JP2019067785A - 部品実装体及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
上記部品実装基板は、第1の面と、上記第1の面とは反対側の第2の面とを有する。
上記コネクタ部品は、上記第1の面上に設けられる。
上記ヒートシンクは、上記第2の面に対向し、上記部品実装基板を介して上記コネクタ部品と対向する領域内において、上記第2の面に当接する第1の台座部を有する。
上記部品実装基板の周縁を介して上記第2の台座部に螺合する第2のネジ部をさらに具備してもよい。
上記第1の台座部は、上記発熱部品を上記ヒートシンクと熱的に接続させる高さを有してもよい。
これにより、部品実装基板がヒートシンクに固定された状態において、部品実装基板の放熱性が維持される。
上記バスバーユニットは、上記モータと電気的に接続し、一軸方向に延びる端子を有する。
上記部品実装体は、部品実装基板と、コネクタ部品と、ヒートシンクとを有する。
上記部品実装基板は、第1の面と、上記第1の面とは反対側の第2の面とを有する。
上記コネクタ部品は、上記第1の面上に設けられ、上記端子を固定する。
上記ヒートシンクは、上記一軸方向に上記第2の面と対向し、上記部品実装基板を介して上記コネクタ部品と対向する領域内において、上記第2の面に当接する台座部を有する。
図1は本発明の一実施形態に係る電子機器としての回転電機100の構成例を示す分解斜視図であり、図2は回転電機100の要部の断面斜視図である。
ケーシング10は、開口部11と、開口部11に対向する底部12とを有する概略円筒形状に形成される。ケーシング10はアルミニウム等の金属材料から構成され、図2に示すように、モータ30やバスバーユニット40等を収容する。
部品実装体20は、図2に示すように、モータ30、バスバーユニット40及び保持部材50よりも上方においてケーシング10の上端部に保持される。部品実装体20は、部品実装基板21と、コネクタ部品22と、ヒートシンク23と、第1及び第2ネジ部24,25(図3,4参照)とを有する。以下、部品実装体20の構成の詳細について説明する。
図3は、保持部材50側から見た部品実装基板21の平面図であり、図4は部品実装体20の構成を簡略的に示す断面図である。なお、これらの図に示すX、Y及びZ軸方向は相互に直交する3軸方向を示し、以降の図においても共通である。
コネクタ部品22は、部品実装基板21のY軸方向周縁付近において、第1の面21a上に設けられ、端子固定部22aと、複数のベース部22bと、第1開口部22cと、第2開口部22dと、を有する。
ヒートシンク23は、部品実装基板21の第2の面21bとZ軸方向に対向し、シールリングを介してケーシング10の開口部11に組み付けられることで、ケーシング10の内部を密閉する蓋部を構成する。ヒートシンク23の周縁部には、図1に示すように、ネジ挿通孔を有する複数のブラケット23bが設けられており、これらのブラケット23bを介してヒートシンク23の開口部11の周縁部に設けられた複数の固定ブラケット14にネジ固定される。
第1ネジ部24は、図3に示すように、コネクタ部品22のベース部22bに形成された第1開口部22c内に配置され、部品実装基板21を介して第1ネジ座23eに螺合する。第1ネジ部24の数は、第1ネジ座23eの数に応じて適宜決定され、本実施形態では1つであるがこれに限られず、複数であってもよい。
第2ネジ部25は、部品実装基板21の周縁を介して、第2ネジ座23fに螺合する。第2ネジ部25は、第2ネジ座23fの数に応じて適宜決定され、本実施形態では3つであるがこれに限られず、単数又は複数であってもよい。
モータ30は、図2に示すようにケーシング10内に収容され、ステータ31と、ロータ32とを有する。ステータ31は、ケーシング10の内側に配置されたステータコア311と、ステータコア311に巻装されたステータコイル312とを含む。ステータコア311は、磁性材からなり、例えば複数の磁性剛板の積層体で構成される。
バスバーユニット40は、導電材からなる複数のバスバー41と、これらバスバー41を内包する電気絶縁性のバスバーホルダ42とを有する(図2参照)。バスバーホルダ42は、円環状の成形体で構成され、複数のバスバー41は、バスバーホルダ42の外周面から径外方へ突出する複数の接続端子41aと、バスバーホルダ42の天面から一軸方向に延び、U相、V相及びZ相のそれぞれに対応した複数の電源端子41bとを有する(図1参照)。
保持部材50は、ベアリングB2をケーシング10内に位置決め保持するためのものであり、金属板のプレス成形体で構成される。本実施形態において保持部材50は、金属板を立体形状に深絞り加工及び折り曲げ加工したものが挙げられる。保持部材50が金属材料で構成されることにより、保持部材50を介してベアリングB2で生じる摩擦熱を効率よくケーシング10へ逃がすことができ、ベアリングB2の放熱性が向上する。保持部材50を構成する金属板は特に限定されず、必要な強度が確保されつつ、適度に弾性変形し得る程度の厚みで構成される。
次に、本実施形態の部品実装体20の作用について、従来の部品実装体と比較しながら説明する。図5は、比較例に係る部品実装体における部品実装基板の平面図である。また、図6,図7は、従来の部品実装体の構成を簡略的に示す断面図であり、部品実装基板の変形を示す図である。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく種々変更を加え得ることは勿論である。
11…開口部
20…部品実装体
21…部品実装基板
21d…発熱部品
22…コネクタ部品
22a…端子固定部
22b…ベース部
22c…第1開口部
22d…第2開口部
23…ヒートシンク(蓋部)
23e…第1ネジ座(第1の台座部)
23f…第2ネジ座(第2の台座部)
24…第1ネジ部
25…第2ネジ部
30…モータ
40…バスバーユニット
50…保持部材(対向部材)
100…回転電機(電子機器)
G…放熱性グリス層
Claims (7)
- 第1の面と、前記第1の面とは反対側の第2の面とを有する部品実装基板と、
前記第1の面上に設けられたコネクタ部品と、
前記第2の面に対向し、前記部品実装基板を介して前記コネクタ部品と対向する領域内において、前記第2の面に当接する第1の台座部を有するヒートシンクと
を具備する部品実装体。 - 請求項1に記載の部品実装体であって、
前記部品実装基板を介して前記台座部に螺合する第1のネジ部をさらに具備する
部品実装体。 - 請求項1又は2に記載の部品実装体であって、
前記ヒートシンクは、前記部品実装基板の周縁を支持する第2の台座部をさらに有し、
前記部品実装基板の周縁を介して前記第2の台座部に螺合する第2のネジ部をさらに具備する
部品実装体。 - 請求項1から3のいずれか1つに記載の部品実装体であって、
前記部品実装基板は、前記第2の面に実装された発熱部品をさらに有し、
前記第1の台座部は、前記発熱部品を前記ヒートシンクと熱的に接続させる高さを有する
部品実装体。 - 請求項1から4のいずれか1つに記載の部品実装体であって、
前記コネクタ部品は、プレスフィットコネクタである
部品実装体。 - 請求項1から5のいずれか1つに記載の部品実装体であって、
前記部品実装基板は、外部接続端子と電気的に接続する複数の端子部を含む端子接合領域をさらに有する
部品実装体。 - モータと、
前記モータと電気的に接続し、一軸方向に延びる端子を有するバスバーユニットと、
第1の面と、前記第1の面とは反対側の第2の面とを有する部品実装基板と、
前記第1の面上に設けられ、前記端子を固定するコネクタ部品と、
前記一軸方向に前記第2の面と対向し、前記部品実装基板を介して前記コネクタ部品と対向する領域内において、前記第2の面に当接する台座部を有するヒートシンクと
を有する部品実装体と
を具備する電子機器。
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CN111295819B (zh) * | 2017-10-31 | 2022-08-26 | Lg伊诺特有限公司 | 汇流条及包括该汇流条的电机 |
US11247059B2 (en) | 2018-11-20 | 2022-02-15 | Pacesetter, Inc. | Biostimulator having flexible circuit assembly |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009194254A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Denso Corp | 電子回路装置 |
JP2016036243A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-17 | 株式会社デンソー | 駆動装置 |
JP2016116274A (ja) * | 2014-12-12 | 2016-06-23 | 三菱電機株式会社 | 制御装置一体型回転電機 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2713628B2 (ja) * | 1990-03-19 | 1998-02-16 | 富士通株式会社 | 表面実装型icパッケージの放熱構造 |
JP2003332771A (ja) * | 2002-05-10 | 2003-11-21 | Denso Corp | 電子制御装置 |
JP2005109111A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Daikin Ind Ltd | 電装部品及び空気調和機 |
JP4799296B2 (ja) * | 2006-06-30 | 2011-10-26 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP4871676B2 (ja) * | 2006-08-30 | 2012-02-08 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子回路装置 |
JP4735999B2 (ja) * | 2009-04-03 | 2011-07-27 | 株式会社デンソー | 車載用制御装置のコネクタ固定構造 |
CN201464681U (zh) * | 2009-06-18 | 2010-05-12 | 河北华美光电子有限公司 | 一种用于并行光电模块的外壳结构 |
CN202201032U (zh) * | 2011-07-08 | 2012-04-25 | 厦门嘉裕德汽车电子科技有限公司 | 一种汽车电动助力转向系统控制器 |
JP6035015B2 (ja) * | 2011-09-09 | 2016-11-30 | ソニー株式会社 | 回路基板 |
JP5827157B2 (ja) * | 2012-03-21 | 2015-12-02 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電動アクチュエータの端子接続構造 |
JP5561301B2 (ja) * | 2012-03-29 | 2014-07-30 | 株式会社デンソー | 駆動装置およびその製造方法 |
JP6160575B2 (ja) * | 2014-07-31 | 2017-07-12 | 株式会社デンソー | 駆動装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 |
JP2016033986A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-10 | アスモ株式会社 | ヒートシンク及び回路基板 |
US10479398B2 (en) * | 2015-10-20 | 2019-11-19 | Mitsubishi Electric Corporation | Integrated electric power steering apparatus and manufacturing method therefor |
-
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009194254A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Denso Corp | 電子回路装置 |
JP2016036243A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-17 | 株式会社デンソー | 駆動装置 |
JP2016116274A (ja) * | 2014-12-12 | 2016-06-23 | 三菱電機株式会社 | 制御装置一体型回転電機 |
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