JP2019176155A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2019176155A5
JP2019176155A5 JP2019063858A JP2019063858A JP2019176155A5 JP 2019176155 A5 JP2019176155 A5 JP 2019176155A5 JP 2019063858 A JP2019063858 A JP 2019063858A JP 2019063858 A JP2019063858 A JP 2019063858A JP 2019176155 A5 JP2019176155 A5 JP 2019176155A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
boat
cooling device
gas
wafer boat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019063858A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6936270B2 (ja
JP2019176155A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of JP2019176155A publication Critical patent/JP2019176155A/ja
Publication of JP2019176155A5 publication Critical patent/JP2019176155A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6936270B2 publication Critical patent/JP6936270B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

本件特許出願は、仮米国特許第62/649867号の優先権主張に基づいて、2018年3月29日に出願されたものであり、仮特許出願第62/649867号に開示された、その開示内容は参照により、その全体が本明細書に組み込まれる。本出願では、類似のまたは対応する特徴は、類似のまたは対応する参照符号によって示される。様々な実施形態に関する記述は、図に示された例に限定されるものではなく、また、詳細な説明および特許請求の範囲で使用される参照番号は、実施形態に関する記述を限定することを意図したものではなく、図に示された例を参照することにより実施形態を明瞭にするために含まれるものである。

Claims (18)

  1. ウェーハ・ボートに収容されたウェーハを加工するための垂直バッチ炉の加工チャンバの下に位置決めされるように構成されたウェーハ・ボート冷却デバイスであって、
    底板と、
    ウェーハ・ボートを支持するための少なくとも2つのウェーハ・ボート位置を含む回転テーブルであって、前記底板の上方で中心垂直軸を中心として回転可能な回転テーブルと、
    前記回転テーブルに取り付けられて、各ウェーハ・ボート位置において垂直に延在するウェーハ・ボート・チャンバを形成する、垂直に延在する壁構造と、
    を備え、
    前記垂直に延在する壁構造が、
    複数のガス供給開口部を含むガス供給領域と、
    複数のガス排出開口部を含むガス排出領域と、
    を備え、
    前記ウェーハ・ボート冷却デバイスが、
    前記底板内の中央ガス開口部を通って延在して前記複数のガス供給開口部または前記複数のガス排出開口部と流体連通している導管
    をさらに備え、
    前記底板が、前記回転テーブルが複数の割出し位置のうちの1つにあるときに前記複数のガス供給開口部または前記複数のガス排出開口部と流体連通する複数の底板開口部を有し、
    前記ウェーハ・ボート冷却デバイスが、
    少なくとも部分的に前記導管の周りで前記底板の下に延在するプレナム・チャンバを作るプレナム・チャンバ壁を有しているプレナム・チャンバ・ハウジングであって、前記底板内の前記複数の底板開口部が、前記プレナム・チャンバと流体連通し、また、前記プレナム・チャンバが、少なくとも1つのプレナム・チャンバ開口部を有する、プレナム・チャンバ・ハウジングと、
    前記少なくとも1つのプレナム・チャンバ開口部から前記導管まで延在しかつ少なくとも1つのガス・ブロワを含む、再循環チャネルと、
    前記プレナム・チャンバ内に位置決めされた少なくとも1つのガス/液体熱交換器と、
    をさらに備える、ウェーハ・ボート冷却デバイス。
  2. 前記少なくとも1つのガス/液体熱交換器が、前記垂直に延在するウェーハ・ボート・チャンバのうちの少なくとも1つから排出される前記ガスを冷却するように構成される、請求項1に記載のウェーハ・ボート冷却デバイス。
  3. 前記プレナム・チャンバ・ハウジングが、少なくとも1つの熱交換器ハウジングを含み、前記少なくとも1つのガス/液体熱交換器が、前記少なくとも1つの熱交換器ハウジングのうちの関連する1つに収容され、前記少なくとも1つのプレナム・チャンバ開口部が、前記垂直に延在するウェーハ・ボート・チャンバのうちの少なくとも1つから排出される前記ガスが前記再循環チャネルへまたは前記複数の底板開口部へ流れるときに前記少なくとも1つのガス/液体熱交換器に沿って流れるように、前記少なくとも1つの熱交換器ハウジング内に設けられる、請求項1に記載のウェーハ・ボート冷却デバイス。
  4. 前記少なくとも1つの熱交換器チャンバ・ハウジングが、2つの熱交換器ハウジングを含み、前記2つの熱交換器ハウジングのそれぞれが、ガス/液体熱交換器を収容し、2つの熱交換器ハウジングのそれぞれがが、前記少なくとも1つのプレナム・チャンバ開口部のうちの1つを備える、請求項3に記載のウェーハ・ボート冷却デバイス。
  5. 前記複数のガス供給開口部が、前記垂直に延在する壁構造の全高に実質的にわたって少なくとも垂直方向に沿って、前記垂直に延在する壁構造において分散される、請求項1に記載のウェーハ・ボート冷却デバイス。
  6. 前記複数のガス排出開口部が、前記垂直に延在する壁構造の全高に実質的にわたって少なくとも垂直方向に沿って、前記垂直に延在する壁構造において分散される、請求項1に記載のウェーハ・ボート冷却デバイス。
  7. 前記複数のガス供給開口部を介してそれぞれの前記ウェーハ・ボート・チャンバに供給されたガスが、関連する前記ウェーハ・ボート・チャンバの前記複数のガス排出開口部へ流れるときに実質的に水平に前記ウェーハ・ボート・チャンバを横断するように、ウェーハ・ボート・チャンバごとに前記ガス供給領域が前記ガス排出領域に対向する、請求項1に記載のウェーハ・ボート冷却デバイス。
  8. 前記導管または前記底板開口部のどちらか一方と前記複数のガス供給開口部とを流体的に接続するガス供給導管であって、前記複数のガス供給開口部が、関連する前記ガス供給導管とそれぞれの前記垂直に延在するウェーハ・ボート・チャンバとを流体的に接続する、ガス供給導管と、
    前記導管および前記底板開口部のどちらかのうちのもう一方と前記複数のガス排出開口部とを流体的に接続するガス排出導管であって、前記複数のガス排出開口部が、関連する前記ガス排出導管とそれぞれの前記垂直に延在するウェーハ・ボート・チャンバとを流体的に接続する、ガス排出導管と、
    をさらに備える、請求項1に記載のウェーハ・ボート冷却デバイス。
  9. 前記垂直に延在する壁構造が、少なくとも1つの垂直に延在するガス供給チャネルをさらに境界し、したがって前記ガス供給導管を形成し、前記垂直に延在する壁構造が、少なくとも1つの垂直に延在するガス排出チャネルを境界し、したがって前記ガス排出導管を形成する、請求項8に記載のウェーハ・ボート冷却デバイス。
  10. 前記垂直に延在するウェーハ・ボート・チャンバのうちの1つが、垂直に移動可能なリフト支持部材を有するウェーハ・ボート・リフトに関連付けられ、前記回転テーブルが、前記リフト支持部材を前記回転テーブルの下側と前記底板の上側との間の空間に収容するために、各ウェーハ・ボート位置にリフト支持開口部を有し、前記リフト支持部材が、前記リフト支持開口部を通って前記回転テーブルを通過することができる、請求項1に記載のウェーハ・ボート冷却デバイス。
  11. 不動支持フレームと、
    前記導管に固定して接続される内側レースを有し、かつ、前記不動支持体に固定して接続される外側レースを有する、回転テーブル軸受と、
    をさらに備え、
    前記導管が、前記回転テーブルに固定して接続されて、前記回転テーブルのための支持体を形成する、請求項1に記載のウェーハ・ボート冷却デバイス。
  12. 円周壁および頂部壁を有する主ハウジングをさらに備え、前記底板が、前記主ハウジングの底壁を形成する、請求項1に記載のウェーハ・ボート冷却デバイス。
  13. 前記主ハウジングが、前記垂直に延在するウェーハ・ボート・チャンバのうちの1つの中でウェーハをウェーハ・ボートとの間で移送するための少なくとも1つの移送開口部をさらに備える、請求項12に記載のウェーハ・ボート冷却デバイス。
  14. 前記導管が、前記回転テーブルに固定して接続され、第1のガス・シールが、前記回転可能な導管と前記底板との間に設けられ、第2のガス・シールが、前記回転可能な入口導管と前記再循環チャネルとの間に設けられる、請求項1に記載のウェーハ・ボート冷却デバイス。
  15. 前記第1のガス・シールおよび前記第2のガス・シールが、前記ウェーハ・ボート冷却デバイスの回転部品と前記ウェーハ・ボート冷却デバイスの不動部品との間に気密の接続を作るために前記ウェーハ・ボート冷却デバイス内に存在するただ2つのガス・シールである、請求項14に記載のウェーハ・ボート冷却デバイス。
  16. 各垂直に延在するウェーハ・ボート・チャンバの前記ガス供給領域が、フィルタ組立体を備え、その結果、前記複数のガス供給開口部を介してそれぞれの前記垂直に延在するウェーハ・ボート・チャンバに供給されるガスが、前記フィルタ組立体を通過しなければならない、請求項1に記載のウェーハ・ボート冷却デバイス。
  17. 前記回転テーブルが、対応する垂直に延在するウェーハ・ボート・チャンバを含む3つのウェーハ・ボート位置を有し、前記回転テーブルが、120°の角度にわたって割出し可能であり、
    前記ウェーハ・ボート冷却デバイスの第1の割出し位置が、前記第1の割出し位置にある前記ウェーハ・ボート・チャンバから前記ウェーハ・ボートを垂直に前記加工チャンバ内へ搭載するための、および/または前記第1の割出し位置にある前記垂直に延在するウェーハ・ボート・チャンバ内に前記加工チャンバから前記ウェーハ・ボートを受け取るための、搭載/受取り位置であり、
    前記ウェーハ・ボート冷却デバイスの第2の割出し位置が、冷却位置であり、
    前記ウェーハ・ボート冷却デバイスの第3の割出し位置が、前記第3の割出し位置にある前記垂直に延在するウェーハ・ボート・チャンバに収容された前記ウェーハ・ボートとの間でウェーハを移送するための移送位置である、
    請求項1に記載のウェーハ・ボート冷却デバイス。
  18. ウェーハ・ボートに収容されたウェーハを加工するための加工チャンバと、
    請求項1に記載のウェーハ・ボート冷却デバイスであって、前記加工チャンバの下に位置決めされる、ウェーハ・ボート冷却デバイスと、
    ウェーハ・ボートを前記ウェーハ・ボート冷却デバイスから前記加工チャンバへ、また前記加工チャンバから前記ウェーハ・ボート冷却デバイスへ移送するように構成された垂直ウェーハ・ボート・リフト組立体と、
    を備える、垂直バッチ炉組立体。
JP2019063858A 2018-03-29 2019-03-28 ウェーハ・ボート冷却デバイス Active JP6936270B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201862649867P 2018-03-29 2018-03-29
US62/649,867 2018-03-29

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2019176155A JP2019176155A (ja) 2019-10-10
JP2019176155A5 true JP2019176155A5 (ja) 2021-02-12
JP6936270B2 JP6936270B2 (ja) 2021-09-15

Family

ID=68056930

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019063858A Active JP6936270B2 (ja) 2018-03-29 2019-03-28 ウェーハ・ボート冷却デバイス

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10858738B2 (ja)
JP (1) JP6936270B2 (ja)
KR (1) KR102242013B1 (ja)
CN (1) CN110323160B (ja)
TW (1) TWI739080B (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114188253B (zh) * 2021-12-03 2022-12-09 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体设备的片舟暂存装置及半导体设备
CN114318522A (zh) * 2021-12-23 2022-04-12 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体腔室的冷却装置及半导体工艺设备

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3850417A (en) * 1972-12-20 1974-11-26 Guinea Hermanos Ingenieros Sa System for accelerated cooling of loads in controlled atmosphere forced circulation type furnaces
US5254170A (en) * 1989-08-07 1993-10-19 Asm Vt, Inc. Enhanced vertical thermal reactor system
NL9200446A (nl) * 1992-03-10 1993-10-01 Tempress B V Inrichting voor het behandelen van microschakeling-schijven (wafers).
US6005225A (en) * 1997-03-28 1999-12-21 Silicon Valley Group, Inc. Thermal processing apparatus
JP3207402B2 (ja) * 1999-10-20 2001-09-10 株式会社半導体先端テクノロジーズ 半導体用熱処理装置および半導体基板の熱処理方法
KR100745867B1 (ko) * 2000-08-23 2007-08-02 동경 엘렉트론 주식회사 수직열처리장치 및 피처리체를 운송하는 방법
US20050187647A1 (en) * 2004-02-19 2005-08-25 Kuo-Hua Wang Intelligent full automation controlled flow for a semiconductor furnace tool
KR20060127695A (ko) * 2005-06-08 2006-12-13 삼성전자주식회사 쿨링 기능을 갖는 웨이퍼 트랜스퍼 및 이 웨이퍼트랜스퍼가 구비된 반도체 제조설비
WO2007018016A1 (ja) * 2005-08-05 2007-02-15 Hitachi Kokusai Electric Inc. 基板処理装置、冷却ガス供給ノズルおよび半導体装置の製造方法
JP4584821B2 (ja) * 2005-12-14 2010-11-24 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置及び帯状気流形成装置
US7553516B2 (en) * 2005-12-16 2009-06-30 Asm International N.V. System and method of reducing particle contamination of semiconductor substrates
JP2006279055A (ja) * 2006-04-24 2006-10-12 Hitachi Kokusai Electric Inc 半導体製造装置
JP2010219228A (ja) * 2009-03-16 2010-09-30 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
JP2012080080A (ja) * 2010-09-07 2012-04-19 Tokyo Electron Ltd 縦型熱処理装置及びその制御方法
JP2013062361A (ja) * 2011-09-13 2013-04-04 Tokyo Electron Ltd 熱処理装置、温度制御システム、熱処理方法、温度制御方法及びその熱処理方法又はその温度制御方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体
TW201639063A (zh) * 2015-01-22 2016-11-01 應用材料股份有限公司 批量加熱和冷卻腔室或負載鎖定裝置
KR102372555B1 (ko) * 2015-02-25 2022-03-08 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 기판 처리 장치, 히터 및 반도체 장치의 제조 방법
TWI611043B (zh) * 2015-08-04 2018-01-11 Hitachi Int Electric Inc 基板處理裝置、半導體裝置之製造方法及記錄媒體
KR102516725B1 (ko) * 2016-06-27 2023-04-04 세메스 주식회사 베이크 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법
WO2019103613A1 (en) * 2017-11-27 2019-05-31 Asm Ip Holding B.V. A storage device for storing wafer cassettes for use with a batch furnace

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102597978B1 (ko) 배치 퍼니스와 함께 사용하기 위한 웨이퍼 카세트를 보관하기 위한 보관 장치
US10297480B2 (en) Buffer station with single exit-flow direction
JP2019176155A5 (ja)
CN100358098C (zh) 半导体工艺件处理装置
US9698037B2 (en) Substrate processing apparatus
JPH0349839A (ja) 円板状工作物のための工作物支持盤および真空処理チャンバー
WO2019177048A1 (ja) Efem
JP6936270B2 (ja) ウェーハ・ボート冷却デバイス
TWI828437B (zh) 半導體設備的片舟暫存裝置及半導體設備
US8955406B2 (en) Workpiece transfer apparatus
JP4134193B2 (ja) 静圧気体軸受
JP6710154B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
CN110310909B (zh) 冷却装置及热处理装置
CN214707647U (zh) 一种散热除尘机构
JPH06345206A (ja) クリーン装置付き荷保管設備
JP2014067979A (ja) 基板処理装置、基板処理方法及び半導体装置の製造方法
JP2000241096A (ja) 冷水塔
JP2008175399A (ja) 静圧気体軸受