JP5032642B2 - インプリントリソグラフィ装置及び方法 - Google Patents
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Description
本発明の実施形態は、インプリントリソグラフィ装置及び方法に関する。
半導体集積回路パターンの微細化及び高集積化に伴って、より微細な加工を実現することが要求されている。その技術の一つとして、光ナノインプリントリソグラフィ技術がある。
かかる技術は、凹凸パターンが形成された石英ガラスを光硬化型レジストが塗布されたSi等の被転写基板に押し付けた状態で、光をレジストに照射することでレジストを硬化させ、石英ガラスを被転写基板から剥離することによって、被転写基板表面に石英ガラスの凹凸パターンを形成する技術である。すなわち、石英ガラスがパターンを形成するためのテンプレートとなる。
しかしながら、テンプレートを被転写基板から剥離する際にテンプレートの凹凸部にレジストが付着する問題がある。このために、被転写基板に凹凸パターンを精度よく形成しにくい。
そこで本発明の実施形態は、パターン不良の少ないインプリントリソグラフィ装置及び方法を提供することを目的とする。
本発明の一態様に係るインプリントリソグラフィ装置は、テンプレートに形成されたパターンサイズに基づいてパターン形成剤に含まれる、離型剤及びレジスト剤の混合比を計算する計算部と、前記計算部の計算結果に基づいて前記レジスト剤及び前記離型剤を混合する混合器と、前記混合器から前記パターン形成剤を前記基板上に滴下するノズルと、前記基板上に滴下された前記パターン形成剤を前記テンプレートで押下後に前記パターン形成剤に光を照射する照射装置と、を備える。
また、本発明の一態様に係るインプリントリソグラフィ方法は、テンプレートに形成されたパターンサイズに基づいてパターン形成剤に含まれる、離型剤及びレジスト剤の混合比を計算する工程と、前記計算結果に基づいて前記離型剤及び前記レジスト剤を混合器で混合する工程と、前記混合器から前記パターン形成剤をノズルにより前記基板上に滴下する工程と、前記基板上に滴下された前記パターン形成剤を前記テンプレートで押下後に前記パターン形成剤に光を照射する工程と、前記テンプレートを前記パターン形成剤から剥離する工程と、を備える。
以下図面を参照して、本発明の各実施形態を説明する。同じ符号が付されているものは同様のものを示す。なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比係数などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比係数が異なって表される場合もある。
(第1の実施形態)
(第1の実施形態)
図1は、インプリントリソグラフィ装置1を示す図である。インプリントリソグラフィ装置1は、被転写基板10を固定するステージ20と、被転写基板10上にパターン形成剤30を塗布するノズル40と、被転写基板10上に塗布されたパターン形成剤30を押し付けるテンプレート50と、テンプレート50を固定するステージ54と、パターン形成剤30を硬化させるための光を照射する照射装置51を備える。
パターン形成剤30は、離型剤31及びレジスト剤32を混合させたものである。
レジスト剤32には、光重合開始剤が含まれている。光重合開始剤は、紫外線照射によって光重合反応が起こり、ポリマーに相変化し硬化する。レジスト剤32は、例えばアクリル系、エポキシ系、又はビニルエーテル系の紫外線硬化樹脂等を用いることができる。
離型剤31を用いることでレジスト剤32をテンプレートから剥離しやすくできる。離型剤31には、例えばフッ素系化合物、シリコーン系化合物、又はシリコーン系アクリル樹脂を用いることができる。フッ素化合物には、フルオロカーボン系、又はパーフルオロポリエーテル系のモノマー又はポリマーを用いることができる。シリコーン系化合物には、例えばポリシロキサンを用いることができる。
離型剤31に使用されるフッ素系化合物やシリコーン系化合物では、樹脂構造や、官能基の特性により、表面エネルギーが低く、分子間が引き合う力が小さいために、摩擦が小さく離型性が良い特徴がある。また、フッ素系化合物における終端をフッ素で置換した分子構造や、シリコーン系化合物におけるシロキサン結合を主骨格としたほぼ直線的な分子構造では、緻密でなめらかな表面が形成されやすく、摩擦が小さい性質がある。
レジスト剤32に使用される紫外線硬化樹脂では、光重合反応により、液体状態のモノマーが、固体のポリマーに硬化する。このために、テンプレート50と密着性が高くなる。従って、レジスト剤32をテンプレート50から剥離しにくくなる。また、レジスト剤32には、被露光基板10との接着性を改善するために、密着促進剤が添加されているが、この添加剤は離型の阻害要因になる。
被転写基板10には、例えばSi基板等を用いることができる。
ステージ20は、駆動部25によって制御される。駆動部25は、ステージ20をxyz方向に並進移動し、θ回転、α回転、β回転をさせることができる。θはz軸周りのxy平面の回転角であり、αとβはあおり角である。αはx軸まわり、βはy軸まわりのxy平面の回転である。
ノズル40は、混合器41に接続されている。混合器41は、離型剤31とレジスト剤32の混合比を調整してパターン形成剤30を作る。混合器41は、タンク42とタンク43に接続されている。また、混合器41とノズル40、タンク42と混合器41、及びタンク43と混合器41との間にはそれぞれ流量を調整するためのマスフローコントローラー45、46、47が配管を通じて設けられている。ノズル40は複数設けられていてもよい。
タンク42には、離型剤が設けられている。タンク43には、レジスト剤が設けられている。
テンプレート50は、ステージ54に固定され、駆動部55によって位置が制御される。駆動部55は、テンプレート50をx方向、y方向、z方向に移動、及びθ回転、α回転、β回転させる。特に、テンプレート50をパターン形成剤30に押し込む、或いは接触させるインプリント動作において、Z方向への駆動制御がされる。ステージ20及びステージ54のx方向、y方向、又はz方向の位置を制御することで、テンプレート50及び被転写基板10の位置関係を制御する。テンプレート50には、石英ガラス等を用いることができる。
照射装置51は、制御部56によって制御される。パターン形成剤30をテンプレート50で押し込んだ際に、照射装置51を用いて光をパターン形成剤30に照射する。光の照射量は、レジスト剤32の露光特性に依存して設定され、制御部56によって照射時間が管理される。
駆動部25、駆動部55、及び混合器41は、それぞれ制御部26、56、48を介してCPU(Central Processing Unit)60で制御されている。CPU60は、計算部61、決定部62、及び命令部63を備える。また、CPU60は、計算部61を介してデータベース70に接続されている。データベース70は、インプリントリソグラフィ装置1の内外のどちらに設けられていてもよい。
データベース70には、テンプレート50の凹凸パターンと離型剤31及びレジスト剤32との関係を示すデータ、及びテンプレート50の凹凸パターンデータが格納されている。テンプレート50の凹凸パターンデータは、デバイスの設計データに基づいて設計されている。また、例えばDRAM(Dynamic Randam Access Memory)等のデバイスの回路を設計する際には、チップ領域の中央部にメモリセルが配置されることが多い。そして、メモリセルよりも大きい寸法でその周辺回路が設計される。従って、周辺部よりも中央部のパターンの方が小さいサイズであることが多い。
計算部61は、データベース70と接続されている。計算部61は、テンプレート50の凹凸パターンのデータに基づいて離型剤31とレジスト剤32の混合比を計算する。その際に、データベース70から、テンプレート50の凹凸パターンと離型剤31及びレジスト剤32との関係を示すデータを取り出す。
決定部62は、パターン形成剤30を塗布する位置を決定し、その結果を命令部63へ送る。
命令部63は、決定部62から送られた結果に基づいて、制御部26、56、48に駆動部25、55、及び混合器41を動作させるための命令を行う。
図2は、テンプレート50の凹凸パターンと離型剤31及びレジスト剤32との関係を示すデータを説明する図である。データベース70には、図2に示すような相関関係のデータが格納されている。
図2は、テンプレート50に形成された凹凸パターンのパターンサイズとテンプレート50を離型した際のパターン欠陥数との関係を示す図である。縦軸は、被転写基板10上に塗布されたパターン形成剤30の凹凸パターンの欠陥数を示す。横軸は、テンプレート50に形成された凹凸パターンのパターンサイズを示す。パターン欠陥数とは、テンプレート50をパターン形成剤30から剥離した際に形成されるパターンが所望のパターンとずれている場合の数を示す。係るずれは、パターンの凸部のちぎれ、又はパターンの荒れによるものである。パターンの荒れはラインエッジラフネスの劣化によるものである。パターン欠陥数の詳細な説明は後述する。
一般的にパターン欠陥数は、用いるテンプレートに依存する。すなわち、どのテンプレートを用いるかで、パターン欠陥数は変化する。ここでは、転写欠陥のスペックのうち、テンプレートの離型動作においてレジストパターンが破壊されることにより生じる欠陥数として設定する。
条件A、B、Cはパターン形成剤30に含まれる離型剤31の含有量を示す。条件Aは、最も離型剤31の含有量が多い。条件Bは、条件Aの次に離型剤の含有量が多い。条件Cは、離型剤の含有量が最も少ない。縦軸と横軸は反比例のような関係を示している。これは、パターンサイズが小さければテンプレート50に形成された凹凸パターンの表面積が相対的に増加し、テンプレート50とパターン形成剤30との密着性が増大するためである。凹凸パターンのパターンサイズは、テンプレートにレジストが充填される凹凸パターンの凹部の内壁の側面及び底面を足し合わせた面積を考える。係る面積を用いることで、パターンサイズの表面積の大小を議論することができる。すなわち、凹部のパターンサイズが小さくなるほど密着性が増大する。このために、テンプレート50からパターン形成剤30を剥離しにくくなり、パターン形成剤30に作用する剥離力が大きくなる。また、パターンサイズが小さくなるほど、機械強度が低下するためにレジストパターンがちぎれやすくなる。従って、パターンサイズが小さくなるほど、図2の許容レベル以下にして欠陥数を低減する必要がある。
パターンサイズが小さい場合(図2のP1)には、テンプレート50とパターン形成剤30との密着性が増大する。このため、テンプレート50をパターン形成剤30から剥離しやすくするために離型剤31を多く含有させる必要がある。この場合に、許容レベル以下であるのは条件Cだけである。
パターンサイズが大きい場合(図2のP2)には、テンプレート50とパターン形成剤30との密着性は低下する。よって、離型剤31の含有量はP1の場合と比較して少なくする必要があるので条件Cの離型剤31の含有量を用いることは好ましくない。この場合には、テンプレート50の凹部に充填されたパターン形成剤30は、離型時のちぎれが生じにくくなる。しかし、パターン形成剤30に形成されたパターンのラインエッジラフネスは劣化する。ラインエッジラフネスが劣化する理由は、離型剤31の含有量が多いとレジスト剤32の硬化反応が不足するためである。このため、精度よくラインエッジを製造することが難しくなる。
パターンの表面積に対する離型剤の被覆量が、任意のパターンに対して、単位面積当たりに略均一になるように離型剤の量を制御することが、密着性の大小分布を改善するために好ましい。
一般的に、離型剤31の含有量はテンプレート離型によるパターン欠陥数と図3に示すような略2次曲線の関係にあることが知られている。従って、パターンサイズが大きいP2の場合には、許容レベルに近い条件Bの離型剤31の含有量を用いることが適切であることがわかる。
パターン欠陥数が許容レベルと差分の少ない離型剤31の条件を用いることが好ましい。
離型剤31及びレジスト剤32は、具体的には例えば以下のように用いる。図1は、テンプレート50の中心部の凹凸パターンが密の領域(第1の領域、図1の符号71)を示し、テンプレート50の外側の凹凸パターンが疎(第2の領域、図1の符号72)を示す。凹凸パターンの疎密に応じて離型剤31及びレジスト剤32の混合量を調整する。
テンプレート50の表面の大きさを100um2とする。テンプレート50には、凹凸パターンが密の領域と疎の領域が形成されている。テンプレート50の凹凸パターンが密の領域は、凹凸パターンの凹部の幅が20nmであり、深さが50nmの1:1のラインアンドスペースが形成されている。ラインアンドスペースのラインが占有する割合は50%である。
一方で、テンプレート50の凹凸パターンが疎の領域は、凹凸パターンの凹部の幅が20nmであり、深さが50nmのラインパターンが5μmの間隔で形成されている。ラインパターンのラインが占有する割合は5%である。
なお、テンプレート50のその他の領域にはパターンは形成されていないとする。
凹凸パターンが密の領域には、離型剤31に約10pl(ピコリットル)のシリコーン系アクリル樹脂を用いて、レジスト剤32に約250plのアクリル系紫外線硬化樹脂を用いる。これらの離型剤31とレジスト剤32を混合してパターン形成剤30を作製する。
一方で凹凸パターンが疎の領域には、離型剤31に約2plのシリコーン系アクリル樹脂を用いて、レジスト剤32に約25plのアクリル系紫外線硬化樹脂を用いる。そして、これらの離型剤31とレジスト剤32を混合してパターン形成剤30を作製する。
このようにして、凹凸パターンが疎密の領域に対応するように作製されたパターン形成剤30を密の領域と疎の領域が形成され得る被転写基板10に滴下する。
次に、20nN程度の圧力で被転写基板10に滴下されたパターン形成剤30をテンプレート50で押下する。この際、テンプレート50と被転写基板10との距離が20nmになるようにZ方向の位置が制御され押下動作がされる。次に、257nmの紫外光を照射してパターン形成剤30を硬化させる。次に、パターン形成剤30に押下されたテンプレート50をパターン形成剤30から剥離してパターン形成剤30にパターンを形成する。
このようにして、テンプレート50の凹凸パターンの疎密に応じて離型剤31及びレジスト剤32の混合量を調整することで、パターン不良の少ないインプリントができる。すなわち、テンプレート50に形成された凹凸パターンに応じて離型剤31及びレジスト剤32の混合量を調整することでパターン不良の少ないインプリントを実現できる。なお、上記したテンプレート50の表面の大きさは、説明を簡便にするためである。したがって、これは一例である。実際はこれよりも大きいサイズのテンプレートを用いる。例えば、32mm×26mmの大きさである。
なお、本実施形態では、インクジェット法にて滴下する。かかる方法では、パターン形成剤30の滴下量は、最大で0.1fl(フェムトリットル)の精度で制御できる。
図4は、インプリントリソグラフィ装置1の動作を示すフローチャート図である。
ブロック10では、テンプレート50の凹凸パターンに対応する離型剤31及びレジスト剤32のデータをデータベース70から計算部61が取り出す。
ブロック20において、計算部61はこれらのデータに基づいて離型剤31及びレジスト剤32の混合比(或いは離型剤のレジスト剤に対する含有量)を計算する。
ブロック30では、ブロック20で決定された離型剤31とレジスト剤32の混合比(或いは離型剤のレジスト剤に対する含有量)に基づいて、決定部62がパターン形成剤30の滴下位置を決定する。小さなパターンサイズが形成されるパターン形成剤30の部分には、離型剤31の含有量が多いパターン形成剤30を塗布するように決定する。一方で、大きなパターンサイズが形成されるパターン形成剤30の部分には、離型剤31の含有量が少ないパターン形成剤30を塗布するように決定する。パターンサイズについては、データベース70に予め格納されたテンプレートの凹凸パターンデータを用いる。
また、ブロック30では、計算部61が計算した離型剤31の含有量、及び決定部62が決定したパターン形成剤30の滴下位置でパターン形成剤30を滴下するように命令部63が制御部26、48、56に命令する。
ブロック40では、混合器41が制御部48を介して命令部63からの命令に基づいて、離型剤31の含有量を調整しノズル40から滴下する。このとき、制御部26、56が適切な位置にパターン形成剤30を滴下できるように駆動部26、55を移動させて制御する。つまり、駆動部55の移動により、テンプレート50は被転写基板10から離れた位置に退避し、滴下動作が可能になっている。駆動部26の移動は、滴下動作と同期するように制御される。
ブロック50では、命令部63の命令により制御部56がテンプレート50を被転写基板10に塗布されたパターン形成剤30を押し付けるように駆動部55を制御することでインプリント動作を開始する。
ブロック60では、テンプレート50を被転写基板10に塗布されたパターン形成剤30に押し付けた状態で、照明装置51から紫外線を、テンプレート50を透過してパターン形成剤30に照射し、パターン形成剤30を硬化させる。照射量は、パターン形成剤30の光重合反応に必要な照射エネルギーになるように照射時間が制御される。
ブロック70では、命令部63の命令により制御部56がテンプレート50をパターン形成剤30から剥離するように駆動部55を制御する。
なお、上記のフローチャートは一例である。従って、その途中工程に他の工程が介在してもよい。
インプリントリソグラフィ装置1を用いることで、凹凸パターンの小さな部分と大きな部分に離型剤を振り分けることができるので、パターン不良の少ないパターンを形成することができる。また、テンプレートを剥離する際に剥離に必要な力のショット(チップ)内の分布を低減することができる。よって高速で剥離動作を行うことができる。
なお、レジスト剤32に、離型基をもともと樹脂構造内に有しているものを用いるとテンプレート50を離型する際のパターン欠陥数を低減できる。
また、テンプレート50側に予め離型膜が形成されたものを用いるとテンプレート50を離型する際のパターン欠陥数を低減できる。
(変形例1)
(変形例1)
図5は、インプリントリソグラフィ装置1の変形例であるインプリントリソグラフィ装置100を示す図である。第1の実施形態で説明したのと同様の構成についての説明は省略する。
インプリントリソグラフィ装置100は、インプリントリソグラフィ装置1とは、混合器41が設けられていない点が異なる。すなわち、タンク42とタンク43が別々に設けられている。
図6は、インプリントリソグラフィ装置100の動作を示すフローチャート図である。インプリントリソグラフィ装置100の動作のうち、ブロック10、ブロック50〜ブロック70はインプリントリソグラフィ装置1の動作と同様であるので説明は省略する。
ブロック120では、計算部61が離型剤31及びレジスト剤32のそれぞれの滴下量を計算する。
ブロック130では、ブロック120で計算された離型剤31とレジスト剤32の滴下量に基づいて、決定部62が離型剤31とレジスト剤32の滴下位置を決定する。離型剤31とレジスト剤32の滴下位置は、ほぼ同一箇所に滴下するように決定する。また、小さなパターンサイズが形成されるショット内の領域では、離型剤31の滴下量を多く塗布するように決定する。一方で、大きなパターンサイズが形成されるショット内の領域では、離型剤31の滴下量を少なく塗布するように決定する。パターンサイズについては、データベース70に予め格納されたテンプレートの凹凸パターンデータを用いる。レジスト剤32と離型剤31が混ざることでパターン形成剤30ができる。
また、ブロック130では、計算部61が計算した離型剤31とレジスト剤32の滴下量、及び決定部62が決定した離型剤31とレジスト剤32の滴下位置において、レジスト剤32を滴下した後に、離型剤31をレジスト剤32の上に滴下するように命令部63が制御部26、48、56に命令する。
ブロック140では、タンク42、43が制御部48を介して命令部63からの命令に基づいて、離型剤31及びレジスト剤32の量をそれぞれ調整する。そして、タンク42、43のそれぞれに接続されたノズル40から滴下する。このとき、制御部26、56が適切な位置に離型剤31とレジスト剤32を滴下できるように駆動部26、55を移動させて制御する。駆動部55は、テンプレート50が被転写基板10から離れた位置に退避している。駆動部26と離型剤31及びレジスト剤32のノズル40からの滴下動作は同期して制御され、レジスト剤32を滴下した後に離型剤31がレジスト剤の上に滴下される。レジスト剤をショット内全面に滴下した後で、離型剤を滴下してから、ブロック50、60、70を行い、次のショットに対して、ブロック140以降を繰返すことにより、被転写基板10全面に、パターンをインプリント転写する。
なお、上記のフローチャートは一例である。従って、その途中工程に他の工程が介在してもよい。
また、レジスト剤をショット内の一部に滴下した直後に、離型剤を滴下した後、ショット内の次の位置にレジスト剤を滴下し、離型剤を滴下することを順次繰り返すことによりショット内の全面にレジスト剤と離型剤を塗布することができる。
このように、滴下したレジスト剤の上に離型剤を滴下する塗布方法により、テンプレートの凹凸パターンとレジスト剤の界面に離型剤を少量で介在させることを実現させ、テンプレート引き剥がし時の密着力を効率よく低減できるようにしている。
また、テンプレート凹凸パターンの内壁面に表面粗さがあり、この表面粗さによって離型時の摩擦力が大きく作用する場合においても、上述した塗布方法によりテンプレートの凹凸パターンとレジスト剤との界面に離型剤を介在させ、テンプレートの表面の荒れを少量の離型剤で被覆することにより摩擦力を低減することができる。
本例では、タンク42とタンク43を別々に設けることにより、離型剤とレジスト剤が配管で混ざることが無いのでインプリントリソグラフィを行う毎に配管を清掃する必要が無い。
なお、制御部26、48、56は一つの制御部として制御してもよい。
変形例1においては、用いる離型剤とレジスト剤の溶解度の違いにより、パターン形成剤の形態が変化する。離型剤とレジスト剤が不相溶性の場合には、レジスト剤を滴下した後に離型剤を滴下することにより、レジスト表面に離型剤からなる離型膜が形成され、レジスト剤を離型剤が被覆するような形態となる。一方、相溶性がある場合には、レジスト剤と離型剤の界面において混合が起き、離型剤がレジスト剤に含浸する形態となる。
また、変形例1において、離型剤とレジスト剤の滴下位置は、それぞれがほぼ同一箇所に滴下するように決定しているが、離型剤がレジスト剤の上に滴下されていれば良く、両者の滴下位置が同一箇所(ショット内の同一座標位置)にある意味ではない。
変形例1において、離型剤とレジスト剤を別々に滴下する際には、インクジェット法を用いることにより、レジスト剤をpl、離型剤をflのオーダで滴下するように、滴下量を制御することが望ましい。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1 … インプリントリソグラフィ装置、10 … 被転写基板、20 … ステージ、25 … 駆動部、26 … 制御部、30 … パターン形成剤、31 … 離型剤、32 … レジスト剤、40 … ノズル、41 … 混合器、42 … タンク、43 … タンク、45 … マスフローコントローラー、46 … マスフローコントローラー、47 … マスフローコントローラー、48 … 制御部、50 … テンプレート、51 … 照射装置、54 … ステージ、55 … 駆動部、56 … 制御部、60 … CPU、61 … 計算部、62 … 決定部、63 … 命令部、70 … データベース
Claims (10)
- テンプレートに形成されたパターンサイズに基づいてパターン形成剤に含まれる、離型剤及びレジスト剤の混合比を計算する計算部と、
前記計算部の計算結果に基づいて前記レジスト剤及び前記離型剤を混合する混合器と、
前記混合器から前記パターン形成剤を前記基板上に滴下するノズルと、
前記基板上に滴下された前記パターン形成剤を前記テンプレートで押下後に前記パターン形成剤に光を照射する照射装置と、
を備えることを特徴とするインプリントリソグラフィ装置。 - 前記テンプレートは、パターンサイズが互いに異なる少なくとも2つの第1の領域及び第2の領域を有し、
前記計算部が前記第1の領域に応じた前記離型剤及び前記レジスト剤の第1の混合比、並びに前記第2の領域に応じた前記離型剤及び前記レジスト剤の第2の混合比を計算し、
前記混合器が前記第1の混合比及び前記第2の混合比に基づいて前記レジスト剤及び前記離型剤を混合することを特徴とする請求項1に記載のインプリントリソグラフィ装置。 - テンプレートに形成されたパターンサイズに基づいてパターン形成剤に含まれる、離型剤及びレジスト剤の滴下量を計算する計算部と、
前記レジスト剤を前記基板上に滴下する第1のノズルと、
前記離型剤を前記基板上に滴下された前記レジスト剤に滴下する第2のノズルと、
前記基板上に滴下された前記レジスト剤及び前記離型剤を前記テンプレートで押下後に前記パターン形成剤に光を照射する照射装置と、
を備えることを特徴とするインプリントリソグラフィ装置。 - 前記テンプレートは、パターンサイズが互いに異なる少なくとも2つの第1の領域及び第2の領域を有し、
前記計算部が前記第1の領域に応じた前記離型剤及び前記レジスト剤の第1の滴下量、並びに前記第2の領域に応じた前記離型剤及び前記レジスト剤の第2の滴下量を計算することを特徴とする請求項3に記載のインプリントリソグラフィ装置。 - 前記計算部は、予め前記パターン形成剤に凹凸パターンを形成した後に前記パターン形成剤に生じるパターン欠陥数及び前記テンプレートのパターンサイズから、前記レジスト剤及び前記離型剤の混合比を計算することを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のインプリントリソグラフィ装置。
- 前記パターン欠陥数及び前記凹凸パターンのパターンサイズのデータはデータベースに格納され、前記データベースは前記計算部に接続されていることを特徴とする請求項5に記載のインプリントリソグラフィ装置。
- 前記レジスト剤は、アクリル系、エポキシ系、又はビニルエーテル系の紫外線硬化樹脂であり、前記離型剤は、フッ素系化合物、シリコーン系化合物、又はシリコーン系アクリル樹脂であることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれかに記載のインプリントリソグラフィ装置。
- テンプレートに形成されたパターンサイズに基づいてパターン形成剤に含まれる、離型剤及びレジスト剤の混合比を計算する工程と、
前記計算結果に基づいて前記離型剤及び前記レジスト剤を混合器で混合する工程と、
前記混合器から前記パターン形成剤をノズルにより前記基板上に滴下する工程と、
前記基板上に滴下された前記パターン形成剤を前記テンプレートで押下後に前記パターン形成剤に光を照射する工程と、
前記テンプレートを前記パターン形成剤から剥離する工程と、
を備えることを特徴とするインプリントリソグラフィ方法。 - テンプレートに形成されたパターンサイズに基づいてパターン形成剤に含まれる、離型剤及びレジスト剤の混合比を計算する工程と、
前記レジスト剤を前記基板上に第1のノズルにより滴下する工程と、
前記離型剤を前記基板上に滴下された前記レジスト剤に第2のノズルにより滴下する工程と、
前記基板上に滴下された前記レジスト剤及び前記離型剤を前記テンプレートで押下後に前記パターン形成剤に光を照射する工程と、
前記テンプレートを前記レジスト剤及び前記離型剤から剥離する工程と、
を備えることを特徴とするインプリントリソグラフィ方法。 - 前記離型剤及び前記レジスト剤の混合比を計算する工程において、予め前記パターン形成剤に凹凸パターンを形成した後に前記パターン形成剤に生じるパターン欠陥数及び前記テンプレートのパターンサイズから、前記レジスト剤及び前記離型剤の混合比を計算することを特徴とする請求項8又は請求項9に記載のインプリントリソグラフィ方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010223172A JP5032642B2 (ja) | 2010-09-30 | 2010-09-30 | インプリントリソグラフィ装置及び方法 |
US13/050,815 US20120080825A1 (en) | 2010-09-30 | 2011-03-17 | Imprinting lithography apparatus and imprinting lithography method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010223172A JP5032642B2 (ja) | 2010-09-30 | 2010-09-30 | インプリントリソグラフィ装置及び方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012079887A JP2012079887A (ja) | 2012-04-19 |
JP5032642B2 true JP5032642B2 (ja) | 2012-09-26 |
Family
ID=45889109
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010223172A Expired - Fee Related JP5032642B2 (ja) | 2010-09-30 | 2010-09-30 | インプリントリソグラフィ装置及び方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120080825A1 (ja) |
JP (1) | JP5032642B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6335948B2 (ja) * | 2016-02-12 | 2018-05-30 | キヤノン株式会社 | インプリント装置および物品製造方法 |
US20190139789A1 (en) * | 2017-11-06 | 2019-05-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Apparatus for imprint lithography comprising a logic element configured to generate a fluid droplet pattern and a method of using such apparatus |
JP6660452B2 (ja) * | 2018-12-06 | 2020-03-11 | キヤノン株式会社 | 形成装置、形成方法および物品製造方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6517995B1 (en) * | 1999-09-14 | 2003-02-11 | Massachusetts Institute Of Technology | Fabrication of finely featured devices by liquid embossing |
JP4197240B2 (ja) * | 2002-07-31 | 2008-12-17 | 大日本印刷株式会社 | 光硬化性樹脂、光硬化性樹脂組成物、微細凹凸パターン形成方法、転写箔、光学物品及びスタンパー |
US7316554B2 (en) * | 2005-09-21 | 2008-01-08 | Molecular Imprints, Inc. | System to control an atmosphere between a body and a substrate |
US7670530B2 (en) * | 2006-01-20 | 2010-03-02 | Molecular Imprints, Inc. | Patterning substrates employing multiple chucks |
JP2007296823A (ja) * | 2006-05-08 | 2007-11-15 | Hitachi Ltd | パターン形成用モールド,パターン形成用モールドの離型処理方法および離型剤濃度の評価方法 |
JP2007320142A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Meisho Kiko Kk | ナノインプリント用モールド |
JP5309436B2 (ja) * | 2006-10-16 | 2013-10-09 | 日立化成株式会社 | 樹脂製微細構造物、その製造方法及び重合性樹脂組成物 |
JP4908369B2 (ja) * | 2007-10-02 | 2012-04-04 | 株式会社東芝 | インプリント方法及びインプリントシステム |
KR20110031275A (ko) * | 2008-06-05 | 2011-03-25 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 나노 임프린트용 몰드, 그 제조 방법 및 표면에 미세 요철 구조를 갖는 수지 성형체 그리고 와이어 그리드형 편광자의 제조 방법 |
US20100109195A1 (en) * | 2008-11-05 | 2010-05-06 | Molecular Imprints, Inc. | Release agent partition control in imprint lithography |
JP2011018399A (ja) * | 2009-07-09 | 2011-01-27 | Teijin Chem Ltd | 樹脂スタンパ |
JP2012015324A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Fujifilm Corp | 液体塗布装置及び液体塗布方法並びにナノインプリントシステム |
JP5337776B2 (ja) * | 2010-09-24 | 2013-11-06 | 富士フイルム株式会社 | ナノインプリント方法およびそれを利用した基板の加工方法 |
-
2010
- 2010-09-30 JP JP2010223172A patent/JP5032642B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-03-17 US US13/050,815 patent/US20120080825A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012079887A (ja) | 2012-04-19 |
US20120080825A1 (en) | 2012-04-05 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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