JP2019142771A - 窒化アルミニウムウェーハの製造方法 - Google Patents

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【課題】従来よりも切断が容易な窒化アルミニウム単結晶を提供する。【解決手段】窒化アルミニウム単結晶1であって、該窒化アルミニウム単結晶1の母体を構成するマトリックス領域Mと、該マトリックス領域内に含まれる少なくとも1つのドメイン領域Dとを有する、窒化アルミニウム単結晶1に対してウェーハ加工処理を施して、窒化アルミニウムウェーハを得ることを特徴とする。【選択図】図1

Description

本発明は,窒化アルミニウムウェーハの製造方法に関する。
近年、窒化アルミニウム(以下、「AlN」とも言う)単結晶が、広いエネルギバンドギャップ、高い熱伝導率及び高い電気抵抗を有していることから、種々の光デバイスや電子デバイスなどの半導体デバイス用の基板材料として注目されている。
従来のAlN単結晶の製造方法としては、ルツボ内にAlN結晶材料を入れ、昇華したAlNを単結晶として成長させる昇華法が挙げられる(例えば、特許文献1参照)。この昇華法は、単結晶の材料物質の粉末と、該材料物質と加熱下に反応してAlNを分解気化させる酸化物の粉末とを混合し、得られた混合粉末を窒素雰囲気中、又は、水素や炭素を含む窒素雰囲気中において、前記材料物質の昇華温度又は溶融温度よりも低い温度で加熱することにより、混合粉末をAlNに分解気化せしめ、この分解気化成分を基板上に結晶成長させる方法である。
しかし、従来の昇華法によるAlN単結晶の製造方法では、目的とする単結晶の育成過程において結晶中にクラックが発生しやすい。結晶中にクラックが生じると、その結晶から製造したウェーハをデバイス製造のための信頼性の高い基板として使用することは極めて困難であるか、場合によっては不可能となる。即ち、エピタキシャル成長、フォトリソグラフィ及び他のデバイスプロセスのための市販の装置では、均一な厚みを有し且つ完璧な形状の円形ウェーハが必要とされる。ウェーハの分離を引き起こさないものであってもいかなるクラックはウェーハの有用性を損ねる。したがって、AlN結晶成長中のクラックの問題は、窒化物ベースの電子機器のさらなる開発に際し、極めて重要である。
昇華法には異種単結晶を基板に用いたヘテロエピタキシャル成長、同種単結晶を基板に用いたホモエピタキシャル成長などがある。また、その基板の固定方法として、接着剤を使用し、台座(坩堝上部)に固定する方法が知られている(特許文献2参照)。このような場合、基板と台座との間の熱膨張係数の差によって熱応力が発生してしまうことがあった。このような熱応力を緩和する場合基板として同種基板を用いるホモエピタキシャル成長があるが、その際にも製造した単結晶にクラックが入り易い問題がある。
そこで、熱膨張係数差に起因するクラックの発生を防止する手段として、以下の非特許文献1に記載のように、結晶の厚さを厚くすることにより、熱応力による曲率半径を小さくする技術が知られている。
しかしながら、前述の結晶を厚くして曲率半径を小さくする技術では、結晶と基板との熱膨張係数差を前提として考慮しており、基板と台座との熱膨張係数差は考慮していない。このように昇華法による単結晶製造の場合、基板と台座との熱膨張係数差を考慮すると、単結晶を厚く形成するだけでは不十分な問題がある。
そこで、成長させたAlN等の単結晶を取り出す場合に割れや欠けなどを発生させることなく取り出すことができる手段として、以下の特許文献3に記載のように、単結晶製造装置が提案されている。
特開平10−53495号公報 特開2002−60297号公報 特開2013−159511号公報
SEIテクニカルレビュー・第168号−(103)−2006年3月刊行
上記特許文献や非特許文献に記載された技術等により、クラックの少ない、高品質のAlN単結晶を得ることができる。こうした技術により得られたAlN単結晶には、その後ウェーハ加工処理が施され、多数枚のAlN単結晶ウェーハが作製される。しかしながら、AlN単結晶は、シリコン等の基板材料に比べて硬いため、ウェーハ加工処理に多くの時間を要することが問題となっていた。そこで、本発明の目的は、従来よりも切断が容易な窒化アルミニウム単結晶を提供することにある。
本発明者らは、上記課題を解決する方途について鋭意検討した。その結果、窒化アルミニウム単結晶が、結晶の母体を構成するマトリックス領域と、該マトリックス領域内に含まれる少なくとも1つのドメイン領域とを有するように構成することが極めて有効であることを見出し、本発明を完成させるに至った。
即ち、本発明の要旨構成は以下の通りである。
(1)窒化アルミニウム単結晶であって、該窒化アルミニウム単結晶の母体を構成するマトリックス領域と、該マトリックス領域内に含まれる少なくとも1つのドメイン領域とを有することを特徴とする窒化アルミニウム単結晶。
(2)前記ドメイン領域の少なくとも1つが外周部に存在する、前記(1)に記載の窒化アルミニウム単結晶。
(3)前記ドメイン領域が前記外周部のみに存在する、前記(2)に記載の窒化アルミニウム単結晶。
(4)前記ドメイン領域が前記外周部よりも内側にも存在する、前記(2)に記載の窒化アルミニウム単結晶。
(5)前記ドメイン領域の少なくとも1つが、結晶の成長方向において結晶全体に亘って延在している、前記(1)〜(4)のいずれか一項に記載の窒化アルミニウム単結晶。
(6)結晶構造がウルツ鉱構造である、前記(1)〜(5)のいずれか1項に記載の窒化アルミニウム単結晶。
本発明によれば、窒化アルミニウム単結晶が、結晶の母体となるマトリックス領域内に、少なくとも1つのドメイン領域を有するように構成したため、従来よりも容易に切断することができる。
本発明による窒化アルミニウム単結晶の一例の模式図である。
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図1は、本発明に係る窒化アルミニウム単結晶の一例を示している。この図に示した窒化アルミニウム単結晶1は、窒化アルミニウム単結晶1の母体を構成するマトリックス領域Mと、該マトリックス領域M内に含まれる少なくとも1つのドメイン領域Dとを有することを特徴とする。
上述のように、特許文献や非特許文献に記載された技術等により、クラックが低減された結晶性の高いAlN単結晶が得られるが、AlN単結晶はシリコン等の基板材料よりも硬いため、ウェーハ加工処理に多くの時間を要することが問題となっていた。
本発明者らは、様々な成長条件の下で製造したAlN単結晶に対してウェーハ加工処理を施して多数枚のAlNウェーハとする際に、他の条件の下で製造したAlN単結晶よりも切断が容易で切断時間が短いものがあることに気付いた。そこで、本発明者らは、上記AlN単結晶の切断が容易であった理由を特定すべく、そのAlN単結晶を詳細に調査した。
具体的には、まず、上記切断が容易であったAlN単結晶に対してウェーハ加工処理を施してAlN単結晶ウェーハを得た。次いで、得られたAlN単結晶ウェーハに対して、Forcused Ion Beam(FIB:収束イオンビーム)を用いて薄片状のサンプルを採取した。続いて、透過型電子顕微鏡(Transmission Electron Microscope,TEM)を用いて上記サンプルを詳細に観察した。透過電子顕微鏡には日立ハイテクのロージーズ製 H−9000NARを用い、加速電圧300kV、総合倍率15000倍とし、ウィークビーム法で測定条件はg/3g、g=1−100とした。その結果、結晶の母体となるマトリックス領域M内に、このマトリックス領域Mとは別の領域として明確に区別できる「ドメイン領域」Dが存在することが判明した。
本発明者らは、当初、上記「ドメイン領域」Dは、製造により得られた結晶が、意図した単結晶とはならずに多結晶化し、単結晶中における多結晶領域、いわゆるドメインが観察されたものと考えた。しかし、上記サンプルを採取したウェーハと同じ結晶から得られたAlNウェーハをX線回折により調査した結果、単結晶を示す特定の鋭いピークが存在し、ドメイン領域DのないAlN単結晶と同様のスペクトルが得られることが分かった。
即ち、X線回折装置にブルカー製 D8 DISCOVERでロッキングカーブ測定を行い、半値全幅(FWHM:Full Width at Half Maximum)を求めた結果、ドメイン領域DのないAlN単結晶と同様の値だった。またその時の測定した回折面は(0001)面である。
本発明者らは更に、上記AlNウェーハに対して、熱的特性、及び電気的特性を評価したところ、いずれの特性についても、上記ドメイン領域Dを含まない、マトリックス領域MのみからなるAlN単結晶と同等であることも分かった。
上記ドメイン領域Dの存在により、結晶の切断が容易になる理由は必ずしも明らかではないが、ドメイン領域Dとマトリックス領域Mとの間の原子間の結合が、マトリックス領域Mあるいはドメイン領域D内の単結晶における原子間の結合よりも弱いために、切断の際に結晶に応力が印加されると、マトリックス領域Mとドメイン領域Dとの境界にて剥離等が生じ、切断が容易になったと推察される。
このように、本発明者らは、AlN単結晶1が、結晶の母体を構成するマトリックス領域Mと、該マトリックス領域Mに含まれる少なくとも1つのドメイン領域Dとを有するように構成することにより、ドメイン領域Dの存在しないAlN単結晶と同等の特性を有しつつ、ドメイン領域Dの存在しないAlN単結晶に比べて容易に切断することができることを見出し、本発明を完成させたのである。以下、各構成についてより詳細に説明する。
マトリックス領域Mは、AlN単結晶1の母体を構成する単結晶領域であり、1つの結晶で構成されている。本発明においては、結晶全体の少なくとも50%がマトリックス領域Mで構成されている。
また、ドメイン領域Dは、マトリックス領域Mに含まれている単結晶領域である。本発明において、ドメイン領域Dは、以下の要件を満足する領域として定義する。即ち、まず、AlN単結晶1に対してウェーハ加工処理を施してAlN単結晶ウェーハを作製する。次いで、Focused Ion Beam(FIB:収束イオンビーム)を用いて、厚さ0.1〜0.5μmの薄片状のサンプルを用意する。続いて、このサンプルに対して加速電圧300kV、総合倍率15000倍の条件下でTEM観察を行った際に、AlN単結晶1の母体を構成するマトリックス領域M内に、該マトリックス領域Mと明確に区別できる領域が存在した場合に、この領域を本発明における「ドメイン領域」Dとする。
このように、マトリックス領域Mとドメイン領域Dとで特定される本発明に係るAlN単結晶1は、X線回折パターンが下記の要件を満足するものとする。即ち、AlN単結晶1に対してウェーハ加工を施し、X線回折装置を用いて、得られたAlN単結晶ウェーハのX線回折パターンを得た際に、(0001)面のピークに対する半値全幅が100arcsec以下であるものとする。これにより、本発明に係るAlN単結晶1は、AlN多結晶とは明確に区別される。即ち、AlN多結晶に対するX線回折パターンにおいては、特定の方向にピークが観察されない。
上記ドメイン領域Dの結晶成長方向に垂直な断面における形状は、特に限定されず、結晶構造にもよるが、結晶構造がウルツ鉱構造の場合には、結晶成長方向断面において、図1に示すような六角形になり得る。ただし、六角形はあくまで例示であって限定されず、不規則な形状等の不定形となり得る。結晶軸方向は、マトリックス領域Mの結晶軸方向と略同一である。
本発明において、ドメイン領域Dの少なくとも1つは、AlN単結晶1の外周部に存在することが好ましい。結晶の外周部にドメイン領域Dが存在することにより、切断開始時における負荷が低減されて切断が容易になる。なお、「AlN単結晶1の外周部」とは、AlN単結晶1の結晶成長方向に垂直な断面において、外周から径の3mm以内の領域を意味している。
また、ドメイン領域Dは、例えばウェーハ上へ作製する半導体チップの均一性の点では、結晶1の外周部のみに存在することが好ましい。円形のウェーハ上への四角形のチップを作製する際、外周部については不要となり、ドメイン領域Dの存在しない部分のみ使用することができる。
一方、上記ドメイン領域Dは、ウェーハ加工処理の時間を短縮する点では、AlN単結晶1の外周部のみならず、AlN単結晶1の成長軸方向に関して、外周部よりも径方向内側の内部にも存在することが好ましい。これにより、切断の開始時のみならず、切断工程の中盤において切断時間を短縮することができ、ウェーハ加工処理の生産性を更に高めることができる。
更に、上記ドメイン領域Dの少なくとも1つが、結晶の成長方向において結晶全体に延在していることが好ましい。これにより、AlN単結晶1に対してウェーハ加工を施す際に、AlN単結晶1を切断する任意の位置にて切断が容易になり、切断時間をより短縮してウェーハ加工処理の生産性を更に向上させることができる。
更にまた、ドメイン領域Dの各々の大きさは、例えば、六角形等の定形ドメインの場合、1μm以上1000μm以下であることが好ましい。ここで、1μm以上とすることにより、AlN単結晶1の切断時間の短縮効果を十分に発揮することができる。一方、1000μmを超えても、AlN単結晶1の切断時間の短縮効果は飽和する。よって、ドメイン領域Dの大きさは、1μm以上1000μm以下であることが好ましい。より好ましくは、100μm以上500μm以下である。
更にまた、成長方向に対する任意の断面におけるドメイン領域Dの割合は、0.01%以上1%以下であることが好ましい。ここで、0.01%以上とすることにより、AlN単結晶1の切断時間の短縮効果を十分に発揮することができる。一方、1%を超えても、AlN単結晶1の切断時間の短縮効果は飽和する。よって、ドメイン領域Dの割合は0.01%以上1%以下とすることが好ましい。より好ましくは、0.1%以上1%以下である。
このように、本発明に係るAlN単結晶1は、マトリックス領域MのみからなるAlN単結晶と同等の特性を有し、かつ切断が容易なものである。
以下、実施例を用いて本発明を更に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。
(実施例1)
上記本発明の実施例に係るAlN単結晶(実施例1)を用意した。具体的には、直径1インチ、長さ10mmのAlN単結晶を用意した。このAlN単結晶と同条件で製造したAlN単結晶に対してウェーハ加工処理を施し、得られたAlNウェーハ3枚に対してTEM観察を行ったところ、ウェーハの外周部にドメイン領域は存在せず、外周部よりもウェーハ径方向内側の領域おいてドメイン領域が存在した。よって、上記本発明の実施例1に係るAlN単結晶においても、結晶の外周部よりも内部においてのみドメイン領域が存在するものであると強く推定される。
(比較例)
実施例1と同様に、本発明の比較例に係るAlN単結晶を用意した。ただし、この比較例に係るAlN単結晶と同条件で製造したAlN単結晶に対してウェーハ加工処理を施し、得られたAlNウェーハ3枚に対してTEM観察を行ったところ、その全てにおいて、マトリックス領域内にドメイン領域は観察されなかった。よって、上記本発明の比較例に係るAlN単結晶においても、マトリックス領域内にドメイン領域が存在しないものであると強く推定される。
(実施例2)
実施例1と同様に、実施例2に係るAlN単結晶を用意した。ただし、本実施例2に係るAlN単結晶においては、この実施例2に係るAlN単結晶と同条件で製造したAlN単結晶について、外周部のみにドメイン領域が存在した。よって、本発明の実施例2に係るAlN単結晶においても、結晶の外周部のみにドメイン領域が存在するものであると強く推定される。その他については実施例1と全て同じである。
(実施例3)
実施例1と同様に、実施例3に係るAlN単結晶を用意した。ただし、本実施例3に係るAlN単結晶においては、この実施例3に係るAlN単結晶と同条件で製造したAlN単結晶について、外周部及び外周部よりも径方向内側の領域の双方にドメイン領域が存在した。よって、本発明の実施例3に係るAlN単結晶においても、結晶の外周部及び外周部よりも内部の領域の双方にドメイン領域が存在するものであると強く推定される。その他については実施例1と全て同じである。
<結晶性の評価>
上記実施例1〜3及び比較例に係るAlN単結晶の結晶性を評価した。具体的には、ロッキングカーブ測定を行い、半値全幅(FWHM:Full Width at Half Maximum)を求めた。その結果、87arcsec(実施例1)、76arcsec(実施例2)、82arcsec(実施例3)であったのに対して、比較例については、85arcsecであり、実施例1〜3と比較例とでは、その結晶性に大きな差がなく、結晶品質は同程度であることが分かった。
<ウェーハ加工処理時間の評価>
上述のように用意した発明例及び比較例に係るAlN単結晶に対してウェーハ加工処理を施し、処理に要した時間を計測した。具体的には、発明例及び比較例に係るAlN単結晶に対して、マルチワイヤーソー(タカトリ:MWS−34S)を用いて、ウェーハ加工処理を施し、厚さ600μmのAlNウェーハを10枚作製し、この10枚のウェーハの切断に要した時間を計測した。
その結果、切断に要した時間は、480分(実施例1)、450分(実施例2)、420分(実施例3)であったのに対して、比較例については540分であった。このように、本発明に係るAlN単結晶は、ドメイン領域を含まない比較例に係るAlN単結晶よりも、切断が容易であり、切断時間を短縮できることが分かる。
また、実施例1〜3を比較すると、ドメイン領域が外周部よりも径方向内側に存在する実施例1よりも、ドメイン領域が外周部に存在する実施例2の方が切断時間が短いことが分かる。さらに、ドメイン領域が結晶の外周部のみに存在する実施例2よりも、外周部よりも径方向内側の領域にもドメイン領域が存在する実施例3の方が、切断時間が短いことが分かる。
本発明によれば、ウェーハ加工処理の時間を短縮することができるため、半導体産業において有用である。
1 窒化アルミニウム単結晶
M マトリックス領域
D ドメイン領域

Claims (6)

  1. 窒化アルミニウム単結晶であって、該窒化アルミニウム単結晶の母体を構成するマトリックス領域と、該マトリックス領域内に含まれる少なくとも1つのドメイン領域とを有する、窒化アルミニウム単結晶に対してウェーハ加工処理を施して、窒化アルミニウムウェーハを得ることを特徴とする窒化アルミニウムウェーハの製造方法。
  2. 前記ドメイン領域の少なくとも1つが外周部に存在する、請求項1に記載の窒化アルミニウムウェーハの製造方法。
  3. 前記ドメイン領域が前記外周部のみに存在する、請求項2に記載の窒化アルミニウムウェーハの製造方法。
  4. 前記ドメイン領域が前記外周部よりも内側にも存在する、請求項2に記載の窒化アルミニウムウェーハの製造方法。
  5. 前記ドメイン領域の少なくとも1つが、結晶の成長方向において結晶全体に亘って延在している、請求項1〜4のいずれか一項に記載の窒化アルミニウムウェーハの製造方法。
  6. 結晶構造がウルツ鉱構造である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の窒化アルミニウムウェーハの製造方法。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02311399A (ja) * 1989-05-26 1990-12-26 Clarion Co Ltd AlN薄膜の製造方法
JP2006069814A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Tokyo Institute Of Technology 窒化アルミニウム積層基板
WO2007129773A1 (ja) * 2006-05-10 2007-11-15 Showa Denko K.K. Iii族窒化物化合物半導体積層構造体
JP2012188294A (ja) * 2011-03-08 2012-10-04 Tohoku Univ 半導体装置の製造方法
JP2013043801A (ja) * 2011-08-24 2013-03-04 Fujikura Ltd 窒化アルミニウム単結晶の製造方法
JP2013060343A (ja) * 2011-09-14 2013-04-04 Ricoh Co Ltd 13族窒化物結晶、及び13族窒化物結晶基板
JP2013159511A (ja) * 2012-02-02 2013-08-19 Fujikura Ltd 単結晶製造装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02311399A (ja) * 1989-05-26 1990-12-26 Clarion Co Ltd AlN薄膜の製造方法
JP2006069814A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Tokyo Institute Of Technology 窒化アルミニウム積層基板
WO2007129773A1 (ja) * 2006-05-10 2007-11-15 Showa Denko K.K. Iii族窒化物化合物半導体積層構造体
JP2012188294A (ja) * 2011-03-08 2012-10-04 Tohoku Univ 半導体装置の製造方法
JP2013043801A (ja) * 2011-08-24 2013-03-04 Fujikura Ltd 窒化アルミニウム単結晶の製造方法
JP2013060343A (ja) * 2011-09-14 2013-04-04 Ricoh Co Ltd 13族窒化物結晶、及び13族窒化物結晶基板
JP2013159511A (ja) * 2012-02-02 2013-08-19 Fujikura Ltd 単結晶製造装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
倉又朗人: "III−V族窒化物半導体における基板の課題", 応用物理, vol. 第65巻、第9号, JPN6019004590, 1996, JP, pages 936 - 940, ISSN: 0004294119 *

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