JP2019071362A - 電力変換装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】半導体積層体を保持する保持部材の大型化を抑制し、コンパクトな構成を実現することができる電力変換装置を提供する。【解決手段】車両に搭載される電力変換装置1であって、複数の半導体モジュール10と、冷媒通路21を備えた複数の冷却体20と、が交互に積層されて配置された半導体積層体30と、半導体積層体30を、積層方向Xに押圧して保持する保持部と、を備え、半導体モジュール10および冷却体20は、絶縁性を備えた板状の樹脂接着部材60により互いに接着され、冷却体20の外表面のうち、少なくとも樹脂接着部材60が貼付される部分には、粗化処理が施された粗化領域A1が形成されている。【選択図】図4

Description

本発明は、電力変換装置に関する。
近年、燃料電池自動車やハイブリッド自動車、電気自動車など車両駆動用の回転電機(モータ)を搭載した車両が開発されている。
このような車両には、例えば特許文献1に示すような、複数の半導体モジュールと、冷媒通路を備えた複数の冷却体と、が交互に積層されて配置された半導体積層体を備えた電力変換装置が搭載されている。
この電力変換装置における半導体積層体では、複数の半導体モジュールと、複数の冷却体と、を例えば板バネ等の保持部材により積層方向に押圧する。これにより、半導体モジュールおよび冷却体の、積層方向と直交する直交方向の位置ずれを防止している。
特開2006−278467号公報
しかしながら、前記従来の電力変換装置では、半導体積層体における半導体モジュールと冷却体との直交方向の位置ずれを確実に抑えるためには、保持部材を大きくして積層方向の押圧力を確保する必要があった。このため、電力変換装置をコンパクトにすることに改善の余地があった。
そこで本発明は、半導体積層体を保持する保持部材の大型化を抑制し、コンパクトな構成を実現することができる電力変換装置を提供することを目的とする。
前記課題を解決するために、本発明は以下の手段を提案している。
本発明に係る電力変換装置は、車両に搭載される電力変換装置(例えば実施形態における電力変換装置1)であって、複数の半導体モジュール(例えば実施形態における半導体モジュール10)と、冷媒通路(例えば実施形態における冷媒通路21)を備えた複数の冷却体(例えば実施形態における冷却体20)と、が交互に積層されて配置された半導体積層体(例えば実施形態における半導体積層体30)と、前記半導体積層体を、積層方向に押圧して保持する保持部(例えば実施形態における保持部35)と、を備え、前記半導体モジュールおよび前記冷却体は、絶縁性を備えた板状の樹脂接着部材(例えば実施形態における樹脂接着部材60)により互いに接着され、前記冷却体の外表面のうち、少なくとも前記樹脂接着部材が貼付される部分には、粗化処理が施された粗化領域(例えば実施形態における粗化領域A1)が形成されている、ことを特徴とする。
上記の電力変換装置において、前記粗化領域の表面粗さは、前記樹脂接着部材の厚みよりも小さい、ことが望ましい。
上記の電力変換装置において、前記半導体モジュールの積層方向における端部には、金属板(例えば実施形態における銅板12)が配置され、前記樹脂接着部材は、前記金属板の全体を覆っている、ことが望ましい。
上記の電力変換装置において、前記冷却体の外表面のうち、前記半導体モジュールと対向する面には、前記粗化領域と、粗化処理が施されていない非粗化領域(例えば実施形態における非粗化領域A2)と、が形成され、前記粗化領域は、積層方向から見た断面視で、前記半導体モジュールにおける前記金属板の外側にまで及んでいる、ことが望ましい。
上記の電力変換装置において、前記冷却体の外表面における全体に、前記粗化領域が形成されている、ことが望ましい。
上記の電力変換装置において、前記樹脂接着部材は、母材樹脂に対して、前記母材樹脂よりも熱伝導性の良いフィラーを添加して構成されている、ことが望ましい。
請求項1の電力変換装置によれば、積層方向に交互に積層されて配置された半導体モジュール、および冷却体が、樹脂接着部材により互いに接着されている。このため、半導体モジュールと冷却体との積層方向、および積層方向と直交する直交方向における接着力を向上することができる。
また、冷却体の外表面のうち、樹脂接着部材が貼付される部分に粗化処理が施されている。このため、冷却体の外表面における直交方向の摩擦係数を向上させることが可能になり、半導体積層体を保持するために要する積層方向の押圧力を抑制することができる。
したがって、半導体積層体を保持する保持部材の大型化を抑制し、コンパクトな構成を実現することができる。
請求項2の電力変換装置によれば、粗化処理の表面粗さが、樹脂接着部材の厚みよりも小さい。このため、粗化領域に貼付された樹脂接着部材が、粗化領域に埋没することがない。これにより、樹脂接着部材と半導体モジュールとの接触面積を確保することで、樹脂接着部材による接着力が低下するのを抑制することができる。
請求項3の電力変換装置によれば、樹脂接着部材が、金属板の全体を覆っているので、半導体モジュールと冷却体との接着力を効果的に向上することができる。
また、冷却体の外表面に粗化処理が施されている。このため、冷却体の外表面と、樹脂接着部材と、の接触面積を大きく確保することが可能になり、金属板から、樹脂接着部材を介して冷却体に放熱するのを促しやすくなる。したがって、半導体モジュールと冷却体との間の熱抵抗の増加を抑制し、効果的に半導体モジュールを冷却することができる。
請求項4の電力変換装置によれば、冷却体の外表面のうち、半導体モジュールと対向する面に、粗化領域および非粗化領域が形成されているので、粗化領域と非粗化領域との境界部分を視認しやすくすることができる。このため、前記境界部分を、製造設備による位置認識のための目印として、半導体モジュールと冷却体との接着時の位置合せの基準とすることで、製造時の直交方向における半導体モジュールおよび冷却体の位置決めを容易に行うことができる。
また、粗化領域が金属板の外側にまで及んでいるので、金属板により前記境界部分が隠れることがなく、この境界部分を確実に位置合わせの基準とすることができる。
請求項5の電力変換装置によれば、冷却体の外表面における全体に粗化領域が形成されているので、粗化処理を行う際に、冷却体の外表面の一部をマスキングする必要がない。これにより、冷却体の製造性を確保して、加工コストの増加を抑制することができる。
請求項6の電力変換装置によれば、樹脂接着部材60が、母材樹脂に対して、この母材樹脂よりも熱伝導性の良いフィラーを添加して構成されている。このため、樹脂接着部材により半導体モジュールと冷却体との接着力を確保しながら、半導体モジュールと冷却体との間の熱抵抗の増加を抑制することができる。
本発明の第1実施形態に係る電力変換装置を搭載する車両の一部の構成を示す図である。 本発明の第1実施形態に係る電力変換装置の一部を示す断面図である。 図2に示す電力変換装置における半導体積層体の断面拡大図である。 図3に示す半導体積層体の積層前の状態を、簡略化して示す断面模式図である。 本発明の第2実施形態に係る電力変換装置における半導体積層体の積層前の状態を、簡略化して示す断面模式図である。
以下、本発明の第1実施形態に係る電力変換装置1について、図1から図4に基づいて説明する。図1は、本発明の第1実施形態に係る電力変換装置1を搭載する車両の一部の構成を示す図である。
本実施形態に係る電力変換装置1は、車両のモータルーム(図示せず)内に搭載されている。
本実施形態による電力変換装置1は、モータとバッテリとの間の電力授受を制御する。例えば、電力変換装置1は、電動車両などの車両に搭載されている。電動車両は、電気自動車、ハイブリッド車両、および燃料電池車両等である。電気自動車は、バッテリを動力源として駆動する。ハイブリッド車両は、バッテリおよび内燃機関を動力源として駆動する。燃料電池車両は、燃料電池を駆動源として駆動する。
図1に示すように、車両は、電力変換装置1に加えて、バッテリ71と、走行駆動用の第1モータ72、発電用の第2モータ73と、を備えている。
バッテリ71は、電力変換装置1の直流コネクタ71aに接続される正極端子PBおよび負極端子NBを備えている。
第1モータ72は、バッテリ71から供給される電力によって回転駆動力を発生させる。第2モータ73は、回転軸に入力される回転駆動力によって回生電力を発生させる。例えば、第1モータ72および第2モータ73の各々は、3相交流のブラシレスDCモータである。
第1モータ72および第2モータ73の各々は、インナーロータ型であり、界磁用の永久磁石を有する回転子と、回転子を回転させる回転磁界を発生させるための3相のステータ巻線を有する固定子とを備えている。第1モータ72の3相のステータ巻線は、電力変換装置1の第1の3相コネクタ71bに接続されている。第2モータ73の3相のステータ巻線は、電力変換装置1の第2の3相コネクタ71cに接続されている。
電力変換装置1は、パワーモジュール81と、リアクトル82と、コンデンサユニット83と、抵抗器84と、第1電流センサ85と、第2電流センサ86と、第3電流センサ87と、電子制御ユニット88と、ゲートドライブユニット89と、を備えている。
パワーモジュール81は、第1モータ72および第2モータ73に対して電力を授受する電力変換回路を構成する半導体モジュール10を備えている。パワーモジュール81は、半導体素子から成る半導体モジュール10として、第1電力変換回路部91と、第2電力変換回路部92と、第3電力変換回路部93と、を備えている。
第1電力変換回路部91は、第1の3相コネクタ71bによって第1モータ72の3相のステータ巻線に接続されている。第1電力変換回路部91は、バッテリ71から第3電力変換回路部93を介して入力される直流電力を3相交流電力に変換する。第2電力変換回路部92は、第2の3相コネクタ71cによって第2モータ73の3相のステータ巻線に接続されている。第2電力変換回路部92は、第2モータ73から入力される3相交流電力を直流電力に変換する。
図2は、本発明の第1実施形態に係る電力変換装置1の一部を示す断面図である。電力変換装置1は、複数の半導体モジュール10と、冷媒通路21を備えた複数の冷却体20と、が交互に積層されて配置された半導体積層体30と、半導体積層体30を押圧して保持する保持部35と、を備えている。
以下の説明において、半導体積層体30における半導体モジュール10および冷却体20が交互に積層された方向を積層方向Xといい、積層方向Xと直交する方向を直交方向Yという。
半導体モジュール10には信号線40が各別に接続されている。信号線40は直交方向Yのうちの一方向に延びるとともに、ゲートドライブユニット89の各端子に接続されている。ゲートドライブユニット89は、積層方向Xに延びている。
本実施形態では、保持部35として板バネが採用されている。保持部35とケース37との間にくさび部材36を挿入することで、保持部35が半導体積層体30を積層方向Xに押圧して保持する。
図3は、図2に示す電力変換装置1における半導体積層体30の断面拡大図である。
半導体モジュール10は、積層方向Xの中央部に配置された電子チップ11と、電子チップ11を積層方向Xの両側から挟む銅板(金属板)12と、電子チップ11および銅板12を一体に保持するモールド13と、を備えている。銅板12および電子チップ11は、導電性接着剤14により互いに接続されている。導電性接着剤14としては、例えばはんだを採用することができる。
銅板12は、積層方向Xから見て矩形状をなしている。銅板12は、半導体モジュール10の積層方向Xにおける両端部に各別に配置されている。銅板12は、具体的には、中央層としての絶縁層と、積層方向Xにおいて該絶縁層を両側から挟む銅パターン(導体パターン)と、によって構成されている。
モールド13は、例えば合成樹脂材料により形成されている。
冷却体20は、積層方向Xから見て矩形状をなしている。冷却体20は、例えばアルミニウム等の金属材料により形成されている。
冷却体20の内部には、冷媒通路21が形成されている。冷媒通路21は、直交方向のうち、前記一方向と交差する方向に延びる複数の通路が互いに連通することで、1つの通路を構成している。冷媒通路21内を冷却水等の冷媒が通過することで、冷却体20の外表面から、半導体モジュール10の熱を奪うことができる。
図4は、図3に示す半導体積層体30の積層前の状態を、簡略化して示す模式図である。
本実施形態では、図3および図4に示すように、半導体モジュール10および冷却体20は、絶縁性を備えた板状の樹脂接着部材60により互いに接着されている。
樹脂接着部材60は、積層方向Xから見て矩形状をなしている。樹脂接着部材60の積層方向Xの厚みTは、樹脂接着部材60の全域にわたって同等となっている。樹脂接着部材60は、銅板12の全体を覆っている。このため樹脂接着部材60における直交方向Yの大きさL1は、銅板12における直交方向Yの大きさL2よりも大きくなっている。
また本実施形態では、冷却体20の外表面のうち、少なくとも樹脂接着部材60が貼付される部分には、粗化処理が施された粗化領域A1が形成されている。
粗化領域A1の表面粗さは、冷却体20の外表面のうち、粗化処理が施されていない他の領域(例えば非粗化領域A2や、冷却体20における冷媒通路21の内部表面等の通常の加工表面)における表面粗さに比べて、粗くなっている。粗化領域A1の表面粗さは、樹脂接着部材60の厚みTよりも小さくなっている。この点について、以下に詳述する。
冷却体20の粗化領域A1の算術平均粗さをRa(μm)とし、樹脂接着部材60の厚みをT(μm)としたとき、粗化領域A1および樹脂接着部材60は、
Ra<T・・・(1)式
を満足するように形成される。
なお、このような態様に限られず、冷却体20の粗化領域A1の最大高さをRz(μm)としたとき、粗化領域A1および樹脂接着部材60は、
Rz<T・・・(2)式
を満足するように形成されてもよい。
また本実施形態では、冷却体20の外表面のうち、半導体モジュール10と対向する面には、粗化領域A1と、粗化処理が施されていない非粗化領域A2と、が形成されている。粗化領域A1は、積層方向Xから見た断面視で、半導体モジュール10における銅板12の外側にまで及んでいる。すなわち、粗化領域A1の直交方向Yの大きさL3は、銅板12の直交方向Yの大きさL2よりも大きくなっている。
また本実施形態では、樹脂接着部材60は、母材樹脂に対して、この母材樹脂よりも熱伝導性の良いフィラーを添加して構成されている。樹脂接着部材60は、絶縁性を有する樹脂材料からなる母材に、前述したフィラー(添加剤)を加え、ミキサ等により混練した後、板状に形成される。そのような樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、イミド樹脂、ポリフェニレンエーテル(PPE)、ビスマレイミドトリアジン(BTレジン)、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂等を用いることができる。
フィラーとしては、窒化アルミニウム(AlN)、窒化ケイ素(Si)、アルミナ(Al)等の単体又は複合体を採用することができる。その他の材料としては、例えば、チタン酸バリウム(BaTiO)、チタン酸ストロンチウム(SrTiO)等の単体又は混合体を採用することができる。
このように、本実施形態に係る電力変換装置1では、積層方向Xに交互に積層されて配置された半導体モジュール10、および冷却体20が、樹脂接着部材60により互いに接着されている。このため、半導体モジュール10と冷却体20との積層方向X、および積層方向Xと直交する直交方向Yにおける接着力を向上することができる。
また、冷却体20の外表面のうち、樹脂接着部材60が貼付される部分に粗化処理が施されている。このため、冷却体20の外表面における直交方向Yの摩擦係数を向上させることが可能になり、半導体積層体30を積層方向Xに保持するために要する積層方向Xの押圧力を抑制することができる。
したがって、半導体積層体30を積層方向Xに保持する保持部35の大型化を抑制し、コンパクトな構成を実現することができる。
また、粗化領域A1の表面粗さが、樹脂接着部材60の厚みよりも小さい。このため、粗化領域A1に貼付された樹脂接着部材60が、粗化領域A1に埋没することがない。これにより、樹脂接着部材60と半導体モジュール10との接触面積を確保することで、樹脂接着部材60による接着力が低下するのを抑制することができる。
また、樹脂接着部材60が、金属板の全体を覆っているので、半導体モジュール10と冷却体20との接着力を効果的に向上することができる。
また、冷却体20の外表面に粗化処理が施されている。このため、冷却体20の外表面と、樹脂接着部材60と、の接触面積を大きく確保することが可能になり、金属板から、樹脂接着部材60を介して冷却体20に放熱するのを促しやすくなる。したがって、半導体モジュール10と冷却体20との間の熱抵抗の増加を抑制し、効果的に半導体モジュール10を冷却することができる。
また、冷却体20の外表面のうち、半導体モジュール10と対向する面に、粗化領域A1および非粗化領域A2が形成されている。このため、粗化領域A1と非粗化領域A2との境界部分を視認しやすくすることができる。これにより、前記境界部分を、製造設備による位置認識のための目印として、半導体モジュール10と冷却体20との接着時の位置合せの基準とすることで、製造時の直交方向Yにおける半導体モジュール10および冷却体20の位置決めを容易に行うことができる。
また、粗化領域A1が銅板12の外側にまで及んでいるので、銅板12により前記境界部分が隠れることがなく、この境界部分を確実に位置合わせの基準とすることができる。
また、樹脂接着部材60が、母材樹脂に対して、この母材樹脂よりも熱伝導性の良いフィラーを添加して構成されている。このため、樹脂接着部材60により半導体モジュール10と冷却体20との接着力を確保しながら、半導体モジュール10と冷却体20との間の熱抵抗の増加を抑制することができる。
(第2実施形態)
以下、本発明の第2実施形態に係る電力変換装置2について、図5に基づいて説明する。なお、以下の説明において第1実施形態と同一の構成および機能については説明を省略する。図5は、本発明の第2実施形態に係る電力変換装置2における半導体積層体30の積層前の状態を、簡略化して示す模式図である。
本実施形態に係る電力変換装置2では、図5に示すように、冷却体20の外表面における全体に、粗化領域A1が形成されている。このため、冷却体20の外表面には非粗化領域A2が形成されていない。
このように、本実施形態に係る電力変換装置2では、冷却体20の外表面における全体に粗化領域A1が形成されているので、粗化処理を行う際に、冷却体20の外表面の一部をマスキングする必要がない。これにより、冷却体20の製造性を確保して、加工コストの増加を抑制することができる。
なお、本発明は、図面を参照して説明した上述の実施形態に限定されるものではなく、その技術的範囲において様々な変形例が考えられる。
例えば、上記各実施形態においては、冷却体20の外表面のうち、粗化処理が施された部分の表面粗さは、樹脂接着部材60の厚みTよりも小さい構成を示したが、このような態様に限られない。前記粗化処理が施された部分の表面粗さは、樹脂接着部材60の厚みTよりも大きくてもよい。
また、上記各実施形態においては、樹脂接着部材60が、半導体モジュール10における金属板の全体を覆っている構成を示したが、このような態様に限られない。樹脂接着部材60は、金属板を部分的に覆っていてもよい。
また、上記各実施形態においては、冷却体20の外表面における粗化領域A1は、積層方向Xから見た断面視で、半導体モジュール10における金属板の外側にまで及んでいる構成を示したが、このような態様に限られない。粗化領域A1は、前記断面視で半導体モジュール10における金属板の外側にまで及んでいなくてもよい。
また、上記各実施形態においては、樹脂接着部材60は、母材樹脂に対して、この母材樹脂よりも熱伝導性の良いフィラーを添加して構成されている構成を示したが、このような態様に限られない。フィラーは母材樹脂よりも熱伝導性が悪くてもよいし、樹脂接着部材60がフィラーを備えていなくてもよい。
また、上記各実施形態においては、電力変換装置1、2が、車両のモータルーム内に搭載されている構成を示したが、このような態様に限られない。電力変換装置1、2は、例えば電動4WD等で後輪駆動用の独立した2モータ・駆動回路ユニットとして、車両後部等に搭載されてもよい。
その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記した実施の形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能である。
1、2…電力変換装置 10…半導体モジュール 12…銅板(金属板) 20…冷却体 30…半導体積層体 35…保持部 60…樹脂接着部材 A1…粗化領域 A2…非粗化領域

Claims (6)

  1. 車両に搭載される電力変換装置であって、
    複数の半導体モジュールと、冷媒通路を備えた複数の冷却体と、が交互に積層されて配置された半導体積層体と、
    前記半導体積層体を、積層方向に押圧して保持する保持部と、
    を備え、
    前記半導体モジュールおよび前記冷却体は、絶縁性を備えた板状の樹脂接着部材により互いに接着され、
    前記冷却体の外表面のうち、少なくとも前記樹脂接着部材が貼付される部分には、粗化処理が施された粗化領域が形成されている、
    ことを特徴とする電力変換装置。
  2. 前記粗化領域の表面粗さは、前記樹脂接着部材の厚みよりも小さい、
    ことを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。
  3. 前記半導体モジュールの積層方向における端部には、金属板が配置され、
    前記樹脂接着部材は、前記金属板の全体を覆っている、
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載の電力変換装置。
  4. 前記冷却体の外表面のうち、前記半導体モジュールと対向する面には、
    前記粗化領域と、粗化処理が施されていない非粗化領域と、が形成され、
    前記粗化領域は、積層方向から見た断面視で、前記半導体モジュールにおける前記金属板の外側にまで及んでいる、
    ことを特徴とする請求項3に記載の電力変換装置。
  5. 前記冷却体の外表面における全体に、前記粗化領域が形成されている、
    ことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の電力変換装置。
  6. 前記板状の樹脂接着部材は、母材樹脂に対して、前記母材樹脂よりも熱伝導性の良いフィラーを添加して構成されている、
    ことを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の電力変換装置。
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