JP2019089134A - バイト切削装置及び被加工物の加工方法 - Google Patents
バイト切削装置及び被加工物の加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019089134A JP2019089134A JP2017217435A JP2017217435A JP2019089134A JP 2019089134 A JP2019089134 A JP 2019089134A JP 2017217435 A JP2017217435 A JP 2017217435A JP 2017217435 A JP2017217435 A JP 2017217435A JP 2019089134 A JP2019089134 A JP 2019089134A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- cutting tool
- workpiece
- byte
- tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 186
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 24
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Abstract
【課題】バイト工具の切刃の摩耗を抑制し、バイト切削装置の加工効率を向上する。【解決手段】バイト切削装置であって、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物の表面をバイト切削するダイヤモンドからなる切刃を有するバイト工具と、該バイト工具を下面に備えるバイトホイールと、該バイトホイールを回転可能に支持するバイト切削ユニットと、該バイトホイールの回転により該バイト工具が通過する領域の一部に気体及び液体を含む混合流体を噴射する機能を有する2流体ノズルと、を備え、該2流体ノズルは、該領域の一部を通過するバイト工具の進行方向の後方側から該領域の一部に向かって該混合流体を噴射する機能を有する。【選択図】図3
Description
本発明は、デバイスが表面に形成されたウェーハを含む被加工物をバイト切削するバイト切削装置と、該被加工物を加工する加工方法に関する。
携帯電話やパソコン等の電子機器に使用されるデバイスチップの製造工程では、まず、半導体等の材料からなるウェーハの表面に複数の交差する分割予定ラインを設定する。そして、該分割予定ラインで区画される各領域にIC(Integrated Circuit)、LSI(Large Scale Integration)等のデバイスを形成する。さらに、該ウェーハを所定の厚みに薄化し、その後、該ウェーハを該分割予定ラインに沿って分割するとデバイスチップを形成できる。
近年、デバイスチップを所定の実装対象に実装する際に、実装に要する領域の省スペース化のために、フリップチップボンディングと呼ばれる実装技術が実用化されている。フリップチップボンディングは、デバイスの表面側に配線基板を介して10μm〜100μm程度の高さの複数のバンプと呼ばれる金属突起物を形成し、これらのバンプを該実装対象に形成された電極に相対させて直接接合する実装技術である。該バンプは、デバイスチップの端子として機能し、配線基板と、金属細線と、を介して該デバイスに接続される。
さらに、半導体のパッケージング技術として、金属細線による内部配線を行わずデバイス表面に直接バンプを形成し、ウェーハ表面と、該バンプと、を封止材で覆って封止し、該ウェーハを個々のデバイスチップに分割する技術が実用化されている。該パッケージング技術は、WL−CSP(Wafer-level Chip Size Package)と呼ばれている(特許文献1参照)。
ウェーハの表面に形成された該複数のバンプの高さは必ずしも均一ではないため、該複数のバンプをそのままデバイスチップの実装対象に形成された電極に接合させようとしても、一様に接合させるのは容易ではない。そこで、ダイヤモンドからなる切刃を有するバイト工具が装着されたバイト切削装置により該封止材の上部及び該バンプの上部をバイト切削し、該封止材を薄化するとともに該バンプの高さを均一にする加工方法が開発されている(特許文献2参照)。
封止材と、バンプと、が形成されたウェーハの表面側をバイト切削するバイト工具は、バイト切削時の加工抵抗が高い該封止材と、金属で形成された該バンプと、を同時にバイト切削する。そのため、該バイト切削により生じる加工負荷や加工熱が該バイト工具に強く働き、該バイト工具の切刃が激しく摩耗する。さらに、バイト切削を実施すると切削屑が生じ、該切削屑が該ウェーハの表面上に飛散する。すると、更なるバイト切削時に該切削屑が該バイト工具に巻き込まれるため、バイト工具が一層激しく摩耗する。
激しく摩耗したバイト工具ではさらなるバイト切削を実施できないため、頻繁にバイト工具を交換しなければならない。バイト工具を交換している間はバイト切削装置を使用できず、また、交換用のバイト工具に多大な費用がかかる。したがって、バイト切削装置の加工効率が低くなり問題となる。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、バイト工具の切刃の摩耗を抑制でき、加工効率を向上できるバイト切削装置及び被加工物の加工方法を提供することである。
本発明の一態様によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物の表面をバイト切削するダイヤモンドからなる切刃を有するバイト工具と、該バイト工具を下面に備えるバイトホイールと、該バイトホイールを回転可能に支持するバイト切削ユニットと、該バイトホイールの回転により該バイト工具が通過する領域の一部に気体及び液体を含む混合流体を噴射する機能を有する2流体ノズルと、を備え、該2流体ノズルは、該領域の一部を通過するバイト工具の進行方向の後方側から該領域の一部に向かって該混合流体を噴射する機能を有することを特徴とするバイト切削装置が提供される。
また、ウェーハと、該ウェーハの表面に形成されたデバイスと、該デバイス上のバンプと、該デバイス及び該バンプ上の封止材と、を含む被加工物を該バイト切削装置を用いてバイト切削する被加工物の加工方法であって、該チャックテーブルに該被加工物を保持させる保持ステップと、前記バイト工具の進行方向の後方側から該バイト工具が通過する領域の一部に向かって該混合流体を噴射しながら該封止材をバイト切削して該バンプを露出させるバイト切削ステップと、を備えることを特徴とする被加工物の加工方法もまた本発明の一態様である。
本発明の一態様に係るバイト切削装置は、被加工物の表面をバイト切削する切刃を有するバイト工具と、該バイト工具を下面に備えるバイトホイールと、を備える。該切削装置は、さらに、バイトホイールの回転によりバイト工具が通過する領域の一部に混合流体を噴射する機能を有する2流体ノズルを備える。
ここで、該2流体ノズルは、該領域の一部を通過するバイト工具の進行方向の後方側から該領域の一部に向かって該混合流体を噴射する。すると、該混合流体が噴射される領域を該バイト工具が通過する際、該バイト工具には後方側から該混合流体が供給される。
そのため、バイト切削により発生する切削屑が混合流体によりバイト工具の進行方向に沿って排出されるため、更なるバイト切削時に切削屑がバイト工具に巻き込まれにくい。また、気体と液体を含む混合流体を該領域の一部に噴射すると、混合流体が加工により生じた加工熱をバイト工具から効率良く除去する。すると、バイト工具の消耗を抑制でき、バイト工具の交換頻度を低下させてバイト切削装置の加工効率を高められる。
したがって、本発明によりバイト工具の切刃の摩耗を抑制し、バイト切削装置の加工効率を向上できる被加工物の加工方法が提供される。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。まず、本実施形態に係るバイト切削装置の被加工物について図1(A)及び図1(B)を用いて説明する。図1(A)は、被加工物を模式的に示す斜視図である。被加工物5は、ウェーハ1と、バンプ7と、封止材3と、を含む。
ウェーハ1は、例えば、シリコン、SiC(シリコンカーバイド)、若しくは、その他の半導体等の材料、または、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる略円板状の基板である。ウェーハ1の表面1aには複数の分割予定ライン(不図示)が格子状に設定されており、分割予定ラインにより区画された各領域にはIC(Integrated Circuit)、LSI(Large Scale Integration)等のデバイス7aが形成されている。最終的に、ウェーハ1が分割予定ラインに沿って分割されると、個々のデバイスチップが形成される。
図1(B)は、被加工物5を模式的に示す断面図である。バンプ7は、金属等の導電性材料で形成されており、ウェーハ1が分割されて形成されるデバイスチップの端子となる。ウェーハ1が分割される前にバイト工具を備えるバイト切削装置により被加工物5がバイト切削されて、バンプ7を覆う封止材3の上部及びバンプ7の上部が部分的に除去される。すると、バンプ7が封止材3から露出するため、デバイスチップを所定の実装対象に実装する際にバンプ7を実装対象の電極に接合できるようになる。
次に、本発明の一態様に係るバイト切削装置について図2を用いて説明する。図2は、被加工物5をバイト切削するバイト切削装置2を模式的に示す斜視図である。
バイト切削装置2は、各構成を支持する基台4を有する。基台4の前側部分の上面には、カセット載置台6a,6bが設けられている。カセット載置台6a上には、例えば、バイト切削前の被加工物5を収容したカセット8aが載置される。カセット載置台6bには、例えば、バイト切削後の被加工物5を収容するためのカセット8bが載置される。基台4上には、カセット載置台6a,6bに隣接して被加工物5を搬送する搬送ロボット10が据え付けられている。
基台4の前側部分の上面には更に、複数の位置決めピンで被加工物5の位置を決める位置決めテーブル12と、被加工物5をチャックテーブル20に載せる搬入機構(ローディングアーム)14と、被加工物5をチャックテーブル20から搬出する搬出機構(アンローディングアーム)16と、バイト切削された被加工物5を洗浄及びスピン乾燥する洗浄ユニット50と、が配設されている。
基台4の後側部分の上面には、開口4aが設けられている。該開口4a内には、被加工物5を吸引保持するチャックテーブル20が上面に載るX軸移動テーブル18が備えられている。X軸移動テーブル18は、図示しないX軸方向移動機構によりX軸方向に移動可能である。X軸移動テーブル18は、チャックテーブル20上で被加工物5が着脱される搬入出領域22と、チャックテーブル20上に吸引保持される被加工物5がバイト切削される加工領域24と、に位置付けられる。
チャックテーブル20の上面は、被加工物5を保持する保持面20aとなる。チャックテーブル20は、一端が該チャックテーブル20の保持面20aに通じ他端が図示しない吸引源に接続された吸引路を内部に備える。該吸引源を作動させると、保持面20a上に載せられた被加工物5に負圧が作用して、被加工物5はチャックテーブル20に吸引保持される。
加工領域24の上方には、被加工物5をバイト切削するバイト切削ユニット26が配設される。バイト切削装置2の基台4の後方端部には支持部28が立設されており、この支持部28によりバイト切削ユニット26が支持されている。支持部28の前面には、Z軸方向に伸長する一対のZ軸ガイドレール30が設けられ、それぞれのZ軸ガイドレール30には、Z軸移動プレート32がスライド可能に取り付けられている。
Z軸移動プレート32の裏面側(後面側)には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、Z軸ガイドレール30に平行なZ軸ボールねじ34が螺合されている。Z軸ボールねじ34の一端部には、Z軸パルスモータ36が連結されている。Z軸パルスモータ36でZ軸ボールねじ34を回転させれば、Z軸移動プレート32は、Z軸ガイドレール30に沿ってZ軸方向に移動する。
Z軸移動プレート32の前面側下部には、バイト切削ユニット26が固定されている。Z軸移動プレート32をZ軸方向に移動させれば、バイト切削ユニット26をZ軸方向に移動できる。
バイト切削ユニット26は、基端側に連結されたモータにより回転するスピンドル40と、該スピンドル40の先端側に配設されたマウント42に固定具46により固定されたバイトホイール44と、を備える。該モータはスピンドルハウジング38内に備えられており、該モータを作動させると、バイトホイール44がスピンドル40の回転に従って回転する。
バイトホイール44の下面には、バイト工具52(図3(A)参照)が装着されている。バイト工具52は、被加工物5に接触して被加工物5をバイト切削する切刃52a(図3(A)参照)が備えられている。該切刃52aは、例えば、ダイヤモンドからなる。
バイト切削ユニット26をZ軸方向に沿って下降させ、切刃52aの下端をウェーハ1の表面1aに形成されたバンプ7に達する高さ位置に位置付ける。そして、該バイトホイール44を回転させ、該チャックテーブル20をX軸方向に移動させると、封止材3の上部と、バンプ7の上部と、がバイト切削されてバンプ7が封止材3から露出される。
加工領域24の側方には、バイト工具52に気体及び液体を含む混同流体を噴射する2流体ノズル48が配設される。例えば、2流体ノズル48はY軸方向に向けられており、バイトホイール44の回転により該バイト工具52が通過する領域の一部に混合流体を噴射する機能を有する。例えば、該気体は高圧の空気であり、該液体は純水である。回転するバイト工具52には、進行方向の後方側から該高圧の気体により付勢された純水が混合流体として噴射される。
バイト工具52は、加工抵抗が高い封止材3と、金属で形成されたバンプ7と、をバイト切削する。そのため、バイト切削により生じる加工負荷や加工熱がバイト工具52に強く働き、バイト工具52の切刃52aが激しく摩耗する。また、バイト切削を実施すると切削屑が生じ、該切削屑が該ウェーハ1の表面1a上に飛散する。すると、更なるバイト切削時に該切削屑がバイト工具52の切刃52aに巻き込まれるため、バイト工具52が一層激しく摩耗する。
しかしながら、本発明の一態様に係るバイト切削装置2では、生じた加工熱や加工屑がバイト工具52の進行方向の後方側から噴射される混合流体により効率的に排除される。そのため、バイト工具52の摩耗を抑制してバイト工具52の交換頻度を低減でき、バイト切削装置の加工効率を高められる。
次に、本発明の一態様に係る被加工物5の加工方法について説明する。該被加工物5の加工方法は、例えば、上述のバイト切削装置2で実施される。被加工物5の加工方法は、被加工物5をチャックテーブル20に保持させる保持ステップと、封止材3をバイト切削してバンプ7を露出させるバイト切削ステップと、を備える。以下、該被加工物5の加工方法の各ステップについて説明する。
まず、保持ステップについて説明する。バイト切削装置2でバイト切削される被加工物5は、カセット8aに収容された状態でバイト切削装置2に搬入される。カセット8aがカセット載置台6aに載せられると、搬送ロボット10によりカセット8aから被加工物5が取り出される。
搬送ロボット10により位置決めテーブル12に該被加工物5を運び入れ、位置決めテーブル12を作動させて被加工物5の中央を該位置決めテーブル12の中央に合わせる。そして、搬入出領域22に位置付けられたX軸移動テーブル18に載るチャックテーブル20の保持面20a上に搬入機構(ローディングアーム)14により該被加工物5を載せる。なお、このとき、ウェーハ1の裏面1b側を下方に向け、該裏面1bを保持面20aに接触させる。
チャックテーブル20の保持面20a上に被加工物5を載せた後、該チャックテーブル20の吸引源(不図示)を作動させ負圧を該被加工物5に作用させると、該チャックテーブル20に該被加工物5が吸引保持される。すると、被加工物5の封止材3が上方に露出される。
次に、バイト切削ステップについて説明する。保持ステップを実施した後、X軸移動テーブル18を加工領域24に移動させる。そして、該バイトホイール44を回転させ、バイト切削ユニット26をZ軸方向に沿って下降させ、切刃52aの下端を被加工物5のバンプ7に達する高さ位置に位置付ける。その後、該チャックテーブル20をX軸方向に移動させると、被加工物5の封止材3の上部及びバンプ7の上部がバイト工具52によりバイト切削され、バンプ7が該封止材3から露出される。
図3(A)は、バイト切削ステップを模式的に示す側面図であり、図3(B)は、バイト切削ステップを模式的に示す上面図である。該被加工物5をバイト切削する際には、バイト工具52が通過する領域の一部に2流体噴射ノズル48から混合流体48aを噴射させる。このとき、該混合流体48aがバイト工具52の進行方向の後方側からバイト工具52に噴射される。
バイト工具52によるバイト切削が終了した後、X軸移動テーブル18を搬入出領域22に移動させ、チャックテーブル20による吸引を解除し、搬出機構(アンローディングアーム)16により該被加工物5を洗浄ユニット50に搬出する。そして、洗浄ユニット50により被加工物5が洗浄され、乾燥される。洗浄された被加工物5は、搬送ロボット10によりカセット載置台6bに載せられたカセット8bに収容される。
本発明の一態様に係る被加工物の加工方法のバイト切削ステップでは、2流体ノズルから混合流体がバイト工具に噴射される。このとき、該バイト工具に進行方向の後方側から該混合流体が供給されるため、バイト切削により生じる加工熱や加工屑を効率的に除去でき、バイト工具の摩耗を抑制できる。よって、バイト工具の交換頻度を下げてバイト切削装置の加工効率を向上できる。
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、被加工物5をバイト切削する前に封止材3に溝が形成されてもよい。この場合、バイト工具に供給される混合流体は封止材3に形成される該溝にも供給され、該混合流体を構成する液体が該溝中に保持される。そのため、バイト切削時により効率的にバイト工具52に混合流体を供給できる。
上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
1 ウェーハ
1a 表面
1b 裏面
3 封止材
5 被加工物
7 バンプ
7a デバイス
2 バイト切削装置
4 基台
4a 開口
6a,6b カセット載置台
8a,8b カセット
10 搬送ロボット
12 位置決めテーブル
14 搬入機構(ローディングアーム)
16 搬出機構(アンローディングアーム)
18 X軸移動テーブル
20 チャックテーブル
20a 保持面
22 搬入出領域
24 加工領域
26 バイト切削ユニット
28 支持部
30 Z軸ガイドレール
32 Z軸移動プレート
34 Z軸ボールねじ
36 Z軸パルスモータ
38 スピンドルハウジング
40 スピンドル
42 マウント
44 バイトホイール
46 固定具
48 2流体噴射ノズル
48a 混合流体
50 洗浄ユニット
52 バイト工具
52a 切刃
1a 表面
1b 裏面
3 封止材
5 被加工物
7 バンプ
7a デバイス
2 バイト切削装置
4 基台
4a 開口
6a,6b カセット載置台
8a,8b カセット
10 搬送ロボット
12 位置決めテーブル
14 搬入機構(ローディングアーム)
16 搬出機構(アンローディングアーム)
18 X軸移動テーブル
20 チャックテーブル
20a 保持面
22 搬入出領域
24 加工領域
26 バイト切削ユニット
28 支持部
30 Z軸ガイドレール
32 Z軸移動プレート
34 Z軸ボールねじ
36 Z軸パルスモータ
38 スピンドルハウジング
40 スピンドル
42 マウント
44 バイトホイール
46 固定具
48 2流体噴射ノズル
48a 混合流体
50 洗浄ユニット
52 バイト工具
52a 切刃
Claims (2)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された被加工物の表面をバイト切削するダイヤモンドからなる切刃を有するバイト工具と、
該バイト工具を下面に備えるバイトホイールと、
該バイトホイールを回転可能に支持するバイト切削ユニットと、
該バイトホイールの回転により該バイト工具が通過する領域の一部に気体及び液体を含む混合流体を噴射する機能を有する2流体ノズルと、を備え、
該2流体ノズルは、該領域の一部を通過するバイト工具の進行方向の後方側から該領域の一部に向かって該混合流体を噴射する機能を有することを特徴とするバイト切削装置。 - ウェーハと、該ウェーハの表面に形成されたデバイスと、該デバイス上のバンプと、該デバイス及び該バンプ上の封止材と、を含む被加工物を請求項1に記載のバイト切削装置を用いてバイト切削する被加工物の加工方法であって、
該チャックテーブルに該被加工物を保持させる保持ステップと、
前記バイト工具の進行方向の後方側から該バイト工具が通過する領域の一部に向かって該混合流体を噴射しながら該封止材をバイト切削して該バンプを露出させるバイト切削ステップと、
を備えることを特徴とする被加工物の加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017217435A JP2019089134A (ja) | 2017-11-10 | 2017-11-10 | バイト切削装置及び被加工物の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017217435A JP2019089134A (ja) | 2017-11-10 | 2017-11-10 | バイト切削装置及び被加工物の加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019089134A true JP2019089134A (ja) | 2019-06-13 |
Family
ID=66835533
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017217435A Pending JP2019089134A (ja) | 2017-11-10 | 2017-11-10 | バイト切削装置及び被加工物の加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019089134A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014024158A (ja) * | 2012-07-27 | 2014-02-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | バイト切削装置 |
JP2015208796A (ja) * | 2014-04-24 | 2015-11-24 | 株式会社ディスコ | バイト切削装置 |
-
2017
- 2017-11-10 JP JP2017217435A patent/JP2019089134A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014024158A (ja) * | 2012-07-27 | 2014-02-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | バイト切削装置 |
JP2015208796A (ja) * | 2014-04-24 | 2015-11-24 | 株式会社ディスコ | バイト切削装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108724010B (zh) | 水射流加工装置 | |
JP5921373B2 (ja) | バイト切削装置 | |
CN107104079B (zh) | 加工方法 | |
JP6210847B2 (ja) | 切削装置及び切削方法 | |
JP2004319697A (ja) | 板状物に形成された電極の加工装置 | |
JP4476866B2 (ja) | ウエーハの保持方法 | |
JP2019089134A (ja) | バイト切削装置及び被加工物の加工方法 | |
JP6896347B2 (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JP6896346B2 (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JP6943389B2 (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JP5270481B2 (ja) | 電極加工方法 | |
JP2019089135A (ja) | 被加工物の加工方法 | |
TWI830932B (zh) | 磨銳板及切割刀片的磨銳方法 | |
JP2013016568A (ja) | バイト切削装置 | |
JP2020009917A (ja) | 被加工物の乾燥方法及び切削装置 | |
JP6938091B2 (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JP6934395B2 (ja) | 分割装置及び分割方法 | |
JP2019089136A (ja) | バイト切削装置及び被加工物の加工方法 | |
JP2019080024A (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JP2019080025A (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JP2019021703A (ja) | 板状の被加工物の切断方法 | |
JP6987450B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2019077022A (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JP2016120569A (ja) | 加工装置 | |
JP5930692B2 (ja) | バイト切削装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200914 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210617 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210831 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20220301 |