JP2019114722A - プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の一態様に係るプリント配線板は、絶縁性を有する基材層と、上記基材層の一方の面に積層され、接続用ランドを有する第1導電層と、上記基材層の他方の面に積層される第2導電層と、上記接続用ランド及び上記基材層を厚さ方向に貫通する接続穴の内周面、上記接続用ランドの上記基材層と反対側の表面並びに上記第2導電層の表面に連続して積層され、上記第1導電層及び第2導電層間を電気的に接続するビアホールとを備え、上記ビアホールの上記接続用ランドの表面に積層される第1積層部の外形形状が異形形状である。
以下、本発明に係るプリント配線板及びプリント配線板の製造方法の各実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
図1及び図2に、本発明の一実施形態に係るプリント配線板を示す。当該プリント配線板は、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板である。
基材層1の材質としては、例えばポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステル等を挙げることができる。中でも、例えば耐熱性等の機械的強度の点で、ポリアミド、ポリイミド及びポリアミドイミドが好適に用いられる。
第1導電層2は、基材層1の一方の面側に積層される層状の導体をパターニングして形成される。
第1導電層2の第1接続用ランド6は、通常、平面視円形状に形成され、その中央に接続穴5が形成される。
第1導電層2の第1配線パターン7は、第1接続用ランド6から帯状に延出する。
第2導電層3は、基材層1の第1導電層2と反対側に積層される層状の導体をパターニングして形成される。
第2導電層3の第2接続用ランド8は、通常、接続穴5と同心の平面視円形に形成される。接続穴5が相対的に小さい場合、第2接続用ランド8は、後述する第2配線パターン9の一部であって外形上区別できないものであってもよい。
第2導電層3の第2配線パターン9は、第2接続用ランド8から帯状に延出する。
接続穴5は、上述の基材層1、第1導電層2及び第2導電層3を厚さ方向に貫通するよう形成される。この接続穴5は、断面が一定の円形状となるよう形成することができる。
ビアホール4の貫通部10、第1積層部11及び第2積層部12は、めっきによって略一定の厚さを有するよう一体に形成される。
本実施形態の第1積層部11は、外形形状が多角形状に形成されている。このように、第1積層部11を多角形状に形成することによって、ビアホール4をめっきにより形成する際に設けるレジストパターンの開口の形成が比較的容易となる。また、第1積層部11が多角形状であることによって、第1積層部11の面積に対する第1導電層2の第1接続用ランド6の面積の比を比較的小さくすることができるので、第1導電層2の高密度配線化に寄与する。
上記下地導体層は、導電性を有する薄層であり、主導体層を電気めっきによって形成する際の被着体として利用される。この下地導体層は、無電解めっきにより積層された金属によって形成することができる。下地導体層を形成する金属としては、銅、銀、ニッケル、パラジウム等の金属が挙げられ、中でも柔軟性、厚付け可能性、電気銅めっきとの密着性が良好で、低電気抵抗である銅が好適である。
上記主導体層は、上記下地導体層に電気めっきによって積層された金属で形成される。このように下地導体層を形成してからその内周面に主導体層を設けることにより、導電性に優れるビアホール4を容易かつ確実に形成できる。
以上のように、当該プリント配線板は、ビアホール4の第1積層部11が異形形状であることによって、ビアホール4を形成する際にめっき液が接続穴5の中の空気を追い出して一定の厚さのビアホール4を形成することができるので、第1導電層2と第2導電層3との電気的接続が確実である。
当該プリント配線板は、それ自体が本発明の別の実施形態である製造方法によって製造することができる。
積層体準備工程では、第1導電層2、基材層1及び第2導電層3がこの順番に積層された積層体を準備する。
接続穴形成工程では、上記積層体に基材層1及び第1導電層2を貫通する接続穴5を形成する。
レジストパターン形成工程では、第1導電層2の外面(基材層1と反対側の面)に、フォトリソグラフィ技術を用いて第1積層部11に対応する異形形状の開口を有するレジストパターンを形成する。また、第2導電層3の外面(基材層1と反対側の面)も、レジストパターンを形成する。
上記積層体のレジストパターンから露出する部分に下地導体層を積層する工程(下地導体層積層工程)と、この下地導体層の表面に主導体層を積層する工程(主導体層積層工程)とを有する。
下地導体層積層工程では、無電解めっきによって、接続穴5の内周面及び第1導電層2の外面(基材層1と反対側の面)に下地導体層を形成する。
主導体層積層工程では、下地導体層を被着体とする電気めっきによりレジストパターンの開口内に金属を積層することで主導体層を形成し、十分な厚さを有するビアホール4を形成する。
パターニング工程では、第1導電層2及び第2導電層3を選択的に除去して導電パターンを形成する。第1導電層2及び第2導電層3を選択的に除去する方法としては、例えばフォトリソグラフィによって第1導電層2及び第2導電層3を除去すべき部分が開口したレジストパターンを形成し、エッチングによってレジストパターンの開口内に露出する第1導電層2及び第2導電層3を溶解する公知の方法を適用することができる。
当該プリント配線板の製造方法は、異形形状の開口を有するレジストパターンを形成し、この異形形状の開口からめっき液を接続穴5に導入するので、めっき液がレジストパターンの開口内に流入する際にその流れが不規則になることにより、接続穴5に流入するめっき液の流速がばらつく。これにより、接続穴5の中の空気がドーム状の気泡として取り残されることを防止して、接続穴5の中の空気をめっき液により効率よく追い出すことができる。従って、当該プリント配線板の製造方法は、接続穴5内に均一な厚さの貫通部10及び第1積層部11を有するビアホール4を形成することができるので、第1導電層2と第2導電層3との電気的接続が確実なプリント配線板を製造することができる。
図3に、本発明の一実施形態に係るプリント配線板を示す。当該プリント配線板は、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板である。
図4に、本発明の一実施形態に係るプリント配線板を示す。当該プリント配線板は、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板である。
図5に、本発明の一実施形態に係るプリント配線板を示す。当該プリント配線板は、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板である。
図6に、本発明の一実施形態に係るプリント配線板を示す。当該プリント配線板は、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板である。
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
2 第1導電層
3 第2導電層
4,4a,4b,4c,4d ビアホール
5 接続穴
6 第1接続用ランド
7 第1配線パターン
8 第2接続用ランド
9 第2配線パターン
10 貫通部
11,11a,11b,11c,11d 第1積層部
12 第2積層部
13 円形部
14,14c,14d 拡張部
Claims (6)
- 絶縁性を有する基材層と、
上記基材層の一方の面に積層され、接続用ランドを有する第1導電層と、
上記基材層の他方の面に積層される第2導電層と、
上記接続用ランド及び上記基材層を厚さ方向に貫通する接続穴の内周面、上記接続用ランドの上記基材層と反対側の表面並びに上記第2導電層の表面に連続して積層され、上記第1導電層及び第2導電層間を電気的に接続するビアホールと
を備え、
上記ビアホールの上記接続用ランドの表面に積層される第1積層部の外形形状が異形形状であるプリント配線板。 - 上記第1積層部の外形形状が部分的に外側に拡張した拡張部を有する請求項1に記載のプリント配線板。
- 上記拡張部の平面形状が円弧状である請求項2に記載のプリント配線板。
- 上記拡張部が周方向に間隔を空けて複数形成される請求項2又は請求項3に記載のプリント配線板。
- 上記第1積層部の外形形状が多角形状である請求項1に記載のプリント配線板。
- 絶縁性を有する基材層と、
上記基材層の一方の面に積層され、接続用ランドを有する第1導電層と、
上記基材層の他方の面に積層される第2導電層と、
上記接続用ランド及び上記基材層を厚さ方向に貫通する接続穴の内周面、上記接続用ランドの上記基材層と反対側の表面並びに上記第2導電層の表面に連続して積層され、上記第1導電層及び第2導電層間を電気的に接続するビアホールと
を備えるプリント配線板の製造方法であって、
上記第1導電層及び上記基材層を厚さ方向に貫通する接続穴を形成する工程と、
上記第1導電層を覆い、上記第1導電層の少なくとも上記接続穴に隣接する部分を露出させる異形形状の開口を有するレジストパターンを形成する工程と、
上記レジストパターンの開口から上記接続穴にめっき液を導入する工程と
を備えるプリント配線板の製造方法。
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