JP2019162868A - 自動厚さ制御チャック - Google Patents

自動厚さ制御チャック Download PDF

Info

Publication number
JP2019162868A
JP2019162868A JP2019032965A JP2019032965A JP2019162868A JP 2019162868 A JP2019162868 A JP 2019162868A JP 2019032965 A JP2019032965 A JP 2019032965A JP 2019032965 A JP2019032965 A JP 2019032965A JP 2019162868 A JP2019162868 A JP 2019162868A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chuck
cylinder
jaw
thickness control
brittle substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Abandoned
Application number
JP2019032965A
Other languages
English (en)
Inventor
俊圭 柳
Jun-Gyu Ryu
俊圭 柳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Publication of JP2019162868A publication Critical patent/JP2019162868A/ja
Abandoned legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

【課題】脆性基板の厚さが変更されても、別途の追加作業なしに、定められた圧力で脆性基板をクランピングすることができる自動厚さ制御チャックを提供する。【解決手段】一側にヒンジジョイント(12)が形成されたチャックアーム(10)と、シリンダー(21)の後方に突出したヒンジブロック(27)が前記ヒンジジョイント(12)とヒンジ結合するチャックシリンダー(20)と、前記チャックアーム(10)の一側から延長されるボトムジョー(11)を含む。【選択図】図１

Description

本発明は、自動厚さ制御チャックに関し、より詳細には、脆性基板に対するクランピング作業時に、高さ調整の代わりに圧力調整を通じて脆性基板の厚さ変更に対応する自動厚さ制御チャックに関するものである。
一般に、脆性基板の分断装置として、スクライブ装置及びブレイク装置が使用される。スクライブ装置は、基板にスクライブラインを形成するとき、基板のブレイク装置は、予めスクライブラインが形成された基板をブレイクするときに使用される。
従来には、上述したスクライブ装置で脆性基板にスクライブラインを形成時に精密なスクライビングを行うために、脆性基板が動かないようにクランプ装置で脆性基板をクランピングしていた。
このような従来のクランプ装置は、上面が固定された状態で下面がチャッキングしてクランピングを行う装置である。
ところで、このように脆性基板をクランピングする従来のクランプ装置の場合、コンベア上で脆性基板を搬送する過程で、コンベアのレベル偏差のため、脆性基板のクランピングされる部分に破損が発生する問題点があった。
また、従来のクランプ装置は、脆性基板の厚さが変更されるたびに、作業者が基準高さを変更させながら対応しなければならない問題点があった。
公開特許公報第２０１６−０８３８２１号
そこで、本発明は、上記のような要求を解消するために提案されたもので、その目的は、脆性基板に対するクランピング作業時に、高さ調整の代わりに圧力調整を通じて脆性基板の厚さ変更に対応することにより、脆性基板の厚さが変更されても、別途の追加作業なしに、定められた圧力で脆性基板をクランピングすることができる自動厚さ制御チャックを提供するものである。
前記目的を達成するために、本発明に係る自動厚さ制御チャックは、一側にヒンジジョイントが形成されたチャックアームと、シリンダーの後方に突出したヒンジブロックが前記ヒンジジョイントとヒンジ結合するチャックシリンダーと、前記チャックアームの前面から延長されるボトムジョーを含む。
また、本発明に係る自動厚さ制御チャックで、前記チャックシリンダーは、前記シリンダーの前方に設けられた貫通孔に一側が挿入され、前記貫通孔を通じて前後進動作を行うとともに、前進動作を行う際に、前記一側が前記貫通孔によってストッピングされるシリンダーロッドと、前記シリンダーロッドの他側に設置されるシリンダージョイントと、前記シリンダージョイント及び前記ボトムジョーと、それぞれヒンジ結合するチャックジョーを含み得る。
また、本発明に係る自動厚さ制御チャックは、前記シリンダーロッドの前後進動作のために、前記シリンダーに供給されるエアの量を調節する電空レギュレータをさらに含み得る。
また、本発明に係る自動厚さ制御チャックは、前記電空レギュレータから前記シリンダー内にエアが供給される場合、前記シリンダーロッドが前進して前記チャックジョーが閉じながら、前記チャックジョーと前記ボトムジョーとの間にある脆性基板をクランピングする。
また、本発明に係る自動厚さ制御チャックは、前記電空レギュレータから前記シリンダー内のエアが排出される場合、前記シリンダーロッドが後進して前記チャックジョーが開きながら、前記チャックジョーと前記ボトムジョーとの間にある脆性基板をアンクランピングする。
本発明によると、脆性基板に対するクランピング作業時に、高さ調整の代わりに圧力調整を通じて脆性基板の厚さ変更に対応することにより、脆性基板の厚さが変更されても、別途の追加作業なしに、定められた圧力で脆性基板をクランピングすることができる自動厚さ制御チャックを提供する効果がある。
本発明の一実施例に係る自動厚さ制御チャックの結合された構成を示す結合斜視図である。 本発明の一実施例に係る自動厚さ制御チャックの分解された様子を示す分解斜視図である。 本発明の一実施例に係る自動厚さ制御チャックが脆性基板をクランピングする動作状態を示す側断面図であって、図3(a)は、チャックジョーが閉鎖された状態を示し、図3(b)は、チャックジョーが一部開放された状態を示し、図3(c)は、チャックジョーが完全開放された状態を示す。 本発明の一実施例に係る自動厚さ制御チャックのシリンダーにエアが供給されるか、シリンダーからエアが排出される状態を示す側断面図である。 本発明の一実施例に係る自動厚さ制御チャックが、相異する厚さの脆性基板をクランピングする動作状態を示す側断面図であって、図5(a)は、厚い脆性基板をクランピングする動作状態を示し、図5(b)は、薄い脆性基板をクランピングする動作状態を示す。
以下、本発明の実施例について関連図面を参照して詳細に説明する。
図1は、本発明の一実施例に係る自動厚さ制御チャックの結合された構成を示す結合斜視図であり、図2は、本発明の一実施例に係る自動厚さ制御チャックの分解された様子を示す分解斜視図である。
図1及び図2を参照すると、本発明に係る自動厚さ制御チャック(1)は、チャックアーム(10)と、チャックシリンダー(20)と、ボトムジョー(11)を含む。
ここで、チャックアーム(10)は、一側が曲がったＬ字状に形成される。このとき、チャックアーム(10)の前面と上面が開放され、内部が中空である。このようにチャックアーム(10)の内部が中空である理由は、後述するチャックシリンダー(20)がチャックアーム(10)の内部に挿入されるからである。また、チャックアーム(10)の前面が開放された理由は、後述するボトムジョー(11)がチャックアーム(10)の開放された前面を通じてチャックシリンダー(20)と連結されるためである。チャックアーム(10)の上面が開放された理由は、チャックシリンダー(20)をチャックアーム(10)の内部に容易に設置するためである。また、チャックアーム(10)の下部一側には、後述するチャックシリンダー(20)と結合するためのヒンジジョイント(12)が形成されている。
次いで、チャックシリンダー(20)は、シリンダー(21)と、シリンダーロッド(22)と、シリンダージョイント(25)と、チャックジョー(23)を含む。
シリンダー(21)の後方にヒンジブロック(27)が突出形成されている。ヒンジブロック(27)は、第1軸(26)によってチャックアーム(10)のヒンジジョイント(12)と結合し、これにより、チャックアーム(10)とチャックシリンダー(20)がヒンジ結合する。また、シリンダー(21)の前方には、後述するシリンダーロッド(22)がシリンダー(21)内に挿入されて前後進できるように貫通孔(28)が形成されている。
シリンダーロッド(22)は、棒状の部材であり、シリンダー(21)の長手方向に前後進動作を行う。シリンダーロッド(22)の一側は、シリンダー(21)に挿入されており、貫通孔(28)の直径より更に大きい直径を有する円柱形状を有する。これにより、貫通孔(28)は、シリンダーロッド(22)が前後進動作を行う過程で、シリンダー(21)から完全に離脱せず、ストッピングされるようにストッパーの役割を行う。
次いで、シリンダージョイント(25)は、シリンダーロッド(22)の他側に設置される。このようなシリンダージョイント(25)は、一側が二股に分離される形状を有する。このようなシリンダージョイント(25)は、第2軸(24)によって、後述するチャックジョー(23)とヒンジ結合する。
次いで、チャックジョー(23)の一側は、第2軸(24)によってシリンダージョイント(25)とヒンジ結合し、他側はボトムジョー(11)とヒンジ結合する。これにより、シリンダーロッド(22)が前後進すると、チャックジョー(23)がシリンダージョイント(25)及びボトムジョー(11)とヒンジ結合した状態で回動することにより、ボトムジョー(11)とチャックジョー(23)との間の空間が閉鎖又は開放される。
最後に、ボトムジョー(11)は、チャックアーム(10)の開放された前面を通じてチャックアーム(10)から延長され、ボトムジョー(11)の前方には、段差が形成されている。このようなボトムジョー(11)は、脆性基板(40)をクランピング時にクランピング基準プレートの役割を行う。
すなわち、従来のクランプ装置は、上面が固定された状態で下面がチャッキングしてクランピングを行ったが、本発明に係る自動厚さ制御チャック(1)は、下面が固定された状態で上面が動作して脆性基板(40)をクランピングする。このとき、脆性基板(40)をクランピングするために、ボトムジョー(11)は、基準プレートとなる。
これにより、コンベア上で脆性基板(40)を搬送する場合、コンベアのレベル偏差のために発生する脆性基板(40)のクランピングされる部分の破損を防止することができる。
一方、本発明に係る自動厚さ制御チャック(1)は、シリンダー(21)に供給されるエアの量を調節することにより、シリンダーロッド(22)の前後進動作に対する圧力を調節する電空レギュレータ(30)をさらに含む。これは、図3及び図4を参照して説明する。
図3は、本発明の一実施例に係る自動厚さ制御チャック(1)が脆性基板をクランピングする動作状態を示す側断面図であって、図3(a)は、チャックジョー(23)が閉鎖された状態を示し、図3(b)は、チャックジョー(23)が一部開放された状態を示し、図3(c)は、チャックジョー(23)が完全開放された状態を示す。図4は、本発明の一実施例に係る自動厚さ制御チャック(1)のシリンダー(21)にエアが供給されるか、またはシリンダー(21)からエアが排出される状態を示す側断面図である。
図3及び図4を参照すると、本発明に係る自動厚さ制御チャック(1)は、電空レギュレータ(30)からシリンダー(21)内にエアが供給される場合、シリンダーロッド(22)が前進してチャックジョー(23)が閉じながら、チャックジョー(23)とボトムジョー(11)との間にある脆性基板(40)をクランピングする。
また、本発明に係る自動厚さ制御チャック(1)は、電空レギュレータ(30)からシリンダー(21)内のエアが排出される場合、シリンダーロッド(22)が後進してチャックジョー(23)が開きながら、チャックジョー(23)とボトムジョー(11)との間にある脆性基板(40)をアンクランピングする。
すなわち、図3(a)に図示された自動厚さ制御チャック(1)は、電空レギュレータ(30)を通じてシリンダー(21)内に多量のエアが供給されてチャックジョー(23)が閉鎖された状態を示し、図3( b)に図示された自動厚さ制御チャック(1)は、電空レギュレータ(30)を通じてシリンダー(21)内に少量のエアが供給されてチャックジョー(23)が一部開放された状態を示し、図3(c)に図示する自動厚さ制御チャック(1)は、電空レギュレータ(30)を通じてシリンダー(21)内のエアが全て排出されてチャックジョー(23)が完全開放された状態を示す。
シリンダー(21)内にエアが供給されると、シリンダーロッド(22)は、シリンダー(21)の内部から外部に向けて前進することになる(図4の左側から右側方向)。このとき、チャックジョー(23)のヒンジ動作により、チャックジョー(23)は、ボトムジョー(11)に近接するようになる。すなわち、クランピングするようになる。
また、シリンダー(21)内からエアが排出されると、シリンダーロッド(22)は、シリンダー(21)の外部から内部に向けて後進するようになる(図4の右側から左側方向)。このとき、チャックジョー(23)のヒンジ動作により、チャックジョー(23)は、ボトムジョー(11)と離れるようになる。すなわち、アンクランピングするようになる。
一方、本発明に係る自動厚さ制御チャック(1)は、電空レギュレータ(30)を通じてシリンダーロッド(22)に対して一定の圧力を加えるように、エアの量を調節する。
より詳細に説明すると、シリンダー(21)にエアを供給するか、シリンダー(21)からエアを排出する部材に、圧力を精密に調節し得る電空レギュレータ(30)を連結する。このとき、シリンダー(21)は、一定の圧力(P)、すなわち、ユーザーが所望する圧力でシリンダーロッド(22)を前進させるようにする。これは、シリンダーロッド(22)の位置がどこにあっても構わず、シリンダーロッド(22)の先端では、一定の圧力が作用することを意味する。ここでシリンダーロッド(22)の位置は、脆性基板(40)の厚さに対応し、シリンダーロッド(22)の先端の圧力は、脆性基板(40)をクランピングする力に対応する。したがって、シリンダーロッド(22)の位置がどこにあっても構わないという意味は、脆性基板(40)の厚さが変更されても、これに対して自動に対応し得るという意味である。すなわち、厚さに関係なく、作業者が所望する圧力で脆性基板(40)をクランピングし得るようになる。これに対しては図5を参照して、より詳細に説明する。
図5は、本発明の一実施例に係る自動厚さ制御チャック(1)が、相異する厚さの脆性基板(40)をクランピングする動作状態を示す側断面図であって、図5(a)は、厚い脆性基板(40)をクランピングする動作状態を示し、図5(b)は、薄い脆性基板(40)をクランピングする動作状態を示す。
図5(a)及び(b)を参照すると、予め定められた厚さの脆性基板(40)がボトムジョー(11)上に位置した後、シリンダー(21)内にエアが供給されると、シリンダーロッド(22)は、シリンダー(21)の内部から外部に向けて前進するようになる。このとき、シリンダージョイント(25)及びボトムジョー(11)と、それぞれヒンジ結合するチャックジョー(23)は、ボトムジョー(11)に向けて近接するようになる。供給されるエアの圧力によって近接していたチャックジョー(23)が予め定められた厚さの脆性基板(40)をクランピングするようになると、これに合わせてシリンダー(21)には、脆性基板(40)をクランピングする瞬間の圧力が維持されるように、エアが一定に供給される。これにより脆性基板(40)のクランピングされる部分に発生する破損を防止し得る。
また、本発明に係る自動厚さ制御チャック(1)は、図5(a)及び(b)のように脆性基板(40)の厚さが変更されても、変更された厚さの脆性基板(40)をクランピングするに適切な圧力を一定に維持し得るため、脆性基板(40)の厚さが変更されるたびに、作業者が基準高さを変更させながら対応しなくてもよい。
すなわち、脆性基板(40)に対するクランピング作業時に、高さ調整の代わりに圧力調整を通じて脆性基板の厚さ変更に対応することにより、脆性基板(40)の厚さが変更されても、別途の追加作業なしに定められた圧力で脆性基板をクランピングし得る。
以上の説明は、本発明の技術思想を例示的に説明したものに過ぎないもので、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者であれば、本発明の本質的な特性から外れない範囲で様々な修正及び変形が可能である。したがって、本発明に開示された実施例は、本発明の技術思想を限定するためのものではなく、説明するためのものであり、このような実施例により、本発明の技術思想の範囲が限定されるものではない。本発明の保護範囲は、下記の請求範囲によって解釈されるべきであり、それと同等の範囲内にある全ての技術思想は、本発明の権利範囲に含まれるものと解釈されなければならない。
１ 自動厚さ制御チャック
１０ チャックアーム
１１ ボトムジョー
１２ ヒンジジョイント
２０ チャックシリンダー
２１ シリンダー
２２ シリンダーロッド
２３ チャックジョー
２４ 第2軸
２５ シリンダージョイント
２６ 第1軸
２７ ヒンジブロック
２８ 貫通孔
３０ 電空レギュレータ
４０ 脆性基板

Claims (5)

  1. 一側にヒンジジョイントが形成されたチャックアームと、
    シリンダーの後方に突出したヒンジブロックが、前記ヒンジジョイントとヒンジ結合するチャックシリンダーと、
    前記チャックアームの一側から延長されるボトムジョーを含む自動厚さ制御チャック。
  2. 前記チャックシリンダーは、
    前記シリンダーの前方に形成された貫通孔に一側が挿入されて前記貫通孔を通じて前後進動作を行うとともに、前進動作を行う際に、前記一側が前記貫通孔によってストッピングされるシリンダーロッドと、
    前記シリンダーロッドの他側に設置されるシリンダージョイントと、
    前記シリンダージョイント及び前記ボトムジョーと、それぞれヒンジ結合するチャックジョーを含む請求項１に記載の自動厚さ制御チャック。
  3. 前記シリンダーロッドの前後進動作のために、前記シリンダーに供給されるエアの量を調節する電空レギュレータをさらに含む請求項２に記載の自動厚さ制御チャック。
  4. 前記電空レギュレータから前記シリンダー内にエアが供給される場合、前記シリンダーロッドが前進して前記チャックジョーが閉じながら、前記チャックジョーと前記ボトムジョーとの間にある脆性基板をクランピングする請求項３に記載の自動厚さ制御チャック。
  5. 前記電空レギュレータから前記シリンダー内のエアが排出される場合、前記シリンダーロッドが後進して前記チャックジョーが開きながら、前記チャックジョーと前記ボトムジョーとの間にある脆性基板をアンクランピングする請求項３に記載の自動厚さ制御チャック。
JP2019032965A 2018-03-19 2019-02-26 自動厚さ制御チャック Abandoned JP2019162868A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180031400A KR20190109841A (ko) 2018-03-19 2018-03-19 자동 두께 제어 척
KR10-2018-0031400 2018-03-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2019162868A true JP2019162868A (ja) 2019-09-26

Family

ID=68064468

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019032965A Abandoned JP2019162868A (ja) 2018-03-19 2019-02-26 自動厚さ制御チャック

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2019162868A (ja)
KR (1) KR20190109841A (ja)
CN (1) CN209902731U (ja)
TW (1) TW201938342A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021115723A (ja) * 2020-01-23 2021-08-10 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板把持機構および基板加工装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021115723A (ja) * 2020-01-23 2021-08-10 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板把持機構および基板加工装置
JP7098172B2 (ja) 2020-01-23 2022-07-11 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板把持機構および基板加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW201938342A (zh) 2019-10-01
KR20190109841A (ko) 2019-09-27
CN209902731U (zh) 2020-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5442195B2 (ja) 工作機械
US3613904A (en) Vacuum holder and control assembly
US7442155B2 (en) Automatic clamp changing apparatus
KR102033004B1 (ko) 케이스 탭핑장치
US9676080B2 (en) Twin clamp device
JP2012240185A (ja) 位置決めクランプ装置
JP2019162868A (ja) 自動厚さ制御チャック
TW201200271A (en) Machine tool
JP6509937B2 (ja) 円筒体把持方法
JP2009039839A (ja) クランプ
JP2004154842A (ja) 鋼板のクランプ装置
KR101508642B1 (ko) 널링공구 교체식 소재 자동 널링 가공장치
JP2007015093A (ja) マシニングセンタのパレット交換機構
KR20200095855A (ko) 자동 절단가공장치
JP2007118163A (ja) 旋盤
WO2017047558A1 (ja) 材料案内装置および材料案内装置を備えた工作機械
JP2015020262A (ja) クランプ装置
JP2015178135A (ja) ワーク供給装置
JP2017052039A (ja) ワーク保持装置
US10758995B2 (en) Electrode chip attachment device
EP3235591B1 (en) Tool changer, machine tool, and method for changing tool
JP2006150532A (ja) 把持装置
JPH0253588A (ja) チャッキングユニット
JP5939079B2 (ja) リード配線溶接装置及びリード配線の溶接方法
JPH1170433A (ja) ワーク支持装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220120

A762 Written abandonment of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762

Effective date: 20221005