TWI526266B - 電鑄成形之薄壁切割鋸及以磨料浸漬之取心鑽 - Google Patents

Description

電鑄成形之薄壁切割鋸及以磨料浸漬之取心鑽 相關應用

本發明請求都在2008年九月04日提出申請之美國專利申請案第12/203,920號與第12/203,921號的優先權，其等之揭示內容均全部在此併入。

發明領域

本發明係與電鑄成形薄壁切割鋸，以及以磨料浸漬之取心鑽(或者鋸孔器)有關。明確地說，其係與由以金剛石顆粒來浸漬之波紋狀鎳電鑄成形薄壁所製成的切割鋸有關，以允許快速的、清潔的以及乾燥的切割作用。該切割鋸之一個優點係為其可以在現代半導體或微電子封裝作業中，被用來作為一切單鋸。其等也可以在使用或未使用冷卻作用下，用於切割較小與較大的物件。該取心鑽可以在移除較少的塊材下，允許快速地切割核心並在該核心上提供較佳的表面修整作用；其之一優點係為其可以用於易於產生碎屑或弄碎之有價值的材料中之雷射棒核心取得作用或是鑽孔作用中。

發明背景

用於切割半導體封裝之鋸條係廣為人知的。此等鋸條係被製造成圓盤、直鋸和帶鋸的形式。圓鋸可以藉著將磨料黏結於一黏結劑中(以形成所謂的固接樹脂式鋸條)，或是藉著將磨料塗覆於一支撐圓盤上(以形成一所謂的經燒結鋸條)而製成。該外部周圍可以是連續的或不連續的。在該外部周圍提供係為槽孔形式之不連續切割邊緣的目的之一，係要允許經磨蝕的顆粒與相關冷卻劑，可以自由地通過而自該工作件流出。該冷卻劑係被用來冷卻該鋸條，並且將顆粒或碎屑自該鋸條沖走。

這些切割鋸係被用於半導體工業中以將各別的封裝體藉著切割道或分隔槽孔，而彼此分離成該封裝材料。典型的金剛石黏結鋸條，係被製造成例如為大約25微米至大約500微米範圍之厚度。

每個經分離之封裝體然後係被連接至一基材。許多可以運用的基材類型，係屬於表面黏著技術(或SMT)之類型中。一SMT封裝裝置可以包含有一被安裝於銅引線框上之晶粒，並以一具有氧化矽填料之聚合物來加以封裝。除此之外，每個SMT封裝體均係在該具有金屬層、測試電路、接地平面等等的電路上，都具有位於其上或交插於其中的電路。每個半導體封裝體因此係具有不同的硬度、延展性以及磨蝕性之材料的組合。

一些半導體封裝體係使用較厚的鋸條來加以切單，因為其需要更厚或更寬之切割道。即使是這些較厚的鋸條也會被封裝體中之填料所破壞。其等也會快速地被來自於該電路之塑膠與金屬所阻塞。該被阻塞之鋸條然後需要更多的力量才能形成一切口，並且係以一非常慢的速率來進行切割，因為進行該切削作用的金剛石將不會具有效率的；除此之外，其通常僅具有些許的空間來移除新產生的切割碎片。該新產生的切割碎片會磨蝕該鋸條材料而造成過度的磨耗現象。

該固接型鋸條在使用之後，係易於形成一子彈狀輪廓邊緣。這將會使得其等被微電子工業排斥，因為在該鋸條的邊緣磨耗而該鋸條的底部變比較小時，該被切割之半導體封裝體會隨著此一磨耗作用而增大。結果，該封裝體會變得比較寬並超出其之的尺寸規格。這代表該鋸條必須要在完全被磨耗之前，相對較早地進行更換。

在該鋸條被阻塞時，其等也易於產生會污損或破壞該所暴露之電路圖案的粗糙切口，特別是在該污損狀況係發生在一基材上之一導體墊或突起時，在一些情況中其會將其等一起剝除；這些情況可能會在其等之間形成電氣漏洩狀況。除此之外，該粗糙的切割邊緣也容易形成毛邊。

第1A圖顯示一已知的切割輪鋸10。該如美國專利3,628,292號所描述之切割輪鋸10，係在一側邊上具有抬高的突起部11，而每個突起部均係形成於在該另一側邊上之凹槽部12的正對面。該切割突起部11的面積係與該凹槽部12的面積相等，而該切割輪鋸10之有效厚度係被維持成相同的。該切割輪鋸10係運用一具有運用數層的硬質碳化物的網狀結構與顆粒的混合成分之樹脂黏結劑。同樣地，第1B圖係顯示一由黏結劑和磨料顆粒環所製成之已知的取心鑽10a。

在不斷增加的微電子加工製程中，以及為了維持具經濟效益的產能之促使下，目前仍需要增加微電子切單作業速度，並赋予每個封裝裝置乾淨的切割邊緣。一乾淨的切割邊緣或表面，係具有最少的邊緣切屑、層間切屑、金屬毛邊以及金屬污損。儘管以薄壁磨料浸漬切割鋸已經被研發，目前仍需要一種新的較高效能之切割鋸。

發明摘要

下文顯示一簡化摘要以提供對本發明之基本理解。此一摘要並不是本發明之廣泛概要，同時並不是想要指明本發明的關鍵特徵。相反地，其係要以一概要的形式來表現該發明的一些創新概念，以作為接下來之詳細說明的前文。

在一具體例中，本發明提供一種以磨料浸漬之電鑄成形薄壁切割鋸。該切割鋸包括有一切割邊緣係為環狀之取心鑽。該電鑄成形切割鋸包含有：一波紋狀鎳電鑄成形的薄壁，其具有數個抬高的部分以及同樣之數個下凹的部分，每個抬高都會與一下凹部分相互錯置，該等抬高與下凹部分係實質上平行並以轉變部分來連接，以使得該抬高部分之上端表面與該下凹部分之一相對表面，可以界定一具有鋸口寬度D1、基體(matrix)厚度T以及凸紋深度D2之連續切割邊緣；而磨料顆粒係被浸漬進入波紋狀鎳電鑄成形薄壁中；其中每個該等鋸條都具有一夾合或驅動區域，而該夾合/驅動區域係具可以至少將該等抬高部分橋接之缺口。

在該以磨料浸漬之切割鋸的另一具體例中，一些連接二個相鄰之抬高與下凹部分的轉變部分，係進一步形成有一中間階層或是部份抬高/下凹的部分，其等係與該抬高或下凹部分平行，在該等中間階層或是該等部份抬高/下凹階段的相對表面之間的距離D3，係比鋸口寬度D1更少。該切割鋸可以被形成為圓形、環狀或是直線的切割邊緣。

在該以磨料浸漬的切割鋸之一具體例中係具有環狀夾合區域，在該夾合區域中之下凹部分係形成有缺口，以使得該等缺口係與該抬高部分等高，並且其等會構成一或更多的圓形，或者該等缺口會相互交錯而形成二或更多的同心圓或平行線。

在一具體例中，該環狀切割鋸係為一取心鑽，而該抬高與下凹的部分係為部份的圓形；該抬高部分會形成一外部圓形切割邊緣，而該下凹部分則會形成一內部同心切割邊緣。在該夾頭/夾合區域中之缺口會構成一圓，或是相互交錯而形成二或更多的同心圓或螺旋狀的圓形。

圖式簡要說明

本發明將參照該等隨附的圖式，而藉著本發明之非限制性的具體例來加以描述，其中：第1A圖例示說明一已知的切割輪；第1B圖例示說明一已知的取心鑽；第2圖例示說明一依據本發明之具體例的切割鋸條；第3圖例示說明在第2圖中所顯示的切割鋸條之波紋模式；第4A圖例示說明在第3圖中所顯示的該波紋模式之一中間階層；第4B圖例示說明在第3圖中所顯示的該波紋模式之部份地抬高與部份下凹部分；且第4C圖例示說明兩排同心的缺口以及相關之部份的抬高/下凹部分或是中間階層；第5A圖例示說明依據本發明之另一具體例來形成之一環狀鋸條；且第5B圖例示說明在該環狀鋸條與一支撐盤之間的波紋狀連結之剖面圖；第6A圖例示說明一用於固定與安裝一已知的切割鋸條之旋轉轂的分解圖；第6B圖例示說明一用於固定與安裝本發明的切割鋸條之另一旋轉轂的剖面圖；第7A圖例示說明依據本發明之另一具體例的帶鋸之一部份；第7B圖例示說明本發明之另一帶鋸的一部份；第7C圖例示說明本發明之又另一帶鋸的一部份；並且第8A圖例示說明依據本發明的又另一具體例之取心鑽；並且第8B圖例示說明在第8A圖所顯示的取心鑽的一端視圖。

發明詳述

本發明之一或更多特定的與任擇的具體例，現在將參照該等隨附的圖式來加以描述。然而，習於此藝術應該可以理解本發明可以在不需要此等特定細節下來加以實施。為了不要模糊本發明，一些該等細節可能未被詳細地描述。為了使其易於參考，共同的元件標號或是一系列的元件標號，將在指示相同或相似的特徵時，被用於該等圖式之各處中。

第2圖顯示一依據本發明的一具體例的電鑄成形之以磨料浸漬的切割鋸條20。如第2圖所示，該切割鋸條20係在一包含有懸浮的金剛石顆粒之浸泡池中，藉著在一心軸上電鑄成形形鎳基體(matrix)而製成。該心軸的表面具有波紋外形，以使得該切割鋸條20係被形成有相互錯置的抬高部分22與下凹部分24。一切割區欲係沿著該切割鋸條20的外部周圍而設置，而一夾合/驅動區域係位在該外部周圍與一內部周圍之間的一環狀區域中。該切割鋸條20之轉變部分26會將該抬高部分22與該下凹部分24接合與分隔，以使得該抬高部分22與該下凹部分24係被橫向地與縱向地分隔。該抬高部分22與該下凹部分24係實質上為平面的，並且每個都係位在實質上平行的平面中。藉著採用一波紋狀外形，該切割鋸條20在其之平面切割方向中，係為強軔而堅硬的。同時，該波紋狀外形係有助於在進行切割期間，藉著在該切割鋸條20周圍產生氣流而排除廢料。該所產生的氣流可以進一步在切割期間，輔助該切割鋸條20的冷卻作用。

在切割鋸條20中，每個轉變部分26都具有一相對於該抬高部分與下凹部分，係為大約45度的斜面。該轉變部分26的傾斜度，可以隨著該鋸條20的所欲用途以及所欲切割之材料而改變。依據該鋸條之所欲用途，該傾斜度可以少於90度，少於60度且更佳地係落在大約30度至大約60度的範圍裡面。舉例來說，在微電子切單工業中，該轉變部分26之較佳傾斜度係為大約45±15度。

該轉變部分26的傾斜度，對於使得該鋸條20在以旋轉轂或夾具來夾合於一切單機的心軸上時，可以具有可撓性和自動對準效果。在該夾合區裡面，該轉變部分26的傾斜度將可以變化。藉著改變抬高部分22與下凹部分24的數目，將可以改變該鋸條20之例如可撓性的特性。

在該切割鋸條20的另一具體例中，該夾合區域係接近該內部周圍。

第3圖例示說明在第2圖中所顯示的切割鋸條20的邊緣輪廓波。如第3圖所示，在該抬高部分22的頂端表面與在該下凹部分24的底部表面之間的距離，將會界定一鋸口寬度D1，其係為該鋸條20在一工作件的切口之寬度。在該抬高部分22與下凹的部分24之間的高度差，會界定一波紋或凸紋深度D2，以使得D1等於D2加上該薄壁切割鋸條20的基體厚度T。

舉例來說，在微電子切單工業中，該鋸口寬度D1係落在大約25微米至大約500微米的範圍內。該薄壁鋸條的厚度T(也就是部分22,24和26)，係通常大約為D1的10%至大約60%，且較佳地為D1的大約三分之一。舉例來說，在該等部分22,24,和26每個的厚度均係大約為50微米，該鋸條20可以具有大約200微米的鋸口寬度D1。具有厚度係大約為50微米之鋸條20已經被製成，其帶有120個抬高部分與120個下凹部分之波紋狀表面。這些鋸條20可以在一工作件上產生一乾淨的切割邊緣，並且在被夾合於一旋轉轂或是夾具上時係為堅硬的且可以自動對齊的。

第4A圖顯示依據本發明的另一具體例之切割鋸條20的邊緣輪廓。藉著將第4A圖與第3圖進行比較，在第4A圖中所顯示之邊緣輪廓，係在一些轉變部分26中具有一中間階層27，以使得該中間階層27係和該等抬高與下凹部分22,24平行。

第4B圖顯示依據本發明的另一具體例之切割鋸條20的邊緣輪廓。在第4B圖中所顯示的邊緣輪廓係具有部分抬高部分22a以及部份下凹部分24a，以使得其等會界定一波紋狀深度D3，其係比D1更小。在一具體例中，該部份抬高部分22a與部份下凹部分24a係彼此相鄰的；在另一具體例中，其等係被橫向地彼此分離的。

回去參照第2圖，該切割鋸條20係具有位於該夾合或驅動區域中之缺口28。該等缺口28會形成一與該外徑與內徑具有同一圓心的圓。可以發現每個缺口28均係由各別的下凹部分24之背面所形成，以使得該等缺口對係與該等抬高部分齊平。該等缺口28因此可以橋接該等抬高部分22，並使得在該夾合區域中之波紋狀外形，會由於一如第6B圖所顯示的夾合凸緣，或是在一切割鋸條20被快速旋轉至例如15000-30000RPM的速度下時的離心力，所導致的變形狀況最小化。在該切割鋸條的另一具體例中，該等缺口28係如第2與4C圖所示的會形成二排交錯的缺口28。

第4C圖顯示依據本發明之又另一具體例的切割鋸條20之邊緣輪廓。如第4C圖所示，一些該等中間階層27係被形成為在該鋸條20的切割區域中之部份抬高部分22a或部份下凹部分24a。其等可以由該等缺口28的存在而達成。同樣如第4C圖所示，一些中間階層22b亦形成有比該等抬高或下凹部分22,24更大的面積區域。

在使用期間中或之後，該轉變部分26的磨耗和碎裂狀況，係以該切割邊緣的部分凹入輪廓來呈現。其係與習知技藝之切割鋸條的子彈切狀割輪廓相反的。本案切割鋸條的切割邊緣之凹入輪廓，係來自於在切割鋸條20被快速旋轉時，在鋸口寬度D1中與該工作件接觸之基體材料的體積差異所造成。藉由形成中間階層27、部份抬高部分22a，22b，或是部份下凹部分24a，在該鋸口寬度D1中之基體材料的聚集度係更為均勻，而其將會提供該切割鋸條20一實質上方正之切割邊緣輪廓。

第5A圖顯示一依據本發明來製造之一相對較大的環形鋸30之平面圖。該環鋸30係包含有一附接於一形成為環狀之鋸條32之厚金屬坯料或支持物34。該等鋸條32係具有如第3或4A-4C圖所示之波紋。此等鋸條32係易於製造成具有1m或更大之直徑，而該等環鋸30係可以被操作以平順地且不會阻塞地切割材料。

第5B圖顯示沿著第5A圖的線段X-X之放大剖面圖。該盤狀支撐盤34係具有一波紋狀肩部35。該肩部表面35係形成有一可以與該鋸條32之安裝凸緣36相互配合之波紋模式。該肩部表面與安裝凸緣36之該等波紋外形，係具有與鋸條32相同的斜度，但是具有不同的波紋深度。該等安裝凸緣36可以藉著一些已知的技術來附接至該等肩部35。

第6A圖顯示一用於固定與安裝一習知技藝的切割鋸條10的旋轉轂60之分解圖。該旋轉轂60係由一具有凸緣之旋轉轂62、一支撐旋轉轂63以及一嵌入物64之三個零件所構成。第6B圖顯示一用於固定與安裝本發明的切割鋸條20,30之旋轉轂60a。如在第6B圖中所顯示的，該旋轉轂60a也係由一具有凸緣的旋轉轂62a以及一支撐旋轉轂63a所組成。該具有凸緣之旋轉轂62a以及支撐旋轉轂63a係被安裝於一切單機的一個心軸上。該具有凸緣的旋轉轂62a以及支撐旋轉轂63a會將該鋸條20,30夾合，並接著以一位在一側上之夾合螺帽68以及一位在該相對側邊上之間隔器或軸環來固定於一總成上。藉著形成於每個鋸條20,30之夾合區域的該等缺口28，將不再需要嵌入物64來把鋸條20,30固定或安裝於現有的切單機上。

第7A圖顯示依據本發明之另一具體例的帶鋸70a之一部份。如第7A圖所示，該帶鋸70a係藉著電鑄成形一依據本發明的波紋狀切割邊緣72a以及一體化長條74而製成。

第7B圖顯示依據本發明的另一具體例之帶鋸70b的一部份。如第7B圖所示，該帶鋸70b也可以藉著將一波紋狀切割邊緣72b電鑄成形並加以一體化，但卻形成為波紋狀的長條74a來製成。在另一具體例中，如第7C圖所示，該波紋狀切割邊緣72b係藉著一波紋狀部分，而連接至該長條74b。在又另一具體例(不顯示)中，該波紋狀切割邊緣72,72a,72b係具有如第4C圖所顯示之部分形成的抬高與下凹部分。第8A圖顯示依據本發明的另一具體例之取心鑽或是鋸孔器80。第8B圖顯示該取心鑽之端視圖。該取心鑽80係由一形成為圓筒狀外形之一具有波紋狀的取心部分82所製成，其係與一管件部分84一體化。在一具體例中，該鋸條的厚度T係大約為鋸口寬度D1的一半。該取心鑽80允許其可以僅移除較少的材料，因此在鑽出一個孔或是取出一核心時將可以耗費較少的能量。該取心鑽80係被加以測試以自一單晶塊中，將雷射桿切割成一接近於最終的尺寸。該測試顯現出優良的表面光滑度與容許度，以使得最後之此一尺寸修整製程時間可以被減少。在該傳統的製程中，一超出尺寸之桿件係經過取心作用，而包含有細微裂痕之過量桿件材料，係在被加以拋光之前被研磨成最終的尺寸；該等桿件的末端係被加以研磨並以光學塗層來塗覆，而形成為一可以讓一雷射作工之半反射鏡與一全反射鏡。藉由本發明的取心鑽80，以一單晶塊來製造一雷射桿之耗時4天的傳統製程，可以被縮減至大約十分鐘。此外，在廢料可以被最少化的時候，就可以節省許多的原料。進一步來說，由於在整個鋸口寬度中僅有些微的凹入切割邊緣，在該鑽頭的入口和出口處將不會有碎屑，而允許製造業者可以將整核心材料切割成最後的尺寸。更進一步的說，該取心鑽80可以在堅硬而易碎之材料上，允許在沒有冷卻劑下大約為10公釐/分鐘，至在具有冷卻劑下大約為130公釐/分鐘之較高的鑽頭前進速度。依據估計，藉著使用本發明的取心鑽，雷射桿製造業者每年大約可以節省一千萬美金或更多。

在第8A圖中所顯示之該管件或夾頭/夾合部分84係具有圓筒形表面。在另一具體例中，該夾頭/夾合部分84係具有與該取心部分82相同的波紋模式，並且係與一外部鑽孔機之轉軸上的栓槽嚙合。在又另一具體例中，該夾頭/夾合部分84係具有與取心部分82相同之波紋模式，但是缺口28a(未被顯示於第8A圖中)係被形成於外部表面及/或內部表面上。較佳地，該等缺口28a係被交錯而排列成二或更多排。該等缺口28排一可以具有同一圓心或者係為螺旋狀的。藉著該等缺口28a，一已知鑽床的傳統夾頭可以被用於本發明的取心鑽中。

依據本發明來製造之鋸條20,30與取心鑽80係被進行測試。在該測試中，係進行每秒350公釐的線性切割速率。這些測試證實切割器壽命係介於25與50公里之間。相較於習知的切割器之每秒50公釐以及500m之壽命的習知切割器效能，比起習知技藝的鋸條/鑽頭，本發明的該鋸條20,30與取心鑽80，可以維持大約50至大約100倍長的時間。

雖然在此已經描述與例示特定具體例，應該要了解的是，本發明可以進行許多改變、修改、變化以及其等之組合，而不會背離本發明之範圍。舉例來說，形成為中間階層或是部份抬高/下凹部份之該等轉變部分，雖然係被描述成圓形的或環狀的切割鋸，但是其並未被侷限於此等形狀。此外，例如碳化物、立方氮化硼、剛玉等等之其他的研磨顆粒，也可以依據該所欲切割之工作件的硬度而用來取代金剛石。

10．．．切割輪鋸

10a．．．取心鑽

11．．．抬高突起部

12．．．凹槽部

20．．．切割鋸條

22．．．抬高部分

22a．．．部分抬高部分

22b．．．中間階層

24．．．下凹部分

24a．．．部份下凹部分

26．．．轉變部分

27．．．中間階層

28．．．缺口

30,32．．．環鋸

34．．．厚金屬坯料

35．．．肩部

36．．．安裝凸緣

60,60a．．．旋轉轂

62,62a．．．具有凸緣旋轉轂

63,63a．．．支撐旋轉轂

64．．．嵌入物

68．．．夾合螺帽

70,70a,70b．．．帶鋸

72a,72b．．．切割邊緣

74,74a,74b．．．一體化長條

80．．．取心鑽

82．．．取心部分

84．．．夾頭/夾合部分

D1．．．鋸口寬度

D2．．．凸紋深度

D3．．．波紋狀深度

T．．．基體厚度

第1A圖例示說明一已知的切割輪；第1B圖例示說明一已知的取心鑽；

第2圖例示說明一依據本發明之具體例的切割鋸條；

第3圖例示說明在第2圖中所顯示的切割鋸條之波紋模式；

第4A圖例示說明在第3圖中所顯示的該波紋模式之一中間階層；

第4B圖例示說明在第3圖中所顯示的該波紋模式之部份地抬高與部份下凹部分；且

第4C圖例示說明兩排同心的缺口以及相關之部份的抬高/下凹部分或是中間階層；

第5A圖例示說明依據本發明之另一具體例來形成之一環狀鋸條；且

第5B圖例示說明在該環狀鋸條與一支撐盤之間的波紋狀連結之剖面圖；

第6A圖例示說明一用於固定與安裝一已知的切割鋸條之旋轉轂的分解圖；

第6B圖例示說明一用於固定與安裝本發明的切割鋸條之另一旋轉轂的剖面圖；

第7A圖例示說明依據本發明之另一具體例的帶鋸之一部份；

第7B圖例示說明本發明之另一帶鋸的一部份；

第7C圖例示說明本發明之又另一帶鋸的一部份；並且

第8A圖例示說明依據本發明的又另一具體例之取心鑽；並且

第8B圖例示說明在第8A圖所顯示的取心鑽的一端視圖。

20．．．切割鋸條

22．．．抬高部分

24．．．下凹部分

26．．．轉變部分

28．．．缺口

Claims (20)

1. 一種以磨料浸漬的切割鋸，其包含有：一種薄壁波紋狀鎳電鑄成形物，其具有數個抬高部分以及同樣多個的下凹部分，而每個抬高部分均係與一下凹部分相互錯置，該等抬高與下凹部分係實質上平行並且係以轉變部分來連接，以使得該抬高部分的上表面以及該下凹部分之一相對表面會界定一具有鋸口寬度D1、基體厚度T以及凸紋深度D2之連續的切割邊緣；以及磨料顆粒，其等係被浸漬於該薄壁波紋狀鎳電鑄成形物中；其中該切割鋸具有一夾合或驅動區域，並且該夾合或驅動區域係具有經形成橫越該等抬高部分且可見於該切割鋸的一側上之缺口。
2. 如申請專利範圍第1項之以磨料浸漬切割鋸，其中將二個相鄰的抬高部分及下凹部分加以連接之該等轉變部分中之某些部分，可以進一步形成為一或更多個與該抬高或下凹部分平行之中間階層。
3. 如申請專利範圍第1項之以磨料浸漬切割鋸，其中該等抬高與下凹部分中之某些部分係形成有中間抬高或下凹部分，藉此該中間抬高或下凹部分係與該等抬高或下凹部分平行，且在該等中間抬高或下凹部分的相對表面之間的距離D3係比鋸口寬度D1還要少。
4. 如申請專利範圍第1項之以磨料浸漬切割鋸，其中該切 割鋸係形成為具有下列形狀之切割邊緣：圓形、環狀或直線狀。
5. 如申請專利範圍第4項之以磨料浸漬切割鋸，其中該圓形或直線切割邊緣切割鋸係具有係為平面的抬高與下凹部分。
6. 如申請專利範圍第4項之以磨料浸漬切割鋸，其中該圓形或直線切割邊緣切割鋸係可以運用於微電子封裝體之切單作業中，並且該鋸口寬度D1係實質上25-300微米及該基體厚度T為實質上5-80微米。
7. 如申請專利範圍第6項之以磨料浸漬的切割鋸，其中該研磨顆粒係為金剛石，並且該切割鋸可以允許一大約為每秒350公釐之乾式線性進給速度。
8. 如申請專利範圍第7項之以磨料浸漬的切割鋸，其中該切割鋸之切割壽命係超過25公里。
9. 如申請專利範圍第5項之以磨料浸漬的切割鋸，其中該等缺口形成一圓形或是一直線。
10. 如申請專利範圍第5項之以磨料浸漬的切割鋸，其中相鄰的缺口係被交錯，以形成二或更多個同心圓或是二或更多條平行線。
11. 如申請專利範圍第4項之以磨料浸漬切割鋸，其中該直線切割邊緣切割鋸會形成一帶鋸。
12. 如申請專利範圍第4項之以磨料浸漬切割鋸，其中該環狀切割邊緣切割鋸係被支持於一金屬坯料中。
13. 如申請專利範圍第4項之以磨料浸漬切割鋸，其中該環 切割鋸係為一取心鑽或是一鋸孔器，且該等抬高與下凹部分係部分為圓形的。
14. 如申請專利範圍第13項之以磨料浸漬切割鋸，其中該等抬高部分會形成一外部環形切割邊緣，並且該等下凹部分會形成一內部的但卻同心圓狀的切割邊緣。
15. 如申請專利範圍第13項之以磨料浸漬切割鋸，其中該取心鑽係可以運用於雷射桿之取心作業中，並且該鋸口寬度D1係實質上100-250微米及該基體厚度T為實質上50-130微米。
16. 如申請專利範圍第15項之以磨料浸漬的切割鋸，其中該研磨顆粒係為金剛石，並且該切割鋸可以允許實質上每分鐘10公釐至實質上每分鐘130公釐的鑽孔進給速度。
17. 如申請專利範圍第13項之以磨料浸漬的切割鋸，其中在該夾合或驅動區域中的該等缺口係被形成為與該等抬高部分齊平的，並且該等缺口則會形成一圓形。
18. 如申請專利範圍第17項之以磨料浸漬的切割鋸，其中相鄰的缺口係被交錯以形成二或更多個同心圓。
19. 如申請專利範圍第17項之以磨料浸漬的切割鋸，其中相鄰的缺口係被交錯以形成二或更多個螺旋狀圓。
20. 如申請專利範圍第13項之以磨料浸漬的切割鋸，其中橫越該鋸口寬度D1之該切割邊緣係為凹入的，藉此減少在一取心孔之入口與出口處之碎裂。