JP2019096809A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】小型化が可能な配線基板を提供すること。【解決手段】少なくとも4つの角部分を有する第1絶縁体1と、第1絶縁体1に互いに隣接間隔をあけて位置するスルーホール導体7と、第1絶縁体1の上面に位置する複数の第2絶縁体2と、第2絶縁体2に位置するビアホール導体10と、最上層の第2絶縁体2の上面中央にあり縦横の並びに位置する複数の接続パッド11と、上下の第2絶縁体2同士の間に位置し、上側の第2絶縁体2にある上側のビアホール導体10の下面と、下側の第2絶縁体2において上側のビアホール導体10よりも外周側にある下側のビアホール導体10の上面とをつなぐ配線導体3とを備えており、第1絶縁体1は、角部分に偏っており互いに隣接間隔よりも大きい間隔の中間領域8をあけて位置する少なくとも4つのスルーホール形成領域5を有しているとともに、配線導体3の一部は平面視において中間領域8に対応する領域に位置している。【選択図】図2
Description
本開示は、半導体素子を搭載する配線基板に関するものである。
DNA検査装置等に代表される医療用機器の小型化、高機能化が進むのに伴い、高機能な半導体素子を搭載した配線基板の開発が進められている。このような配線基板は、コア用絶縁体の上下面に積層された複数のビルドアップ用絶縁体を有している。そして、ビルドアップ用絶縁体の表面に高密度に位置する線状の配線導体を有している。
それぞれのビルドアップ用絶縁体は、ビアホール導体を備えた複数のビアホールを有している。最上層にあるビルドアップ用絶縁体の上面中央には、半導体素子に接続される複数の接続パッドが位置している。また、コア用絶縁体には、スルーホール導体を備えた複数のスルーホールが位置している。そして、接続パッドとスルーホール導体とは、ビアホール導体および線状の配線導体を介して電気的に接続される。しかしながら、配線導体の高密度化に伴い、例えば線状の配線導体とビアホール導体との配置領域が干渉してしまうことがある。このため、線状の配線導体の配置領域を確保するためにビルドアップ用絶縁体の層数を増やす必要が生じてしまい配線基板の小型化が困難になる虞がある。
本開示の配線基板は、平面視において少なくとも4つの角部分を有する平板状の第1絶縁体と、第1絶縁体に互いに隣接間隔をあけて位置する複数のスルーホールと、スルーホール内に位置するスルーホール導体と、第1絶縁体の上面に積層された状態で位置する複数の平板状の第2絶縁体と、第2絶縁体のそれぞれに位置する複数のビアホールと、ビアホール内に位置するビアホール導体と、最上層の第2絶縁体の上面中央にあり、平面視において縦横の並びに位置する複数の接続パッドと、上下の第2絶縁体同士の間に位置し、上側の第2絶縁体に位置する上側のビアホール導体の下面と、下側の第2絶縁体において上側のビアホール導体よりも外周側に位置する下側のビアホール導体の上面とをつなぐ配線導体と、を備えており、第1絶縁体は、平面視においてそれぞれの角部分に偏っており、互いに隣接間隔よりも大きい間隔の中間領域をあけて位置する少なくとも4つのスルーホール形成領域を有しているとともに、配線導体の一部は、平面視において中間領域に対応する領域に位置していることを特徴とするものである。
本開示の配線基板によれば、絶縁体の層数を抑制して小型化が可能な配線基板を提供することができる。
図1〜図6を基に、本開示の配線基板20の実施形態例を説明する。図1は、配線基板20の概略断面図を示している。
図1に示すように、配線基板20は、第1絶縁体1と、第2絶縁体2と、配線導体3と、ソルダーレジスト4とを備えている。配線基板20は、例えば、平面視において四角形状を有している。配線基板20の厚さは、例えば0.3〜1.5mm程度に設定されている。
第1絶縁体1は、例えば、配線基板20の剛性を確保して配線基板20の平坦性を保持する等の機能を有している。第1絶縁体1は、ガラスクロス、およびエポキシ樹脂またはビスマレイミドトリアジン樹脂等の絶縁材料を含んでいる。このような第1絶縁体1は、例えばガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸した半硬化状態のプリプレグを、加熱しながら平坦にプレス加工することで形成される。
図2は、第1絶縁体1の概略平面図である。第1絶縁体1は、四角形状(矩形状)であり、4つの角部を有している。第1絶縁体1が四角形状であるときには、複数の第1絶縁体1を、より大きい基板に複数配列して製作することが容易である。
第1絶縁体1は、4つのスルーホール形成領域5を有している。スルーホール形成領域5は、第1絶縁体1の4つの角部分にそれぞれ偏って位置している。スルーホール形成領域5には、第1絶縁体1の上下面を貫通する複数のスルーホール6が位置している。互いに隣接するスルーホール6同士は、所定の隣接間隔をあけて縦横の並びで位置している。なお、隣接間隔L1は隣接するスルーホール6同士の最短間隔のことを指す。この例は、スルーホール6同士のピッチが、第1絶縁体1の角部分で比較的小さく、中央部分で比較的大きい形態とみなすこともできる。
スルーホール6の直径は、例えば100〜300μmに設定されている。スルーホール6の隣接間隔L1は、例えば150〜350μmに設定されている。スルーホール6のピッチは、例えば200〜550μmに設定されている。ピッチは、隣接するそれぞれのスルーホール6の中心間距離のことを指す。スルーホール6は、例えばブラスト加工やドリル加工により形成される。スルーホール6内には、配線導体3の一部により構成されているスルーホール導体7が位置している。スルーホール導体7は、第1絶縁体1の上面および下面に位置する配線導体3同士を電気的につないでいる。
第1絶縁体1は、4つのスルーホール形成領域5を隔てる中間領域8を有している。中間領域8は、第1絶縁体1の対辺同士をつなぐ2つの帯状の領域が交差した十字形状を有している。帯状の領域の幅L2は、スルーホール6の隣接間隔L1よりも大きく、例えば600〜5000μmに設定されている。つまり、中間領域8は、スルーホール6の隣接間隔L1よりも大きい間隔を有している。本例では、スルーホール形成領域5が第1絶縁体1の4つの角部分に位置しているが、この他の部分にあっても構わない。この例については後述する。
第2絶縁体2は、例えば、後で詳しく説明する配線導体3の引き出し用スペースを確保する機能を有している。第2絶縁体2は、絶縁粒子、およびエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の絶縁材料を含んでいる。このような第2絶縁体2は、例えばシリカが分散したエポキシ樹脂を含む樹脂フィルムを、真空下で第1絶縁体1の表面、または第2絶縁体2の表面に貼着して熱硬化することで形成される。第2絶縁体2は、上記機能を有するため、第1絶縁体1よりも薄い。
第2絶縁体2は、下側の第2絶縁体2上面、または第1絶縁体1上面に位置する配線導体3を底面とする複数のビアホール9を有している。ビアホール9の直径は、例えば30〜100μmに設定されている。ビアホール9は、例えばレーザー加工により形成される。ビアホール9内には、配線導体3の一部により構成されているビアホール導体10が位置している。
なお、図1に示す例では、第1絶縁体1の下面にも複数の第2絶縁体2が互いに積層されて位置している。第1絶縁体1の下面側の第2絶縁体2も複数のビアホール9を有している。これらのビアホール9は、上側の第2絶縁体2下面、または第1絶縁体1下面に位置する配線導体3を底面としている。
配線導体3は、第1絶縁体1の上下面、第2絶縁体2の上面または下面、スルーホール6内、およびビアホール9内に位置している。配線導体3は、例えばセミアディティブ法やサブトラクティブ法等のめっき技術を用いて、銅等の良導電性金属により形成されている。以下に、配線基板20の上層側から配線導体3の配置関係を説明する。
まず、図3を基にして、上から1番目に位置する第2絶縁体2aの上面にある配線導体3について説明する。第2絶縁体2aの上面には、配線導体3の一部により構成される複数の接続パッド11が位置している。接続パッド11は、例えば半導体素子等の電子部品の電極と半田を介して接続される。電子部品との接続が容易にできるように、配線基板20の最上面に複数の接続パッド11が位置している。
接続パッド11は、例えば円形状を有しており、一定のピッチで縦横の並びで位置している。接続パッド11のピッチは、隣接するそれぞれの接続パッド11の中心間距離のことを指す。接続パッド11のピッチは、例えば、対向して実装される電子部品の電極の並びに対応して設定されている。接続パッド11の下面は、ビアホール導体10とつながっている。そして、ビアホール導体10の下面が、上から2番目に位置する第2絶縁体2bの上面にある配線導体3とつながっている。接続パッド11の直径は、例えば100〜200μmに設定されている。接続パッド11のピッチは、例えば130〜230μmに設定されている。
次に、図4を基にして、上から2番目に位置する第2絶縁体2bにある配線導体3について説明する。第2絶縁体2bの上面には、配線導体3の一部により構成される複数の線状の配線導体12および複数のビアランド13が位置している。ビアランド13は、第2絶縁体2bの中央部に位置する内側ビアランド13a、および内側ビアランド13aよりも外周側に位置する外側ビアランド13bを含んでいる。
内側ビアランド13aの上面は、上から1番目に位置する第2絶縁体2aにある上側のビアホール導体10とつながっている。内側ビアランド13aの一部は、外側ビアランド13bと線状の配線導体12によって電気的に接続される。外側ビアランド13bの下面は、上から2番目に位置する第2絶縁体2bにあるビアホール導体10とつながっている。外側ビアランド13bは、電気的に接続されるスルーホール6の直上に位置している。言い換えれば、高密度に位置している中央部にある導電経路の一部が、線状の配線導体12によって外周部に引き出され、導電経路が低密度に再配置されて下側の導電経路と垂直状につながれる。
ビアランド13の直径は、例えば90〜100μmに設定されている。内側ビアランド13a同士のピッチは、接続パッド11のピッチと同じである。外側ビアランド13bのピッチは、スルーホール6のピッチと同じである。
線状の配線導体12は、内側ビアランド13aの一部と、外側ビアランド13bとをつなぐ状態で位置している。線状の配線導体12の幅は、例えば12〜50μmに設定されている。隣接する内側ビアランド13a同士の最短間隔は、40〜140μm程度であるため、この間隔に位置することができる線状の配線導体12は1本が限界である。線状の配線導体12は、例えば電気信号を伝播する機能を有している。
次に、図5を基にして、上から3番目に位置する第2絶縁体2cにある配線導体3について説明する。第2絶縁体2cの上面には、配線導体3の一部により構成される複数の線状の配線導体14および複数のビアランド15が位置している。ビアランド15は、第2絶縁体2cの中央部に位置する内側ビアランド15a、および内側ビアランド15aよりも外周側に位置する外側ビアランド15bを含んでいる。
内側ビアランド15aの上面は、上から2番目の第2絶縁体2bにおいて外側ビアランド13bとつながっていない上側のビアホール導体10とつながっている。内側ビアランド15aの一部は、外側ビアランド15bと線状の配線導体14によって電気的に接続される。外側ビアランド15bの下面は、上から3番目に位置する第2絶縁体2cにあるビアホール導体10とつながっている。外側ビアランド15bは、電気的に接続されるスルーホール6の直上に位置している。言い換えれば、高密度に位置している中央部にある導電経路の一部が、線状の配線導体14によって外周部に引き出され、導電経路が低密度に再配置されて下側の導電経路に垂直状につながれる。
次に、図6を基にして、上から4番目に位置する第2絶縁体2dにある配線導体3について説明する。第2絶縁体2dの上面には、配線導体3の一部により構成される複数の線状の配線導体16および複数のビアランド17が位置している。ビアランド17は、第2絶縁体2dの中央部に位置する内側ビアランド17a、および内側ビアランド17aよりも外周側に位置する外側ビアランド17bを含んでいる。
内側ビアランド17aの上面は、上から3番目の第2絶縁体2cにおいて外側ビアランド15bとつながっていない上側のビアホール導体10とつながっている。内側ビアランド17aの一部は、外側ビアランド17bと線状の配線導体16によって電気的に接続される。外側ビアランド17bの下面は、上から4番目に位置する第2絶縁体2dにあるビアホール導体10とつながっている。外側ビアランド17bは、電気的に接続されるスルーホール6の直上に位置している。言い換えれば、高密度に位置している中央部にある導電経路の残部が、線状の配線導体16によって外周部に引き出され、導電経路が低密度に再配置されて下側の導電経路に垂直状につながれる。
上記の様に、上から2番目〜4番目に位置する第2絶縁体2b〜2dにおいては、中間領域8に対応する領域に、外側ビアランド13b、15b、17bが位置していない。これらの外側ビアランド13b、15b、17bとつながっているビアホール導体10も位置していない。このため、線状の配線導体12、14、16のそれぞれの一部が、中間領域8に対応する領域を経由して内側ビアランド13a、15a、17aと外側ビアランド13b、15b、17bとをつなぐことができる。これにより、一つの第2絶縁体2において、多くの内側ビアランド13a、15a、17aと外側ビアランド13b、15b、17bとをつなぐことができる。
中間領域8は、第2絶縁体2における線状の配線導体12、14、16の配置スペースを広くする機能を有している。中間領域8は、図2に示す例では、四角形状の第1絶縁体1の対辺間に垂直状に位置する帯状の領域が交差する十字形状である。中間領域8が十字形状であるときには、4つのスルーホール形成領域5の間に、偏りなく、線状の配線導体12、14、16の配置スペースを確保することが容易である。
十字形状の中間領域8は、配線導体3の配置パターンに応じて、縦横の帯状の領域の幅が互いに異なっていてもよい。中間領域8は、平面視において、十字形状の一部に凹凸があってもよい。言い換えれば、帯状の領域の幅が、一部において他の部分と異なっていてもよい。帯状の領域は、対辺の中央部から端の方にずれていてもよい。ただし、帯状の領域が中央部に位置している場合は、4つのスルーホール形成領域5から同じように線状の配線導体12、14、16を引き出せる点で有利である。また、伸縮の不均一に起因した反り等の変形抑制にも有効である。
次に、先に示した図2を基にして、第1絶縁体1の上面にある配線導体3について説明する。第1絶縁体1は、上述のように4つのスルーホール形成領域5を有している。それぞれのスルーホール形成領域5には、複数のスルーホール6が位置している。それぞれのスルーホール6の直上および直下を含む第1絶縁体1の上下面には、配線導体3の一部により構成される複数のスルーホールランド18が位置している。
スルーホールランド18は、例えば円形状を有しておりスルーホール6と同じピッチで縦横の並びで位置している。スルーホールランド18の直径は、例えば200〜500μmに設定されている。
第1絶縁体1の下面側においては、第1絶縁体1の上面側と同数の第2絶縁体2が積層された状態で位置している。そして、最下層にある第2絶縁体2の下面には、マザーボード等の外部基板に接続される接続パッド19が位置している。接続パッド19は、それぞれの第2絶縁体2の下面およびビアホール導体10によって、第1絶縁体1下面のスルーホールランド18と電気的につながっている。これにより、配線基板20の上面に接続される電子部品と下面に接続される外部基板との間で信号の送受信が可能になる。
接続パッド19の配置は、外部基板の電極の配置に対応して任意の配置をとることができる。例えば、第1絶縁体1のスルーホール6の配置に合わせても構わないし、縦横の位置に等間隔で配置しても構わない。
ソルダーレジスト4は、最上層の第2絶縁体2の上面および最下層の第2絶縁体2の下面に位置している。上面のソルダーレジスト4は、接続パッド11を露出する開口4aを有している。下面のソルダーレジスト4は、接続パッド19を露出する開口4bを有している。このようなソルダーレジスト4は、例えばアクリル変性エポキシ樹脂等の感光性を有する熱硬化性樹脂のフィルムを第2絶縁体2の上面または下面に貼着して、所定のパターンに露光および現像した後、紫外線硬化および熱硬化させることにより形成される。ソルダーレジスト4は、例えば配線基板20に半導体素子を実装するときの熱から配線導体3を保護する機能を有している。
このように、本開示に係る配線基板20によれば、上から2番目〜4番目に位置する第2絶縁体2b〜2dにおいては、中間領域8に対応する領域に、外側ビアランド13b、15b、17bが位置していない。また、これらの外側ビアランド13b、15b、17bとつながっているビアホール導体10も位置していない。このため、線状の配線導体12、14、16のそれぞれの一部が、中間領域8に対応する領域を経由して内側ビアランド13a、15a、17aと外側ビアランド13b、15b、17bとをつなぐことができる。
これにより、一層の第2絶縁体2において、多くの内側ビアランド13a、15a、17aと外側ビアランド13b、15b、17bとを線状の配線導体12、14、16によってつなぐことができる。その結果、第2絶縁体2の層数が増加することを抑えて、小型化が可能な配線基板を提供することができる。
なお、本開示は、上述の実施形態例に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、上述の実施形態例においては、4つのスルーホール形成領域5がある場合を示したが、図7に示すように、中間領域8における帯状の領域が交差する部分に第2のスルーホール形成領域5aが位置していても構わない。
この場合、電子部品接続用の接続パッド11の数量がさらに多く、配置密度がさらに高い場合等に、第2のスルーホール形成領域5aの直上に位置する配線導体3と、スルーホール6とを垂直状につなぐことが可能になる。言い換えれば、線状の配線導体により導電経路を外周部に引き出す必要がない。このため、線状の配線導体を低減することが可能になり、第2絶縁体2の層数を抑えて小型化が可能な配線基板を提供することにさらに有利である。
なお、本開示の配線基板20は、中間領域8の幅の分、従来よりも平面視における外形寸法が大きくなるように見えるが、スルーホール6を配線基板20の外周方向に寄せることで中間領域8を確保しているので、その点は問題ない。言い換えれば、配線基板20の外径寸法を大きくすることなく、第2絶縁体2の層数を抑えることで配線基板20の小型化が可能である。
1 第1絶縁体
2 第2絶縁体
3 配線導体
5 スルーホール形成領域
6 スルーホール
7 スルーホール導体
8 中間領域
9 ビアホール
10 ビアホール導体
11 接続パッド
20 配線基板
2 第2絶縁体
3 配線導体
5 スルーホール形成領域
6 スルーホール
7 スルーホール導体
8 中間領域
9 ビアホール
10 ビアホール導体
11 接続パッド
20 配線基板
Claims (3)
- 平面視において少なくとも4つの角部分を有する平板状の第1絶縁体と、
該第1絶縁体に互いに隣接間隔をあけて位置する複数のスルーホールと、
該スルーホール内に位置するスルーホール導体と、
前記第1絶縁体の上面に積層された状態で位置する複数の平板状の第2絶縁体と、
該第2絶縁体のそれぞれに位置する複数のビアホールと、
該ビアホール内に位置するビアホール導体と、
最上層の前記第2絶縁体の上面中央にあり、平面視において縦横の並びに位置する複数の接続パッドと、
上下の前記第2絶縁体同士の間に位置し、上側の前記第2絶縁体に位置する上側の前記ビアホール導体の下面と、下側の前記第2絶縁体において上側の前記ビアホール導体よりも外周側に位置する下側の前記ビアホール導体の上面とをつなぐ配線導体と、
を備えており、
前記第1絶縁体は、平面視においてそれぞれの前記角部分に偏っており、互いに前記隣接間隔よりも大きい間隔の中間領域をあけて位置する少なくとも4つのスルーホール形成領域を有しているとともに、前記配線導体の一部は、平面視において前記中間領域に対応する領域に位置していることを特徴とする配線基板。 - 前記第1絶縁体は、平面視において四角形状を有しており、前記中間領域は、前記第1絶縁体の各対辺間に垂直状に位置する帯状の領域が交差する十字形状を有していることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記第1絶縁体は、十字形状の前記中間領域における交差部に第2のスルーホール形成領域をさらに有していることを特徴とする請求項2に記載の配線基板。
Priority Applications (1)
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JP2017226619A JP2019096809A (ja) | 2017-11-27 | 2017-11-27 | 配線基板 |
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