子、ポリイミド系樹脂微粒子なの有機系粒子、シリカ、ジルコニア、チタニア、アルミナなど無機系粒子、金属微粒子を挙げることができる。
透明性は、材料の屈折率を合わせるだけでなく、粒子径が小さいものを使用しても、非シンチレータに透明性を付与する透明微粒子とすることができる。たとえば、屈折率が近い材料同士の透明微粒子と非シンチレータ層構成材料を使用してもよいが、屈折率の高い材料からなる微粒子を透明微粒子として非シンチレータ層の構成材料に分散させてもよい。透明微粒子の平均粒子径は、非シンチレータ層の厚さよりも小さければ使用可能である。透明微粒子の充填量は、後記する所定の平均間隔となりように選択される。
このうち、本発明では、透明微粒子としてシリカを使用し、ポリマーに分散させて非シンチレータ層の構成することが好ましい。分散方法は特に制限されないが、ポリマーを溶融するか、溶剤に溶解させたのち、透明微粒子を混合して分散させ、必要に応じて溶剤を除去すればよい。
透明微粒子の含有割合は、後記する態様を満足する限り、特に制限されない。
透明微粒子の含有割合は、後記する態様を満足する限り、特に制限されない。
本発明では、前記シンチレータ層のバインダー樹脂と空隙の平均屈折率n1、非シンチレータ層の屈折率n2としたときに、n1<n2の関係を満たすことが好ましい。このような関係式を満足すると、非シンチレータ層と入った光が、シンチレータ層内に入ることなく、界面で反射して、非シンチレータ層を通るようなり、導光路として活用ができる。
さらに、非シンチレータ層は粒子としては、たとえば、無機酸化物や無機窒化物、炭酸塩や硫酸塩、塩化物などの金属塩粒子などが挙げられる。たとえば、TiO2(アナターゼ型、ルチル型)、MgO、PbCO3・Pb(OH)2、BaSO4、Al2O3、M(II)FX(ただし、M(II)は、Ba、SrおよびCaから選ばれる少なくとも一種の原子であり、Xは、Cl原子またはBr原子である。)、CaCO3、ZnO、Sb2O3、SiO2、ZrO2、リトポン〔BaSO4・ZnS〕、珪酸マグネシウム、塩基性珪硫酸塩、塩基性燐酸鉛、珪酸アルミニウムなどの白色顔料を使用することができる。またナノ粒子として、ガラスビーズ、樹脂ビーズ、中空部が粒子内に存在する中空粒子、中空部が粒子内に多数存在する多中空粒子、多孔質粒子なども使用することができる。これらの物質は一種単独で用いてもよいし、または二種以上を組み合わせて用いてもよい。
なお、本発明では、非シンチレータ層は、以下の態様が、シンチレータ層および非シンチレータ層に設けられるが、いずれか一方の態様を満足していればよいが、双方を具備するものであってもよい。
凹凸態様
凹凸態様を図3に示す。シンチレータ層と非シンチレータ層の境界面は凹凸構造をもち、凹凸による算術平均粗さRaは、非シンチレータ層幅の1/400以上かつ1/10以下、好ましくは(1/20)以上(1/10)以下である。この範囲にあると、非シンチレータ層に入った光が、シンチレータ層内に入ることなく、界面で反射して、非シンチレータ層を通るようなり、導光路として活用ができる。
凹凸態様を図3に示す。シンチレータ層と非シンチレータ層の境界面は凹凸構造をもち、凹凸による算術平均粗さRaは、非シンチレータ層幅の1/400以上かつ1/10以下、好ましくは(1/20)以上(1/10)以下である。この範囲にあると、非シンチレータ層に入った光が、シンチレータ層内に入ることなく、界面で反射して、非シンチレータ層を通るようなり、導光路として活用ができる。
算術平均粗さであるRaは切削等の手段により得られる断面を観察して粗さ曲線を求め、一般的な算出方法にある、粗さ曲線からその平均線の方向に基準長さLだけを抜き取り、この抜き取り部分の平均線から測定曲線までの偏差の絶対値を合計し、平均した値をマイクロメートル(μm)で表したものをいう。またシンチレータ層および非シンチレータ層を一体化する前の各表面、または一体化したものを再度分解し、直接、一般的な表面粗さ測定機器を用いて測定してRaを求めてもよい。また非シンチレータ層の厚さは、シンチレータ層の凸部を除いた、凹凸が最も低いところ基準線とし、基準線間の最短距離を厚さとする。
凹凸は、シンチレータ層表面に形成されても非シンチレータ層の表面に形成されても、実質的に同じ機能を有する。このような凹凸態様を設ける手段としては、例えば、ブラスト処理やエンボス処理のような凹凸処理を層の表面に施しても良い。また、前記のようにシンチレータ層を構成する組成物の組成を調整することで、凹凸を設けることも可能である。
凹凸は断面SEM観察や、シンチレータ層のみを溶出させて、非シンチレータ層表面を表面粗度を測定することで凹凸を評価できる。凹凸の大きさは、シンチレータ粒子や非シンチレータ層に含まれる粒子の粒径や分散性を制御することによって任意に調整することが出来る。
透明微粒子の含有態様
透明微粒子を含有する態様を図4に示す。この態様では非シンチレータ層は透明微粒子を含有し、かつ非シンチレータ層は透明微粒子を含有し、その粒子の平均間隔が非シンチレータ層幅の1/10以上かつ4倍以下、好ましくは1/10以上かつ1倍以下になるように存在している。
透明微粒子を含有する態様を図4に示す。この態様では非シンチレータ層は透明微粒子を含有し、かつ非シンチレータ層は透明微粒子を含有し、その粒子の平均間隔が非シンチレータ層幅の1/10以上かつ4倍以下、好ましくは1/10以上かつ1倍以下になるように存在している。
粒子の平均間隔は、層内の光の平均自由行程(λ)に相当する。光が非シンチレータ層内でフィラー等の物体に衝突するとして、ある衝突から次の衝突までの時間の平均値をτとする。その衝突から衝突までの距離の平均値を、平均自由行程λとする。光が静止している半径rの物体に衝突するときの幾何学的な断面積σはσ = 2πr2と表される。速さcの光は断面積σでλ(=cτ)進む間に、平均して他の物体1個と衝突するため、当物体の密度nは n = /(σcτ) で表される。これより、λ=1/(nσ) で表される。
平均間隔は、断面SEM写真で、観察すること評価できるが、非シンチレータ層内に分散した透明微粒子を配合した重量から換算することも可能である。
平均間隔は、断面SEM写真で、観察すること評価できるが、非シンチレータ層内に分散した透明微粒子を配合した重量から換算することも可能である。
シンチレータ粒子とバインダー樹脂を含有する組成物を、ポリマーフィルム上に塗設することによりシンチレータ層を形成する場合、シンチレータ層の表面に凹凸が形成され、ポリマーフィルムとの接触界面に空隙を設けることが出来る。凹凸の大きさは、シンチレータ粒子の粒径や分散性を制御することによって任意に調整することが出来る。さらに、シンチレータ層作製過程で層内に気泡を含有させても良いし、中空のポリマー粒子を添加しても良い。シンチレータ層や非シンチレータ層の内部に空隙を設ける手段としては、例えば、シンチレータ層や非シンチレータ層の作製過程で層内に気泡を含有させても良いし、中空のポリマー粒子を添加しても良い。一方、シンチレータ層あるいは非シンチレータ層の表面に凹凸が存在する場合でも、両者の接触界面に空隙が出来るため同様の効果が得られる。
同様に、非シンチレータ層内に透明微粒子を、粒子間距離から割り出した重量で、配合すればよい。
同様に、非シンチレータ層内に透明微粒子を、粒子間距離から割り出した重量で、配合すればよい。
シンチレータパネルの製造方法
シンチレータパネルの形成方法としては、前記シンチレータ粒子と接着性樹脂を溶媒に溶解もしくは分散した組成物を、格子型シンチレータの場合は非シンチレータ層にコートしたり、区画化シンチレータの場合、区画化された隔壁内に充填すればよい。
たとえば、前記シンチレータ粒子と接着性樹脂を含有する混合物を加熱溶融して調製した組成物が使用される。
シンチレータパネルの形成方法としては、前記シンチレータ粒子と接着性樹脂を溶媒に溶解もしくは分散した組成物を、格子型シンチレータの場合は非シンチレータ層にコートしたり、区画化シンチレータの場合、区画化された隔壁内に充填すればよい。
たとえば、前記シンチレータ粒子と接着性樹脂を含有する混合物を加熱溶融して調製した組成物が使用される。
前記シンチレータ粒子と接着性樹脂を溶媒に溶解もしくは分散した組成物を調製する場合、使用できる溶媒の例としては、メタノール、エタノール、イソプロパノール、n−ブタノール等の低級アルコール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン、トルエン、ベンゼン、シクロヘキサン、シクロヘキサノン、キシレン等の芳香族化合物;酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸n−ブチル等の低級脂肪酸と低級アルコールとのエステル、ジオキサン、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、メトキシプロパノールプロピレングリコールモノメチルエーテル 、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等などのエーテル、ベンゼントリオール、メチレンクロライド、エチレンクロライドなどのハロゲン化炭化水素及びそれらの混合物などが挙げられる。当該組成物には、組成物中のシンチレータ粒子の分散性を向上させるための分散剤、また、形成後のシンチレータ層中における接着性樹脂とシンチレータ粒子との間の結合力を向上させるための硬化剤や可塑剤などの種々の添加剤が混合されていてもよい。
そのような目的に用いられる分散剤の例としては、フタル酸、ステアリン酸、カプロン酸、親油性界面活性剤などを挙げることができる。
可塑剤の例としては、燐酸トリフェニル、燐酸トリクレジル、燐酸ジフェニルなどの燐酸エステル; フタル酸ジエチル、フタル酸ジメトキシエチル等のフタル酸エステル; グリコール酸エチルフタリルエチル、グリコール酸ブチルフタリルブチルなどのグリコール酸エステル; そして、トリエチレングリコールとアジピン酸とのポリエステル、ジエチレングリコールとコハク酸とのポリエステルなどのポリエチレングリコールと脂肪族二塩基酸とのポリエステルなどを挙げることができる。硬化剤は、熱硬化性樹脂の硬化剤として公知のものを使用できる。
前記シンチレータ粒子と接着性樹脂を含有する混合物を加熱溶融してコートする場合、接着性樹脂としてホットメルト樹脂を使用することが好ましい。ホットメルト樹脂には、例えば、ポリオレフィン系、ポリアミド系、ポリエステル系、ポリウレタン系若しくはアクリル系の樹脂を主成分としたものを用いることができる。これらのうち、光透過性、防湿性及び接着性の観点から、ポリオレフィン系の樹脂を主成分としたものが好ましい。ポリオレフィン系の樹脂としては、例えばエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン−アクリル酸共重合体(EAA)、エチレン−アクリル酸エステル共重合体(EMA)、エチレン−メタクリル酸共重合体(EMAA)、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体(EMMA)、アイオノマー樹脂等を用いることができる。なお、これらの樹脂は、二種以上組み合わせた、いわゆるポリマーブレンドとして用いてもよい。
シンチレータ層を形成するための組成物のコート手段としては、特に制約はないが、通常のコート手段、例えば、ドクターブレード、ロールコーター、ナイフコーター、押し出しコーター、ダイコーター、グラビアコーター、リップコーター、キャピラリー式コーター、バーコーター、ディップ、スプレー、スピンなどの一般的な方式を用いることができる。
本発明にかかるシンチレータパネルは、たとえば格子型シンチレータの場合、シンチレータ層と非シンチレータ層を繰り返し積層した後、両者を接合する工程により構成される。
シンチレータ層と非シンチレータ層を繰り返し積層する方法としては特に制約は無いが、個別に形成しておいたシンチレータ層および非シンチレータ層をそれぞれ複数枚のシートに分割した上で、交互に繰り返し積層しても良い。
また本発明では、前記シンチレータ層と前記非シンチレータ層が接合された部分積層体を複数作成したのち、当該複数の部分積層体を積層して前記積層体を形成することが、積層体の積層数や厚さの調整がしやすいので好ましい態様である。
複数のシンチレータ層と非シンチレータ層の繰り返し積層体を所望の寸法になるように加圧する方法には特に制約は無いが、積層体が所望の寸法以上に圧縮されないように、予め、金属等のスペーサを設けた状態で加圧することが好ましい。その際の圧力としては1MPa〜10GPaが好ましい。圧力が前記範囲の下限値よりも低いと、積層体に含まれる樹脂成分を所定の寸法に変形させることが出来ない恐れがある。圧力が前記範囲の上限値よりも高いと、スペーサが変形してしまう場合があり、積層体を所望の寸法以上に圧縮してしまう恐れがある。前記積層体を加圧した状態で加熱することで接合をより強固なものとすることができる。
複数のシンチレータ層と非シンチレータ層の繰り返し積層体を加熱する条件としては、樹脂の種類にもよるが、熱可塑性樹脂ではガラス転移点以上、熱硬化性樹脂では硬化温度以上の温度で、いずれも0.5〜24時間程度加熱することが好ましい。加熱温度としては、一般的に40℃〜250℃であることが好ましい。温度が前記範囲の下限値よりも低いと、樹脂の融着あるいは硬化反応が不充分な場合があり、接合不良や、もしくは圧縮を解除すると元の寸法に戻ってしまう恐れがある。温度が前記範囲の上限値よりも高いと、樹脂が変質し光学特性を損ねる恐れが生じる。積層体を加圧しながら加熱する方法には、特に制約は無いが、発熱体が装着されたプレス機を用いても良いし、積層体を所定の寸法になるように箱型の治具に封じ込めた状態でオーブン加熱しても良いし、箱型の治具に発熱体が装着されていても良い。
複数のシンチレータ層と非シンチレータ層の繰り返し積層体が加圧される前の状態としては、シンチレータ層の内部、非シンチレータ層の内部、もしくはシンチレータ層と非シンチレータ層の界面に空隙が存在していることが好ましい。もし空隙が全く存在しない状態で加圧した場合には、積層端面より構成材料の一部が流出して積層ピッチに乱れが生じるか、あるいは加圧を解除すると元の寸法に戻ってしまうこともある。空隙が存在していれば、加圧しても空隙がクッションとなり、空隙がゼロになるまでの範囲であれば積層体を任意の寸法に調整することが出来、即ち、積層ピッチを任意の値に調整することが出来る。空隙率は、積層体の実測体積(面積×厚さ)と、積層体の理論体積(重量÷密度)を用いて次式より算出される。
(積層体の実測体積-積層体の理論体積)÷積層体の理論体積×100
積層体の面積が一定であれば、空隙率は、積層体の実測厚さと、積層体の理論厚さ(重量÷密度÷面積)を用いて次式より算出される。
(積層体の実測厚さ-積層体の理論厚さ)÷積層体の理論厚さ×100
積層体の面積が一定であれば、空隙率は、積層体の実測厚さと、積層体の理論厚さ(重量÷密度÷面積)を用いて次式より算出される。
(積層体の実測厚さ-積層体の理論厚さ)÷積層体の理論厚さ×100
シンチレータ層の加熱後の空隙率は30vol%以下であることが好ましい。上記範囲を超えるとシンチレータの充填率が低下し輝度が低下する。
また、本発明ではシンチレータの放射線入射側を第一面、第一面と対向する側を第二面としたとき、第二面における前記シンチレータ層と非シンチレータ層の積層ピッチを、第一面における前記シンチレータ層と非シンチレータ層の積層ピッチよりも大きくしてもよい。具体的には、シンチレータパネルを湾曲させるか、もしくは湾曲させなくてもシンチレータパネルを傾斜構造(傾斜化されたシンチレータともいう)にする。このような構成を採用すると、シンチレータの周辺領域でのX線が斜め入射による、放射線が充分に透過しない、いわゆるケラレという問題を解消できる。
また区画化シンチレータの場合は、特開2011−21924号公報を参考にして作製できる。すなわち、放射線透過性を有する平板状の基板上に、所定のペーストをスクリーン印刷により所定厚さで塗工を行い、それを乾燥して隔壁構造の底部を形成する。その後、前記所定の材料からなるペーストを縦横の画素単位の所定ピッチと所定の大きさの開口と所定厚さに格子形状に、画素数で決まる大きさの格子形状のパターンを用いてスクリーン印刷による塗布を行い、続いて乾燥も行う。それを複数回繰り返して所定高さの隔壁を作製して、基板上に底部と隔壁で仕切られた空間の各区画を有する隔壁構造部が形成される。そしてその隔壁構造部を非シンチレータ層に、蛍光体を充填してシンチレータ層が形成され、区画化構造を有するシンチレータが作製される。
一対のシンチレータ層と非シンチレータ層の入射方向に対して垂直方向の厚さ、すなわち積層方向の厚さ(以下、積層ピッチ)は、およびシンチレータ層と非シンチレータ層の積層方向の厚さの比率(以下、duty比)はタルボ干渉条件より導かれるが、一般的には、積層ピッチは0.5〜50μm、duty比は30/70〜70/30であることが好ましい。積層ピッチの繰り返し積層数は、充分な面積の診断画像を得るために1,000〜500,000層であることが好ましい。
以上のシンチレータパネルでは、必要に応じて、積層体の積層構造を維持するために、放射線入射側の面、もしくはその反対の面、もしくは両方の面が支持体に貼り合わされて保持されていてもよい。また、検出器の基板が支持体を兼ねることも可能である。
支持体としては、X線等の放射線を透過させることが可能な各種のガラス、高分子材料、金属等を用いることができるが、例えば、石英、ホウ珪酸ガラス、化学的強化ガラスなどの板ガラス、サファイア、チッ化珪素、炭化珪素などのセラミック基板、シリコン、ゲルマニウム、ガリウム砒素、ガリウム燐、ガリウム窒素など半導体基板(光電変換パネル)、またセルロースアセテートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、トリアセテートフィルム、ポリカーボネートフィルム等の高分子フィルム(プラスチックフィルム)、アルミニウムシート、鉄シート、銅シート等の金属シート、あるいは該金属酸化物の被覆層を有する金属シート、炭素繊維強化樹脂(CFRP)シート、アモルファスカーボンシートなどを用いることができる。支持体の厚みは50μm〜2,000μmであることが好ましく、50〜1,000μmであることがより好ましい。
シンチレータパネルと支持体とを貼り合わせる方法に特に指定は無いが、例えば接着剤や両面テープ、ホットメルトシートなどを用いることが出来る。シンチレータパネルを支持体と貼りあわせた後に、接合面と反対の面を平坦化加工しても良い。
シンチレータパネルと支持体の間には、目的用途に応じて、シンチレータの発光を反射する層もしくは吸収する層を設けても良い。シンチレータの発光を反射する層を設けることで輝度が向上し、シンチレータの発光を吸収する層を設けることで鮮鋭性が向上する。シンチレータの発光を反射する機能もしくは吸収する機能を支持体自体が有していても良い。
検出器
本発明では、放射線を受けてシンチレータ層から発する光を検出する検出器が、上記シンチレータパネルの放射線の入射側に設けられる。
本発明では、放射線を受けてシンチレータ層から発する光を検出する検出器が、上記シンチレータパネルの放射線の入射側に設けられる。
検出器において、外部からのX線が、シンチレータ層によって光に変換され、この光が、検出器によって電気信号に変換されるとともに、位置情報と関連づけられた形で外部に出力可能な状態とされる。
検出器は、発生した光を吸収して、電荷の形に変換する機能を有する限り、その形状は特に制限されず、シンチレータパネルの形状に応じて、平面形状であっても湾曲してもよく、また波形のような形状であってもよい。
本発明で用いられる検出器は、光を、電気信号に変換して、外部に出力する役割を有するものであり、従来公知のものを用いることができれば、その構成は特に制限はないものの、通常、基板と、画像信号出力層と、光電変換素子とがこの順で積層された形態を有している。
このうち、光電変換素子は、シンチレータ層で発生した光を吸収して、電荷の形に変換する機能を有している。ここで、光電変換素子は、そのような機能を有する限り、どのような具体的な構造を有していてもよい。例えば、本発明で用いられる光電変換素子は、透明電極と、入光した光により励起されて電荷を発生する電荷発生層と、対電極とからなるものとすることができる。これら透明電極、電荷発生層および対電極は、いずれも、従来公知のものを用いることができる。また、本発明で用いられる光電変換素子は、適当なフォトセンサーから構成されていても良く、例えば、複数のフォトダイオードを2次元的に配置してなるものであってもよく、あるいは、CCD(Charge Coupled Devices)、CMOS(Complementary metal-oxide-semiconductor)センサーなどの2次元的なフォトセンサーからなるものであってもよい。これらは、X線を透過するので、照射側に設けられても、シンチレータの発光に影響を及ぼすことが少ない。
検出器とシンチレータパネルとの界面での光学ロスを低減するためには、屈折率が1.0(空気)を超える透明な材料で接合されていることが好ましい。シンチレータパネルと光電変換パネルの接合方法に特に指定は無いが、例えば接着剤や両面テープ、ホットメルトシートなどを用いることが出来る。
本発明によれば厚層化が可能であり、輝度、MTFが高く、しかもX線ケラレなどによるノイズも低減されたシンチレータパネルが得られる。このようなシンチレータパネルは、位相コントラスト像を撮像することができる。
このため、本発明のシンチレータパネルは、タルボ・システムに好適に使用できる。図4は、本発明にかかるシンチレータパネルを含むシンチレータパネルを含むタルボ・シンチレータの概略構成図である。
このため、本発明のシンチレータパネルは、タルボ・システムに好適に使用できる。図4は、本発明にかかるシンチレータパネルを含むシンチレータパネルを含むタルボ・シンチレータの概略構成図である。
本発明のシンチレータパネルがG2格子の機能を既に持ち合わせているため、G2格子は装置から取り外した状態でも使用できる。なお、タルボ撮影装置について、特開2016-220865号公報、特開2016-220787号公報、特開2016-209017号公報、特開2016-150173号公報などに詳細に記載されている。
実施例
以下より、光線追跡によるシミュレーション結果を基にして、本実施形態の効果を具体的に実証する。
以下より、光線追跡によるシミュレーション結果を基にして、本実施形態の効果を具体的に実証する。
まず、シミュレーションの基本モデルについて説明する。上部から基板、波長変換層、センサー保護層、センサーの順に配置し、波長変換層は蛍光体と樹脂を含有するシンチレータ層と、非シンチレータ層を、格子状に、かつ基板およびセンサーに対し一様に鉛立するように配置する。上述の基板は黒色のCFRP板とし、当基板に入射した光は吸収されるよう設定した。上記構成において、基板側、またはセンサー側から見てシンチレータ層および非シンチレータ層のそれぞれの短辺の長さを10μmとした。シンチレータ層を構成する蛍光体と樹脂と空気は、体積比率にして50:30:20で構成されている。蛍光体はGOS粒子を想定して粒径2.6μm、屈折率を2.3とし、樹脂については屈折率を1.52とした。非シンチレータ層についてはPET等の透明樹脂を想定して屈折率を1.61とした。シンチレータ層内は樹脂の中に蛍光体粒子が均一に分散されているとし、シンチレータ層内における光の拡散をミー散乱現象として設定した。センサー保護層はアクリル等の樹脂を想定し、屈折率を1.50、厚さを5μmとした。全ての部材の界面では、両屈折率差に起因するフレネル反射を仮定した。また上記基本モデルの波長変換層の膜厚を200μmとした。
本発明に必要な条件を満たすために、上記基本モデルの非シンチレータ層の表面に凸状の突起を設け、その表面Ra(μm)については凸の形状(高さ、体積)と頻度で調整した。また非シンチレータ層内に分散するフィラーの存在する平均間隔についてはS(μm)とした。シミュレーションではRa、およびSを変化させたときの効果を算出した。
シミュレーションする際のモデルの領域については20mm四方の正方形とした。入射X線として管電圧60kVで照射されたX線を想定し、そのエネルギースペクトルを持つX線がモデル領域の中心位置に直径0.01μmのスポットで照射されると仮定した。さらに、入射X線の吸収によって発せられるシンチレーション光の強度分布は、シンチレータ層の基板面側から垂直な方向に向かって、X線の侵入深さに対応したX線エネルギー吸収量を蛍光体の体積比率と質量エネルギー吸収係数から導き、その値に蛍光体の発光効率を掛け合わせることにより算出して用いた。
受光面となるセンサーについては、センサー保護層とセンサー表面との界面は光学幾何回折や光学的散乱を引き起こさず、その界面に到達した光を受光面がただちに吸収すると仮定した。
以上のモデルをもとにして、Zemax社の光線追跡ソフトウェアであるZemax OpticStudioを用いてシミュレーションを実施した。シンチレーション光に相当する光線を1万本発生させ、センサーで吸収された光強度分布である点像強度分布(PSF)から、空間分解能の指標となる変調伝達関数(MTF)と、全受光強度(PSFを全領域で積分したもの)とを得た。
なお、上記モデルの構成を実際に作製する手法としては、PETフィルムに蛍光体と樹脂を混合したペーストを塗布成膜し、そのシートを積層熱圧着することで格子状の波長変換層を作成する。また凹凸については、上記PETフィルム表面にプラズマ処理を施すなどすることにより形成する。その凹凸の高さについてはプラズマ発生条件の変更などにより調整する。非シンチレータ層に含まれるフィラーについては、屈折率を満足させるように透明微粒子を含有させる。
図6および7および表1および2に評価結果を示す。
図6および表1では、境界の凹凸高さ(=表面粗さRa)が0.025μm、すなわち非シンチレータ幅である10μmの1/400以上において輝度、MTFは上昇し、凹凸高さ(Ra)が1μm、すなわち非シンチレータ層幅の1/10より大きくなると輝度は大きく下がり始め、MTFも下降傾向にあることがわかる。
図6および表1では、境界の凹凸高さ(=表面粗さRa)が0.025μm、すなわち非シンチレータ幅である10μmの1/400以上において輝度、MTFは上昇し、凹凸高さ(Ra)が1μm、すなわち非シンチレータ層幅の1/10より大きくなると輝度は大きく下がり始め、MTFも下降傾向にあることがわかる。
また図7および表2では、粒子間隔については、その値が1〜40μm、すなわち非シンチレータ層幅の1/10以上、かつ4倍以下の範囲にて輝度、MTFが上昇していることがわかる。
評価としては、安定的に輝度・MTFが上昇している範囲を「○」とした。「−」は、境界の凹凸、およびフィラーを付与していない、基準の評価結果を示す。また、輝度もしくはMTFのどちらかでも、境界の凹凸やフィラー量の増加に伴う急激な低下傾向が見られる範囲、または輝度とMTFの両方が基準と比べてあまり変化のない範囲については「×」とした。
評価としては、安定的に輝度・MTFが上昇している範囲を「○」とした。「−」は、境界の凹凸、およびフィラーを付与していない、基準の評価結果を示す。また、輝度もしくはMTFのどちらかでも、境界の凹凸やフィラー量の増加に伴う急激な低下傾向が見られる範囲、または輝度とMTFの両方が基準と比べてあまり変化のない範囲については「×」とした。
以上の実施形態を述べたが、本発明はこれらに限られるものではなく、目的、状態、用途、機能、およびその他の仕様の変更が適宜可能であり、他の実施形態によっても実施されうることは言うまでもない。
Claims (4)
- シンチレータ層と非シンチレータ層が、放射線の入射方向に対して略平行方向に繰り返し設置された構造を有するシンチレータパネルであり、
シンチレータ層は少なくとも蛍光体とバインダー樹脂、空隙を含有し、
かつ非シンチレータ層が放射線透過性を有し、かつシンチレータ層と非シンチレータ層の境界面は凹凸構造をもち、凹凸による算術表面粗さRaは、非シンチレータ層幅の1/400以上かつ1/10以下であることを特徴とするシンチレータパネル。 - シンチレータ層と非シンチレータ層が、放射線の入射方向に対して略平行方向に繰り返し設置された構造を有するシンチレータパネルであり、
シンチレータ層は少なくとも蛍光体とバインダー樹脂、空隙を含有し、
かつ非シンチレータ層が放射線透過性を有し、かつ非シンチレータ層は透明微粒子を含有し、その粒子の平均間隔が非シンチレータ層幅の1/10以上かつ4倍以下になるように存在していることを特徴とするシンチレータパネル。 - 前記シンチレータ層のバインダー樹脂と空隙の平均屈折率n1、非シンチレータ層の屈折率n2が、n1<n2 の関係を満たすことを特徴とする、請求項1または2に記載のシンチレータパネル。
- 位相コントラスト像を撮像することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のシンチレータパネル。
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