JP2019161104A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】狭ピッチ部品の実装に適した、接続信頼性の高いキャビティ付き配線板の提供。【解決手段】実施形態の配線板は、第１面１０Ｆと第２面１０Ｓとを備えるビルドアップ層１０と、第２面１０Ｓ側に接合されている補強層５と、第２面１０Ｓに形成されている部品実装パッドを含み、第２面１０Ｓを構成する絶縁層内に埋め込まれて一面を第２面１０Ｓ側に露出している第１導体層１１と、第２面１０Ｓ側の最表層の絶縁層２１を覆うと共に部品実装パッドの一面を露出する第１の開口４１ａを含む被覆層４１と、補強層５上の第４導体層１４と、補強層５を貫通し、部品実装パッドおよび被覆層４１を露出させるキャビティ７と、補強層５に形成され、第１導体層１１と第４導体層１４とを接続しているビア導体６と、を備え、複数の部品実装パッドが、被覆層４１の第１の開口４１ａ内において第１の開口４１ａの縁部と離間して形成される複数のパッドを含む。【選択図】図１

Description

本発明はプリント配線板およびその製造方法に関する。

特許文献１には、第１回路基板と第２回路基板とが積層されたプリント配線板が開示されている。第１回路基板には、第１回路基板を貫通し、第２回路基板の電子部品実装エリアを露出させる開口（キャビティ）が形成されている。キャビティの底面には、電子部品への接続用のパッドを構成する実装用ビア導体のボトムが底面よりも凹んで露出している。

特開２０１６−８６０２４号公報

特許文献１のプリント配線板のように、電子部品への接続用のパッドがキャビティの底面より凹んでいるだけでは、ショート不良発生が十分に抑制されないおそれがあると推察される。

本発明のプリント配線板は、第１面および前記第１面と反対側の第２面を備え、１または２以上の絶縁層および前記絶縁層を挟んで両面に積層される２以上の導体層によって構成されるビルドアップ層と、前記ビルドアップ層の前記第２面側に接合されている補強層と、前記ビルドアップ層の前記第２面に形成されている複数の部品実装パッドを含み、前記ビルドアップ層の前記第２面を構成する絶縁層内に埋め込まれて一面を前記第２面側に露出している第１導体層と、前記ビルドアップ層の前記第２面側の最表層の絶縁層を覆うと共に前記部品実装パッドの一面を露出する第１の開口を含む被覆層と、前記補強層上に形成されている第４導体層と、前記補強層を貫通し、前記部品実装パッドおよび前記被覆層を露出させるキャビティと、前記補強層に形成され、前記第１導体層と前記第４導体層とを電気的に接続しているビア導体と、を備える。そして、前記複数の部品実装パッドが、前記被覆層の前記第１の開口内において前記第１の開口の縁部と離間して形成されている複数のパッドを含んでいる。

本発明のプリント配線板の製造方法はキャビティを備えるプリント配線板の製造方法であって、前記製造方法は、補強層と、一面に被覆層が設けられていて、１または２以上の絶縁層および前記絶縁層を挟んで両面に積層される２以上の導体層を含むビルドアップ層と、前記補強層の一部と前記ビルドアップ層との剥離を容易にする剥離膜と、を少なくとも含む積層体を用意することと、前記剥離膜の全周に前記剥離膜の周縁に沿って前記補強層を貫通する溝を前記補強層の前記ビルトアップ層と反対側の表面から形成することと、前記補強層における前記溝に囲まれている部分を前記剥離膜と共に除去することによってキャビティを形成することと、を含んでいる。そして、前記積層体を用意することは、前記ビルドアップ層における前記補強層と対向する側の最表層の第１導体層に複数のパッドを形成することと、前記被覆層に第１の開口を形成することによって前記複数のパッドを一括して前記第１の開口から露出させることを含んでいる。

本発明の実施形態によれば、被覆層によってキャビティ内でのはんだなどの過剰な濡れ広がりが抑制され、しかも狭ピッチで並ぶ端子を有する電子部品の実装にも適した、接続信頼性の高いプリント配線板を提供することができる。

本発明の一実施形態のプリント配線板の一例を示す断面図。 図１のプリント配線板の平面図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の一例を示す断面図。 図３のプリント配線板の平面図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。

つぎに、本発明の一実施形態のプリント配線板が図面を参照しながら説明される。図１には、一実施形態のプリント配線板の一例であるプリント配線板１（以下、プリント配線板は、単に「配線板」とも称される）の断面図が示され、図２にはプリント配線板１の平面図が示されている（図１は図２のＩ−Ｉ線での断面図である）。図１および図２に示されるように、プリント配線板１は、第１面１０Ｆおよび第１面１０Ｆと反対側の第２面１０Ｓを備えるビルドアップ層１０と、ビルドアップ層１０の第２面１０Ｓに形成されている被覆層４１と、を備えている。ビルドアップ層１０の第１面１０Ｆは、ビルドアップ層１０の積層方向の一方側に露出する絶縁層（図１の例では第２絶縁層２２）および導体層（図１の例では第３導体層１３）の面からなる。また、ビルドアップ層１０の第２面１０Ｓは、積層体１０の積層方向の他方側に露出する絶縁層（図１の例では第１絶縁層２１）および導体層（図１の例では第１導体層１１）の面からなる。プリント配線板１は、さらに、ビルドアップ層１０の第２面１０Ｓ側に接合されている補強層５と、補強層５上に形成されている第４導体層１４と、補強層５および被覆層４１を貫通するビア導体６と、を備えている。

第１導体層１１は複数の部品実装パッドを含んでいる。複数の部品実装パッドは、ＮＳＭＤ（Non Solder Mask Defined）タイプのパッド１１０ａを含んでいる。図２に示されるように、ＮＳＭＤパッド１１０ａでは、ＮＳＭＤパッド１１０ａの一面１１０ｓ全体が被覆層４１の第１の開口４１ａから露出している。そして、プリント配線板１は、補強層５を貫通し、ＮＳＭＤパッド１１０ａの一面１１０ｓを露出させるキャビティ７を備えている。キャビティ７は、その底面にＮＳＭＤパッド１１０ａの一面１１０ｓを露出させている。キャビティ７が形成される領域の第１絶縁層２１上の、ＮＳＭＤパッド１１０ａが形成される領域以外には、被覆層４１が形成されている。キャビティ７には、プリント配線板１に実装される、半導体装置などの外部の電子部品（図示せず）が収容される。ＮＳＭＤパッド１１０ａには、このような外部の電子部品の端子が、はんだなどの接合材を介して、または直接、接続される。

ビルドアップ層１０は、１または２以上の絶縁層（図１の例では、第１絶縁層２１、第２絶縁層２２）、および、これらの絶縁層それぞれを挟んで積層される２以上の導体層（図１の例では、第１導体層１１、第２導体層１２、第３導体層１３）によって構成されている。ビルドアップ層１０は、三層より多い導体層を含んでいてもよい。ビルドアップ層１０がより多くの導体層を含むことにより、プリント配線板１の平面サイズを大きくすることなく、より規模が大きく複雑な電気回路をプリント配線板１内に形成することが可能となる。第１導体層１１は、第１絶縁層２１内に埋め込まれて一面をビルドアップ層１０の第２面１０Ｓ側、すなわち被覆層４１側に露出している。本実施形態では、第１導体層１１における被覆層４１側を向く面が、第１絶縁層２１における被覆層４１側を向く面よりも凹んでいる。したがって、キャビティ７の内部では、キャビティ７に露出するＮＳＭＤパッド１１０ａの一面１１０ｓが、第１絶縁層２１の一面２１ｓよりも凹んでいる。さらに、本実施形態では、第１絶縁層２１上の、ＮＳＭＤパッド１１０ａが形成されている領域以外には、被覆層４１が形成されている。このため、ＮＳＭＤパッド１１０ａ上に供されるはんだなどの接合材等によるショート不良の抑制効果が高いと考えられる。例えば、ＮＳＭＤパッド１１０ａの一面１１０ｓは、第１絶縁層２１の一面２１ｓから、１μｍ以上、６μｍ以下の深さで凹んでいる。ＮＳＭＤパッド１１０ａ上に供されるはんだなどの接合材の濡れ広がりが効果的に抑制され得る。また、後述されるように、この凹みがエッチングで形成される際に過剰に長い時間を要しないと考えられる。

図２に示されるように、図１の例では、ＮＳＭＤパッド１１０ａはキャビティ７の底面において、キャビティ７の中央部の外周側にペリフェラル状に配列されている。すなわち、本実施形態では、上述のキャビティ７内に収容される外部の電子部品は、その外周でＮＳＭＤパッド１１０ａと電子部品の端子とが接続されることによって、電気的に接続される。

ビルドアップ層１０の第３導体層１３は下側接続パッド１３ａを含んでいる。下側接続パッド１３ａは、例えば、プリント配線板１が用いられる電子機器のマザーボードや、積層構造を有する半導体装置のパッケージ基板などとの接続に用いられ得る。また、第４導体層１４は、ビルドアップ層１０の第２面１０Ｓ側に配置される電子部品や外部の配線板（図示せず）との接続に用いられ得る上側接続パッド１４ａを含んでいる。上側接続パッド１４ａに接続されるこれらの配線板や電子部品は、例えば、キャビティ７を跨ぐように、第４導体層１４上に配置され得る。

図１の例では、プリント配線板１は、さらに、第３導体層１３および第２絶縁層２２の表面上に形成されたソルダーレジスト層４２と、第４導体層１４および補強層５の表面上に形成されたソルダーレジスト層４３とを備えている。ソルダーレジスト層４２、４３は、例えば、感光性のポリイミド樹脂やエポキシ樹脂を用いて形成されている。ソルダーレジスト層４２は、下側接続パッド１３ａを露出させる開口４２ａを備え、ソルダーレジスト層４３は、上側接続パッド１４ａを露出させる開口４３ａを有している。

各ＮＳＭＤパッド１１０ａは、配線３００によって、キャビティ７の外側の接続パッドやビア導体などに電気的に接続されている。キャビティ７の底面は、第１の開口４１ａによって露出されているＮＳＭＤパッド１１０ａの一面１１０ｓ、配線３００の一面３００ｓおよび第１絶縁層２１の一面２１ｓと、被覆層４１のキャビティ７への露出面４１ｓと、を含んでいる。

被覆層４１は、第１絶縁層２１および第１導体層１１上に形成され、ＮＳＭＤパッド１１０ａの一面１１０ｓの全体をその内部に露出する第１の開口４１ａを有している。すなわち、ＮＳＭＤパッド１１０ａは、第１の開口４１ａ内において第１の開口の縁部と離間して形成されている。好ましくは、第１の開口４１ａは、その内部に複数のＮＳＭＤパッド１１０ａを露出している。すなわち、第１の開口４１ａは、隣接するＮＳＭＤパッド１１０ａが複数個連続して露出する所謂一括開口として形成されている。被覆層４１に各部品実装パッドごとに露出する個別開口を形成する場合と比較して、部品実装パッドを高密度に形成することができる。

図１の例では、被覆層４１の第１の開口４１ａは、枠状の形状の一括開口の構造で形成されており、その内部に、ＮＳＭＤパッド１１０ａが露出している。本実施形態では、ＮＳＭＤパッド１１０ａは、ＮＳＭＤパッド１１０ａが隣接する方向のＮＳＭＤパッド１１０ａの幅が、ＮＳＭＤパッド１１０ａが隣接する方向と直角方向のＮＳＭＤパッド１１０ａの幅よりも小さい矩形形状で形成されている。換言すると、ＮＳＭＤパッド１１０ａは、第１の開口４１ａの枠状の形状の内外を結ぶ方向に長手を有する矩形状である。上述の外部の電子部品等において接続端子のファインピッチ化により接続端子のピッチが狭くなった場合であっても、そのピッチに応じてＮＳＭＤパッド１１０ａ間の間隔を狭く形成することができる。例えば、各ＮＳＭＤパッド１１０ａは、その短手方向の幅は、２０〜４０μｍ程度、その間隔は、４〜２０μｍ程度と、非常に細くて狭く、密集して、第１の開口４１ａ内に形成される。キャビティ７底への高密度実装が可能となる。前述のように、ＮＳＭＤパッド１１０ａの一面１１０ｓは、第１絶縁層２１の一面２１ｓよりもキャビティ７側と反対側に凹んでいる。配線のファイン化により隣接するＮＳＭＤパッド１１０ａ間が狭くても、ショート不良を防ぐことができる。高密度に配列されたＮＳＭＤパッド１１０ａ上に、良好な品質で電子部品などが接続されると考えられる。ＮＳＭＤパッド１１０ａの形状は、上述の矩形形状に限定されない。また、ＮＳＭＤパッド１１０ａの配列も、図２に示される例に限定されない。例えば、ＮＳＭＤパッド１１０ａは、ＮＳＭＤパッド１１０ａが隣接する方向と交差する方向に、交互に千鳥状にずれた間隔だけ離れて形成されていてもよい。

被覆層４１は、キャビティ７の底面を構成する第１導体層１１および第１絶縁層２１の表面に形成されており、枠状の形状の一括開口である第１の開口４１ａを含んでいる。さらに、被覆層４１は、ビルドアップ層１０の第２面１０Ｓ側の表面である第１導体層１１および第１絶縁層２１と補強層５との界面の全体にも形成されている。したがって、本実施形態では、補強層５は、被覆層４１を介してビルドアップ層１０の第２面１０Ｓ側に接合されている。プリント配線板１の製造方法は後述されるが、被覆層４１は、第２面１０Ｓ側の第１導体層１１および第１絶縁層２１の表面の全面を覆うように第１導体層１１および第１絶縁層２１上に形成される。その後、キャビティ７の形成領域内の所望の位置に第１の開口４１ａが設けられる。すなわち、被覆層４１は、キャビティ７の形成領域の外側において、ビルドアップ層１０の第２面１０Ｓの全面を覆っている。そして、ビア導体６は、キャビティ７の形成領域の外側のこの被覆層４１を貫通して第１導体層１１に接続されるように形成される。したがって、図１に示されるように、ビア導体６の第１導体層１１に接続されている端部の周壁は、被覆層４１に覆われている。

被覆層４１は、任意の絶縁性樹脂を用いて形成され得る。被覆層４１の材料は、ビルドアップ層１０内の各絶縁層と同じ材料であってもよい。例えば、被覆層４１は、ビルドアップ層１０の第１導体層１１および第１絶縁層２１の表面上への感光性のポリイミド樹脂やエポキシ樹脂層の形成によって形成され得る。ソルダーレジスト層４２、４３の材料と同じ組成の絶縁性樹脂などが、被覆層４１の材料として選択されてもよい。すなわち、被覆層４１はソルダーレジスト層であってもよい。そして、複数のＮＳＭＤパッド１１０ａの一面１１０ｓの全体を露出させる第１の開口４１ａがフォトリソグラフィ技術を用いて一括で形成される。

図１および図２の例では、キャビティ７は、プリント配線板１の中央部に設けられ、四角形の開口形状を有している。本実施形態では、キャビティ７は、補強層５に対して略垂直な壁面を有している。しかし、キャビティ７の壁面は、例えば、キャビティ７の底面に向ってキャビティ７の開口形状が小さくなるようなテーパー面であってもよい。キャビティ７の壁面がこのようなテーパー面である場合、キャビティ７の開口面積は、底面側よりも開口部側（第４絶縁層１４側）において大きくなる。従って、キャビティ７への外部の電子部品（図示せず）の配置作業が容易となることがある。このようなテーパーを有するキャビティ７の壁面は、後述のように、キャビティ７の形成時に用いるレーザー光を適宜調整することによって形成され得る。

図２に示されるように、キャビティ７内には、キャビティ７の中央部の外周側にペリフェラル状に配列された複数のＮＳＭＤパッド１１０ａが露出している。上側接続パッド１４ａは、キャビティ７の周囲全周において二列にわたって配置されている。下側接続パッド１３ａ（図１参照）は、図２に示されているプリント配線板１の上面と反対側の下面に、例えばマトリクス状の配列や、上側接続パッド１４ａと同様の周回状の配列で配置され得る。

図示されていないが、部品実装パッド（ＮＳＭＤパッド１１０ａ）、ならびに、上側および下側の接続パッド１４ａ、１３ａの露出面には、保護膜が形成されていてもよい。このような保護膜は、例えば、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、またはＳｎなどの複数または単一の金属めっき膜であってよく、また、ＯＳＰ膜であってもよい。なお、キャビティ７の開口形状やプリント配線板１内での形成位置、ＮＳＭＤパッド１１０ａや上側および下側の各接続パッド１４ａ、１３ａの数や配列パターン、ならびに、被覆層４１の第１の開口４１ａの開口形状やキャビティ７内での形成位置は、図１および図２に示される例に限定されない。

補強層５は、任意の絶縁性樹脂を用いて形成されている。図１の例では、補強層５は、絶縁層５１および絶縁層５２の二層が接合されて構成されている。しかし、補強層５の構成は、図１の二層構造に限定されるわけではない。図１の例において、絶縁層５１、５２は共に、好ましくは、絶縁性樹脂を含浸された芯材５１ｃ、５２ｃを含む。プリント配線板１の機械的強度が向上し得る。補強層５に用いられる樹脂としては、ガラス繊維やアラミド繊維などの芯材、および、芯材に含浸されたエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂などが例示される。例えば補強層５は、ガラス繊維などの芯材にエポキシ樹脂などの樹脂材料を含浸してなるプリプレグの硬化物で形成され得る。補強層５が複数の層で構成される場合、好ましくは、各層（図１の例では絶縁層５１、５２）は、同じ材料で形成される。各層が強固に密着し得る。したがって、補強層５内での層間剥離の発生や、補強層５を構成する各絶縁層がキャビティ７の壁面に露出される際の各層の界面でのクラックの発生などが生じ難いと考えられる。また、補強層５を構成する各絶縁層（絶縁層５１、５２）、および、前述の被覆層４１は、シリカなどの無機フィラーを含んでいてもよい。

ビルドアップ層１０内の各絶縁層（図１の例では第１および第２の絶縁層２１、２２）も、エポキシ樹脂などの任意の絶縁性樹脂を用いて形成され得る。また、各絶縁層は、シリカなどの無機フィラーを含んでいてもよい。ただし、キャビティ７の製造時やプリント配線板１の使用時に被覆層４１と第１絶縁層２１との層間での剥離が起こるおそれがないように、第１絶縁層２１の材料としては、被覆層４１と強固に密着するような材料が好ましい。また、ビルドアップ層１０内の各絶縁層が同一の材料を用いて形成されると、各絶縁層間の剥離が防止される場合がある。例えば、各絶縁層は、シリカフィラーを含むエポキシ樹脂を用いて形成され得る。

必要に応じて、ビルドアップ層１０を構成する各絶縁層は、ガラス繊維やアラミド繊維などの芯材を含んでいてもよい。絶縁層が芯材を含むことによって、プリント配線板１の機械的強度がさらに向上する場合がある。例えば、ビルドアップ層１０の第２面１０Ｓ側（キャビティ７側）の最表層の絶縁層である第１絶縁層２１が、芯材を含んでいてもよい。第２面１０Ｓ側の最表層の絶縁層が芯材を含んでいると、キャビティ７の底面のコーナー部に応力が集中することがあっても、クラックなどが生じ難いと考えられる。

第１〜第４の導体層１１〜１４は、銅やニッケルなどの、適切な導電性を備えている任意の材料を用いて形成され得る。図１では、第１〜第４の導体層１１〜１４は、それぞれ一層で表されているが、第１〜第４の導体層１１〜１４は、それぞれ、銅箔、電解銅めっき膜、もしくは無電解銅めっき膜、またはそれらの組み合わせによって形成され得る。例えば、第１導体層１１は、一層だけで構成されている。好ましくは、第１導体層１１は電解銅めっき膜によって形成されている。第２および第３の導体層１２、１３は、無電解銅めっき膜層および電解銅めっき膜層によって形成されている二層構造を有している。第４導体層１４は、銅箔層、無電解銅めっき膜層、電解銅めっき膜層によって形成されている三層構造を有している。しかし、各導体層の構成は、この例に限定されるわけではない。例えばビルドアップ層１０を構成する各絶縁層の構成に応じて、それぞれの導体層が形成され得る。例えば、上述の例のようにビルドアップ層１０の第２面１０Ｓ側の最表層の絶縁層である第１絶縁層２１が芯材を含む場合、第２導体層１２は三層構造で形成され得る。各導体層は、適宜、単層構造または多層構造で形成され得る。

プリント配線板１は、補強層５および第４導体層１４の上に、さらに、絶縁層および絶縁層の上に形成されている導体層を含んでいてもよい。より複雑な電気回路がプリント配線板１の中に形成され得ると共に、補強層５におけるビルドアップ層１０側とその反対側との間の導体層および絶縁層の層数の違いが少なくされ、プリント配線板１の反りが抑制される場合がある。

ビア導体６は、前述のように、補強層５および被覆層４１を貫通している。ビア導体６は、第４導体層１４と第１導体層１１とを相互に電気的に接続している。本実施形態では、図１に示されるように、第４導体層１４が形成されている補強層５が被覆層４１を介してビルドアップ層１０に接合されているだけでなく、ビア導体６を介しても接続されている。そのため、各層間での剥離がいっそう抑制されると考えられる。

ビア導体６は、第１導体層１１に向って縮径するテーパー形状を有している。そのため、ビア導体６を接続するために第１導体層１１に設けられるパッド（ビア導体接続用パッド１１１）は小さくてよい。すなわち、ビア導体６が第１導体層１１との接続面においてこのような小さな径を有しているので、ビア導体６が接続される第１導体層１１においてビア導体６との接続用のスペースを過剰に要することがない。さらに、本実施形態では、後述されるように、第１導体層１１は、ファインピッチパターンの形成に有利な、アディティブ法で形成され得る。従って、ビア導体６は、ファインピッチパターンで形成される第１導体層１１を他の導体層に接続する層間接続体として好ましいことがある。なお、便宜上、「縮径」という文言が用いられているが、ビア導体６および後述の他の各ビア導体の開口形状は、必ずしも円形に限定されない。「縮径」は、単に、ビア導体６または後述される他の各ビア導体の水平断面における外周上の最長の２点間の距離が小さくなることを意味している。

ビルドアップ層１０内の第１絶縁層２１および第２絶縁層２２には、それぞれ、第１導体層１１と第２導体層１２とを接続するビア導体３１、第３導体層１３と第２導体層１２とを接続するビア導体３２が形成されている。そして、各ビア導体は、第１導体層１１に向って縮径するテーパー形状を有している。

図１では、各ビア導体は、それぞれ一層で表されているが、ビア導体６、３１、３２は、好ましくは、無電解銅めっき膜と電解銅めっき膜とで形成される。例えば、ビア導体６、３１、３２は、それぞれ、第４導体層１４を構成する無電解銅めっき膜層および電解銅めっき膜層、第２導体層１２を構成している無電解銅めっき膜および電解銅めっき膜、第３導体層１３を構成している無電解銅めっき膜および電解銅めっき膜と一体的に形成され得る。

複数の部品実装パッドは、ＮＳＭＤパッド１１０ａに加え、さらに、ＳＭＤ（Solder Mask Defined）タイプのパッド２１０ａを含んでいてもよい。このような例であるプリント配線板１ａの断面図および上面図がそれぞれ、図３および図４に示されている（図４のIII−III線での断面図が図３である）。プリント配線板１ａは、部品実装パッドを除いて、図１に示されているプリント配線板１の例と同じである。この例では、図４に示されるように、キャビティ７の底面においてキャビティ７の中央部の外周側にペリフェラル状に配列されている複数のＮＳＭＤパッド１１０ａの内周側に、ＳＭＤパッド２１０ａが３行３列のマトリクス状に配列されている。被覆層４１は、枠状の第１の開口４１ａの内周側に、第２の開口２４１ａを含んでいる。ＳＭＤパッド２１０ａは、被覆層４１の第２の開口２４１ａに外縁を定められてＳＭＤパッド２１０ａの一面２１０ｓを第２の開口２４１ａ内に露出している。ＳＭＤパッド２１０ａの一面２１０ｓは、ＮＳＭＤパッド１１０ａの一面１１０ｓと同様に、キャビティ７の底面に露出すると共に第１絶縁層２１の一面２１ｓよりも凹んでいる。

プリント配線板１ａのＳＭＤパッド２１０ａは、例えば、上述の外部の電子部品の電源端子やグランド端子等の電極パッドと電気的に接続され得る。第２の開口２４１ａは、部品実装パッドをパッドごとに露出する個別開口の構造で形成されている。ＳＭＤパッド２１０ａ間に被覆層４１が形成されているため、近接するＳＭＤパッド２１０ａ同士の間のショート不良が高い確率で防止されると考えられる。

本実施形態では、ＳＭＤパッド２１０ａは、マトリクス状に整列配置されているが、ＳＭＤパッド２１０ａの数や配列パターンは、図３および図４に示される例に限定されない。ＳＭＤパッド２１０ａの配置は、マトリクス状でなくともよい。なお、図３では、図１に示される主要な構成要素と同一の構成要素には図１と同じ符号が付されるか省略されており、またその更なる説明も省略されている。

つぎに、図１に示されるプリント配線板１を例に、一実施形態の、キャビティを備えるプリント配線板の製造方法が図５Ａ〜５Ｌを参照して以下に説明される。

本実施形態のプリント配線板の製造方法は、導体層と絶縁層との積層体２（図５Ｊ参照）を用意することを含んでいる。また、本実施形態のプリント配線板の製造方法は、積層体２に含まれる剥離膜８の全周に剥離膜８の周縁に沿って補強層５を貫通する溝７１を形成することと（図５Ｋ参照）、溝７１に囲まれている補強層５部分を剥離膜８と共に除去することによってキャビティ７（図５Ｌ参照）を形成することと、を含んでいる。まず、積層体２の形成方法が説明される。

まず、図５Ａおよび図５Ｂに示されるように、ベース板９０上に複数のＮＳＭＤパッド１１０ａを含む第１導体層１１が形成される。図５Ａに示されるように、コア材９３およびその表面に金属箔９１を有するベース板９０が用意される。金属箔９１は一面に接着されたキャリア金属箔９２を備えており、キャリア金属箔９２とコア材９０とが熱圧着などにより接合されている。金属箔９１とキャリア金属箔９２とは、例えば、熱可塑性接着剤などの分離可能な接着剤で接着されるか、縁部だけで固着されている。コア材９３には、例えばガラスエポキシ基板が用いられる。両面銅張積層板が、キャリア金属箔９２を備えたコア材９０として用いられてもよい。金属箔９１およびキャリア金属箔９２は好ましくは銅箔である。なお、図５Ａ〜５Ｌにおいて各構成要素の厚さの正確な比率を示すことは意図されていない。

図５Ｂに示されるように、ベース板９０上に第１導体層１１が形成される。例えば、図示されないめっきレジストが金属箔９１上に形成される。めっきレジストには、第１導体層１１が有するべきＮＳＭＤパッド１１０ａや配線３００などの導体パターンに応じた開口が設けられる。そして、めっきレジストの開口部に、金属箔９１をシード層とする電解めっきにより電解銅めっき膜が形成され、その後、めっきレジストが除去される。それにより、ＮＳＭＤパッド１１０ａなどの所望の導体パターンを含む第１導体層１１が形成される。セミ・アディティブ法を用いるので、ファインピッチでＮＳＭＤパッド１１０ａなどの導体パターンを形成することができる。第１導体層１１は、無電解めっきなどの他の方法で形成されてもよい。なお、図５Ｂ〜５Ｄと異なり、ベース板９０の片方の面だけが、第１導体層１１などの形成に用いられてもよい。図５Ｃおよび図５Ｄでは、各図面上、ベース板９０の上側の構成要素についての符号は適宜省略される。

前述の図３に示されるプリント配線板１ａが製造される場合、第１導体層１１は、複数のＮＳＭＤパッド１１０ａに加え、ＳＭＤパッド２１０ａを含む導体パターンを含むように形成される。

図５Ｃ〜５Ｅに示されるように、ベース板９０上および第１導体層１１上に絶縁層および導体層が積層され、それにより第１導体層１１を覆う絶縁層（第１絶縁層２１）を含むビルドアップ層１０が形成される。その後、ベース板９０が除去される。一般的なビルドアップ配線板の製造方法が用いられ得る。図５Ｃに示されるように、第１絶縁層２１が、例えば、第１導体層１１および金属箔９１の露出部分上へのフィルム状のエポキシ樹脂などの熱圧着によって形成される。つぎのステップで形成される第２導体層１２の一部を構成する金属箔が第１絶縁層２１上に積層されてもよい。第１絶縁層２１は、ＮＳＭＤパッド１１０ａを含む第１導体層１１を、金属箔９１側の一面を除いて被覆するように形成される。その後、ビア導体３１の形成場所に対応する位置の第１絶縁層２１に、例えばＣＯ₂レーザー光の照射によって導通用孔３１ａが形成される。そして、導通用孔３１ａ内および第１絶縁層２１（またはその上に積層された金属箔）の表面上に、無電解銅めっきなどによって金属膜が形成される。さらに、この金属膜をシード層として用いて、パターンめっき法を用いて銅などからなる電解めっき膜が形成される。その後、パターンめっきに用いられたレジストが除去され、その除去により露出する金属膜（および金属箔）が除去される。その結果、所望の導体パターンを含む第２導体層１２が形成される。また、導通用孔３１ａ内にビア導体３１が形成される。

図５Ｄに示されるように、第１絶縁層２１、第２導体層１２およびビア導体３１の形成方法と同様の方法で、第２絶縁層２２、第３導体層１３およびビア導体３２が形成される。その結果、ビルドアップ層１０が、ベース板９０上に形成される。次いで、ソルダーレジスト層４２が、第３導体層１３および第２絶縁層２２の表面上への感光性のエポキシ樹脂やポリイミド樹脂層の形成によって形成される。そして、フォトリソグラフィ技術により、下側の接続パッド１３ａを露出させる開口４２ａがそれぞれ形成される。

その後、ベース板９０が除去される。具体的には、キャリア金属箔９２と金属箔９１とが分離され、それにより露出する金属箔９１が、例えばエッチングによって除去される。金属箔９１とキャリア金属箔９２との分離は、例えば、両者を接着している熱可塑性接着剤を加熱により軟化させることや、両者を縁部において固着している接合部の切除によって行われ得る。ベース板９０の除去によって、第１導体層１１および第１絶縁層２１が露出する。エッチングにより金属箔９１が除去されるが、このエッチングは、第１導体層１１内の個々の導体パターン同士が確実に分離されるように、金属箔９１の消失後も継続される。その結果、図５Ｅに示されるように、金属箔９１の消失後に露出する第１導体層１１の露出面は、エッチングされることによって第１絶縁層２１の露出面よりも凹んでいる。ビルドアップ層１０の第２面１０Ｓに、第１絶縁層２１と、第１絶縁層２１よりも凹んでいる第１導体層１１と、が形成される。

第１絶縁層２１および第１導体層１１の露出面に、図５Ｆに示されるように、被覆層４１が設けられる。例えば、第１導体層１１および第１絶縁層２１の表面上に感光性のエポキシ樹脂やポリイミド樹脂層が形成される。そして、フォトリソグラフィ技術を用いて、ＮＳＭＤパッド１１０ａの一面１１０ｓの全体を露出する第１の開口４１ａが形成される。

前述の図３に示されるプリント配線板１ａが製造される場合、被覆層４１は、第１の開口４１ａと、ＳＭＤパッド２１０ａの外縁を定めると共にＳＭＤパッド２１０ａの一面２１０ｓを露出する第２の開口２４１ａ（図３参照）と、を含むように形成される。

次いで、ビルドアップ層１０の第２面１０Ｓ側のキャビティ７の形成領域に、剥離膜８が設けられる。剥離膜８は、第１導体層１１および被覆層４１と強固に接着せず、しかし、これらと密着し得る材料を少なくとも用いて設けられる。すなわち、剥離膜８と第１導体層１１および被覆層４１との界面へのプリプレグ５２０（図５Ｈ参照）の構成材料などの浸透が、剥離膜８の密着性によって防がれる。しかし、剥離膜８と第１導体層１１および被覆層４１とは、比較的弱い力で容易に分離され得る。後述のように、後工程において、ビルドアップ層１０の上に設けられている被覆層４１の上に、剥離膜８を介して補強層５（図５Ｈ参照）が積層され、その後、補強層５におけるキャビティ７（図５Ｌ参照）の形成領域の部分が除去される。剥離膜８は、この補強層５の一部の剥離を容易にする。

図５Ｇの例では、剥離膜８は、ビルドアップ層１０側の粘着層８１と、粘着層８１に積層された接合層８２とを有している。粘着層８１は、前述のように、第１導体層１１および被覆層４１とは強固に接着せず、しかし、これらと密着し得る材料で形成される。粘着層８１には、例えばアクリル樹脂が用いられる。一方、接合層８２は、補強層５を構成する絶縁層５２に対して十分な接着性を発現し得る材料で形成される。接合層８２には、例えばポリイミド樹脂が用いられる。

例えば、第２面１０Ｓ側の第１導体層１１および被覆層４１の表面の全面に粘着層８１および接合層８２が設けられる。その後、粘着層８１および接合層８２におけるキャビティ７の形成領域以外の部分を除去することによって、キャビティ７の開口形状に基づく平面形状を有している剥離膜８が形成され得る。あるいは、キャビティ７の開口形状に基づく形状に事前に成形された剥離膜８が、キャビティ７の形成領域に対応する第２面１０Ｓ側の第１導体層１１および被覆層４１の表面上に載置されてもよい。本実施形態では、第１の開口４１ａを除いて、ビルドアップ層１０の第２面１０Ｓの全面が被覆層４１によって覆われている。そのため、第１の開口４１ａから第２面１０Ｓ側に露出しているＮＳＭＤパッド１１０ａの一面１１０ｓ、およびＮＳＭＤパッド１１０ａに接続されている配線３００の一面３００ｓの一部以外の第１導体層１１の表面は、粘着層８１と接触しない。したがって、第２面１０Ｓ側の表面の全面に粘着層８１および接合層８２が設けられて、その後、キャビティ７の形成領域以外の粘着層８１および接合層８２が除去される場合であっても、第１導体層１１上に密着されていた粘着層８１の残渣などが残るおそれがない。第１導体層１１のビア導体接続用パッド１１１における接続不良が防止され得る。一方、キャビティ７の形成領域においては、被覆層４１と被覆層４１の第１の開口４１ａと第１の開口４１ａから露出している第１絶縁層２１の一面２１ｓおよびＮＳＭＤパッド１１０ａの一面１１０ｓおよび配線３００の一面３００ｓの一部とによって、凹部が形成されている。図５Ｇに示されるように、粘着層８１の一部はこの凹部に入り込み得る。この結果、剥離膜８と第１導体層１１との界面へのプリプレグ５２０（図５Ｈ参照）の浸入がより確実に防止され得る。しかしながら、第１絶縁層２１の上には被覆層４１が形成されているため、被覆層４１が形成されていない場合と比較して、第２面１０Ｓ側の表面からのＮＳＭＤパッド１１０ａの一面１１０ｓおよび配線３００の一面３００ｓまでの深さは深くされている。したがって、粘着層８１の一部はこの凹部に入り込み得るものの、凹部に入り込んだ粘着層８１は凹部の底面すなわちＮＳＭＤパッド１１０ａの一面１１０ｓおよび配線３００の一面３００ｓの一部ならびに凹部の壁面と強固には密着しない。

図３に示されるプリント配線板１ａの場合、被覆層４１は、第１の開口４１ａに加えて、ＳＭＤパッド２１０ａを露出する第２の開口２４１ａを有する。この場合、ＳＭＤパッド２１０ａ上にも粘着層８１が積層される。しかしながら、ＮＳＭＤパッド１１０ａと同様に、ＳＭＤパッド２１０ａの一面２１０ｓまでの第２面１０Ｓ側の表面（被覆層４１の表面）からの深さが深く形成されている。このため、粘着層８１の一部は、被覆層４１と被覆層４１の第２の開口２４１ａと第２の開口２４１ａから露出しているＳＭＤパッド２１０ａの一面２１０ｓとによって形成される凹部に入り込み得る。しかし、凹部に入り込んだ粘着層８１は凹部の底面すなわちＳＭＤパッド２１０ａの一面２１０ｓおよび凹部の壁面と強固には密着しない。

この結果、補強層５の一部の剥離によるキャビティ７の形成（図５Ｌ参照）の際に補強層５の一部と共に粘着層８１および接合層８２が除去される時に、粘着層８１がＮＳＭＤパッド１１０ａの一面１１０ｓ（プリント配線板１ａの場合、ＮＳＭＤパッド１１０ａの一面１１０ｓおよびＳＭＤパッド２１０ａの一面２１０ｓ）から容易かつ良好に剥離する。密着していた粘着層８１の残渣などが部品実装パッド上に残らない。補強層５の一部の剥離により、清浄な部品実装パッドがキャビティ７に露出される。部品実装パッドにおける接続不良が起こり難い。

剥離膜８は、キャビティ７の形成領域の略全域に及ぶように設けられる。図１の例のプリント配線板１では、前述のように、キャビティ７は四角形の開口形状を有しているため、好ましくは、四角形の平面形状の剥離膜８が設けられる。剥離膜８の厚さは、後工程でビルドアップ層１０に積層されるプリプレグ５２０（図５Ｈ参照）の厚さに基づいて選択され得る。また、剥離膜８は、例えば粘着層８１だけの一層で構成されてもよく、粘着層８１と接合層８２との間に中間層を含む三層構造を有していてもよい。例えば、中間層の厚さを調節することによって剥離膜８の厚さが所望の厚さに調整されてもよい。

続いて、図５Ｈに示されるように、剥離膜８の平面形状に基づく開口５２１を有するプリプレグ５２０が用意される。プリプレグ５２０は、ガラス繊維やアラミド繊維などの芯材５２ｃ、および、芯材５２ｃに含浸されたエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂によって主に構成される。開口５２１は、金型加工などによって形成され得る。

プリプレグ５２０の厚さは、補強層５のうちのプリプレグ５２０によって形成される絶縁層５２（図５Ｉ参照）の厚さに基づいて選択される。また、前述のように、剥離膜８の厚さは、プリプレグ５２０の厚さに基づいて選択される。剥離膜８の厚さは、例えば、１５μｍ以上、５０μｍ以下である。

さらに、ビルドアップ層１０の平面形状と略同じ形状のプリプレグ５１０が用意される。プリプレグ５１０はプリプレグ５２０と同様の樹脂材料で構成され得、同様の芯材５１ｃを含み得る。プリプレグ５１０の厚さは、補強層５のうちのプリプレグ５１０によって形成される絶縁層５１（図５Ｉ参照）の厚さに基づいて選択される。プリプレグ５１０の一面上には銅などからなる金属箔が積層される。

図５Ｈに示されるように、ビルドアップ層１０の第２面１０Ｓ側の表面上にプリプレグ５２０が積層される。プリプレグ５２０は、その硬化後に、開口５２１の内部に剥離膜８が収まるように、開口５２１と剥離膜８とを対向させて積層される。さらに、プリプレグ５１０が、金属箔が積層されていない面がプリプレグ５２０と対向するようにプリプレグ５２０上に積層される。プリプレグ５１０、５２０は、加熱および加圧されることによって硬化する。その硬化物として絶縁層５１および絶縁層５２から構成される補強層５（図５Ｉ参照）が形成されると同時に、補強層５が、第２面１０Ｓ側の表面に被覆層４１を有するビルドアップ層１０に、被覆層４１を介して接合される。補強層５の表面上には、金属箔が積層されている。

次いで、図５Ｉに示されるように、補強層５上に第４導体層１４が形成されると共に、ビア導体６が形成される。まず、ビア導体６の形成場所に対応する位置の補強層５に、例えばＣＯ₂レーザー光の照射によって導通用孔５ａが形成される。導通用孔５ａは、補強層５上の金属箔、補強層５、および被覆層４１を貫通している。そして、導通用孔５ａ内および補強層５上の金属箔の表面上に、無電解銅めっきなどによって金属膜が形成される。さらに、この金属膜をシード層として用いて、パターンめっき法を用いて銅などからなる電解めっき膜が形成される。その後、パターンめっきに用いられたレジストが除去され、その除去により露出する金属膜および金属箔が除去される。その結果、第１導体層１１に近い側から順に、金属箔（銅箔）層（図示せず、以下同様）、金属膜（無電解銅めっき膜）層、電解めっき膜（電解銅めっき膜）層を有していて、所望の導体パターンを含む第４導体層１４が形成される。また、導通用孔５ａ内にビア導体６が形成される。ビア導体６は、第４導体層１４と第１導体層１１とを相互に電気的に接続している。積層体２が完成する。なお、図５Ｉに示されている例では、第４導体層１４は、キャビティ７（図５Ｌ参照）の形成領域内に導体パターン１４０を含んでいる。製造途中のプリント配線板における反りの抑制に有利な場合がある。補強層５の一部の剥離によるキャビティ７の形成（図５Ｌ参照）が容易になる場合がある。

次いで、図５Ｊに示されるように、ソルダーレジスト層４３が形成される。第４導体層１４および補強層５の表面上への感光性のエポキシ樹脂やポリイミド樹脂層の形成によって、ソルダーレジスト層４３が形成される。そして、フォトリソグラフィ技術を用いて、開口４３ａが形成される。

つぎに、図５Ｋに示されるように、剥離膜８の周縁に沿って、補強層５の絶縁層５１を貫通する溝７１が補強層５のビルドアップ層１０とは反対側の表面側から形成される。溝７１は、補強層５のビルドアップ層１０側に向って形成され、剥離膜８の周囲全周に渡って、キャビティ７（図５Ｌ参照）の形成領域を囲むように形成される。例えば、レーザー光が、キャビティ７の形成領域を囲む軌跡で、補強層５のビルドアップ層１０とは反対側の表面側から補強層５に照射される。レーザー光の種類としては、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザーなどが例示されるが、レーザー光はこれらに限定されない。また、溝７１は、ドリル加工などの切削加工によって形成されてもよい。

溝７１は、好ましくは、溝７１の対向する２つの内壁のうち外周側の内壁が剥離膜８の外縁８ａと一致するように形成される。すなわち、溝７１の外周側の内壁がキャビティ７（図５Ｌ参照）の側壁となる。キャビティ７の壁面が、キャビティ７の底面に向ってキャビティ７の開口形状が小さくなるようなテーパー面である場合には、レーザー光のスポット径が先端側ほど小さくなるように、集光されたレーザー光が使用される。このような集光されたレーザー光を照射して溝７１を形成することにより、所望のテーパー形状の内壁で溝７１が形成され得る。

図５Ｌに示されるように、溝７１に囲まれた補強層５の一部が剥離膜８と共に除去される。この結果、ＮＳＭＤパッド１１０ａを底面に露出するキャビティ７が形成される。剥離膜８の粘着層８１は、ビルドアップ層１０や被覆層４１などと強固に接着せずに単にその粘着性によって付着しているだけである。従って、除去は任意の方法で容易に行われ得る。例えば、除去される補強層５の表面が治工具などに吸着され、ビルドアップ層１０と反対側に引き上げられることにより除去され得る。さらに、前述のように、第１の開口４１ａを形成するように設けられている被覆層４１により、粘着層８１がＮＳＭＤパッド１１０ａの一面１１０ｓに強固に密着せずに付着しているため、粘着層８１はＮＳＭＤパッド１１０ａの一面１１０ｓ上に残ることなく剥離され得る。

キャビティ７の形成後、キャビティ７内に残り得る剥離膜８や補強層５など樹脂材料の残渣が酸素プラズマや溶剤を用いて除去されてもよい。また、前述のように、部品実装パッド（ＮＳＭＤパッド１１０ａやＳＭＤパッド２１０ａ）ならびに上側および下側の接続パッド１４ａ、１３ａに、保護膜が形成されてもよい。例えば、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、またはＳｎなどからなる保護膜がめっきにより形成され得る。液状の有機材内への浸漬や有機材の吹付けなどによりＯＳＰが形成されてもよい。以上の工程を経ることによって、図１に示される本実施形態の一例であるプリント配線板１が完成する。

実施形態のプリント配線板は、各図面に例示される構造や、本明細書において例示された構造や材料を備えるものに限定されない。プリント配線板１の補強層５は、二層のプリプレグから構成されていなくてもよい。例えば、補強層５が絶縁板と絶縁板をビルドアップ層１０に接合させるためのプリプレグから構成されていてもよい。例えば、ビルドアップ層１０は任意の数の導体層および絶縁層を有していてもよい。補強層５のビルドアップ層１０と反対側に、任意の数の導体層と絶縁層とが積層されていてもよい。また、実施形態のプリント配線板の製造方法は、各図面を参照して説明された方法に限定されず、その条件や順序などは適宜変更されてよい。現に製造されるプリント配線板の構造に応じて、一部の工程が省略されてもよく、別の工程が追加されてもよい。

１、１ａ プリント配線板
２ 積層体
５ 補強層
６ ビア導体
７ キャビティ
７１ 溝
８ 剥離膜
８１ 粘着層
８２ 接合層
１０ ビルドアップ層
１０Ｆ 第１面
１０Ｓ 第２面
１１ 第１導体層
１１０ａ ＮＳＭＤパッド
１１０ｓ 一面
１１１ ビア導体接続用パッド
１１１ｓ 一面
２１０ａ ＳＭＤパッド
２１０ｓ 一面
１２ 第２導体層
１３ 第３導体層
１４ 第４導体層
２１ 第１絶縁層
２１ｓ 露出面
２２ 第２絶縁層
４１ 被覆層

Claims (13)

1. 第１面および前記第１面と反対側の第２面を備え、１または２以上の絶縁層および前記絶縁層を挟んで両面に積層される２以上の導体層によって構成されるビルドアップ層と、
   前記ビルドアップ層の前記第２面側に接合されている補強層と、
   前記ビルドアップ層の前記第２面に形成されている複数の部品実装パッドを含み、前記ビルドアップ層の前記第２面を構成する絶縁層内に埋め込まれて一面を前記第２面側に露出している第１導体層と、
   前記ビルドアップ層の前記第２面側の最表層の絶縁層を覆うと共に前記部品実装パッドの一面を露出する第１の開口を含む被覆層と、
   前記補強層上に形成されている第４導体層と、
   前記補強層を貫通し、前記部品実装パッドおよび前記被覆層を露出させるキャビティと、
   前記補強層に形成され、前記第１導体層と前記第４導体層とを電気的に接続しているビア導体と、を備えるプリント配線板であって、
   前記複数の部品実装パッドが、前記被覆層の前記第１の開口内において前記第１の開口の縁部と離間して形成されている複数のパッドを含む。
2. 請求項１記載のプリント配線板であって、
   前記第１の開口が、枠状の形状であり、かつ、前記第１の開口内に前記複数のパッドを露出している。
3. 請求項２記載のプリント配線板であって、
   前記複数のパッドが、前記枠状の形状の内外を結ぶ方向に長手を有する矩形状である。
4. 請求項１記載のプリント配線板であって、
   前記被覆層は第２の開口を含み、
   前記複数の部品実装パッドが、さらに、前記第２の開口に外縁を定められて前記第２の開口内に一面を露出しているパッドを含む。
5. 請求項２記載のプリント配線板であって、
   前記被覆層は第２の開口を含み、
   前記複数の部品実装パッドが、さらに、前記第２の開口に外縁を定められて前記第２の開口内に一面を露出しているパッドを含んでおり、
   前記第２の開口は、前記枠状の第１の開口の内周側に形成されている。
6. 請求項１記載のプリント配線板であって、
   前記被覆層が、さらに、前記ビルドアップ層の前記第２面と前記補強層とのあいだに形成されている。
7. 請求項６記載のプリント配線板であって、
   前記ビア導体が、さらに、前記ビルドアップ層の前記第２面と前記補強層とのあいだに形成されている前記被覆層を貫通している。
8. 請求項１記載のプリント配線板であって、
   前記第１導体層の前記一面は、前記ビルドアップ層の前記第２面よりも凹んでいる。
9. 補強層と、一面に被覆層が設けられていて、１または２以上の絶縁層および前記絶縁層を挟んで両面に積層される２以上の導体層を含むビルドアップ層と、前記補強層の一部と前記ビルドアップ層との剥離を容易にする剥離膜と、を少なくとも含む積層体を用意することと、
   前記剥離膜の全周に前記剥離膜の周縁に沿って前記補強層を貫通する溝を前記補強層の前記ビルトアップ層と反対側の表面から形成することと、
   前記補強層における前記溝に囲まれている部分を前記剥離膜と共に除去することによってキャビティを形成することと、を含むキャビティを備えるプリント配線板の製造方法であって、
   前記積層体を用意することは、前記ビルドアップ層における前記補強層と対向する側の最表層の第１導体層に複数のパッドを形成することと、前記被覆層に第１の開口を形成することによって前記複数のパッドを一括して前記第１の開口から露出させることを含んでいる。
10. 請求項９記載のプリント配線板の製造方法であって、
    前記溝は、前記剥離膜の外縁が平面視で前記溝の外周側の内壁に重なるように形成される。
11. 請求項９記載のプリント配線板の製造方法であって、
    前記積層体を用意することは、
    ベース板上に前記第１導体層を形成することと、
    前記ベース板上および前記第１導体層上に絶縁層および導体層を積層することによって前記第１導体層を覆う絶縁層を含む前記ビルドアップ層を形成することと、
    前記ベース板を前記ビルドアップ層から除去することと、
    前記ベース板の除去によって露出する前記第１導体層の露出面を、前記ベース板の除去によって露出する前記一面側の最表層の絶縁層の露出面より凹ませることと、
    前記一面側の最表層の絶縁層の上に前記被覆層を形成することと、
    前記被覆層の上に、前記キャビティの開口形状に基づく平面形状を有する前記剥離膜を設けることと、
    第１プリプレグ、および、前記剥離膜の平面形状に基づく開口を有する第２プリプレグを用意することと、
    前記開口の内部に前記剥離膜が収まるように前記ビルドアップ層の前記一面側に前記第２プリプレグを積層し、さらに、前記第１プリプレグを前記第２プリプレグ上に積層することと、
    前記第１および第２のプリプレグを硬化させて前記補強層を形成すると共に、前記補強層を前記ビルドアップ層の前記一面側に前記被覆層を介して接合することと、
    前記補強層の前記ビルドアップ層と反対側の表面に第４導体層を形成することと、
    前記補強層および前記被覆層を貫通し、前記第１導体層と前記第４導体層とを接続するビア導体を形成することと、を含んでいる。
12. 請求項１１記載のプリント配線板の製造方法であって
    前記補強層を接合することが、前記補強層と前記ビルドアップ層の前記一面側の表面との界面の全体に被覆層を挟んで行われる。
13. 請求項９記載のプリント配線板の製造方法であって
    前記積層体を用意することは、さらに、前記第１導体層にパッドを形成することと、前記パッドの外縁を定めると共に前記パッドの一面を露出させる第２の開口を前記被覆層に形成することによって前記パッドを前記被覆層から露出させることを含んでいる。

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