JP2019072773A - エンドミル及びエンドミルの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
され、複数の前記断面略V字形状のダイヤチップは前記断面略V字形状の溝部に銀ロウでろう接されているため、螺旋状の溝部にダイヤチップを敷き詰めて、コストの低減化を図ったエンドミルを製造することができる。
そのため、従来のエンドミルの製造のような大掛かりな焼結装置を必要とせず、断面略V字形状のダイヤチップ3と断面略V字形状の溝部2Tの銀ロウ4によるろう接により、コストの低減化を図ったエンドミルEを製造することができる。
そのため、螺旋状の溝部にダイヤチップ3を複数敷き詰めて、コストの低減化を図ったエンドミルEを製造することができる。
図1(a)に示す円柱1’の超硬合金を螺旋状部2に研削すると共に、螺旋状部2の頂部に断面略V字形状の溝部2Tを形成する(研削工程)。
研削は、高速で回転している図示しない研削砥石を用いて、その砥石を構成するきわめて硬く微細な砥粒によって円柱1’を削り取るようにして行う。
位置工程の後、断面略V字形状のダイヤチップ3を断面略V字形状の溝部2Tに銀ロウ4でろう接する(ろう接工程)。
そして、図2(a)に示すように、断面略V字形状のダイヤチップ3の上部はダイヤ、下部32は超硬合金であり、前記ろう接工程の断面略V字形状のダイヤチップ3と断面略V字形状の溝部2Tの銀ロウ4によるろう接は、断面略V字形状のダイヤチップ3の下部32の超硬合金と断面略V字形状の溝部2Tの超硬合金である。
なお、断面略V字形状のダイヤチップ3を複数、断面略V字形状の溝部に沿って直列状に設置され、複数の前記断面略V字形状のダイヤチップは前記断面略V字形状の溝部2Tに銀ロウ4でろう接されているため、螺旋状の溝部2Tにダイヤチップ3を敷き詰めて、コストの低減化を図ったエンドミルEを製造することができる。
1 芯材
1’ 円柱
2 螺旋状部
2T 溝部
3 ダイヤチップ
31 上部
32 下部
4 銀ロウ
Claims (4)
- 円柱の超硬合金を螺旋状部に研削すると共に、前記螺旋状部の頂部に断面略V字形状の溝部を形成する研削工程と、
この研削工程の後、断面略V字形状のダイヤチップを前記断面略V字形状の溝部に位置させる位置工程と、
この位置工程の後、前記断面略V字形状のダイヤチップを前記断面略V字形状の溝部に銀ロウでろう接するろう接工程とを有し、
前記断面略V字形状のダイヤチップの上部はダイヤ、下部は超硬合金であり、前記ろう接工程の前記断面略V字形状のダイヤチップと前記断面略V字形状の溝部の銀ロウによるろう接は、前記断面略V字形状のダイヤチップの下部の前記超硬合金と前記断面略V字形状の溝部の超硬合金である
ことを特徴とするエンドミルの製造方法。 - 断面略V字形状のダイヤチップを複数、断面略V字形状の溝部に沿って直列状に設置
され、複数の前記断面略V字形状のダイヤチップは前記断面略V字形状の溝部に銀ロウでろう接されている
ことを特徴とする請求項1記載のエンドミルの製造方法。 - 超硬合金で形成された芯材と、
この芯材の表面を研削によ螺旋状に形成された螺旋状部と、
この螺旋状部の頂部に形成された断面略V字形状の溝部と、
上部はダイヤ、下部は超硬合金で形成され、断面略V字形状のダイヤチップと、
前記断面略V字形状のダイヤチップは前記断面略V字形状の溝部に位置すると共に、前記断面略V字形状のダイヤチップの下部は前記断面略V字形状の溝部に銀ロウでろう接されている
ことを特徴とするエンドミル。 - 断面略V字形状のダイヤチップを複数、断面略V字形状の溝部に沿って直列状に設置
され、複数の前記断面略V字形状のダイヤチップは前記断面略V字形状の溝部に銀ロウでろう接されている
ことを特徴とする請求項3記載のエンドミル。
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2017
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