TW201819113A - 研削用磨石及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種：具有良好的切屑排出性，能提高研削效率的研削用磨石；及該種研削用磨石的製造方法。 　　本發明的研削用磨石具有：基底金屬(2)，具有面向工件(W)的工件對向面；及固定研磨粒切割線(10)，在芯線(12)固定有大量研磨粒(11)所形成，藉由將上述固定研磨粒切割線(10)固定於上述基底金屬(2)的工件對向面，在該工件對向面上形成工件研削用的研削部(3)，並形成｢由相鄰的固定研磨粒切割線(10、10)間的凹部(5)所形成之切屑排出用的排出溝｣。

Description

研削用磨石及其製造方法

[0001] 本發明關於：｢由金屬材料和陶瓷材料等所形成之工件｣的研削所使用的研削用磨石及其製造方法。

[0002] 傳統以來，就用來研削｢由金屬材料和陶瓷材料等所形成之工件｣的研削用磨石而言，譬如已知有以下的技術：具有｢具有面向工件之工件對向面｣的基底金屬；及｢在該工件對向面，以適當的接合材保持有金剛石和cBN等研磨粒｣的研磨粒層，亦即研削層(請參考專利文獻1)。然後，當採用這種研削用磨石對工件進行研削時，將該研削用磨石組裝於適當的研削裝置，使基底金屬繞著其軸高速旋轉並朝向工件饋送(進給)，進而使配置在該基底金屬之工件對向面上的研削層接觸於工件。藉此，露出於研削層表面的研磨粒成為切刃，對該工件施以研削。 　　[0003] 然而，在這種研削用磨石中，研削工件時產生的切屑，因為堆積於研磨粒間的屑穴內而導致堵塞產生，其結果，恐有招致研削效率下降的疑慮。因此，在這種的研削用磨石中，在好是在上述的研削層，設置｢用來提高切屑之排出性｣的切屑排出用的排出溝，並通過該排出溝將上述切屑朝外部排出。 　　關於本發明的習知技術，可列舉出譬如專利文獻2所記載的技術。 [先前技術文獻] [專利文獻] 　　[0004] 　　[專利文獻1]：日本特開2010-46771號公報 　　[專利文獻2]：日本特開昭63-283865號公報

[發明欲解決之問題] 　　[0005] 有鑑於此，本發明的技術性課題，是提供一種：具有良好的切屑排出性，能提高研削效率的研削用磨石；及該種研削用磨石的製造方法。 [解決問題之手段] 　　[0006] 為了解決上述課題，根據本發明，提供一種研削用磨石，其特徵為具有：基底金屬，具有面向工件的工件對向面；及固定研磨粒切割線，在芯線固定有大量研磨粒所形成，藉由將上述固定研磨粒切割線固定成相鄰於基底金屬的上述工件對向面而延伸，在該工件對向面上形成工件研削用的研削部，並形成｢由相鄰的固定研磨粒切割線間的凹部所形成之切屑排出用的排出溝｣。 　　[0007] 此時，最好是：上述基底金屬的工件對向面，由該基底金屬之旋轉軸周圍的外周面所形成，上述固定研磨粒切割線，在沿著上述旋轉軸方向於基底金屬的外周面捲繞成螺旋狀的狀態下，固定於該基底金屬，如此一來，在該基底金屬的外周面形成上述研削部，並由在上述旋轉軸方向上相鄰之固定研磨粒切割線間的凹部，形成上述排出溝。 　　接著，最好是：上述固定研磨粒切割線，在其長度方向的兩端分別具有第1端部及第2端部，其第1端部被固定於基底金屬之旋轉軸方向的其中一端側，其第2端部被固定於該基底金屬之旋轉軸方向的另一端側，且位於這些第1端部與第2端部之間的中間部，相對於上述基底金屬的外周面，以非固定狀態捲繞成可朝上述旋轉軸方向相對移動。 　　[0008] 此外，在上述本發明的研削用磨石中，亦可：上述基底金屬的工件對向面，是由該基底金屬的旋轉軸方向之其中一端側的端面所形成，上述固定研磨粒切割線，在基底金屬的端面上，以繞著上述旋轉軸捲繞成渦捲狀的狀態，固定於該基底金屬，如此一來，在該基底金屬的端面上形成上述研削部，並藉由在該基底金屬之徑向上相鄰的固定研磨粒切割線間的凹部，形成上述排出溝。 　　[0009] 此時，最好是：上述固定研磨粒切割線，在其長度方向的兩端分別具有第1端部及第2端部，上述第1端部在基底金屬之徑向的其中一端側被固定，第2端部在該基底金屬之徑向的另一端側被固定，且位於這些第1端部與第2端部之間的中間部，相對於上述基底金屬的端面，沿著固定研磨粒切割線的長度方向間歇地固定。 　　[0010] 此外，亦可在上述基底金屬的端面刻設有：凹設成渦卷狀的導引溝，上述固定研磨粒切割線，在沿著該導引溝之長度方向而配設於該導引溝內的狀態下，固定於該基底金屬。 　　[0011] 不僅如此，根據本發明，提供一種研削用磨石的製造方法，是在｢具有用來面向工件之工件對向面｣之基底金屬的該工件對向面上，形成工件研削用的研削部與切屑排出用的排出溝之研削用磨石的製造方法，其特徵為含有：將上述基底金屬之旋轉軸周圍的外周面作為上述工件對向面，藉由將在芯線固定有研磨粒而形成的固定研磨粒切割線，在該基底金屬的外周面上，從該旋轉軸方向的一端側朝向另一端側捲繞成螺旋狀，而在該外周面上形成上述研削部，並由上述旋轉軸方向上相鄰之固定研磨粒切割線間的凹部形成上述排出溝的步驟；及將固定研磨粒切割線之長度方向的第1端部及第2端部固定於該基底金屬的步驟。 　　[0012] 此外，根據本發明，提供一種研削用磨石的製造方法，是在｢具有用來面向工件之工件對向面｣之基底金屬的該工件對向面上，形成工件研削用的研削部與切屑排出用的排出溝之研削用磨石的製造方法，其特徵為含有：將上述基底金屬之旋轉軸方向之一端部的端面作為上述工件對向面，藉由將在芯線固定有研磨粒而形成的固定研磨粒切割線，在該基底金屬的端面上，繞著該旋轉軸捲繞成渦卷狀，而在該端面上形成上述研削部，並由該端面之徑向上相鄰之固定研磨粒切割線間的凹部形成上述排出溝的步驟；及將固定研磨粒切割線之長度方向的第1端部及第2端部、以及位於該固定研磨粒切割線的第1端部與第2端部之間的中間部，固定於基底金屬的步驟。 　　[0013] 此時，亦可含有：在上述基底金屬的端面刻設有｢繞著上述旋轉軸凹設成渦卷狀的導引溝｣的步驟；將上述固定研磨粒切割線，沿著上述導引溝之長度方向而配置於該導引溝內的步驟。 [發明的效果] 　　[0014] 根據以上所記載的本發明，藉由將固定研磨粒切割線固定於｢基底金屬之面向工件的工件對向面｣，可在該基底金屬的工件對向面上，同時形成工件研削用的研削部、及切屑排出用的排出溝。因此，能提供一種：具有良好的切屑排出性，能提高研削效率的研削用磨石；及該種研削用磨石的製造方法。

[0016] 第1圖~第5圖，顯示本發明之研磨用磨石的第1實施形態。該研削用磨石1A，是用來研削金屬材料和陶瓷材料等之工件W的部分，具有：具有面向工件W之工件對向面的基底金屬2；及被設在該工件對向面上之工件研削用的研削部3。當藉由該研削用磨石1A對工件W進行研削時，如第2圖所示，將該基底金屬2裝於圖面中未顯示之適當的研削裝置，相對於基底金屬2，在繞著其旋轉軸L旋轉的狀態下進行饋送(進給)，進而使被設在基底金屬2之工件對向面(後述之基底金屬2的外周面2a)的研削層3接觸於工件W。 　　[0017] 上述基底金屬2，譬如是由不鏽鋼、鋁、燒結碳化物(Cemented Carbide)等金屬形成圓柱形、或形成圓筒狀而成為圓形剖面，在本實施形態中，上述工件對向面，是由基底金屬2之旋轉軸L周圍的圓形外周面2a所形成。此外，在該基底金屬2，如第1圖或第2圖所示，一體地設有：形成較其更小徑之圓棒狀的軸4。該軸4是由研削裝置所夾取的部分。上述基底金屬2，藉由透過該軸4而組裝於上述研削裝置，進而形成：當藉由該研削裝置的驅動力繞著軸L旋轉的同時，可朝3軸方向移動。基底金屬2及軸4的外徑、及旋轉軸L方向長度，可配合欲研削之工件的尺寸等而任意地設定。 　　[0018] 接著，說明本發明之特徵部分的研削部3的具體性構造。如第1圖或第2圖所示，該研削部3，是藉由以下的方式形成：後述之具有可撓性的固定研磨粒切割線10，在上述基底金屬2的外周面2a上，以沿著上述旋轉軸L方向捲繞成螺旋狀的狀態，而固定於基底金屬2。接著，露出於固定研磨粒切割線10之表面的研磨粒11成為切刃，而形成對上述工件W研削。 　　[0019] 如第3圖所示，就上述研削用磨石1A所使用的固定研磨粒切割線10而言，適合採用：將金剛石和立方氮化硼(cBN)等細微的上述研磨粒11，以單層狀態(單粒狀態)固定於｢鋼琴線等金屬製，且具有可撓性｣的芯線12所構成者。此時，研磨粒11朝向芯線12的固定，雖可藉由適當的固定方法來執行，但如同本實施形態，在｢上述研磨粒11以單層狀態固定於芯線12上｣的場合中，由於並不會產生該研磨粒11的自發銳化(self-sharpening)效果，因此一旦研磨粒11脫落，將導致脫落部分的切削性鈍化。 　　[0020] 有鑑於此，在本實施形態中，藉由採用｢使用鎳、銅等結合材之電沉積(electrodeposition)所形成的金屬電鍍層13｣來固定上述研磨粒11，而提高該研磨粒11對芯線12的保持力。因此，得以盡可能地抑制研磨粒11從芯線12的脫落，並抑制固定研磨粒切割線10，亦即研削部3的劣化，能降低研削用磨石1A和固定研磨粒切割線10的更換頻率。 　　[0021] 在本實施形態中，上述研削部3，是藉由以下的方式構成：相對於基底金屬2的外周面2a，將1條上述固定研磨粒切割線10，以沿著旋轉軸L方向的方式，從該基底金屬2的一端側朝向另一端側連續地捲繞一層(單層)。如此一來，一旦相對於基底金屬2將固定研磨粒切割線10捲繞成單層的螺旋狀，由於芯線12的剖面，亦即固定研磨粒切割線10的剖面為略圓形，如第3圖~第5圖所示，在基底金屬2的外周面2a上，在上述旋轉軸L方向上彼此鄰接的固定研磨粒切割線10、10之間，形成有凹部5。 　　[0022] 該凹部5，是由相鄰的固定研磨粒切割線10、10之間的谷狀空間所形成的部分，沿著基底金屬2的上述旋轉軸L方向，從一端側連續至另一端側形成螺旋狀。上述凹部5，當工件W的研削加工時，與固定研磨粒切割線10之外周面上相鄰之研磨粒11、11間的屑穴14相同，可作為｢提高工件W的切屑之排出性的排出溝｣發揮作用。 　　[0023] 上述固定研磨粒切割線10的捲繞節距雖為任意，但在本實施形態中，該固定研磨粒切割線10，是以下述的狀態，緊密捲繞於基底金屬2的外周面2a上(請參考第3圖~第5圖)：在旋轉軸L方向上相鄰的固定研磨粒切割線10、10之間，其中一個固定研磨粒切割線10之研磨粒11的前端部(刃尖部)接觸於另一個固定研磨粒切割線10的狀態，亦即形成｢大約研磨粒11的平均研磨粒徑｣或者｢研磨粒11從金屬電鍍層13突出量｣程度之間隙的狀態。 　　[0024] 上述固定研磨粒切割線10，在其長度方向(芯線12的長度方向)的兩端，分別具有第1端部與第2端部。然後，如第4圖所示，該固定研磨粒切割線10的第1端部10a，被固定於基底金屬2之外周面2a中旋轉軸L方向的其中一端側(亦即，外周面2a中軸4所連結的基端部)，如第5圖所示，該固定研磨粒切割線10的第2端部10b，被固定於上述外周面2a的另一端側(在旋轉軸L方向中，位於上述基端部之相反側的前端部側)。 　　[0025] 其中，位於這些第1端部10a與第2端部10b之間的固定研磨粒切割線10的中間部10c，相對於上述基底金屬2的外周面2a，以非固定狀態形成捲繞，其結果，該中間部10c，相對於上述外周面2a形成可相對移動。亦即，由於該固定研磨粒切割線10的中間部10c，相對於基底金屬2並未形成固定，故形成可藉由切削抵抗等，在上述基底金屬2的外周面2a上，朝旋轉軸L方向和周方向些微地位移，或繞著該固定研磨粒切割線10的中心軸些微地振動。 　　[0026] 第4圖中的15，是相對於基底金屬2，利用軟焊(soldering)、硬焊(brazing)、或者焊接等固定手段來固定上述固定研磨粒切割線10的第1端部10a所形成的固定部，此外，第5圖中的16，同樣是相對於基底金屬2，以上述固定手段來固定上述固定研磨粒切割線10之第2端部10b所形成的固定部。 　　[0027] 在採用上述研削用磨石1A來研削工件的場合中，如以上所述，是將研削用磨石1A，透過與基底金屬2設成一體的軸4而組裝於研削裝置，並藉由研削裝置，設定關於研削用磨石1A的饋送(進給)速度和轉數、對工件W的切入量等的各種研削條件。然後，設定研削條件後，使研削用磨石1A在繞著上述旋轉軸L旋轉的狀態下朝向工件W饋送(進給)。一旦如此，工件W與基底金屬2的工件對向面、亦即由｢在基底金屬2的外周面2a捲繞成螺旋狀的固定研磨粒切割線10｣所形成的研削部3接觸，並由露出於該固定研磨粒切割線10表面的研磨粒11，朝上述饋送(進給)方向緩緩地研削該工件W。此時，利用該研削用磨石1A的研削加工，雖然期待是不使用研削液的乾式加工，但當然能因應於加工條件而使用研削液進行加工。 　　[0028] 研削時所產生的切屑，進入固定研磨粒切割線10的上述屑穴14內，並進入｢形成於旋轉軸L方向上相鄰之該固定研磨粒切割線10、10之間，作為切屑之排出溝｣的凹部5。然後，進入該凹部5的切屑，藉由研削用磨石1A的旋轉而朝外部排出。此時，由於上述固定研磨粒切割線10沿著旋轉軸L以大致一致的間隔捲繞於基底金屬2的外周面2a，因此，延伸設置於基底金屬2之周方向的上述凹部5，也成為以大致一致的間隔配置於研削用磨石1A之旋轉軸L方向的狀態。因此，無論在研削部3的哪一個位置，相對於工件W，上述凹部5皆能一致地形成對峙，如此一來，能有效率地執行切屑的排出。 　　[0029] 此外，研削工件W時，雖然在固定研磨粒切割線10產生研削抵抗，但如以上所述，該固定研磨粒切割線10，在位於其第1端部10a與第2端部10b之間的中間部10c，相對於基底金屬2以非固定狀態捲繞成可相對移動，而成為：可藉由該研削抵抗，在基底金屬2的外周面2a上，些微地形成往復移動等的位移、或者形成搖動。因此，舉例來說，即使工件W是由軟質材料等容易堵塞的材料所形成，其切屑也能從凹部5振落而有效率地排出。 　　[0030] 接著，說明製造上述研削用磨石1A的步驟。首先，如以上所述，準備由不鏽鋼、鋁、燒結碳化物等金屬素材所形成，在旋轉軸L周圍具有外周面2a的基底金屬2；及將由金剛石和cBN所形成的細微研磨粒11，固定於｢由鋼琴線等金屬素材形成的芯線12｣所構成之長條狀的固定研磨粒切割線10。接著，進入以下的步驟：藉由將固定研磨粒切割線10捲繞於上述基底金屬2的外周面2a，而形成用來研削工件W的研削部3、及切屑排出用的凹部5(排出溝)。 　　[0031] 在該步驟中，在對上述固定研磨粒切割線10賦予預定張力的狀態下，將該固定研磨粒切割線10，以沿著上述旋轉軸L方向緊密纏繞的狀態，在基底金屬2的外周面2a上捲繞成螺旋狀。然後，藉由將該固定研磨粒切割線10從基底金屬2之旋轉軸L方向的一端側到另一端側連續且緊密地捲繞，進而在基底金屬2的外周面2a，形成由一層固定研磨粒切割線10所構成的研削部3。此外，與此同時，在旋轉軸L方向相鄰的固定研磨粒切割線10、10間，形成切屑排出用的凹部5(排出溝)。就將固定研磨粒切割線10捲繞於基底金屬2的方法而言，舉例來說，能藉由採用特定的捲線機等來執行。 　　[0032] 接著，藉由將捲繞於基底金屬2之固定研磨粒切割線10的兩端切斷等，在其長度方向(芯線12方向)的兩端形成第1端部及第2端部，利用軟焊、硬焊、焊接等適當的固定方法，將該第1端部10a固定於基底金屬2之旋轉軸L方向的一端側。此外，與該第1端部10a相同，將該固定研磨粒切割線10的第2端部10b，固定於該基底金屬2之旋轉軸L方向的另一端側。其結果，可獲得本實施形態中的上述研削用磨石1A。 　　[0033] 此外，當卸下已組裝於基底金屬2的固定研磨粒切割線10時，舉例來說，在採用上述軟焊等固定手段的場合中，可藉由對該固定部分施以雷射加熱等適當的方法卸下。 　　當製造上述研削用磨石1A時，舉例來說，亦可在將固定研磨粒切割線10捲繞於基底金屬2之前，藉由切斷等形成該固定研磨粒切割線10的第1端部10a，並將其固定於基底金屬2的一端側，然後將該固定研磨粒切割線10從基底金屬2的一端側朝另一端側螺旋捲繞之後，藉由切斷等形成該固定研磨粒切割線10的第2端部10b，再將其固定於基底金屬2的另一端側。 　　[0034] 如此一來，在第1實施形態中，藉由將｢在芯線12固定有研磨粒11的固定研磨粒切割線10｣，在基底金屬2的外周面2a，以沿著其旋轉軸L方向捲繞成螺旋狀的狀態，固定於基底金屬2，而形成工件W研削用的研削部3，此外，與此同時，在旋轉軸L方向上相鄰的固定研磨粒切割線10、10之間，也形成切屑排出用的凹部5(排出溝)。因此，能以高生產性且低成本，提供可藉由良好的切屑排出性而抑制磨石的堵塞，具有良好研磨效率的研削用磨石1A。 　　[0035] 當研削用磨石1A的切削性下降時，只要從基底金屬2卸下經使用的固定研磨粒切割線10，並將新的固定研磨粒切割線10再度捲繞固定於基底金屬2，便能不廢棄基底金屬2地再利用，藉由前述的方式，也能抑制研削用磨石1A的運用成本。 　　[0036] 雖然上述基底金屬2構成｢透過軸4組裝於研削裝置｣，但本發明並不侷限於此，亦可如同平面磨石(straight grinding wheel)般，為具有貫穿厚度方向之組裝孔的基底金屬，透過上述組裝孔而安裝於研削裝置之心軸等的態樣。此外，在第2圖中，雖顯示了上述研削用磨石1A用於平面研削加工的例子，但本發明並不侷限於此，舉例來說，亦可用於圓筒研削加工和內面研削加工。不僅如此，雖然在上述實施形態中，固定研磨粒切割線10是在第1端部10a及第2端部10b的2個位置固定於基底金屬2的外周面2a，但除此之外，亦可以包含｢捲繞於基底金屬2之該固定研磨粒切割線10的中央部｣等之3處以上的位置固定於基底金屬2。 　　[0037] 第6圖~第9圖，是顯示本發明中研削用磨石之第2實施形態的圖，該第2實施形態的研削用磨石1B與上述第1實施形態的研削用磨石1A的差異之處在於：將基底金屬2之面向工件W的工件對向面，作為｢被配置於該基底金屬2之旋轉軸L方向其中一方側(在旋轉軸L方向上，位在上述軸4之相反側的前端部側)，且形成略圓形｣的端面2b，並在該端面2b上設有工件研削用的研削部3、及切屑排出用的凹部5。該第2實施形態的研削用磨石1B，主要是執行拋光加工(lapping)時所使用，將繞著旋轉軸L旋轉之基底金屬2的端面2b側按壓於工件W，由設於該端面2b的研削部3使工件W表面形成平滑化。 　　上述以外的構造，由於實質上與第1實施形態的研削用磨石1A相同，故兩者之主要的相同構造部分，標示與第1實施形態之研削用磨石1A相同的圖號，而這些構造部分、及基於該構造部分的作用效果，為了避免重複記載，因此省略。 　　[0038] 如第6圖或第7圖所示，基底金屬2的上述端面2b一樣形成平坦的表面，上述固定研磨粒切割線10以｢在上述旋轉軸L周圍捲繞成渦卷狀｣的狀態，固定於在該端面2b上。藉此，在基底金屬2的端面2b上，形成有上述研削部3，並且在基底金屬2的徑向相鄰的固定研磨粒切割線10、10間，形成切屑排出用的上述凹部5。此時，對於朝上述基底金屬2之徑向捲繞的節距、捲繞的圈數和固定研磨粒切割線10等雖為任意，但在本實施形態中，是採用1條固定研磨粒切割線10，將其在上述端面2b上，從外周緣附近朝向中央位置緊密地捲繞成渦卷狀。 　　[0039] 如第6圖及第8圖、第9圖所示，在該研削用磨石1B，上述固定研磨粒切割線10的上述第1端部10a，被固定於上述基底金屬2之端面2a的外周緣側，該固定研磨粒切割線10的第2端部10b，被固定於上述端面2b的略中央位置。另外，位於這些第1端部10a與第2端部10b之間的中間部10c，相對於上述端面2b，沿著上述固定研磨粒切割線10的長度方向，具有特定間隔地間歇固定。據此，該中間部10c，沿著上述長度方向交互地具有：被固定於基底金屬2之端面2b的固定部17；及未固定於該基底金屬2之端面2b的非固定部分(請參考第8圖、第9圖)。其結果構成：藉由工件W之研削加工時的切削抵抗等，使上述非固定部分在上述基底金屬2的端面2b上形成位移或者搖動。 　　[0040] 就固定研磨粒切割線10對基底金屬2的固定手段而言，與第1實施形態相同，藉由軟焊、硬焊、焊接等所執行，在本實施形態中，舉例來說，如同在第7圖中以圖號17所示，該固定研磨粒切割線10，是利用電阻焊接(resistance welding)、雷射焊接、電弧焊接之類的點焊而形成點接合。在第7圖所示例子中，固定研磨粒切割線10的各固定部17，雖位於基底金屬2的徑向內側，但亦可位於徑向外側。 　　此外，第8圖中的15，是相對於基底金屬2的端面2b，將固定研磨粒切割線10的第1端部10a，在端面2b的外周緣附近的位置利用上述固定手段予以固定而形成的固定部，第9圖中的16，是相對於該端面2b，將第2端部10b，在端面2b的略中心位置以上述固定手段予以固定而形成的固定部。 　　[0041] 在製造該第2實施形態之研削用磨石1B的場合中，準備上述基底金屬2與上述固定研磨粒切割線10，將上述固定研磨粒切割線10，在基底金屬2的端面2b上，繞著上述旋轉軸L緊密地捲繞成渦卷狀，並固定於該端面2b。在此，當捲繞上述固定研磨粒切割線10時，譬如，是將固定研磨粒切割線10，從基底金屬2的外周緣側朝向中心側捲繞複數圈。在該場合中，首先，將該固定研磨粒切割線10的捲繞起始端側(第1端部10a側)，相對於上述基底金屬，在端面2b的外周緣附近位置，以上述點焊等的固定手段予以固定。然後，將該固定研磨粒切割線10朝向上述端面2b的中心捲繞成渦卷狀，並沿著該固定研磨粒切割線10的長度方向，保持特定間隔地固定於基底金屬2。依序反覆地執行上述動作，最終，在基底金屬2之端面2b的略中央位置(旋轉軸L附近)，將固定研磨粒切割線10的捲繞終端側(第2端部2b側)固定於該基底金屬2。接著，對固定研磨粒切割線10之捲繞起始側與捲繞終端側的剩餘部分施以切斷等。 　　[0042] 如此一來，可獲得：相對於上述基底金屬2的端面2b，上述固定研磨粒切割線10被固定成渦卷狀，並且在基底金屬2之徑向鄰接的固定研磨粒切割線10、10之間，形成切屑排出用之凹部5的研削用磨石1B。 　　也可以在固定研磨粒切割線10的固定步驟之前，將該固定研磨粒切割線10的兩端切斷而預先形成第1端部10a與第2端部10b，並如以上所述，將其在基底金屬2的端面2b上捲繞並固定於該端面2b。此外，雖然在上述的說明中，是將固定研磨粒切割線10，從基底金屬的外周緣側朝向中心捲繞，但當然也能採相反的作法，從中心側朝向外周緣側捲繞，或亦可將固定研磨粒切割線10從基底金屬2的徑向外側依序焊接。 　　[0043] 第10圖~第13圖，為顯示本發明之第3實施形態的圖。 　　該第3實施形態的研削用磨石1C與第2實施形態的研削用磨石1B的差異之處在於：在成為｢面向工件W之工件對向面｣的上述端面2b，將旋轉軸L作為中心，設有凹設成略渦卷狀的導引溝20，並在該導引溝20內，以沿著該導引溝20捲繞成渦卷狀的狀態配設上述固定研磨粒切割線10，並在該狀態下，在導引溝20內固定於基底金屬。 　　[0044] 上述渦卷狀的導引溝20，從基底金屬2之端面2b的外周緣附近朝向中央部分無間斷地連續。此外，如第11圖所示，上述導引溝20，具有略呈矩形的橫剖面形狀，其溝寬度形成稍大於上述固定研磨粒切割線10的直徑，其溝深度形成較上述固定研磨粒切割線10直徑更淺。據此，一旦沿著該導引溝20的長度方向將固定研磨粒切割線10收容於該導引溝20內，則如第11圖所示，該固定研磨粒切割線10之略呈弧狀的表面，從上述基底金屬2的端面2b突出，可藉由突出的固定研磨粒切割線10，對上述工件W進行研削。 　　[0045] 接著，如第11圖所示，在該第3實施形態的研削用磨石1C中，在基底金屬2之徑向鄰接的固定研磨粒切割線10、10之間，形成有切屑排出用的凹部5。 　　此外，決定凹部5之寬度的固定研磨粒切割線10、10的捲繞節距，實際上對應於在基底金屬2之徑向鄰接的導引溝20的徑向節距，在該第3實施形態中，上述導引溝20的捲繞節距被設定成：在已將固定研磨粒切割線10收容於該導引溝20內的狀態下，相鄰之該固定研磨粒切割線10、10的研磨粒11分離成彼此不會形成接觸的程度。 　　[0046] 就固定研磨粒切割線10的固定手段而言，在該第3實施形態中，使用樹脂系黏接劑。接著，藉由該黏接劑，如第12圖或第13圖所示，上述固定研磨粒切割線10的第1端部10a，固定在導引溝20之長度方向一端側(最外周側)的溝端部20a的位置，第2端部10b，固定在導引溝20之長度方向的另一端側(中心側)之溝端部20b的位置。另外，固定研磨粒切割線的中間部10c，在上述導引溝20內，沿著該固定研磨粒切割線10的長度方向，間歇地固定於基底金屬2。 　　[0047] 就上述黏接劑而言，舉例來說，藉由採用｢當已硬化時，形成對變形具有仿效性之柔軟黏接劑層｣者，而構成：於工件Ｗ的研削加工等時，藉由其接觸抵抗等，使固定研磨粒切割線10的上述固定部15~17，在被固定於上述端面2b的狀態下，在該端面2b上形成些微的位移。 　　此外，雖然在第11圖所示的例子中，固定研磨粒切割線10，是在上述導引溝20的溝底以非接觸狀態固定於基底金屬2，但亦能以｢抵接於該溝底的狀態｣在該導引溝20內固定。 　　[0048] 說明製造該第3實施形態所示之研削用磨石1C的步驟。 　　在製造該研削用磨石1C的場合中，在將上述固定研磨粒切割線10固定於基底金屬2之前，首先，在基底金屬2的端面2b，刻設｢繞著該基底金屬2的旋轉軸L呈渦卷狀的導引溝20｣。該導引溝20的形成步驟，譬如是利用雷射加工機等所執行，藉此，具有適當溝寬及溝深度之渦卷狀的溝，以特定的捲繞節距形成。在此之後，對導引溝20內之｢位於最外周側之一端側的溝端部20a｣及｢位於最內周側之另一端側的溝端部20b｣充填樹脂系的黏接劑，並在前述兩端部20a、20b間，沿著該導引溝20之長度方向並保持特定的間隔，間歇地充填黏接劑。藉此，在導引溝20內已充填了上述黏接劑的部分，形成黏接劑層(固定層15~17的部分)。然後，進入以下說明的固定步驟，此時，在上述黏接劑層尚未完全硬化之前，將上述固定研磨粒切割線10，沿著導引溝20的長度方向，配置於該導引溝20內。 　　[0049] 在此，雖然採用｢形成對應於導引溝長度的長度，並預先具有第1端部10a與第2端部10b｣的固定研磨粒切割線10，當然也能如｢第2實施形態之研削用磨石1B的製造步驟｣所述，在將長條狀的固定研磨粒切割線10固定於基底金屬2(導引溝20內)後，將該固定研磨粒切割線10的兩端切斷，而形成第1端部10a及第2端部10b。 　　[0050] 在該固定研磨粒切割線10對基底金屬2的固定步驟中，舉例來說，如第12圖所示，使該固定研磨粒切割線10的第1端部10a與導引溝20其中一端側的溝端部20a略呈一致，在該狀態下將該固定研磨粒切割線10沿著上述導引溝20的長度方向捲繞成渦卷狀，然後，如第13圖所示，將該固定研磨粒切割線10的第2端部10b配置成與導引溝20之另一側的溝端部20b略呈一致。如此一來，可獲得：相對於上述基底金屬2的端面2b，上述固定研磨粒切割線10被固定成渦卷狀，並且在基底金屬2之徑向鄰接的固定研磨粒切割線10、10之間，形成切屑排出用之凹部5的研削用磨石1C。 　　[0051] 雖然在該第3實施形態中，上述導引溝20是利用雷射加工機所形成，但亦可利用譬如切削工具等切刃加以切削形成。此外，針對導引溝20的橫剖面形狀，只要能將固定研磨粒切割線10的一部分收容於該導引溝20內，並使該固定研磨粒切割線10之外周面的局部朝外部突出，也可以是譬如具有｢略呈圓形的橫剖面｣、和｢略呈V字型的橫剖面｣的橫剖面形狀。 　　[0052] 以上，針對本發明的研削用磨石及其製造方法進行了說明，但是本發明並不侷限於上述實施形態，在不脫離申請專利範圍之主旨的範圍内，當然能有各式各樣的設計變更。

[0053]

1A、1B、1C‧‧‧研削用磨石

2‧‧‧基底金屬

2a‧‧‧外周面

2b‧‧‧端面

3‧‧‧研磨部

5‧‧‧凹部

10‧‧‧固定研磨粒切割線(Fixed abrasive grain wire)

10a‧‧‧第1端部

10b‧‧‧第2端部

10c‧‧‧中間部

11‧‧‧研磨粒(Abrasive grain)

12‧‧‧芯線

20‧‧‧導引溝

W‧‧‧工件

[0015] 　　第1圖：為顯示本發明之研磨用磨石的第1實施形態的示意圖。 　　第2圖：為示意地顯示上述研磨用磨石在工件研磨前之狀態的概略立體圖。 　　第3圖：捲繞於基底金屬之固定研磨粒切割線的局部放大剖面圖。 　　第4圖：是示意地顯示第1圖中以一點虛線所圍繞之領域A的局部放大側視圖。 　　第5圖：是示意地顯示第1圖中以一點虛線所圍繞之領域B的局部放大側視圖。 　　第6圖：為示意地顯示本發明之研磨用磨石的第2實施形態的俯視圖。 　　第7圖：是放大顯示｢捲繞於第6圖之基底金屬的固定研磨粒切割線之中間部｣的局部放大剖面圖。 　　第8圖：是示意地顯示第6圖中以一點虛線所圍繞之領域C的局部放大俯視圖。 　　第9圖：是示意地顯示第6圖中以一點虛線所圍繞之領域D的局部放大俯視圖。 　　第10圖：為示意地顯示本發明之研磨用磨石的第3實施形態的俯視圖。 　　第11圖：是放大顯示｢捲繞於第10圖之基底金屬的固定研磨粒切割線之中間部｣的局部放大剖面圖。 　　第12圖：是示意地顯示第10圖中以一點虛線所圍繞之領域E的局部放大俯視圖。 　　第13圖：是示意地顯示第10圖中以一點虛線所圍繞之領域F的局部放大俯視圖。

Claims (9)

1. 一種研削用磨石，其特徵為： 　　具有： 　　基底金屬，具有用來面向工件的工件對向面；及固定研磨粒切割線，在芯線固定有大量的研磨粒所形成， 　　藉由將上述固定研磨粒切割線固定成相鄰於基底金屬的上述工件對向面而延伸，在該工件對向面上形成工件研削用的研削部，並形成切屑排出用的排出溝，該切屑排出用的排出溝是由相鄰的固定研磨粒切割線間的凹部所形成。
2. 如請求項1所記載的研削用磨石，其中上述基底金屬的工件對向面，由該基底金屬之旋轉軸周圍的外周面所形成，上述固定研磨粒切割線，在沿著上述旋轉軸方向於基底金屬的外周面捲繞成螺旋狀的狀態下，固定於該基底金屬，藉此，在該基底金屬的外周面形成上述研削部，並由在上述旋轉軸方向上相鄰之固定研磨粒切割線間的凹部，形成上述排出溝。
3. 如請求項2所記載的研削用磨石，其中上述固定研磨粒切割線，在其長度方向的兩端分別具有第1端部及第2端部，其第1端部被固定於基底金屬之旋轉軸方向的其中一端側，其第2端部被固定於該基底金屬之旋轉軸方向的另一端側，且位於這些第1端部與第2端部之間的中間部，相對於上述基底金屬的外周面，以非固定狀態捲繞成可朝上述旋轉軸方向相對移動。
4. 如請求項1所記載的研削用磨石，其中上述基底金屬的工件對向面，是由該基底金屬的旋轉軸方向之其中一端側的端面所形成，上述固定研磨粒切割線，在基底金屬的端面上，以繞著上述旋轉軸捲繞成渦捲狀的狀態，固定於該基底金屬，藉此，在該基底金屬的端面上形成上述研削部，並藉由在該基底金屬之徑向上相鄰的固定研磨粒切割線間的凹部，形成上述排出溝。
5. 如請求項4所記載的研削用磨石，其中上述固定研磨粒切割線，在其長度方向的兩端分別具有第1端部及第2端部，上述第1端部在基底金屬之徑向的其中一端側被固定，第2端部在該基底金屬之徑向的另一端側被固定，且位於這些第1端部與第2端部之間的中間部，相對於該基底金屬的端面，沿著固定研磨粒切割線的長度方向間歇地固定。
6. 如請求項4或請求項5所記載的研削用磨石，其中在上述基底金屬的端面，刻設有凹設成渦卷狀的導引溝，上述固定研磨粒切割線，在沿著該導引溝之長度方向而配設於該導引溝內的狀態下，固定於該基底金屬。
7. 一種研削用磨石的製造方法，是在具有用來面向工件之工件對向面之基底金屬的該工件對向面上，形成工件研削用的研削部與切屑排出用的排出溝之研削用磨石的製造方法， 　　其特徵為含有： 　　將上述基底金屬之旋轉軸周圍的外周面作為上述工件對向面，藉由將在芯線固定有研磨粒而形成的固定研磨粒切割線，在該基底金屬的外周面上，從該旋轉軸方向的一端側朝向另一端側捲繞成螺旋狀，而在該外周面上形成上述研削部，並由上述旋轉軸方向上相鄰之固定研磨粒切割線間的凹部形成上述排出溝的步驟；及 　　將固定研磨粒切割線之長度方向的第1端部及第2端部固定於該基底金屬的步驟。
8. 一種研削用磨石的製造方法，是在具有用來面向工件之工件對向面之基底金屬的該工件對向面上，形成工件研削用的研削部與切屑排出用的排出溝之研削用磨石的製造方法， 　　其特徵為含有： 　　將上述基底金屬的旋轉軸方向之一端側的端面作為上述工件對向面，藉由將在芯線固定有研磨粒而形成的固定研磨粒切割線，在該基底金屬的端面上，藉由繞著該旋轉軸捲繞成渦卷狀，而在該端面上形成上述研削部，並由該端面之徑向上相鄰的固定研磨粒切割線間的凹部形成上述排出溝的步驟；及 　　將固定研磨粒切割線之長度方向的第1端部及第2端部、以及位於該固定研磨粒切割線的第1端部與第2端部之間的中間部，固定於基底金屬的步驟。
9. 如請求項8所記載的研削用磨石的製造方法，其中含有： 　　刻設繞著上述旋轉軸凹設成渦卷狀之導引溝的步驟；及 　　將上述固定研磨粒切割線，沿著上述導引溝之長度方向而配置於該導引溝內的步驟。