JP2019140324A - 膜フィルター用アダプターおよびcmpスラリー再生装置 - Google Patents
膜フィルター用アダプターおよびcmpスラリー再生装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019140324A JP2019140324A JP2018024369A JP2018024369A JP2019140324A JP 2019140324 A JP2019140324 A JP 2019140324A JP 2018024369 A JP2018024369 A JP 2018024369A JP 2018024369 A JP2018024369 A JP 2018024369A JP 2019140324 A JP2019140324 A JP 2019140324A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slurry
- membrane filter
- cmp slurry
- adapter
- cmp
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
図2のCMPスラリー再生装置に希釈用タンクを加えた試験用装置を用いて、スラリー濃度0.1質量%に希釈したヒュームドシリカスラリーを、スラリー濃度が27.5質量%となるまで濃縮した。膜フィルターにはセラミックフィルターを用い、該セラミックフィルターの両端面に図3で示したアダプターを装着した。濃縮時のスラリー循環流量は、60m3/hで行なった。また、該スラリーのpHは9.3であった。
セラミックフィルターにアダプターを装着しない、つまり図2において膜フィルター8の両端面にアダプター13がないこと以外は、その他の条件を実施例1と同様にしてCMPスラリー再生を行なった。18質量%〜27.5質量%の範囲の所定スラリー濃度での膜差圧および粘度をそれぞれ測定し、結果を図5、図6に併記した。
2 貯液工程
3 濃縮工程
4 逆転運転工程
7 濃縮タンク
8 膜フィルター
9 流入口
10 流出口
11 スラリー流通経路
12 排出口
13 アダプター(膜フィルター用アダプター)
14 本体部
15 連通孔
16 透過液タンク
Claims (7)
- 半導体集積回路を製造するためのCMPプロセスに使用するCMPスラリーを再生する方法において、CMPプロセスから排出される使用済CMPスラリーを濾過して濃縮する膜フィルターに装着される膜フィルター用アダプターであって、
前記膜フィルター用アダプターは、前記膜フィルターの、前記使用済CMPスラリーが流入する複数の略円形状の流入口が形成された端面、および、該スラリーが濃縮されて流出する複数の略円形状の流出口が形成された端面の少なくともいずれかに装着され、前記使用済CMPスラリーを、前記各流入口から前記各流出口に至り、側壁に濾過膜が設けられた複数のスラリー流通経路へ、または該経路外へ導くものであり、
前記膜フィルター用アダプターは、本体部と、該本体部に形成され、前記複数の流入口または前記複数の流出口にそれぞれ連通する複数の連通孔とを有し、該連通孔が、前記膜フィルターから離間する方向に向かって拡径するように傾斜して形成されていることを特徴とする膜フィルター用アダプター。 - 前記複数の連通孔が、前記膜フィルターから離間する方向に向かって拡径した略円すい状に形成されていることを特徴とする請求項1記載の膜フィルター用アダプター。
- 前記複数の連通孔が、同心円状に複数列で形成されており、
前記膜フィルター用アダプターの軸方向断面において前記各連通孔の対向する一対の傾斜面がなすテーパ角度について、円中心寄りに形成された連通孔のテーパ角度に比べ、該連通孔よりも径方向外側に形成された連通孔のテーパ角度の方が大きくなっていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の膜フィルター用アダプター。 - 前記膜フィルター用アダプターは金属製または合成樹脂製であることを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれか1項記載の膜フィルター用アダプター。
- 請求項1から請求項4までのいずれか1項記載の膜フィルター用アダプターを備え、半導体集積回路を製造するためのCMPプロセスに使用するCMPスラリーを再生する方法に使用されるCMPスラリー再生装置であって、
使用済CMPスラリーを貯液する濃縮タンクと、
前記使用済CMPスラリーを前記流入口に流入させて前記透過液を排出しながら前記流出口より流出させ、該流出液を前記濃縮タンクに戻す循環手段と、
前記貯液された使用済CMPスラリーが流入する複数の略円形状の流入口、該スラリーが濃縮されて流出する複数の略円形状の流出口、前記各流入口から前記各流出口に至り、側壁に濾過膜が設けられた複数のスラリー流通経路、および、前記濾過膜を介して該スラリーより濾別された透過液が排出する排出口を有する膜フィルターとを備え、
前記膜フィルター用アダプターが、前記膜フィルターの流入口側端面および流出口側端面の少なくともいずれかに装着されることを特徴とするCMPスラリー再生装置。 - 前記膜フィルター用アダプターは、前記膜フィルターの流入口側端面および流出口側端面のいずれにも装着され、
前記CMPスラリー再生装置は、前記循環手段における循環の途中に、前記CMPスラリーの循環を停止して、使用済CMPスラリーを前記流出口より流入させて前記流入口より流出させる逆転運転手段を有することを特徴とする請求項5記載のCMPスラリー再生装置。 - 前記使用済CMPスラリーがシリカスラリーであり、該シリカスラリーを24質量%以上のスラリー濃度に濃縮することを特徴とする請求項5または請求項6記載のCMPスラリー再生装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018024369A JP7099688B2 (ja) | 2018-02-14 | 2018-02-14 | 膜フィルター用アダプターおよびcmpスラリー再生装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018024369A JP7099688B2 (ja) | 2018-02-14 | 2018-02-14 | 膜フィルター用アダプターおよびcmpスラリー再生装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019140324A true JP2019140324A (ja) | 2019-08-22 |
JP7099688B2 JP7099688B2 (ja) | 2022-07-12 |
Family
ID=67694410
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018024369A Active JP7099688B2 (ja) | 2018-02-14 | 2018-02-14 | 膜フィルター用アダプターおよびcmpスラリー再生装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7099688B2 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59199014A (ja) * | 1983-04-18 | 1984-11-12 | モツト・メタラジカル・コ−ポレイシヨン | 繰返し再生される濾過方法及び装置 |
JPH0631112A (ja) * | 1992-05-27 | 1994-02-08 | Lenzing Ag | 高粘性液を濾過する逆洗浄可能なフィルタ装置 |
JPH10118899A (ja) * | 1996-10-18 | 1998-05-12 | Nec Corp | 研磨剤の回収再利用方法および装置 |
JP2000093710A (ja) * | 1998-09-24 | 2000-04-04 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 濾過装置 |
JP2002075929A (ja) * | 2000-08-24 | 2002-03-15 | Nippon Chem Ind Co Ltd | 研磨使用済み液の再生方法 |
JP2013219307A (ja) * | 2012-04-12 | 2013-10-24 | Japan Cabot Microelectronics Corp | Cmpスラリー再生装置およびcmpスラリー再生方法 |
-
2018
- 2018-02-14 JP JP2018024369A patent/JP7099688B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59199014A (ja) * | 1983-04-18 | 1984-11-12 | モツト・メタラジカル・コ−ポレイシヨン | 繰返し再生される濾過方法及び装置 |
JPH0631112A (ja) * | 1992-05-27 | 1994-02-08 | Lenzing Ag | 高粘性液を濾過する逆洗浄可能なフィルタ装置 |
JPH10118899A (ja) * | 1996-10-18 | 1998-05-12 | Nec Corp | 研磨剤の回収再利用方法および装置 |
JP2000093710A (ja) * | 1998-09-24 | 2000-04-04 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 濾過装置 |
JP2002075929A (ja) * | 2000-08-24 | 2002-03-15 | Nippon Chem Ind Co Ltd | 研磨使用済み液の再生方法 |
JP2013219307A (ja) * | 2012-04-12 | 2013-10-24 | Japan Cabot Microelectronics Corp | Cmpスラリー再生装置およびcmpスラリー再生方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7099688B2 (ja) | 2022-07-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6077437A (en) | Device and method for recovering and reusing a polishing agent | |
US8303373B2 (en) | Slurry supplying apparatus and method of polishing semiconductor wafer utilizing same | |
US9149744B2 (en) | Filtration method, method for purifying polishing composition using it, method for regenerating filter to be used for filtration, and filter regenerating apparatus | |
US6722958B2 (en) | Apparatus and process for recovering abrasive | |
JP5873020B2 (ja) | 半導体処理プロセス、特に化学機械研磨プロセスからのスラリーを含有する廃水をリサイクルするためのリサイクル方法および装置 | |
KR101622133B1 (ko) | 필터 세정 방법 | |
WO2012114395A1 (ja) | 研磨剤の回収方法および研磨剤の回収装置 | |
JP2006136996A (ja) | 研磨液組成物の製造方法 | |
CN109562964B (zh) | 超纯水生产设备 | |
JPWO2018235901A1 (ja) | ろ過膜モジュール及びろ過処理方法 | |
JP2010005615A (ja) | 中空糸膜モジュールを用いたろ過方法 | |
JP7099688B2 (ja) | 膜フィルター用アダプターおよびcmpスラリー再生装置 | |
US6929532B1 (en) | Method and apparatus for filtering a chemical polishing slurry of a wafer fabrication process | |
JP2007223007A (ja) | シリコン含有排水の処理方法及び装置 | |
JP2012192310A (ja) | 逆洗型ろ過装置 | |
JP2023002895A (ja) | クロスフローろ過に用いられる分離膜を用いたスラリー濃縮装置の洗浄方法 | |
JP2002170793A (ja) | Cmpスラリー原料の製造方法 | |
TW201622892A (zh) | 化學機械研磨漿之再生方法及再生裝置 | |
TW201946686A (zh) | 過濾裝置以及過濾方法 | |
JP2010115719A (ja) | 振動濾過方法及び装置 | |
KR101406762B1 (ko) | 연마 슬러리 필터링 장치 | |
JP7244896B2 (ja) | Cmpスラリー再生方法 | |
JP7356108B2 (ja) | 水処理方法 | |
JPH1128338A (ja) | 半導体用スラリー状研磨液の分離方法およびその装置 | |
KR102431849B1 (ko) | 씨엠피 슬러리 혼합 및 공급 제어 시스템 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20190611 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20190624 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20190611 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20190624 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210125 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211206 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211214 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220213 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220621 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220623 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7099688 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |