JP2019149456A - 圧電素子および液体吐出ヘッド - Google Patents

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Abstract

【課題】良好な圧電特性を有する圧電素子を提供する。【解決手段】基体の上方に設けられた第1電極と、カリウム、ナトリウム、およびニオブを含む複数の結晶粒を有し、前記第1電極の上方に設けられた圧電体層と、前記圧電体層の上方に設けられた第2電極と、を含み、前記結晶粒の粒界に含まれるカリウムの原子濃度NK1(atm%)、および前記結晶粒に含まれるカリウムの原子濃度NK2(atm%)は、1.0<NK1/NK2≦2.4の関係を満たす、圧電素子。【選択図】図8

Description

本発明は、圧電素子および液体吐出ヘッドに関する。
圧電素子は、一般に、電気機械変換特性を有する圧電体層と、圧電体層を挟持する2つの電極と、を有している。このような圧電素子は、例えば、インクジェット式記録ヘッドに代表される液体吐出ヘッドに搭載される。
例えば特許文献1には、PZT系セラミックスの熱処理中、液相を形成する成分としてPbO、SiOなどを含む焼結助剤を添加し、焼結させ、熱処理後粒子内と比較して粒界の組成にPb、Siなどを多く含有するようにすることで、熱処理温度を低くすることが記載されている。これにより、PZT系セラミックスの鉛の拡散を抑制することができる。
また、環境負担低減の観点から、鉛の含有量を抑えた非鉛系の圧電材料の開発が進められている。非鉛系の圧電材料の1つとして、ニオブ酸カリウムナトリウム((K,N)NbO:KNN)が知られている。
特開平11−170547号公報
特許文献1には、PZT系の圧電材料における粒界の組成について記載されているが、KNN系の圧電材料の粒界の組成については記載されてない。発明者らは、鋭意検討の結果、KNN系の圧電材料において、粒界におけるカリウムの原子濃度と結晶粒におけるカリウムの原子濃度との比と、圧電特性と、に相関があることを見出した。
本発明に係る圧電素子の一態様は、
基体の上方に設けられた第1電極と、
カリウム、ナトリウム、およびニオブを含む複数の結晶粒を有し、前記第1電極の上方に設けられた圧電体層と、
前記圧電体層の上方に設けられた第2電極と、
を含み、
前記結晶粒の粒界に含まれるカリウムの原子濃度NK1(atm%)、および前記結晶粒に含まれるカリウムの原子濃度NK2(atm%)は、
1.0<NK1/NK2≦2.4
の関係を満たす。
前記の態様において、
前記粒界に含まれるナトリウムの原子濃度NNa1(atm%)は、前記結晶粒に含まれるナトリウムの原子濃度NNa2(atm%)よりも低くてもよい。
前記の態様において、
前記原子濃度NNa1および前記原子濃度NNa2は、
0.55≦NNa1/NNa2≦0.75
の関係を満たしてもよい。
前記の態様において、
前記原子濃度NK1および前記原子濃度NK2は、
1.5≦NK1/NK2≦2.0
の関係を満たしてもよい。
前記の態様において、
前記圧電体層は、前記結晶粒を含む層を有し、
前記結晶粒を含む層は、膜厚方向に複数積層され、
前記結晶粒を含む層の前記第2電極側におけるカリウムの原子濃度NK3(atm%)は、前記結晶粒を含む層の前記第1電極側におけるカリウムの原子濃度NK4(atm%)よりも高くてもよい。
前記の態様において、
前記原子濃度NK3および前記原子濃度NK4は、
2.0≦NK3/NK4≦4.0
の関係を満たしてもよい。
前記の態様において、
前記結晶粒を含む層の前記第2電極側におけるナトリウムの原子濃度(atm%)は、前記結晶粒を含む層の前記第1電極側におけるナトリウムの原子濃度(atm%)よりも低くてもよい。
前記の態様において、
前記粒界の中心におけるカリウムの原子濃度(atm%)は、前記粒界の中心から70nm以上離れた領域におけるカリウムの原子濃度(atm%)よりも高くてもよい。
前記の態様において、
前記粒界の中心におけるナトリウムの原子濃度(atm%)は、前記粒界の中心から70nm以上離れた領域におけるナトリウムの原子濃度(atm%)よりも低くてもよい。
本発明に係る液体吐出ヘッドの一態様は、
本発明に係る圧電素子を含む。
本実施形態に係る圧電素子を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る圧電素子の圧電体層を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る圧電素子の結晶粒含有層を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る液体吐出ヘッドを模式的に示す分解斜視図。 本実施形態に係る液体吐出ヘッドを模式的に示す平面図。 本実施形態に係る液体吐出ヘッドを模式的に示す断面図。 本実施形態に係るプリンターを模式的に示す斜視図。 実施例1〜4および比較例1,2の飽和分極値を示す表。 比較例3〜5の飽和分極値を示す表。 実施例1,2および比較例1のヒステリシス測定の結果を示すグラフ。 実施例1のHAADF−STEM像。 実施例1の元素マッピングの結果。 実施例2のHAADF−STEM像。 実施例2の元素マッピングの結果。 比較例1のHAADF−STEM像。 比較例1の元素マッピングの結果。 実施例1および比較例1において、粒界に含まれるカリウムの原子濃度と、結晶粒に含まれるカリウムの原子濃度と、の比を示すグラフ。 実施例1および比較例1において、粒界に含まれるナトリウムの原子濃度と、結晶粒に含まれるナトリウムの原子濃度と、の比を示すグラフ。 実施例1および比較例1において、粒界に含まれるニオブの原子濃度と、結晶粒に含まれるニオブの原子濃度と、の比を示すグラフ。 実施例1において、カリウムの分布を示すグラフ。 実施例1および比較例1において、カリウムの分布を示すグラフ。 実施例1および比較例1において、ナトリウムの分布を示すグラフ。 実施例1および比較例1において、第2電極側に含まれるカリウムの原子濃度と、第1電極側に含まれるカリウムの原子濃度と、の比を示すグラフ。 実施例1および比較例1において、第2電極側に含まれるナトリウムの原子濃度と、第1電極側に含まれるナトリウムの原子濃度と、の比を示すグラフ。 実施例1および比較例1において、第2電極側に含まれるニオブの原子濃度と、第1電極側に含まれるニオブの原子濃度と、の比を示すグラフ。
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。
1. 圧電素子
まず、本実施形態に係る圧電素子について、図面を参照しながら説明する。図1は、本実施形態に係る圧電素子100を模式的に示す断面図である。
圧電素子100は、図1に示すように、第1電極10と、圧電体層20と、第2電極30と、を含む。圧電素子100は、基体2の上方に設けられている。図示の例では、圧電素子100は、基体2上に設けられている。
なお、本発明に係る記載では、「上方」という文言を、例えば、「特定のもの(以下、「A」という)の「上方」に他の特定のもの(以下、「B」という)を形成する」などと用いる場合に、A上に直接Bを形成するような場合と、A上に他のものを介してBを形成するような場合とが含まれるものとして、「上方」という文言を用いている。
基体2は、例えば、半導体、絶縁体などで形成された平板である。基体2は、単層であっても、複数の層が積層された構造であってもよい。基体2は、上面が平面的な形状であれば内部の構造は限定されず、例えば、内部に空間等が形成された構造であってもよい。
基体2は、可撓性を有し、圧電体層20の動作によって変形(変位)することのできる振動板を含んでいてもよい。振動板は、例えば、酸化シリコン層、酸化ジルコニウム層、窒化シリコン層、またはこれらの積層体(例えば、酸化シリコン層上に酸化ジルコニウム層が設けられた積層体)などである。
第1電極10は、基体2の上方に設けられている。図示の例では、第1電極10は、基体2上に設けられている。第1電極10の形状は、例えば、層状である。第1電極10の厚さ(膜厚)は、例えば、3nm以上200nm以下である。第1電極10は、例えば、
白金層、イリジウム層などの金属層、それらの導電性酸化物層、ルテニウム酸ストロンチウム(SrRuO:SRO)層などである。第1電極10は、上記に例示した層を複数積層した構造を有していてもよい。
第1電極10は、圧電体層20に電圧を印加するための一方の電極である。第1電極10は、圧電体層20の下方に設けられた下部電極である。
なお、図示はしないが、第1電極10と基体2との間には、両者の密着性を向上させる密着層が設けられていてもよい。密着層は、例えば、チタン層、酸化チタン層などである。
圧電体層20は、第1電極10の上方に設けられている。図示の例では、圧電体層20は、第1電極10上に設けられている。圧電体層20は、例えば、第1電極10と第2電極30とに挟まれている。圧電体層20の厚さは、例えば、100nm以上3μm以下である。圧電体層20は、第1電極10と第2電極30との間に電圧が印加されることにより、変形することができる。
圧電体層20は、カリウム(K)、ナトリウム(Na)、およびニオブ(Nb)を含み、ペロブスカイト型構造を有している。圧電体層20は、例えば、ニオブ酸カリウムナトリウム(KNN)層である。圧電体層20は、マンガン(Mn)やカルシウム(Ca)が添加されたKNN層であってもよい。圧電体層20の材質が例えば(K,Na)(Nb,Mn)で表される複合酸化物である場合、AとBとの比(A/B)は、1以上1.1以下であり、好ましくは1.06以上1.08以下である。
圧電体層20は、例えば、結晶粒24を含む結晶粒含有層22を有している。結晶粒含有層22は、複数の結晶粒24を含む。圧電体層20は、複数の結晶粒含有層22を有している。結晶粒含有層22は、圧電体層20の膜厚方向に複数積層されている。図示の例では、結晶粒含有層22は、6つ設けられているが、その数は、複数であれば、特に限定されない。ここで、図2は、結晶粒24を説明するための断面図である。
圧電体層20は、複数の結晶粒24を有している。結晶粒24は、カリウム、ナトリウム、およびニオブを含む。結晶粒24の形状は、特に限定されない。結晶粒24の数は、複数であれば、特に限定されない。圧電体層20は、隣り合う結晶粒24の間には、粒界26が存在している。粒界26は、例えば、HAADF−STEM(High Angle Annular
Dark-Field Scanning Transmission Electron Microscopy)によって観察される。
結晶粒24の粒界26に含まれるカリウムの原子濃度NK1(atm%)と、結晶粒24に含まれるカリウムの原子濃度NK2(atm%)との比NK1/NK2は、1.0より大きく、1.2以上、1.5以上、まはた1.6以上であって、かつ、2.4以下、2.0以下、1.8以下である。
粒界26に含まれるナトリウムの原子濃度NNa1(atm%)は、例えば、結晶粒24に含まれるナトリウムの原子濃度NNa2(atm%)よりも低い。原子濃度NNa1と原子濃度NNa2との比NNa1/NNa2は、例えば、0.55以上、または0.60以上であって、かつ、0.75以下、または0.70以下である。
粒界26に含まれるニオブの原子濃度NNb1(atm%)は、例えば、結晶粒24に含まれるニオブの原子濃度NNb2(atm%)と同じである。
結晶粒24は、図2に示すように、粒界26の中心から70nm以上離れた領域24a
を有している。粒界26の中心におけるカリウムの原子濃度(atm%)は、例えば、領域24aにおけるカリウムの原子濃度(atm%)よりも高い。粒界26の中心におけるナトリウムの原子濃度(atm%)は、例えば、領域24aにおけるナトリウムの原子濃度(atm%)よりも低い。なお、便宜上、図2では、領域24aを、1つの結晶粒24のみについて図示している。粒界26の中心は、例えば、カリウムの原子濃度が最も高いところである。また、粒界26の中心は、例えば、ナトリウムの原子濃度が最も低いところである。
結晶粒含有層22の第2電極30側におけるカリウムの原子濃度NK3(atm%)は、例えば、結晶粒含有層22の第1電極10側におけるカリウムの原子濃度NK4(atm%)よりも高い。結晶粒含有層22は、例えば、図3に示すように、結晶粒含有層22の膜厚方向における中心を通る仮想平面Fよりも上側の第1部分22aと、仮想平面Fよりも下側の第2部分22bと、を有している。原子濃度NK3は、第1部分22aのカリウムの原子濃度である。原子濃度NK4は、第2部分22bのカリウムの原子濃度である。原子濃度NK3と原子濃度NK4との比NK3/NK4は、例えば、2.0以上、または3.0以上であって、かつ、4.0以下、または3.8以下である。なお、図3は、結晶粒含有層22を模式的に示す断面図である。
結晶粒含有層22の第2電極30側におけるナトリウムの原子濃度NNa3(atm%)は、例えば、結晶粒含有層22の第1電極10側におけるナトリウムの原子濃度NNa4(atm%)よりも低い。原子濃度NNa3は、第1部分22aのナトリウムの原子濃度である。原子濃度NNa4は、第2部分22bのナトリウムの原子濃度である。原子濃度NNa3と原子濃度NNa4との比NNa3/NNa4は、例えば、0.40以上であって、かつ、0.50以下である。
結晶粒含有層22の第2電極30側におけるニオブの原子濃度NNb3(atm%)は、例えば、結晶粒含有層22の第1電極10側におけるニオブの原子濃度NNb4(atm%)よりも低い。原子濃度NNb3は、第1部分22aのニオブの原子濃度である。原子濃度NNb4は、第2部分22bのニオブの原子濃度である。原子濃度NNb3と原子濃度NNb4との比NNb3/NNb4は、例えば、0.70以上であって、かつ、1.00以下である。
上記の原子濃度比は、例えば、EDX(Energy dispersive X-ray spectrometry)を用いた元素マッピングによって求めることができる。
第2電極30は、圧電体層20の上方に設けられている。図示の例では、第2電極30は、圧電体層20上に設けられている。なお、図示はしないが、第2電極30は、さらに、圧電体層20の側面および基体2上に設けられていてもよい。
第2電極30の形状は、例えば、層状である。第2電極30の厚さは、例えば、15nm以上300nm以下である。第2電極30は、例えば、イリジウム層や白金層などの金属層、それらの導電性酸化物層(例えば酸化イリジウム層)、ルテニウム酸ストロンチウム層などである。第2電極30は、上記に例示した層を複数積層した構造を有していてもよい。
第2電極30は、圧電体層20に電圧を印加するための他方の電極である。第2電極30は、圧電体層20の上方に設けられた上部電極である。
圧電素子100は、例えば、圧力発生室の液体を加圧する圧電アクチュエーターとして、液体吐出ヘッドや、該液体吐出ヘッドを含むプリンター、超音波振動子などに用いられ
てもよいし、圧電体層20の変形を電気信号として検出する圧電センサー(超音波センサー、ジャイロセンサー)等に用いられてもよい。
圧電素子100は、例えば、以下の特徴を有する。
圧電素子100では、原子濃度NK1および原子濃度NK2は、1.0<NK1/NK2≦2.4の関係を満たす。そのため、圧電素子100は、例えばNK1/NK2が2.4より大きい場合に比べて、良好な圧電特性を有することができる(詳細は後述する「実験例」参照)。
さらに、圧電素子100では、例えばNK1/NK2が1以下の場合に比べて、圧電体層20にクラックが発生し難い。NK1/NK2が1以下の場合は、NK1/NK2が1より大きい場合に比べて、カリウムが粒界に多く存在しない分、ナトリウムが粒界に多く存在することになる。ナトリウムは、結晶化してNaNbOを形成するが、NaNbOは、カリウムが結晶化して形成されるKNbOよりも外力に対して弱く、クラックが生じやすい。また、粒界は、結晶粒に(結晶粒内に)比べて、クラックが生じやすい。そのため、NaNbOが粒界に多く存在すると、クラックが生じやすい。したがって、圧電素子100では、例えばNK1/NK2が1以下の場合に比べて、NaNbOが粒界に多く存在しないので、圧電体層20にクラックが発生し難い。
圧電素子100では、原子濃度NNa1は、原子濃度NNa2よりも低い。そのため、圧電素子100は、例えば原子濃度NNa1が原子濃度NNa2よりも高い場合に比べて、より確実に、良好な圧電特性を有することができる(詳細は後述する「実験例」参照)。
圧電素子100では、原子濃度NNa1および原子濃度NNa2は、0.55≦NNa1/NNa2≦0.75の関係を満たす。そのため、圧電素子100は、例えば0.55≦NNa1/NNa2≦0.75の関係を満たさない場合に比べて、より確実に、良好な圧電特性を有することができる(詳細は後述する「実験例」参照)。
圧電素子100では、原子濃度NK1および原子濃度NK2は、1.5≦NK1/NK2≦2.0の関係を満たす。そのため、圧電素子100は、例えば1.5≦NK1/NK2≦2.0の関係を満たさない場合に比べて、より確実に、良好な圧電特性を有することができる(詳細は後述する「実験例」参照)。
圧電素子100では、原子濃度NN3は、原子濃度NN4よりも高い。そのため、圧電素子100は、例えば原子濃度NN3が原子濃度NN4よりも低い場合に比べて、より確実に、良好な圧電特性を有することができる(詳細は後述する「実験例」参照)。
圧電素子100では、原子濃度NN3および原子濃度NN4は、2.0≦NK3/NK4≦4.0の関係を満たす。そのため、圧電素子100は、例えば2.0≦NK3/NK4≦4.0の関係を満たさない場合に比べて、より確実に、良好な圧電特性を有することができる(詳細は後述する「実験例」参照)。
圧電素子100では、原子濃度NNa3は、原子濃度NNa4よりも低い。そのため、圧電素子100は、例えば原子濃度NNa3が原子濃度NNa4よりも高い場合に比べて、より確実に、良好な圧電特性を有することができる(詳細は後述する「実験例」参照)。
圧電素子100では、粒界26の中心におけるカリウムの原子濃度は、領域24aにお
けるカリウムの原子濃度よりも高い。そのため、圧電素子100は、例えば粒界26の中心におけるカリウムの原子濃度が領域24aにおけるカリウムの原子濃度よりも低い場合に比べて、より確実に、良好な圧電特性を有することができる(詳細は後述する「実験例」参照)。
圧電素子100では、粒界26の中心におけるナトリウムの原子濃度は、領域24aにおけるナトリウムの原子濃度よりも低い。そのため、圧電素子100は、例えば粒界26の中心におけるナトリウムの原子濃度が領域24aにおけるナトリウムの原子濃度よりも高い場合に比べて、より確実に、良好な圧電特性を有することができる(詳細は後述する「実験例」参照)。
2. 圧電素子の製造方法
次に、本実施形態に係る圧電素子100の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
図1に示すように、基体2を準備する。具体的には、シリコン基板を熱酸化することによって酸化シリコン層を形成する。次に、酸化シリコン層上にスパッタ法などによってジルコニウム層を形成し、ジルコニウム層を熱酸化することによって酸化ジルコニウム層を形成する。以上の工程により、基体2を準備することができる。
次に、基体2上に、第1電極10を形成する。第1電極10は、例えば、スパッタ法や真空蒸着法などによって形成される。次に、第1電極10を、例えば、フォトリソグラフィーおよびエッチングによってパターニングする。
次に、第1電極10上に、圧電体層20を形成する。圧電体層20は、例えば、ゾルゲル法やMOD(Metal Organic Deposition)などの化学溶液堆積(CSD:Chemical Solution Deposition)法によって形成される。以下、圧電体層20の形成方法について説明する。
カリウムを含む金属錯体、ナトリウムを含む金属錯体、およびニオブを含む金属錯体を含む金属錯体を、有機溶媒に溶解または分散させて前駆体溶液を調整する。前駆体溶液は、マンガンを含む金属錯体を含んでいてもよい。
調整された前駆体溶液を、第1電極10上に、スピンコート法等を用いて塗布して前駆体層を形成する(塗布工程)。次に、前駆体層を、例えば130℃以上250℃以下で加熱して一定時間乾燥させ(乾燥工程)、さらに、乾燥した前駆体層を、例えば300℃以上450℃以下で加熱して一定時間保持することによって脱脂する(脱脂工程)。次に、脱脂した前駆体層を、例えば600℃以上750℃以下で加熱し、この温度で一定時間保持することによって結晶化させる(焼成工程)。
なお、脱脂工程と焼成工程の間に、例えば80℃以上100℃以下の加熱処理を行ってもよい。本加熱処理によって、例えば、圧電体層20にクラックが発生することを抑制することができる。
以上の工程により、結晶粒含有層22を形成することができる。さらに、塗布工程から焼成工程までの一連の工程を複数繰り返すことにより、複数の結晶粒含有層22からなる圧電体層20を形成することができる。
カリウムを含む金属錯体としては、例えば、2−エチルヘキサン酸カリウム、酢酸カリウムなどが挙げられる。ナトリウムを含む金属錯体としては、例えば、2−エチルヘキサ
ン酸ナトリウム、酢酸ナトリウムなどが挙げられる。ニオブを含む金属錯体としては、例えば、2−エチルヘキサン酸ニオブ、ペンタエトキシニオブなどが挙げられる。マンガンを含む金属錯体としては、例えば、2−エチルヘキサン酸マンガンなどが挙げられる。なお、2種以上の金属錯体を併用してもよい。例えば、カリウムを含む金属錯体として、2−エチルへキサン酸カリウムと酢酸カリウムとを併用してもよい。
溶媒としては、例えば、プロパノール、ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、オクタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、オクタン、デカン、シクロヘキサン、キシレン、トルエン、テトラヒドロフラン、酢酸、オクチル酸、2−nブトキシエタノール、n−オクタンまたはこれらの混合溶媒などが挙げられる。
結晶粒含有層22を形成するための乾燥工程、脱脂工程、および焼成工程で用いられる加熱装置としては、例えば、赤外線ランプの照射により加熱するRTA(Rapid Thermal Annealing)装置が挙げられる。
次に、圧電体層20を、例えば、FA(Furnace Annealing)装置(加熱炉)によって、650℃以上750℃以下で加熱し、この温度で一定時間保持する。
次に、圧電体層20を、例えば、フォトリソグラフィーおよびエッチングによってパターニングする。なお、第1電極10および圧電体層20を同一の工程でパターニングしてもよい。または、第1電極10および1層目の結晶粒含有層22を同一の工程でパターニングし、その後、2層目以上の結晶粒含有層22形成してもよい。
次に、圧電体層20上に第2電極30を形成する。第2電極30は、例えば、スパッタ法や真空蒸着法などによって形成される。次に、第2電極30を、例えば、フォトリソグラフィーおよびエッチングによってパターニングする。
次に、圧電体層20を、RTA装置によって、所定温度(600℃以上760℃以下)で加熱し、この温度で一定時間(3分間以上6分間以下)保持する。所定温度まで昇温させる場合の昇温速度は、40℃/秒以上55℃/秒以下である。本加熱処理の加熱温度、保持時間、および昇温速度で行うことにより、上記式(1)を満たす圧電素子100を形成するこができる。RTA装置による加熱処理が760℃を越えると、圧電体層20に含まれるカリウムが溶けてしまう場合がある。
以上の工程により、圧電素子100を製造することができる。
3. 液体吐出ヘッド
次に、本実施形態に係る液体吐出ヘッドについて、図面を参照しながら説明する。図4は、本実施形態に係る液体吐出ヘッド200を模式的に示す分解斜視図である。図5は、本実施形態に係る液体吐出ヘッド200を模式的に示す平面図である。図6は、本実施形態に係る液体吐出ヘッド200を模式的に示す図5のVI−VI線断面図である。なお、図4〜図6では、互いに直交する3軸として、X軸、Y軸、およびZ軸を図示している。
本発明に係る液体吐出ヘッドは、本発明に係る圧電素子を含む。以下では、一例として、圧電素子100を含む液体吐出ヘッド200について説明する。
液体吐出ヘッド200は、図4〜図6に示すように、例えば、圧電素子100と、流路形成基板210と、ノズルプレート220と、振動板230と、保護基板240と、回路基板250と、コンプライアンス基板260と、を含む。なお、便宜上、図5では、回路基板250の図示を省略している。
流路形成基板210は、例えば、シリコン基板である。流路形成基板210には、圧力発生室211が設けられている。圧力発生室211は、複数の隔壁212によって区画されている。
流路形成基板210のうち、圧力発生室211の+X軸方向側の端部には、インク供給路213および連通路214が設けられている。インク供給路213は、圧力発生室211の+X軸方向側の端部をY軸方向から絞ることで、その開口面積が小さくなるように構成されている。連通路214のY軸方向の大きさは、圧力発生室211のY軸方向の大きさと、例えば同じである。連通路214の+X軸方向側には、連通部215が設けられている。連通部215は、マニホールド216の一部を構成する。マニホールド216は、各圧力発生室211の共通のインク室となる。このように、流路形成基板210には、圧力発生室211、インク供給路213、連通路214、および連通部215からなる液体流路が形成されている。
ノズルプレート220は、流路形成基板210の一方の面(−Z軸方向側の面)に設けられている。ノズルプレート220の材質は、例えば、SUS(Steel Use Stainless)である。ノズルプレート220は、例えば接着剤や熱溶着フィルム等によって、流路形成基板210に接合されている。ノズルプレート220には、Y軸に沿ってノズル開口222が並設されている。ノズル開口222は、圧力発生室211に連通している。
振動板230は、流路形成基板210の他方の面(+Z軸方向側の面)に設けられている。振動板230は、例えば、流路形成基板210上に形成された第1絶縁層232と、第1絶縁層232上に設けられた第2絶縁層234と、により構成されている。第1絶縁層232は、例えば、酸化シリコン層である。第2絶縁層234は、例えば、酸化ジルコニウム層である。
圧電素子100は、例えば、振動板230上に設けられている。圧電素子100は、複数設けられている。圧電素子100の数は、特に限定されない。
液体吐出ヘッド200では、電気機械変換特性を有する圧電体層20の変形によって、振動板230および第1電極10が変位する。すなわち、液体吐出ヘッド200では、振動板230および第1電極10が、実質的に振動板としての機能を有している。なお、振動板230を省略して、第1電極10のみが振動板として機能するようにしてもよい。流路形成基板210上に第1電極10を直接設ける場合には、第1電極10にインクが接触しないように、第1電極10を絶縁性の保護膜等で保護することが好ましい。
第1電極10は、圧力発生室211ごとに独立する個別電極として構成されている。第1電極10のY軸方向の大きさは、圧力発生室211のY軸方向の大きさよりも小さい。第1電極10のX軸方向の大きさは、圧力発生室211のX軸方向の大きさよりも大きい。X軸方向において、第1電極10の両端部は、圧力発生室211の両端部より外側に位置している。第1電極10の−X軸方向側の端部には、リード電極202が接続されている。
圧電体層20のY軸方向の大きさは、例えば、第1電極10のY軸方向の大きさよりも大きい。圧電体層20のX軸方向の大きさは、例えば、圧力発生室211のX軸方向の大きさよりも大きい。圧電体層20の+X軸方向側の端部は、例えば、第1電極10の+X軸方向側の端部よりも外側に(+X軸方向側に)位置している。すなわち、第1電極10の+X軸方向側の端部は、圧電体層20によって覆われている。一方、圧電体層20の−X軸方向側の端部は、例えば、第1電極10の−X軸方向側の端部よりも内側に(+X軸
方向側に)位置している。すなわち、第1電極10の−X軸方向側の端部は、圧電体層20によって覆われていない。
第2電極30は、圧電体層20および振動板230上に連続して設けられている。第2電極30は、複数の圧電素子100に共通する共通の電極として構成されている。なお、図示はしないが、第2電極30ではなく、第1電極10を共通の電極としてもよい。
保護基板240は、接着剤203によって流路形成基板210に接合されている。保護基板240には、貫通孔242が設けられている。図示の例では、貫通孔242は、保護基板240をZ軸方向に貫通しており、連通部215と連通している。貫通孔242および連通部215は、各圧力発生室211の共通のインク室となるマニホールド216を構成している。さらに、保護基板240には、保護基板240をZ軸方向に貫通する貫通孔244が設けられている。貫通孔244には、リード電極202の端部が位置している。
保護基板240には、開口部246が設けられている。開口部246は、圧電素子100の駆動を阻害しないための空間である。開口部246は、密封されていてもよいし、密封されていなくてもよい。
回路基板250は、保護基板240上に設けられている。回路基板250には、圧電素子100を駆動させるための半導体集積回路(IC)を含む。回路基板250とリード電極202は、接続配線204を介して電気的に接続されている。
コンプライアンス基板260は、保護基板240上に設けられている。コンプライアンス基板260は、保護基板240上に設けられた封止層262と、封止層262上に設けられた固定板264と、を有している。封止層262は、マニホールド216を封止するための層である。封止層262は、例えば、可撓性を有する。固定板264には、貫通孔266が設けられている。貫通孔266は、固定板264をZ軸方向に貫通している。貫通孔266は、平面視において(Z軸方向からみて)、マニホールド216と重なる位置に設けられている。
4. プリンター
次に、本実施形態に係るプリンターについて、図面を参照しながら説明する。図7は、本実施形態に係るプリンター300を模式的に示す斜視図である。
本発明に係るプリンターは、本発明に液体吐出ヘッドを含む。以下では、一例として、液体吐出ヘッド200を含むプリンター300について説明する。
プリンター300は、インクジェット式のプリンターである。プリンター300は、図7に示すように、ヘッドユニット310を含む。ヘッドユニット310は、液体吐出ヘッド200を有している。液体吐出ヘッド200の数は、特に限定されない。ヘッドユニット310は、インク供給手段を構成するカートリッジ312,314が着脱可能に設けられている。ヘッドユニット310を搭載したキャリッジ316は、装置本体320に取り付けられたキャリッジ軸322に軸方向移動自在に設けられており、例えば、各々ブラックインク組成物およびカラーインク組成物を吐出する。
プリンター300では、駆動モーター330の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト332を介してキャリッジ316に伝達されることで、ヘッドユニット310を搭載したキャリッジ316は、キャリッジ軸322に沿って移動される。一方、装置本体320には搬送手段としての搬送ローラー340が設けられており、紙等の記録媒体である記録シートSが搬送ローラー340により搬送されるようになっている。記録シ
ートSを搬送する搬送手段は、搬送ローラーに限られず、ベルトやドラム等であってもよい。
プリンター300は、プリンターコントローラー350を含む。プリンターコントローラー350は、液体吐出ヘッド200の回路基板250(図6参照)と電気的に接続されている。プリンターコントローラー350は、例えば、各種データを一時的に記憶するRAM(Random Access Memory)、制御プログラム等を記憶したROM(Read Only Memory)、CPU(Central Processing Unit)等を含んで構成された制御部、および液体吐出ヘッド200へ供給するための駆動信号を発生する駆動信号発生回路などを備えている。
5. 実験例
以下に実験例を示し、本発明をより具体的に説明する。なお、本発明は、以下の実験例によって何ら限定されるものではない。
5.1. 試料の作製
5.1.1. 実施例1
6インチシリコン基板を熱酸化することで、シリコン基板上に二酸化シリコン層を形成した。次に、二酸化シリコン層上に、スパッタ法によってジルコニウム層を形成し、該ジルコニウム層を熱酸化させて酸化ジルコニウム層を作製した。これにより、二酸化シリコン層および酸化ジルコニウム層からなる振動板を形成した。
次に、450℃に加熱しながら、振動板上に、スパッタ法によって白金層(第1電極)を形成した。
次に、2−エチルヘキサン酸カリウム、2−エチルヘキサン酸ナトリウム、2−エチルヘキサン酸ニオブ、および2−エチルヘキサン酸マンガンを含む溶液を用いて、(K0.6,Na0.4(Nb0.995,Mn0.005となるように調合し、スピンコート法によって第1電極上に塗布した。このとき、A/B=1.07とした。次に、180℃で乾燥、380℃で脱脂を行い、その後、90℃の加熱処理を行った後、結晶化のためにRTA装置によって600℃で3分間の加熱処理を行った。この塗布から結晶化のための加熱処理までの工程を6回繰り返した。そして、FA装置により700℃で10分間の加熱処理を行った。以上により、厚さ約450nmの圧電体層を形成した。
次に、200℃に加熱しながら、圧電体層上に、スパッタ法によって白金層(第2電極)を形成した。
次に、RTA装置により750℃で5分間の加熱処理を行った。この加熱処理では、昇温速度40℃/秒以上50℃/秒以下で室温から750℃まで昇温させて、750℃で5分間保持した。
5.1.2. 実施例2
実施例2は、第2電極を形成した後のRTA装置による加熱処理(RTA処理)の温度を、650℃としたこと以外は、実施例1と同様である。
5.1.3. 実施例3
実施例3は、FA装置による加熱処理(FA処理)を、600℃で5分間としたこと以外は、実施例1と同様である。
5.1.4. 実施例4
実施例4は、FA処理を600℃で5分間とし、さらに、RTA処理を650℃とした
こと以外は、実施例1と同様である。
5.1.5. 比較例1
比較例1は、RTA処理を、行わなかったこと以外は、実施例1と同様である。
5.1.6. 比較例2
比較例2は、FA処理を600℃としたこと以外は、比較例1と同様である。
5.1.7. 比較例3
比較例3は、A/B=1.00とし、脱脂工程の後の90℃の加熱処理を行わず、塗布から結晶化のための加熱処理までの工程を8回繰り返して厚さ約590nmの圧電体層を形成したこと以外は、比較例1と同様である。
5.1.8. 比較例4
比較例4は、A/B=1.04としたこと以外は、比較例3と同様である。
5.1.9. 比較例5
比較例5は、A/B=1.10としたこと以外は、比較例3と同様である。
5.2. ヒステリシス測定
上記のように作製した実施例1〜4および比較例1〜5の圧電素子のヒステリシス(P−Eヒステリシス)測定を行った。ヒステリシスは、東陽テクニカ社製「FCE−1A」を用い、周波数1kHzで測定した。図8は、実施例1〜4および比較例1,2の飽和分極値Pmを示す表である。図9は、比較例3〜5の飽和分極値Pmを示す表である。図10は、実施例1,2および比較例1のヒステリシス測定の結果を示すグラフである。
図8および図10より、第2電極を形成した後のRTA装置による加熱処理により、飽和分極値Pmが大きくなることがわかった。したがって、第2電極を形成した後のRTA装置による加熱処理により、良好な圧電特性を有することがわかった。さらに、第2電極を形成した後のRTA装置による加熱処理は、温度が高いほど、飽和分極値Pmが大きくなった。なお、第2電極を形成した後のRTA装置による加熱処理により、リーク電流を低減させることもできる。
図9より、A/Bが大きいほど飽和分極値Pmが大きくなった。しかし、比較例5では、A/Bが大きすぎて、圧電体層にクラックが発生した。クラックが発生せず、かつ飽和分極値Pmを大きくするためには、A/B=1.07が適しているといえる。
5.3. HAADF−STEM測定
上記のように作製した実施例1,2および比較例1の圧電素子のHAADF−STEM測定を行った。HAADF−STEM測定は、日本電子株式会社製「ACCELARM」を用いて行った。
図11は、実施例1のHAADF−STEM像である。図12は、第1実施例の元素マッピングの結果である。図13は、実施例2のHAADF−STEM像である。図14は、実施例2の元素マッピングの結果である。図15は、比較例1のHAADF−STEM像である。図16は、比較例1の元素マッピングの結果である。
図11,13,15では、HAADF−STEM測定によって得られた画像(元画像)に、元画像に粒界を示した画像(粒界画像)と、元画像に積層構造を示した(粒界含有層の境目を示した)画像(積層画像)と、を示している。粒界は、圧電体層の膜厚方向の模
様の周期性が異なる領域の境目や、色(強度)が異なる領域の境目である。
図12,14,16では、それぞれ、図11,13,15のHAADF−STEM像の同一視野におけて、EDX(Energy Dispersive X-ray Spectrometry)により、カリウム、ナトリウム、およびニオブの分布を示している。図12,14,16は、K線に基づくものである。図12,14,16に示すように、カリウムは、粒界に多く存在し、ナトリウムは、結晶粒に(結晶粒内に)多く存在することがわかった。
図17は、実施例1および比較例1において、粒界に含まれるカリウムの原子濃度NK1(atm%)と、結晶粒に含まれるカリウムの原子濃度NK2(atm%)と、の比NK1/NK2を示すグラフである。図18は、実施例1および比較例1において、粒界に含まれるナトリウムの原子濃度NNa1(atm%)と、結晶粒に含まれるナトリウムの原子濃度NNa2(atm%)と、の比NNa1/NNa2を示すグラフである。図19は、実施例1および比較例1において、粒界に含まれるニオブの原子濃度NNb1(atm%)と、結晶粒に含まれるニオブの原子濃度NNb2(atm%)と、の比NNb1/NNb2を示すグラフである。
なお、図17〜19では、カリウム、ナトリウム、およびニオブにおいて、粒界に含まれる原子の原子濃度、結晶粒に含まれる原子の原子濃度と、の原子濃度比を以下のようにして求めた。
まず、例えば、図11のHAADF−STEM像から粒界を見つけた。そして、図11で見つけた粒界の位置を頼りに、図12のEDXによる元素マッピングにおいて、粒界を跨ぐように線を引き(例えば図12のK画像に示すような白線を引き)、その線上における原子の強度分布を求めた。すなわち、粒界を跨ぐように、図20に示すように、横軸に距離、縦軸にEDXから得られた強度としたグラフを作成した。このグラフから原子濃度比を求めた。なお、図20は、実施例1においてカリウムの分布を示すグラフである。
上記のようなグラフにおいて、図17では、最も大きい強度となった距離(位置)を粒界の中心とし、当該強度を、粒界に含まれるカリウムの原子濃度に相当する強度とした。図18では、最も小さい強度となった距離(位置)を粒界の中心とし、当該強度を、粒界に含まれるナトリウムの原子濃度に相当する強度とした。また、図17および図18では、HAADF−STEM像を頼りに粒界を含まない領域であって、粒界の中心から70nm以上離れた領域を特定し、当該領域の強度を、結晶粒に含まれる原子の原子濃度に相当する強度とした。そして、粒界に含まれる原子の原子濃度に相当する強度と、結晶粒に含まれる原子の原子濃度に相当する強度と、から原子濃度比を求めた。さらに、粒界を含まない領域の強度に由来する原子濃度比の不確かさを求めた。図17および図18では、このようにして求めた原子濃度比とその不確かさを用いて、不確かさの伝播を考慮して、原子濃度比の平均値(加重平均)を黒丸とし、その平均値の不確かさ(標準偏差)をエラーバーとして示した。
図19では、カリウムの場合において最も大きい強度となった距離(位置)を粒界の中心とし、中心から±30nmの範囲における強度の平均値を、粒界に含まれるニオブの原子濃度に相当する強度とした。さらに、粒界に含まれるニオブの原子濃度に相当する強度の不確かさを求めた。そして、図17および図18と同様に、結晶粒に含まれるニオブの原子濃度に相当する強度を求めて、原子濃度比を求めた。さらに、粒界に含まれるニオブの原子濃度に相当する強度の不確かさと、結晶粒に含まれる原子の原子濃度に相当する強度の不確かさと、から、原子濃度比の不確かさを求めた。図19では、このようにして求めた原子濃度比とその不確かさを用いて、不確かさの伝播を考慮して、原子濃度比の平均値(加重平均)を黒丸とし、その平均値の不確かさ(標準偏差)をエラーバーとして示し
た。
図17および図18により、第2電極を形成した後のRTA装置による加熱処理を行うことによって、圧電体層中におけるカリウムおよびナトリウムの均一性が良くなるため、実施例1は、比較例1よりも飽和分極値Pmが大きくなることがわかった。
図17より、原子濃度NK1は、原子濃度NK2よりも高く、原子濃度NK1および原子濃度NK2は、1.0<NK1/NK2≦2.4の関係を満たし、さらに1.5≦NK1/NK2≦2.0の関係を満たし、さらに1.6≦NK1/NK2≦1.8の関係を満たすことがわかった。図10および図17より、NK1/NK2と圧電特性とには相関があり、1.0<NK1/NK2≦2.4の関係を満たせば、良好な圧電特性を有することができるといえる。
図18より、原子濃度NNa1は、原子濃度NNa2よりも低く、原子濃度NNa1および原子濃度NNa2は、0.55≦NNa1/NNa2≦0.75の関係を満たし、さらに0.60≦NNa1/NNa2≦0.70の関係を満たすことがわかった。
図19より、原子濃度NNb1は、原子濃度NNb2とほぼ同じであることがわかった。
図21は、実施例1および比較例1において、カリウムの分布を示すグラフである。図21は、図20を基にプロットしたものである。
図20では、最も大きい強度となった距離(位置)を粒界の中心とした。図20において、粒界の中心から70nm以上離れた左側領域(粒界の中心よりも横軸の値が小さい領域)の平均値に由来する横軸に平行な直線L1と、図20の強度のプロファイルと、の交点うち最も粒界の中心に近い交点P1を求める。また、粒界の中心から70nm以上離れた右側領域(粒界の中心よりも横軸の値が大きい領域)の平均値に由来する横軸に平行な直線L2と、図20の強度のプロファイルと、の交点うち最も粒界の中心に近い交点P2を求める。この、交点P1と粒界の中心との間の距離D1と、交点P2と粒界の中心との間の距離D2と、の平均値を求める。以上の測定を複数回行った。図21では、測定値の平均値を黒丸で示し、ばらつき(標準偏差)をエラーバーで示している。
図21より、粒界の中心におけるカリウムの原子濃度(atm%)は、粒界の中心から70nm以上離れた領域におけるカリウムの原子濃度(atm%)よりも高いことがわかった。
図22は、実施例1および比較例1において、ナトリウムの分布を示すグラフである。
図22は、最も小さい強度となった距離(位置)を粒界の中心としたこと以外は、図21と同様の方法で作成した。
図22より、粒界の中心におけるナトリウムの原子濃度(atm%)は、粒界の中心から70nm以上離れた領域におけるナトリウムの原子濃度(atm%)よりも高いことがわかった。
図23は、実施例1および比較例1において、結晶粒含有層の第2電極側に含まれるカリウムの原子濃度NK3(atm%)と、結晶粒含有層の第1電極側に含まれるカリウムの原子濃度NK4(atm%)と、の比NK3/NK4を示すグラフである。図24は、実施例1および比較例1において、結晶粒含有層の第2電極側に含まれるナトリウムの原
子濃度NNa3(atm%)と、結晶粒含有層の第1電極側に含まれるナトリウムの原子濃度NNa4(atm%)と、の比NNa3/NNa4を示すグラフである。図25は、実施例1および比較例1において、結晶粒含有層の第2電極側に含まれるニオブの原子濃度NNb3(atm%)と、結晶粒含有層の第1電極側に含まれるニオブの原子濃度NNb4(atm%)と、の比NNb3/NNb4を示すグラフである。
なお、図23〜図25では、結晶粒含有層における各原子の濃度傾斜を考慮し、第1電極側および第2電極側で、それぞれEDXの強度の最大値または最小値を用いて原子濃度比を求めた。例えば、第2電極側で強度が高い場合は、第2電極側の最大強度を、第2電極側における原子の原子濃度に相当する強度とし、第1電極側の最小強度を、第1電極側における原子の原子濃度に相当する強度とし、両強度の比を原子濃度比とした。以上の測定を複数回行った。図23〜図25では、測定値の平均値を黒丸で示し、ばらつきを(標準偏差)エラーバーで示している。
図23より、原子濃度NK3は、原子濃度NK4よりも高く、原子濃度NK3および原子濃度NK4は、2.0≦NK3/NK4≦4.0の関係を満たし、さらに3.0≦NK3/NK4≦3.8の関係を満たすことがわかった。
図24より、原子濃度NNa3は、原子濃度NNa4よりも低く、原子濃度NNa3および原子濃度NNa4は、0.40≦NNa3/NNa4≦0.50の関係を満たすことがわかった。
図25より、原子濃度NNb3は、原子濃度NNb4よりも低く、原子濃度NNb3および原子濃度NNb4は、0.70≦NNb3/NNb4<1.00の関係を満たすことがわかった。
本発明は、本願に記載の特徴や効果を有する範囲で一部の構成を省略したり、各実施形態や変形例を組み合わせたりしてもよい。
本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成(例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成)を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
2…基体、10…第1電極、20…圧電体層、22…結晶粒含有層、22a…第1部分、22b…第2部分、24…結晶粒、24a…領域、26…粒界、30…第2電極、100…圧電素子、200…液体吐出ヘッド、202…リード電極、203…接着剤、204…接続配線、210…流路形成基板、211…圧力発生室、212…隔壁、213…インク供給路、214…連通路、215…連通部、216…マニホールド、220…ノズルプレート、222…ノズル開口、230…振動板、232…第1絶縁層、234…第2絶縁層、240…保護基板、242,244…貫通孔、246…開口部、250…回路基板、260…コンプライアンス基板、262…封止層、264…固定板、266…貫通孔、300…プリンター、310…ヘッドユニット、312,314…カートリッジ、316…キャリッジ、320…装置本体、322…キャリッジ軸、330…駆動モーター、332…タイミングベルト、340…搬送ローラー、350…プリンターコントローラー

Claims (10)

  1. 基体の上方に設けられた第1電極と、
    カリウム、ナトリウム、およびニオブを含む複数の結晶粒を有し、前記第1電極の上方に設けられた圧電体層と、
    前記圧電体層の上方に設けられた第2電極と、
    を含み、
    前記結晶粒の粒界に含まれるカリウムの原子濃度NK1(atm%)、および前記結晶粒に含まれるカリウムの原子濃度NK2(atm%)は、
    1.0<NK1/NK2≦2.4
    の関係を満たす、圧電素子。
  2. 請求項1において、
    前記粒界に含まれるナトリウムの原子濃度NNa1(atm%)は、前記結晶粒に含まれるナトリウムの原子濃度NNa2(atm%)よりも低い、圧電素子。
  3. 請求項2において、
    前記原子濃度NNa1および前記原子濃度NNa2は、
    0.55≦NNa1/NNa2≦0.75
    の関係を満たす、圧電素子。
  4. 請求項1ないし3のいずれか1項において、
    前記原子濃度NK1および前記原子濃度NK2は、
    1.5≦NK1/NK2≦2.0
    の関係を満たす、圧電素子。
  5. 請求項1ないし4のいずれか1項において、
    前記圧電体層は、前記結晶粒を含む層を有し、
    前記結晶粒を含む層は、膜厚方向に複数積層され、
    前記結晶粒を含む層の前記第2電極側におけるカリウムの原子濃度NK3(atm%)は、前記結晶粒を含む層の前記第1電極側におけるカリウムの原子濃度NK4(atm%)よりも高い、圧電素子。
  6. 請求項5において、
    前記原子濃度NK3および前記原子濃度NK4は、
    2.0≦NK3/NK4≦4.0
    の関係を満たす、圧電素子。
  7. 請求項5または6において、
    前記結晶粒を含む層の前記第2電極側におけるナトリウムの原子濃度(atm%)は、前記結晶粒を含む層の前記第1電極側におけるナトリウムの原子濃度(atm%)よりも低い、圧電素子。
  8. 請求項1ないし7のいずれか1項において、
    前記粒界の中心におけるカリウムの原子濃度(atm%)は、前記粒界の中心から70nm以上離れた領域におけるカリウムの原子濃度(atm%)よりも高い、圧電素子。
  9. 請求項1ないし8のいずれか1項において、
    前記粒界の中心におけるナトリウムの原子濃度(atm%)は、前記粒界の中心から70nm以上離れた領域におけるナトリウムの原子濃度(atm%)よりも低い、圧電素子
  10. 請求項1ないし9のいずれか1項の圧電素子を含む、液体吐出ヘッド。
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