JP2019110102A - 有機エレクトロルミネッセンス素子 - Google Patents
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- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims abstract description 123
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 86
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 86
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 54
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 32
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 claims abstract description 11
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 88
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 85
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 claims description 16
- -1 azadibenzofuran ring Chemical group 0.000 claims description 15
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 13
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 12
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 10
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical group C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 claims description 9
- 125000006163 5-membered heteroaryl group Chemical group 0.000 claims description 8
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical group C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000001041 indolyl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims description 8
- 125000006570 (C5-C6) heteroaryl group Chemical group 0.000 claims description 7
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000003785 benzimidazolyl group Chemical group N1=C(NC2=C1C=CC=C2)* 0.000 claims description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 7
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000002971 oxazolyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000003373 pyrazinyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000003226 pyrazolyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000000714 pyrimidinyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000002294 quinazolinyl group Chemical group N1=C(N=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 claims description 7
- 125000001425 triazolyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- BPMFPOGUJAAYHL-UHFFFAOYSA-N 9H-Pyrido[2,3-b]indole Chemical group C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=N1 BPMFPOGUJAAYHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- WIUZHVZUGQDRHZ-UHFFFAOYSA-N [1]benzothiolo[3,2-b]pyridine Chemical group C1=CN=C2C3=CC=CC=C3SC2=C1 WIUZHVZUGQDRHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- FZICDBOJOMQACG-UHFFFAOYSA-N benzo[h]isoquinoline Chemical group C1=NC=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 FZICDBOJOMQACG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- WZJYKHNJTSNBHV-UHFFFAOYSA-N benzo[h]quinoline Chemical group C1=CN=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 WZJYKHNJTSNBHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000002183 isoquinolinyl group Chemical group C1(=NC=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 claims description 6
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- 125000002943 quinolinyl group Chemical group N1=C(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 claims description 6
- 125000001567 quinoxalinyl group Chemical group N1=C(C=NC2=CC=CC=C12)* 0.000 claims description 6
- RDOWQLZANAYVLL-UHFFFAOYSA-N phenanthridine Chemical group C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C=NC2=C1 RDOWQLZANAYVLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000000284 extract Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 547
- 239000010408 film Substances 0.000 description 83
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 78
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 78
- 238000000034 method Methods 0.000 description 76
- 239000000463 material Substances 0.000 description 47
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 40
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 40
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 40
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 39
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 38
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 33
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 31
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 29
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 27
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 24
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 21
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 19
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 17
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 16
- 230000006870 function Effects 0.000 description 16
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 15
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 15
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 15
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 15
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 14
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 13
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 11
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 10
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 10
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 9
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 9
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 9
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 9
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 8
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 8
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 8
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 8
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 7
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 7
- 229940125773 compound 10 Drugs 0.000 description 7
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 7
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- ZLVXBBHTMQJRSX-VMGNSXQWSA-N jdtic Chemical compound C1([C@]2(C)CCN(C[C@@H]2C)C[C@H](C(C)C)NC(=O)[C@@H]2NCC3=CC(O)=CC=C3C2)=CC=CC(O)=C1 ZLVXBBHTMQJRSX-VMGNSXQWSA-N 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 7
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 7
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 7
- SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-2,4-diol Chemical compound CC(O)CC(C)(C)O SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 6
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 6
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 6
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 5
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 5
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 5
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 5
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 238000010574 gas phase reaction Methods 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 4
- XSCHRSMBECNVNS-UHFFFAOYSA-N quinoxaline Chemical compound N1=CC=NC2=CC=CC=C21 XSCHRSMBECNVNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000006557 surface reaction Methods 0.000 description 4
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000007850 fluorescent dye Substances 0.000 description 3
- 229940051250 hexylene glycol Drugs 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 3
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 3
- GHYOCDFICYLMRF-UTIIJYGPSA-N (2S,3R)-N-[(2S)-3-(cyclopenten-1-yl)-1-[(2R)-2-methyloxiran-2-yl]-1-oxopropan-2-yl]-3-hydroxy-3-(4-methoxyphenyl)-2-[[(2S)-2-[(2-morpholin-4-ylacetyl)amino]propanoyl]amino]propanamide Chemical compound C1(=CCCC1)C[C@@H](C(=O)[C@@]1(OC1)C)NC([C@H]([C@@H](C1=CC=C(C=C1)OC)O)NC([C@H](C)NC(CN1CCOCC1)=O)=O)=O GHYOCDFICYLMRF-UTIIJYGPSA-N 0.000 description 2
- KWEKXPWNFQBJAY-UHFFFAOYSA-N (dimethyl-$l^{3}-silanyl)oxy-dimethylsilicon Chemical compound C[Si](C)O[Si](C)C KWEKXPWNFQBJAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VCUXVXLUOHDHKK-UHFFFAOYSA-N 2-(2-aminopyrimidin-4-yl)-4-(2-chloro-4-methoxyphenyl)-1,3-thiazole-5-carboxamide Chemical compound ClC1=CC(OC)=CC=C1C1=C(C(N)=O)SC(C=2N=C(N)N=CC=2)=N1 VCUXVXLUOHDHKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDCGOANMDULRCW-UHFFFAOYSA-N 7H-purine Chemical compound N1=CNC2=NC=NC2=C1 KDCGOANMDULRCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 9H-carbazole Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=C1 UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 2
- SIKJAQJRHWYJAI-UHFFFAOYSA-N Indole Chemical compound C1=CC=C2NC=CC2=C1 SIKJAQJRHWYJAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical compound C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- KYQCOXFCLRTKLS-UHFFFAOYSA-N Pyrazine Chemical compound C1=CN=CC=N1 KYQCOXFCLRTKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910008072 Si-N-Si Inorganic materials 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002808 Si–O–Si Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 2
- DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N acridine Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3N=C21 DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- XYOVOXDWRFGKEX-UHFFFAOYSA-N azepine Chemical compound N1C=CC=CC=C1 XYOVOXDWRFGKEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CUFNKYGDVFVPHO-UHFFFAOYSA-N azulene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC2=C1 CUFNKYGDVFVPHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 2
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 125000000609 carbazolyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3NC12)* 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 229940125797 compound 12 Drugs 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- YCKOAAUKSGOOJH-UHFFFAOYSA-N copper silver Chemical compound [Cu].[Ag].[Ag] YCKOAAUKSGOOJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKHNGUNXLDCATP-UHFFFAOYSA-N dipyrazino[2,3-f:2',3'-h]quinoxaline-2,3,6,7,10,11-hexacarbonitrile Chemical compound C12=NC(C#N)=C(C#N)N=C2C2=NC(C#N)=C(C#N)N=C2C2=C1N=C(C#N)C(C#N)=N2 DKHNGUNXLDCATP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N isoquinoline Chemical compound C1=NC=CC2=CC=CC=C21 AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- SKEDXQSRJSUMRP-UHFFFAOYSA-N lithium;quinolin-8-ol Chemical compound [Li].C1=CN=C2C(O)=CC=CC2=C1 SKEDXQSRJSUMRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001709 polysilazane Polymers 0.000 description 2
- NROKBHXJSPEDAR-UHFFFAOYSA-M potassium fluoride Chemical compound [F-].[K+] NROKBHXJSPEDAR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000002407 reforming Methods 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M sodium fluoride Chemical compound [F-].[Na+] PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 2
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 2
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- 125000001399 1,2,3-triazolyl group Chemical group N1N=NC(=C1)* 0.000 description 1
- 125000001376 1,2,4-triazolyl group Chemical group N1N=C(N=C1)* 0.000 description 1
- 125000000355 1,3-benzoxazolyl group Chemical group O1C(=NC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- IANQTJSKSUMEQM-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran Chemical group C1=CC=C2OC=CC2=C1 IANQTJSKSUMEQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FCEHBMOGCRZNNI-UHFFFAOYSA-N 1-benzothiophene Chemical group C1=CC=C2SC=CC2=C1 FCEHBMOGCRZNNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZHKJHQBOAJQXQR-UHFFFAOYSA-N 1H-azirine Chemical compound N1C=C1 ZHKJHQBOAJQXQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 1H-benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC=NC2=C1 HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHMICKWLTGFITH-UHFFFAOYSA-N 2H-isoindole Chemical compound C1=CC=CC2=CNC=C21 VHMICKWLTGFITH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGIJRRREJXSQJR-UHFFFAOYSA-N 2h-thiazine Chemical compound N1SC=CC=C1 AGIJRRREJXSQJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHCVCNZIJZMRN-UHFFFAOYSA-N 9h-pyridazino[3,4-b]indole Chemical group N1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=N1 BZHCVCNZIJZMRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- 229920000623 Cellulose acetate phthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001747 Cellulose diacetate Polymers 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N Furan Chemical group C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEZQXGGCTFGGJS-UHFFFAOYSA-N N#Cc(nc1c(nc2C3=NC3)c3nc2C#N)c(C2N=C2)nc1c(nc1C#N)c3nc1C#N Chemical compound N#Cc(nc1c(nc2C3=NC3)c3nc2C#N)c(C2N=C2)nc1c(nc1C#N)c3nc1C#N XEZQXGGCTFGGJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000583 Nd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 1
- ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N Oxazole Chemical compound C1=COC=N1 ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 229910021124 PdAg Inorganic materials 0.000 description 1
- PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N Phenazine Natural products C1=CC=CC2=NC3=CC=CC=C3N=C21 PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N Pyrazole Chemical compound C=1C=NNC=1 WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920010524 Syndiotactic polystyrene Polymers 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical group C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006501 ZrSiO Inorganic materials 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- FJWGYAHXMCUOOM-QHOUIDNNSA-N [(2s,3r,4s,5r,6r)-2-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-dinitrooxy-2-(nitrooxymethyl)-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-trinitrooxy-2-(nitrooxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-3-yl]oxy-3,5-dinitrooxy-6-(nitrooxymethyl)oxan-4-yl] nitrate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](O[N+]([O-])=O)[C@H]1O[N+]([O-])=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](O[N+]([O-])=O)[C@H](O[N+]([O-])=O)[C@@H](CO[N+]([O-])=O)O1)O[N+]([O-])=O)CO[N+](=O)[O-])[C@@H]1[C@@H](CO[N+]([O-])=O)O[C@@H](O[N+]([O-])=O)[C@H](O[N+]([O-])=O)[C@H]1O[N+]([O-])=O FJWGYAHXMCUOOM-QHOUIDNNSA-N 0.000 description 1
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DEIXUHUDJYPRSP-UHFFFAOYSA-N [Ag].[Cs] Chemical compound [Ag].[Cs] DEIXUHUDJYPRSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000370 acceptor Substances 0.000 description 1
- 125000004062 acenaphthenyl group Chemical group C1(CC2=CC=CC3=CC=CC1=C23)* 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006397 acrylic thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001339 alkali metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001341 alkaline earth metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910000287 alkaline earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000005354 aluminosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 125000005577 anthracene group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 101150059062 apln gene Proteins 0.000 description 1
- ZSIQJIWKELUFRJ-UHFFFAOYSA-N azepane Chemical compound C1CCCNCC1 ZSIQJIWKELUFRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HONIICLYMWZJFZ-UHFFFAOYSA-N azetidine Chemical compound C1CNC1 HONIICLYMWZJFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Chemical group 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N cellulose acetate Chemical compound OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OC1C(CO)OC(O)C(O)C1O.CC(=O)OCC1OC(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C1OC1C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(COC(C)=O)O1.CCC(=O)OCC1OC(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C1OC1C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(COC(=O)CC)O1 HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006217 cellulose acetate butyrate Polymers 0.000 description 1
- 229940081734 cellulose acetate phthalate Drugs 0.000 description 1
- ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce] ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- SURLGNKAQXKNSP-DBLYXWCISA-N chlorin Chemical compound C\1=C/2\N/C(=C\C3=N/C(=C\C=4NC(/C=C\5/C=CC/1=N/5)=CC=4)/C=C3)/CC\2 SURLGNKAQXKNSP-DBLYXWCISA-N 0.000 description 1
- MVPPADPHJFYWMZ-IDEBNGHGSA-N chlorobenzene Chemical group Cl[13C]1=[13CH][13CH]=[13CH][13CH]=[13CH]1 MVPPADPHJFYWMZ-IDEBNGHGSA-N 0.000 description 1
- OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N choline Chemical compound C[N+](C)(C)CCO OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001231 choline Drugs 0.000 description 1
- WCZVZNOTHYJIEI-UHFFFAOYSA-N cinnoline Chemical compound N1=NC=CC2=CC=CC=C21 WCZVZNOTHYJIEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000010549 co-Evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- TXCDCPKCNAJMEE-UHFFFAOYSA-N dibenzofuran Chemical group C1=CC=C2C3=CC=CC=C3OC2=C1 TXCDCPKCNAJMEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYYZUPMFVPLQIF-ALWQSETLSA-N dibenzothiophene Chemical group C1=CC=CC=2[34S]C3=C(C=21)C=CC=C3 IYYZUPMFVPLQIF-ALWQSETLSA-N 0.000 description 1
- UCXUKTLCVSGCNR-UHFFFAOYSA-N diethylsilane Chemical compound CC[SiH2]CC UCXUKTLCVSGCNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- UBHZUDXTHNMNLD-UHFFFAOYSA-N dimethylsilane Chemical compound C[SiH2]C UBHZUDXTHNMNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GCSJLQSCSDMKTP-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C=C GCSJLQSCSDMKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKFAIQOWCVVSKC-UHFFFAOYSA-N furazan Chemical group C=1C=NON=1 JKFAIQOWCVVSKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 150000002390 heteroarenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- NEXSMEBSBIABKL-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilane Chemical compound C[Si](C)(C)[Si](C)(C)C NEXSMEBSBIABKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N imidazoline Chemical compound C1CN=CN1 MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003454 indenyl group Chemical group C1(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- YZASAXHKAQYPEH-UHFFFAOYSA-N indium silver Chemical compound [Ag].[In] YZASAXHKAQYPEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZOUSPYUWWUPPK-UHFFFAOYSA-N indole Natural products CC1=CC=CC2=C1C=CN2 PZOUSPYUWWUPPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKJUIXBNRJVNHR-UHFFFAOYSA-N indolenine Natural products C1=CC=C2CC=NC2=C1 RKJUIXBNRJVNHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- ZLTPDFXIESTBQG-UHFFFAOYSA-N isothiazole Chemical group C=1C=NSC=1 ZLTPDFXIESTBQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000842 isoxazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000001182 laser chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000013532 laser treatment Methods 0.000 description 1
- 239000005355 lead glass Substances 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004768 lowest unoccupied molecular orbital Methods 0.000 description 1
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N magnesium silver Chemical compound [Mg].[Ag] SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- UIUXUFNYAYAMOE-UHFFFAOYSA-N methylsilane Chemical compound [SiH3]C UIUXUFNYAYAMOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 1
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 1
- 238000004776 molecular orbital Methods 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- IXHCGJXBIHHIEF-UHFFFAOYSA-N n-[3-chloro-4-[(2-chlorophenyl)sulfamoyl]phenyl]pyridine-2-carboxamide Chemical compound ClC1=CC=CC=C1NS(=O)(=O)C(C(=C1)Cl)=CC=C1NC(=O)C1=CC=CC=N1 IXHCGJXBIHHIEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021392 nanocarbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N octamethylcyclotetrasiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N phenanthrene Chemical group C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N phenylsilane Chemical compound [SiH3]C1=CC=CC=C1 PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- LFSXCDWNBUNEEM-UHFFFAOYSA-N phthalazine Chemical group C1=NN=CC2=CC=CC=C21 LFSXCDWNBUNEEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920000734 polysilsesquioxane polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 150000004032 porphyrins Chemical class 0.000 description 1
- 235000003270 potassium fluoride Nutrition 0.000 description 1
- 239000011698 potassium fluoride Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- UIDUKLCLJMXFEO-UHFFFAOYSA-N propylsilane Chemical compound CCC[SiH3] UIDUKLCLJMXFEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPNGPNLZQNNVQM-UHFFFAOYSA-N pteridine Chemical compound N1=CN=CC2=NC=CN=C21 CPNGPNLZQNNVQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005581 pyrene group Chemical group 0.000 description 1
- PBMFSQRYOILNGV-UHFFFAOYSA-N pyridazine Chemical group C1=CC=NN=C1 PBMFSQRYOILNGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000168 pyrrolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000005001 rutherford backscattering spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- WTGQALLALWYDJH-WYHSTMEOSA-N scopolamine hydrobromide Chemical compound Br.C1([C@@H](CO)C(=O)OC2C[C@@H]3N([C@H](C2)[C@@H]2[C@H]3O2)C)=CC=CC=C1 WTGQALLALWYDJH-WYHSTMEOSA-N 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- TUNODRIFNXIVIK-UHFFFAOYSA-N silver ytterbium Chemical compound [Ag].[Yb] TUNODRIFNXIVIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 235000013024 sodium fluoride Nutrition 0.000 description 1
- 239000011775 sodium fluoride Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical group 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N tetramethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)C CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N triacetic acid Chemical compound CC(=O)CC(=O)CC(O)=O ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQDJYEQOELDLCP-UHFFFAOYSA-N trimethylsilane Chemical compound C[SiH](C)C PQDJYEQOELDLCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- 229920006163 vinyl copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N vinyl-ethylene Natural products C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
- NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N ytterbium Chemical compound [Yb] NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
Description
具体的に、特許文献1には、第1基板と、前記第1基板上に配列された複数の有機EL素子と、前記第1基板の上側に配置される第2基板と、前記第1基板と前記第2基板との間に充填される充填層と、を有し、前記第2基板側に画像を表示する有機EL表示装置が記載されている。当該有機EL表示装置において、前記複数の有機EL素子は、発光層と、前記発光層の下側に形成されて、前記発光層からの光を上側に反射する反射電極と、前記発光層の上側に形成されて、透過性と反射性を有する上部電極と、を有している。そして、前記反射電極と前記上部電極の間には、前記発光層で発光した光を共振する構造が形成され、前記充填層には、前記構造によって共振されて前記上部電極から出射した光を拡散する微粒子が添加されている。特許文献1には、このような構成の有機EL表示装置とすることで、輝度を低下し難くし、且つ、視野角特性を向上できると記載されている。
(1)基板と、有機エレクトロルミネッセンス層と、Ag、Ag合金又はAgを主成分とする混合物からなる透明電極と、光取り出し層との順で形成され、前記有機エレクトロルミネッセンス層で発生した光を前記透明電極から取り出す有機エレクトロルミネッセンス素子であり、前記透明電極に隣接して、非共有電子対を有するヘテロ原子を分子内に含む化合物を含有する金属親和性層が設けられていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
前記一般式(1)中のA1は、5員又は6員のヘテロアリール環を構成する残基を表す。)
前記一般式(2)中のA1及びA2は、それぞれ独立に、5員又は6員のヘテロアリール環を構成する残基を表す。
前記一般式(2)中のL1は、単なる結合手、又はアリール環若しくはヘテロアリール環を含む2価の連結基を表す。)
以下、適宜図面を参照して本発明に係る有機EL素子の一実施形態について詳細に説明する。
図1は、本実施形態に係る有機EL素子の全体構成を説明する概略断面図である。
図1に示すように、本実施形態に係る有機EL素子1は、基板2と、有機EL層4と、Ag、Ag合金又はAgを主成分とする混合物からなる透明電極(以下の説明では、透明電極を第2電極5として説明する)と、光取り出し層6との順で形成されている。この有機EL素子1は、有機EL層4で発生した光を透明電極である第2電極5から取り出す。換言すると、この有機EL素子1は、有機EL層4で発生した光を前記基板2とは反対方向に取り出す。つまり、この有機EL素子1は、トップエミッション型の有機EL素子である。この有機EL素子1は、第2電極5に隣接して、非共有電子対を有するヘテロ原子を分子内に含む化合物を含有する金属親和性層5aが設けられている。
また、有機EL素子1は前記した層構成以外に、第2電極5と光取り出し層6との間に無機層7(図5参照)を有しているのが好ましい。
さらに、有機EL素子1は前記した層構成以外に、光取り出し層6の上に接着剤層8及び封止部材9(図6参照)を有しているのが好ましい。
以下、図1を参考にして、有機EL素子1の各構成について説明する。
基板2は、第1電極3、有機EL層4、金属親和性層5a、第2電極5、光取り出し層6、無機層7などの有機EL素子1を構成する各層を形成する土台となるものである。基板2は、透明であってもよく、また、不透明であってもよい。また、基板2は、フレキシブル基板であってもよい。ここで、本実施形態におけるフレキシブル基板とは、フレキシブル性(可撓性)を有している基板をいい、例えば、曲率半径10cmで曲げても損壊しない基板をいう。
基板2は、ガラス、プラスチックなどの種類には特に制限はなく、好ましくは、ガラス、石英、樹脂フィルムなどを挙げることができる。なお、基板2として樹脂フィルムを用いると、有機EL素子1にフレキシブル性を与えることができる。また、基板2として樹脂フィルムを用いると、有機EL素子1を薄膜化できる。
表面活性化処理としては、コロナ放電処理、火炎処理、紫外線処理、高周波処理、グロー放電処理、活性プラズマ処理、レーザー処理などが挙げられる。
クリアハードコート層の材料としては、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、ビニル系共重合体、ブタジエン系共重合体、アクリル系共重合体、ビニリデン系共重合体、エポキシ系共重合体などが挙げられ、中でも紫外線硬化型樹脂を好ましく使用できる。
有機EL層4は、第1電極3と第2電極5の間に形成されており、少なくとも一つの発光層(図示せず)を有している。有機EL層4は、発光層そのものであってもよいし、発光層にキャリア(正孔及び電子)を輸送、注入、阻止する機能などを有する各種の機能層を有して構成されていてもよい。
有機EL層4は、これらの層の他にも正孔阻止層や電子阻止層(いずれも図示せず)などを必要に応じて有していてもよい。
なお、本実施形態においては、正孔注入・輸送層の厚みを厚くするのが好ましい。このようにすると、有機EL層4内に閉じ込められる光を効率よく取り出すことができる。この効果を効果的に得るため、電子輸送層の厚みは、例えば、50nm以上とするのが好ましい。
また、本実施形態においては、一方の発光層と他方の発光層との間に、必要に応じて中間コネクタ層(図示せず)を設けたタンデム構造とすることができる。中間コネクタ層は、電界中において複数の発光層を直列に電気的に連結する有機化合物層との界面を持つ層である。中間コネクタ層は半導体以上の導電性を有することが望ましいが、これに限定されない。中間コネクタ層は、第1電極3又は第2電極5で述べる材料を用いて任意の厚さで形成することができるが、以下のようにするのが好ましい。本実施形態における中間コネクタ層は少なくとも一層以上から形成されるが、好ましくは二層以上からなり、p型半導体層、n型半導体層の一方若しくは両方を含むことが特に好ましい。また、外部電界により、層内部で正孔、電子を発生・輸送することができるバイポーラー層としてもよい。また、中間コネクタ層は、通常の電極材料として使用可能な金属、金属酸化物、及びその合金なども好適に形成できる。さらに、中間コネクタ層は、有機化合物、無機化合物を単独若しくは複数種混合して形成することができる。
中間コネクタ層に用いることのできる無機化合物としては、前記したように通常の電極材料として使用可能な金属、無機酸化物、無機塩などが挙げられる。また、無機化合物としては、これらの金属とアルカリ金属、又はアルカリ土類金属の合金や、アルカリ金属酸化物又はアルカリ土類金属酸化物も使用することができる。
一般的に、有機EL素子は空気よりも屈折率の高い(屈折率が1.7〜2.1程度)層の内部で発光し、有機EL層で発生した光のうち20%程度の光しか取り出せないと言われている。これは、臨界角以上の角度θで界面(一般的に、例えば、第2電極と、空気や接着剤層などとの界面)に入射する光は全反射を起こし、素子外部に取り出すことができないことや、有機EL層と第2電極との間で光が全反射を起こし、光が有機EL層を導波して素子側面方向に逃げるためであると言われている。
しかしながら、本実施形態に係る有機EL素子1は、図1に示すように、第2電極5の上に光取り出し層6を有しているので、第2電極5内の光を効率よく取り出すことができる。つまり、本実施形態における光取り出し層6とは、通常、第2電極5に閉じ込められる光を効率よく取り出すことのできる層をいう。
また、本実施形態においては、光取り出し層6を有していることにより、第2電極5と、空気や接着剤層8などとの間で光散乱が発生する。従って、有機EL素子1は、従来、第2電極5と、空気や接着剤層8などとの界面で生じていた光の全反射を低減できる。そのため、有機EL層4で発光した光の取り出し効率が向上し、視野角依存性をより確実に低くすることができる。
ただし、Yが、−R−R’−である場合、前記R及び前記R’の少なくとも1つは下記式(12)である。
ここで、X−Y−X’の構造の成分におけるYに含まれるSの原子数の割合が、Yに含まれるCの原子数に対し、2〜30%であることが好ましい。
Yに含まれるSの原子数の割合が、Yに含まれるCの原子数に対して2%以上であれば、屈折率がより向上する。より好ましくは5%以上である。また、Yに含まれるSの原子数の割合が、Yに含まれるCの原子数に対して30%以下であれば、黄変の度合いが軽減される。より好ましくは25%以下である。
Yに含まれる芳香環のCの原子数の割合が、Yに含まれる芳香環のその他の元素の原子数に対して50%以上であれば、屈折率がより向上する。より好ましくは55%以上である。また、Yに含まれる芳香環のCの原子数の割合が、Yに含まれる芳香環のその他の元素の原子量に対して80%以下であれば、素材の安定性がより向上する。より好ましくは70%以下である。
ここで、微粒子とは、一次粒子の平均粒子径が50〜500nmである粒子をいう。本実施形態においては、平均粒子径は50〜300nmであることが好ましい。
本実施形態における平均粒子径は、電子顕微鏡写真の画像処理により測定することができる。例えば、粒子を倍率10万倍で撮影し、その画像から粒子の長辺の長さを測定する。そして、粒子100個分の平均をとったものを粒子の平均粒子径とする。
光取り出し層6aの第2電極5側の粒子存在体積比率は、50%を超えることが好ましい。さらに、光取り出し層6aの第2電極5側の粒子存在体積比率は、60%以上であることが好ましく、65%以上であることがより好ましい。光取り出し層6aの第2電極5側の粒子存在体積比率が高くなるほど、光散乱量が増加し、光取り出し効率が向上し易くなる。
第2電極5上に光取り出し層6aを形成する場合、光取り出し層6aを形成する材料や条件を適宜設定することにより、算術平均粗さRaを1〜20nmの範囲とすることができる。光取り出し層6aの算術平均粗さRaは、DSの発生をより抑制する観点から、1〜10nmとするのが好ましい。
また、算術平均粗さRaは、光取り出し層6aの形成材料、形成条件、形成方法を適宜選択することにより制御することができる。
また、光取り出し層6aの外表面の表面粗さ(第2電極5と対向する面とは反対側の面の表面粗さ)は、前記同様、算術平均粗さRaが1〜20nmの範囲であるのが好ましい(前記した光取り出し層6も同様である)。
光取り出し層6aの層厚は、散乱を生じるための光路長を確保するためにある程度厚い必要があるが、一方で吸収によるエネルギーロスを生じない程度に薄い必要がある。このため、光取り出し層6aの厚さは、前述したように、250〜2000nmであることが好ましい。より好ましくは300nm以上であり、また、より好ましくは800nm以下である。
上述のように、光取り出し層6aには無機微粒子6cとして、アスペクト比が2以下の球状粒子が80個数%以上含まれることが好ましい。このアスペクト比が2以下の球状粒子は、平均粒子径が200〜500nmであることが好ましい。より好ましくは230nm以上、さらに好ましくは250nm以上である。また、より好ましくは450nm以下、さらに好ましくは400nm未満である。
他の樹脂成分としては、公知のバインダを特に制限なく使用できる。また、他の樹脂成分は、複数種類を混合して使用することもできる。
高屈折率バインダとしては、例えば、リオデュラス(登録商標)TYZシリーズ、リオデュラスTYTシリーズ(東洋インキ社製)、ZrO2微粒子入り樹脂塗料(Pixelligent Technologies社製)、URシリーズ(日産化学社製)、オルガチックス(登録商標)シリーズ(マツモトファインケミカル社製)、PIUVOシリーズ(ケーエスエム社製)、アクリル系樹脂シリーズ、エポキシ系樹脂シリーズ(NTTアドバンステクノロジ社製)、ヒタロイド(登録商標)シリーズ(日立化成社製)などを用いることができる。
具体的には、Si−O−Si結合を有するポリシロキサン(ポリシルセスキオキサンを含む)、Si−N−Si結合を有するポリシラザン、Si−O−Si結合とSi−N−Si結合の両方を含むポリシロキサザンなどを挙げることができる。
液状塗布液を乾燥させる手段としては、例えば、赤外線(IR)の照射、加熱などが挙げられる。なお、前記した溶媒のうち、OH基を有するものについては、OH基が赤外線を吸収するので効率的に発熱し、蒸発を促すことができる。従って、OH基を有する溶媒の場合、赤外線を照射することによって低い温度、すなわち、有機EL層4に用いた化合物が壊れない温度で乾燥させることができる。
乾燥後の液状塗布液を硬化させる手段としては、例えば、エキシマレーザー(発振波長:例えば、193〜351nm)を照射することが挙げられる。このようにすると、有機EL層4に殆ど影響を与えることなく光取り出し層6aのみにレーザー光を照射し、硬化させることができる。なお、本実施形態における硬化させる手段としてはこれに限定されず、例えば、加熱、紫外線の照射など高屈折率樹脂に適したものを適宜選択することができる。
高屈折率を有する有機微粒子としては、例えば、ポリメチルメタクリレートビーズ、アクリル−スチレン共重合体ビーズ、メラミンビーズ、ポリカーボネートビーズ、スチレンビーズ、架橋ポリスチレンビーズ、ポリ塩化ビニルビーズ、ベンゾグアナミン−メラミンホルムアルデヒドビーズなどが挙げられる。
第1電極3は、前述した有機EL層4、特に、発光層(図示せず)にキャリア(正孔又は電子)を供給する役割を担っている。第1電極3と第2電極5は、いずれか一方が有機EL素子1の陽極となり、他方が陰極となるものであるが、本実施形態においては、第1電極3を発光層に正孔を供給する陽極として用いている。また、本実施形態においては、第1電極3は、通常、反射電極として機能するが、これに限定されず、透明な電極を使用して両面発光を作製することもできる。
第1電極3は、これらの電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法で薄膜を形成させることにより、作製することができる。
シート抵抗はJIS K 7194−1994の導電性プラスチックの4探針法による抵抗率試験方法に準拠して測定できる。厚さは、接触式表面形状測定器(例えばDECTAK)や光干渉表面形状測定器(例えばWYKO)で測定できる。
また、第1電極3は、導電性を担保する役割を有する観点から、シート抵抗が10000Ω/sq.以下であることが好ましく、2000Ω/sq.以下であることがより好ましい。
第2電極5は、前述した有機EL層4、特に、発光層(図示せず)にキャリア(正孔又は電子)を供給する役割を担っている。前述したように、本実施形態においては、第2電極5は透明電極である。また、前述したように、第1電極3と第2電極5は、いずれか一方が有機EL素子1の陽極となり、他方が陰極となるものであるが、本実施形態においては、第2電極5を発光層に電子を供給する陰極として用いている。
第2電極5は、これらの電極物質を用いて、塗布法、インクジェット法、コーティング法、ディップ法等のウェットプロセスによる方法や、蒸着法(抵抗加熱、EB法等)、スパッタ法、CVD法等のドライプロセスによる方法で薄膜を形成させることにより、作製することができる。
金属親和性層5aは、第2電極5のAgの移動(マイグレーション)及び凝集を抑制する機能を有する。金属親和性層5aは、前記した電子注入層としても機能する。そのため、本実施形態では、図1及び図2に示すように、金属親和性層5aが第2電極5に隣接して設けられている。
なお、一般的には、Ag原子が表面を拡散しながら結合して3次元的な核を形成し、3次元的な島状に成長するという島状成長型(Volumer−Weber:VW型)での膜成長により、島状に形成し易いと考えられている。しかし、本実施形態のように金属親和性層5aを形成すると、金属親和性層5aに含有されている銀親和性化合物により、島状成長が抑制され、層状成長が促進されると推察される。また、第2電極5を構成するAg原子が金属親和性層5aに含有されている、Ag原子と親和性のある原子と相互作用し、運動性が抑制されると推測している。そして、これによって、第2電極5の表面平滑性が良化して乱反射を抑制することができ、光透過率が向上すると考えられる。また、該相互作用によって、熱や温度といった物理刺激に対する第2電極5の変化が抑制され、経時安定性を向上させることができると考えられる。
また、式中のA1は、5員又は6員のヘテロアリール環を構成する残基を表す。
また、A1によって構成可能となるヘテロアリール環のうち、6員のものとしては、ピリジン環、ピラジン環、トリアジン環、ピリミジン環、アザジベンゾフラン環、アザジベンゾチオフェン環、アザカルバゾール環、カルボリン環、キナゾリン環、キノキサリン環、キノリン環、イソキノリン環、ベンゾキノリン環、ベンゾイソキノリン環、フェナンスリジン環等が挙げられる。
また、A1はさらに置換基を有していてもよい。
なお、本実施形態においては、インドール環のように窒素原子の孤立電子対が芳香環の形成に関与している化合物も、上記一般式(13)で表される構造を有する化合物に含まれる。
式中のA1及びA2は、それぞれ独立に、5員又は6員のヘテロアリール環を構成する残基を表す。
式中のL1は、単なる結合手、又はアリール環若しくはヘテロアリール環を含む2価の連結基を表す。
また、A2を含むことによって構成可能となるヘテロアリール環は、前述したA1を含むことによって構成可能となるヘテロアリール環として挙げたものの中から選択するのが好ましい。
また、A2もA1と同様にさらに置換基を有していてもよい。
なお、A2はA1と同一のものとしてもよいし、異なるものとしてもよい。
また、L1が表す2価の連結基を構成可能なヘテロアリール環(複素環式化合物)としては、例えば、ピリジン環、ピリミジン環、フラン環、ピロール環、イミダゾール環、ベンゾイミダゾール環、ピラゾール環、ピラジン環、トリアゾール環(例えば、1,2,4−トリアゾール環、1,2,3−トリアゾール環等)、オキサゾール環、ベンゾオキサゾール環、チアゾール環、イソオキサゾール環、イソチアゾール環、フラザン環、チオフェン環、キノリン環、ベンゾフラン環、ジベンゾフラン環、ベンゾチオフェン環、ジベンゾチオフェン環、インドール環、カルバゾール環、カルボリン環、ジアザカルバゾール環(前記カルボリン環を構成する炭素原子の一つが窒素原子で置き換わったものを示す。)、キノキサリン環、ピリダジン環、トリアジン環、キナゾリン環、フタラジン環などが挙げられる。
この場合の金属親和性層5aの厚さは、1〜100nmの範囲内にあることが好ましく、3〜50nmの範囲内にあることがより好ましい。この範囲内であればいずれの厚さであっても前記した効果を得ることができる。また、金属親和性層5aの厚さが100nm以下であれば、層の吸収成分が少なくなり、第2電極5の光透過率が向上するため好ましい。また、金属親和性層5aの厚さが1nm以上であれば、均一で連続的な金属親和性層5aが形成されるため好ましい。
金属親和性層5aが無機材料を含有する場合、Agと相互作用する物質として、Agよりも昇華熱エンタルピーが大きい高表面エネルギー材料を含むことが好ましい。このような高表面エネルギー材料としては、例えば、Al、Ti、Au、Pt、Pd、In、Mo、Cuなどが挙げられる。
金属親和性層5aが有機材料を含有する場合、Agと相互作用する物質としては、例えば、アジリジン、アジリン、アゼチジン、アゼト、アゾリジン、アゾール、アジナン、ピリジン、アゼパン、アゼピン、イミダゾール、ピラゾール、オキサゾール、チアゾール、イミダゾリン、ピラジン、モルホリン、チアジン、インドール、イソインドール、ベンゾイミダゾール、プリン、キノリン、イソキノリン、キノキサリン、シンノリン、プテリジン、アクリジン、カルバゾール、ベンゾ−C−シンノリン、ポルフィリン、クロリン、コリンなどが挙げられる。
図3は、無機層の好ましい構成の一例を説明する概略断面図である。無機層7は、有機EL層4を酸素や水分から保護する役割を担っている。無機層7を有することによってバリア性が向上し、例えば、DSの発生を抑制することができる。図3に示すように、無機層7は、第1無機層7aと、第2無機層7bと、第3無機層7cとで構成することができる。なお、無機層7は、1層又は2層からなるものであってもよく、4層以上からなるものであってもよい。
無機層7は、第2電極5と光取り出し層6との間において、第2電極5の一部のみを覆うように設けられていてもよいが、全面を覆うように設けられていることが好ましい。また、無機層7は、必要に応じて積層構造とすることができる。
次に、無機層7の形成方法の一例について説明する。
無機層7は、ドライプロセスによって形成することができる。ドライプロセスとしては、例えば、真空蒸着法(抵抗加熱、EB法など)、マグネトロンスパッタ法、イオンプレーティング法、CVD法などの成膜法が挙げられる。
プラズマCVD法に用いる有機シリコン化合物としては、例えば、ヘキサメチルジシロキサン、1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、ビニルトリメチルシラン、メチルトリメチルシラン、ヘキサメチルジシラン、メチルシラン、ジメチルシラン、トリメチルシラン、ジエチルシラン、プロピルシラン、フェニルシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、オクタメチルシクロテトラシロキサンなどが挙げられる。中でも、成膜での取扱い性や得られる無機層7のバリア性などの特性の観点から、ヘキサメチルジシロキサン、1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンが好ましい。また、これらの有機シリコン化合物は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
なお、無機層7は任意に設けることのできるものであり、後記する封止部材9としてガラス基板を用いる場合は無機層7を設けなくともよい。
図4は、接着剤層及び封止部材の好ましい構成の一例を説明する概略断面図である。図4に示すように、接着剤層8は光取り出し層6の上に設けられ、封止部材9は接着剤層8の上に設けられている。接着剤層8は、有機EL素子1に後述する封止部材9を密着させるために用いられる。つまり、接着剤層8は、封止部材9を基板2側に固定する役割を有する。封止部材9は、酸素や水分の侵入を防ぎ、有機EL層4の劣化を防止する役割を担っている。接着剤層8及び封止部材9は、光取り出し層6上の一部に設けられていてもよいが、全面に設けられていることが好ましい。また、接着剤層8は、透明なものを用いるのが好ましい。
また、接着剤層8は、エポキシ系などの熱及び化学硬化型(二液混合)で形成することができる。接着剤層8は、ホットメルト型のポリアミド、ポリエステル、ポリオレフィンなどで形成することができる。また、カチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤で形成することができる。接着剤層8は、市販されているものを用いることができる。
特に、有機EL素子1を薄くできることから、封止部材9としてポリマー基板を薄型のフィルム状にして使用することが好ましい。
また、封止部材9は、凹板状に加工して用いてもよい。この場合、上述した板状の封止部材9に対して、サンドブラスト加工、化学エッチング加工などの加工を施すことにより、凹状とすることができる。
封止部材9の一方の面への接着剤層8を構成する接着剤の塗布は、市販のディスペンサーを使って塗布してもよいし、スクリーン印刷のように印刷してもよい。
なお、有機EL素子1を構成する有機材料は、熱処理により劣化する場合がある。このため、接着剤層8は、室温(25℃)から80℃までで接着硬化できるものが好ましい。また、接着剤層8中に乾燥剤を分散させておいてもよい。
前記したように、有機EL素子1において、第1電極3及び第2電極5の端部には、図示しない取り出し電極が設けられている。第1電極3及び第2電極5は、当該取り出し電極を介して、外部電源(図示略)と電気的に接続される。
取り出し電極は、第1電極3や第2電極5と、外部電源とを電気的に接続できるものであればよく、材料は特に限定されない。取り出し電極は、公知の素材を好適に使用でき、例えば、3層構造からなるMAM電極(Mo/Al・Nd合金/Mo)などの金属膜を用いることができる。
図5は、本実施形態に係る有機EL素子の他の一例の全体構成を説明する概略断面図である。図5に示すように、本実施形態においては、基板2と第1電極3との間、好ましくは、基板2と隣接してガスバリア層10aを設けることができる。
また、図5に示すように、光取り出し層6の外表面に隣接してガスバリア層10bを設けることができる。
さらに、図5に示すように、基板2の直下(図5において、第1電極3が形成される面と反対側の面)にガスバリア層10cを設けることができる。
ガスバリア層10a〜10cはいずれか一つを設けることによりガスバリア性が向上し、有機EL素子1の保存安定性を向上させることができるが、設置数を増やすほど高い効果が得られる。ガスバリア層10a〜10cは、基板2が樹脂フィルムであるときに設けるのが好ましい。
また、ガスバリア層10a〜10cの脆弱性を改良するために、これらを用いて形成した無機層と有機材料からなる有機層の積層構造を持たせることがより好ましい。無機層と有機層の積層順については特に制限はないが、両者を交互に複数回積層させることが好ましい。
次に、有機EL素子1の製造方法の一例を説明する。
まず、基板2上に、蒸着法やスパッタ法などの適宜の成膜法によって第1電極3を作製する。なお、必要に応じて基板2にガスバリア層10aを形成してもよい。
次に、第1電極3上に、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層の順に成膜して有機EL層4を形成する。これらの各層の成膜は、前記したように、スピンコート法、キャスト法、インクジェット法、真空蒸着法、印刷法などで行うことができるが、均質な膜が得られ易く、且つピンホールが生成し難いなどの点から、真空蒸着法又はスピンコート法が特に好ましい。さらに、層ごとに異なる成膜法を適用してもよい。これらの各層の成膜に真空蒸着法を採用する場合、その蒸着条件は使用する化合物の種類などにより異なるが、一般的にボート加熱温度50〜450℃、真空度1×10−6〜1×10−2Pa、蒸着速度0.01〜50nm/秒、基板温度−50〜300℃、層厚0.1〜5μmの範囲内で各条件を適宜選択することが好ましい。
このような有機EL素子1の作製においては、1回の真空引きで一貫して第1電極3から第2電極5まで作製するのが好ましいが、途中で真空雰囲気から基板2を取り出して異なる成膜法を施しても構わない。その際は、作業を乾燥不活性ガス雰囲気下で行うことが好ましい。
以上に説明した有機EL素子1は、透明電極であるAg、Ag合金又はAgを主成分とする混合物からなる第2電極5に隣接して、非共有電子対を有するヘテロ原子を分子内に含む化合物を含有する金属親和性層5aが設けられているので、金属親和性層5a表面上でのAg原子の拡散距離が減少し、特異箇所へのAgのマイグレーション及び凝集が抑制される。そのため、グレインの発生が抑制され、グレインの凹凸由来の局在プラズモン吸収が抑制される。その結果、効率が向上し、視野角依存性を低くすることができる。さらに、有機EL素子1は、光取り出し層6が形成されているので、通常、第2電極5に閉じ込められる光を効率よく取り出すことができる。そのため、これによっても効率が向上し、視野角依存性をより確実に低くすることができる。
以下のようにして、No.1〜41に係る有機EL素子(白色素子)を作製した。なお、No.1〜7に係る有機EL素子は比較例であり、No.8〜41に係る有機EL素子は実施例である。
(1)基板の準備
基板として、無アルカリガラス基板(後記する表2においては単に「ガラス」と表記する)を準備した。
(2)第1電極の形成
ガラス基板の一方の面に、第1電極(金属層)として下記条件でAl膜を形成した。形成した第1電極の厚さは150nmであった。なお、第1電極の厚さは、接触式表面形状測定器(DECTAK)により測定した値である。
Al膜は、真空蒸着装置を用い、真空度1×10−4Paまで減圧した後、タングステン製の抵抗加熱用るつぼを使用して形成した。
まず、真空蒸着装置内の蒸着用るつぼの各々に、有機機能層の各層を構成する下記に示す材料を各々素子作製に最適の量で充填した。蒸着用るつぼは、モリブデン製又はタングステン製の抵抗加熱用材料で作製されたものを用いた。
真空度1×10−4Paまで減圧した後、下記化合物A−1の入った蒸着用るつぼに通電して加熱し、蒸着速度0.1nm/秒で第1電極(金属層側)上に蒸着し、厚さ10nmの正孔注入層を形成した。
次に、下記化合物M−2の入った蒸着用るつぼに通電して加熱し、蒸着速度0.1nm/秒で正孔注入層上に蒸着し、厚さ30nmの正孔輸送層を形成した。
次に、下記化合物BD−1及び下記化合物H−1を、化合物BD−1が7質量%の濃度になるように蒸着速度0.1nm/秒で共蒸着し、厚さ15nmの青色発光を呈する発光層(蛍光発光層)を形成した。
次に、下記化合物GD−1、下記化合物RD−1及び下記化合物H−2を、化合物GD−1が20質量%、RD−1が0.5質量%の濃度になるように蒸着速度0.1nm/秒で共蒸着し、厚さ15nmの黄色を呈する発光層(リン光発光層)を形成した。
その後、電子輸送材料として下記化合物T−1の入った加熱ボートを通電し、Alq3よりなる電子輸送層を、発光層上に形成した。この際、蒸着速度を0.1〜0.2nm/秒の範囲内とし、厚さを30nmとした。
次に、電子注入材料として下記化合物I−1の入った加熱ボートに通電して加熱し、Liqよりなる電子注入層を、電子輸送層上に形成した。この際、蒸着速度を0.01〜0.02nm/秒の範囲内とし、厚さを2nmとした。なお、この電子注入層は金属親和性層の機能を果たす。
以上により、白色に発光する有機EL層を形成した。
さらに、Mg/Ag混合物(Mg:Ag=1:9(vol比))を厚さ10nmで蒸着して第2電極と、その取り出し電極を形成した。
(5−1)接着剤組成物の調製
ポリイソブチレン系樹脂「オパノールB50(BASF社製、Mw:34万)」100質量部、ポリブテン系樹脂として「日石ポリブテン グレードHV−1900(新日本石油社製、Mw:1900)」30質量部、ヒンダードアミン系光安定剤として「TINUVIN765(BASF・ジャパン社製、3級のヒンダードアミン基を有する)」0.5質量部、ヒンダードフェノール系酸化防止剤として「IRGANOX1010(BASF・ジャパン社製、ヒンダードフェノール基のβ位が二つともターシャリーブチル基を有する)」0.5質量部、及び環状オレフィン系重合体として「Eastotac H−100L Resin(イーストマンケミカル社製)」50質量部をトルエンに溶解し、固形分濃度約25質量%の接着剤組成物を調製した。さらに、接着剤組成物に二酸化チタンを含有させた。
上記で作製したガスバリア付き支持基板を用意し、これをそのまま封止基板とした。次に、エポキシ系樹脂の中に二酸化チタンを含有させた樹脂組成物をスリットコーターで封止基板に塗布して、UV照射で硬化させて接着剤層としての樹脂層を形成した。
封止後に形成される接着剤層の厚さが50μmとなるように調製した上記の二酸化チタンを含有させた接着剤組成物を、封止基板の第2電極側となる前記樹脂層の表面に塗工し、120℃で2分間乾燥させて樹脂層を含む接着剤層を形成した。次に、形成した接着剤層面に対して、剥離シートとして、厚さ38μmの剥離処理をしたポリエチレンテレフタレートフィルムの剥離処理面を貼付して、剥離シート(接着剤層)付き封止基板を作製した。
表2に示すように、適宜、基板、電子輸送層、電子注入層(金属親和性層)を変更し、また、第2電極上に光取り出し層を形成し、No.1に係る有機EL素子と同様にして、No.2〜41に係る有機EL素子を作製した。なお、No.2、6〜41に係る有機EL素子は、前記(3−3)で発光層を形成した後、前記(3−4)の電子輸送層の形成を行わずに前記(3−5)を行って電子注入層を形成した。
表2の金属親和性層における「Alq3:Liq」は、トリス(8−ヒドロキシキノリン)アルミニウムと8−ヒドロキシキノリンリチウムとを併用していることを示す。Alq3:Liqは、Alq3と同様にして形成することができる。
表2の金属親和性層における「例示化合物10」、「例示化合物12」…「例示化合物77」は、それぞれ金属親和性層5aの説明で例示した例示化合物の番号に対応する化合物を用いていることを示す。
表2の金属親和性層における「例示化合物10:Liq」は、例示化合物10と8−ヒドロキシキノリンリチウム(Liq)とを併用していることを示す。
例示化合物10、例示化合物12…例示化合物77や例示化合物10:Liqは、金属親和性層のLiq(前記(3−5)参照)と同様にして形成することができる。
まず、ヘキシレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル及びイソプロピルアルコールを30:50:20の溶媒比(質量比)で混合して溶媒を調製した。この溶媒に前記無機微粒子と、前記バインダ樹脂とを、それぞれの固形分比率(体積%)が70:30となり、塗布液の固形分濃度が15質量%となるように混合して、全量10mLの光取り出し層の塗布液を調製した。
この液を撹拌速度500rpmで10分間混合し、疎水性PVDF 0.45μmフィルター(ワットマン社製)で濾過して、光取り出し層の塗布液を得た。
上記塗布液をインクジェット塗布法で第2電極上に塗布した後、簡易乾燥(70℃、2分)し、さらに、後述する波長制御IRで基材温度80℃未満の出力条件で5分間乾燥処理を実行した。
波長制御IRとしては、赤外線照射装置(アルティメットヒーター/カーボン、明々工業社製)に、波長3.5μm以上の赤外線を吸収する石英ガラス板を2枚取付け、ガラス板間に冷却空気を流した波長制御赤外線ヒータを用いた。
次に、下記改質処理条件で硬化反応を促進し、光取り出し層を得た。なお、光取り出し層は、硬化後の厚さが1μmとなるように形成した。
装置:エム・ディ・コム社製エキシマ照射装置MODEL MEIRH−M−1−200−222−H−KM−G
波長:222nm
ランプ封入ガス:KrCl
エキシマ光強度:8J/cm2(222nm)
ステージ加熱温度:60℃
照射装置内の酸素濃度:大気
作製したNo.1〜41に係る有機EL素子について、室温(約23〜25℃の範囲内)で、2.5mA/cm2の定電流密度条件下による点灯を行い、分光放射輝度計CS−2000(コニカミノルタセンシング社製)を用いて、各サンプルの発光輝度を測定し、当該電流値における発光効率(外部量子効率(EQE))を求めた。
なお、効率向上は、No.1に係る有機EL素子の発光効率を100とする相対値で表2に表した。効率は、130以上を合格とし、130未満を不合格とした。
23℃、55%RHの環境下で、分光放射輝度計CS−1000(コニカミノルタセンシング社製)を用いて、2.5mA/cm2定電流駆動時の各サンプルの正面(0°とする)から測定した輝度と正面から60°方向から測定した輝度を、1931CIE座標系上のx、y値の変動最大距離(色度変動)として下式で算出し、その結果を下記の基準で◎〜×にランク分けした。◎(優)、○(良)、△(可)を合格とし、×(不可)を不合格とした。
◎:0.05未満
○:0.05以上0.10未満
△:0.10以上0.20未満
×:0.20以上
有機EL素子を室温、2.5mA/cm2の定電流条件下で駆動したときの初期駆動電圧を各々測定し、測定結果を下記に示すようにNo.1に係る有機EL素子を100として各々相対値で示した。
駆動電圧(相対値)=(各素子の初期駆動電圧/No.1に係る有機EL素子の初期駆動電圧)×100
なお、算出された駆動電圧の値が小さいほど比較に対して駆動電圧が小さいことを示す。
また、No.6、7に係る有機EL素子は、非共有電子対を有するヘテロ原子を分子内に含む化合物を含有する金属親和性層が設けられていたものの、光取り出し層が形成されていなかったので、効率が劣っていた(比較例)。
以下のようにして、No.42〜60に係る有機EL素子(青蛍光素子)を作製した。なお、No.42〜48に係る有機EL素子は比較例、No.49〜60に係る有機EL素子は実施例である。
(1)ガラス基板及び第1電極の形成
100mm×100mm×1.1mmのガラス基板(後記する表3においては単に「ガラス」と表記する)をイソプロピルアルコールで超音波洗浄し、乾燥窒素ガスで乾燥して、UVオゾン洗浄を5分間行った。
洗浄済みのガラス基板を市販の真空蒸着装置の基板ホルダーに固定し、有機EL層を構成する各材料を最適な量でタングステン製抵抗加熱ボートに充填し、加熱ボートを真空蒸着装置の第1真空槽に取り付けた。また、電極材料を構成する各材料を最適な量でタンタル製の抵抗加熱ボートにアルミニウム(Al)と、銀(Ag)及びマグネシウム(Mg)と、をそれぞれ充填し、基板ホルダーと加熱ボートとを第2真空槽内に取り付けた。
まず、ガラス基板上に陽極としてアルミニウム(Al)からなる第1電極を厚さ100nmで形成した。
(2−1)正孔注入層の形成
次いで、正孔注入材料として下記構造式に示すHAT−CNが入った加熱ボートに通電して加熱し、HAT−CNよりなる正孔注入層を、第1電極上に形成した。この際、蒸着速度0.1〜0.2nm/秒の範囲内で、厚さ10nmとした。
次いで、正孔輸送注入材料として下記構造式に示すα−NPDが入った加熱ボートに通電して加熱し、α−NPDよりなる正孔輸送層を、正孔注入層上に形成した。この際、蒸着速度0.1〜0.2nm/秒の範囲内、厚さ120nmとした。
次いで、ホスト材料として下記化合物H1の入った加熱ボートと、蛍光発光性化合物である下記化合物DP1の入った加熱ボートとを、それぞれ独立に通電し、ホスト材料と蛍光発光性化合物とよりなる発光層を、正孔輸送層上に形成した。この際、蒸着速度がホスト材料:蛍光発光性化合物=95:5(質量比)となるように、加熱ボートの通電を調節した。また、厚さを30nmとした。
その後、電子輸送材料としてAlq3(前記参照)の入った加熱ボートを通電し、Alq3よりなる電子輸送層を、発光層上に形成した。この際、蒸着速度を0.1〜0.2nm/秒の範囲内とし、厚さを30nmとした。
次に、電子注入材料としてLiq(前記参照)の入った加熱ボートに通電して加熱し、Liqよりなる電子注入層を、電子輸送層上に形成した。この際、蒸着速度を0.01〜0.02nm/秒の範囲内とし、厚さを2nmとした。なお、この電子注入層は金属親和性層の機能を果たす。
以上により、青色に蛍光発光する有機EL層を形成した。
その後、電子注入層まで形成した基板を、真空蒸着装置の蒸着室から、第2電極の材料としてタングステン製の抵抗加熱ボートに銀(Ag)及びマグネシウム(Mg)が充填された真空槽内に、真空状態を保持したまま移送した。次に、真空槽を4×10−4Paまで減圧した後、抵抗加熱ボートを通電して加熱し、電子注入層上に、第2電極(Mg:Ag=1:9(vol比)のMg/Ag混合物、厚さ10nm)を形成した。
その後、元の真空槽内に移送し、第2電極上に、α−NPDを蒸着速度0.1〜0.2nm/秒の範囲内で厚さが40nmとなるまで蒸着し、光取り出し改良を目的とするキャッピング層を形成した。
その後、キャッピング層上を、厚さ300μmのガラス基板からなる封止部材で覆い、有機EL層などの積層部を囲むようにして、ガラス基板と封止部材との間に接着剤(シール材)をシールした。接着剤としては、エポキシ系光硬化型接着剤(東亞合成社製ラックストラックLC0629B)を用いた。封止部材とガラス基板との間に充填した接着剤に対して、封止部材側からUV光を照射し、接着剤を硬化させた。
以上のようにして、No.42に係るトップエミッション型の有機EL素子を作製した。
表3に示すように、適宜、基板、電子輸送層、電子注入層(金属親和性層)を変更し、また、第2電極上に光取り出し層を形成し、No.42に係る有機EL素子と同様にして、No.43〜60に係る有機EL素子を作製した。なお、No.43、47〜60に係る有機EL素子は、前記(2−3)で発光層を形成した後、前記(2−4)の電子輸送層の形成を行わずに前記(2−5)を行って電子注入層(金属親和性層)を形成した。
また、光取り出し層も[第1実施例]と同様にして形成した。
表3に、[第2実施例]に係る有機EL素子の主な構成と、各評価結果とを示す。なお、表3の電子輸送層、電子注入層(金属親和性層)、光取り出し層及び一次粒子径における「−」は、該当する構成を有していないことを示す。また、これらの厚さ及び厚さ/一次粒子径における「−」は、前記した層などの構成を有していないこと、及び前記した層などの構成を有していないため算出できないことを示している。
また、No.47、48に係る有機EL素子は、非共有電子対を有するヘテロ原子を分子内に含む化合物を含有する金属親和性層が設けられていたものの、光取り出し層が形成されていなかったので、効率が劣っていた(比較例)。
2 基板
3 第1電極
4 有機エレクトロルミネッセンス層(有機EL層)
5 第2電極(透明電極)
5a 金属親和性層
6、6a 光取り出し層
6c 無機微粒子
7 無機層
8 接着剤層
9 封止部材
Claims (12)
- 基板と、有機エレクトロルミネッセンス層と、Ag、Ag合金又はAgを主成分とする混合物からなる透明電極と、光取り出し層との順で形成され、前記有機エレクトロルミネッセンス層で発生した光を前記透明電極から取り出す有機エレクトロルミネッセンス素子であり、前記透明電極に隣接して、非共有電子対を有するヘテロ原子を分子内に含む化合物を含有する金属親和性層が設けられていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
- 前記A1が、6員のヘテロアリール環を構成する残基を表すことを特徴とする請求項2に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
- 前記6員のヘテロアリール環を構成する残基が、ピリジン環、ピラジン環、トリアジン環、ピリミジン環、アザジベンゾフラン環、アザジベンゾチオフェン環、アザカルバゾール環、キナゾリン環、キノキサリン環、キノリン環、イソキノリン環、ベンゾキノリン環、ベンゾイソキノリン環又はフェナンスリジン環を構成する残基であることを特徴とする請求項3に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
- 前記A1が、5員のヘテロアリール環を構成する残基を表すことを特徴とする請求項2に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
- 前記5員のヘテロアリール環を構成する残基が、インドール環、イミダゾール環、ベンズイミダゾール環、ピラゾール環、トリアゾール環、オキサゾール環又はチアゾール環を構成する残基であることを特徴とする請求項5に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
- 前記A1及び前記A2が、それぞれ独立に、6員のヘテロアリール環を構成する残基を表すことを特徴とする請求項7に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
- 前記6員のヘテロアリール環を構成する残基が、それぞれ独立に、ピリジン環、ピラジン環、トリアジン環、ピリミジン環、アザジベンゾフラン環、アザジベンゾチオフェン環、アザカルバゾール環、キナゾリン環、キノキサリン環、キノリン環、イソキノリン環、ベンゾキノリン環、ベンゾイソキノリン環又はフェナンスリジン環を構成する残基であることを特徴とする請求項8に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
- 前記A1及び前記A2が、それぞれ独立に、5員のヘテロアリール環を構成する残基を表すことを特徴とする請求項7に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
- 前記5員のヘテロアリール環を構成する残基が、それぞれ独立に、インドール環、イミダゾール環、ベンズイミダゾール環、ピラゾール環、トリアゾール環、オキサゾール環又はチアゾール環を構成する残基であることを特徴とする請求項10に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
- 前記光取り出し層に含有される無機微粒子の一次粒子径が0.1〜1μmであることを特徴とする請求項1〜11のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019110102A true JP2019110102A (ja) | 2019-07-04 |
JP7057119B2 JP7057119B2 (ja) | 2022-04-19 |
Family
ID=67180027
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7057119B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014017077A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-30 | Konica Minolta Inc | 有機電界発光体 |
JP2015046364A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-12 | コニカミノルタ株式会社 | 発光パネルの製造方法 |
JP2016048639A (ja) * | 2014-08-27 | 2016-04-07 | 凸版印刷株式会社 | 有機el素子用前面板、照明装置 |
WO2017056682A1 (ja) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | コニカミノルタ株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンスパネル |
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- 2017-12-20 JP JP2017244309A patent/JP7057119B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014017077A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-30 | Konica Minolta Inc | 有機電界発光体 |
JP2015046364A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-12 | コニカミノルタ株式会社 | 発光パネルの製造方法 |
JP2016048639A (ja) * | 2014-08-27 | 2016-04-07 | 凸版印刷株式会社 | 有機el素子用前面板、照明装置 |
WO2017056682A1 (ja) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | コニカミノルタ株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンスパネル |
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---|---|
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