JP2019168390A5 - - Google Patents
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Description
図３は、実施の形態１に係る光学モジュール１をはんだ付けなどにより、エンコーダー用の回路基板６上に搭載した概要図である。ここで、光学モジュール１の光学部品である発光素子２および受光素子３を搭載したパッケージ４の上面には、通気孔を有するテープ状カバー５が貼り付けられている。そして、この通気孔を有するテープ状カバー５が貼り付けられた光学モジュール１は、回路基板６上に、リフローはんだ付け、または、個別はんだ付けによりはんだ接合される。
実施の形態１では、構成された光学モジュール１を回路基板６上にはんだ付けにより接合した後、通常、はんだ付けの外観状態を外観検査装置により検査する。その検査の際に、テープ状カバー５がパッケージ４の外形枠から、はみ出した状態にある場合、上面から視認した際、このテープ状カバー５のはみ出した部分が、パッケージ上のはんだ付け部に被さることにより、上面からの検査において、パッケージ上のはんだ付け部が直接視認できなくなり、外観状態の検査に影響を及ぼす可能性がある。
発光素子２および受光素子３は、それぞれパッケージ４の発光素子収納部４ａおよび受光素子収納部４ｂに形成された（図示しない）電極パターン１２にはんだ接合される。
発光素子２および受光素子３の電極は、それぞれパッケージに形成された電極パッドにボンディングワイヤにより電気的に接続される。
その後、発光素子収納部４ａ、受光素子収納部４ｂにシリコーン系の樹脂が注入され、高温環境下でこのシリコーン系の樹脂が硬化した後、通気孔７を有したテープ状カバー５ａが光学モジュール１ａの上面に貼り付けられる。
発光素子２および受光素子３の電極は、それぞれパッケージに形成された電極パッドにボンディングワイヤにより電気的に接続される。
その後、発光素子収納部４ａ、受光素子収納部４ｂにシリコーン系の樹脂が注入され、高温環境下でこのシリコーン系の樹脂が硬化した後、通気孔７を有したテープ状カバー５ａが光学モジュール１ａの上面に貼り付けられる。
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| JP2018057783A JP7045894B2 (ja) | 2018-03-26 | 2018-03-26 | 回路基板の製造方法 |
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