JP2019140274A - リードフレーム、樹脂付きリードフレーム、樹脂付きリードフレームの製造方法および半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
最初に、図1A〜図4Cを参照しながら、実施形態に係るリードフレーム1および樹脂付きリードフレーム2の概要について説明する。図1Aは、実施形態に係るリードフレーム1の模式図および拡大図である。
つづいて、図5A〜図6Cを参照しながら、実施形態に係る樹脂付きリードフレーム2および半導体装置3の製造方法の詳細について説明する。図5A〜図5Cは、各処理を断面視した図である。なお、図5A〜図5Cでは、左側に記載の図面が注入部18の近傍を示し、右側に記載の図面が排出部19の近傍を示している。
つづいて、実施形態に係る樹脂付きリードフレーム2および半導体装置3の製造工程の際に実行する処理について、図8および図9を参照しながら説明する。図8は、実施形態に係る樹脂付きリードフレーム2の製造工程で実行する処理の処理手順を示すフローチャートである。
2 樹脂付きリードフレーム
3 半導体装置
10 枠体
10a 凹部
11 単位リードフレーム形成領域
12 単位リードフレーム
13 接続部
14 パッド
15 樹脂部
15a スリット
15A 樹脂
17 補強部
18 注入部
18a バリ
19 排出部
19a バリ
23 LED素子
24 ボンディングワイヤ
25 透明樹脂部
40 金型
41 上金型
41a 注入ランナー
41b 排出ランナー
42 下金型
Claims (11)
- 外周部を囲むように設けられる枠体と、
前記枠体内に設けられ、複数の単位リードフレームがマトリックス状に並べられて、複数の前記単位リードフレームが所定の方向に沿って連結される単位リードフレーム形成領域と、
前記単位リードフレーム形成領域内で前記所定の方向と交わる方向に延びる補強部と、 を備えること
を特徴とするリードフレーム。 - 前記補強部は、前記単位リードフレーム形成領域の一端から他端に渡るように設けられること
を特徴とする請求項1に記載のリードフレーム。 - 前記補強部は、前記単位リードフレーム形成領域において十字形状を有すること
を特徴とする請求項1または2に記載のリードフレーム。 - 前記補強部は、ハーフエッチング加工されている部位と、ハーフエッチング加工されていない部位とが交互になって設けられること
を特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載のリードフレーム。 - 前記枠体には、前記枠体に沿った凹部が形成されること
を特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載のリードフレーム。 - 請求項1〜5のいずれか一つに記載のリードフレームと、
前記単位リードフレーム内に形成される空隙に設けられる樹脂部と、を備えること
を特徴とする樹脂付きリードフレーム。 - 前記樹脂部には、前記補強部の上面側にスリットが形成されること
を特徴とする請求項6に記載の樹脂付きリードフレーム。 - 前記樹脂部は、シリコーン樹脂で構成されること
を特徴とする請求項6または7に記載の樹脂付きリードフレーム。 - 所定の金型を経由して前記樹脂部を構成する樹脂が注入される注入部と、前記所定の金型を経由して前記樹脂の余剰部分が排出される排出部とが、いずれも前記単位リードフレーム形成領域内に設けられること
を特徴とする請求項6〜8のいずれか一つに記載の樹脂付きリードフレーム。 - 所定の金型を経由して樹脂が注入される注入部と、前記所定の金型を経由して前記樹脂の余剰部分が排出される排出部とが、いずれも前記単位リードフレーム形成領域内に設けられる請求項1〜5のいずれか一つに記載のリードフレームを、前記注入部が前記金型の注入ランナーに接続され、前記排出部が前記金型の排出ランナーに接続されるように前記金型に組み付ける工程と、
前記注入ランナーと前記注入部とを経由して前記金型内に樹脂を注入する工程と、を含むこと
を特徴とする樹脂付きリードフレームの製造方法。 - 請求項9に記載の樹脂付きリードフレームの前記単位リードフレーム内に半導体素子を搭載する工程と、
前記枠体を押さえ治具で保持する工程と、
搭載された前記半導体素子にボンディングワイヤを接合する工程と、を含むこと
を特徴とする半導体装置の製造方法。
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