JP2019082632A - 表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】表示品位の向上が可能な表示装置を提供する。【解決手段】第1基板と、カラーフィルタ層と、前記カラーフィルタ層を覆い溝部を有する第1有機膜と、前記溝部に配置された第1遮光層と、を備える第2基板と、を備え、前記第1遮光層は、前記カラーフィルタ層側の幅より前記第1基板側の幅が大きい、表示装置。【選択図】 図4
Description
本発明の実施形態は、表示装置に関する。
液晶表示装置は、表示装置として各種分野で利用されている。カラー表示タイプの液晶表示装置は、カラーフィルタを備えている。遮光層は、異なる色のカラーフィルタ間に配置され、斜め視野における混色を防止する役割を担っている。更なる広視野角化に伴った斜め視野における混色対策として、液晶表示装置が、カラーフィルタを覆うオーバーコート層を備え、遮光層がオーバーコート層の液晶層側の面に配置される技術が知られている。
また、複数のカラーフィルタ間に液晶層側から遮光層を埋め込む技術や、カラーフィルタ上に遮光層を配置し、オーバーコート層で覆う技術が知られている。
本実施形態の目的は、表示品位の向上が可能な表示装置を提供することにある。
本実施形態によれば、第1基板と、カラーフィルタ層と、前記カラーフィルタ層を覆い溝部を有する第1有機膜と、前記溝部に配置された第1遮光層と、を備える第2基板と、を備え、前記第1遮光層は、前記カラーフィルタ層側の幅より前記第1基板側の幅が大きい、表示装置が提供される。
以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
まず、本実施形態に係る表示装置について詳細に説明する。
図1は、本実施形態に係る表示装置DSPの構成を示す平面図である。なお、本実施形態においては、表示装置DSPが液晶表示装置である場合について説明する。
図1は、本実施形態に係る表示装置DSPの構成を示す平面図である。なお、本実施形態においては、表示装置DSPが液晶表示装置である場合について説明する。
ここで、図1では、互いに交差する第1方向X及び第2方向Yで規定されるX−Y平面における表示装置DSPの平面図を示している。また、第3方向Zは、第1方向X及び第2方向Yと交差している。なお、図示した例では、第1方向X、第2方向Y、及び、第3方向Zは、互いに直交しているが、90°以外の角度で交差していてもよい。
表示装置DSPは、表示パネルPNL、駆動ICチップ2、配線基板3を備えている。表示パネルPNLは、第1基板SUB1と、第1基板SUB1に対向配置された第2基板SUB2と、第1基板SUB1と第2基板SUB2との間に保持された液晶層LQと、を備えている。第1基板SUB1と第2基板SUB2とは、これらの間に所定のセルギャップを形成した状態で、シール材SLによって貼り合わせられている。液晶層LQは、第1基板SUB1と第2基板SUB2との間のセルギャップにおいてシール材SLによって囲まれた内側に保持されている。
表示パネルPNLは、シール材SLによって囲まれた内側に画像を表示する表示領域DAを備えている。表示領域DAは、例えば、略長方形状であり、マトリクス状に配置された複数の画素PXは、表示領域DAに位置している。なお、表示領域DAは、他の多角形状であっても良いし、そのエッジが曲線状に形成されていても良い。
第1基板SUB1は、表示領域DAにおいて、第1方向Xに沿って延出したソース配線S、第2方向Yに沿って延出したゲート配線G、各画素PXにおいてゲート配線G及びソース配線Sと電気的に接続されたスイッチング素子SW、各画素PXにおいてスイッチング素子SWと電気的に接続された画素電極PEなどを備えている。本実施形態において、共通電極CEは、第1基板SUB1に備えられている。
表示パネルPNLは、その背面側に配置されたバックライトユニットからの光を選択的に透過することによって画像を表示する透過型パネルとして構成されても良いし、表示パネルPNLに入射する外光を選択的に反射することによって画像を表示する反射型パネルとして構成されても良いし、透過型及び反射型を組み合わせた半透過型パネルとして構成されても良い。
駆動ICチップ2及び配線基板3などの表示パネルPNLの駆動に必要な信号供給源は、表示領域DAを枠状に囲む非表示領域NDAに位置している。第1基板SUB1は、平面視において、第1基板SUB1の1つの基板側縁SUB1eと第2基板SUB2の1つの基板側縁SUB2eとの間に実装部MTを有している。図示した例では、駆動ICチップ2及び配線基板3は、実装部MTに実装されている。詳述しないが、第1基板SUB1は、実装部MTに信号供給源と接続するためのパッドを有している。パッドには、上記のゲート配線Gやソース配線Sなどと電気的に接続されたものが含まれる。なお、図示した例では、第2基板SUB2の他の3つの基板側縁は、第1基板SUB1の他の3つの基板側縁と対向している。
シール材SLは、非表示領域NDAにおいて、表示領域DAを取り囲む額縁状に形成されている。図示した例では、シール材SLは、矩形状に形成されている。
図2は、図1に示した表示装置DSPの表示領域DAにおける断面図である。
本実施形態においては、画素電極PE及び共通電極CEの双方が第1基板SUB1に備えられており、表示パネルPNLは、IPS(In−Plane Switching)モード、IPSモードの1種であるFFS(Fringe Field Switching)モードなどの基板主面に沿った横電界を利用するモードに適用される。
本実施形態においては、画素電極PE及び共通電極CEの双方が第1基板SUB1に備えられており、表示パネルPNLは、IPS(In−Plane Switching)モード、IPSモードの1種であるFFS(Fringe Field Switching)モードなどの基板主面に沿った横電界を利用するモードに適用される。
なお、本実施形態においては、第3方向Zの正の向き、あるいは、第1基板SUB1から第2基板SUB2に向かう方向を上と定義し、第3方向Zの負の向き、あるいは、第2基板SUB2から第1基板SUB1に向かう方向を下と定義する。また、「第1部材の上の第2部材」及び「第1部材の下の第2部材」とした場合、第2部材は、第1部材に接していてもよく、又は第1部材から離れて位置していてもよい。第2部材が第1部材から離れて位置している場合、第1部材と第2部材との間に、第3部材が介在していてもよい。
第1基板SUB1は、第1絶縁基板10、スイッチング素子SW、共通電極CE、画素電極PE、第1絶縁膜11、第2絶縁膜12、第3絶縁膜13、第4絶縁膜14、第5絶縁膜15、第1配向膜AL1等を備えている。
第1絶縁基板10は、ガラス基板や樹脂基板等の光透過性を有する基板である。第1絶縁膜11は、第1絶縁基板10を覆っている。
スイッチング素子SWの半導体層SCは、第1絶縁膜11の上に位置し、第2絶縁膜12によって覆われている。第2絶縁膜12は、第1絶縁膜11の上にも配置されている。スイッチング素子SWのゲート電極WGは、第2絶縁膜12の上においてゲート配線Gと一体的に形成されている。また、ゲート電極WGは、半導体層SCの直上に位置している。ゲート電極WGは、ゲート配線Gとともに第3絶縁膜13によって覆われている。第3絶縁膜13は、第2絶縁膜12の上にも配置されている。
スイッチング素子SWのソース電極WS及びドレイン電極WDは、第3絶縁膜13の上に形成されている。また、ソース配線Sも同様に第3絶縁膜13の上に形成されている。ソース電極WSは、ソース配線Sと一体的に形成されている。ソース電極WSは、第2絶縁膜12及び第3絶縁膜13を貫通するコンタクトホールCH1を介して半導体層SCにコンタクトしている。ドレイン電極WDは、第2絶縁膜12及び第3絶縁膜13を貫通するコンタクトホールCH2を介して半導体層SCにコンタクトしている。第4絶縁膜14は、スイッチング素子SWとソース配線Sを覆っている。第4絶縁膜14は、第3絶縁膜13の上にも配置されている。
共通電極CEは、第4絶縁膜14の上に形成されている。共通電極CEは、透明な導電材料、例えば、インジウム・ティン・オキサイド(ITO)やインジウム・ジンク・オキサイド(IZO)等を用いて形成された透明電極である。第5絶縁膜15は、共通電極CEを覆っている。第5絶縁膜15は、第4絶縁膜14の上にも配置されている。
画素電極PEは、第5絶縁膜15の上に形成され、共通電極CEと対向して位置している。画素電極PEは、スリット100を有している。それぞれのスリット100は、共通電極CEの上に形成されている。画素電極PEは、透明な導電材料、例えば、ITOやIZO等を用いて形成された透明電極である。画素電極PEは、コンタクトホールCH3を介してスイッチング素子SWのドレイン電極WDにコンタクトしている。コンタクトホールCH3は、第4絶縁膜14をドレイン電極WDまで貫通したコンタクトホールCH31と、第5絶縁膜15をドレイン電極WDまで貫通したコンタクトホールCH32によって構成されている。
第1配向膜AL1は、画素電極PEを覆っている。第1配向膜AL1は、第5絶縁膜15も覆っている。第1配向膜AL1は、水平配向性を示す材料によって形成され、第1基板SUB1の液晶層LQに接する面に配置されている。
上記のような第1絶縁膜11、第2絶縁膜12、第3絶縁膜13、及び、第5絶縁膜15は、例えば、シリコン酸化物やシリコン窒化物等の無機系材料を用いて形成されている。また、第4絶縁膜14は、例えば、透明な樹脂等の有機系材料を用いて形成されている。
一方、第2基板SUB2は、第2絶縁基板20、カラーフィルタ層CF、第1オーバーコート層OC1、第2オーバーコート層OC2、遮光層BM、第2配向膜AL2等を備えている。
第2絶縁基板20は、ガラス基板や樹脂基板等の光透過性を有する基板である。
カラーフィルタ層CFは、第2絶縁基板20の内面20Aに配置されている。カラーフィルタ層CFは、互いに異なる複数の色、例えば赤色、青色、緑色にそれぞれ着色された樹脂材料によって形成されている。赤色のカラーフィルタCFRは赤色画素に対応して配置され、緑色のカラーフィルタCFGは緑色画素に対応して配置され、青色のカラーフィルタCFBは青色画素に対応して配置されている。
カラーフィルタ層CFは、第2絶縁基板20の内面20Aに配置されている。カラーフィルタ層CFは、互いに異なる複数の色、例えば赤色、青色、緑色にそれぞれ着色された樹脂材料によって形成されている。赤色のカラーフィルタCFRは赤色画素に対応して配置され、緑色のカラーフィルタCFGは緑色画素に対応して配置され、青色のカラーフィルタCFBは青色画素に対応して配置されている。
第1オーバーコート層OC1は、カラーフィルタ層CFを覆っている。この第1オーバーコート層OC1は、カラーフィルタ層CFの表面の凹凸を平坦化する。後述するが、第1オーバーコート層OC1は、溝部CCを有している。
遮光層BMは、第1オーバーコート層OC1の溝部CC内に配置されている。遮光層BMは、各画素PXを区画するように配置されており、第1基板SUB1に配置されたゲート配線Gやソース配線S、スイッチング素子SWなどの配線部やコンタクトホールCH3などに対向するように配置されている。詳述しないが、ゲート配線G及びソース配線Sにそれぞれ対向するように形成された遮光層BMの形状は、格子状をなしている。
第2オーバーコート層OC2は、第1オーバーコート層OC1及び遮光層BMを覆っている。この第2オーバーコート層OC2は、第1オーバーコート層OC1及び遮光層BMの凹凸を平坦化する。第1オーバーコート層OC1及び第2オーバーコート層OC2は、透明な樹脂材料によって形成されている。
第2配向膜AL2は、第2オーバーコート層OC2を覆っている。第2配向膜AL2は、水平配向性を示す材料によって形成され、第2基板SUB2の液晶層LQに接する面に配置されている。
上述したような第1基板SUB1及び第2基板SUB2は、第1配向膜AL1及び第2配向膜AL2が向かい合うように配置されている。このとき、第1基板SUB1と第2基板SUB2との間には、図示しないスペーサにより、所定のセルギャップが形成される。第1基板SUB1と第2基板SUB2とは、セルギャップが形成された状態でシール材によって貼り合わせられている。液晶層LQは、上記セルギャップに封入された液晶組成物によって構成されている。
第1基板SUB1の外面すなわち第1絶縁基板10の外面10Bには、第1偏光板PL1を含む第1光学素子OD1が配置されている。また、第2基板SUB2の外面すなわち第2絶縁基板20の外面20Bには、第2偏光板PL2を含む第2光学素子OD2が配置されている。第1偏光板PL1の第1吸収軸と第2偏光板PL2の第2吸収軸とは、例えば、クロスニコルの位置関係にある。
図3は、遮光層BM、第1オーバーコート層OC1、カラーフィルタ層CFの位置関係を示す平面図である。
カラーフィルタ層CFは、第1カラーフィルタCF1、第1カラーフィルタCF1とは異なる色の第2カラーフィルタCF2、第1カラーフィルタCF1及び第2カラーフィルタCF2とは異なる色の第3カラーフィルタCF3を有している。第1カラーフィルタCF1、第2カラーフィルタCF2、第3カラーフィルタCF3は、それぞれ第1方向Xに沿って延出している。第2カラーフィルタCF2は、第1カラーフィルタCF1に隣接している。第3カラーフィルタCF3は、第2カラーフィルタCF2に隣接している。
カラーフィルタ層CFは、第1カラーフィルタCF1、第1カラーフィルタCF1とは異なる色の第2カラーフィルタCF2、第1カラーフィルタCF1及び第2カラーフィルタCF2とは異なる色の第3カラーフィルタCF3を有している。第1カラーフィルタCF1、第2カラーフィルタCF2、第3カラーフィルタCF3は、それぞれ第1方向Xに沿って延出している。第2カラーフィルタCF2は、第1カラーフィルタCF1に隣接している。第3カラーフィルタCF3は、第2カラーフィルタCF2に隣接している。
第1オーバーコート層OC1に形成された溝部CCは、第1方向に延出する第1溝部CC1と、第2方向に延出する第2溝部CC2と、第1溝部CC1及び第2溝部CC2とが交差する位置において第3溝部(交差部)CC3と、を有している。第3溝部CC3は円状に形成されている。
遮光層BMは、第1方向Xに延出する第1部分BM1と、第2方向Yに延出する第2部分BM2と、第1部分BM1及び第2部分BM2とが交差する位置において第3部分BM3と、を有している。第1部分BM1は、第1溝部CC1と重なっている。第2部分BM2は、第2溝部CC2と重なっている。第3部分BM3は、第3溝部CC3と重なっている。遮光層BMは、異なる色のカラーフィルタの境界上に位置している。例えば、第1部分BM1aは、第1カラーフィルタCF1及び第2カラーフィルタCF2の境界上に位置している。第1部分BM1bは、第2カラーフィルタCF2及び第3カラーフィルタCF3の境界上に位置している。スペーサSPは、第3溝部CC3及び第3部分BM3と重なる位置に配置されている。
図4は、図3に示した表示パネルPNLの線I−I‘における断面図である。
溝部CCは、カラーフィルタ層CFまで貫通している。遮光層BMは、溝部CC内に配置されている。第1部分BM1aは、第1カラーフィルタCF1及び第2カラーフィルタCF2に接している。第1部分BM1bは、第2カラーフィルタCF2及び第3カラーフィルタCF3に接している。
溝部CCは、カラーフィルタ層CFまで貫通している。遮光層BMは、溝部CC内に配置されている。第1部分BM1aは、第1カラーフィルタCF1及び第2カラーフィルタCF2に接している。第1部分BM1bは、第2カラーフィルタCF2及び第3カラーフィルタCF3に接している。
本実施形態においては、第1オーバーコート層OC1は、感光性樹脂を用いて形成されている。第2オーバーコート層OC2は、感光性樹脂を用いて形成されても良いし、非感光性樹脂を用いて形成されてもよい。例えば、第1オーバーコート層OC1は、光硬化によって形成され、第2オーバーコート層OC2は、熱硬化によって形成される。第1オーバーコート層OC1が感光性樹脂であるため、ハーフトーン露光によって遮光層BMを配置するための溝部CCを形成することができる。また、第2オーバーコート層OC2が配置されることによって、遮光層BMによって液晶層LQが汚染されるのを防止する。また、表示パネルPNLは、第1基板SUB1から遮光層BMまでの距離が小さいほど混色耐性が向上される。よって、第2オーバーコート層OC2は薄いほど望ましい。
なお、遮光層BMによる液晶層LQの汚染の程度や第2オーバーコート層OC2の形成に要するコスト等を総合的に考慮して、第2オーバーコート層OC2が配置されない構成とすることもできる。第2オーバーコート層OC2が配置されていなかったとしても、表示パネルPNLの混色を抑制する効果が損なわれることはない。また、第2オーバーコート層OC2が感光性樹脂を用いて形成される場合には、パターニングすることによりスペーサSPを一体的に形成することもできる。
また、本実施形態においては、第1オーバーコート層OC1が第1有機膜に相当する。また、第2オーバーコート層OC2が第2有機膜に相当する。第2有機膜は、第2配向膜AL2を含んでいても良い。
また、本実施形態においては、第1オーバーコート層OC1が第1有機膜に相当する。また、第2オーバーコート層OC2が第2有機膜に相当する。第2有機膜は、第2配向膜AL2を含んでいても良い。
図5は、図4に示した遮光層BMの拡大図である。
遮光層BMは、カラーフィルタ層CFに接する面SF1を有している。面SF1の端部を端部Aとする。また、遮光層BMの最外周端部を端部Bとする。端部Aと端部Bとを結ぶ直線を直線L1とする。面SF1と直線L1は、角度θ1を形成している。本実施形態においては、角度θ1≧90°である。
遮光層BMは、カラーフィルタ層CFに接する面SF1を有している。面SF1の端部を端部Aとする。また、遮光層BMの最外周端部を端部Bとする。端部Aと端部Bとを結ぶ直線を直線L1とする。面SF1と直線L1は、角度θ1を形成している。本実施形態においては、角度θ1≧90°である。
また、遮光層BMの膜厚を膜厚Tとしたときに、膜厚Tの半分よりカラーフィルタ層CF側において、遮光層BMは、幅W1を有している。また、膜厚Tの半分より液晶層LQ側において遮光層BMは、膜厚W2を有している。本実施形態においては、幅W1より幅W2の方が大きい。
図6は、本実施形態の表示パネルPNLの比較例を示す断面図である。図6(a)は、図4と比較して、遮光層BMの形状が異なっている。また、第1オーバーコート層OC1は、溝部を有していない。図6(b)は、図6(a)に示した遮光層BMの拡大図である。
図6(a)に示すように、比較例の遮光層BMは、第1オーバーコート層OC1の面OCSに配置されている。そのため、遮光層BMは、製造工程において、液晶層LQ側の幅よりカラーフィルタ層CF側の幅が大きくなるように形成される。遮光層BMは、混色抑制のために、液晶層LQ側の幅が所望の大きさ以上である必要がある。比較例において、遮光層BMの液晶層LQ側の幅を所望の大きさに設定した場合、遮光層BMのカラーフィルタ層CF側の幅は必要以上に大きく形成される。遮光層BMの幅が増加することによって、表示装置の輝度が低下する恐れがある。
また、異なる色のカラーフィルタ間において、第1オーバーコート層OC1に段差が生じる場合がある。すなわち、比較例においては、第1オーバーコート層OC1の段差によって遮光層BMの幅がばらつく恐れがある。
また、比較例においては、遮光層BMの液晶層LQ側において所望の幅を得るために、遮光層BMの厚さが増加する恐れがある。
また、異なる色のカラーフィルタ間において、第1オーバーコート層OC1に段差が生じる場合がある。すなわち、比較例においては、第1オーバーコート層OC1の段差によって遮光層BMの幅がばらつく恐れがある。
また、比較例においては、遮光層BMの液晶層LQ側において所望の幅を得るために、遮光層BMの厚さが増加する恐れがある。
図6(b)に示すように、遮光層BMは、カラーフィルタ層CFに接する面SF1を有している。面SF1に沿った直線を直線L2とする。また、遮光層BMの液晶層LQ側の頂点に接する直線を直線L3とする。直線L2に対して60°傾いた直線を直線L4とする。直線L4は、遮光層BMの接線である。このとき、直線L3及びL4の交点を点Cとする。面SF1の端部を端部Dとする。点Cと端部Dとを結ぶ直線を直線L5とする。直線L2と直線L5は、角度θ2を形成している。角度θ2<90°である。このように、遮光層BMの角度θ2<90°となることで必要以上の遮光層BMの幅となる。
また、遮光層BMの膜厚を膜厚Tとしたときに、膜厚Tの半分よりカラーフィルタ層CF側において、遮光層BMは、幅W1を有している。また、膜厚Tの半分より液晶層LQ側において遮光層BMは、幅W2を有している。比較例においては、幅W2より幅W1の方が大きい。
本実施形態によれば、第1オーバーコート層OC1は溝部CCを有し、遮光層BMは、溝部CC内に配置されている。そのため、遮光層BMは、溝部CCの形状に沿った形状に形成され、遮光層BMの幅W1を幅W2より小さく形成することができる。すなわち、遮光層BMにおいて、液晶層LQ側を混色抑制に必要な所望の幅に設定し、カラーフィルタCF側を液晶層LQ側の幅より小さい幅に設定することができる。したがって、遮光層BMの幅を必要以上に大きくすることなく、表示装置DSPを斜めからみたときの混色の発生を抑制することができる。特に製造工程において第1基板SUB1及び第2基板SUB2の合わせずれが生じたとしても混色の発生を抑制することができる。また、比較例と比べて、遮光層BMの幅の最大値を小さくすることができ、表示装置の輝度を向上することができる。さらに、比較例と比べて、遮光層BMの所望の幅を得るために遮光層BMの厚さを増加させる必要がない。また、第1オーバーコート層OC1の段差によらず、遮光層BMを一定の幅に形成することができる。
よって、本実施形態によれば、表示品位の向上が可能な表示装置を得ることができる。
よって、本実施形態によれば、表示品位の向上が可能な表示装置を得ることができる。
図7は、本実施形態に係る遮光層BMの実施例を示す図である。図7は、図4と比較して、溝部CCの形状が異なっている。なお、図7は、第2基板SUB2のみを示し、説明に不要な部材の図示を省略している。
図7に示した例では、溝部CCは、第1オーバーコート層OC1を貫通していない。すなわち、第1オーバーコート層OC1は、遮光層BMとカラーフィルタ層CFとの間に介在している。
このような実施例においても、上記した実施形態と同様の効果を得ることができる。
図7に示した例では、溝部CCは、第1オーバーコート層OC1を貫通していない。すなわち、第1オーバーコート層OC1は、遮光層BMとカラーフィルタ層CFとの間に介在している。
このような実施例においても、上記した実施形態と同様の効果を得ることができる。
図8は、本実施形態に係る遮光層BMの実施例を示す図である。図8は、図4と比較して、遮光層BMの形状が異なっている。
図8に示した例では、遮光層BMの膜厚T1は、第1オーバーコート層OC1の膜厚T2より小さい。そのため、遮光層BMが溝部CCから突出せず、第2オーバーコート層OC2をより薄くすることができる。したがって、遮光層BMと第1基板との間の距離をより小さくすることができ、混色をさらに抑制することができる。
このような実施例においても、上記した実施形態と同様の効果を得ることができる。
図8に示した例では、遮光層BMの膜厚T1は、第1オーバーコート層OC1の膜厚T2より小さい。そのため、遮光層BMが溝部CCから突出せず、第2オーバーコート層OC2をより薄くすることができる。したがって、遮光層BMと第1基板との間の距離をより小さくすることができ、混色をさらに抑制することができる。
このような実施例においても、上記した実施形態と同様の効果を得ることができる。
図9は、本実施形態に係る遮光層BMの実施例を示す図である。図9は、表示領域DAにおける遮光層BMと、非表示領域NDAにおける遮光層(第2遮光層)BMNと、を示している。
図9に示した例では、非表示領域NDAにおける遮光層BMNの膜厚T3は、表示領域DAにおける遮光層BMの膜厚T1より大きい。そのため、非表示領域NDAの遮光性を向上することができる。
このような実施例においても、上記した実施形態と同様の効果を得ることができる。
また、図7,8,9に示した例が第2基板SUB2のみを示し、第1基板SUB1を省略していることからも了解される通り、本発明の本質は第2基板SUB2の構成にある。すなわち本発明は実施例に示した液晶表示装置に限らず、第1基板SUB1に有機EL素子等の自発光素子を配置した有機EL表示装置にも適用することができる。
図9に示した例では、非表示領域NDAにおける遮光層BMNの膜厚T3は、表示領域DAにおける遮光層BMの膜厚T1より大きい。そのため、非表示領域NDAの遮光性を向上することができる。
このような実施例においても、上記した実施形態と同様の効果を得ることができる。
また、図7,8,9に示した例が第2基板SUB2のみを示し、第1基板SUB1を省略していることからも了解される通り、本発明の本質は第2基板SUB2の構成にある。すなわち本発明は実施例に示した液晶表示装置に限らず、第1基板SUB1に有機EL素子等の自発光素子を配置した有機EL表示装置にも適用することができる。
図10は、図3に示した表示パネルPNLの線II−II‘における断面図である。
スペーサSPは、第2基板SUB2から第1基板SUB1に突出している。スペーサSPは、第1基板SUB1の第1配向膜AL1に接している。本実施形態においては、スペーサSPと第3方向Zに重なる位置に第1オーバーコート層OC1は配置されていない。また、遮光層BMとスペーサSPとの間には、第2オーバーコート層OC2が配置されている。なお、第2オーバーコート層OC2とスペーサSPは一体に形成されていても良い。
スペーサSPは、第2基板SUB2から第1基板SUB1に突出している。スペーサSPは、第1基板SUB1の第1配向膜AL1に接している。本実施形態においては、スペーサSPと第3方向Zに重なる位置に第1オーバーコート層OC1は配置されていない。また、遮光層BMとスペーサSPとの間には、第2オーバーコート層OC2が配置されている。なお、第2オーバーコート層OC2とスペーサSPは一体に形成されていても良い。
図11は、本実施形態に係る第2基板の製造工程を示す図である。
まず、赤色カラーフィルタを形成するR工程を行う。R工程は、第2絶縁基板の洗浄、レジスト塗布、減圧乾燥、プリベーク、塗布ムラ検査、露光、現像、自動光学検査、ポストベーク、反射ムラ検査の順に行われる。緑色カラーフィルタを形成するG工程、青色カラーフィルタを形成するB工程は、R工程と比較して塗布するレジストの色が異なるが同様の工程である。
まず、赤色カラーフィルタを形成するR工程を行う。R工程は、第2絶縁基板の洗浄、レジスト塗布、減圧乾燥、プリベーク、塗布ムラ検査、露光、現像、自動光学検査、ポストベーク、反射ムラ検査の順に行われる。緑色カラーフィルタを形成するG工程、青色カラーフィルタを形成するB工程は、R工程と比較して塗布するレジストの色が異なるが同様の工程である。
次に、第1オーバーコート層を形成するOC1工程を行う。OC1工程は、R工程と比較してレジスト塗布工程がOC塗布工程となる点で相違している。OC1工程は、露光工程及び現像工程を含んでいる。そのため、図3に示したような溝部CCをパターニングすることができる。
次に、遮光層を形成するBM工程を行う。BM工程は、R工程と比較してレジスト塗布工程がペースト塗布工程となる点で相違している。BM工程においては、R工程、G工程、B工程でかけられた熱と同等以下の熱がかけられる。そのため、カラーフィルタへのダメージを抑制することができる。
次に、第2オーバーコート層を形成するOC2工程を行う。OC2工程は、洗浄、OC塗布、減圧乾燥、プリベーク、塗布ムラ検査、自動光学検査、ポストベークの順に行われる。OC2工程は、OC1工程とは異なり、露光工程、現像工程、反射ムラ検査工程を含んでいない。第2オーバーコート層は、一様なベタ膜として形成されるため、第1オーバーコート層のようなパターニングを必要としない。
次に、スペーサを形成するPS工程を行う。PS工程は、R工程と同一である。
次に、スペーサを形成するPS工程を行う。PS工程は、R工程と同一である。
以上説明したように、本実施形態によれば、表示品位の向上が可能な表示装置を得ることができる。
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
DSP…表示装置、SW…スイッチング素子、PE…画素電極、
SUB1…第1基板、SUB2…第2基板、CF…カラーフィルタ層、
OC1…第1オーバーコート層、OC2…第2オーバーコート層、BM…遮光層、
CC…溝部、LQ…液晶層、W1、W2…幅、T1、T2、T3…膜厚、
AL1…第1配向膜、AL2…第2配向膜、DA…表示領域、NDA…非表示領域、
CC1…第1溝部、CC2…第2溝部、CC3…第3溝部、SP…スペーサ。
SUB1…第1基板、SUB2…第2基板、CF…カラーフィルタ層、
OC1…第1オーバーコート層、OC2…第2オーバーコート層、BM…遮光層、
CC…溝部、LQ…液晶層、W1、W2…幅、T1、T2、T3…膜厚、
AL1…第1配向膜、AL2…第2配向膜、DA…表示領域、NDA…非表示領域、
CC1…第1溝部、CC2…第2溝部、CC3…第3溝部、SP…スペーサ。
Claims (12)
- 第1基板と、
カラーフィルタ層と、前記カラーフィルタ層を覆い溝部を有する第1有機膜と、前記溝部に配置された第1遮光層と、を備える第2基板と、を備え、
前記第1遮光層は、前記カラーフィルタ層側の幅より前記第1基板側の幅が大きい、表示装置。 - 前記第1基板は、スイッチング素子と、画素電極と、を備え、
前記第1基板と前記第2基板との間に保持された液晶層を備える、請求項1に記載の表示装置。 - 前記第2基板は、前記第1有機膜及び前記第1遮光層を覆う第2有機膜を有する請求項1又は2に記載の表示装置。
- 前記溝部は、前記第1有機膜を前記カラーフィルタ層まで貫通している、請求項1乃至3の何れか1項に記載の表示装置。
- 前記カラーフィルタ層は、第1カラーフィルタと、前記第1カラーフィルタに隣接し前記第1カラーフィルタとは異なる色の第2カラーフィルタと、を備え、
前記第1遮光層は、前記第1カラーフィルタ及び前記第2カラーフィルタに接している、請求項4に記載の表示装置。 - 前記溝部は、前記第1有機膜を貫通していない、請求項1乃至3の何れか1項に記載の表示装置。
- 前記第1有機膜は感光性樹脂であり、前記第2有機膜は非感光性樹脂である、請求項3に記載の表示装置。
- 前記第1遮光層の膜厚は、前記第1有機膜の膜厚より小さい、請求項1乃至7の何れか1項に記載の表示装置。
- 前記第2有機膜は、配向膜を含む、請求項3に記載の表示装置。
- 画像を表示する表示領域と、前記表示領域を囲む非表示領域と、
前記非表示領域に配置された第2遮光層と、を備え、
前記第1遮光層は前記表示領域に配置され、
前記第2遮光層の膜厚は、前記第1遮光層の膜厚より大きい、請求項1乃至9の何れか1項に記載の表示装置。 - 前記第2基板は、前記第1基板に向かって突出したスペーサを備え、
前記溝部は、第1方向に延出する第1溝部と、前記第1方向と交差する第2方向に延出する第2溝部と、前記スペーサと重なり前記第1溝部及び前記第2溝部とが交差する位置において交差部と、を有する、請求項1乃至10に記載の表示装置。 - 前記第2基板は、前記第1基板に向かって突出したスペーサを備え、
前記第2有機膜と前記スペーサとは一体である、請求項3に記載の表示装置。
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