JP2019181528A - レーザ加工システム及びレーザ加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】稼働率が向上するパレット搬送装置を提供する。【解決手段】加工位置(A11)と、加工位置(A11)に対し一の方向の一方側に隣接する第１の搬出入位置(A2)及び他方側に隣接する第２の搬出入位置(A3)と、が設定されており、所定の間隔(L21)で離隔して連携移動する第１のパレット(P1)及び第２のパレット(P2)を、それぞれが第１の搬出入位置（A2）及び加工位置(A11)にある第１の位置状態と、それぞれが加工位置(A11)及び第２の搬出入位置(A3)にある第２の位置状態と、の間で往復移動させるパレット搬送装置(51)と、第１の位置状態で加工位置(A11)にある第２のパレット(P2)及び第２の位置状態で加工位置(A11)にある第１のパレット(P1)に向け、レーザ光(Ls)を照射するレーザ加工装置(1)と、を備えた。【選択図】図１

Description

本発明は、レーザ加工システム及びレーザ加工方法に係る。

レーザ加工装置と、レーザ加工装置に隣接設置されたパレット搬送装置と、を備えたレーザ加工システムが知られている。
そのパレット搬送装置は、パレットを上下２段に保持可能であり、その上段及び下段のパレットを、一方が水平搬送可能な搬送高さ位置となるように昇降させる昇降機と、昇降機の搬送高さ位置にあるパレットをレーザ加工装置の加工位置との間で水平搬送するパレット搬送機と、を備えている。
特許文献１には、そのレーザ加工システムの一例が、ワーク加工搬送システムとして記載されている。

特許文献１に記載された従来のレーザ加工システムは、昇降機がレーザ加工装置の左右の一方側に設置されている。
そして、従来のレーザ加工システムは、二つのパレットの一方を、選択的にレーザ加工装置の加工位置に移動しておくことで、その加工位置に置かれたパレットに載置されたワークに対するレーザ加工と、昇降機にある他のパレットに対するワークの搬出入と、を同時に行うことができる。

特許第４７５０９４１号公報

特許文献１に記載された従来のレーザ加工システムは、昇降機における２段のうちの上段にあるパレット、及び上段にパレットがない場合の下段にあるパレットに対してワークの搬出入が可能である。
従って、上段にパレットがあるときに下段のパレットに対してワークを搬出入する場合、上段のパレットをレーザ加工機側に水平移動してパレットがない状態にすることが必要であった。すなわち、パレットの回送が必要となる場合があって、稼働率向上の妨げになっている、という点で改善の余地があった。
そのため、パレット搬送装置を含むレーザ加工システムの稼働率向上を可能とする改善が望まれていた。

そこで、本発明が解決しようとする課題は、稼働率が向上するレーザ加工システム及びレーザ加工方法を提供することにある。

上記の課題を解決するために、本発明は次の構成、手順を有する。
１） 加工位置と、前記加工位置に対し一の方向の一方側に隣接する第１の搬出入位置及び他方側に隣接する第２の搬出入位置と、が設定されており、所定の間隔で離隔して連携移動する第１のパレット及び第２のパレットを、それぞれが前記第１の搬出入位置及び前記加工位置にある第１の位置状態と、それぞれが前記加工位置及び前記第２の搬出入位置にある第２の位置状態と、の間で往復移動させるパレット搬送装置と、
前記第１の位置状態で前記加工位置にある前記第２のパレット及び前記第２の位置状態で前記加工位置にある前記第１のパレットに向け、レーザ加工のためのレーザ光を照射するレーザ加工装置と、
を備えたレーザ加工システムである。
２） 前記パレット搬送装置は、
前記第１のパレットと前記第２のパレットとが前記一の方向に前記所定の間隔で離隔して配置されており、
前記第１のパレットに係合する第１のフック及び前記第１のフックに対し離隔設置され前記第２のパレットに係合する第２のフックを有し、前記一の方向に移動可能なパレット移動部材と、
前記パレット移動部材を前記一の方向に沿って往復移動させるモータと、
前記モータの動作を制御する制御装置と、
を備えていることを特徴とする１）に記載のレーザ加工システムである。
３） 前記レーザ加工装置は、
前記第１の位置状態にある前記第２のパレット及び前記第２の位置状態にある前記第１のパレットに搬入されたワークに対しレーザ加工を行って加工済品とし、
前記パレット搬送装置は、
前記第１の位置状態において前記第１のパレットに対するワークの搬入及び前記加工済品の搬出と、前記第２の位置状態において前記第２のパレットに対する前記ワークの搬入及び前記加工済品の搬出と、が可能とされている１）又は２）に記載のレーザ加工システムである。
４） 前記レーザ加工装置は、
前記レーザ光を出射するレーザ加工ヘッド及び前記レーザ加工ヘッドを支持すると共に前記一の方向に移動させるフレームを有し、
前記レーザ加工ヘッドを、前記加工位置にある前記第１のパレット及び前記第２のパレットに対応した加工時対応位置と、対応しない退避位置と、の間を前記一の方向に移動するレーザ加工ユニットを備えており、
前記所定の間隔は、少なくとも、前記退避位置にある前記レーザ加工ユニットの前記一の方向の長さよりも長いことを特徴とする１）〜３）のいずれか一つに記載のレーザ加工システムである。
５） レーザ加工システムを、
加工位置と共に、前記加工位置に対する一の方向の一方側に第１の搬出入位置を他方側に第２の搬出入位置を設定したものとし、
第１のパレット及び第２のパレットを、前記一の方向に離隔配置し、それぞれが前記第１の搬出入位置及び前記加工位置にある第１の位置状態と、それぞれが前記加工位置及び前記第２の搬出入位置にある第２の位置状態と、の間で連携して往復移動させるよう構成し、
前記第１の位置状態で、前記加工位置にある前記第２のパレットに搬入済みの第１のワークに対し、レーザ加工を行うと共に、前記第１の搬出入位置にある前記第１のパレットに、次のレーザ加工を行うための第２のワークを搬入する第１加工ステップと、
レーザ加工後に前記第１のパレット及び前記第２のパレットを前記第２の位置状態に移動し、前記加工位置に移動した前記第２のパレットに搬入されている前記第２のワークに対し、次のレーザ加工を行うと共に、前記第２の搬出入位置に移動した前記第２のパレットから、レーザ加工を行った前記第１のワークを搬出する第２加工ステップと、
を少なくとも１回実行するレーザ加工方法である。

本発明によれば、稼働率が向上する、という効果が得られる。

図１は、本発明の実施の形態に係るレーザ加工システムの実施例であるレーザ加工システムＳＴを示した前面図である。 図２は、レーザ加工システムＳＴの上面図である。 図３は、レーザ加工システムＳＴが備えるパレットＰ１，Ｐ２の左パレット加工位置状態を示す模式的前面図である。 図４は、パレットＰ１，Ｐ２の右パレット加工位置状態を示す模式的前面図である。 図５は、図４における矢視Ｙ図である。 図６は、レーザ加工システムＳＴのレーザ加工動作を説明するための動作図であり、（ａ）は加工開始時、（ｂ）は右パレット加工位置状態、（ｃ）は左パレット加工位置状態、（ｄ）は２回目の右パレット加工位置状態を示した図である。 図７は、レーザ加工システムＳＴの機能ブロック図である。

本発明の実施の形態に係るレーザ加工システムを、その実施例であるパレット搬送装置５１、及びパレット搬送装置５１を含むレーザ加工システムＳＴにより説明する。以下、説明の便宜上、上下左右前後の各方向を図１に矢印で示す方向に規定する。前方は図１の紙面手前方向となる。

（実施例）
図１（模式的正面図）及び図２（模式的平面図）に示されるように、レーザ加工システムＳＴは、レーザ加工装置１と、レーザ加工装置１の左右一方側（この例で左側）に設置された左パレット支持台２と、右側に設置された右パレット支持台３と、レーザ光Ｌｓを発振してレーザ加工装置１に供給するレーザ発振器４と、を有する。また、レーザ加工システムＳＴは、その全体動作を制御する制御装置５を有する。また、制御装置５をレーザ加工システムＳＴの外部に置き、レーザ加工システムＳＴとの間の信号授受を、有線又は無線で行うように構成してもよい。

レーザ加工装置１は、パレット支持台１１と、パレット支持台１１上を左右に移動可能なレーザ加工ユニット１２と、を備えている。
レーザ加工ユニット１２は、フレーム１２１とレーザ加工ヘッド１２２とを有する。
フレーム１２１は、上方に突出して前後方向に延びる門型を呈し、パレット支持台１１に対し左右方向に移動する（図１：矢印ＤＲａ）。
レーザ加工ヘッド１２２は、フレーム１２１に対し前後方向に移動可能（図２：矢印ＤＲｂ）に支持され、レーザ発振器４から供給されたレーザ光Ｌｓを下方に照射する。

フレーム１２１がパレット支持台１１に対して左右方向に移動し、レーザ加工ヘッド１２２がフレーム１２１に対して前後方向に移動することで、レーザ光Ｌｓをパレット支持台１１の所定範囲に照射可能となっている。
フレーム１２１の左右方向の移動及びレーザ加工ヘッド１２２の前後方向の移動は、ヘッド駆動系ＫＤＨ（図７参照）により制御装置５の制御の下、独立して実行される。

左パレット支持台２，パレット支持台１１，及び右パレット支持台３を含み、パレット搬送装置５１が構成されている。
パレット搬送装置５１には、ワークＷを載置するための二つのパレットＰ１，Ｐ２が、連携して左右方向に所定のストロークで往復移動するように備えられている。以下、パレットＰ１とパレットＰ２とを同じものにした場合を説明する。

パレットＰ１，Ｐ２が左右方向の所定ストロークの右端位置にある場合、パレットＰ１はパレット支持台１１のレーザ加工が行われる加工位置Ａ１１にあり、パレットＰ２は右パレット支持台３における搬出入位置Ａ３にある。このパレットＰ１，Ｐ２が所定ストロークの右端位置にある状態を、以下、左パレット加工位置状態と称する。
図１及び図２では、左パレット加工位置状態でのパレットＰ１，Ｐ２が、実線で記載されている。
また、レーザ加工ユニット１２は、加工位置Ａ１１にあるパレットＰ１又はパレットＰ２に載置されたワークＷに対しレーザ加工を行う際に左右に移動するレーザ加工範囲と、そのレーザ加工範囲に隣接し、加工位置Ａ１１にあるパレットＰ１又はパレットＰ２の上方から右方向に退避した退避位置、との間を移動する。図１及び図２には、レーザ加工ユニット１２が退避位置にある状態が示されている。

一方、パレットＰ１，Ｐ２が左右方向の所定ストロークにおける左端位置にある場合、パレットＰ１は左パレット支持台２における搬出入位置Ａ２にあり、パレットＰ２はパレット支持台１１の加工位置Ａ１１にある。このパレットＰ１，Ｐ２が所定ストロークの左端位置にある状態を、以下、右パレット加工位置状態と称する。
図１及び図２では、右パレット加工位置状態でのパレットＰ１が鎖線で記載され、パレットＰ２は左パレット加工位置状態でのパレットＰ１と同じ位置にあって実線で記載されている。

パレットＰ１の右端部Ｐ１ｔと、パレットＰ２の左端部Ｐ２ｔとの間の左右方向距離である距離Ｌ１２は、パレットＰ１，Ｐ２の左右方向の連携移動において所定のストロークの両端位置付近を除き一定に維持される。
また、パレット搬送装置５１は、パレットＰ１，Ｐ２を、左パレット加工位置状態及び右パレット加工位置状態でそれぞれロックするロック機構（不図示）を有する。
具体的には、左パレット支持台２は、搬出入位置Ａ２にあるパレットＰ１の移動を規制する左ロック部２１（図７参照）を有する。右パレット支持台は、搬出入位置Ａ３にあるパレットＰ２の移動を規制する右ロック部３１（図７参照）を有する。
また、パレット支持台１１は、加工位置Ａ１１にあるパレットＰ１，Ｐ２の移動を規制する加工ロック部１１８（図７参照）を有する。
左ロック部２１，右ロック部３１，及び加工ロック部１１８の動作は制御装置５により制御される。

パレット搬送装置５１は、駆動源としての一つのモータ１１２（図１参照）と、モータ１１２の動作で周回移動する無端部材１１３と、を有する。この例において、無端部材１１３は、左右方向に掛け渡され前後方向に平行配置された一対のチェーン１１３ａ，１１３ｂである。

チェーン１１３ａ，１１３ｂは、従動スプロケット１１４と駆動スプロケット１１５との間に掛け渡されている。
従動スプロケット１１４の軸線ＣＬ２は、前後方向に延び、左パレット支持台２の右端から左側へ所定距離隔てた位置にある。
駆動スプロケット１１５の軸線ＣＬ３は、前後方向に延び、右パレット支持台３における左端部近傍に位置している。
モータ１１２の駆動力は、駆動スプロケット１１５に伝達される。

図３及び図４に示されるように、無端部材１１３は、その延在方向に沿って離隔設置された二つの突出するフックとして摺動子１１６及び摺動子１１７を有している。
図４における矢視Ｙ図である図５に示されるように、摺動子１１７は、この例において円柱部材であって、無端部材１１３の内側面から内側（パレットＰ１，Ｐ２側）に向け突出形成されている。摺動子１１６についても同様である。

この摺動子１１６、１１７それぞれにパレットＰ１，Ｐ２が係合している。換言するならば、パレットＰ１，Ｐ２の左右方向の移動が、それぞれ摺動子１１６，１１７よって規制されている。
これにより、無端部材１１３の正逆周回動によって、パレットＰ１，Ｐ２は、摺動子１１６，１１７を介して右パレット加工位置状態と左パレット加工位置状態との間で左右方向に移動するようになっている。

このパレットＰ１，Ｐ２の左右方向の移動について、図３及び図４を主に参照して詳述する。
図３及び図４は、理解容易のため、モータ１１２及び無端部材１１３を含む駆動系ＫＤとパレットＰ１，Ｐ２とを抽出して示した模式的正面図である。
具体的には、図３は、パレットＰ１，Ｐ２の左パレット加工位置状態、図４は、右パレット加工位置状態を示している。

パレットＰ１，Ｐ２は、それぞれ車輪群Ｐ１ａ，Ｐ２ａを有する。パレットＰ１，Ｐ２は、車輪群Ｐ１ａ，Ｐ２ａが、左パレット支持台２，パレット支持台１１，及び右パレット支持台３の上部に形成された左右に延びる不図示の軌道上を転動することにより、スムースに移動する。
パレットＰ１は、無端部材１１３と対向する側面の左端部及び右端部に、それぞれカム部Ｐ１ｂ，Ｐ１ｃを有している。パレットＰ２も同様にカム部Ｐ２ｂ，Ｐ２ｃを有している。カム部Ｐ１ｂ，Ｐ１ｃ，Ｐ２ｂ，Ｐ２ｃは、同じ構造を有するので、代表としてカム部Ｐ２ｂを、図５も参照して説明する。
図５は、カム部Ｐ２ｂ及びその近傍の矢視Ｙ図である。

すなわち、カム部Ｐ２ｂは、外側（前方側）に向け突出形成された一対のカムリブＰ２ｂ１，Ｐ２ｂ１を有する。
一対のカムリブＰ２ｂ１，Ｐ２ｂ１は、左右に一定の間隔Ｄ１で離隔して上下に平行に延びるリブ状 部分である。
同様に、カム部Ｐ２ｃ，Ｐ１ｂ，Ｐ１ｃは、それぞれ一対のカムリブＰ２ｃ１，Ｐ１ｂ１，Ｐ１ｃ１を一定の間隔Ｄ１で離隔して有している。

ここで、パレットＰ１では、カム部Ｐ１ｃの一対のカムリブＰ１ｃ１，Ｐ１ｃ１間に、摺動子１１６が進入係合している。
また、パレットＰ２では、カム部Ｐ２ｂの一対のカムリブＰ２ｂ１，Ｐ２ｂ１間に、摺動子１１７が進入係合している。

摺動子１１６，１１７の外径は、間隔Ｄ１よりわずかに小さく、左右方向の隙間は微少とされている。
そのため、摺動子１１６，１１７は、パレットＰ１，Ｐ２それぞれカム部Ｐ１ｃ，Ｐ２ｂにおいて上下方向に移動可能となっている。この移動は、前後方向にはいわゆる遊びのない状態で係合しているので、実質的に摺動となる。
これにより、パレットＰ１，Ｐ２は、モータ１１２の正逆駆動による無端部材１１３の一方向及び逆方向の周回に伴って、図３に示される左パレット加工位置状態と図４に示される右パレット加工位置状態との間を連携して往復移動する。

摺動子１１６及び摺動子１１７が、共に無端部材１１３の直状部分にある場合は、パレットＰ１とパレットＰ１との間の距離Ｌ１２は一定で維持される。
移動ストロークの両端近傍では、例えば図３に示される左パレット加工位置状態において、パレットＰ２に係合している摺動子１１７は、無端部材１１３のス駆動スプロケット１１７に噛合した曲状部分に位置しているので、距離Ｌ１２は、若干狭まる。

以上詳述したパレット搬送装置５１及びそれを備えたレーザ加工システムＳＴによるレーザ切断加工の例を、図６（ａ）〜（ｄ）を参照して説明する。
図６（ａ）〜（ｄ）は、図３及び図４と同様に、駆動系ＫＤとパレットＰ１，Ｐ２とを抽出して、動作状態を模式的に示した前面図である。
図６（ａ）〜（ｄ）において、摺動子１１６，１１７は、理解容易のため便宜的に黒丸で示してある。
パレットＰ１が搬出入位置Ａ２及び加工位置Ａ１１にあるかないか、パレットＰ２が搬出入位置Ａ３及び加工位置Ａ１１にあるかないか、の検出は、複数の位置センサの群である位置センサ群ＳＳ（図７参照）によって検出され、検出結果は制御装置５に送出される。制御装置５は、その検出結果に基づいてモータ１１２の動作を制御する。

図６（ａ）は、加工開始時の状態を示している。
制御装置５は、モータ１１２を駆動してパレットＰ１，Ｐ２を左パレット加工位置状態にする。パレットＰ２の上には、加工を施すワークＷ１を載置する（矢印ＤＲｃ）。以下、パレットＰ１，Ｐ２に対するワークの取り出し及び載置（搬出入）は、ロボット又は人手によって実行される。
次いで、制御装置５は、モータ１１２を第１の方向に回転駆動し、無端部材１１３を図の反時計まわり方向に周回移動させて（矢印ＤＲｄ）図６（ｂ）に示される右パレット加工位置状態にする。

右パレット加工位置状態において、制御装置５は、加工位置Ａ１１にあるパレットＰ２に載置されたワークＷ１に対し、レーザ加工ヘッド１２２からレーザ光Ｌｓを照射して加工を行い、加工済品Ｗ１ａとする。
一方、左パレット支持台２の搬出入位置Ａ２にあるパレットＰ１に対しては、ワークＷ１の次ぎに加工するワークＷ２を載置する（矢印ＤＲｅ）。

ワークＷ１の加工及びワークＷ２の載置の完了後、制御装置５は、モータ１１２を第１の方向とは逆の第２の方向に回転駆動し、無端部材１１３を図の時計まわり方向に周回移動させて（矢印ＤＲｆ）、図６（ｃ）に示される左パレット加工位置状態にする。

左パレット加工位置状態において、制御装置５は、加工位置Ａ１１にあるパレットＰ１に載置されたワークＷ２に対し、レーザ加工ヘッド１２２からレーザ光Ｌｓを照射して加工を行い、加工済品Ｗ２ａとする。
一方、右パレット支持台３の搬出入位置Ｐ３にあるパレットＰ２に対しては、ワークＷ１を加工した加工済品Ｗ１ａを搬出（矢印ＤＲｇ）し、ワークＷ２の次に加工するワークＷ３を載置する（矢印ＤＲｈ）。

ワークＷ２の加工，加工済品Ｗ１ａの搬出，及びワークＷ３の載置がすべて完了した後、制御装置５は、モータ１１２を再び第１の方向に回転駆動し、無端部材１１３を図６の反時計まわり方向に周回移動させて（矢印ＤＲｊ）、図６（ｄ）に示される右パレット加工位置状態にする。

右パレット加工位置状態において、制御装置５は、加工位置Ａ１１にあるパレットＰ１に載置されたワークＷ３に対し、レーザ加工ヘッド１２２からレーザ光Ｌｓを照射して加工を行う。
一方、左パレット支持台２の搬出入位置Ａ２にあるパレットＰ１に対しては、ワークＷ２を加工した加工済品Ｗ２ａを搬出（矢印ＤＲｋ）し、ワークＷ３の次に加工するワークＷ４をロボット又は人手により載置する（矢印ＤＲｍ）。

以下、同様に左右の往復移動を繰り返すことで、パレット搬送装置５１は、パレットＰ１，Ｐ２の回送をすることなく、複数のワークの搬入，加工，及び加工済品の搬出を、連続して実行できる。
これにより、レーザ加工システムＳＴの稼働率が向上する。
また、二つのパレットＰ１，Ｐ２の左右方向の連携移動は、移動部材としての無端部材１１３に二つのパレットＰ１，Ｐ２それぞれに係合するフックとしての摺動子１１６，１１７を設けて実現している。換言するならば、パレットＰ１，Ｐ２に係合したフック（摺動子１１６，１１７）を移動させる移動部材として、無端部材１１３などの二つのフックと一体化した移動部材を用い、その移動部材の移動に伴ってパレットＰ１，Ｐ２を連携往復動させることができる。
そのため、パレットＰ１，Ｐ２それぞれを移動させる二つのモータを用いることなく、一つのモータ１１２により連携往復動を実行できるようになっている。
これにより、パレット搬送装置５１の駆動系ＫＤがよりコンパクトになる。そして、このパレット搬送装置５１を用いたレーザ加工システムＳＴの稼働率を向上させることができる。

本発明の実施例は、上述した構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、変形例としてもよい。

上述のように、無端部材１１３は、パレットＰ１及びパレットＰ２を移動させるパレット移動部材として機能している。
この無端部材１１３として、実施例はチェーンを用いる例を説明したが、チェーンに限定されるものではない。チェーンの代替えとして、無端ベルトなどを用いることができる。
また、パレットＰ１，Ｐ２を前後に挟んでチェーン１１３ａ，１１３ｂを用いる例を説明したが、いずれか一方のみを備えるものでもよい。
パレット搬送装置５１は、レーザ加工装置１と組み合わせてレーザによる加工済品Ｗ１ａなどを搬送するものを説明したが、レーザ加工装置１以外の加工機と組み合わせてももちろんよい。

左パレット加工位置状態及び右パレット加工位置状態において、摺動子１１６，１１７は、無端部材１１３とスプロケットとが噛合した曲状部分にかかる例を説明したが、直状部分にあるように無端部材１１３を左右方向に延ばしたものとしてもよい。
この場合、無端部材１１３が長くなると共に、従動スプロケット１１４及び駆動スプロケット１１５の設置位置が左右に広がって駆動系ＫＤが大きくなる。
そのため、カム部Ｐ１ｃ及びカム部Ｐ２ｂにおいてそれぞれ摺動子１１６及び摺動子１１７が上下動可能となる構成にすることで、無端部材１１３の左右方向長さと、従動スプロケット１１４と駆動スプロケット１１５との間の距離を小さくできる。これにより、駆動系ＫＤ全体をコンパクトにできる。

二つのパレットＰ１,Ｐ２間の距離Ｌ１２は、図１に示されるようにレーザ加工装置１におけるレーザ加工ユニット１２の待機場所の左右方向距離に対応している。

駆動系ＫＤは、無端部材１１３の替わりに、一端側にフックとしての摺動子１１６を有し他端側にフックとしての摺動子１１７を有する有端部材を備えたものであってもよい。この場合、駆動系ＫＤにおいて、有端部材は、左右方向に所定のストロークで往復移動する。

１ レーザ加工装置
２ 左パレット支持台、 ２１ 左ロック部
３ 右パレット支持台、 ３１ 右ロック部
４ レーザ発振器
５ 制御装置
１１ パレット支持台
１１２ モータ（駆動源）、 １１３ 無端部材（パレット移動部材）
１１３ａ，１１３ｂ チェーン（無端部材）、１１４ 従動スプロケット
１１５ 駆動スプロケット、 １１６，１１７ 摺動子（フック）
１１８ 加工ロック部
１２ レーザ加工ユニット
１２１ フレーム、 １２２ レーザ加工ヘッド
５１ パレット搬送装置
Ａ１１ 加工位置、 Ａ２，Ａ３ 搬出入位置
ＣＬ２，ＣＬ３ 軸線
Ｄ１ 間隔
ＫＤ 駆動系、 ＫＤＨ ヘッド駆動系
Ｌｓ レーザ光、 Ｌ１２ 距離
Ｐ１，Ｐ２パレット
Ｐ１ａ，Ｐ２ａ 車輪群、 Ｐ１ｂ，Ｐ１ｃ，Ｐ２ｂ，Ｐ２ｃ カム部
Ｐ１ｂ１，Ｐ１ｃ１ カムリブ、 Ｐ１ｔ 右端部、 Ｐ２ｔ 左端部
ＳＳ 位置センサ群
ＳＴ レーザ加工システム
Ｗ，Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４ ワーク、 Ｗ１ａ，Ｗ２ａ，加工済品

Claims (5)

1. 加工位置と、前記加工位置に対し一の方向の一方側に隣接する第１の搬出入位置及び他方側に隣接する第２の搬出入位置と、が設定されており、所定の間隔で離隔して連携移動する第１のパレット及び第２のパレットを、それぞれが前記第１の搬出入位置及び前記加工位置にある第１の位置状態と、それぞれが前記加工位置及び前記第２の搬出入位置にある第２の位置状態と、の間で往復移動させるパレット搬送装置と、
   前記第１の位置状態で前記加工位置にある前記第２のパレット及び前記第２の位置状態で前記加工位置にある前記第１のパレットに向け、レーザ加工のためのレーザ光を照射するレーザ加工装置と、
   を備えたレーザ加工システム。
2. 前記パレット搬送装置は、
   前記第１のパレットと前記第２のパレットとが前記一の方向に前記所定の間隔で離隔して配置されており、
   前記第１のパレットに係合する第１のフック及び前記第１のフックに対し離隔設置され前記第２のパレットに係合する第２のフックを有し、前記一の方向に移動可能なパレット移動部材と、
   前記パレット移動部材を前記一の方向に沿って往復移動させるモータと、
   前記モータの動作を制御する制御装置と、
   を備えていることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工システム。
3. 前記レーザ加工装置は、
   前記第１の位置状態にある前記第２のパレット及び前記第２の位置状態にある前記第１のパレットに搬入されたワークに対しレーザ加工を行って加工済品とし、
   前記パレット搬送装置は、
   前記第１の位置状態において前記第１のパレットに対するワークの搬入及び前記加工済品の搬出と、前記第２の位置状態において前記第２のパレットに対する前記ワークの搬入及び前記加工済品の搬出と、が可能とされている請求項１又は請求項２記載のレーザ加工システム。
4. 前記レーザ加工装置は、
   前記レーザ光を出射するレーザ加工ヘッド及び前記レーザ加工ヘッドを支持すると共に前記一の方向に移動させるフレームを有し、
   前記レーザ加工ヘッドを、前記加工位置にある前記第１のパレット及び前記第２のパレットに対応した加工時対応位置と、対応しない退避位置と、の間を前記一の方向に移動するレーザ加工ユニットを備えており、
   前記所定の間隔は、少なくとも、前記退避位置にある前記レーザ加工ユニットの前記一の方向の長さよりも長いことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のレーザ加工システム。
5. レーザ加工システムを、
   加工位置と共に、前記加工位置に対する一の方向の一方側に第１の搬出入位置を他方側に第２の搬出入位置を設定したものとし、
   第１のパレット及び第２のパレットを、前記一の方向に離隔配置し、それぞれが前記第１の搬出入位置及び前記加工位置にある第１の位置状態と、それぞれが前記加工位置及び前記第２の搬出入位置にある第２の位置状態と、の間で連携して往復移動させるよう構成し、
   前記第１の位置状態で、前記加工位置にある前記第２のパレットに搬入済みの第１のワークに対し、レーザ加工を行うと共に、前記第１の搬出入位置にある前記第１のパレットに、次のレーザ加工を行うための第２のワークを搬入する第１加工ステップと、
   レーザ加工後に前記第１のパレット及び前記第２のパレットを前記第２の位置状態に移動し、前記加工位置に移動した前記第２のパレットに搬入されている前記第２のワークに対し、次のレーザ加工を行うと共に、前記第２の搬出入位置に移動した前記第２のパレットから、レーザ加工を行った前記第１のワークを搬出する第２加工ステップと、
   を少なくとも１回実行するレーザ加工方法。

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