JP2019166688A - ドライフィルム、硬化物、および、電子部品 - Google Patents
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Abstract
Description
一方で、ポリエチレンテレフタレート(PET)のようなガラス転移点が高く柔軟性が低い保護フィルムでは、密着性良く積層することが難しい。
そこで、発明者らは、冷却収縮が少なく、即ち、ポリエチレン(PE)よりもガラス転移温度が高く、柔軟性の良好な2軸延伸ポリプロピレンフィルム(OPP)に着目し、かかる2軸延伸ポリプロピレンフィルム(OPP)を保護フィルムとして用いてさらに検討を行なった。
かかる検討のなかで、2軸延伸ポリプロピレンフィルム(OPP)でも、エンボス加工やコロナ処理を施したにも拘らず、依然として樹脂層との密着性は十分ではなかった。しかも、樹脂層を形成する際に問題となった無機フィラー沈降も、塗布前に常に撹拌したにも拘らず、解消できなかった。
その結果、ガラス転移点が20℃以下かつ重量平均分子量が3万以上の高分子樹脂と、半固形エポキシ樹脂および結晶性エポキシ樹脂のいずれか少なくとも1種とを、樹脂層を形成するための樹脂組成物に配合することによって、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
本発明のドライフィルムは、キャリアフィルムと、樹脂層と、保護フィルムと、を備えるドライフィルムにおいて、前記保護フィルムが2軸延伸ポリプロピレンフィルムであり、前記樹脂層が、無機フィラーと、ガラス転移点が20℃以下かつ重量平均分子量が3万以上の高分子樹脂と、エポキシ樹脂と、を含み、前記樹脂層が、前記エポキシ樹脂として、半固形エポキシ樹脂および結晶性エポキシ樹脂のいずれか少なくとも1種を含むことを特徴とするものである。
本発明のドライフィルムの樹脂層は、一般にBステージ状態と言われる状態であり、硬化性樹脂組成物から得られるものである。具体的には、ドライフィルムの樹脂層は、フィルムに硬化性樹脂組成物を塗布後、乾燥工程を経て得られる。前記硬化性樹脂組成物は、上記成分を含む限り、その他の成分の種類や配合量は特に限定されない。樹脂層の厚さは特に限定されず、例えば、厚さが1〜200μmであればよい。本発明においては厚みが大きい場合により平坦性に優れることから、例えば、厚さが30μm以上、さらには50μm以上、またさらには100μm以上でも好適に用いることができる。なお、本発明のドライフィルムの樹脂層を複数重ねあわせて厚さが200μmを超える樹脂層を形成してもよい。その場合、ロールラミネーターや真空ラミネーターを用いればよい。
前記樹脂層は、ガラス転移点が20℃以下かつ重量平均分子量が3万以上の高分子樹脂を含有する。前記高分子樹脂のガラス転移点は、−40〜20℃であることが好ましく、−15〜15℃であることがより好ましく、−5〜15℃であることが特に好ましい。−5〜15℃であると、硬化物の反りを良好に抑制することができる。
また、前記高分子樹脂の重量平均分子量は高いほど無機フィラーの沈降防止効果が大きいことから、10万以上であることが好ましく、20万以上であることがより好ましい。上限値としては、例えば、100万以下である。
測定装置:Waters製「Waters 2695」
検出器:Waters製「Waters2414」、RI(示差屈折率計)
カラム:Waters製「HSPgel Column,HR MB−L,3μm,6mm×150mm」×2+Waters製「HSPgel Column,HR1,3μm,6mm×150mm」×2
測定条件:
カラム温度:40℃
RI検出器設定温度:35℃
展開溶媒:テトラヒドロフラン
流速:0.5ml/分
サンプル量:10μl
サンプル濃度:0.7wt%
前記樹脂層は、エポキシ樹脂を含む。エポキシ樹脂は、エポキシ基を有する樹脂であり、従来公知のものをいずれも使用できる。分子中にエポキシ基を2個有する2官能性エポキシ樹脂、分子中にエポキシ基を3個以上有する多官能エポキシ樹脂等が挙げられる。なお、水素添加されたエポキシ樹脂であってもよい。前記樹脂層は、前記エポキシ樹脂として、半固形エポキシ樹脂および結晶性エポキシ樹脂のいずれか少なくとも1種を含む。半固形エポキシ樹脂および結晶性エポキシ樹脂は、それぞれ1種を単独または2種類以上を組合せて用いることができる。また、前記樹脂層は、固形エポキシ樹脂や液状エポキシ樹脂を含有してもよい。本明細書において、固形エポキシ樹脂とは40℃で固体状であるエポキシ樹脂をいい、半固形エポキシ樹脂とは20℃で固体状であり、40℃で液状であるエポキシ樹脂をいい、液状エポキシ樹脂とは20℃で液状のエポキシ樹脂をいう。液状の判定は、危険物の試験及び性状に関する省令(平成元年自治省令第1号)の別紙第2の「液状の確認方法」に準じて行う。例えば、特開2016−079384の段落23〜25に記載の方法にて行なう。また、結晶性エポキシ樹脂とは、結晶性の強いエポキシ樹脂を意味し、融点以下の温度では、高分子鎖が規則正しく配列し、固形樹脂でありながらも、溶融時には液状樹脂並みの低粘度となる熱硬化性のエポキシ樹脂をいう。
半固形状エポキシ樹脂として、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂およびフェノールノボラック型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種を含むことが好ましい。半固形状エポキシ樹脂を含むことにより、硬化物のガラス転移温度(Tg)が高く、CTEが低くなり、クラック耐性に優れる。
前記樹脂層は、無機フィラーを含有する。無機フィラーを配合することによって、得られる硬化物の硬化収縮を抑制し、密着性、硬度、絶縁層の周囲にある銅等の導体層と熱強度を合わせることによるクラック耐性等の熱特性を向上させることができる。無機フィラーとしては従来公知の無機フィラーが使用でき、特定のものに限定されないが、例えば、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、無定形シリカ、結晶性シリカ、溶融シリカ、球状シリカなどのシリカ、タルク、クレー、ノイブルグ珪土粒子、ベーマイト、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、ジルコン酸カルシウム等の体質顔料や、銅、錫、亜鉛、ニッケル、銀、パラジウム、アルミニウム、鉄、コバルト、金、白金等の金属粉体が挙げられる。無機フィラーは球状粒子であることが好ましい。中でもシリカが好ましく、硬化性組成物の硬化物の硬化収縮を抑制し、より低CTEとなり、また、密着性、硬度などの特性を向上させる。また、アルミナのように比重の大きな無機フィラーは一般的に沈降速度が速くなるが、本発明においては沈降を抑制できるため好適に用いることができる。無機フィラーの平均粒子径(メディアン径、D50)は、0.01〜10μmであることが好ましい。無機フィラーとしては、スリット加工性の観点から、平均粒子径が0.01〜3μmのシリカであることが好ましい。なお、本明細書において、無機フィラーの平均粒子径は、一次粒子の粒径だけでなく、二次粒子(凝集体)の粒径も含めた平均粒子径である。平均粒子径は、レーザー回折式粒子径分布測定装置により求めることができる。レーザー回折法による測定装置としては、日機装社製Nanotrac waveなどが挙げられる。
前記樹脂層は、硬化剤を含有することが好ましい。硬化剤としては、フェノール性水酸基を有する化合物、ポリカルボン酸およびその酸無水物、シアネートエステル基を有する化合物、活性エステル基を有する化合物、マレイミド基を有する化合物、脂環式オレフィン重合体等が挙げられる。硬化剤は1種を単独または2種以上を組み合わせて用いることができる。
前記フェノール性水酸基を有する化合物の中でも、水酸基当量が100g/eq.以上のものが好ましい。水酸基当量が100g/eq.以上のフェノール性水酸基を有する化合物としては、例えば、ジシクロペンタジエン骨格フェノールノボラック樹脂(GDPシリーズ、群栄化学社製)、ザイロック型フェノールノボラック樹脂(MEH−7800、明和化成社製)、ビフェニルアラルキル型ノボラック樹脂(MEH−7851、明和化成社製)、ナフトールアラルキル型硬化剤(SNシリーズ、新日鉄住金社製)、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック樹脂(LA−3018−50P、DIC社製)、トリアジン骨格含有フェノールノボラック樹脂(LA−705N、DIC社製)などが挙げられる。
キャリアフィルムとは、ドライフィルムの樹脂層を支持する役割を有するものであり、該樹脂層を形成する際に、硬化性樹脂組成物が塗布されるフィルムである。キャリアフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム等の熱可塑性樹脂からなるフィルム、および、表面処理した紙等を用いることができる。これらの中でも、耐熱性、機械的強度、取扱性等の観点から、ポリエステルフィルムを好適に使用することができる。キャリアフィルムの厚さは、特に制限されるものではないが概ね10〜150μmの範囲で用途に応じて適宜選択される。キャリアフィルムの樹脂層を設ける面には、離型処理が施されていてもよい。また、キャリアフィルムの樹脂層を設ける面には、スパッタもしくは極薄銅箔が形成されていてもよい。
保護フィルムとは、ドライフィルムの樹脂層の表面に塵等が付着するのを防止するとともに取扱性を向上させる目的で、樹脂層のキャリアフィルムとは反対の面に設けられる。本発明においては、保護フィルムとして、2軸延伸ポリプロピレンフィルムを用いる。2軸延伸ポリプロピレンフィルムであることにより、樹脂層への積層後の冷却収縮を少なくすることができる。保護フィルムの厚さは、特に制限されるものではないが概ね10〜100μmの範囲で用途に応じて適宜選択される。保護フィルムの樹脂層を設ける面には、エンボス加工やコロナ処理、微粘着処理等の密着性を向上させる処理や、離型処理が施されていることが好ましい。
〔高分子樹脂A、高分子樹脂Bの製造〕
反応容器に、2官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエンG−3000(ヒドロキシル基当量=1800g/eq.、固形分100wt%:日本曹達社製)50gと、イプゾール150(芳香族炭化水素系混合溶媒:出光石油化学社製)100g、ジブチル錫ラウレート0.005gを混合し均一に溶解させた。均一になったところで50℃に昇温し、撹拌しながら、ジイソシアン酸イソホロン(IPDI、Mw=222、イソシアネート基当量=111g/eq.)3.08gを添加し、約3時間と、約12時間の2通りにて反応を行った。得られた反応液をそれぞれ、n−ヘキサン溶液中に滴下し、白色沈殿物を析出させた。その後、ろ過により白色沈殿物を回収し、100℃にて2時間乾燥させ、比率約1:1のポリブタジエンとIPDIの重合物を得た。
得られた重合物について、GPC測定(Waters社製、2695ポリスチレン換算)とDSC測定((DSC−6100、セイコーインスツル社製、昇温速度5℃)を行い、それぞれ分子量Mwとガラス転移温度Tgの確認を行った。その結果、反応時間が短いもの(以下名称、高分子樹脂Aとする)は、重量平均分子量Mw=50000、Tg=−10℃であることを確認した。一方で、反応時間が長いもの(以下名称、高分子樹脂Bとする)は、重量平均分子量Mw=250000、Tg=−12℃であることを確認した。
実施例および比較例に記載の溶剤を容器に入れ、50℃に加温しながら撹拌し、ついでそれぞれフィラー以外の各成分を加えた。それらの成分が溶解したことを確認したのちに、フィラーを加え十分に撹拌をおこなった。その後、3本ロールミルにて混練して硬化性樹脂組成物を調製した。なお、表中の数値は、質量部を示し、また、溶剤以外は固形分量を示す。
調製した硬化性樹脂組成物を透明な硝子スクリュー管に入れ、23℃に設定した恒温槽に12時間保管エージング処理した。硬化性樹脂組成物は、スクリュー管の底部から50mm仕込んだ。エージング後、硬化性樹脂組成物を取り出し側面より目視にて観察を行い硬化性樹脂組成物の沈降状態を確認した。判断基準は以下の通り。
◎◎:沈降はみられない。
◎ :組成物の上部より、1mm未満の透明な上澄み液が確認された。
〇 :組成物の上部より、1mm以上3mm未満の透明な上澄み液が確認された。
△ :組成物の上部より、3mm以上5mm未満の透明な上澄み液が確認された。
× :組成物の上部より、5mm以上の透明な上澄み液が確認された。沈降物をグラインドメーターにて確認したところ、凝集粒が確認された。
調製した硬化性樹脂組成物を、粘度0.5〜20dPa・s(回転粘度計5rpm、25℃)になるように溶剤の量を調整して、それぞれバーコーターを用いて、樹脂層の厚さが乾燥後40μmになるようにキャリアフィルム(PETフィルム;東レ社製ルミラー38R75,厚さ38μm、大きさ30cm×30cm)に塗布した。次いで、熱風循環式乾燥炉にて樹脂層の残留溶剤が0.5〜2.5質量%となるように70〜120℃(平均100℃)にて5〜10分間乾燥し、キャリアフィルム上に樹脂層を形成した。樹脂層の表面状態を、白色光源の元、目視にて以下の3つに区分した。
マット:白色光源の下でも、樹脂表面上に光の反射が見られない。
セミマット:白色光源の反射がわずかにみられる。
グロス:白色光源の反射が見られる。
作製したドライフィルムの樹脂層の表面に、ロールラミネーターを用いてOPP(アルファンFG−201、フィッシュアイレス、王子エフテック)を密着させた。ロールラミネーターの条件は、表面温度80℃もしくは110℃の2通り、線圧力0.3MPa、送り速度5cm/secにて行った。得られた3層構造のドライフィルムについて幅1cm、長さ10cmの短冊を作製し、OPPの剥離重さを、JIS−C−6481に記載のピール強度の測定方法(90°方向、引っ張り速度50mm/min)に準拠し測定した。評価基準は以下のとおり。
◎:最大剥離強度3N/cm以上。
〇:最大剥離強度1N/cm以上3N/cm未満。
△:最大剥離強度1N/cm未満。
×:密着していない。
OPPを密着させたサイズ30×30cmの3層構造のドライフィルムについて、カッターナイフを用い、端部を25×25cmサイズに切断し状態を確認した。評価基準は以下のとおり。
◎:OPPの浮き、樹脂のワレ発生なし。
〇:切断部にOPPの浮き(最大部分1mm未満)が確認された。
△:切断部にOPPの浮きと樹脂端部の割れ(最大部分1mm以上5mm未満)が発生した。
×:切断部にOPPの浮きと樹脂端部の割れ(最大部分5mm以上)が発生した。
作製した3層構造のドライフィルムのOPPを剥離したのち、電解銅箔の光沢面(GTS−MP−18、古河サーキットフォイル)上に、真空ラミネーターMVLP−500(名機製作所製)を用い、ドライフィルムの樹脂層を貼り合せた。条件は、温度80〜110℃、圧力0.5MPaにて行った。その後、キャリアフィルムを剥離、熱風循環式乾燥炉にて材料を硬化させた。条件は、100℃×30min+180℃×30min+200℃×60minにておこなった。続いて、得られた硬化物を銅箔より剥がし、硬化物を得た。その後、測定サイズ(3mm×10mmのサイズ)にサンプルを切り出し、セイコーインスツル社製のTMA6100を用いて、測定を行った。TMA測定は、試験加重5gにて、サンプルを10℃/分の昇温速度で室温より280℃まで昇温し、その後、室温まで空冷し、連続して2回測定した。2回目における、2回目の昇温工程の変極点をTgとして評価した。評価基準は以下のとおり。
◎:Tg=190℃以上。
〇:Tg=190℃未満。
Tgの測定方法と同様の方法にてTMA測定を実施した。2回目における30℃から100℃までの間の平均熱膨張率をCTEとした(単位はppm)。
作製したドライフィルムについて、OPPを剥離したのち、電解銅箔(GTS−MP−18μm、古河サーキットフォイル社製、サイズ20×20cm)の光沢面上に、真空ラミネーターMVLP−500(名機製作所社製)を用い、ドライフィルムを貼り合せた。条件は、温度80〜110℃、圧力0.5MPaにて行った。その後、キャリアフィルムを剥離、熱風循環式乾燥炉にて材料を硬化させた。条件は、100℃×30min+180℃×30min+200℃×60minにておこなった。室温まで冷却したのち、ただちに銅箔の4隅の反り状態(反り形状は、全てスマイル)をノギスにて計測した。評価基準は以下のとおり。
◎:反りなし。
〇:4隅のうち、1番反りの大きい部分の反り量が3mm未満。
△:4隅のうち、1番反りの大きい部分の反り量が3mm以上、10mm未満。
×:4隅のうち、1番反りの大きい部分の反り量10mm以上。
銅厚12μm、板厚0.2mmの銅べた基板(MCL−E−770G、日立化成工業製)を、電解銅めっき(アトテック社製、めっき後の表面粗さ100nm以下)処理して銅厚を合計で20μmにした。ついで、前処理としてフラットボンド処理(処理後の表面粗さ100nm以下、メック社製)を行った。その後、OPPを剥離したドライフィルムを、基板上の表裏に、2チャンバー式真空ラミネーターCVP−600(ニチゴーモートン製)を用い貼り合せた。条件は、ラミネート、プレスそれぞれ、温度80〜110℃、圧力0.5MPaにて行った。ついで、キャリアフィルムを剥離し、熱風循環式乾燥炉にて樹脂層を硬化させた。条件は、100℃×30min+180℃×30min+200℃×60minにておこなった。その後、得られた硬化膜の表面にカッターナイフを用い、サイズ1mm×1mmで、100マスの碁盤目を作製した(JIS−K5400、碁盤目試験に準拠)。その後、カットした硬化膜の表面にポリエステルテープ((1)品番8422B:接着力5.1N/cmと、(2)品番879:接着力15N/cm、ともに3M社製)を貼り付け、ただちにテープの端を持って硬化膜面に垂直に保ち、瞬間的にテープを剥離した。剥離したあとの塗膜の状態を以下の基準に従い判断した。
◎◎:テープ(2)にて、剥離したマス0。
◎ :テープ(2)にて、剥離したマス1か所以上5か所未満。テープ(1)では、剥離したマス0。
〇 :テープ(1)にて、剥離したマス1か所以上5か所未満。
△ :テープ(1)にて、剥離したマス5か所以上20か所未満。
× :テープ(1)にて、剥離したマス20か所以上。
厚み150μm、サイズ10×10mmのシリコンダミーチップの裏面に、ダイボンディングシートFH−900(厚み10μm、日立化成工業社製)を60℃にて加温し貼りあわせた。その後、ソーダガラス(厚み1.1mm、サイズ60×60mm、平岡特殊ガラス社製)上に、真空ラミネーターMVLP−500(名機製作所社製;条件は、100℃、0.5MPa、時間1分)を用い、5mmピッチで貼りあわせた。その後、ダミーチップを配列したガラス基板上に、OPPを剥離したドライフィルムを、2チャンバー式真空ラミネーターCVP−600(ニチゴーモートン社製)を用い、樹脂の表面が平坦になる条件にて樹脂層の厚さの合計が200μmとなるように貼り合せた。各条件は、ラミネート、プレスそれぞれ、温度80〜110℃、圧力0.5MPaにて行った。ついで、キャリアフィルムを剥離し、熱風循環式乾燥炉にて材料を硬化させた。条件は、100℃×30min+180℃×30min+200℃×60minにておこなった。得られた基板のダミーチップ上の平坦性評価として、表面粗さ測定器サーフコーダSE−600を用い、チップ上と硬化物のみの部分の凹凸を評価した。判断基準は下記通り。
◎:凹凸なし。
〇:凹凸5μm未満。
△:凹凸5μm以上10μm未満。
×:凹凸10μm以上。
*2:DIC社製エピクロンN−740,フェノールノボラック型エポキシ樹脂,エポキシ当量182g/eq、半固形
*3:三菱ケミカル社製エピコートYX4000H、3,3’5,5’−テトラメチル−4,4−ビフェノールジグリシジルエーテル、エポキシ当量192g/eq、結晶性
*4:日本化薬社製NC−3000H、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物、エポキシ当量290g/eq、
*5:ロンザジャパン社製プリマセットPT−30、ノボラック型シアネート樹脂、シアネート当量124g/eq、固形
*6:DIC社製エピクロンHPC−8000、活性エステル樹脂、活性当量223g/eq、固形
*7:DIC社製LA−3018、ATN含有クレゾールノボラック樹脂、水酸基当量151g/eq、固形
*8:明和化成社製HF−1M、フェノールノボラック樹脂、水酸基当量106g/eq、
*9:大和化成工業製BMI−2300、フェニルメタンビスマレイミド、マレイミド当量187g/eq、固形
*10:四国化成社製2E4MZ、2−エチル−4−メチルイミダゾール
*11:東京化成工業社製CO(II)コバルト(II)アセチルアセトナート、粉末
*12:ナガセケムテックス社製テイサンレジンSG−80H MEKカット品、固形分18質量%、アクリル酸エステル共重合体(官能基:エポキシ基、アミド基)
*13:ナガセケムテックス社製テイサンレジンSG−P3 MEKカット品、固形分15質量%、アクリル酸エステル共重合体(官能基:エポキシ基)
*14:ナガセケムテックス社製テイサンレジンSG−280 MEKカット品、固形分23質量%、アクリル酸エステル共重合体(官能基:カルボキシル基)
*15:ナガセケムテックス社製テイサンレジンWS−023 MEKカット品、固形分30質量%、アクリル酸エステル共重合体(官能基:カルボキシル基、水酸基)
*16:上記で合成したポリブタジエンとIPDIの重合物(高分子樹脂A)
*17:上記で合成したポリブタジエンとIPDIの重合物(高分子樹脂B)
*18:三菱ケミカル社製YX6954、フェノキシ樹脂、Mw=38000、Tg=130℃
*19:アドマテックス社製SO−C2、球状シリカ、平均粒子径(D50)=0.5μm(粒子径分布測定におけるピーク値と同じ。)
*20:アドマテックス社製SO−C1、球状シリカ、平均粒子径(D50)=200nm(粒子径分布測定におけるピーク値と同じ。)
*21:アドマテックス社製YA050SV2、ビニルシランKBM−1003にて1質量%で処理された球状シリカ、平均粒子径(D50)=50nm(粒子径分布測定におけるピーク値と同じ。)
*22:龍森社製MUF−1BV、球状シリカ、平均粒子径(D50)=3μm(粒子径分布測定におけるピーク値と同じ。)
*23:龍森社製MSS−T72、球状シリカ、平均粒子径(D50)=5μm(粒子径分布測定におけるピーク値と同じ。)
*24:アドマテックス社製SO−C5、球状シリカ、平均粒子径(D50)=1.5μm(粒子径分布測定におけるピーク値と同じ。)
*25:デンカ社製ASFP−20、アルミナ、平均粒子径(D50)=0.3μm(粒子径分布測定におけるピーク値と同じ。)
*26:信越シリコーン社製KBM−403、エポキシシランカップリング剤
*27:メチルエチルケトン
12 樹脂層
13 キャリアフィルム
14 保護フィルム
Claims (6)
- キャリアフィルムと、樹脂層と、保護フィルムと、を備えるドライフィルムにおいて、
前記保護フィルムが2軸延伸ポリプロピレンフィルムであり、
前記樹脂層が、無機フィラーと、ガラス転移点が20℃以下かつ重量平均分子量が3万以上の高分子樹脂と、エポキシ樹脂と、を含み、
前記樹脂層が、前記エポキシ樹脂として、半固形エポキシ樹脂および結晶性エポキシ樹脂のいずれか少なくとも1種を含むことを特徴とするドライフィルム。 - 前記樹脂層が、硬化剤として、フェノール性水酸基を有する化合物、活性エステル基を有する化合物、シアネートエステル基を有する化合物およびマレイミド基を有する化合物の少なくともいずれか1種を含むことを特徴とする請求項1記載のドライフィルム。
- 前記樹脂層が、平均粒子径が0.1〜10μmの無機フィラーと、平均粒子径が0.01〜5μmの無機フィラーとの混合物を含み、かつ、前記平均粒子径が0.1〜10μmの無機フィラーと前記平均粒子径が0.01〜5μmの無機フィラーの粒子径分布測定におけるピーク間の差が0.05μm以上であることを特徴とする請求項1または2記載のドライフィルム。
- 前記無機フィラーが、前記樹脂層の固形分全量基準で、50質量%以上含まれることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載のドライフィルム。
- 請求項1〜4のいずれか一項記載のドライフィルムの樹脂層を硬化して得られることを特徴とする硬化物。
- 請求項5記載の硬化物を有することを特徴とする電子部品。
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