JP2019145929A - 撮像装置およびその制御方法 - Google Patents

Abstract

【課題】撮像素子の駆動により像振れを補正する装置であって、駆動負荷を抑えつつ、撮像素子からの熱を放熱することが可能な撮像装置を提供する。【解決手段】撮像装置は、撮像素子６００を保持し、撮像光学系の光軸と異なる方向に移動する可動部を有する振れ補正機構を備える。可動部は、撮像画像に係る像振れの補正時に、第１の移動領域に移動し、撮像素子からの熱の放熱時に、第１の移動領域の外側の領域である第２の移動領域に移動して、熱伝導部材に当接する。【選択図】図８

Description

本発明は、撮像装置およびその制御方法に関する。

撮像素子の高画素化や高速読み出し化によって、撮像素子からの発熱量が増加しており、撮像素子の熱を効率良く逃がすことのできる放熱構造を持った撮像素子が求められている。また、撮像素子ユニットを光軸と異なる方向（例えば、光軸と直交する方向）に移動させることによって、手振れによる像振れを補正する振れ補正機構を備えた撮像装置が提案されている。特許文献１は、可動式の撮像素子ユニットの放熱構造を有する撮像装置を開示している。

特開２０１４−８１５０４号公報

特許文献１が開示する撮像装置は、可動部と筐体（固定部）とを、可撓性を有する放熱部材で接続する構成を有しているので、像振れ補正の実行時に撮像素子ユニットを移動させる際、放熱部材が影響して駆動負荷が増加する。本発明は、撮像素子の駆動により像振れを補正する装置であって、駆動負荷を抑えつつ、撮像素子からの熱を放熱することが可能な撮像装置の提供を目的とする。

本発明の一実施形態の撮像装置は、撮像画像に係る信号を出力する撮像素子と、前記撮像素子を保持し、撮像光学系の光軸と異なる方向に移動する可動部を有する振れ補正部と、熱伝導部材とを備え、前記可動部は、前記撮像画像に係る像振れ補正を実行する場合には、第１の領域に移動し、前記撮像素子からの熱を放熱する場合には、前記第１の領域の外側の領域である第２の領域に移動して、前記熱伝導部材に当接する。

本発明によれば、撮像素子の駆動により像振れを補正する装置であって、駆動負荷を抑えつつ、撮像素子からの熱を放熱することが可能な撮像装置を提供することが可能となる。

撮像装置の外観を示す図である。 撮像装置の分解斜視図の一例である。 メインフレームの一例を説明する図である。 撮像装置が備える振れ補正機構の一例を説明する図である。 センサープレートの一例を説明する図である。 可動枠とセンサープレートを説明する図である。 撮像装置の動作例を説明するフローチャートである。 振れ補正機構の動作例を説明する図である。 振れ補正機構の動作例を説明する図である。 振れ補正機構の動作例を説明する図である。

（実施例１）
図１は、本実施形態の撮像装置の外観を示す図である。
以下では、撮像装置として、コンパクトタイプのデジタルカメラを例にとって説明する。図１（Ａ）は、撮像装置１を前方向から見た場合の斜視図を示す。撮像装置１には、撮像光学系を有するレンズ鏡筒ユニット２が固定されている。レンズ鏡筒ユニット２は、沈胴式のズームレンズである。レンズ鏡筒ユニット２は、撮影状態でない時（例えば、ユーザが撮像装置１を携帯している時）は、撮像装置１の中に沈胴している。

レンズ鏡筒ユニット２の後方には、被写体光を光電変換して、撮像画像に係る信号を出力する、ＣＣＤやＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像素子が実装されている。ＣＣＤは、Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅの略称である。また、ＣＭＯＳは、Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒの略称である。

また、撮像装置１には、撮像素子が出力する信号をデジタル情報に変換する処理回路を載せた主基板が実装されている。主基板には、カードＩ／Ｆ等を含む記録媒体スロットや撮像部、画像処理部、システム制御部、ＬＣＤ表示部、シリアルＩ／Ｆ、シリアル接続端子等が実装されている。ＬＣＤは、Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙの略称である。システム制御部は、例えばＣＰＵを備える。ＣＰＵは、Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔの略称である。システム制御部によって、撮像装置１全体が制御される。また、主基板には、電源供給切換回路、ＤＣ／ＤＣコンバータ、操作スイッチ（ＳＷ）、ビデオＩ／Ｆ、ビデオ接続端子、外部電源入力端子等が実装されている。

撮像装置１の右上方には、内臓式のストロボユニット３が設けられている。ストロボユニット３は、撮影時に被写体の明るさが足りない場合に、自動的に繰り上って、発光窓を露出させ、発光する。撮像装置１の上面には、レリーズボタン４が設けられている。レリーズボタン４は、２段階の押圧操作が可能である。レリーズボタン４に対して、１段階の半押し操作をすると、撮影準備動作（測光動作や測距動作等）が開始される。レリーズボタン４に対して、２段目の全押し操作をすると、撮像装置１は、被写体を撮影し、収納室（不図示）に装着した記録媒体に被写体像の画像データを記録する。

レリーズボタン４の外周には、回転操作型のズームレバー５が取り付けられている。ズームレバー５は、操作者による操作入力を受け付ける操作手段である。ズームレバー５を撮像装置１の上面から見て時計周りに回転させると、ズームレンズが、Ｔｅｌｅ側（画角が狭くなる方向）にズーム動作を行う。ズームレバー５を反時計周りに回転させると、撮影レンズがＷｉｄｅ側（画角が広がる方向）にズーム動作を行う。ズームレバー５の横には、電源ボタン６が設けられている。電源ボタン６の両隣りには、撮像装置に内蔵したマイクに音声を取り込むマイク穴７が設けられている。

モード設定ダイヤル８は、撮像装置１に対して回転可能に支持されている。モード設定ダイヤル８の天面には、各種の撮影モードに応じた複数のマーク（不図示）が印刷されており、このマークに撮像装置の指標を合わせることで、マークに応じて静止画撮影モード、動画撮影モ−ド、撮影画像再生モ−ド等の設定を行うことができる。撮像装置１の下方には、電池蓋９が設けられている。電池蓋９によって、電源となる主電池を収納する収納室および撮影された被写体像を記録する記録媒体を収納する収納室が開閉可能となる。主電池は、使い切り式の一次電池であってもよいし、充電式電池であってもよい。電池蓋９を開くことによって、収納室が開口し、主電池と記録媒体が挿脱可能になる。

アクセサリーシュー１０は、外付けのストロボ発光装置、光学式または電子式の外付けファインダー等のアクセサリーを装着するための部材である。アクセサリーシュー１０には、アクセサリーシュー１０の内部のコネクタを保護するためのシューカバー１０ａが取り付けられている。アクセサリーシュー１０に、外付けのストロボ発光装置や、光学式または電子式の外付けファインダー等のアクセサリーを装着する際は、シューカバー１０a を撮像装置の背面側に取り外してから装着する。

図１（Ｂ）は、撮像装置を後方向から見た場合の斜視図を示す。撮像装置１の側面には、電源や信号の入出力用ジャック（不図示）が設けられている。入出力用ジャックは、ジャック保護用のジャックカバー部１１で覆われている。ジャックカバー部１１を開くことで、入出力用ジャックへの各種ケーブル類の抜き差しが可能となる。

撮像装置１の背面には、液晶等の表示装置（ＬＣＤ）２１を有する可動式の表示ユニット２０が設けられている。表示装置２１は、撮像される被写体像の確認や、撮像画像の再生表示に用いられる。表示装置２１は、保護窓２１ｂと静電容量方式等のタッチパネル（不図示）および表示パネル（不図示）を有する。保護窓２１ｂは、表示パネルおよびタッチパネルをキズ・汚れから保護するパネルである。保護窓２１ｂとして、一般的には、強化ガラスが用いられる。保護窓２１ｂの厚さは、例えば０．５〜１．０ｍｍ程度である。保護窓材料には、光線の透過率の高いアクリル樹脂、ポリカーボネイト等の透明樹脂を使用することもできる。保護窓２１ｂの外形は、表示パネルよりも大きく、表示パネル全体を保護している。また、保護窓２１ｂによって保護されるタッチパネルは、静電容量方式のタッチパネルである。タッチパネルの配線は、透明導電膜であるＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）によって形成される。一般には、タッチパネルの配線は、ガラスで形成されるが、透明であってＩＴＯのアニール等の温度に耐えることができれば、プラスチック基板でもよい。透明樹脂としては、例えば、アクリル、ポリカーボネイト等を使用することができる。

表示ユニット２０の横には、複数の操作ボタン群１２が設けられている。複数の操作ボタン群１２の中央に配置された十字ボタンは、上下左右４箇所と中央部１箇所に対して押し込み操作が可能となっている。複数の操作ボタン群は、例えば撮影条件の変更、表示装置の表示形態の変更、再生画面への切換えなどの機能を指示する際に用いられる。

図２は、本実施形態の撮像装置の分解斜視図の一例である。図２には、本実施形態の説明に必要な構成要素のみを示している。また、図３は、メインフレームの一例を説明する図である。図２および図３を参照して、撮像装置の構成について説明する。

図２に示す撮像装置は、ベース部材３０、シャッター部材４０、振れ補正機構１００、メインフレーム５０、主基板６０を備える。ベース部材３０は、マグネシウムダイキャスト若しくはアルミダイキャストなどの金属で形成された部材であり、高い剛性を有している。ベース部材３０は、図１に示すレンズ鏡筒ユニット２を保持固定している。ベース部材３０には、ビス穴３１ａ、３１ｂ、取り付け穴３２ａ、３２ｂ、３２ｃが設けられている。

シャッター部材４０は、不図示のシャッター幕を開口、閉口させる機構を有している。シャッター幕の開口によって、撮像素子（不図示）に所望の時間、被写体を投影することができる。シャッター部材４０は、穴４１ａ、４１ｂを有しており、不図示のビスによってベース部材３０のビス穴３１ａ、３１ｂにビス固定される。振れ補正機構１００は、撮像素子を保持する可動部を光軸と異なる方向に移動することによって、撮像画像に係る像振れ補正を実行する振れ補正部として機能する。振れ補正機構１００の構成については後述する。

メインフレーム５０は、高い熱伝導率を有する金属（例えば、アルミ、銅）によって形成された固定部材である。メインフレーム５０には、位置決めボス５１ａ、５１ｂ、ビス穴５２ａ、５２ｂ、５２ｃが設けられている。メインフレーム５０は、取り付け部５３ａ、５３ｂによって、不図示の本体構成部品にビス固定される。図３に示す通り、メインフレーム５０には、立ち曲げ部５４ａ、５４ｂが設けられている。立ち曲げ部５４ａ、５４ｂには、熱伝導部材である熱伝導シート５５ａ、５５ｂが、接着等により固定されており、放熱部５６ａ、５６ｂを形成している。熱伝導シート５５ａ、５５ｂは、シリコンや柔軟性アクリル等の弾性力を有し、かつ高い熱伝導率を有した部材である。熱伝導シート５５ａ、５５ｂには、熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の材質のものを用いるのが望ましい。

図２の説明に戻る。主基板６０は、電子回路を構成した回路基板である。主基板６０の表面には、ＣＰＵ６４、コネクタ６５ａ、６５ｂなどの回路部品が実装されている。主基板６０には、メインフレーム５０の位置決めボス５１ａ、５１ｂに対応する箇所に、位置決め穴６１ａ、６１ｂが設けられている。また、メインフレーム５０のビス穴５２ａ、５２ｂ、５２ｃに対応する箇所に、穴６２ａ、６２ｂ、６２ｃが設けられている。主基板６０は、ビス２３ａ、２３ｂ、２３ｃによって、メインフレーム５０に固定される。

図４は、撮像装置が備える振れ補正機構の一例を説明する図である。図４（Ａ）は、振れ補正機構の斜視図を示す。図４（Ｂ）は、振れ補正機構の分解斜視図を示す。また、図５は、センサープレートの一例を説明する図である。また、図６は、可動枠とセンサープレートとが固定された状態を説明する図である。図４乃至図６を参照して、振れ補正機構の構成を説明する。

振れ補正機構１００は、フロントヨーク２００、可動枠３００、リアヨーク４００、ベース板４１０、センサープレート５００、撮像素子６００、可動基板６１０、フレキシブル基板６５０、６７０を備える。フロントヨーク２００には、磁石２５０ａ、２５０ｂ、２５０ｃが接着固定されている。ボール２４０ａ、２４０ｂ、２４０ｃは、後述する可動枠３００の受け部３０３ａ、３０３ｂ、３０３ｃとの間で挟持される。また、フロントヨーク２００には、図２を参照して説明したベース部材３０の取り付け穴３２ａ、３２ｂ、３２ｃに対応する箇所に、穴２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃが設けられている。フロントヨーク２００とベース部材３０との間に、バネ２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃが配置される。そして、フロントヨーク２００は、ベース部材３０にビス２２０ａ、２２０ｂ、２２０ｃによって固定される。フロントヨーク２００とベース部材３０との間に、バネ２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃを配置することで、ビス２２０ａ、２２０ｂ、２２０ｃの締め量によって振れ補正機構１００の傾き調整が容易となる。

ベース板４１０には、磁石４２０ａ、４２０ｂ、４２０ｃが接着固定されている。リアヨーク４００が、磁石４２０ａ、４２０ｂ、４２０ｃの片側面を覆う位置に配置されて、接着固定される。フロントヨーク２００、磁石２５０ａ、２５０ｂ、２５０ｃ及び、リアヨーク４００、磁石４２０ａ、４２０ｂ、４２０ｃが、磁気回路（閉磁路）を為している。磁石２５０ａ、２５０ｂ、２５０ｃと磁石４２０ａ、４２０ｂ、４２０ｃは、それぞれ撮像光学系の光軸方向（図４（Ｂ）の分解方向）に磁束密度が生じるように着磁されている。フロントヨーク２００とベース板４１０の間には強い吸引力が生じる。したがって、フロントヨーク２００とベース板４１０の間は、スペーサー２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃで一定の間隔が保たれている。

ベース板４１０には、穴４１１ａ、４１１ｂ、４１１ｃが設けられている。また、フロントヨーク２００には、ビス穴２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃが設けらている。スペーサー２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃは、穴４１１ａ、４１１ｂ、４１１ｃとビス穴２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃの間に位置され、不図示のビスによって固定される。スペーサー２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃの胴部には、ゴムが配置されており、可動枠３００の機械的端部（いわゆるストッパー）を形成している。

可動枠３００は、マグネシウムダイキャストまたはアルミダイキャストで形成されており、軽量で剛性が高い。可動枠３００は、フロントヨーク２００とベース板４１０との間に位置する部材である。可動枠３００には、位置決めボス３０１ａ、３０１ｂが形成されており、さらにビス穴３０２ａ、３０２ｂが形成されている。また、可動枠３００には、前述したボール２４０ａ、２４０ｂ、２４０ｃの転動面を形成する受け部３０３ａ、３０３ｂ、３０３ｃが形成されている。また、可動枠３００には、磁石２５０ａ、２５０ｂ、２５０ｃと磁石４２０ａ、４２０ｂに対向する位置にコイル３５０ａ、３５０ｂ、３５０ｃが接着固定されており、フレキシブル基板６７０にはんだ付けすることで、電気的導通が確保される。フレキシブル基板６７０は、不図示の位置検出素子を備える。位置検出素子は、例えば、ホール素子であり、前述した磁気回路を利用して位置を検出できる。ホール素子は小型であるので、コイル３５０ａ、３５０ｂ、３５０ｃの巻線の内側に位置するように配置が可能である。フレキシブル基板６７０は、接続部６７１を備えている。フレキシブル基板６７０は、接続部６７１によって、図２の主基板６０に実装されるコネクタ６５ｂに接続される。

可動基板６１０の片側の面には、撮像素子６００が実装されている。撮像素子６００が実装される反対側の面には、回路素子として温度検出素子６１１が実装されている。本実施例では、温度検出素子６１１として、サーミスタが用いられる。可動基板６１０には、不図示のコネクタが実装されており、フレキシブル基板６５０が接続される。フレキシブル基板６５０は、接続部６５１を備えており、主基板６０に実装されるコネクタ６５ａに接続される。

センサープレート５００は、撮像素子６００を保持する保持部材である。センサープレート５００は、高い熱伝導率を有する金属（例えば、アルミ、銅など）によって形成されている。センサープレート５００には、開口部５０３が形成されている。開口部５０３に可動基板６１０の撮像素子６００が配置され、ＵＶ接着固定される。図５に示す通り、センサープレート５００には、曲げ加工によって、当接部５０５ａ、５０５ｂが形成されている。センサープレート５００には、可動枠３００の位置決めボス３０１ａ、３０１ｂに対応する箇所に、位置決め穴５０１ａ、５０１ｂが形成されている。また、センサープレート５００は、可動枠３００のビス穴３０２ａ、３０２ｂに対応する箇所に、穴５０２ａ、５０２ｂを備えており、ビス５５０ａ、５５０ｂによって、可動枠３００に固定される。

また、図６に示す通り、センサープレート５００と可動枠３００とは、固定されて、光軸と異なる方向に移動可能な可動部の一部となる。センサープレート５００と可動枠３００とが固定された状態では、センサープレート５００に設けられている当接部５０５ａ、５０５ｂが、可動枠３００の外郭側に位置する。当接部５０５ａは、撮像素子６００の上端側に設けられ、当接部５０５ｂは、撮像素子６００の右端側に設けられている。また、当接部５０５ａは、コイル３５０ｃに対して撮像素子６００を挟んで反対側に配置され、当接部５０５ｂは、コイル３５０ａ、３５０ｂに対して撮像素子６００を挟んで反対側に配置される。すなわち、当接部５０５ａ、５０５ｂは、可動部において、コイル３５０ａ，３５０ｂ，３５０ｃが配置されていない側の端部に設けられている。撮像装置１が、コイル３５０に電流を流すことで、フレミング左手の法則に従ったローレンツ力が発生し、可動枠３００およびセンサープレート５００を、光軸と異なる方向（例えば、光軸と直交する方向）に移動させることができる。これにより、撮像素子６００が、光軸と異なる方向に移動し、撮像装置１に生じる振れにより撮像画像に生じる像振れを補正する（振れ補正制御を実行する）ことができる。

図７は、撮像装置の動作例を説明するフローチャートである。図７を参照して説明する処理は、撮像装置１が備えるシステム制御部が有するＣＰＵによって制御される。また、図８、図９は、振れ補正機構の動作例を説明する図である。
図８（Ａ）に示すように、冷却モード時でない場合には、振れ補正制御の動作時に、撮像素子６００を保持する可動部が、点線で囲まれた領域（第１の領域）に移動する。冷却モードは、撮像素子６００からの熱を放熱する動作モードである。冷却モード時つまり撮像素子６００からの熱の放熱時には、可動部は、図８（Ｂ）の矢印で示すように、可動部が、第１の領域の外側の領域である第２の領域に移動し、放熱部に当接する。

図９を参照して、振れ補正機構の動作について詳述する。図９（Ａ）は、振れ補正機構の通常動作位置を示す。図９（Ｂ）は、振れ補正機構の冷却モード時の位置を示す。冷却モードは、撮像素子６００からの熱を放熱する動作モードである。なお、図９では、説明に必要な構成要素のみを表している。

図９（Ａ）に示すように、振れ補正制御がなされていない状態では、コイル３５０ａ、３５０ｂ、３５０ｃへ通電することにより、可動枠３００つまりは撮像素子６００が光軸の中心となる位置で保持される。このとき、メインフレーム５０に構成された放熱部５６ａ、５６ｂに対向する位置に、センサープレート５００に形成された当接部５０５ａ、５０５ｂが隙間Ｇ、Ｈを介して配置される。

振れ補正制御の動作時、つまり撮像画像に係る像振れの補正の実行時には、コイル３５０ａ、３５０ｂ、３５０ｃへ通電することにより、可動枠３００が、図９（Ａ）中のＸ、Ｙ方向、さらには回転方向に移動する。これにより、可動枠３００およびセンサープレート５００を含む可動部が、第１の領域に移動する。

振れ補正制御の動作時において、放熱部５６ａ、５６ｂと当接部５０５ａ、５０５ｂとの間に隙間が生じるように、隙間量Ｇ、Ｈが設定されている。つまり、放熱部５６ａ、５６ｂは、振れ補正制御の動作時に可動部が移動する第１の領域の外側の領域である第２の領域に配置されている。隙間量Ｇが設定されていることにより、通常の振れ補正制御の動作時に、放熱部５６ａの熱伝導シート５５ａと、当接部５０５ａとは当接しない。また、隙間量Ｈが設定されていることにより、通常の振れ補正制御の動作時に、放熱部５６ｂの熱伝導シート５５ｂと、当接部５０５ｂとは当接しない。

図７を参照して、実施例１の撮像装置の冷却モード時の動作について説明する。
通常の振れ補正制御時（通常の撮影時）には、放熱部５６ａ、５６ｂと当接部５０５ａ、５０５ｂとが当接することなく動作する。また、撮像装置１は、可動基板６１０に実装される温度検出素子６１１によって、撮像素子６００の温度を検出している。

Ｓ１００において、撮像装置１が、動作中に温度検出素子６１１の検出温度（サーミスタ温度）が規定値以上（閾値以上）であるかを判断する。温度検出素子６１１の検出温度が規定値未満である場合は、処理が終了する。連続撮影などにより撮像素子６００が発熱し、温度検出素子６１１の検出温度が規定値以上である場合は、処理がＳ１０１に進む。

Ｓ１０１において、冷却モードが開始される。続いて、Ｓ１０２において、撮像装置１が、撮像素子６００を非駆動状態（非通電状態）とする。つまり、冷却モード中は、撮像動作ができない状態となる。冷却モード中は、再生や設定など、撮像素子６００が非駆動状態での動作のみ可能となる。

次に、Ｓ１０３において、撮像装置１が、コイル３５０ａ、３５０ｂ、３５０ｃへ通電する。Ｓ１０４において、可動部が、第２の領域、つまり振れ補正制御の動作時に移動する第１の領域の外側の領域に移動する。そして、Ｓ１０５において、メインフレーム５０に設けられた放熱部５６ａの熱伝導シート５５ａと、センサープレート５００に形成された当接部５０５ａとが当接する。また、メインフレーム５０に設けられた放熱部５６ｂの熱伝導シート５５ｂと、センサープレート５００に形成された当接部５０５ｂとが当接する。

図９（Ｂ）は、可動部の第２の領域への移動を示す。撮像装置１が、コイル３５０ａ、３５０ｂ、３５０ｃへ通電することにより、可動枠３００が移動する。このとき、可動枠３００は、図９（Ｂ）の矢印Ａ方向（ＸＹ斜め方向）へ移動するように制御駆動される。
ＸＹ斜め方向は、撮像装置の水平方向（Ｘ方向）と垂直方向（Ｙ方向）の両成分を有する方向である。可動枠３００の移動により、センサープレート５００に設けられた複数の当接部５０５ａ、５０５ｂが、メインフレーム５０に配置された熱伝導シート５５ａ、５５ｂにほぼ同時のタイミングで当接し、押し当てられた状態で保持される。この状態において、撮像素子６００からの熱は、センサープレート５００の当接部５０５ａ、５０５ｂから、熱伝導シート５５ａ、５５ｂを介してメインフレーム５０へ放熱される。

本実施形態では、当接部５０５は、センサープレート５００に２か所設けられている。また、当接部５０５ａは、コイル３５０ｃに対して撮像素子６００を挟んで反対側に配置され、当接部５０５ｂは、コイル３５０ａ、３５０ｂに対して撮像素子６００を挟んで反対側に配置される。したがって、撮像素子６００の近傍を熱伝導シートに当接させることができ、より高い放熱効果を奏することができる。

熱伝導シート５５ａと当接部５０５ａとを当接（Ｙ方向へ移動）させた後、熱伝導シート５５ｂと当接部５０５ｂと当接（Ｘ方向へ移動）させる動作をした場合を想定する。この場合には、当接部５０５ａのＸ方向への移動中に、熱伝導シート５５ａと当接部５０５ａの当接による摩擦による影響で、不意な挙動が発生することがある。本実施形態では、当接部５０５ａ、５０５ｂを熱伝導シート５５ａ、５５ｂにほぼ同時のタイミングで当接するように移動させることによって、当接による摩擦の影響を軽減させることができる。これにより、可動枠３００が不意な挙動をすることを防止できる。

図７の説明に戻る。Ｓ１０６において、撮像装置１が、温度検出素子６１１によって温度を検出し、検出温度が規定値以上であるかを判断する。温度検出素子６１１の検出温度が規定値以上である場合は、処理がＳ１０５に戻り、当接部５０５ａ、５０５ｂと放熱部５６ａ、５６ｂが当接された状態が続く。

温度検出素子６１１の検出温度が規定値未満（閾値未満）である場合は、処理が、Ｓ１０７に進む。Ｓ１０７において、撮像装置１が、コイル３５０ａ、３５０ｂ、３５０ｃへの通電制御によって、可動枠３００を通常位置（図９（Ａ）に示す位置）へ移動させる。具体的には、撮像装置１は、図９（Ｂ）に示す矢印Ａ方向と反対方向（ＸＹ斜め方向）へ可動枠３００が移動するように通電制御する。これにより、当接部５０５ａ、５０５ｂと放熱部５６ａ、５６ｂとが離れる（離間する）。当接部５０５ａ、５０５ｂと放熱部５６ａ、５６ｂとが離れることによって、当接部５０５ａ、５０５ｂによる熱伝導シート５５ａ、５５ｂへの摩擦が軽減される。これにより、熱伝導シート５５ａ、５５ｂがメインフレーム５０から剥がれることが防止される。

また、Ｓ１０７において、当接部と放熱部とを離間させる時にコイルへ通電する電力は、Ｓ１０３において当接部と放熱部とを当接させる時における電力より高く設定している。すなわち、可動部を熱伝導シートから離れる方向に移動させる場合のコイルの通電電力は、可動部を熱伝導シートに当接する方向に移動させる場合のコイルの通電電力よりも高い。高電力の通電による高い駆動力で当接部と放熱部とが離間することで、当接部と熱伝導シートとが密着されている場合でも離間が可能となる。

次に、Ｓ１０８において、冷却モードが終了する。そして、撮像装置１が、通常の撮像動作が可能な状態となり、処理が終了する。以上説明した実施例１の撮像装置によれば、駆動負荷を増加させることなく、振れ補正機構の放熱が可能となる。

（実施例２）
図１０は、実施例２の撮像装置が備える振れ補正機構の動作を説明する図である。
以下に、図７と図１０とを参照して、実施例２の撮像装置の動作について、実施例１の撮像装置の動作との差異を中心に説明する。

実施例２の撮像装置は、図７のＳ１０７において、可動枠３００を回転移動させることで、当接部５０５ａ、５０５ｂと放熱部５６ａ、５６ｂとを離間させる。すなわち、撮像装置は、可動部を、当接部と熱伝導シートとが当接する位置から、光軸に垂直な面上で回転移動する。具体的には、図１０（Ａ）に示すように、撮像装置は、センサープレート５００の当接部５０５ｂの下端である端部５６０を回転中心として、可動枠３００を矢印Ｂ方向に回転移動（ロール駆動）する。これにより、当接部５０５ａと熱伝導シート５５ａは、端部５７０ａ側から離間し、当接部５０５ｂと熱伝導シート５５ｂは、端部５７０ｂ側から離間する。続いて、図１０（Ｂ）に示すように、撮像装置は、センサープレート５００の当接部５０５ａの端である端部５７０ａを回転中心として、可動枠３００を矢印Ｃ方向に回転移動（ロール駆動）した後、図９（Ｂ）の矢印Ａ方向と反対方向へ移動させる。以上説明した実施例２の撮像装置によれば、当接部５０５ａ、５０５ｂと熱伝導シート５５ａ、５５ｂが、端部５７０ａ、５７０ｂから離間することとなり、熱伝導シート５５ａ、５５ｂがメインフレーム５０から剥がれることを防止できる。

（その他の実施形態）
本発明は、上述の実施形態の１以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける１つ以上のプロセッサーがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、１以上の機能を実現する回路（例えば、ＡＳＩＣ）によっても実現可能である。

１００ 振れ補正機構
３００ 可動枠

Claims (11)

1. 撮像画像に係る信号を出力する撮像素子と、
   前記撮像素子を保持し、撮像光学系の光軸と異なる方向に移動する可動部を有する振れ補正部と、
   熱伝導部材とを備え、
   前記可動部は、
   前記撮像画像に係る像振れ補正を実行する場合には、第１の領域に移動し、前記撮像素子からの熱を放熱する場合には、前記第１の領域の外側の領域である第２の領域に移動して、前記熱伝導部材に当接する
   ことを特徴とする撮像装置。
2. 前記可動部は、前記撮像素子からの熱を放熱する場合には、前記撮像装置の水平方向と垂直方向の両成分を有する方向に移動することによって、前記熱伝導部材に当接する
   ことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
3. 前記可動部は、前記熱伝導部材に当接する複数の当接部を有する
   ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の撮像装置。
4. 前記熱伝導部材が設けられた固定部材を備え、
   前記可動部は、前記撮像素子を保持する保持部材を有し、
   前記保持部材は、前記固定部材に設けられた第１の熱伝導部材に当接する第１の当接部と、前記固定部材に設けられた第２の熱伝導部材に当接する第２の当接部とを有する
   ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の撮像装置。
5. 前記第１の当接部と前記第１の熱伝導部材とは、前記可動部が前記第１の領域に移動した場合には当接せず、
   前記第２の当接部と前記第２の熱伝導部材とは、前記可動部が前記第１の領域に移動した場合には当接しない
   ことを特徴とする請求項４に記載の撮像装置。
6. 前記可動部には、前記可動部を移動させるためのコイルが設けられており、
   前記第１の当接部と前記第２の当接部は、前記可動部の、前記コイルが設けられていない側の端部に設けられている
   ことを特徴とする請求項４または請求項５に記載の撮像装置。
7. 前記撮像素子の温度を検出する検出手段を備え、
   前記可動部は、前記検出された温度が閾値以上である場合に、前記第２の領域に移動して、前記熱伝導部材に当接する
   ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の撮像装置。
8. 前記可動部は、前記熱伝導部材に当接した後、前記検出された温度が閾値未満となった場合に、前記熱伝導部材から離れる方向に移動する
   ことを特徴とする請求項７に記載の撮像装置。
9. 前記可動部を前記熱伝導部材から離れる方向に移動させる場合の前記コイルの通電電力は、前記可動部を前記熱伝導部材に当接する方向に移動させる場合の前記コイルの通電電力よりも高い
   ことを特徴とする請求項８に記載の撮像装置。
10. 前記可動部が、前記当接部と前記熱伝導部材とが当接する位置から、前記光軸に垂直な面上で回転移動することによって、前記当接部と前記熱伝導部材とが離れる
    ことを特徴とする請求項８または請求項９に記載の撮像装置。
11. 撮像画像に係る信号を出力する撮像素子と、前記撮像素子を保持し、撮像光学系の光軸と異なる方向に移動する可動部を有する振れ補正部とを備える撮像装置の制御方法であって、
    前記可動部が、前記撮像素子からの熱を放熱する場合には、撮像画像に係る像振れ補正を実行する場合に移動する第１の領域の外側の領域である第２の領域に移動して、熱伝導部材に当接する工程を有する
    ことを特徴とする制御方法。

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