JP2016149836A - 電力変換装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電力変換装置1は、半導体素子を内蔵した半導体モジュール2と、半導体モジュール2に接続されたコンデンサ3と、半導体モジュール2及びコンデンサ3を冷却するための冷却器4と、ポッティング材11とを有する。ポッティング材11は、半導体モジュール2とコンデンサ3と冷却器4とに密着して一体的に形成されている。半導体モジュール2とコンデンサ3と冷却器4とは、ポッティング材11によって互いに固定されている。
【選択図】図2
Description
該半導体モジュールに接続されたコンデンサと、
上記半導体モジュール及び上記コンデンサを冷却するための冷却器と、
上記半導体モジュールと上記コンデンサと上記冷却器とに密着して一体的に形成されたポッティング材と、を有し、
上記半導体モジュールと上記コンデンサと上記冷却器とは、上記ポッティング材によって互いに固定されていることを特徴とする電力変換装置にある。
また、コンデンサは、上記電力変換装置に使用されて、電力変換回路の入力電圧を平滑化する平滑コンデンサ等とすることができる。
電力変換装置の実施例につき、図1、図2を用いて説明する。
電力変換装置1は、図1、図2に示すごとく、半導体素子を内蔵した半導体モジュール2と、半導体モジュール2に接続されたコンデンサ3と、半導体モジュール2及びコンデンサ3を冷却するための冷却器4と、ポッティング材11とを有する。ポッティング材11は、半導体モジュール2とコンデンサ3と冷却器4とに密着して一体的に形成されている。半導体モジュール2とコンデンサ3と冷却器4とは、ポッティング材11によって互いに固定されている。
電力変換装置1は、半導体モジュール2とコンデンサ3と冷却器4とに密着して一体的に形成されたポッティング材11を有する。また、半導体モジュール2とコンデンサ3と冷却器4とは、ポッティング材11によって互いに固定されている。それゆえ、半導体モジュール2とコンデンサ3とが互いに個別に振動することを抑制することができる。その結果、半導体モジュール2とコンデンサ3との接続部に、直接負荷がかかることを抑制することができる。
また、バスバ5と、バスバ5に対して電気的に絶縁すべき部位(例えば冷却器4)と、の間の絶縁距離を短くできる。その結果、バスバ5を短くすることができ、電力変換装置1の小型化を図ることができる。
また、バスバ5の熱を、ポッティング材11を介して冷却器4に放熱することができるため、バスバ5の放熱性の向上も図ることができる。
本例は、図3、図4に示すごとく、冷却器4が、複数の冷却管41を備え、複数の冷却管41が、電力変換回路を構成する電子部品と共に積層された積層構造体10を構成している例である。本例においては、積層構造体10を構成している電子部品として、半導体モジュール2及びコンデンサ3を有する電力変換装置1の例を示す。また、本例は、積層構造体10の全体がポッティング材11に埋設されている。なお、以下においては、積層構造体10における積層方向を、単に積層方向Xという。また、適宜、冷却管41の長手方向を幅方向Yという。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
本例は、図5、図6に示すごとく、実施例1の変形例である。すなわち、本例は、電力変換装置1が、半導体モジュール2のスイッチング動作を制御する制御回路基板6を有する例である。本例においては、制御回路基板6の全体がポッティング材11に埋設されている。すなわち、ポッティング材11は、半導体モジュール2、コンデンサ3、冷却器4、バスバ5、制御回路基板6の全体を埋設している。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
本例は、図7、図8に示すごとく、実施例2の変形例である。本例も実施例3と同様、電力変換装置1が、半導体モジュール2のスイッチング動作を制御する制御回路基板6を有する例である。本例においても、制御回路基板6の全体がポッティング材11に埋設されている。つまり、ポッティング材11は、半導体モジュール2、コンデンサ3、冷却器4、バスバ5、制御回路基板6の全体を埋設している。制御回路基板6は、積層方向X及び幅方向Yに広がって形成されている。
本例においても、実施例2及び実施例3と同様の作用効果を奏することができる。
本例も、図9、図10に示すごとく、実施例2の変形例である。すなわち、本例は、積層構造体10を構成している電子部品として、半導体モジュール2、コンデンサ3に加えて、リアクトル8を有する例である。リアクトル8は、電源電圧を昇圧する昇圧回路を構成する。
その他、実施例2と同様の作用効果を有する。
11 ポッティング材
2 半導体モジュール
3 コンデンサ
4 冷却器
Claims (6)
- 半導体素子を内蔵した半導体モジュール(2)と、
該半導体モジュール(2)に接続されたコンデンサ(3)と、
上記半導体モジュール(2)及び上記コンデンサ(3)を冷却するための冷却器(4)と、
上記半導体モジュール(2)と上記コンデンサ(3)と上記冷却器(4)とに密着して一体的に形成されたポッティング材(11)と、を有し、
上記半導体モジュール(2)と上記コンデンサ(3)と上記冷却器(4)とは、上記ポッティング材(11)によって互いに固定されていることを特徴とする電力変換装置(1)。 - 上記電力変換装置(1)は、上記半導体モジュール(2)と上記コンデンサ(3)とを接続するバスバ(5)を有し、該バスバ(5)の全体が上記ポッティング材(11)に埋設されていることを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置(1)。
- 上記冷却器(4)は、複数の冷却管(41)を備え、該複数の冷却管(41)は、電力変換回路を構成する電子部品(2、3、8)と共に積層された積層構造体(10)を構成してなり、該積層構造体(10)の全体が上記ポッティング材(11)に埋設されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電力変換装置(1)。
- 上記電力変換装置(1)は、上記半導体モジュール(2)のスイッチング動作を制御する制御回路基板(6)を有し、該制御回路基板(6)の全体が上記ポッティング材(11)に埋設されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の電力変換装置(1)。
- 上記コンデンサ(3)の全体が、上記ポッティング材(11)に埋設されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の電力変換装置(1)。
- 上記半導体モジュール(2)と上記コンデンサ(3)と上記冷却器(4)とは、これらの全体が上記ポッティング材(11)に埋設されていることを特徴とする請求項5に記載の電力変換装置(1)。
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2015
- 2015-02-10 JP JP2015024423A patent/JP2016149836A/ja active Pending
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