JP2019114722A - プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ビアホールによる導電層間の接続が確実なプリント配線板を提供する。【解決手段】絶縁性を有する基材層１と、基材層１の一方の面に積層され、接続用ランド６を有する第１導電層２と、基材層１の他方の面に積層される第２導電層３と、接続用ランド６及び基材層１を厚さ方向に貫通する接続穴５の内周面、接続用ランド６の基材層１と反対側の表面並びに第２導電層３の表面に連続して積層され、第１導電層２及び第２導電層３間を電気的に接続するビアホール４とを備える。ビアホール４の接続用ランド６の表面に積層される第１積層部１１の外形形状が異形形状である。【選択図】図２

Description

本発明は、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法に関する。

近年、電子機器の小型化が進み、電子機器に用いられるプリント配線板の高密度配線化が求められている。このような求めに応じて、複数のパターニングされた導電層を有する多層プリント配線板が利用されることが少なくない。多層プリント配線板は、基材層を貫通する穴を形成してこの穴の内周面にめっきにより金属層を形成することで異なる導電層のパターン間を接続するビアホールを有することが多い。

このような多層プリント配線板の配線密度をより増大するためには、ビアホールの径を小さくすることも必要となる。しかしながら、ビアホールの径を小さくすると、基材層に形成した穴の中に気泡が取り残されてめっき液を導入することができず、導電層間の接続不良が発生することがある。

特に、片側の導電層にランドを形成する必要がないことから設置面積を小さくすることができるブラインドビアホールを採用する場合、基材層の穴の中に気泡が取り残されやすく、導電層間の接続不良が発生しやすい。

これに対して、ブラインドビアホールの形成に際し、先端部から漸拡大する径を有するドリルによって先細テーパー状の穴を形成することによって、脱泡を促進してめっきを確実にする技術が提案されている（特開平５−８２９６９号公報参照）。

特開平５−８２９６９号公報

上記公報に開示されるように、ドリルを用いる方法では、ビアホールの径を十分に小さくすることができないため、高密度配線化には限界がある。

また、本願発明者らが検証した結果、穴の径が例えば１００μｍ以下と小さい場合には、穴をテーパー状にするだけではめっき液の導入を確実にすることができず、導電層間の接続不良が発生し得ることが確認された。

本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、ビアホールによる導電層間の接続が確実なプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。

上述の課題を解決するためになされた本発明の一態様に係るプリント配線板は、絶縁性を有する基材層と、上記基材層の一方の面に積層され、接続用ランドを有する第１導電層と、上記基材層の他方の面に積層される第２導電層と、上記接続用ランド及び上記基材層を厚さ方向に貫通する接続穴の内周面、上記接続用ランドの上記基材層と反対側の表面並びに上記第２導電層の表面に連続して積層され、上記第１導電層及び第２導電層間を電気的に接続するビアホールとを備え、上記ビアホールの上記接続用ランドの表面に積層される第１積層部の外形形状が異形形状である。

また、本発明の別の態様に係るプリント配線板の製造方法は、絶縁性を有する基材層と、上記基材層の一方の面に積層され、接続用ランドを有する第１導電層と、上記基材層の他方の面に積層される第２導電層と、上記接続用ランド及び上記基材層を厚さ方向に貫通する接続穴の内周面、上記接続用ランドの上記基材層と反対側の表面並びに上記第２導電層の表面に連続して積層され、上記第１導電層及び第２導電層間を電気的に接続するビアホールとを備えるプリント配線板の製造方法であって、上記第１導電層及び上記基材層を厚さ方向に貫通する接続穴を形成する工程と、上記第１導電層を覆い、上記第１導電層の少なくとも上記接続穴に隣接する部分を露出させる異形形状の開口を有するレジストパターンを形成する工程と、上記レジストパターンの開口から上記接続穴にめっき液を導入する工程とを備える。

本発明の一態様に係るプリント配線板及び本発明の別の態様に係る製造方法によって得られるプリント配線板は、ビアホールによる導電層間の接続が確実である。

図１は、本発明の一実施形態のプリント配線板を示す模式的断面図である。 図２は、図１のプリント配線板の模式的平面図である。 図３は、図２とは異なるプリント配線板を示す模式的平面図である。 図４は、図２及び図３とは異なるプリント配線板を示す模式的平面図である。 図５は、図２乃至図４とは異なるプリント配線板を示す模式的平面図である。 図６は、図２乃至図５とは異なるプリント配線板を示す模式的平面図である。

［本発明の実施形態の説明］
本発明の一態様に係るプリント配線板は、絶縁性を有する基材層と、上記基材層の一方の面に積層され、接続用ランドを有する第１導電層と、上記基材層の他方の面に積層される第２導電層と、上記接続用ランド及び上記基材層を厚さ方向に貫通する接続穴の内周面、上記接続用ランドの上記基材層と反対側の表面並びに上記第２導電層の表面に連続して積層され、上記第１導電層及び第２導電層間を電気的に接続するビアホールとを備え、上記ビアホールの上記接続用ランドの表面に積層される第１積層部の外形形状が異形形状である。

当該プリント配線板は、上記ビアホールの上記接続用ランドの表面に積層される第１積層部の外形形状が異形形状であることによって、めっきにより上記ビアホールを形成する際に、接続用ランドの外面に第１積層部の外形形状に対応する形状の開口を有するレジストパターンが積層された状態でめっき液に浸漬されることになる。このため、接続穴の周囲におけるめっき液の流れが不規則となり、接続穴の中にめっき液が不規則に流れ込むので、接続穴の中の空気とめっき液との界面の均衡を破壊して、接続穴の中の空気をめっき液により効率よく追い出すことができる。これによって、当該プリント配線板は、接続穴の中のビアホールが均一な厚さを有するため、第１導電層と第２導電層との電気的接続が確実である。

当該プリント配線板において、上記第１積層部の外形形状が部分的に外側に拡張した拡張部を有してもよい。このように、上記第１積層部の外形形状が部分的に外側に拡張した拡張部を有することによって、上記第１積層部を形成するレジストパターンの開口内に流れ込むめっき液の流速を効果的にばらつかせることができる。このため、接続穴の中に流入するめっき液の流れがより不規則になり、ビアホールによる第１導電層と第２導電層との電気的接続をより確実にすることができる。

当該プリント配線板において、上記拡張部の平面形状が円弧状であってもよい。このように、上記拡張部の平面形状が円弧状であることによって、ビアホールの第１積層部に対応するレジストパターンの開口を比較的容易に形成することができる。

当該プリント配線板において、上記拡張部が周方向に間隔を空けて複数形成されてもよい。このように、上記拡張部が周方向に間隔を空けて複数形成されていることによって、めっき浴槽におけるめっき液全体の流れ方向に拘わらず、効果的に接続穴の中の空気を追い出して均一な厚さのビアホールを形成することができる。

当該プリント配線板において、上記第１積層部の外形形状が多角形状であってもよい。このように、上記第１積層部の外形形状が多角形状であることによって、ビアホールの第１積層部に対応するレジストパターンの開口を容易に形成することができると共に、第１積層部の面積に対する第１導電層のランドの面積の比を比較的小さくすることができる。

本発明の別の態様に係るプリント配線板の製造方法は、絶縁性を有する基材層と、上記基材層の一方の面に積層され、接続用ランドを有する第１導電層と、上記基材層の他方の面に積層される第２導電層と、上記接続用ランド及び上記基材層を厚さ方向に貫通する接続穴の内周面、上記接続用ランドの上記基材層と反対側の表面並びに上記第２導電層の表面に連続して積層され、上記第１導電層及び第２導電層間を電気的に接続するビアホールとを備えるプリント配線板の製造方法であって、上記第１導電層及び上記基材層を厚さ方向に貫通する接続穴を形成する工程と、上記第１導電層を覆い、上記第１導電層の少なくとも上記接続穴に隣接する部分を露出させる異形形状の開口を有するレジストパターンを形成する工程と、上記レジストパターンの開口から上記接続穴にめっき液を導入する工程とを備える。

当該プリント配線板の製造方法は、上記第１導電層の少なくとも上記接続穴に隣接する部分を露出させる異形形状の開口を有するレジストパターンを形成し、このレジストパターンの開口から上記接続穴にめっき液を導入するので、レジストパターンの開口が異形形状であることによって、接続穴にめっき液が不規則に流れ込む。このため、当該プリント配線板の製造方法では、接続穴の中の空気とめっき液との界面の均衡を破壊して、接続穴の中の空気をめっき液により効率よく追い出すことによって、接続穴の内周面に均一な厚さのビアホールを形成することができる。従って、当該プリント配線板の製造方法によれば、ビアホールによる第１導電層と第２導電層との電気的接続が確実なプリント配線板を得ることができる。

［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明に係るプリント配線板及びプリント配線板の製造方法の各実施形態について図面を参照しつつ詳説する。

［第一実施形態］
図１及び図２に、本発明の一実施形態に係るプリント配線板を示す。当該プリント配線板は、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板である。

当該プリント配線板は、絶縁性を有する基材層１と、基材層１の一方側の面に積層される第１導電層２と、基材層１の他方側の面に積層される第２導電層３と、基材層１を貫通し、第１導電層２及び第２導電層３間を電気的に接続するビアホール４とを備える。

当該プリント配線板はビアホール４を配設するために、基材層１及び第１導電層２を厚さ方向に貫通するよう形成される接続穴５を有する。

第１導電層２は、平面視でその内部に接続穴５が形成され、接続穴５の周辺領域にビアホール４が接続される第１接続用ランド６と、第１接続用ランド６に接続される帯状の第１配線パターン７とを有する。また、第１導電層２は、例えば電子部品実装用ランド等の他の構成を有してもよい。

第２導電層３は、平面視でその内部にビアホール４が接続される第２接続用ランド８と、第２接続用ランド８に接続される帯状の第２配線パターン９とを有する。また、第２導電層３は、例えば電子部品実装用ランド等の他の構成を有してもよい。

ビアホール４は、第２導電層３を貫通しないブラインドビアホールである。このビアホール４は、接続穴５の内周面に積層される貫通部１０と、第１導電層２の第１接続用ランド６の基材層１と反対側の表面のうち少なくとも接続穴５に隣接する領域に積層される第１積層部１１と、第２導電層３の接続穴５の内側に露出する部分に積層される第２積層部１２とを有する。

ビアホール４の第１積層部１１の平面視における外形形状は、異形形状、つまり円形とは異なる形状とされる。

当該プリント配線板は、ビアホール４の第１接続用ランド６の表面に積層される第１積層部１１の外形形状が異形形状であることによって、めっきによりビアホール４を形成する際に、第１接続用ランド６の外面に第１積層部１１の外形形状に対応する形状の開口を有するレジストパターンが積層された状態でめっき液に浸漬されることになる。このため、レジストパターンの開口が異形形状であることに起因して接続穴５の周囲におけるめっき液の流れが不規則となり、接続穴５の中にめっき液が不規則に流れ込むので、接続穴５の中の空気とめっき液との界面の均衡を破壊して、接続穴５の中の空気がドーム状の気泡として取り残されることを防止して、接続穴５の中の空気をめっき液により効率よく追い出すことができる。これによって、当該プリント配線板は、接続穴５内に積層されるビアホール４の貫通部１０及び第１積層部１１が均一な厚さを有するため、第１導電層２と第２導電層３との電気的接続が確実である。

以下、当該プリント配線板の各構成要素について詳述する。

＜基材層＞
基材層１の材質としては、例えばポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステル等を挙げることができる。中でも、例えば耐熱性等の機械的強度の点で、ポリアミド、ポリイミド及びポリアミドイミドが好適に用いられる。

基材層１の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、基材層１の平均厚さの上限としては、５００μｍが好ましく、１５０μｍがより好ましい。基材層１の平均厚さが上記下限に満たない場合、基材層１の強度が不十分となるおそれがある。逆に、基材層１の平均厚さが上記上限を超える場合、可撓性が不十分となるおそれがある

＜第１導電層＞
第１導電層２は、基材層１の一方の面側に積層される層状の導体をパターニングして形成される。

第１導電層２を形成する材料としては、導電性を有する材料であれば特に限定されないが、例えば銅、アルミニウム、ニッケル等の金属が挙げられ、一般的には比較的安価で導電率が大きい銅が用いられる。また、第１導電層２は、表面にめっき処理が施されてもよい。

第１導電層２の平均厚さの下限としては、２μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、第１導電層２の平均厚さの上限としては、５００μｍが好ましく、１００ｎｍがより好ましい。第１導電層２の平均厚さが上記下限に満たない場合、導電性が不十分となるおそれがある。一方、第１導電層２の平均厚さが上記上限を超える場合、可撓性が不十分となるおそれがある。

（第１接続用ランド）
第１導電層２の第１接続用ランド６は、通常、平面視円形状に形成され、その中央に接続穴５が形成される。

第１接続用ランド６は、後述するビアホール４の第１積層部１１を平面視で内包する大きさに形成される。

（第１配線パターン）
第１導電層２の第１配線パターン７は、第１接続用ランド６から帯状に延出する。

第１配線パターン７の平均幅の下限としては、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。一方、第１配線パターン７の平均幅の上限としては、５０００μｍが好ましく、１０００μｍがより好ましい。第１配線パターン７の平均幅が上記下限に満たない場合、配線パターンが断線するおそれがある。逆に、第１配線パターン７の平均幅が上記上限を超える場合、本発明を適用しなくても接続穴５を大きくして第１導電層２と第２導電層３との接続を確実にすることができるので、本発明の有利性が損なわれるおそれがある。

＜第２導電層＞
第２導電層３は、基材層１の第１導電層２と反対側に積層される層状の導体をパターニングして形成される。

第２導電層３を形成する材料、及び第２導電層３の平均厚さは、第１導電層２を形成する材料、及び第１導電層２の平均厚さと同様とすることができる。

（第２接続用ランド）
第２導電層３の第２接続用ランド８は、通常、接続穴５と同心の平面視円形に形成される。接続穴５が相対的に小さい場合、第２接続用ランド８は、後述する第２配線パターン９の一部であって外形上区別できないものであってもよい。

（第２配線パターン）
第２導電層３の第２配線パターン９は、第２接続用ランド８から帯状に延出する。

第２配線パターン９の平均幅としては、第１配線パターン７の平均幅と同様とすることができる。

＜接続穴＞
接続穴５は、上述の基材層１、第１導電層２及び第２導電層３を厚さ方向に貫通するよう形成される。この接続穴５は、断面が一定の円形状となるよう形成することができる。

接続穴５の形成方法としては、例えばパンチ加工、ドリル加工、レーザー加工等を採用することができる。

接続穴５の平均径（円相当径）の下限としては、２０μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。一方、接続穴５の平均径の上限としては、３００μｍが好ましく、１５０μｍがより好ましい。接続穴５の平均径が上記下限に満たない場合、ビアホール４を形成する際にめっき液によって接続穴５の中の空気を追い出すことができず、接続穴５の内面にめっきできなくなり、第１導電層２と第２導電層３とを確実に接続することができないおそれがある。逆に、接続穴５の平均径が上記上限を超える場合、第１積層部１１を異形形状としなくても接続穴５の中にめっき液を導入することができるので、本発明を適用することに有利性が得られないおそれがある。

＜ビアホール＞
ビアホール４の貫通部１０、第１積層部１１及び第２積層部１２は、めっきによって略一定の厚さを有するよう一体に形成される。

（第１積層部）
本実施形態の第１積層部１１は、外形形状が多角形状に形成されている。このように、第１積層部１１を多角形状に形成することによって、ビアホール４をめっきにより形成する際に設けるレジストパターンの開口の形成が比較的容易となる。また、第１積層部１１が多角形状であることによって、第１積層部１１の面積に対する第１導電層２の第１接続用ランド６の面積の比を比較的小さくすることができるので、第１導電層２の高密度配線化に寄与する。

より詳しくは、第１積層部１１の外形形状としては、正多角形とすることができる。正多角形状の第１積層部１１の角（又は辺）の数の下限としては、５が好ましく、６がより好ましい。一方、正多角形状の第１積層部１１の角の数の上限としては、１２が好ましく、１０がより好ましい。正多角形状の第１積層部１１の角の数が上記下限に満たない場合、第１接続用ランド６の面積を小さくすることができないおそれがある。逆に、正多角形状の第１積層部１１の角の数が上記上限を超える場合、第１積層部１１の外形が円に近くなり過ぎてめっき液の流れを不規則にする効果が不足し、ビアホール４による第１導電層２と第２導電層３との接続が不確実となるおそれがある。

第１積層部１１の平均外径（円相当径）の下限としては、接続穴５の平均径の２倍が好ましく、３倍がより好ましい。一方、第１積層部１１の平均外径の上限としては、接続穴５の平均径の５倍が好ましく、４倍がより好ましい。第１積層部１１の平均外径が上記下限に満たない場合、第１積層部１１が第１導電層２から剥離し易くなるおそれがある。逆に、第１積層部１１の平均外径が上記上限を超える場合、第１導電層２の高密度配線化を阻害するおそれがある。

また、ビアホール４は、接続穴５の内周面、第１導電層２の基材層１と反対側の面、及び第２導電層３の接続穴５の内側に露出する面に積層される下地導体層と、この下地導体層にさらに積層される主導体層とを有する構成とすることができる。

（下地導体層）
上記下地導体層は、導電性を有する薄層であり、主導体層を電気めっきによって形成する際の被着体として利用される。この下地導体層は、無電解めっきにより積層された金属によって形成することができる。下地導体層を形成する金属としては、銅、銀、ニッケル、パラジウム等の金属が挙げられ、中でも柔軟性、厚付け可能性、電気銅めっきとの密着性が良好で、低電気抵抗である銅が好適である。

上記下地導体層を銅の無電解めっきにより形成する場合、下地導体層の平均厚さの下限としては、０．０１μｍが好ましく、０．２μｍがより好ましい。一方、下地導体層の平均厚さの上限としては、１μｍが好ましく、０．５μｍがより好ましい。下地導体層の平均厚さが上記下限に満たない場合、下地導体層の連続性が確保できず、主導体層を均一に形成できなくなるおそれがある。また、下地導体層の平均厚さが上記上限を超える場合、不必要にコストが高くなるおそれがある。

（主導体層）
上記主導体層は、上記下地導体層に電気めっきによって積層された金属で形成される。このように下地導体層を形成してからその内周面に主導体層を設けることにより、導電性に優れるビアホール４を容易かつ確実に形成できる。

主導体層を形成する金属としては、銅、ニッケル等が挙げられ、中でも安価で低電気抵抗である銅が好適に用いられる。

主導体層の平均厚さの下限としては、１μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、主導体層の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。主導体層の平均厚さが上記下限に満たない場合、当該プリント配線板１の曲げ等によりビアホール４が破断し、第１導電層２と第２導電層３との間の電気的接続が絶たれるおそれがある。また、主導体層の平均厚さが上記上限を超える場合、当該プリント配線板１が過度に厚くなるおそれや、製造コストが不必要に上昇するおそれがある。

＜利点＞
以上のように、当該プリント配線板は、ビアホール４の第１積層部１１が異形形状であることによって、ビアホール４を形成する際にめっき液が接続穴５の中の空気を追い出して一定の厚さのビアホール４を形成することができるので、第１導電層２と第２導電層３との電気的接続が確実である。

［プリント配線板の製造方法］
当該プリント配線板は、それ自体が本発明の別の実施形態である製造方法によって製造することができる。

当該プリント配線板の製造方法は、基材層１並びにパターニングされていない第１導電層２及び第２導電層３を有する積層体を準備する工程＜積層体準備工程＞と、第１導電層２及び基材層１を厚さ方向に貫通する接続穴５を形成する工程＜接続穴形成工程＞と、第１導電層２を覆い、第１導電層２の少なくとも接続穴５に隣接する部分を露出させ、ビアホール４の第１積層部１１に対応する異形形状の開口を有するレジストパターンを形成する工程＜レジストパターン形成工程＞と、レジストパターンの開口から接続穴５にめっき液を導入してビアホール４を形成する工程＜ビアホール形成工程＞と、第１導電層２及び第２導電層３をパターニングする工程＜パターニング工程＞とを備える。

＜積層体準備工程＞
積層体準備工程では、第１導電層２、基材層１及び第２導電層３がこの順番に積層された積層体を準備する。

第１導電層２及び第２導電層３を構成する導体を基材層１に積層する方法としては、特に限定されず、例えばシート状の導体を接着剤で貼り合わせる接着法、シート状の導体上に基材層１の材料である樹脂組成物を塗布するキャスト法、スパッタリングや蒸着法で基材層１上に形成した厚さ数ｎｍの薄い導電層（シード層）の上にめっきにより金属導体層を形成するスパッタ／めっき法、シート状の導体を熱プレスで基材層１に貼り付けるラミネート法等を用いることができる。

＜接続穴形成工程＞
接続穴形成工程では、上記積層体に基材層１及び第１導電層２を貫通する接続穴５を形成する。

このような接続穴５の形成方法としては、パンチ加工、レーザー加工、ドリル加工等の公知の方法が適用できる。

＜レジストパターン形成工程＞
レジストパターン形成工程では、第１導電層２の外面（基材層１と反対側の面）に、フォトリソグラフィ技術を用いて第１積層部１１に対応する異形形状の開口を有するレジストパターンを形成する。また、第２導電層３の外面（基材層１と反対側の面）も、レジストパターンを形成する。

＜ビアホール形成工程＞
上記積層体のレジストパターンから露出する部分に下地導体層を積層する工程（下地導体層積層工程）と、この下地導体層の表面に主導体層を積層する工程（主導体層積層工程）とを有する。

（下地導体層積層工程）
下地導体層積層工程では、無電解めっきによって、接続穴５の内周面及び第１導電層２の外面（基材層１と反対側の面）に下地導体層を形成する。

下地導体層を形成する無電解めっきは、触媒の還元作用により触媒活性を有する金属を析出させる処理であり、市販の各種無電解めっき液を塗布することによって行うことができる。このように無電解めっきを用いて下地導体層を形成することで、下地導体層の積層が簡単であり、さらなる主導体層の積層を確実なものとすることができる。

（主導体層積層工程）
主導体層積層工程では、下地導体層を被着体とする電気めっきによりレジストパターンの開口内に金属を積層することで主導体層を形成し、十分な厚さを有するビアホール４を形成する。

主導体層積層工程では、レジストパターンを形成した上記積層体を厚さ方向に間隔を空けて複数保持し、めっき浴槽の中に浸漬することで電気めっきを行うことが想定される。このため、レジストパターンの開口には、積層体の表面に沿って一方向からめっき液が供給され、レジストパターンの開口から接続穴５にめっき液が導入される。

＜パターニング工程＞
パターニング工程では、第１導電層２及び第２導電層３を選択的に除去して導電パターンを形成する。第１導電層２及び第２導電層３を選択的に除去する方法としては、例えばフォトリソグラフィによって第１導電層２及び第２導電層３を除去すべき部分が開口したレジストパターンを形成し、エッチングによってレジストパターンの開口内に露出する第１導電層２及び第２導電層３を溶解する公知の方法を適用することができる。

このパターニング工程において、ビアホール形成工程で形成した異形形状の第１積層部１１の外周部を第１導電層２と共に除去して、第１積層部１１外形形状を円形にしてもよい。つまり、当該プリント配線板の製造方法は、本発明に係るプリント配線板以外のプリント配線板を製造するためにも利用することができる。

＜利点＞
当該プリント配線板の製造方法は、異形形状の開口を有するレジストパターンを形成し、この異形形状の開口からめっき液を接続穴５に導入するので、めっき液がレジストパターンの開口内に流入する際にその流れが不規則になることにより、接続穴５に流入するめっき液の流速がばらつく。これにより、接続穴５の中の空気がドーム状の気泡として取り残されることを防止して、接続穴５の中の空気をめっき液により効率よく追い出すことができる。従って、当該プリント配線板の製造方法は、接続穴５内に均一な厚さの貫通部１０及び第１積層部１１を有するビアホール４を形成することができるので、第１導電層２と第２導電層３との電気的接続が確実なプリント配線板を製造することができる。

［第二実施形態］
図３に、本発明の一実施形態に係るプリント配線板を示す。当該プリント配線板は、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板である。

当該プリント配線板は、絶縁性を有する基材層１と、基材層１の一方側の面に積層される第１導電層２と、基材層１の他方側の面に積層される第２導電層３と、基材層１を貫通し、第１導電層２及び第２導電層３間を電気的に接続するビアホール４ａとを備える。

図３のプリント配線板の構成は、ビアホール４ａの形状を除いて、図１のプリント配線板の構成と同様である。このため、図３のプリント配線板について、図１のプリント配線板と共通する構成要素には同じ符号を付して重複する説明を省略する。

ビアホール４ａは、接続穴５の内周面に積層される貫通部１０と、第１導電層２の第１接続用ランド６の基材層１と反対側の表面のうち少なくとも接続穴５に隣接する領域に積層される第１積層部１１ａと、第２導電層３の接続穴５の内側に露出する部分に積層される第２積層部１２とを有する。

本実施形態におけるビアホール４ａの第１積層部１１ａの平面視における外形形状は、接続穴５と同心の円形部１３と、この円形部１３を部分的に外側に拡張した複数の拡張部１４とを有する異形形状である。つまり、円形部１３は、同心且つ同径の複数の円弧からなり、拡張部１４は、円形部１３を形成する複数の円弧を接続し、第１積層部１１ａの半径（重心から外縁までの距離）を部分的に大きくする。本実施形態における拡張部１４は、形成しやすいよう、それぞれ略半円状に形成されている。

拡張部１４の平均径の下限としては、円形部１３の平均径の０．１倍が好ましく、０．２倍がより好ましい。一方、拡張部１４の平均径の上限としては、円形部１３の平均径の０．５倍が好ましく、０．４倍がより好ましい。拡張部１４の平均径が上記下限に満たない場合、拡張部１４の断面積が小さくなり、めっき液の流れを不規則にする効果が不十分となって接続穴５の中の空気を確実に追い出すことができないおそれがある。逆に、拡張部１４の平均径が上記上限を超える場合、第１接続用ランド６の面積を大きくする必要があるため、第１導電層２の高密度配線化を阻害するおそれがある。

拡張部１４の両端間の平均距離の下限としては、円形部１３の平均径の０．１倍が好ましく、０．２倍がより好ましい。一方、拡張部１４の両端間の平均距離の上限としては、円形部１３の平均径の０．５倍が好ましく、０．４倍がより好ましい。拡張部１４の両端間の平均距離が上記下限に満たない場合、拡張部１４の断面積が小さくなり、めっき液の流れを不規則にする効果が不十分となって接続穴５の中の空気を確実に追い出すことができないおそれがある。逆に、拡張部１４の両端間の平均距離が上記上限を超える場合、拡張部１４の幅が大きくなってめっき液の流速の差が小さくなることで、接続穴５の中の空気を確実に追い出すことができないおそれがある。

拡張部１４の数としては、めっき液の流れ方向によって接続穴５から空気を追い出す効果に違いが生じ難いよう、４つ以上であることが好ましい。また、めっき液の流れ方向によらず接続穴５から効率よく空気を追い出すことができるよう、拡張部１４は、周方向に均等な間隔で設けることが好ましい。

当該プリント配線板は、ビアホール４ａの第１接続用ランド６の表面に積層される第１積層部１１ａの外形形状が異形形状であることによって、めっきによりビアホール４ａを形成する際に、第１接続用ランド６の外面に第１積層部１１ａの外形形状に対応する形状の開口を有するレジストパターンが積層された状態でめっき液に浸漬されることになる。

このため、接続穴５の周囲におけるめっき液の流れが不規則となり、接続穴５の中にめっき液が不規則に流れ込むので、接続穴５の中の空気とめっき液との界面の均衡を破壊して、接続穴５の中の空気がドーム状の気泡として取り残されることを防止して、接続穴５の中の空気をめっき液により効率よく追い出すことができる。特に、第１積層部１１ａは、円形部１３とこの円形部１３を部分的に拡張する複数の拡張部１４とを有するため、比較的容易かつ確実にめっき液の流れを不均一にすることができる。これによって、当該プリント配線板は、接続穴５内に積層されるビアホール４ａの貫通部１０及び第１積層部１１ａが均一な厚さを有するため、第１導電層２と第２導電層３との電気的接続が確実である。

［第三実施形態］
図４に、本発明の一実施形態に係るプリント配線板を示す。当該プリント配線板は、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板である。

当該プリント配線板は、絶縁性を有する基材層１と、基材層１の一方側の面に積層される第１導電層２と、基材層１の他方側の面に積層される第２導電層３と、基材層１を貫通し、第１導電層２及び第２導電層３間を電気的に接続するビアホール４ｂとを備える。

図４のプリント配線板の構成は、ビアホール４ｂの形状を除いて、図３のプリント配線板の構成と同様である。このため、図４のプリント配線板について、図３のプリント配線板と共通する構成要素には同じ符号を付して重複する説明を省略する。

ビアホール４ｂは、接続穴５の内周面に積層される貫通部１０と、第１導電層２の第１接続用ランド６の基材層１と反対側の表面のうち少なくとも接続穴５に隣接する領域に積層される第１積層部１１ｂと、第２導電層３の接続穴５の内側に露出する部分に積層される第２積層部１２とを有する。

本実施形態におけるビアホール４ｂの第１積層部１１ｂの平面視における外形形状は、接続穴５と同心の円形部１３と、この円形部１３を部分的に外側に拡張する１つの拡張部１４とを有する異形形状である。つまり、図４のビアホール４ｂの第１積層部１１ｂは、図３のビアホール４ａの第１積層部１１ａの拡張部１４の数を減じたものである。

このように、拡張部１４を１つだけ有する第１積層部１１ｂを形成する場合であっても、レジストパターンの開口に流れ込むめっき液の流れを不規則に乱すことができ、接続穴５に不規則にめっき液を浸入させて接続穴５の中の空気を追い出すことが可能である。従って、本実施形態のプリント配線板も、ビアホール４ｂによる第１導電層２と第２導電層３との電気的接続が確実である。

［第四実施形態］
図５に、本発明の一実施形態に係るプリント配線板を示す。当該プリント配線板は、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板である。

当該プリント配線板は、絶縁性を有する基材層１と、基材層１の一方側の面に積層される第１導電層２と、基材層１の他方側の面に積層される第２導電層３と、基材層１を貫通し、第１導電層２及び第２導電層３間を電気的に接続するビアホール４ｃとを備える。

図５のプリント配線板の構成は、ビアホール４ｃの形状を除いて、図３のプリント配線板の構成と同様である。このため、図５のプリント配線板について、図３のプリント配線板と共通する構成要素には同じ符号を付して重複する説明を省略する。

ビアホール４ｃは、接続穴５の内周面に積層される貫通部１０と、第１導電層２の第１接続用ランド６の基材層１と反対側の表面のうち少なくとも接続穴５に隣接する領域に積層される第１積層部１１ｃと、第２導電層３の接続穴５の内側に露出する部分に積層される第２積層部１２とを有する。

本実施形態におけるビアホール４ｃの第１積層部１１ｃの平面視における外形形状は、接続穴５と同心の円形部を部分的に外側に拡張する４つの拡張部１４ｃとを有する異形形状である。本実施形態における拡張部１４ｃは、それぞれ円形部１３を三角形状に拡張するＶ字状に形成されている。

本実施形態においても、ビアホール４ｃの形成時に接続穴５に不規則にめっき液を浸入させて接続穴５の中の空気を追い出すことが可能である。従って、本実施形態のプリント配線板も、ビアホール４ｂによる第１導電層２と第２導電層３との電気的接続が確実である。

本実施形態が示すように、本発明におけるビアホールの第１積層部の外形形状を異形形状にする拡張部の形状は、特に限定されない。

［第五実施形態］
図６に、本発明の一実施形態に係るプリント配線板を示す。当該プリント配線板は、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板である。

当該プリント配線板は、絶縁性を有する基材層１と、基材層１の一方側の面に積層される第１導電層２と、基材層１の他方側の面に積層される第２導電層３と、基材層１を貫通し、第１導電層２及び第２導電層３間を電気的に接続するビアホール４ｄとを備える。

図６のプリント配線板の構成は、ビアホール４ｄの形状を除いて、図３のプリント配線板の構成と同様である。このため、図６のプリント配線板について、図３のプリント配線板と共通する構成要素には同じ符号を付して重複する説明を省略する。

ビアホール４ｄは、接続穴５の内周面に積層される貫通部１０と、第１導電層２の第１接続用ランド６の基材層１と反対側の表面のうち少なくとも接続穴５に隣接する領域に積層される第１積層部１１ｄと、第２導電層３の接続穴５の内側に露出する部分に積層される第２積層部１２とを有する。

本実施形態におけるビアホール４ｄの第１積層部１１ｄの平面視における外形形状は、接続穴５と同心の仮想円を部分的に外側に拡張する多数の拡張部１４ｄを有し、隣接する拡張部１４ｄ間を円弧で滑らかに接続した形状とされている。

本実施形態においても、ビアホール４ｄの形成時に接続穴５に不規則にめっき液を浸入させて接続穴５の中の空気を追い出すことが可能である。従って、本実施形態のプリント配線板も、ビアホール４ｂによる第１導電層２と第２導電層３との電気的接続が確実である。

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

当該プリント配線板において、ビアホールの第１積層部の外形形状が拡張部を有する場合、この拡張部は例えば正多角形等の異形形状の一部を部分的に外側に拡張してさらに真円度（内接円の半径と外接円の半径との差）を大きくしてもよい。

当該プリント配線板において、第１導電層及び第２導電層は相対的なものであって、１つのビアホールにおける第１導電層となる導電層が、他のビアホールにおける第２導電層とされてもよい。

当該プリント配線板は、さらなる基材層及び導電層が積層された多層配線板であってもよい。また、当該プリント配線板は、例えばカバーレイ、ソルダレジスト、シールドフィルム等の他の層を備えていてもよい。

当該プリント配線板におけるビアホールは、全ての導電層を貫通するスルーホールであってもよく、多層配線板の内部の導電層間を接続するインタースティシャルビアホールであってもよい。

本発明の一態様に係るプリント配線板は、小型の携帯用電子機器等に用いられるフレキシブルプリント配線板として特に好適に利用することができる。

１ 基材層
２ 第１導電層
３ 第２導電層
４，４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ ビアホール
５ 接続穴
６ 第１接続用ランド
７ 第１配線パターン
８ 第２接続用ランド
９ 第２配線パターン
１０ 貫通部
１１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ 第１積層部
１２ 第２積層部
１３ 円形部
１４，１４ｃ，１４ｄ 拡張部

Claims (6)

1. 絶縁性を有する基材層と、
   上記基材層の一方の面に積層され、接続用ランドを有する第１導電層と、
   上記基材層の他方の面に積層される第２導電層と、
   上記接続用ランド及び上記基材層を厚さ方向に貫通する接続穴の内周面、上記接続用ランドの上記基材層と反対側の表面並びに上記第２導電層の表面に連続して積層され、上記第１導電層及び第２導電層間を電気的に接続するビアホールと
   を備え、
   上記ビアホールの上記接続用ランドの表面に積層される第１積層部の外形形状が異形形状であるプリント配線板。
2. 上記第１積層部の外形形状が部分的に外側に拡張した拡張部を有する請求項１に記載のプリント配線板。
3. 上記拡張部の平面形状が円弧状である請求項２に記載のプリント配線板。
4. 上記拡張部が周方向に間隔を空けて複数形成される請求項２又は請求項３に記載のプリント配線板。
5. 上記第１積層部の外形形状が多角形状である請求項１に記載のプリント配線板。
6. 絶縁性を有する基材層と、
   上記基材層の一方の面に積層され、接続用ランドを有する第１導電層と、
   上記基材層の他方の面に積層される第２導電層と、
   上記接続用ランド及び上記基材層を厚さ方向に貫通する接続穴の内周面、上記接続用ランドの上記基材層と反対側の表面並びに上記第２導電層の表面に連続して積層され、上記第１導電層及び第２導電層間を電気的に接続するビアホールと
   を備えるプリント配線板の製造方法であって、
   上記第１導電層及び上記基材層を厚さ方向に貫通する接続穴を形成する工程と、
   上記第１導電層を覆い、上記第１導電層の少なくとも上記接続穴に隣接する部分を露出させる異形形状の開口を有するレジストパターンを形成する工程と、
   上記レジストパターンの開口から上記接続穴にめっき液を導入する工程と
   を備えるプリント配線板の製造方法。

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