JP2019056607A - ガスセンサおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。
図1は、第1の実施形態に係る水素センサを模式的に示す断面図である。図2Aは、本実施形態に係る水素センサを模式的に示す平面図である。図1の断面図は図2Aの平面図の1−1線に沿った断面図に対応する。図2Bは、本実施形態に係る水素センサの上部電極5aを含む領域を模式的に示す平面図である。図2BCは、本実施形態に係る水素センサのヒーター11を含む領域を模式的に示す平面図である。本実施形態に係る水素センサは、MEMSキャパシタを利用する容量型水素センサであり、ガス状の水素を検出する。
図17は、第2の実施形態に係る水素センサを模式的に示す断面図である。
図19は、第3の実施形態に係る水素センサを模式的に示す断面図である。
図23は、第4の実施形態に係る水素センサを模式的に示す平面図である。本実施形態の水素センサの断面図は、例えば、図19(第3の実施形態)の断面図に対応する。すなわち、本実施形態の水素センサは、可動構造が水素アクチュエータと上部電極部とに分かれている水素センサに関するものであり、本実施形態の水素センサの平面パターン(平面形状)は、第3の実施形態のそれとは異なっている。
図25は、第5の実施形態に係る水素センサを模式的に示す平面図である。
基板領域と、
前記基板領域上に設けられた第1の電極と、
前記第1の電極の上方に設けられており、所定のガスを吸収または吸着することで変形する変形部材、前記変形部材を加熱するための加熱部材および第2の電極を含む可動構造と、
前記第1の電極と前記第2の電極との間に設けられた第1の空洞領域と、
前記基板領域に設けられ、前記第1の空洞領域に連通する第2の空洞領域と
を具備してなることを特徴とするガスセンサ。
前記基板領域は、半導体基板と、前記半導体基板上に設けられた第1の絶縁層とを含み、
前記第2の空洞領域は前記第1の絶縁層に設けられていることを特徴とする付記1に記載のガスセンサ。
前記第2の空洞領域を規定する前記第1の絶縁層の側面はテーペー状の形状を有することを特徴とする付記2に記載のガスセンサ。
前記第1の絶縁層上に設けられた第2の絶縁層をさらに具備してなり、
前記第2の絶縁層には、前記第1の空洞領域と前記第2の空洞領域とを連通する貫通孔が設けられていることを特徴とする付記2または3に記載のガスセンサ。
前記第1の電極は前記第2の絶縁層上に固定されていることを特徴とする付記4に記載のガスセンサ。
前記第1の電極から前記可動構造に向かう方向における前記第2の空洞領域の距離は、前記方向における前記第1の空洞領域の距離よりも大きいことを特徴とする付記5に記載のガスセンサ。
前記基板領域は半導体基板を含み、
前記第2の空洞領域は前記半導体基板に設けられていることを特徴とする付記1に記載のガスセンサ。
前記可動構造は、少なくとも一つの可動部と、電極部とを含み、
前記少なくとも一つの可動部の各々の下方には前記第2の空洞領域が設けられていることを特徴とする付記1ないし6のいずれか1項に記載のガスセンサ。
前記少なくとも一つの可動部は第1の可動部と第2の可動部とを含み、前記電極部は前記第1の可動部と前記第2の可動部との間に設けられていることを特徴とする付記8に記載のガスセンサ。
前記少なくとも一つの可動部の各々は前記変形部材および前記加熱部材を含み、前記電極部は前記第2の電極を含み、かつ、前記変形部材を含まないことを特徴とする付記8または9に記載のガスセンサ。
少なくとも一つのばね部をさらに具備してなり、前記少なくとも一つの可動部にはそれぞれ前記少なくとも一つのばね部が接続されており、前記少なくとも一つのばね部の各々は前記第1の空洞領域の熱抵抗と前記第2の空洞領域の熱抵抗との和よりも大きいことを特徴とする付記8ないし10のいずれか1項に記載のガスセンサ。
前記少なくとも一つのばね部の各々は直線状の形状を有することを特徴とする付記11に記載のガスセンサ。
前記少なくとも一つのばね部の各々は引張り応力を有することを特徴とする付記11または12に記載のガスセンサ。
前記少なくとも一つの可動部および前記少なくとも一つのばね部はそれらの上方から見て回転対称な構造を有することを特徴とする付記11ないし13のいずれか1項に記載のガスセンサ。
前記所定のガスは水素を含むことを特徴とする付記1ないし14のいずれか1項に記載のガスセンサ。
前記変形部材は、パラジウム、パラジウムを含有する合金もしくは当該合金に銅(Cu)およびシリコン(Si)を含有させた合金、チタンを含有する合金、ランタンを含有する合金、または、金属ガラスを具備することを特徴とする付記15に記載のガスセンサ。
前記可動構造は、前記変形部材の変形に対応して前記第1の電極と前記第2の電極との間隔が変化するように可動することを特徴とする付記1ないし16に記載のガスセンサ。
半導体基板上に第1の絶縁層、第2の絶縁層、第1の電極を順次形成する工程と、
前記第2の絶縁層および前記第1の電極の上に第3の絶縁層を形成する工程と、
前記第3の絶縁層および前記第2の絶縁層を貫通して前記第1の絶縁層に達する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔を埋め込むように、前記第1の絶縁層、前記第3の絶縁層の上に第4の絶縁層を形成する工程と、
前記第4の絶縁層上に、所定のガスを吸収または吸着することで変形する変形部材、前記変形部材を加熱するための加熱部材および第2の電極を含む可動構造を形成する工程と、
前記第4の絶縁層を除去するとともに、前記第1の絶縁層の一部を除去することにより、前記第1の電極と前記第2の電極との間に第1の空洞領域を形成するとともに、前記第1の空洞領域と連通する第2の空洞領域を形成する工程と
を具備してなることを特徴とするガスセンサの製造方法。
前記第1および第4の絶縁層は第1の材料を含み、前記第2および第3の絶縁層は前記第1の材料とは種類が異なる第2の材料を含むことを特徴とする付記18に記載のガスセンサの製造方法。
前記第1および第2の空洞領域を形成する工程は、前記第1および第4の絶縁層のエッチングレートが前記第2および第3の絶縁層のエッチングレートよりも高くなる条件で、前記第1および第4の絶縁層をエッチングする工程を含むことを特徴とする付記19に記載のガスセンサの製造方法。
Claims (9)
- 基板領域と、
前記基板領域上に設けられた第1の電極と、
前記第1の電極の上方に設けられており、所定のガスを吸収または吸着することで変形する変形部材、前記変形部材を加熱するための加熱部材および第2の電極を含む可動構造と、
前記第1の電極と前記第2の電極との間に設けられた第1の空洞領域と、
前記基板領域に設けられ、前記第1の空洞領域に連通する第2の空洞領域と
を具備してなることを特徴とするガスセンサ。 - 前記基板領域は、半導体基板と、前記半導体基板上に設けられた第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層上に設けられた第2の絶縁層とを含んでおり、
前記第2の空洞領域は前記第1の絶縁層に設けられており、
前記第2の絶縁層には前記第1の空洞領域と前記第2の空洞領域とを連通する貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のガスセンサ。 - 前記第1の電極から前記可動構造に向かう方向における前記第2の空洞領域の距離は、前記方向における前記第1の空洞領域の距離よりも大きいことを特徴とする請求項2に記載のガスセンサ。
- 前記可動構造は、少なくとも一つの可動部と、電極部とを含み、
前記少なくとも一つの可動部の各々の下方には前記第2の空洞領域が設けられていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載のガスセンサ。 - 前記少なくとも一つの可動部の各々は前記変形部材および前記加熱部材を含み、前記電極部は前記第2の電極を含み、かつ、前記変形部材を含まないことを特徴とする請求項4に記載のガスセンサ。
- 少なくとも一つのばね部をさらに具備してなり、前記少なくとも一つの可動部にはそれぞれ前記少なくとも一つのばね部が接続されており、前記少なくとも一つのばね部の各々は前記第1の空洞領域の熱抵抗と前記第2の空洞領域の熱抵抗との和よりも大きいことを特徴とする請求項5に記載のガスセンサ。
- 前記少なくとも一つのばね部の各々は直線状の形状を有することを特徴とする請求項6に記載のガスセンサ。
- 前記少なくとも一つのばね部の各々は引張り応力を有することを特徴とする請求項6または7に記載のガスセンサ。
- 半導体基板上に第1の絶縁層、第2の絶縁層、第1の電極を順次形成する工程と、
前記第2の絶縁層および前記第1の電極の上に第3の絶縁層を形成する工程と、
前記第3の絶縁層および前記第2の絶縁層を貫通して前記第1の絶縁層に達する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔を埋め込むように、前記第1の絶縁層、前記第3の絶縁層の上に第4の絶縁層を形成する工程と、
前記第4の絶縁層上に、所定のガスを吸収または吸着することで変形する変形部材、前記変形部材を加熱するための加熱部材および第2の電極を含む可動構造を形成する工程と、
前記第4の絶縁層を除去するとともに、前記第1の絶縁層の一部を除去することにより、前記第1の電極と前記第2の電極との間に第1の空洞領域を形成するとともに、前記第1の空洞領域と連通する第2の空洞領域を形成する工程と
を具備してなることを特徴とするガスセンサの製造方法。
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