JP2019102456A - 電子顕微鏡法のための高密度高速発光体 - Google Patents

電子顕微鏡法のための高密度高速発光体 Download PDF

Info

Publication number
JP2019102456A
JP2019102456A JP2018224001A JP2018224001A JP2019102456A JP 2019102456 A JP2019102456 A JP 2019102456A JP 2018224001 A JP2018224001 A JP 2018224001A JP 2018224001 A JP2018224001 A JP 2018224001A JP 2019102456 A JP2019102456 A JP 2019102456A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin film
film sensor
particles
less
electron beam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2018224001A
Other languages
English (en)
Inventor
マイケル ジェームズ エドワード
Michael James Edward
マイケル ジェームズ エドワード
ジェフリー トレバー コリン
Geoffrey Trevor Colin
ジェフリー トレバー コリン
ウェブスター ジョセフ
Webster Joseph
ウェブスター ジョセフ
ジョイス デイビッド
Joyce David
ジョイス デイビッド
チェレピー ネリネ
Cherepy Nerine
チェレピー ネリネ
エイ.ペイン スティーヴン
A Payne Steven
エイ.ペイン スティーヴン
エム.シーリー ザカリー
M Seeley Zachary
エム.シーリー ザカリー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Gatan Inc
Original Assignee
Gatan Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gatan Inc filed Critical Gatan Inc
Publication of JP2019102456A publication Critical patent/JP2019102456A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/77Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
    • C09K11/7766Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing two or more rare earth metals
    • C09K11/7777Phosphates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/77Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
    • C09K11/7766Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing two or more rare earth metals
    • C09K11/7767Chalcogenides
    • C09K11/7769Oxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/77Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
    • C09K11/7766Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing two or more rare earth metals
    • C09K11/7774Aluminates
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01TMEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/16Measuring radiation intensity
    • G01T1/20Measuring radiation intensity with scintillation detectors
    • G01T1/202Measuring radiation intensity with scintillation detectors the detector being a crystal
    • G01T1/2023Selection of materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/244Detectors; Associated components or circuits therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/1462Coatings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14683Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
    • H01L27/14685Process for coatings or optical elements
    • GPHYSICS
    • G21NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
    • G21KTECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
    • G21K4/00Conversion screens for the conversion of the spatial distribution of X-rays or particle radiation into visible images, e.g. fluoroscopic screens
    • G21K2004/06Conversion screens for the conversion of the spatial distribution of X-rays or particle radiation into visible images, e.g. fluoroscopic screens with a phosphor layer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Luminescent Compositions (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

【課題】密度が高く、変換効率が高く、また、減衰時間が短い薄いシンチレータを提供すること。【解決手段】比較的高い発光を有する高速減衰稠密発光体が記述される。材料選択、成長及び堆積技法の組合せにより、発光体薄膜は、P−46、P−47などの普通の高速発光体とは異なり、薄膜内で使用されると必要な光出力を保存するようになされ、また、P−43などの普通の明るい発光体よりもはるかに速く減衰する残光を有する。多くのフレーム/画像を極めて速やかに獲得することが要求される用途における発光体の使用が記述される。【選択図】図10

Description

この非仮出願は、2017年11月30日に出願した米国仮特許出願第62/592,895号及び2017年12月12日に出願した米国仮特許出願第62/597,499号の優先権を主張するものである。いずれの出願も、その名称は「High Density Fast Phosphor for Electron Microscopy」である。これらの仮出願の開示全体は、参照により本明細書に組み込まれている。
電子顕微鏡は、試料を通過し、或いは試料によって偏向され、それにより試料の電子画像及び/又は回折パターンを提供する、加速された電子のビームを使用している。これらの画像及び/又は回折パターンの記録を提供するために、電子の運動エネルギーの少なくとも一部が、測定することができ、また、永久に保存することができる別の形態のエネルギーに変換される。例えば電子をシンチレータ材料(例えば発光体)の上に衝突させることによって光画像が生成される。本出願では、「シンチレータ」及び「発光体」は、放射(電子、ガンマ線、等々)をイオン化することによって励起されると光を放射する材料を意味するべく交換可能に使用されている。図1に示されているように、シンチレータ10は、ファイバ・アレイ30を介して二次元撮像センサ20上に捕獲することができる光画像及び/又はパターンを形成する。撮像センサは、電荷結合デバイス(CCD)又はCMOS撮像検出器であってもよい。撮像センサからの出力は、アナログ信号として読み取ることができ、アナログ−デジタル変換器によってデジタル・フォーマットに変換することができ、また、ビデオ・モニタ上に表示し、及び/又は永久に保存することができる。
加速された電子が検出器(シンチレータ)の固体体積に入ると、加速された電子は固体へのエネルギーの損失を開始する。エネルギー損失の速度は、電子の初期エネルギー及び電子が通過して移動する固体材料によって決まる。また、電子は、検出器の原子を取り囲んでいる場によって、その方向即ち移動の経路が変化する態様でランダムに散乱する。その結果、特定のポイントで固体検出器に入る、同じ初期エネルギーの一連の加速された電子が一組の経路を生成することになり、これらの経路は一緒になって、セイヨウナシの形の雲に似た空間の領域を充填するものであり、このことついては図2A〜2Eを参照されたく、これらの図は、それぞれ60keV、100keV、160keV、200keV及び300keVにおけるシミュレートされた電子の経路であって、電子がシンチレータ中で散乱し、基板中で散乱し続ける際のものを示している。示されているように、ビームは、上側にある2本の白線間にある高密度シンチレータ層を通って散乱する。電子は、次に、より低密度の光ファイバ基板を通って進行し、散乱密度が低下する(例えばシンチレータ層と比較すると、光ファイバ基板中で電子中間自由行程が増加する)。関連する情報は、シンチレータ中の、電子が衝突する直ぐ下方の明るい領域の内側に生成される光の中に含まれている。この領域は、3つのすべての方向において小さい状態を維持しなければならない。散乱領域の体積は、すべての可能経路の包絡線として画定することができ、検出器中の電子ビームの相互作用体積と呼ばれる。電子ビームのエネルギー及び検出器材料(即ち発光体)の平均原子個数密度(Z密度)が相俟って電子経路の平均挙動を決定し、したがって相互作用体積の大きさ及び形状を決定する。
より高い電子エネルギーは相互作用体積をより大きくし、一方、検出器中のより稠密な材料は相互作用体積をより小さくすることになる。高エネルギー電子と検出器の固体材料の体積との相互作用は、入射電子画像から獲得することができる空間情報及び強度情報の量に対する主要な制限をもたらす広がり及びノイズを生成する。
相互作用体積を小さくする1つの手法は、シンチレータを可能な限り薄くすることである。この手法の欠点は、個々の電子のエネルギーのごく微小部分しかシンチレータ中で利用されず、また、シンチレータ中で利用されるその微小部分は、エネルギーの増加に伴ってますます小さくなって感度を制限することである。このことは図3で見ることができ、この図は、付与エネルギー対厚さのシミュレーションであり、エネルギーが低くなると(<120keV)、12μm〜20μmの後ではエネルギー付与をほぼ停止することを示している。エネルギーの実質的な部分が薄膜の一番上の10μmの部分に付与されることに留意されたい。図2A〜Eに示されているように、画像平面における付与の幅は、エネルギーが付与されるシンチレータ中の深さが深くなるにつれて広くなり、したがって薄く、且つ、稠密なシンチレータが必要である。
シンチレータの厚さが厚くなると感度が敏感になるが、散乱も大きくなって撮像検出器上の解像度が低下する。薄膜の場合、シンチレータ材料の密度が重要になる。所与の厚さの場合、密度がより高い材料は、密度がより低い材料よりも電子ビームとより多く相互作用し、したがって相互作用体積が小さくなり、その一方で、結果として得られる信号が大きくなる。これらの画像及びパターンを記録する任意のセンサ撮像デバイスの最終解像度は、1)シンチレータ材料及びシンチレータのための支持構造中の原子による入射電子の散乱、2)シンチレータ中の境界及び粒の表面による電子生成光子の広がり及びランダム散乱、3)シンチレータ粒子粒径及び膜中の光散乱、4)シンチレータからセンサ撮像デバイスまでの伝達光学機器の解像度、及び5)センサ撮像デバイスの固有解像度の組合せ効果によって決定される。
電子ビームによって励起された発光体は、典型的には、電子ビーム露出期間が終了した後、時間の経過と共に少なくとも2つの認識可能な部分を有する光出力挙動を有する。第1の部分は、主減衰時間にわたる高速減衰、高強度部分であり、また、第2の部分は、しばしば残光と呼ばれる、極めてゆっくり減衰する強度テールである。例えば、しばしば使用されるP−46などのシンチレータ中では、光強度は、1μsの主減衰時間内に初期レベルの1/e倍(〜37%)まで低下するが、100μsが経過するまでの間に1%残光未満になることはない。ピーク放射の2〜3%まで低下する減衰時間は極めて短いことがあり得るが、これらのレベル未満ではロング・テール減衰モードが支配しており、TEMに典型的に使用されている発光体中のピーク放射の〜1%に対しては、減衰時間が10〜3000μsに延びることがあり得る。インサイチュー撮像の場合のように、また、集束ビームが試料全体にわたってラスタ走査され、また、個々の点で生成された信号が記録され、次に画像にアセンブルされる走査型透過電子顕微鏡法「STEM」の場合のように、複数の画像を短い時間フレームで作成しなければならない場合、テールは障害になる。また、電子エネルギー損失分光計をSTEMに使用して、走査された点毎にエネルギー・スペクトルを記録することも可能である。電子ビームを走査することができる速度は、とりわけ、シンチレータ発光体上の長い一時的応答テールによって制限される。
スペクトル画像は数百万個のピクセルからのデータを含むことができ、したがって高速データ転送速度で画像又はスペクトルを記録するカメラの能力が決定的となる。スペクトル撮像用途は、多くの知られているシンチレータ材料にとって問題となるデータ転送速度に到達しつつある。その高変換効率のため、P20及びP43などの標準シンチレータ材料が使用されている。しかしながらこれらの材料の低速減衰特性は、高速測定用途では問題になり、P46(GdS:Tb−300ns減衰)及びP47(YSiO:Ce、Tb−100ns減衰)のようなより新しい材料が使用され始めている。P46及びP47は、図4に示されているように高速減衰特性を有しているが、これらの材料は、効率がこれまでの材料よりも著しく低いという問題を抱えている。
「Standard Reference Phosphors for Quantum Efficiency Measurement」、Yuji International、1250 Oakmead Parkway Suite 210 Sunnyvale、CA 94085
したがって密度が高く、変換効率が高く、また、減衰時間が短い薄いシンチレータが必要である。
電子検出器の横断面図である。 60keVの電子のシミュレートされた経路を示す図である。 100keVの電子のシミュレートされた経路を示す図である。 160keVの電子のシミュレートされた経路を示す図である。 200keVの電子のシミュレートされた経路を示す図である。 300keVの電子のシミュレートされた経路を示す図である。 本発明による一例示的発光体に対する予測付与エネルギー・レベル対薄膜発光体厚さのグラフである。 発光体P46及びP47に対する光出力対時間を示す図である。 様々な温度で熱処理された発光体に対する発光体光出力の比較を示す図である。 5分間粉砕された例示的熱処理済みセリウム・ドープ・ガーネット粒子ボールを示す図である。 さらに60分間粉砕された図5Aのボールの例示的熱処理済みセリウム・ドープ・ガーネット粒子を示す図である。 2つの発光体YAG:Ce及びYGAG:Ceを有する一例示的セリウム・ドープ発光体:GYGAG:Ceの放射スペクトルを比較した試験データのグラフである。 本発明の態様による2つの例示的実施例を含む4つの発光体からの光出力を示す図である。 P−43及び本発明の態様による一例示的発光体の両方に対する、1%までの減衰時間を示す代表的減衰データのグラフである。 本明細書において説明される薄膜発光体シンチレータを有する一例示的センサを含むEELSを有する一例示的STEMを示す図である。 薄い基板の上に取り付けられた薄膜発光体を光学的に撮像するための一例示的システムの図である。
当業者は、本発明の教示を使用して開発することができる他の詳細な設計及び方法を認識するであろう。本明細書において提供される実例は例証的なものであり、添付の特許請求の範囲で定義されている本発明の範囲を制限するものではない。以下の詳細な説明では添付の図面を参照する。異なる図面における同じ参照番号は、同じ要素又は同様の要素を識別することができる。
本発明の一態様では、電子顕微鏡法のための検出器は、粒径が約1〜5ミクロンの粒子からなるセリウム・ドープ又はプラセオジウム・ドープ非透明ガーネット結晶性発光体粉末でできている。他の態様では、粉末は、化学式が(Gd1−w−x−yLuCe(Ga1−zAlz)12であるセリウム・ドープ・ガーネットであり、x<1、y=0〜1、w=0.00067〜0.05及びz=0〜1である。より特定の実施例では、上記式のセリウム・ドープ・ガーネットは、wが実質的に0.0067、x<1.0、y=0〜1.0であり、また、zは実質的に0.5である。一例示的実施例では、発光体は、200ナノ秒未満の主減衰時間、及び100マイクロ秒で1%未満の残光を有している。放射効率、即ち発光体の等価薄層幾何構造(即ち約100μm以下)に基づいた、入射ビーム電子毎に生成されるルーメン単位の光子束は、P−43の放射効率の25%を超える。
放射効率の上記定義は、電子顕微鏡法における発光体の使用に関連している。しかしながら発光体性能に関して公表されている既存のデータは、しばしば、光出力を入射放射電力の関数として表すワット当たりのルーメン、又は電子ビームによる直接励起を意味することができ、或いはX線源が入射放射を提供して発光体を励起する方法に使用される電流を意味し得るマイクロ・アンペア当たりのルーメンなどの、他のエネルギー効率メトリクスを使用している。さらに、結果は、関連する薄膜幾何構造とは対照的に、しばしばバルク発光体即ち分厚い膜を使用して獲得される。「Standard Reference Phosphors for Quantum Efficiency Measurement」、Yuji International、1250 Oakmead Parkway Suite 210 Sunnyvale、CA 94085に、エネルギー効率測定の1つのタイプの適切な方法が記載されている。様々なシンチレータ材料に対応する効率の表が、本明細書において説明されている発光体の一実施例に対して得られた結果を含む以下の表1に提供されている。以下の表1は、公表されているx線効率データは、P−43の光収率の25%を超える光収率を有するであろう他の高速発光体を示していることを示している。しかしながらこれらの発光体が薄膜幾何構造中に置かれると、それらの低い密度が重大な影響を及ぼすようになり、達成される測定放射効率は、標準のx線励起測定における場合の効率よりもはるかに低くなる。したがって発光体の公表されている効率は、十分な性能が所望の用途で得られるであろうことを提案し得るが、所望の幾何構造における効率は、実際には十分ではない。
本明細書において説明されている実施例に沿って、新規な材料のガーネット結晶性粉末のための開始材料は、典型的な粒径が10nm〜80nmのナノ粒子を生成する火炎溶射熱分解によって作成される。ナノ粒子は他の手段によって製造することも可能であり、とりわけ溶液及び燃焼の他の手段によって製造することができる。本発明は、リストに挙げられた、開始材料を生成するための手段に限定されない。開始材料ナノ粒子は、結晶性は高くはなく、ナノメートル台の粒径であり、また、シンチレータとして直接有用ではない。粒子は、それらの粒径を成長させ、また、光収率を著しく改善する結晶化形態に粒子を変えるために、空気中で加熱される。
図5は、一例示的セリウム・ドープ・ガーネット粉末に対する相対光出力を示したもので、個々の試料は、示されている摂氏度単位の加熱温度まで処理されている。図5から、光出力は、材料が1400℃に加熱されるとピークに達すること、また、コンディショニングプロセスにおけるその温度より高い温度で加熱しても、それ以上の材料光出力を生成しないことが分かる。加熱ステップは、粒子径が1ミクロン〜30ミクロンの範囲の材料を生成し、また、材料の結晶を形成する。結晶度はx線回折によって確認することができる。また、加熱ステップは、材料の何らかの凝集をももたらし得る。薄膜シンチレータとして使用するためには、粒子粒径は約1ミクロン〜10ミクロンの範囲、好ましくは1ミクロン〜5ミクロンの範囲であるものとし、また、個々の粒子は互いに結合していないものとする。一例示的実施例では、粒子は、それらの径の変化が約5倍未満になるように粒子径の分布を有している。
このような径の低減は、上で説明した加熱ステップで形成される材料を粉砕することによって達成することができる。図6A、6Bは、上記加熱ステップによって改変され、次に5分間ボール粉砕され(6A)、且つ、さらに60分間ボール粉砕された(6B)例示的セリウム・ドープ・ガーネット粒子を示したものである。上ではボール粉砕が説明されているが、例えばボール粉砕、ジェット粉砕、ロッド粉砕、ディスク粉砕、凍結粉砕、並びに乳棒及び乳鉢を含む粉砕のための様々な他の方法を、本明細書において説明されている実施例に沿って使用することができる。
図7は、発光体YGAG:Ce[Y(Ga、Al)12]及びGYGAG:Ce[(Gd、Y)(Ga、Al)12]と比較した、本発明の一態様による一例示的Ceドープ・ガーネット発光体[(Gd、Y)(Ga、Al)12]の放射スペクトルに対する試験データを示したものである。Y軸上の強度単位は任意である。励起は、波長が320nmの紫外光によって提供されている。このグラフは、発光体が異なる周波数で放射していることを示している。
他の実施例では、指摘されているように、Gd及びYに加えてLu及びTbを含むガーネットは同様の放射スペクトルを呈する。
発光体材料が有用な大きさに処理されると、発光体を含んだ薄膜が作成される。薄膜は、液体分散剤中の発光体材料と、それらに限定されないが、ケイ酸ナトリウム、エチルセルロース、ポリメタクリル酸アンモニウム又は硝酸セルロースを含んだ結合剤とを混合することによって作成することができる。発光体/結合剤混合物は、例えば図1に示されている光ファイバ・プレートであってもよい画像処理デバイスの頂部に付与される。膜は、多くの方法、例えばシルク・スクリーニング又は重力沈殿によって堆積させることができる。一例示的実施例では、最終シンチレータ膜は、少なくとも6.0gm/cmの密度を有するものとする。
図8は、P−47発光体膜及びP−43発光体膜(下側の2つの正方形)と、本明細書において説明されているセリウム・ドープ・ガーネットの2つの例示的実施例(上側の2つの正方形)との間の光収率比較を示したものである。左下はP−47の膜である。右下はP−43の膜である。左上の正方形は、P−43(右下)正方形の輝度の約50%である。右上の正方形は、P−43正方形の輝度の約25%である。P−47正方形は、P−43正方形の輝度の約14%である。
図9は、継続期間が1msの200kV電子ビーム露出に対する、P−43(太いダッシュ)及び本明細書において説明されている一例示的発光体の一実施例の両方に対する1%までの減衰時間を示す代表的減衰データのグラフを示したものである。P−43光放射は、約2msが経過すると1%のレベルに到達し、一方、明細書において説明されている一例示的発光体は、0.112ms未満で1%に到達することが分かる。
図10は、電子エネルギー損失分光学のために備えた、本明細書において説明されている例示的発光体を組み込んだ撮像デバイスを有する一例示的走査型透過電子顕微鏡(STEM)のブロック図である。一例示的STEMは、標本112の上に配置された顕微鏡/プローブ偏向器111を含む。標本の後に置かれた分光計120は、1つ又は複数のビーム・ブランカ121、エネルギー分散プリズム122、1つ又は複数のエネルギー・シフタ123、1つ又は複数のスペクトル偏向器124、及び本明細書において説明されているプロセスに従って、且つ、本明細書において説明されている発光体を使用して作成されたシンチレータを備えた画像受取りセンサ125を含む。1つ又は複数のマイクロコントローラ又はコンピュータ126は、偏向器111、ビーム・ブランカ121、エネルギー・シフタ123及びスペクトル偏向器124に接続され、且つ、それらを制御し、さらに、画像センサ125によって生成された画像を受け取るために該画像センサ125に接続されている。このようなシステムでは、毎秒1000フレーム以上の速度で画像センサを読み出すことができる。
さらなる実施例では、本明細書において説明されている発光体のうちの1つ又は複数は、薄い基板の上で支持することができ、また、発光体によって生成された光は、光学素子を介して結像される。図11は、発光体層1110が加えられる薄い基板1120を備えた一例示的システムの簡易図である。基板/発光体の組合せは、電子ビーム1140の経路中に挿入されている。発光体層1110によって生成された光1150は、1つ又は複数の光学レンズ1130によって集束される。基板は膜又はスクリーンであってもよい。基板のための好ましい材料は、入射電子ビームの散乱を少なくするために小さい原子番号を有しており、また、電子に対して可能な限り透明である。例示的材料には、ベリリウム金属膜又は重合体膜があり、これらはいずれも、原子番号が小さい元素を有している。
以上、本発明について詳細に説明したが、本発明は、本発明の精神を逸脱することなく修正することができることは、関連する分野の業者には明らかであろうことを明確に理解されたい。本発明には、本発明の精神及び範囲を逸脱することなく、形態、設計又は構造の様々な変更を加えることができる。したがって上で言及した説明は、制限するものではなく、例示的と見なされるべきであり、また、本発明の真の範囲は、以下の特許請求の範囲で定義される範囲である。
本出願の説明に使用されている要素、行為又は命令は、そのようなものとして明確に説明されていない限り、本発明にとって決定的又は本質的なものとして解釈するべきではない。また、本明細書において使用されているように、単数形の表現には、1つ又は複数の項目を含むことが意図されている。さらに、「に基づく」という語句には、そうではないことが明確に示されていない限り、「少なくとも部分的に、に基づく」を意味することが意図されている。

Claims (25)

  1. 電子ビームによって励起されると光を放射するための薄膜センサであって、
    実質的に1ミクロンと5ミクロンの間の粒径を有する粒子からなるセリウム・ドープ又はプラセオジウム・ドープ非透明ガーネット結晶性発光体粉末
    を備え、前記薄膜センサが100μm以下の厚さを有し、
    前記発光体が、前記電子ビームによる励起が停止した後1マイクロ秒以内にピーク光放射の1/e(〜0.37)倍未満になる光出力主減衰時間を有し、
    前記発光体が発光体P−43の25%以上の放射効率を有する
    薄膜センサ。
  2. 前記発光体が、前記電子ビームによる励起が停止した後100マイクロ秒以内にピーク光放射強度の1%未満の残光を呈する、請求項1に記載の薄膜センサ。
  3. 前記発光体粉末が約6.0gm/cmの密度を有する、請求項1に記載の薄膜センサ。
  4. 前記発光体粉末が、1400摂氏度を超える温度で熱処理された粒子を備え、前記熱処理された粒子が、x線回折によって決定されるガーネット相での結晶度を呈する、請求項1に記載の薄膜センサ。
  5. 前記熱処理された粒子が、平均粒子径を約5μm未満に低減するために粉砕される、請求項1に記載の薄膜センサ。
  6. 前記粉砕が、アトリション粉砕、ボール粉砕、凍結粉砕又はジェット粉砕を含む、請求項5に記載の薄膜センサ。
  7. 前記粉砕の後、実質的に約1ミクロンより大きく、且つ、約10ミクロンより小さい粒子凝集物を含む、請求項5に記載の薄膜センサ。
  8. 前記粒子が径の変化が5倍以下である、請求項5に記載の薄膜センサ。
  9. 前記発光体が、(Gd1−w−x−yLuCe(Ga1−zAl12の化学式を有し、x<1、y=0〜1、w=0.00067〜0.05及びz=0〜1である、請求項1に記載の薄膜センサ。
  10. wが実質的に0.0067であり、また、zが実質的に0.5である、請求項9に記載の薄膜センサ。
  11. 光ファイバ・フェースプレート又は薄い基板
    をさらに備え、前記発光体が前記光ファイバ・フェースプレート又は薄い基板に構造的に結合される、請求項9に記載の薄膜センサ。
  12. 前記発光体が、ケイ酸ナトリウム、エチルセルロース、ポリメタクリル酸アンモニウム又は硝酸セルロースで前記光ファイバ・フェースプレート又は薄い基板に構造的に結合される、請求項11に記載の薄膜センサ。
  13. 請求項11に記載の薄膜センサを備えた電子ビーム・センサであって、
    前記薄膜センサから光を受け取るように構成された光検出器アレイ画像センサ
    をさらに備える電子ビーム・センサ。
  14. 毎秒1000フレーム以上の速度で読み出されるように前記光検出器アレイ画像センサが構成される、請求項13に記載の電子ビーム・センサ。
  15. 電子ビームによって励起されると光を放射するための薄膜センサであって、
    実質的に1ミクロンと5ミクロンの間の粒径を有する粒子からなるセリウム・ドープ又はプラセオジウム・ドープ非透明ガーネット結晶性エネルギー変換発光体粉末
    を備え、前記発光体が、電子ビームによる励起が停止した後1マイクロ秒以内にピーク光放射の1/e(〜0.37)倍未満になる光出力主減衰時間を有し、また、発光体P−43の25%以上の放射効率を薄膜センサ内に有する
    薄膜センサ。
  16. 前記発光体が、前記電子ビームによる励起が停止した後100マイクロ秒以内にピーク光放射強度の1%未満の残光を呈する、請求項15に記載の薄膜センサ。
  17. 約6.0gm/cmの密度を有する、請求項15に記載の薄膜センサ。
  18. 前記粒子が1400摂氏度を超える温度で熱処理され、また、前記熱処理された粒子が、x線回折によって決定されるガーネット相での結晶度を呈する、請求項15に記載の薄膜センサ。
  19. 前記粒子が、平均粒子径を約5μm未満に低減するために粉砕される、請求項15に記載の薄膜センサ。
  20. 前記粉砕が、アトリション粉砕、ボール粉砕、凍結粉砕又はジェット粉砕を含む、請求項19に記載の薄膜センサ。
  21. 前記粉砕の後、前記粒子凝集物が約1ミクロンより大きく、且つ、約10ミクロンより小さい、請求項19に記載の薄膜センサ。
  22. 前記粒子が径の変化が5倍以下である、請求項21に記載の薄膜センサ。
  23. 前記発光体が、(Gd1−w−x−yLuCe(Ga1−zAl12の化学式を有し、x<1、y=0〜1、w=0.00067〜0.05及びz=0〜1である、請求項15に記載の薄膜センサ。
  24. wが実質的に0.0067であり、また、zが実質的に0.5である、請求項23に記載の薄膜センサ。
  25. 請求項15に記載の薄膜センサを準備する方法であって、
    火炎溶射熱分解によって前記発光体粉末のナノ粒子を生成するステップと、
    それらの径を成長させ、また、前記粒子を結晶化形態に変えるために空気中で前記ナノ粒子を熱処理するステップと、
    前記熱処理されたナノ粒子の結晶度をx線回折によって確認するステップと、
    径が1ミクロンと10ミクロンの間になるまで前記熱処理されたナノ粒子を粉砕するステップと、
    液体分散剤中の発光体材料と結合剤とを混合することによって薄膜を形成するステップと、
    光学素子、薄い基板の上、又は直接画像センサに前記薄膜を堆積させるステップと
    を含む方法。
JP2018224001A 2017-11-30 2018-11-29 電子顕微鏡法のための高密度高速発光体 Pending JP2019102456A (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201762592895P 2017-11-30 2017-11-30
US62/592,895 2017-11-30
US201762597499P 2017-12-12 2017-12-12
US62/597,499 2017-12-12

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020149909A Division JP2020205272A (ja) 2017-11-30 2020-09-07 電子顕微鏡法のための高密度高速発光体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2019102456A true JP2019102456A (ja) 2019-06-24

Family

ID=64559503

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018224001A Pending JP2019102456A (ja) 2017-11-30 2018-11-29 電子顕微鏡法のための高密度高速発光体
JP2020149909A Pending JP2020205272A (ja) 2017-11-30 2020-09-07 電子顕微鏡法のための高密度高速発光体

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020149909A Pending JP2020205272A (ja) 2017-11-30 2020-09-07 電子顕微鏡法のための高密度高速発光体

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10364390B2 (ja)
EP (1) EP3492555B1 (ja)
JP (2) JP2019102456A (ja)
CN (1) CN110071030B (ja)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000511329A (ja) * 1995-10-03 2000-08-29 ガタン・インコーポレーテッド 電子顕微鏡の光学結合画像センサ用の解像度拡張装置
JP2004047196A (ja) * 2002-07-10 2004-02-12 Hitachi Ltd 電子顕微鏡
US20100033075A1 (en) * 2008-06-20 2010-02-11 Soshchin Naum White lght-emitting diode and its fluorine-oxide phosphor powder
JP2011508202A (ja) * 2007-12-21 2011-03-10 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 複合樹脂におけるシンチレータを備えた放射線感受性検出器
JP2012072331A (ja) * 2010-09-29 2012-04-12 Toshiba Corp 固体シンチレータ用材料、固体シンチレータ、およびそれを用いた放射線検出器並びに放射線検査装置
WO2012105202A1 (ja) * 2011-01-31 2012-08-09 国立大学法人東北大学 シンチレータ用ガーネット型結晶、及びこれを用いた放射線検出器
JP2012177134A (ja) * 2004-12-21 2012-09-13 Hitachi Metals Ltd 蛍光材料およびその製造方法、蛍光材料を用いた放射線検出器、並びにx線ct装置
JP2014084402A (ja) * 2012-10-23 2014-05-12 Hamamatsu Photonics Kk 紫外光発生用ターゲット、電子線励起紫外光源、及び紫外光発生用ターゲットの製造方法
JP2015164091A (ja) * 2012-05-11 2015-09-10 株式会社日立ハイテクノロジーズ 電子顕微鏡

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1846291A (zh) * 2003-08-02 2006-10-11 磷光体技术公司 具有硫硒化物荧光磷光体的发光器件
US7439668B2 (en) * 2005-03-01 2008-10-21 Lumination Llc Oxynitride phosphors for use in lighting applications having improved color quality
US7252789B2 (en) 2005-03-31 2007-08-07 General Electric Company High-density scintillators for imaging system and method of making same
JP5415666B2 (ja) 2005-12-15 2014-02-12 富士フイルム株式会社 Prドープ無機化合物及びこれを含む発光性組成物と発光体、発光装置、固体レーザ装置、電離放射線検出装置
US7834319B2 (en) 2005-12-21 2010-11-16 Los Alamos National Security, Llc Nanophosphor composite scintillators comprising a polymer matrix
US8461535B2 (en) 2009-05-20 2013-06-11 Lawrence Livermore National Security, Llc Phase stable rare earth garnets
WO2012057133A1 (ja) 2010-10-29 2012-05-03 日立金属株式会社 軟x線検出用多結晶シンチレータ
WO2013136804A1 (ja) * 2012-03-15 2013-09-19 株式会社 東芝 固体シンチレータ、放射線検出器、および放射線検査装置
EP3489328A1 (en) 2012-11-14 2019-05-29 Koninklijke Philips N.V. Scintillator material

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000511329A (ja) * 1995-10-03 2000-08-29 ガタン・インコーポレーテッド 電子顕微鏡の光学結合画像センサ用の解像度拡張装置
JP2004047196A (ja) * 2002-07-10 2004-02-12 Hitachi Ltd 電子顕微鏡
JP2012177134A (ja) * 2004-12-21 2012-09-13 Hitachi Metals Ltd 蛍光材料およびその製造方法、蛍光材料を用いた放射線検出器、並びにx線ct装置
JP2011508202A (ja) * 2007-12-21 2011-03-10 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 複合樹脂におけるシンチレータを備えた放射線感受性検出器
US20100033075A1 (en) * 2008-06-20 2010-02-11 Soshchin Naum White lght-emitting diode and its fluorine-oxide phosphor powder
JP2012072331A (ja) * 2010-09-29 2012-04-12 Toshiba Corp 固体シンチレータ用材料、固体シンチレータ、およびそれを用いた放射線検出器並びに放射線検査装置
WO2012105202A1 (ja) * 2011-01-31 2012-08-09 国立大学法人東北大学 シンチレータ用ガーネット型結晶、及びこれを用いた放射線検出器
JP2015164091A (ja) * 2012-05-11 2015-09-10 株式会社日立ハイテクノロジーズ 電子顕微鏡
JP2014084402A (ja) * 2012-10-23 2014-05-12 Hamamatsu Photonics Kk 紫外光発生用ターゲット、電子線励起紫外光源、及び紫外光発生用ターゲットの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN110071030A (zh) 2019-07-30
EP3492555B1 (en) 2021-01-06
US20190161676A1 (en) 2019-05-30
CN110071030B (zh) 2022-03-01
JP2020205272A (ja) 2020-12-24
US10364390B2 (en) 2019-07-30
EP3492555A1 (en) 2019-06-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6215202B2 (ja) 密接に結合したシンチレータ−光電子増倍管の1又は複数の組合体を含む電子検出器及びそれを使用した電子顕微鏡
JP5801891B2 (ja) 電子イメージングを用いて試料の画像を作成する荷電粒子線装置及び方法
Seiler Secondary electron emission in the scanning electron microscope
Martin et al. Recent developments in X-ray imaging with micrometer spatial resolution
JP2013541799A5 (ja)
D’Ambrosio et al. Hybrid photon detectors
JPH0367301B2 (ja)
TWI482193B (zh) Electron microscopy and electronic wire detectors
Egerton et al. The scanning electron microscope
US10364390B2 (en) High density fast phosphor for electron microscopy
JP6084902B2 (ja) 検出器および荷電粒子線装置
Eagleton et al. Dynamic range measurements on streak image tubes with internal and external microchannel plate image amplification
Doyle et al. Nuclear emission microscopies
Graafsma et al. Detectors for synchrotron tomography
Arora et al. A simple high-resolution on-line x-ray imaging crystal spectrograph for laser–plasma interaction studies
Fakra et al. Scintillator detectors for scanning transmission X‐ray microscopes at the advanced light source
Wang et al. Optimization of phosphor screens for charge coupled device based detectors and 7–34 keV x-rays
Bayesteh Transverse electron beam diagnostics at REGAE
JP5025577B2 (ja) 撮像管
JP2005071746A (ja) 電子顕微鏡用撮像装置
US20240168181A1 (en) Radiation imaging system and radiation imaging method
JP5166749B2 (ja) 近接型イメージインテンシファイア
Bulling Detection of ionising radiation using single photon avalanche diodes
Hollerman et al. Results from a nuclear microprobe analysis of selected rare earth fluor materials
Ripert et al. A low energy ion beam pepper pot emittance device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190128

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20191111

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20191122

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200219

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200609

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20210106