JP2019179234A - 化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物、感光性ドライフィルム、感光性ドライフィルムの製造方法、パターン化されたレジスト膜の製造方法、鋳型付き基板の製造方法、めっき造形物の製造方法、及びメルカプト化合物 - Google Patents
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Abstract
Description
このため、特許文献1、2等に開示されるような、従来から知られる化学増幅型ポジ型ホトレジスト組成物を用いる場合、金属基板上にトップの幅よりもボトムの幅のほうが大きい非レジスト部を備えるレジストパターンを形成することが困難である。
で表されるメルカプト化合物(C)と、を含有する化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物である。
金属表面を有する基板上に、第1の態様にかかる化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を積層する積層工程と、
感光性樹脂層に、位置選択的に活性光線又は放射線を照射する露光工程と、
露光後の感光性樹脂層を現像する現像工程と、を含む、パターン化されたレジスト膜の製造方法である。
金属表面を有する基板上に、第1の態様にかかる化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成からなる感光性樹脂層を積層する積層工程と、
感光性樹脂層に、位置選択的に活性光線又は放射線を照射する露光工程と、
露光後の感光性樹脂層を現像して、めっき造形物を形成するための鋳型を作成する現像工程と、を含む、鋳型付き基板の製造方法である。
で表されるメルカプト化合物である。
化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物(以下、感光性樹脂組成物とも記す。)は、活性光線又は放射線の照射により酸を発生する酸発生剤(A)(以下酸発生剤(A)とも記す。)と、酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大する樹脂(B)(以下樹脂(B)とも記す。)と、所定の構造のメルカプト化合物(C)と、を含有する。感光性樹脂組成物は、必要に応じて、アルカリ可溶性樹脂(D)、酸拡散抑制剤(E)、及び有機溶剤(S)等の成分を含んでいてもよい。
酸発生剤(A)は、活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物であり、光により直接又は間接的に酸を発生する化合物であれば特に限定されない。酸発生剤(A)としては、以下に説明する、第一〜第五の態様の酸発生剤が好ましい。以下、感光性樹脂組成物において好適に使用される酸発生剤(A)の好適な態様について、第一から第五の態様として説明する。
酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大する樹脂(B)としては、特に限定されず、酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大する任意の樹脂を用いることができる。その中でも、ノボラック樹脂(B1)、ポリヒドロキシスチレン樹脂(B2)、及びアクリル樹脂(B3)からなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂を含有することが好ましい。
ノボラック樹脂(B1)としては、下記式(b1)で表される構成単位を含む樹脂を使用することができる。
ポリヒドロキシスチレン樹脂(B2)としては、下記式(b4)で表される構成単位を含む樹脂を使用することができる。
アクリル樹脂(B3)としては、酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大するアクリル樹脂であって、従来から、種々の感光性樹脂組成物に配合されているアクリル樹脂であれば、特に限定されない。
アクリル樹脂(B3)は、例えば、−SO2−含有環式基、又はラクトン含有環式基を含むアクリル酸エステルから誘導される構成単位(b−3)を含有するのが好ましい。かかる場合、レジストパターンを形成する際に、フッティングの発生を抑制しやすい。
ここで、「−SO2−含有環式基」とは、その環骨格中に−SO2−を含む環を含有する環式基を示し、具体的には、−SO2−における硫黄原子(S)が環式基の環骨格の一部を形成する環式基である。その環骨格中に−SO2−を含む環をひとつ目の環として数え、当該環のみの場合は単環式基、さらに他の環構造を有する場合は、その構造に関わらず多環式基と称する。−SO2−含有環式基は、単環式であってもよく、多環式であってもよい。
「ラクトン含有環式基」とは、その環骨格中に−O−C(=O)−を含む環(ラクトン環)を含有する環式基を示す。ラクトン環をひとつ目の環として数え、ラクトン環のみの場合は単環式基、さらに他の環構造を有する場合は、その構造に関わらず多環式基と称する。ラクトン含有環式基は、単環式基であってもよく、多環式基であってもよい。
構成単位(b−3−S)の例として、より具体的には、下記式(b−S1)で表される構成単位が挙げられる。
R11bは、前記で挙げた−SO2−含有環式基と同様である。
R12bは、単結合、2価の連結基のいずれであってもよい。本発明の効果に優れることから、2価の連結基であることが好ましい。
2価の連結基としての炭化水素基は、脂肪族炭化水素基であってもよく、芳香族炭化水素基であってもよい。脂肪族炭化水素基は、芳香族性を持たない炭化水素基を意味する。当該脂肪族炭化水素基は、飽和であってもよく、不飽和であってもよい。通常は飽和炭化水素基が好ましい。当該脂肪族炭化水素基として、より具体的には、直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基、構造中に環を含む脂肪族炭化水素基等が挙げられる。
ヘテロ原子を含む2価の連結基におけるヘテロ原子とは、炭素原子及び水素原子以外の原子であり、例えば、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、及びハロゲン原子等が挙げられる。
R13bの2価の連結基としては、直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキレン基、構造中に環を含む脂肪族炭化水素基、又はヘテロ原子を含む2価の連結基が好ましく、直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキレン基、又はヘテロ原子として酸素原子を含む2価の連結基が好ましい。
構成単位(b−3−L)の例としては、例えば前述の式(b−S1)中のR11bをラクトン含有環式基で置換した構成単位が挙げられる。より具体的には、下記式(b−L1)〜(b−L5)で表される構成単位が挙げられる。
R’におけるアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン化アルキル基、−COOR”、−OC(=O)R”、ヒドロキシアルキル基としては、それぞれ、−SO2−含有環式基が有していてもよい置換基として挙げたアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン化アルキル基、−COOR”、−OC(=O)R”、ヒドロキシアルキル基について前述したものと同様の基が挙げられる。
R”におけるアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよい。
R”が直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基の場合は、炭素原子数1以上10以下であることが好ましく、炭素原子数1以上5以下であることがさらに好ましい。
R”が環状のアルキル基の場合は、炭素原子数3以上15以下であることが好ましく、炭素原子数4以上12以下であることがさらに好ましく、炭素原子数5以上10以下が最も好ましい。具体的には、フッ素原子又はフッ素化アルキル基で置換されていてもよいし、されていなくてもよいモノシクロアルカン、ビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカン等のポリシクロアルカンから1個以上の水素原子を除いた基等を例示できる。具体的には、シクロペンタン、シクロヘキサン等のモノシクロアルカンや、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン等のポリシクロアルカンから1個以上の水素原子を除いた基等が挙げられる。
A”としては、前述の式(3−1)中のA’と同様の基が挙げられる。A”は、炭素原子数1以上5以下のアルキレン基、酸素原子(−O−)又は硫黄原子(−S−)であることが好ましく、炭素原子数1以上5以下のアルキレン基、又は−O−がより好ましい。炭素原子数1以上5以下のアルキレン基としては、メチレン基、又はジメチルメチレン基がより好ましく、メチレン基が最も好ましい。
式(b−L1)中、s”は1又は2であることが好ましい。
以下に、前述の式(b−L1)〜(b−L3)で表される構成単位の具体例を例示する。以下の各式中、Rαは、水素原子、メチル基、又はトリフルオロメチル基を示す。
なかでも、前述の式(b−L1−1)、(b−L1−2)、(b−L2−1)、(b−L2−7)、(b−L2−12)、(b−L2−14)、(b−L3−1)、及び(b−L3−5)で表される構成単位からなる群から選択される少なくとも1種が好ましい。
脂肪族環式基の具体例としては、モノシクロアルカン、ビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカン等のポリシクロアルカンから1個以上の水素原子を除いた基が挙げられる。具体的には、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン等のモノシクロアルカンや、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン等のポリシクロアルカンから1個の水素原子を除いた基が挙げられる。特に、シクロヘキサン、アダマンタンから1個の水素原子を除いた基(さらに置換基を有していてもよい)が好ましい。
アクリル樹脂(B3)において、カルボキシ基を有する重合性化合物に由来する構成単位を比較的多量に含むアクリル樹脂は、カルボキシ基を有する重合性化合物に由来する構成単位を少量しか含まないか、含まないアクリル樹脂と併用されるのが好ましい。
また、樹脂(B)の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分質量に対して5質量%以上98質量%以下であることが好ましく、10質量%以上95質量%以下であることがより好ましい。
感光性樹脂組成物は、下記式(C1)で表されるメルカプト化合物(C)を含有する。このため、感光性樹脂組成物を用いてレジストパターンを形成する際には、フッティングの発生と、現像後の残渣の発生が抑制される。
なお、Rc1としての炭化水素基は、酸解離性基に該当しない基であると定義する。
Aに含まれる1又は2以上の環式基の環構成原子数の合計は、本発明の目的を阻害しない範囲で特に限定されない。Aを構成する環における環構成原子数は、典型的には、3以上50以下であってよく、4以上30以下であってよく、5以上20以下であってよく、5以上12以下であってよい。
例えば、Aが、ビフェニルエーテル−4,4’−ジイル基である場合、Aに含まれる1又は2以上の環式基の環構成原子数の合計は12である。
多環構造を構成する単環の数は特に限定されない。多環構造を構成する単環の数は、例えば、5以下が好ましく、3以下がより好ましく、1又は2が特に好ましい。
多環構造を構成する単環についての環構成原子数は、3以上20以下が好ましく、4以上16以下がより好ましく、5以上12以下が特に好ましい。
N−モノ置換アミノ基の好適な具体例としては、メチルアミノ基、エチルアミノ基、n−プロピルアミノ基、イソプロピルアミノ基、n−ブチルアミノ基、イソブチルアミノ基、sec−ブチルアミノ基、tert−ブチルアミノ基、n−ペンチルアミノ基、n−ヘキシルアミノ基、シクロプロピルアミノ基、シクロブチルアミノ基、シクロペンチルアミノ基、シクロヘキシルアミノ基、シクロヘプチルアミノ基、シクロオクチルアミノ基、シクロノニルアミノ基、シクロデシルアミノ基、フェニルアミノ基、ナフタレン−1−イルアミノ基、ナフタレン−2−イルアミノ基、ビフェニリルアミノ基、アセチルアミノ基、プロピオニルアミノ基、ブタノイルアミノ基、ペンタノイルアミノ基、ヘキサノイルアミノ基、オクタノイルアミノ基、ノナノイルアミノ基、デカノイルアミノ基、ベンゾイルアミノ基、ナフタレン−1−イルカルボニルアミノ基、及びナフタレン−2−イルカルボニルアミノ基が挙げられる。
N,N−ジ置換アミノ基の好適な例としては、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、ジn−プロピルアミノ基、ジイソプロピルアミノ基、ジn−ブチルアミノ基、ジイソブチルアミノ基、ジsec−ブチルアミノ基、ジtert−ブチルアミノ基、ジn−ペンチルアミノ基、ジn−ヘキシルアミノ基、ジシクロペンチルアミノ基、ジシクロヘキシルアミノ基、ジフェニルアミノ基、ジアセチルアミノ基、ジプロピオニルアミノ基、及びジベンゾイルアミノ基が挙げられる。
N−モノ置換アミノカルバモイル基の好適な具体例としては、N−メチルカルバモイル基、N−エチルカルバモイル基、N−n−プロピルカルバモイル基、N−イソプロピルカルバモイル基、N−n−ブチルカルバモイル基、N−イソブチルカルバモイル基、N−sec−ブチルカルバモイル基、N−tert−ブチルカルバモイル基、N−n−ペンチルカルバモイル基、N−n−ヘキシルカルバモイル基、N−シクロプロピルカルバモイル基、N−シクロブチルカルバモイル基、N−シクロペンチルカルバモイル基、N−シクロヘキシルカルバモイル基、N−シクロヘプチルカルバモイル基、N−シクロオクチルカルバモイル基、N−シクロノニルカルバモイル基、N−シクロデシルカルバモイル基、N−フェニルカルバモイル基、N−ナフタレン−1−イルカルバモイル基、N−ナフタレン−2−イルカルバモイル基、N−ビフェニリルカルバモイル基、N−アセチルカルバモイル基、N−プロピオニルカルバモイル基、N−ブタノイルカルバモイル基、N−ペンタノイルカルバモイル基、N−ヘキサノイルカルバモイル基、N−オクタノイルカルバモイル基、N−ノナノイルカルバモイル基、N−デカノイルカルバモイル基、N−ベンゾイルカルバモイル基、N−ナフタレン−1−イルカルボニルカルバモイル基、及びN−ナフタレン−2−イルカルボニルカルバモイル基が挙げられる。
N,N−ジ置換カルバモイル基の好適な例としては、N,N−ジメチルカルバモイル基、N,N−ジエチルカルバモイル基、N,N−ジn−プロピルカルバモイル基、N,N−ジイソプロピルカルバモイル基、N,N−ジn−ブチルカルバモイル基、N,N−ジイソブチルカルバモイル基、N,N−ジsec−ブチルカルバモイル基、N,N−ジtert−ブチルカルバモイル基、N,N−ジn−ペンチルカルバモイル基、N,N−ジn−ヘキシルカルバモイル基、N,N−ジシクロペンチルカルバモイル基、N,N−ジシクロヘキシルカルバモイル基、N,N−ジフェニルカルバモイル基、N,N−ジアセチルカルバモイル基、N,N−ジプロピオニルカルバモイル基、及びN,N−ジベンゾイルカルバモイル基が挙げられる。
2価の非環式基の好ましい例としては、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、−O−、−CO−、−S−、−CS−、−NH−、−N=N−、−SO−、及び−SO2−と、これらの基から選択される2種以上を組み合わせた基とが挙げられる。
ただし、式(C1)において、Aとメルカプト基とがC−S結合により結合し、Aと−CO−O−Rc1で表される基とがC−C結合により結合する。
なお、Rc1の少なくとも1つは、水素原子、又は酸解離性基である。このため、酸発生剤(A)とメルカプト化合物(C)とを含む感光性樹脂組成物を用いて塗布膜を形成し、塗布膜を露光する場合、塗布膜における露光された箇所では、メルカプト化合物(C)は少なくとも1つのカルボキシ基を有する化合物として存在する。
Rc1が水素原子である場合、メルカプト化合物(C)はカルボキシ基を有するし、Rc1が酸解離性基である場合、−COORc1で表される基は、酸発生剤(A)から発生する酸によりカルボキシ基に変換されるためである。
このような理由により、上記式(C1)で表されるメルカプト化合物(C)を含む感光性樹脂組成物を用いる場合、現像後の残渣が生じにくい。
特に、酸濃度が薄い、露光部と未露光部との境界付近では、基板表面での酸の失活の影響によりフッティングが生じやすい。
この点、感光性樹脂組成物がメルカプト化合物を含むと、基板表面での酸の失活を抑制しやすく、結果としてフッティングを抑制しやすい。
式(C1)において、n2が2である場合、−COORc1で表される2つの極性基は、環式基を含むAにおいて環上の隣接する位置(環構成原子)に結合するのが好ましい。−COORc1で表される2つの極性基がこのような位置に存在することで、メルカプト化合物(C)がより好ましい状態で配向しやすい。
Rc1が飽和脂肪族炭化水素基である場合、当該飽和脂肪族炭化水素基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよく、直鎖状が好ましい。
これらの中では、メチル基、エチル基、n−プロピル基、及びイソプロピル基が好ましく、メチル基、及びエチル基がより好ましい。
Rc1としての酸解離性基の好適な例としては、下記式の基が挙げられる。
で表される化合物が好ましい。式(C1−1)において、Acとメルカプト基とがC−S結合により結合し、Acと−CO−O−Rc1で表される基とがC−C結合により結合することが好ましい。
上記式(C1−1)で表されるメルカプト化合物は、Acとして、脂肪族環式基を有する。このことに起因して、式(C1−1)で表されるメルカプト化合物のlogP値が低い傾向がある。式(C1−1)で表されるメルカプト化合物について、logP値が低いことがフッティングの発生を良好に抑制しやすいことに関与していると推察される。
Acとしての脂肪族環式基としては下記の基が好ましい。
で表される化合物であるのがより好ましい。
また、上記の方法により、式(C1)で表されるメルカプト化合物として、Rc1が水素原子である化合物を合成した後、カルボキシ基を周知の方法により酸解離性基により保護したり、エステル化したりすることにより、Rc1が酸解離性基や炭化水素基である式(C1)で表されるメルカプト化合物を得ることができる。
HS−A−(COOH)n2で表される化合物において、カルボキシ基を周知の方法により酸解離性基により保護したり、エステル化したりすることにより、Rc1として、炭化水素基、又は酸解離性基を有する、式(C1)で表されるメルカプト化合物を得ることができる。
また、所望するメルカプト化合物の収率が高い点からは、酸化反応により得られた(HOOC)n2−A−S−S−A−(COOH)n2で表される化合物において、カルボキシ基を周知の方法により酸解離性基により保護したり、エステル化した後に、ジスルフィド結合を開裂させる方法が好ましい。
かかる方法では、原料化合物として下記式(C1−a)で表される化合物を用いる。式(c1−a)で表される化合物は、不飽和二重結合を含むn2価の環式基(式中、A’)を有する。この原料化合物と、チオ酢酸(AcSH)とを溶媒中で反応させることにより、チオ酢酸が不飽和二重結合に付加して、下記式(C1−b)で表される化合物が得られる。このようにして得られる式(C1−b)で表される化合物が有するアセチルチオ基を、例えば、水酸化ナトリウム等を用いて常法に従って脱アセチル化し、次いで、必要に応じて酸と反応させることにより、式(C1)で表される化合物(C)として、下記式(C1−c)で表される化合物が得られる。
この方法について、チオ酢酸の付加については、式(C1−a)で表される化合物を原料として用いる方法と同様である。チオ酢酸の付加により、下記式(C1−b’)で表される化合物を得た後、式(C1−b’)で表される化合物を、水の存在下に、水酸化ナトリウム等の塩基と反応させ、次いで塩酸等の酸と反応させることにより、メルカプト基の脱アセチル化と酸無水物基のカルボキシ基への変換を同時行うことができる。このような反応により、式(C1)で表される化合物として、下記式(C1−c’)で表される化合物が得られる。
で表されるメルカプト化合物も好ましい。なお、式(C1−4)において、Xc2が単結合である場合、n2は1である。式(C1−4)において、Xc1とメルカプト基とがC−S結合により結合し、Xc2と−CO−O−Rc1で表される基とがC−C結合により結合することが好ましい。
Xc1としては、2価の基が好ましい。つまり、式(C1−4)においてn1が1であるのが好ましい。
Xc1としての2価の基の好適な具体例としては、前述のグループBに含まれる2価の基が挙げられる。
また、鎖状脂肪族炭化水素基も、Xc2として好ましい。Xc2としての鎖状脂肪族炭化水素基は、直鎖状であっても分岐鎖状であってもよく、1以上の不飽和結合を有していてもよい。
Xc2としては、2価の基が好ましい。つまり、式(C1−4)においてn1が1であるのが好ましい。
典型的には、電子吸引基は、ハメットの置換基定数σm値が正の値である置換基として定義される。ハメットのσm値については、例えば、都野雄甫の総説(有機合成化学第23巻第8号(1965)p631−642)、湯川泰秀訳「クラム有機化学〔II〕第4版」p.656(廣川書店)等に詳しく説明されている。
アルコキシ基の具体例としては、メトキシ基、エトキシ基、n−プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、n−ブチルオキシ基、sec−ブチルオキシ基、tert−ブチルオキシ基、n−ペンチルオキシ基、イソペンチルオキシ基、ネオペンチルオキシ基、及び2−メチルブチルオキシ基等が挙げられる。
アシル基の具体例としては、アセチル基、プロピオニル基、ブタノイル基、ピバロイル基、及びベンゾイル基が挙げられる。
ハロゲン化アルキル基に含まれるハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、及びヨウ素原子が挙げられる。ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、及び臭素原子が好ましく、フッ素原子、及び塩素原子がより好ましい。
ハロゲン化アルキル基は、2種以上の複数のハロゲン原子を組み合わせて含んでいてもよい。
ハロゲン化アルキル基は、アルキル基中の水素原子の一部がハロゲン原子で置換された基であってもよく、全部がハロゲン原子で置換された基であってもよい。
ハロゲン化アルキル基の具体例としては、クロロメチル基、ジクロロメチル基、トリクロロメチル基、ブロモメチル基、ジブロモメチル基、トリブロモメチル基、フルオロメチル基、ジフルオロメチル基、トリフルオロメチル基、2,2,2−トリフルオロエチル基、ペンタフルオロエチル基、ヘプタフルオロプロピル基、パーフルオロブチル基、パーフルオロペンチル基、パーフルオロヘキシル基、パーフルオロヘプチル基、パーフルオロオクチル基、パーフルオロノニル基、及びパーフルオロデシル基等が挙げられる。
アシロキシ基の具体例としては、アセチルオキシ基、プロピオニルオキシ基、ブタノイルオキシ基、ピバロイルオキシ基、及びベンゾイルオキシ基等が挙げられる。
スルホニル基の具体例としては、メタンスルホニル基、ベンゼンスルホニル基、トルエンスルホニル基、トリフルオロメタンスルホニル基、及びジフルオロメタンスルホニル基等が挙げられる。
式(C1−4)で表されるメルカプト化合物の他の好適な具体例としては、グループC〜グループIに含まれる2価基において、複素環基側の結合手にメルカプト基が結合し、他方の結合手にカルボキシ基、又は酸解離性基で保護されたカルボキシ基が結合した化合物が挙げられる。
カルボキシ基を導入する反応としては、例えば、臭素等のハロゲン原子で置換された含窒素化合物をリチオ化した後に、炭酸ガスと反応させる方法や、含窒素複素環に結合するシアノ基を加水分解する方法や、Reissert反応等が挙げられる。
メルカプト基を導入する方法としては、臭素等のハロゲン原子で置換された含窒素化合物からグリニャール試薬を調整し、得られたグリニャール試薬を硫黄と反応させる方法や、塩素等のハロゲン原子で置換された含窒素複素環化合物をチオウレアと反応させてチオウロニウム塩を生成させた後に、チオウロニウム塩をアンモニア等により分解させる方法等が挙げられる。
カルボキシル基を導入する反応、及びメルカプト基を導入する反応はこれらに限定されない。
なお、Rc0は、水素原子、又は下記合成反応を阻害しない有機基(例えば、メチル基やエチル基)である。Rc0は、酸解離性基であってもよい。Rc0が酸解離性基である場合、式(C1−4−e)で表される化合物を式(C1−4)で表される化合物として用いることができる。
感光性樹脂組成物は、クラック耐性を向上させるため、さらにアルカリ可溶性樹脂(D)を含有することが好ましい。ここで、アルカリ可溶性樹脂とは、樹脂濃度20質量%の樹脂溶液(溶媒:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)により、膜厚1μmの樹脂膜を基板上に形成し、2.38質量%のTMAH水溶液に1分間浸漬した際、0.01μm以上溶解する樹脂をいう。アルカリ可溶性樹脂(D)としては、ノボラック樹脂(D1)、ポリヒドロキシスチレン樹脂(D2)、及びアクリル樹脂(D3)からなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂であることが好ましい。
ノボラック樹脂は、例えばフェノール性水酸基を有する芳香族化合物(以下、単に「フェノール類」という。)とアルデヒド類とを酸触媒下で付加縮合させることにより得られる。
上記アルデヒド類としては、例えば、ホルムアルデヒド、フルフラール、ベンズアルデヒド、ニトロベンズアルデヒド、アセトアルデヒド等が挙げられる。
付加縮合反応時の触媒は、特に限定されるものではないが、例えば酸触媒では、塩酸、硝酸、硫酸、蟻酸、シュウ酸、酢酸等が使用される。
ポリヒドロキシスチレン樹脂(D2)を構成するヒドロキシスチレン系化合物としては、p−ヒドロキシスチレン、α−メチルヒドロキシスチレン、α−エチルヒドロキシスチレン等が挙げられる。
さらに、ポリヒドロキシスチレン樹脂(D2)は、スチレン樹脂との共重合体とすることが好ましい。このようなスチレン樹脂を構成するスチレン系化合物としては、スチレン、クロロスチレン、クロロメチルスチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等が挙げられる。
アクリル樹脂(D3)としては、エーテル結合を有する重合性化合物から誘導された構成単位、及びカルボキシ基を有する重合性化合物から誘導された構成単位を含むことが好ましい。
感光性樹脂組成物は、鋳型として使用されるレジストパターンの形状や、感光性樹脂膜の引き置き安定性等の向上のため、さらに酸拡散制御剤(E)を含有することが好ましい。酸拡散制御剤(E)としては、含窒素化合物(E1)が好ましく、さらに必要に応じて、有機カルボン酸、又はリンのオキソ酸若しくはその誘導体(E2)を含有させることができる。
含窒素化合物(E1)としては、トリメチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、トリ−n−プロピルアミン、トリ−n−ペンチルアミン、トリベンジルアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、n−ヘキシルアミン、n−ヘプチルアミン、n−オクチルアミン、n−ノニルアミン、エチレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルエチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノベンゾフェノン、4,4’−ジアミノジフェニルアミン、ホルムアミド、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、プロピオンアミド、ベンズアミド、ピロリドン、N−メチルピロリドン、メチルウレア、1,1−ジメチルウレア、1,3−ジメチルウレア、1,1,3,3,−テトラメチルウレア、1,3−ジフェニルウレア、イミダゾール、ベンズイミダゾール、4−メチルイミダゾール、8−オキシキノリン、アクリジン、プリン、ピロリジン、ピペリジン、2,4,6−トリ(2−ピリジル)−S−トリアジン、モルホリン、4−メチルモルホリン、ピペラジン、1,4−ジメチルピペラジン、1,4−ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン、及びピリジンや、2,6−ジ−tert−ブチルピリジン、及び2,6−ジフェニルピリジン等の置換ピリジン類等を挙げることができる。また、テトラキス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)1,2,3,4−ブタンテトラカルボキシレート、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸と1,2,2,6,6,−ペンタメチル−4−ピペリジノールとβ,β,β’,β’−テトラメチル−3,9−(2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン)−ジエタノールとの縮合物、コハク酸ジメチルと4−ヒドロキシ−2,2,6,6−テトラメチル−1−ピペリジンエタノールの重合物等のヒンダードアミン化合物も、含窒素化合物(E1)として用いることができる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
有機カルボン酸、又はリンのオキソ酸若しくはその誘導体(E2)のうち、有機カルボン酸としては、具体的には、マロン酸、クエン酸、リンゴ酸、コハク酸、安息香酸、サリチル酸等が好適であり、特にサリチル酸が好ましい。
感光性樹脂組成物は、有機溶剤(S)を含有する。有機溶剤(S)の種類は、本発明の目的を阻害しない範囲で特に限定されず、従来よりポジ型の感光性樹脂組成物に使用されている有機溶剤から適宜選択して使用することができる。
感光性樹脂組成物は、可塑性を向上させるため、さらにポリビニル樹脂を含有していてもよい。ポリビニル樹脂の具体例としては、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリヒドロキシスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリビニル安息香酸、ポリビニルメチルエーテル、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリビニルフェノール、及びこれらの共重合体等が挙げられる。ポリビニル樹脂は、ガラス転移点の低さの点から、好ましくはポリビニルメチルエーテルである。
フッ素系界面活性剤の具体例としては、BM−1000、BM−1100(いずれもBMケミー社製)、メガファックF142D、メガファックF172、メガファックF173、メガファックF183(いずれも大日本インキ化学工業社製)、フロラードFC−135、フロラードFC−170C、フロラードFC−430、フロラードFC−431(いずれも住友スリーエム社製)、サーフロンS−112、サーフロンS−113、サーフロンS−131、サーフロンS−141、サーフロンS−145(いずれも旭硝子社製)、SH−28PA、SH−190、SH−193、SZ−6032、SF−8428(いずれも東レシリコーン社製)等の市販のフッ素系界面活性剤が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
シリコーン系界面活性剤としては、未変性シリコーン系界面活性剤、ポリエーテル変性シリコーン系界面活性剤、ポリエステル変性シリコーン系界面活性剤、アルキル変性シリコーン系界面活性剤、アラルキル変性シリコーン系界面活性剤、及び反応性シリコーン系界面活性剤等を好ましく用いることができる。
シリコーン系界面活性剤としては、市販のシリコーン系界面活性剤を用いることができる。市販のシリコーン系界面活性剤の具体例としては、ペインタッドM(東レ・ダウコーニング社製)、トピカK1000、トピカK2000、トピカK5000(いずれも高千穂産業社製)、XL−121(ポリエーテル変性シリコーン系界面活性剤、クラリアント社製)、BYK−310(ポリエステル変性シリコーン系界面活性剤、ビックケミー社製)等が挙げられる。
化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物は、上記の各成分を通常の方法で混合、撹拌して調製される。上記の各成分を、混合、撹拌する際に使用できる装置としては、ディゾルバー、ホモジナイザー、3本ロールミル等が挙げられる。上記の各成分を均一に混合した後に、得られた混合物を、さらにメッシュ、メンブランフィルタ等を用いて濾過してもよい。
感光性ドライフィルムは、基材フィルムと、該基材フィルムの表面に形成された感光性樹脂層とを有し、感光性樹脂層が前述の感光性樹脂組成物からなる。
基材フィルム上に感光性樹脂層を形成するに際しては、アプリケーター、バーコーター、ワイヤーバーコーター、ロールコーター、カーテンフローコーター等を用いて、基材フィルム上に乾燥後の膜厚が好ましくは0.5μm以上300μm以下、より好ましくは1μm以上300μm以下、特に好ましくは3μm以上100μm以下となるように感光性樹脂組成物を塗布し、乾燥させる。
上記説明した感光性樹脂組成物を用いて、金属表面を有する基板の金属表面上に、パターン化されたレジスト膜を形成する方法は特に限定されない。かかるパターン化されたレジスト膜は、めっき造形物を形成するための鋳型として好適に用いられる。
好適な方法としては、
金属表面を有する基板の金属表面上に、感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を積層する積層工程と、
感光性樹脂層に、位置選択的に活性光線又は放射線を照射して露光する露光工程と、
露光後の感光性樹脂層を現像する現像工程と、
を含む、パターン化されたレジスト膜の製造方法が挙げられる。
めっき造形物を形成するための鋳型を備える鋳型付基板の製造方法は、現像工程において、現像によりめっき造形物を形成するための鋳型を作成することの他は、パターン化されたレジスト膜の製造方法と同様である。
上記の方法により形成された鋳型付き基板の鋳型中の非レジスト部(現像液で除去された部分)に、めっきにより金属等の導体を埋め込むことにより、例えば、バンプやメタルポスト等の接続端子のようなめっき造形物を形成することができる。なお、めっき処理方法は特に制限されず、従来から公知の各種方法を採用することができる。めっき液としては、特にハンダめっき、銅めっき、金めっき、ニッケルめっき液が好適に用いられる。残っている鋳型は、最後に、常法に従って剥離液等を用いて除去される。
本発明は、下記式(C1−1)で表され、且つn2が2である化合物を、新規なメルカプト化合物として提供する。式(C1−1)で表されるメルカプト化合物は、感光性樹脂組成物の成分として前述のメルカプト化合物(C)に包含される。式(C1−1)で表されるメルカプト化合物は、前述の通り、メルカプト化合物(C)と同様に、化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物におけるフッティングの発生と、現像後の残渣の発生の抑制とに有用である。
式(C1−1)で表されるメルカプト化合物について、n2が2であることを除き、感光性樹脂組成物について説明した、式(C1−1)で表されるメルカプト化合物と同様である。
で表されるメルカプト化合物が好ましい。
上記式(C1−3)において、Rc9は、Rc1と同様である。
式(C1−5)で表されるメルカプト化合物について、Xc2が、電子吸引基で置換された(n2+1)価の芳香族炭化水素基であるXc3に限定されることの他は、感光性樹脂組成物について説明した、式(C1−4)で表されるメルカプト化合物と同様である。
で表されるメルカプト化合物。
式(C1−5)において、n1及びn2は、それぞれ1であるのが好ましい。式(C1−5)において、Xc1とメルカプト基とがC−S結合により結合し、Xc3と−CO−O−Rc1で表される基とがC−C結合により結合することが好ましい。
5−アセチルチオ−7−オキサノルボルナン−2,3−ジカルボン酸無水物22.11gと、濃度10質量%の水酸化ナトリウム水溶液30.11gとをフラスコ内に加えた後、室温で、フラスコの内容物を2時間撹拌した。次いで、フラスコ内に、濃度20質量%の塩酸(80.00g)を加えて、反応液を酸性にした。その後、酢酸エチル200gによる抽出を4回行い、メルカプト化合物C2を含む抽出液を得た。抽出液を濃縮して回収された残渣に対して、テトラヒドロフラン(THF)25.11gを加えて溶解した。得られたTHF溶液に、ヘプタンを滴下してメルカプト化合物C2を析出させ、析出したメルカプト化合物C2をろ過により回収した。メルカプト化合物C2の1H−NMRの測定結果を以下に記す。
1H−NMR(DMSO−d6):δ12.10(s,2H),4.72(d,1H),4.43(s,1H),3.10(t,1H),3.01(d,1H),2.85(d,1H),2.75(d,1H),2.10(t,1H),1.40(m,1H)
フラスコの内温を室温に上げた後、フラスコの内容物を4時間撹拌した。その後、フラスコ内に純水60gを加え、分液により水層を回収した。得られた水層を、tert−ブチルメチルエーテル(TBME)で3回洗浄した。洗浄された水層に、濃度10質量%の塩酸を加え、pHを1に調整した。次いで、塩化メチレン90gによる抽出を3回行い、水層から、2−tert−ブトキシカルボニル−3−カルボキシノルボルナ−5−エンを抽出した。抽出液を、純水50gで2回洗浄した後に、抽出液から塩化メチレンを留去し、2−tert−ブトキシカルボニル−3−カルボキシノルボルナ−5−エン8.02gを得た。
得られた、2−tert−ブトキシカルボニル−3−カルボキシノルボルナ−5−エン8.02gと、チオ酢酸6.98gと、THF25gとをフラスコに加えた後に、フラスコの内容物を、室温で2時間撹拌した。次いで、フラスコの内容物を濃縮した。得られた濃縮液に、濃度10質量%の水酸化ナトリウム水溶液15.00gを加えた後、室温で2時間撹拌した。その後、フラスコ内に、濃度20質量%の塩酸40.00gを加えた。酢酸エチル100gによる抽出を4回行い、フラスコの内容物から、メルカプト化合物C3を抽出した。得られた抽出液から、酢酸エチルを留去し、メルカプト化合物C3を異性体混合物として2.11g得た。メルカプト化合物C3の1H−NMRの測定結果を以下に記す。
1H−NMR(DMSO−d6):δ11.34(s,1H),3.00(m,1H),2.65(m,1H),2.56(m,1H),2.44(m,1H),1.82(m,1H),1.79(d,1H),1.73(m,2H),1.43(m,2H),1.40(s,9H)
フラスコ内に、5−アセチルチオ−7−オキサノルボルナン−2,3−ジカルボン酸無水物10.00gと、濃度10質量%のナトリウムメトキシド(NaOMe)の溶液(メタノール/水=1/1)15.00gとを加え、フラスコの内容物を室温で2時間撹拌した。次いで、フラスコ内に、濃度20質量%の塩酸(40.00g)を加えて、反応液を酸性にした。その後、酢酸エチル200gによる抽出を4回行い、メルカプト化合物C4を含む抽出液を得た。抽出液から酢酸エチルを留去して、メルカプト化合物C4を異性体混合物として3.41g得た。メルカプト化合物C4の1H−NMRの測定結果を以下に記す。
1H−NMR(DMSO−d6):δ12.00(s,1H),4.68(d,1H),4.06(s,1H),3.67(s,3H),3.34(t,1H),2.99(d,1H),2.90(d,1H),2.75(d,1H),2.07(t,1H),1.70(m,1H)
フラスコ内に、得られた混合物5.00gと、濃度10質量%の水酸化ナトリウム水溶液15.00gとを加え、フラスコの内容物を室温で2時間撹拌した。次いで、フラスコ内に、濃度20質量%の塩酸(40.00g)を加えて、反応液を酸性にした。その後、酢酸エチル100gによる抽出を4回行い、メルカプト化合物C5を含む抽出液を得た。抽出液から酢酸エチルを留去して、メルカプト化合物C5を異性体混合物として3.76g得た。メルカプト化合物C5の1H−NMRの測定結果を以下に記す。
1H−NMR(DMSO−d6):δ2.56(m,1H),2.44(m,1H),2.33(m,1H),1.82(m,2H),1.79(d,1H),1.73(m,2H),1.43(m,2H),1.42(s,9H),2.07(t,1H),1.70(m,1H)
D1:ポリヒドロキシスチレン樹脂(p−ヒドロキシスチレン:スチレン=85:15(質量比)の共重合体、質量平均分子量(Mw)2500、分散度(Mw/Mn)2.4)
D2:ノボラック樹脂(m−クレゾール単独縮合体(質量平均分子量(Mw)8000)
各実施例、及び比較例の感光性樹脂組成物を、直径8インチの銅基板上に塗布し、膜厚55μmの感光性樹脂層を形成した。次いで、感光性樹脂層を100℃で5分間プリベークした。プリベーク後、30μm径のスクェアパターンのマスクと露光装置Prisma GHI(ウルトラテック社製)とを用いて、所定のサイズのパターンを形成可能な最低露光量の1.2倍の露光量にて、ghi線でパターン露光した。次いで、基板をホットプレート上に載置して100℃で3分間の露光後加熱(PEB)を行った。その後、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの2.38重量%水溶液(現像液、NMD−3、東京応化工業株式会社製)を露光された感光性樹脂層に滴下した後に23℃で60秒間静置する操作を、計4回繰り返して行った。その後、レジストパターン表面を流水洗浄した後に、窒素ブローしてレジストパターンを得た。このレジストパターンの断面形状を走査型電子顕微鏡に観察して、フッティング量を測定した。
具体的には、フッティング量は以下のようにして測定した。フッティング量を測定する際のレジスト部及び非レジスト部の断面の模式図を図1に示す。図1中で、基板11上にレジスト部12と非レジスト部13(ホール)とを備えるレジストパターンが形成されている。まず、レジスト部12と非レジスト部13との界面である側壁14上において、側壁14上でのフッティングが開始する箇所である変曲点15を定めた。変曲点15から基板11の表面に向けて垂線16を下ろし、垂線16と基板11の表面との交点をフッティング始点17とした。また、側壁14の曲線と基板11の表面との交点をフッティング終点18とした。このように定めた、フッティング始点17とフッティング終点18との間の幅Wfをフッティング量とした。フッティング量は、レジストパターン中の任意の1つの非レジスト部の、任意の一方の側壁14について測定した値である。求められたフッティング量の値から、以下の基準に従って、フッティングの程度を評価した。
<フッティング評価基準>
○:0μm以上1.5μm以下
△:1.5μm超2.5μm以下
×:2.5μm超
フッティングの評価において形成されたレジストパターンについて、光学顕微鏡により、非レジスト部において露出する銅基板の表面での現像残渣の有無を確認した。現像残渣が無かった場合を○と判定し、現像残渣が有った場合を×と判定した。
感光性樹脂層を、銅基板上の一部に設けないことの他は、フッティングの評価と同様にしてレジストパターンを形成した。レジストパターン中の非レジスト部における銅基板の色相と、銅基板上の感光性樹脂層を設けなかった箇所の色相とを、光学顕微鏡観察により比較した。両者の色相に明確な違いが認められない場合を○と判定し、両者の色相に明確な違いが認められる場合を×と判定した。
D3:ポリヒドロキシスチレン樹脂(p−ヒドロキシスチレン:スチレン:tert−ブチルアクリレート=60:15:25(質量比)の共重合体、質量平均分子量(Mw)10,000)
D4:ノボラック樹脂(m−クレゾールとp−クレゾールとをホルムアルデヒドにより縮合させた共縮合体(m−クレゾール/p−クレゾール=40/60(質量比))、質量平均分子量(Mw)5,000)
D5:ノボラック樹脂(m−クレゾールとp−クレゾールとをホルムアルデヒドにより縮合させた共縮合体(m−クレゾール/p−クレゾール=40/60(質量比))、質量平均分子量(Mw)7,000)
各実施例、及び比較例の感光性樹脂組成物を、直径8インチの銅基板上に塗布し、膜厚11μmの感光性樹脂層を形成した。次いで、感光性樹脂層を130℃で5分間プリベークした。プリベーク後、ライン幅5μmスペース幅5μmのラインアンドスペースパターンのマスクと露光装置Prisma GHI(ウルトラテック社製)とを用いて、所定のサイズのパターンを形成可能な最低露光量の1.2倍の露光量にて、ghi線でパターン露光した。次いで、基板をホットプレート上に載置して90℃で1.5分間の露光後加熱(PEB)を行った。その後、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの2.38重量%水溶液(現像液、NMD−3、東京応化工業株式会社製)を露光された感光性樹脂層に滴下した後に23℃で30秒間静置する操作を、計2回繰り返して行った。その後、レジストパターン表面を流水洗浄した後に、窒素ブローしてレジストパターンを得た。このレジストパターンの断面形状を走査型電子顕微鏡に観察して、実施例1〜16、及び比較例1〜6と同様にフッティング量を測定した。求められたフッティング量の値から、以下の基準に従って、フッティングの程度を評価した。
<フッティング評価基準>
○:0μm以上0.5μm以下
△:0.5μm超1.0μm以下
×:1.0μm超
フッティングの評価において形成されたレジストパターンについて、光学顕微鏡により、非レジスト部において露出する銅基板の表面での現像残渣の有無を確認した。現像残渣が無かった場合を○と判定し、現像残渣が有った場合を×と判定した。
感光性樹脂層を、銅基板上の一部に設けないことの他は、フッティングの評価と同様にしてレジストパターンを形成した。レジストパターン中の非レジスト部における銅基板の色相と、銅基板上の感光性樹脂層を設けなかった箇所の色相とを、光学顕微鏡観察により比較した。両者の色相に明確な違いが認められない場合を○と判定し、両者の色相に明確な違いが認められる場合を×と判定した。
得られた中間体を、濃度20質量%の水酸化ナトリウム水溶液に溶解させた後、得られた溶液を100℃に昇温した。同温度で反応液を6時間撹拌した後、反応液を室温まで冷却した。次いで、反応液のpHを濃度20質量%の塩酸水を用いて1に調整して、生成物を析出させた。析出した生成物を、ろ取及び乾燥させて、メルカプト化合物C11を4.10g得た。生成物についてLC/MS分析を(液体クロマトグラフ−質量分析)行ったところ、分析結果がメルカプト化合物C11の分子量と一致した。(m/z=258.01:[M+H]+、m/z=256.01:[M−H]−)
実施例23〜58、比較例16、及び比較例17では、メルカプト化合物(C)として、調製例5〜7で得られたメルカプト化合物C11〜C13と、下記のメルカプト化合物C14〜C18と、前述のメルカプト化合物C1とを用いた。
メルカプト化合物(C)以外のその他の成分については、実施例1〜22、及び比較例1〜15において用いた材料を用いた。
実施例、及び比較例の感光性樹脂組成物を、直径8インチの銅基板上に塗布し、膜厚7μmの感光性樹脂層を形成した。次いで、感光性樹脂層を130℃で5分間プリベークした。プリベーク後、ライン幅2μmスペース幅2μmのラインアンドスペースパターンのマスクと露光装置Prisma GHI(ウルトラテック社製)とを用いて、所定のサイズのパターンを形成可能な最低露光量の1.2倍の露光量にて、ghi線でパターン露光した。次いで、基板をホットプレート上に載置して90℃で1.5分間の露光後加熱(PEB)を行った。その後、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの2.38重量%水溶液(現像液、NMD−3、東京応化工業株式会社製)を露光された感光性樹脂層に滴下した後に23℃で30秒間静置する操作を、計2回繰り返して行った。その後、レジストパターン表面を流水洗浄した後に、窒素ブローしてレジストパターンを得た。このレジストパターンの断面形状を走査型電子顕微鏡により観察して、実施例1と同様にフッティング量を測定した。求められたフッティング量の値から、以下の基準に従って、フッティングの程度を評価した。
<フッティング評価基準>
○:0μm以上0.5μm以下
△:0.5μm超1.0μm以下
×:1.0μm超
実施例59〜76、及び比較例18では、メルカプト化合物(C)として、実施例23〜58、比較例16、及び比較例17で用いた、メルカプト化合物C1、及びメルカプト化合物C11〜C18を用いた。
実施例59〜76、及び比較例18では、樹脂(B)として実施例17で用いた樹脂B3を用いた。
実施例59〜76、及び比較例18では、酸発生剤(A)として実施例17で用いた酸発生剤と同じ酸発生剤を用いた。
酸発生剤(A)、樹脂(B)、及びメルカプト化合物(C)以外のその他の成分については、実施例1〜22、及び比較例1〜15において用いた材料を用いた。
実施例1、及び比較例3のポジ型の感光性樹脂組成物について、フッティングの評価に用いた膜厚55μm、30μm径のスクェアパターンを鋳型としてめっき造形物の形成を行った。実施例1のポジ型の感光性樹脂組成物を用いた試験を実施例77とし、比較例3のポジ型の感光性樹脂組成物を用いた試験を比較例19とした。
なお、めっき造形物の形成の前に、銅基板に対する表面処理は特段行なわなかった。
めっき造形物の形成後、アセトンでリンスしてめっき造形物の形成用の鋳型として用いられたレジストパターンを剥離した。
レジストパターンを剥離した後の基板の表面を電子顕微鏡により観察し、めっき造形物についての位置ずれや倒れの有無、めっき造形物の形状を確認した。
他方、比較例3のポジ型の感光性樹脂組成物を用いて鋳型パターンを形成してめっき造形物を作成した比較例19の試験では、銅基板上でのめっき造形物の位置ずれが生じており、めっき造形物の形状も鋳型パターンにおけるフッティング形状をトレースした形状であることが確認された。
比較例19の試験におけるめっき造形物の位置ずれは、銅基板表面における現像残渣の発生に起因すると推察される。
12 レジスト部
13 非レジスト部
14 側壁
15 変曲点
16 垂線
17 フッティング始点
18 フッティング終点
Claims (15)
- 活性光線又は放射線の照射により酸を発生する酸発生剤(A)と、酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大する樹脂(B)と、下記式(C1):
で表されるメルカプト化合物(C)と、を含有する化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物。 - 前記メルカプト化合物(C)が、下記式(C1−2):
で表される化合物である、請求項1又は2に記載の化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物。 - 前記Xc2が、電子吸引基で置換された(n2+1)価の芳香族炭化水素基である、請求項4に記載の化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物。
- さらに、アルカリ可溶性樹脂(D)を含有する、請求項1〜5のいずれか1項に記載の化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物。
- 前記アルカリ可溶性樹脂(D)が、ノボラック樹脂(D1)、ポリヒドロキシスチレン樹脂(D2)、及びアクリル樹脂(D3)からなる群より選択される少なくとも1種の樹脂を含む、請求項6に記載の化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物。
- 基材フィルムと、前記基材フィルムの表面に形成された感光性樹脂層とを有し、前記感光性樹脂層が請求項1〜7のいずれか1項に記載の化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物からなる感光性ドライフィルム。
- 基材フィルム上に、請求項1〜7のいずれか1項に記載の化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物を塗布して感光性樹脂層を形成することを含む、感光性ドライフィルムの製造方法。
- 金属表面を有する基板上に、請求項1〜7のいずれか1項に記載の化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を積層する積層工程と、
前記感光性樹脂層に、位置選択的に活性光線又は放射線を照射する露光工程と、
露光後の前記感光性樹脂層を現像する現像工程と、を含む、パターン化されたレジスト膜の製造方法。 - 金属表面を有する基板上に、請求項1〜7のいずれか1項に記載の化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を積層する積層工程と、
前記感光性樹脂層に、位置選択的に活性光線又は放射線を照射する露光工程と、
露光後の前記感光性樹脂層を現像して、めっき造形物を形成するための鋳型を作成する現像工程と、を含む、鋳型付き基板の製造方法。 - 請求項11に記載の方法により製造される前記鋳型付き基板にめっきを施して、前記鋳型内にめっき造形物を形成する工程を含む、めっき造形物の製造方法。
- 下記式(C1−3):
で表されるメルカプト化合物である、請求項13に記載のメルカプト化合物。
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