JP2019149488A - テンプレート、テンプレートの製造方法および半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、第1の実施形態によるテンプレートの構成の一例を模式的に示す図であり、(a)は上面図であり、(b)は(a)のA−A断面図である。テンプレート1は、矩形状のテンプレート基板2と、テンプレート基板2の第1面21の中央部付近に設けられる台座部3と、を備える。
第1の実施形態では、台座部のパターンが形成された第1面と側面とがなす角度αが90度未満となるようにした。角度αが小さいほどレジストの側面への染み出しを抑えることができるが、第1の実施形態の構造では、図2(b)で説明したように、台座部の第2面の輪郭の範囲内にパターン配置領域を設けなければならない。そのため、第1面と側面とがなす角度αを小さくすると、カーフ領域の幅を太くして、台座部の第1面の面積をショット領域よりも大きくしなければならない。第2の実施形態では、台座部の面積をショット領域と略同じ大きさとしたままで、台座部の周縁部からのレジストの染み出しを抑えることができるテンプレートについて説明する。
第1の実施形態では、テンプレート基板に形成した埋め込み材料が流動性を有する状態で、パターン形成用テンプレートを押し付け、硬化させることによって、パターンを形成した。しかし、実施形態がこれに限定されるものではない。第3の実施形態では、他のテンプレートの製造方法について説明する。
第1の実施形態では、平板上のテンプレート基板に、パターン形成面を有する樹脂製の台座部を接着したテンプレートについて説明した。第4の実施形態では、台座部を有するテンプレート基板の台座部に、凹凸パターンを有する樹脂製の被転写部を設けた構造のテンプレートの製造方法について説明する。
第4の実施形態のテンプレートの製造方法では、テンプレート基板を接触させた状態で被転写材料を硬化させた後に、テンプレート基板を原版から離型する際に、被転写材料がテンプレート基板に接着せずに、原版に取り残されてしまう場合もある。第5の実施形態では、このような場合を回避する方法について説明する。
図14は、第4の実施形態で説明した方法で製造されるテンプレートの構造の一例を模式的に示す断面図である。この図に示されるように、テンプレート基板2aの台座部24上に被転写部36が設けられるが、台座部24と接触する被転写部36の周縁部が不規則な形状を有することがある。例えば被転写部36の周縁部の一部363が台座部24の側面よりも横方向に突出してしまうこともある。このようなテンプレート1を用いてインプリント処理を行うと横方向に突出した部分が隣接するショット領域のレジストパターンと干渉してしまう虞がある。また、第5の実施形態でも同様の問題が発生する虞がある。第6の実施形態では、このような問題の発生を抑制することができるテンプレートの製造方法について説明する。
Claims (13)
- テンプレート基板と、
前記テンプレート基板上に設けられる台座部と、
を備え、
前記台座部の前記テンプレート基板と接する第1面に対向し、パターンを有する第2面と、前記台座部の側面とのなす角度が90度未満であるテンプレート。 - 前記角度は、30度以上45度以下である請求項1に記載のテンプレート。
- 前記第2面は、前記パターンが設けられるパターン配置領域と、前記パターン配置領域の外周に設けられる額縁状のマーク配置領域と、を有し、
前記第1面の輪郭の位置は、前記マーク配置領域に対応する位置に設けられる請求項1に記載のテンプレート。 - 前記台座部は、樹脂からなる請求項1に記載のテンプレート。
- テンプレート基板の主面上に開口部を有するガイド層を形成し、
前記開口部に埋め込み材料を形成し、
前記埋め込み材料を硬化させ、
前記ガイド層を除去し、
前記開口部に露出する前記ガイド層の側面と前記テンプレート基板の前記主面とのなす角度が90度未満であるテンプレートの製造方法。 - 原版のパターン形成面上に被転写材料を塗布し、
テンプレート基板の周囲より突出した台座部と、前記被転写材料と、を接触させ、
前記被転写材料のうち前記台座部と対応する領域を硬化させ、
前記硬化した被転写材料を前記原版から離型する、
テンプレートの製造方法。 - 前記台座部と前記被転写材料との接触は、密着層を介して行われ、
前記硬化によって、前記被転写材料に加えて前記領域に対応した前記密着層も硬化させる請求項6に記載のテンプレートの製造方法。 - 前記被転写材料は、光硬化性樹脂によって構成され、
前記密着層および前記密着層と接触している前記被転写材料は光を照射することで硬化する請求項7に記載のテンプレートの製造方法。 - 前記密着層および前記被転写材料は、光ラジカル重合性基を有する材料によって構成され、
酸素を含む雰囲気下で前記光の照射が行われる請求項8に記載のテンプレートの製造方法。 - 前記密着層および前記被転写材料は、光カチオン重合性基を有する材料によって構成され、
水蒸気を含む雰囲気下で前記光の照射が行われる請求項8に記載のテンプレートの製造方法。 - 前記テンプレート基板は、石英ガラスからなり、
前記密着層は、前記光ラジカル重合性基を有するシランカップリング剤によって構成される請求項9に記載のテンプレートの製造方法。 - 前記テンプレート基板は、石英ガラスからなり、
前記密着層は、前記光カチオン重合性基を有するシランカップリング剤によって構成される請求項10に記載のテンプレートの製造方法。 - 請求項6に記載のテンプレートの製造方法によって製造されるテンプレートを用意し、
半導体基板上にレジストを滴下または塗布し、前記テンプレートの前記被転写材料と前記レジストとが対向するように、前記テンプレートを前記レジストに押印させ、
前記レジストを硬化させ、
前記レジストから前記テンプレートを離型する、
半導体装置の製造方法。
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