JP2024044431A - 圧電素子および圧電素子応用デバイス - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 56
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 48
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 38
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 29
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- 239000010955 niobium Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims abstract description 9
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims abstract description 8
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 238000001004 secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 claims description 19
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 237
- 238000000034 method Methods 0.000 description 37
- 239000010408 film Substances 0.000 description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 description 29
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 24
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 24
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 20
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 17
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 15
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 13
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 12
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 11
- 230000006870 function Effects 0.000 description 11
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 11
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 10
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 10
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 8
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 8
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 8
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 7
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 6
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 6
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 6
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M potassium acetate Chemical compound [K+].CC([O-])=O SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 238000004151 rapid thermal annealing Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 3
- ZUFQCVZBBNZMKD-UHFFFAOYSA-M potassium 2-ethylhexanoate Chemical compound [K+].CCCCC(CC)C([O-])=O ZUFQCVZBBNZMKD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- FHRAKXJVEOBCBQ-UHFFFAOYSA-L 2-ethylhexanoate;manganese(2+) Chemical compound [Mn+2].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O FHRAKXJVEOBCBQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- CYWDDBNPXTUVNN-UHFFFAOYSA-I 2-ethylhexanoate;niobium(5+) Chemical compound [Nb+5].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O CYWDDBNPXTUVNN-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- MAZKNBXUMANNDL-UHFFFAOYSA-M lithium;2-ethylhexanoate Chemical compound [Li+].CCCCC(CC)C([O-])=O MAZKNBXUMANNDL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 2
- BITYAPCSNKJESK-UHFFFAOYSA-N potassiosodium Chemical compound [Na].[K] BITYAPCSNKJESK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000011056 potassium acetate Nutrition 0.000 description 2
- 238000004549 pulsed laser deposition Methods 0.000 description 2
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- VYPDUQYOLCLEGS-UHFFFAOYSA-M sodium;2-ethylhexanoate Chemical compound [Na+].CCCCC(CC)C([O-])=O VYPDUQYOLCLEGS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 2
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 2
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- OBETXYAYXDNJHR-SSDOTTSWSA-M (2r)-2-ethylhexanoate Chemical compound CCCC[C@@H](CC)C([O-])=O OBETXYAYXDNJHR-SSDOTTSWSA-M 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002710 Au-Pd Inorganic materials 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000000443 aerosol Substances 0.000 description 1
- OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N alpha-ethylcaproic acid Natural products CCCCC(CC)C(O)=O OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- HTXDPTMKBJXEOW-UHFFFAOYSA-N dioxoiridium Chemical compound O=[Ir]=O HTXDPTMKBJXEOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910000457 iridium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 iridium oxide) Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- ZTILUDNICMILKJ-UHFFFAOYSA-N niobium(v) ethoxide Chemical compound CCO[Nb](OCC)(OCC)(OCC)OCC ZTILUDNICMILKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000003303 reheating Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
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Abstract
【課題】圧電体層の結晶粒径を微細化することができる圧電素子を提供する。【解決手段】本発明の圧電素子は、酸化アルミニウムおよび/または酸化タンタルを含む基体と、基体上に成膜された第1電極と、第1電極上に成膜され、カリウムとナトリウムとニオブとを含む複合酸化物を有する圧電体層と、圧電体層上に成膜された第2電極と、を備えた圧電素子であって、圧電体層は第1電極を覆うように設けられており、圧電体層は酸化アルミニウムおよび/または酸化タンタルを含む。【選択図】図1
Description
本発明は、圧電素子および圧電素子応用デバイスに関する。
圧電素子は、一般に、基板と、電気機械変換特性を有する圧電体層と、圧電体層を挟持する2つの電極と、を有している。このような圧電素子を駆動源として用いたデバイス(圧電素子応用デバイス)の開発が、近年、盛んに行われている。圧電素子応用デバイスの一つとして、インクジェット式記録ヘッドに代表される液体噴射ヘッド、圧電MEMS素子に代表されるMEMS要素、超音波センサ等に代表される超音波測定装置、更には、圧電アクチュエーター装置等がある。
圧電素子の圧電体層の材料(圧電材料)として、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)が知られている。しかし近年は、環境負荷低減の観点から、鉛の含有量を抑えた非鉛系の圧電材料の開発が進められている。
さらに近年では、各種電子機器や電子部品等のさらなる小型化、高性能化が強く要求されており、それに伴い、圧電素子に対しても小型化、高性能化が求められてきている。
さらに近年では、各種電子機器や電子部品等のさらなる小型化、高性能化が強く要求されており、それに伴い、圧電素子に対しても小型化、高性能化が求められてきている。
非鉛系の圧電材料の1つとして、たとえば、特許文献1のように、ニオブ酸カリウムナトリウム(KNN;(K,Na)NbO3)が提案されている。
具体的に、特許文献1には、酸化物層(酸化ジルコニウム層)を有する基体と、酸化物層に接し、第1電極(下部電極)を覆って設けられ、カリウム、ナトリウム、およびニオブを含むペロブスカイト型構造の複合酸化物(KNN)を有する圧電体層とを有する圧電素子が開示されている。
具体的に、特許文献1には、酸化物層(酸化ジルコニウム層)を有する基体と、酸化物層に接し、第1電極(下部電極)を覆って設けられ、カリウム、ナトリウム、およびニオブを含むペロブスカイト型構造の複合酸化物(KNN)を有する圧電体層とを有する圧電素子が開示されている。
特許文献1では、酸化ジルコニウムを含む酸化物層上の圧電体層の結晶配向性を向上させることで、圧電体層の膜厚を厚くしてもクラックを抑制できることが開示されている。しかしながら、酸化物層を起点として成長する圧電体層の結晶粒と、下部電極を起点として成長する圧電体層の結晶粒とを有する圧電体層の下面側(基板側)表面においては、酸化物層上の圧電体層表面と下部電極上の圧電体層表面との間で、KNNの結晶粒の平均粒径がばらつくことが、本発明者らの研究の結果から分かってきた。
圧電体層表面において、結晶粒径の大きな領域と結晶粒径の小さな領域とが併存すると、KNNの成膜過程で、圧電体層内に蓄積された残留応力が結晶粒径の大きな領域側に集中し、圧電体層内にクラックが生じるおそれがあった。
このような事情から、KNN系圧電素子において、微細な結晶粒径を持つ圧電体層が求められている。
なお、このような問題はインクジェット式記録ヘッドに代表される液体噴射ヘッドに搭載された圧電アクチュエーターに用いられる圧電素子に限定されず、他の圧電素子応用デバイスに用いられる圧電素子においても同様に存在する。
上記の課題を解決するために、本発明の第1の態様によれば、酸化アルミニウムを含む基板と、前記基板上に成膜された第1電極と、前記第1電極上に成膜され、カリウムとナトリウムとニオブとを含む複合酸化物を有する圧電体層と、前記圧電体層上に成膜された第2電極と、を備えた圧電素子であって、前記圧電体層は、前記第1電極を覆うように設けられており、前記圧電体層は、酸化アルミニウムを含む、圧電素子が提供される。
本発明の他の態様によれば、上記態様の圧電素子を具備する圧電素子応用デバイスが提供される。
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の説明は、本発明の一態様を示すものであって、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で任意に変更可能である。なお、各図面において同じ符号を付したものは同一の部材を示しており、適宜説明が省略されている。参照符号を構成する文字の後の数字は、同じ文字を含んだ参照符号によって参照され、且つ同様の構成を有する要素同士を区別するために使用される。同じ文字を含んだ参照符号で示される要素を相互に区別する必要がない場合、これらの要素はそれぞれ文字のみを含んだ参照符号により参照される。
各図面においてX,Y及びZは、互いに直交する3つの空間軸を表している。本明細書では、これらの軸に沿った方向を、それぞれ第1の方向X(X方向)、第2の方向Y(Y方向)及び第3の方向Z(Z方向)とし、各図の矢印の向かう方向を正(+)方向、矢印の反対方向を負(-)方向として説明する。X方向及びY方向は、板、層及び膜の面内方向を表し、Z方向は、板、層及び膜の厚さ方向又は積層方向を表す。
また、各図面において示す構成要素、即ち、各部の形状や大きさ、板、層及び膜の厚さ、相対的な位置関係、繰り返し単位等は、本発明を説明する上で誇張して示されている場合がある。更に、本明細書の「上」という用語は、構成要素の位置関係が「直上」であることを限定するものではない。例えば、後述する「基板上の第1電極」や「第1電極上の圧電体層」という表現は、基板と第1電極との間や、第1電極と圧電体層との間に、他の構成要素を含むものを除外しない。
(圧電素子)
まず、本実施形態の圧電素子300の構成について、図面を参照して説明する。図1は、圧電素子100を模式的に示す断面図であり、図5のB-B′線拡大断面図である。
まず、本実施形態の圧電素子300の構成について、図面を参照して説明する。図1は、圧電素子100を模式的に示す断面図であり、図5のB-B′線拡大断面図である。
圧電素子300は、図示するように、基体2と、第1電極60と、圧電体層70と、第2電極80と、を含む。圧電素子300は、基体2の上方に設けられている。図示の例では、圧電素子300は、基体2上に設けられている。なお、図中に挙げた各要素の厚さはいずれも一例であり、本発明の要旨を変更しない範囲内で変更可能である。
基体2は、例えば、半導体、絶縁体などで形成された平板である。基体2は、単層であっても、複数の層が積層された構造であってもよい。基体2は、上面が平面的な形状であれば内部の構造は限定されず、内部に空間などが形成された構造であってもよい。
基体2は、例えば、圧電体層70の動作によって変形することのできる振動板50を有している。図示の例では、振動板50は、酸化シリコン層51と、酸化シリコン層51上に設けられた酸化物層52と、を有している。図示の例では、基体2は、シリコン基板10を有し、振動板50は、シリコン基板10上に設けられている。
酸化シリコン層51は、シリコンと酸素とを含む層であり、例えば、シリカ(SiO2)層である。酸化シリコン層51は、弾性膜としての機能を有してよい。振動板50は、酸化シリコン層51を有していなくてもよい。
酸化物層52は、例えば、酸化アルミニウム層もしくは酸化タンタル層である。酸化物層52が酸化アルミニウム層である場合、酸化物層52は、アルミニウムと酸素とを含む層であり、例えば、Al2O3層である。酸化物層52が酸化タンタル層である場合、酸化物層52は、タンタルと酸素とを含む層であり、例えば、Ta2O5層である。
第1電極60は、基体2(図1では振動板50)上に形成されている。第1電極60の形状は、例えば、層状または薄膜状である。第1電極60の厚み(Z軸方向の長さ)は、例えば、10nm以上200nm以下である。第1電極60の平面形状(Z軸方向から見た形状)は、第2電極80が対向して配置されたときに両者の間に圧電体層70を配置できる形状であれば、特に限定されない。
第1電極60の材質としては、例えば、ニッケル、イリジウム、白金などの各種の金属、それらの導電性酸化物(例えば酸化イリジウムなど)、ストロンチウムとルテニウムとの複合酸化物(SrRuOx:SRO)、ランタンとニッケルとの複合酸化物(LaNiOx:LNO)が挙げられる。第1電極層60は、上記に例示した材料の単層構造でもよいし、複数の材料を積層した構造であってもよい。
第1電極60は、第2電極80と一対になって、圧電体層70に電圧を印加するための一方の電極(例えば、圧電体層70の下方に形成された下部電極)となることができる。
第2電極80は、圧電体層70上に形成されている。第2電極80は、圧電体層70を介して、第1電極60と対向して配置されている。第2電極80の形状は、例えば、層状または薄膜状の形状である。第2電極80の厚みは、例えば、10nm以上200nm以下である。第2電極80の平面形状は、第1電極60に対向して配置されたときに両者の間に圧電体層70を配置できる形状であれば、特に限定されない。
第2電極80の材質としては、例えば、第1電極60の材質として上記に列挙したものを適用することができる。ただし、第2電極80のヤング率に対する圧電体層70のヤング率の比が上記範囲を満足するためには、第2電極80の材質として、白金(Pt)またはイリジウム(Ir)を用いることが好ましい。
第2電極80の機能の一つとして、第1電極60と一対になって、圧電体層70に電圧を印加するための他方の電極(例えば、圧電体層70の上方に形成された上部電極)となることが挙げられる。
第1電極60及び第2電極80の材料は、白金(Pt)やイリジウム(Ir)等の貴金属やこれらの酸化物が好適である。第1電極60の材料および第2電極80の材料は、導電性を有する材料であればよい。第1電極60の材料と第2電極80との材料は、同一であってもよく、異なっていてもよい。
第1電極60と酸化物層52との間には、密着層(不図示)が設けられてもよい。密着層は、例えば、酸化チタン(TiOX)、チタン(Ti)、SiN等からなり、圧電体層70と振動板50との密着性を向上させる機能を有する。また密着層として、酸化チタン(TiOX)層、チタン(Ti)層、又は窒化シリコン(SiN)層を用いた場合、密着層は、圧電体層70を形成する際に、圧電体層70の構成元素であるカリウム及びナトリウムが第1電極60を透過してシリコン基板10に到達するのを防ぐストッパーとしての機能も有する。なお、密着層は省略可能である。
第1電極60と圧電体層70との間に、例えばシード層(不図示)を設けることが好ましい。シード層は、圧電体層70を構成する圧電体の結晶の配向性を制御する配向制御層としての機能を有する。すなわち、第1電極60上にシード層を設けることで、圧電体層70を構成する圧電体の結晶を、所定の面方位(例えば、(100)面)に優先配向させることができる。圧電体層の結晶配向性を高めることで、ドメイン回転を効率よく利用し、変位特性を向上させることが可能である。シード層の材質としては、例えば、チタン、ニッケル、イリジウム、白金などの各種の金属、それらの酸化物や、ビスマス、鉄、チタン、鉛などを含む化合物が挙げられる。
圧電体層70は、第1電極60上に、第1電極60を覆うように形成されている。圧電体層70は、主成分として一般式ABO3で示されるペロブスカイト構造の複合酸化物を含む。本実施形態では、圧電体層70は、下記式(1)で表されるKNN系の複合酸化物からなる圧電材料を含む。
(KX,Na1-X)NbO3 ・・・ (1)
(0.1≦X≦0.9)
(0.1≦X≦0.9)
上記式(1)で表される複合酸化物は、いわゆるKNN系の複合酸化物である。KNN系の複合酸化物は、鉛(Pb)等の含有量を抑えた非鉛系圧電材料であるため、生体適合性に優れ、また環境負荷も少ない。しかも、KNN系の複合酸化物は、非鉛系圧電材料の中でも圧電特性に優れているため、各種の特性向上に有利である。
圧電体層70は、KNN系の複合酸化物に加え、酸化アルミニウム及び酸化タンタルの少なくとも一方を含む。圧電体層70中に、酸化アルミニウム及び酸化タンタルの少なくとも一方を含むことで、KNN系の複合酸化物の結晶粒径の成長を阻害し、圧電体層70全体の結晶粒を微細化させることができる。つまり、酸化アルミニウムおよび/または酸化タンタルによって圧電体層70全体の結晶粒を微細かる均一に分散させることができるため、従来の課題であった、圧電体層における、結晶粒径の大きな領域と結晶粒径の小さな領域との併存を解消することができ、圧電体層70内の応力集中を緩和できる。その結果、圧電体層内に生じるクラックを低減させることができる。
圧電体層70内のKNN系の複合酸化物の平均結晶粒径は、200nm以下であることが好ましい。KNN系の複合酸化物の平均結晶粒径が粗大であると、圧電体層70内に蓄積された残留応力が、粗大な結晶粒の存在領域に集中し、圧電体層70内にクラックが生じるおそれがある。そのため、KNN系の複合酸化物の平均結晶粒径は200nm以下であることが好ましい。より好ましくは100nm以下である。なお、KNN系の複合酸化物の平均結晶粒径は、クラックの発生抑制の観点から小さい方が好ましいため、その下限値は特に限定しないが、例えば、10nm以上である。
圧電体層70内のKNN系の複合酸化物の結晶粒径の標準偏差は、58.6nm以下であることが好ましい。上記の通り、クラックの発生の要因の1つとして、圧電体層70内におけるKNN系の複合酸化物の結晶粒の平均粒径のばらつきが挙げられる。特に、酸化物層52を起点として成長するKNN系の複合酸化物の結晶粒の粒径と、第1電極60を起点として成長するKNN系の複合酸化物の結晶粒との粒径の間で、ばらつきが生じやすい。従来は、例えば、圧電体層の第1電極上に設けられた部分(図1の70b相当)の結晶粒径を一定以下に小さくできたとしても、圧電体層の酸化物層上に設けられた部分(図1の70a相当)の結晶粒径が大きくなってしまい、粒径のばらつきによる応力集中が発生し、両部分の境界付近にてクラックが生じる問題があった。そこで、本実施形態では、圧電体層70中に、酸化アルミニウム及び/または酸化タンタルを含むことで、KNN系の複合酸化物(特に、圧電体層70の酸化物層52上に設けられた部分70aの複合酸化物)の結晶粒径の成長を阻害できるため、圧電体層70全体のKNN系の複合酸化物の結晶粒径のばらつきを抑制できる。具体的には、圧電体層70内のKNN系の複合酸化物の結晶粒径の標準偏差は、58.6nm以下とすることが好ましい。より好ましくは、50.0nm以下である。このように、本実施形態の圧電体層70は、圧電体層70の第1電極60上に設けられた部分70bと、圧電体層70の酸化物層52上に設けられた部分70aとの間における結晶粒径のばらつきが小さいため、両部分70a、70bとの境界近傍におけるクラックの発生を抑制できる。
また、圧電体層70を成膜方向において2等分して、基体2側を第1領域X1、第2電極80側を第2領域X2とした場合、圧電体層70内の2次イオン質量分析(SIMS)において、第1領域X1における酸化アルミニウムのSIMS強度は、第2領域X2における酸化アルミニウムのSIMS強度に比べて高いことが好ましい。
本実施形態では、上記のとおり、酸化アルミニウム及び酸化タンタルの少なくとも一方を圧電体層70に含むことで、KNN系複合酸化物の微細化および均一分散を図ることができる。しかし、KNN系複合酸化物を主成分とする圧電体層70中に、他の元素が多量に含まれることは、圧電特性の観点から好ましくない。一方で、KNN系複合酸化物の成長を阻害するためには、酸化アルミニウム及び/または酸化タンタルが必要である。そこで本実施形態では、KNN系複合酸化物の成長の起点となる、圧電体層70のうち、基体2側の第1領域X1に酸化アルミニウム及び/または酸化タンタルを含み、第2電極80側の第2領域X2には、酸化アルミニウム及び/または酸化タンタルを含まない、もしくは含有量は微量であってもよい。つまり、第1領域X1における酸化アルミニウムのSIMS強度は、第2領域X2における酸化アルミニウムのSIMS強度に比べて高いことが好ましい。これにより、圧電特性の向上と微細なKNN系複合酸化物の均一分散の両立を図ることができる。
ここで、SIMSにおいて、圧電体層70が占める領域(すなわち、圧電体層70の界面)を以下の様に定義する。図6A~図6Cは、後述する実施例におけるSIMSの結果を示すグラフである。
図6A~図6Cに示すように、Nbの信号の最大強度を通り、横軸に平行な直線をL1とする。Nbの信号を示す曲線(信号強度を対数表示した場合の曲線)において、直線L1の1/10の強度を有する点における接線をL2とする。接線L2は、圧電体層70の下層部において、Nbの強度の立ち上がりを示す曲線の接線である。L1とL2との交点P1を圧電体層70の最下層部(すなわち圧電体層70と酸化物層52との界面)の位置と定義する。なお、図6A~図6Cには図示してしないが、圧電体層70と第2電極80との界面も同手法にて求めることができる。すなわち、Nbの信号を示す曲線において、直線L1の1/10の強度を有する点における他方の接線をL3とする。接線L3は、圧電体層70の上層部において、Nbの強度の立ち上がりを示す曲線の接線である。L1とL3との交点P2を圧電体層70の表面(すなわち圧電体層70と第2電極80との界面)の位置と定義する。
図6A~図6Cに示すように、Nbの信号の最大強度を通り、横軸に平行な直線をL1とする。Nbの信号を示す曲線(信号強度を対数表示した場合の曲線)において、直線L1の1/10の強度を有する点における接線をL2とする。接線L2は、圧電体層70の下層部において、Nbの強度の立ち上がりを示す曲線の接線である。L1とL2との交点P1を圧電体層70の最下層部(すなわち圧電体層70と酸化物層52との界面)の位置と定義する。なお、図6A~図6Cには図示してしないが、圧電体層70と第2電極80との界面も同手法にて求めることができる。すなわち、Nbの信号を示す曲線において、直線L1の1/10の強度を有する点における他方の接線をL3とする。接線L3は、圧電体層70の上層部において、Nbの強度の立ち上がりを示す曲線の接線である。L1とL3との交点P2を圧電体層70の表面(すなわち圧電体層70と第2電極80との界面)の位置と定義する。
以上、圧電素子300について説明してきたが、圧電体層70を構成する圧電材料は、KNN系の複合酸化物であればよく、上記式(1)で表される組成に限定されない。たとえば、ニオブ酸カリウムナトリウムのAサイトやBサイトに、他の金属元素(添加物)が含まれていてもよい。このような添加物の例としては、マンガン(Mn)、リチウム(Li)、バリウム(Ba)、カルシウム(Ca)、ストロンチウム(Sr)、ジルコニウム(Zr)、チタン(Ti)、ビスマス(Bi)、タンタル(Ta)、アンチモン(Sb)、鉄(Fe)、コバルト(Co)、銀(Ag)、マグネシウム(Mg)、亜鉛(Zn)及び銅(Cu)等が挙げられる。これら添加物は、1つ以上含んでいてもよい。添加物を利用することにより、各種特性を向上させて構成や機能の多様化を図りやすくなる。これら他の元素を含む複合酸化物である場合も、ABO3型ペロブスカイト構造を有するように構成されることが好ましい。
また、本明細書において「K、Na及びNbを含むペロブスカイト型の複合酸化物」は、「K、Na及びNbを含むABO3型ペロブスカイト構造の複合酸化物」であり、K、Na及びNbを含むABO3型ペロブスカイト構造の複合酸化物のみに限定されない。すなわち、本明細書において「K、Na及びNbを含むペロブスカイト型の複合酸化物」は、K、Na及びNbを含むABO3型ペロブスカイト構造の複合酸化物(例えば、上記に例示したKNN系の複合酸化物)と、ABO3型ペロブスカイト構造を有する他の複合酸化物と、を含む混晶として表される圧電材料を含む。
他の複合酸化物は、本実施形態の範囲で限定されないが、鉛(Pb)を含有しない非鉛系圧電材料であることが好ましい。これらによれば、生体適合性に優れ、また環境負荷も少ない圧電素子300となる。
以上説明した本実施形態に係る圧電素子300によれば、圧電体層70の結晶粒を微細化させることができ、圧電体層70内に発生するクラックを十分に抑制することができる。
(圧電素子の製造方法)
次に、圧電素子300の製造方法の一例について、説明する。なお、以下では、圧電体層70を化学溶液法(湿式法)により製造する場合について説明しているが、圧電体層70の製法としては湿式法に限定されず、気相法であっても構わない。
次に、圧電素子300の製造方法の一例について、説明する。なお、以下では、圧電体層70を化学溶液法(湿式法)により製造する場合について説明しているが、圧電体層70の製法としては湿式法に限定されず、気相法であっても構わない。
まず、シリコン基板10を準備し、シリコン基板10を熱酸化することによって、その表面に、二酸化シリコン(SiO2)からなる酸化シリコン層51を形成する。
次に、酸化シリコン層51上に、原子層堆積法(ALD)にて酸化アルミニウム(Al2O3)もしくは酸化タンタル(Ta2O5)からなる酸化物層52を成膜する。成膜温度は例えば250~350℃である。なお、酸化物層52は、ALD他にも、スパッタリング法や蒸着法等でも形成できる。例えばまず、スパッタリング法もしくは蒸着法によって、酸化シリコン層51上にアルミニウム膜もしくはタンタル膜を形成し、これを熱酸化することによって、酸化アルミニウム(Al2O3)もしくは酸化タンタル(Ta2O5)からなる酸化物層52を得る。このようにして、シリコン基板10上に、酸化シリコン層51と酸化物層52とからなる振動板50を形成する。
次いで、酸化物層52上に、金属チタン(Ti)からなる密着層を形成する。密着層は、スパッタリング法等により形成することができる。次いで、密着層上に、白金(Pt)からなる第1電極60を形成する。第1電極60は、電極材料に応じて適宜選択することができ、例えばスパッタリング法、真空蒸着法(PVD法)、レーザーアブレーション法等の気相成膜、スピンコート法等の液相成膜等により形成することができる。
次いで、第1電極60上に、シード層(配向制御層)を形成する。シード層は、例えば、金属錯体を含む溶液(前駆体溶液)を塗布乾燥し、更に高温で焼成することで金属酸化物を得る化学溶液法(湿式法)により形成することができる。シード層の材質としては、例えば、チタン、ニッケル、イリジウム、白金などの各種の金属、それらの酸化物が挙げられる。
次いで、第1電極60上に所定形状のレジストをマスクとして形成し、密着層、第1電極60およびシード層を、同時にパターニングする。密着層、第1電極60およびシード層のパターニングは、例えば、反応性イオンエッチング(RIE:Reactive Ion Etching)、イオンミリング等のドライエッチングや、エッチング液を用いたウェットエッチングにより行うことができる。なお、密着層、第1電極60およびシード層のパターニングにおける形状は、特に限定されない。
次に、第1電極60上に圧電体膜を複数層形成する。
圧電体層70は、これら複数層の圧電体膜によって構成される。圧電体層70は、例えば、金属錯体を含む溶液(前駆体溶液)を塗布乾燥し、更に高温で焼成することで金属酸化物を得る化学溶液法(湿式法)により形成することができる。その他、レーザーアブレーション法、スパッタリング法、パルス・レーザー・デポジション法(PLD法)、CVD(Chemical Vapor Deposition)法、エアロゾル・デポジション法等によっても形成することができる。
圧電体層70は、これら複数層の圧電体膜によって構成される。圧電体層70は、例えば、金属錯体を含む溶液(前駆体溶液)を塗布乾燥し、更に高温で焼成することで金属酸化物を得る化学溶液法(湿式法)により形成することができる。その他、レーザーアブレーション法、スパッタリング法、パルス・レーザー・デポジション法(PLD法)、CVD(Chemical Vapor Deposition)法、エアロゾル・デポジション法等によっても形成することができる。
ここで、湿式法(液相法)とは、MOD法やゾル-ゲル法等の化学溶液法等により成膜する方法であり、スパッタリング法等の気相法と区別される概念である。本実施形態では、酸化アルミニウムおよび/または酸化タンタルを含む圧電体層70を形成できるものであれば、気相法を用いてもよい。
例えば、湿式法(液相法)によって形成された圧電体層70は、前駆体溶液を塗布して前駆体膜を形成する工程(塗布工程)、前駆体膜を乾燥する工程(乾燥工程)、乾燥した前駆体膜を加熱して脱脂する工程(脱脂工程)、及び、脱脂した前駆体膜を焼成する工程(焼成工程)までの一連の工程によって形成された複数層の圧電体膜を有する。即ち、圧電体層70は、塗布工程から焼成工程までの一連の工程を複数回繰り返すことによって形成される。なお、上述した一連の工程において、塗布工程から脱脂工程までを複数回繰り返した後に、焼成工程を実施してもよい。
圧電体層70を湿式法(液相法)で形成する場合の具体的な手順は、例えば次のとおりである。
まず、所定の金属錯体を含む前駆体溶液を調整する。前駆体溶液は、焼成によりK、Na及びNbを含む複合酸化物を形成しうる金属錯体を、有機溶媒に溶解又は分散させたものである。このとき、Mn、Li、Cu等の添加物を含む金属錯体を更に混合してもよい。前駆体溶液にMn、LiまたはCuを含む金属錯体を混合させることで、得られる圧電体層70の絶縁性をより高めることができる。
まず、所定の金属錯体を含む前駆体溶液を調整する。前駆体溶液は、焼成によりK、Na及びNbを含む複合酸化物を形成しうる金属錯体を、有機溶媒に溶解又は分散させたものである。このとき、Mn、Li、Cu等の添加物を含む金属錯体を更に混合してもよい。前駆体溶液にMn、LiまたはCuを含む金属錯体を混合させることで、得られる圧電体層70の絶縁性をより高めることができる。
カリウム(K)を含む金属錯体としては、2-エチルヘキサン酸カリウム、酢酸カリウム等が挙げられる。ナトリウム(Na)を含む金属錯体としては、2-エチルヘキサン酸ナトリウム、酢酸ナトリウム等が挙げられる。ニオブ(Nb)を含む金属錯体としては、2-エチルヘキサン酸ニオブ、ペンタエトキシニオブ等が挙げられる。添加物としてMnを加える場合、Mnを含む金属錯体としては、2-エチルヘキサン酸マンガン等が挙げられる。添加物としてLiを加える場合、Liを含む金属錯体としては、2-エチルヘキサン酸リチウム等が挙げられる。このとき、2種以上の金属錯体を併用してもよい。例えば、カリウム(K)を含む金属錯体として、2-エチルへキサン酸カリウムと酢酸カリウムとを併用してもよい。溶媒としては、2-nブトキシエタノール若しくはn-オクタン又はこれらの混合溶媒等が挙げられる。前駆体溶液は、K、Na、Nbを含む金属錯体の分散を安定化する添加剤を含んでもよい。このような添加剤としては、2-エチルヘキサン酸等が挙げられる。
そして、酸化シリコン層51、酸化物層52、及び第1電極60が形成されたシリコン基板10上に、上記の前駆体溶液を塗布して、前駆体膜を形成する(塗布工程)。
次いで、この前駆体膜を所定温度、例えば130℃~250℃程度に加熱して一定時間乾燥させる(乾燥工程)。
次いで、この前駆体膜を所定温度、例えば130℃~250℃程度に加熱して一定時間乾燥させる(乾燥工程)。
次に、乾燥させた前駆体膜を所定温度、例えば250℃~450℃に加熱し、この温度で一定時間保持することによって脱脂する(脱脂工程)。
次に、脱脂後の前駆体膜を所定温度、例えば750℃~850℃に加熱し、この温度で3~7分間保持することで焼成する(焼成工程)。
乾燥工程、脱脂工程及び焼成工程で用いられる加熱装置としては、例えば、赤外線ランプの照射により加熱するRTA(Rapid Thermal Annealing)装置やホットプレート等が挙げられる。上記の工程を複数回繰り返して、複数層の圧電体膜からなる圧電体層70を形成する。尚、塗布工程から焼成工程までの一連の工程において、塗布工程から脱脂工程までを複数回繰り返した後に、焼成工程を実施してもよい。
また、圧電体層70上に第2電極80を形成する前後で、必要に応じて600℃~800℃の温度域で再加熱処理(ポストアニール)を行ってもよい。このようにポストアニールを行うことで、圧電体層70と第1電極との良好な界面、および圧電体層70と第2電極80との良好な界面を形成することができる。また、圧電体層70の結晶性を改善することができ、圧電体層70の絶縁性をより高めることができる。
焼成工程の後、複数の圧電体膜からなる圧電体層70を、所望の形状にパターニングする。パターニングは、反応性イオンエッチングやイオンミリング等のドライエッチングや、エッチング液を用いたウェットエッチングによって行うことができる。
その後、圧電体層70上に第2電極80を形成する。第2電極80は、第1電極60と同様の方法により形成できる。
以上の工程により、第1電極60と圧電体層70と第2電極80とを備えた圧電素子300が製造される。
(圧電素子応用デバイス)
次に、本実施形態に係る圧電素子応用デバイスの一例である、記録ヘッドを備えた液体噴射装置の一例であるインクジェット式記録装置について、図面を参照して説明する。図2は、インクジェット式記録装置の概略構成を示す斜視図である。
図2に示すように、インクジェット式記録装置(記録装置)Iでは、インクジェット式記録ヘッドユニット(ヘッドユニット)IIが、カートリッジ2A,2Bに着脱可能に設けられている。カートリッジ2A,2Bは、インク供給手段を構成している。ヘッドユニットIIは、複数のインクジェット式記録ヘッド(記録ヘッド)1(図3等参照)を有しており、キャリッジ3に搭載されている。キャリッジ3は、装置本体4に取り付けられたキャリッジ軸5に、軸方向に対して移動自在に設けられている。これらのヘッドユニットIIやキャリッジ3は、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出可能に構成されている。
次に、本実施形態に係る圧電素子応用デバイスの一例である、記録ヘッドを備えた液体噴射装置の一例であるインクジェット式記録装置について、図面を参照して説明する。図2は、インクジェット式記録装置の概略構成を示す斜視図である。
図2に示すように、インクジェット式記録装置(記録装置)Iでは、インクジェット式記録ヘッドユニット(ヘッドユニット)IIが、カートリッジ2A,2Bに着脱可能に設けられている。カートリッジ2A,2Bは、インク供給手段を構成している。ヘッドユニットIIは、複数のインクジェット式記録ヘッド(記録ヘッド)1(図3等参照)を有しており、キャリッジ3に搭載されている。キャリッジ3は、装置本体4に取り付けられたキャリッジ軸5に、軸方向に対して移動自在に設けられている。これらのヘッドユニットIIやキャリッジ3は、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出可能に構成されている。
そして、駆動モーター6の駆動力が、図示しない複数の歯車及びタイミングベルト7を介してキャリッジ3に伝達され、ヘッドユニットIIを搭載したキャリッジ3が、キャリッジ軸5に沿って移動されるようになっている。一方、装置本体4には搬送手段としての搬送ローラー8が設けられており、紙等の記録媒体(メディア)である記録シートSが搬送ローラー8により搬送されるようになっている。なお、記録シートSを搬送する搬送手段は、搬送ローラーに限られずベルトやドラム等であってもよい。
記録ヘッド(ヘッドチップ)1には、圧電アクチュエーター装置として、圧電素子300(図1参照)が用いられている。圧電素子300を用いることによって、記録装置Iにおける各種特性(圧電特性、耐久性およびインク噴射特性等)の低下を回避することができる。本実施形態の圧電素子応用デバイスは、圧電素子300を適用することにより、特に、圧電特性(特に、リーク特性)を向上させることができる。
次に、液体噴射装置に搭載されるヘッドチップの一例である記録ヘッド(ヘッドチップ)1について、図面を参照して説明する。図3は、インクジェット式記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図である。図4は、インクジェット式記録ヘッドの概略構成を示す平面図である。図5は、図4のA-A′線断面図である。なお、図3から図5は、それぞれ記録ヘッド1の構成の一部を示したものであり適宜省略されている。
図示するように、記録ヘッド(ヘッドチップ)1は、液滴を吐出するノズル開口21を備えるノズルプレート20と、ノズル開口21と連通する圧力発生室12と、ノズルプレート20上に設けられ、圧力発生室12を形成する隔壁11と、圧力発生室12の壁面の一部を形成する流路形成基板(シリコン基板)10と、シリコン基板10上に設けられる、圧電素子300と、圧電素子300に電圧を印可するリード電極(電圧印加部)90と、を備える。
シリコン基板10には、複数の隔壁11が形成されている。隔壁11によって、複数の圧力発生室12が区画されている。すなわち、基板10には、X方向(同じ色のインクを吐出するノズル開口21が並設される方向)に沿って圧力発生室12が並設されている。このような構成により、圧電素子300の可動部が形成される。シリコン基板10としては、例えば、シリコン単結晶基板を用いることができる。
シリコン基板10のうち、圧力発生室12の一端部側(+Y方向側)には、インク供給路13と連通路14とが形成されている。インク供給路13は、圧力発生室12の一端部側の開口の面積が小さくなるように構成されている。また、連通路14は、+X方向において、圧力発生室12と略同じ幅を有している。連通路14の外側(+Y方向側)には、連通部15が形成されている。連通部15は、マニホールド100の一部を構成する。マニホールド100は、各圧力発生室12の共通のインク室となる。このように、シリコン基板10には、圧力発生室12、インク供給路13、連通路14及び連通部15からなる液体流路が形成されている。
シリコン基板10の一方の面(-Z方向側の面)上には、例えばSUS製のノズルプレート20が接合されている。ノズルプレート20には、+X方向に沿ってノズル開口21が並設されている。ノズル開口21は、各圧力発生室12に連通している。ノズルプレート20は、接着剤や熱溶着フィルム等によってシリコン基板10に接合することができる。
シリコン基板10の他方の面(+Z方向側の面)上には、振動板50が形成されている。振動板50は、例えば、シリコン基板10上に形成された酸化シリコン層51と、酸化シリコン層51上に形成された酸化物層52とにより構成されている。酸化シリコン層51は、例えば二酸化シリコン(SiO2)からなり、酸化物層52は、例えば、酸化アルミニウム(Al2O3)もしくは酸化タンタル(Ta2O5)からなる。酸化シリコン層51は、シリコン基板10とは別部材でなくてもよい。シリコン基板10の一部を薄く加工し、これを酸化シリコン層51として使用してもよい。絶縁体膜52は、後述する圧電体層70を形成する際に、圧電体層70の構成元素であるカリウム及びナトリウムが第1電極60を透過して基板10に到達するのを防ぐストッパーとしての機能を有する。
第1電極60は、圧力発生室12毎に設けられている。つまり、第1電極60は、圧力発生室12毎に独立する個別電極として構成されている。第1電極60は、±X方向において、圧力発生室12の幅よりも小さく形成されている。また、第1電極60は、±Y方向において、圧力発生室12の幅よりも広く形成されている。即ち、±Y方向において、第1電極60の両端部は、振動板50上の圧力発生室12に対向する領域より外側まで形成されている。第1電極60の一端部側(連通路14とは反対側)には、圧電素子300に電圧を印可するリード電極(電圧印加部)90が接続されている。
圧電体層70は、第1電極60と第2電極80との間に設けられている。圧電体層70は、薄膜の圧電体である。圧電体層70は、±X方向において、第1電極60の幅よりも広い幅で形成されている。また、圧電体層70は、±Y方向において、圧力発生室12の±Y方向の長さよりも広い幅で形成されている。圧電体層70のインク供給路13側(+Y方向側)の端部は、第1電極60の+Y方向側の端部よりも外側まで形成されている。つまり、第1電極60の+Y方向側の端部は、圧電体層70によって覆われている。一方、圧電体層70のリード電極90側(-Y方向側)の端部は、第1電極60の-Y方向側の端部よりも内側(+Y方向側)にある。つまり、第1電極60の-Y方向側の端部は、圧電体層70によって覆われていない。
第2電極80は、+X方向に亘って、圧電体層70及び振動板50上に連続して設けられている。つまり、第2電極80は、複数の圧電体層70に共通する共通電極として構成されている。本実施形態では、第1電極60が圧力発生室12に対応して独立して設けられた個別電極を構成し、第2電極80が圧力発生室12の並設方向に亘って連続的に設けられた共通電極を構成しているが、第1電極60が共通電極を構成し、第2電極80が個別電極を構成してもよい。
本実施形態では、電気機械変換特性を有する圧電体層70の変位によって、振動板50及び第1電極60が変位する。即ち、振動板50及び第1電極60が、実質的に振動板としての機能を有している。ただし、実際には、圧電体層70の変位によって第2電極80も変位しているので、振動板50、第1電極60、圧電体層70及び第2電極80が順次積層された領域が、圧電素子300の可動部(振動部ともいう)として機能する。
圧電素子300が形成された基板10(振動板50)上には、保護基板30が接着剤35により接合されている。保護基板30は、マニホールド部32を有している。マニホールド部32により、マニホールド100の少なくとも一部が構成されている。本実施形態のマニホールド部32は、保護基板30を厚さ方向(Z方向)に貫通しており、更に圧力発生室12の幅方向(+X方向)に亘って形成されている。そして、マニホールド部32は、基板10の連通部15と連通している。これらの構成により、各圧力発生室12の共通のインク室となるマニホールド100が構成されている。
保護基板30には、圧電素子300を含む領域に、圧電素子保持部31が形成されている。圧電素子保持部31は、圧電素子300の運動を阻害しない程度の空間を有している。この空間は、密封されていても密封されていなくてもよい。保護基板30には、保護基板30を厚さ方向(Z方向)に貫通する貫通孔33が設けられている。貫通孔33内には、リード電極90の端部が露出している。
保護基板30の材料としては、例えば、Si、SOI、ガラス、セラミックス材料、金属、樹脂等が挙げられるが、基板10の熱膨張率と略同一の材料で形成されていることがより好ましい。
保護基板30上には、信号処理部として機能する駆動回路120が固定されている。駆動回路120は、例えば回路基板や半導体集積回路(IC:Integrated Circuit)を用いることができる。駆動回路120及びリード電極90は、貫通孔33を挿通させたボンディングワイヤー等の導電性ワイヤーからなる接続配線121を介して電気的に接続されている。駆動回路120は、プリンターコントローラー200(図2参照)に電気的に接続可能である。このような駆動回路120が、圧電アクチュエーター装置(圧電素子300)の制御手段として機能する。
また、保護基板30上には、封止膜41及び固定板42からなるコンプライアンス基板40が接合されている。封止膜41は、剛性が低い材料からなり、固定板42は、金属等の硬質の材料で構成することができる。固定板42のマニホールド100に対向する領域は、厚さ方向(Z方向)に完全に除去された開口部43となっている。マニホールド100の一方の面(+Z方向側の面)は、可撓性を有する封止膜41のみで封止されている。
このような記録ヘッド1は、次のような動作で、インク滴を吐出する。
まず、図示しない外部インク供給手段と接続したインク導入口からインクを取り込み、マニホールド100からノズル開口21に至るまで内部をインクで満たす。その後、駆動回路120からの記録信号に従い、圧力発生室12に対応するそれぞれの第1電極60と第2電極80との間に電圧を印加し、圧電素子300を撓み変形させる。これにより、各圧力発生室12内の圧力が高まり、ノズル開口21からインク滴が吐出される。
まず、図示しない外部インク供給手段と接続したインク導入口からインクを取り込み、マニホールド100からノズル開口21に至るまで内部をインクで満たす。その後、駆動回路120からの記録信号に従い、圧力発生室12に対応するそれぞれの第1電極60と第2電極80との間に電圧を印加し、圧電素子300を撓み変形させる。これにより、各圧力発生室12内の圧力が高まり、ノズル開口21からインク滴が吐出される。
上記の実施形態では、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて説明したが、本発明は、液体噴射ヘッド全般に適用可能であり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにも適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ELディスプレイ、FED(電界放出ディスプレイ)等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオチップ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等がある。
また、本発明は、液体噴射ヘッドに搭載される圧電素子に限られず、他の圧電素子応用デバイスに搭載される圧電素子にも適用することができる。圧電素子応用デバイスの一例としては、超音波デバイス、モーター、圧力センサ、焦電素子、強誘電体素子などが挙げられる。また、これらの圧電素子応用デバイスを利用した完成体、たとえば、上記液体等噴射ヘッドを利用した液体等噴射装置、上記超音波デバイスを利用した超音波センサ、上記モーターを駆動源として利用したロボット、上記焦電素子を利用したIRセンサ、強誘電体素子を利用した強誘電体メモリーなども、圧電素子応用デバイスに含まれる。
特に、本発明の圧電素子は、センサに搭載される圧電素子として好適である。センサとしては、例えば、ジャイロセンサ、超音波センサ、圧カセンサ、速度・加速度センサなどが挙げられる。本発明の圧電素子をセンサに適用する場合、例えば、第1電極60と第2電極80の間に、圧電素子300から出力された電圧を検知する電圧検知部を設けることでセンサとできる。このようなセンサの場合、圧電素子300が何らかの外的な変化(物理量の変化)に起因して変形されると、その変形に伴って電圧が発生する。この電圧を電圧検知部によって検知することで各種の物理量を検出することができる。
以下、実施例によって本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
(実施例1)
まず、基板となるシリコン基板(6インチ)の表面を熱酸化し、基板上に二酸化シリコンからなる酸化シリコン層を形成した。さらに、酸化シリコン層上に、ALD法でAl2O3膜を成膜し、酸化アルミニウム(Al2O3)からなる酸化物層を形成した。成膜温度は300℃とした。こうして、シリコン基板上に、酸化シリコン層と酸化物層とからなる振動板を形成した。
まず、基板となるシリコン基板(6インチ)の表面を熱酸化し、基板上に二酸化シリコンからなる酸化シリコン層を形成した。さらに、酸化シリコン層上に、ALD法でAl2O3膜を成膜し、酸化アルミニウム(Al2O3)からなる酸化物層を形成した。成膜温度は300℃とした。こうして、シリコン基板上に、酸化シリコン層と酸化物層とからなる振動板を形成した。
次いで、以下の手順で振動板上に圧電体層を形成した。
まず、2-エチルヘキサン酸カリウム、2-エチルヘキサン酸ナトリウム、2-エチルヘキサン酸リチウム、2-エチルヘキサン酸ニオブ、2-エチルヘキサン酸マンガンからなる前駆体溶液を用いて、スピンコート法により前記振動板上に塗布して前駆体膜を形成した(塗布工程)。
その後、前駆体膜を180℃で乾燥し(乾燥工程)、次いで、380℃で3分の脱脂を行った(脱脂工程)。
次いで、脱脂した前駆体膜に対し、RTA(Rapid Thermal Annealing)を使用して、750℃で3分の加熱処理を施し、圧電体膜を形成した(焼成工程)。この塗布工程から焼成工程までの工程を、3回繰り返し行い、3層の圧電体膜からなる総膜厚が240nmの圧電体層を作製した。
ここで、得られた圧電体層のうち、一部分をSIMS分析用試料、粒径測定用試料として切り出した。
まず、2-エチルヘキサン酸カリウム、2-エチルヘキサン酸ナトリウム、2-エチルヘキサン酸リチウム、2-エチルヘキサン酸ニオブ、2-エチルヘキサン酸マンガンからなる前駆体溶液を用いて、スピンコート法により前記振動板上に塗布して前駆体膜を形成した(塗布工程)。
その後、前駆体膜を180℃で乾燥し(乾燥工程)、次いで、380℃で3分の脱脂を行った(脱脂工程)。
次いで、脱脂した前駆体膜に対し、RTA(Rapid Thermal Annealing)を使用して、750℃で3分の加熱処理を施し、圧電体膜を形成した(焼成工程)。この塗布工程から焼成工程までの工程を、3回繰り返し行い、3層の圧電体膜からなる総膜厚が240nmの圧電体層を作製した。
ここで、得られた圧電体層のうち、一部分をSIMS分析用試料、粒径測定用試料として切り出した。
最後に、残った圧電体層上に、スパッタ法にて第1電極と同様に白金(Pt)からなる第2電極を形成し、圧電素子を得た。
なお、圧電体層全体の結晶粒の粒径のばらつきを比較すべく、第1電極上に上記圧電体層を形成した積層体も別途準備した。具体的には、上記振動板上に、スパッタリング法により、白金(Pt)を含む層とイリジウム(Ir)を含む層とを順に積層することで第1電極を形成した。次に、上記と同様の手順で、第1電極上に圧電体層を形成した。
(実施例2)
酸化物層の材料を酸化タンタル(Ta2O5)とし、成膜温度を250℃とした以外は実施例1と同様とした。
酸化物層の材料を酸化タンタル(Ta2O5)とし、成膜温度を250℃とした以外は実施例1と同様とした。
(比較例1)
酸化物層を、スパッタ法によって酸化ジルコニウム(ZrO2)を用いて形成した以外は実施例1と同様とした。
酸化物層を、スパッタ法によって酸化ジルコニウム(ZrO2)を用いて形成した以外は実施例1と同様とした。
上述した各実施例、比較例について、圧電体層の元素量の測定(SIMS)、および結晶粒径の測定を実施した。
<圧電体層の元素量の測定(SIMS)>
SIMS分析用試料の各元素含有量を、SIMSにより厚み方向に沿って測定した。具体的には、2次イオン質量分析(SIMS)装置(「IMS-7f セクター型」CAMECA社製)を用いて実施した。1次イオンに、15keVのCs+を10nAのビーム電流100μm角にラスタースキャンし、中心33μmφから負の2次イオンを検出した。チャージアップの防止には、電子銃を使用した。
SIMS分析用試料の各元素含有量を、SIMSにより厚み方向に沿って測定した。具体的には、2次イオン質量分析(SIMS)装置(「IMS-7f セクター型」CAMECA社製)を用いて実施した。1次イオンに、15keVのCs+を10nAのビーム電流100μm角にラスタースキャンし、中心33μmφから負の2次イオンを検出した。チャージアップの防止には、電子銃を使用した。
<結晶粒径測定>
圧電体層のKNN系複合酸化物の平均粒径の測定は、走査型電子顕微鏡(SEM;「S4700」HITACHI社製)を用いて実施した。まず、粒径測定用試料表面に加速電圧10kVの電子線を照射し、2次イオンを検出した。チャージアップ防止のため試料表面にAu-Pdスパッタを行ってから測定した。次いで、倍率50,000倍で観察した圧電体層表面のSEM画像を取得し、当該SEM画像の中央部を含み、画像の縦50%×横50%の範囲内に含まれるKNN系複合酸化物のうち、30個のKNN系複合酸化物の粒径をそれぞれ求め、それらの平均値と標準偏差を算出した。
圧電体層のKNN系複合酸化物の平均粒径の測定は、走査型電子顕微鏡(SEM;「S4700」HITACHI社製)を用いて実施した。まず、粒径測定用試料表面に加速電圧10kVの電子線を照射し、2次イオンを検出した。チャージアップ防止のため試料表面にAu-Pdスパッタを行ってから測定した。次いで、倍率50,000倍で観察した圧電体層表面のSEM画像を取得し、当該SEM画像の中央部を含み、画像の縦50%×横50%の範囲内に含まれるKNN系複合酸化物のうち、30個のKNN系複合酸化物の粒径をそれぞれ求め、それらの平均値と標準偏差を算出した。
(試験結果)
SIMSの結果を図6A~図6Cに示す。
図6A、図6Bから、振動板(酸化物層)の材料としてAl2O3もしくはTa2O5を使用することで、それぞれの構成元素であるAlもしくはTaが、圧電体層中に拡散していることが分かる。また、Al2O3を用いた実施例1、Ta2O5を用いた実施例2のKNN系複合酸化物の平均粒径はそれぞれ、150nm、200nmであった。標準偏差については、実施例1、実施例2でそれぞれ、53.6nm、58.6nmであった。粒径のばらつきを比較すべく、第1電極上に上記圧電体層を形成した積層体の粒径が150nm、標準偏差が56.7nmであったことから、振動板上のKNN系複合酸化物の粒径と第1電極上のKNN系複合酸化物の粒径とのばらつきを抑制できていることが分かる。
これらのことから、振動板にAlもしくはTaを含ませることで、当該AlもしくはTaが圧電体層中へ拡散し、KNN系複合酸化物の粒成長を抑制していると推察される。なお、AlもしくはTaは圧電体層の膜厚方向全体にわたり拡散する必要はない。圧電体層は、下層部で形成された結晶粒の形態やサイズが上層に向かうにつれ引き継がれる(追従する)。つまり、圧電体層の少なくとも下層部にAlもしくはTaが拡散され、その下層部の結晶粒を微細化することができれば、自ずと、圧電体層上層部の結晶粒も微細化させることができる。
SIMSの結果を図6A~図6Cに示す。
図6A、図6Bから、振動板(酸化物層)の材料としてAl2O3もしくはTa2O5を使用することで、それぞれの構成元素であるAlもしくはTaが、圧電体層中に拡散していることが分かる。また、Al2O3を用いた実施例1、Ta2O5を用いた実施例2のKNN系複合酸化物の平均粒径はそれぞれ、150nm、200nmであった。標準偏差については、実施例1、実施例2でそれぞれ、53.6nm、58.6nmであった。粒径のばらつきを比較すべく、第1電極上に上記圧電体層を形成した積層体の粒径が150nm、標準偏差が56.7nmであったことから、振動板上のKNN系複合酸化物の粒径と第1電極上のKNN系複合酸化物の粒径とのばらつきを抑制できていることが分かる。
これらのことから、振動板にAlもしくはTaを含ませることで、当該AlもしくはTaが圧電体層中へ拡散し、KNN系複合酸化物の粒成長を抑制していると推察される。なお、AlもしくはTaは圧電体層の膜厚方向全体にわたり拡散する必要はない。圧電体層は、下層部で形成された結晶粒の形態やサイズが上層に向かうにつれ引き継がれる(追従する)。つまり、圧電体層の少なくとも下層部にAlもしくはTaが拡散され、その下層部の結晶粒を微細化することができれば、自ずと、圧電体層上層部の結晶粒も微細化させることができる。
一方、図6Cに示すように、比較例1のZrO2の場合、圧電体層への拡散量が非常に少なかった。また、比較例1のKNN系複合酸化物の平均粒径は310nmであり、標準偏差については、68.2nmであった。粒径のばらつきを比較すべく、第1電極上に上記圧電体層を形成した積層体の粒径が150nm、標準偏差が56.7nmであったことから、振動板にZrO2を用いた場合は、粒径のばらつきを十分に抑制することができなかった。
以上のことから、圧電体層中に、酸化アルミニウム及び酸化タンタルの少なくとも一方を含むことで、KNN系の複合酸化物の結晶粒径の成長を阻害し、圧電体層全体の結晶粒を微細化させることができることが判る。つまり、酸化アルミニウムおよび/または酸化タンタルによって圧電体層70全体の結晶粒を微細かる均一に分散させることができるため、圧電体層における結晶粒径の大きな領域と結晶粒径の小さな領域との併存を解消することができ、圧電体層内の応力集中を緩和でき、その結果、圧電体層内に生じるクラックを低減させることができると推察される。
I…インクジェット式記録装置(液体噴射装置)、II…インクジェット式記録ヘッドユニット(ヘッドユニット)、1…インクジェット式記録ヘッド(液体噴射ヘッド)、2…基体、10…シリコン基板、12…圧力発生室、13…インク供給路、14…連通路、15…連通部、20…ノズルプレート、21…ノズル開口、30…保護基板、31…圧電素子保持部、32…マニホールド部、40…コンプライアンス基板、50…振動板、51…酸化シリコン層、52…酸化物層、60…第1電極、70…圧電体層、80…第2電極、90…リード電極、100…マニホールド、300…圧電素子
Claims (9)
- 酸化アルミニウムを含む基体と、
前記基体上に成膜された第1電極と、
前記第1電極上に成膜され、カリウムとナトリウムとニオブとを含む複合酸化物を有する圧電体層と、
前記圧電体層上に成膜された第2電極と、
を備えた圧電素子であって、
前記圧電体層は、前記第1電極を覆うように設けられており、
前記圧電体層は、酸化アルミニウムを含むことを特徴とする圧電素子。 - 前記圧電体層内の前記複合酸化物の平均結晶粒径が200nm以下であることを特徴とする請求項1に記載に圧電素子。
- 前記圧電体層内の前記複合酸化物の結晶粒径の標準偏差が58.6nm以下であることを特徴とする請求項1に記載に圧電素子。
- 前記圧電体層を成膜方向において2等分して、前記基体側を第1領域、前記第2電極側を第2領域とした場合、
前記圧電体層内の2次イオン質量分析において、前記第1領域における酸化アルミニウムの強度は、前記第2領域における酸化アルミニウムの強度に比べて高いことを特徴とする請求項1に記載に圧電素子。 - 酸化タンタルを含む基板と、
前記基体上に成膜された第1電極と、
前記第1電極上に成膜され、カリウムとナトリウムとニオブとを含む複合酸化物を有する圧電体層と、
前記圧電体層上に成膜された第2電極と、
を備えた圧電素子であって、
前記圧電体層は、前記第1電極を覆うように設けられており、
前記圧電体層は、酸化タンタルを含むことを特徴とする圧電素子。 - 前記圧電体層内の前記複合酸化物の平均結晶粒径が200nm以下であることを特徴とする請求項5に記載に圧電素子。
- 前記圧電体層内の前記複合酸化物の結晶粒径の標準偏差が58.6nm以下であることを特徴とする請求項5に記載に圧電素子。
- 前記圧電体層を成膜方向において2等分して、前記基体側を第1領域、前記第2電極側を第2領域とした場合、
前記圧電体層内の2次イオン質量分析において、前記第1領域における酸化タンタルの強度は、前記第2領域における酸化タンタルの強度に比べて高いことを特徴とする請求項5に記載に圧電素子。 - 請求項1~8の何れか一項に記載の圧電素子を具備することを特徴とする圧電素子応用デバイス。
Priority Applications (1)
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JP2022149939A JP2024044431A (ja) | 2022-09-21 | 2022-09-21 | 圧電素子および圧電素子応用デバイス |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022149939A JP2024044431A (ja) | 2022-09-21 | 2022-09-21 | 圧電素子および圧電素子応用デバイス |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2024044431A true JP2024044431A (ja) | 2024-04-02 |
Family
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2022149939A Pending JP2024044431A (ja) | 2022-09-21 | 2022-09-21 | 圧電素子および圧電素子応用デバイス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2024044431A (ja) |
-
2022
- 2022-09-21 JP JP2022149939A patent/JP2024044431A/ja active Pending
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